JPH0227609A - プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法 - Google Patents
プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法Info
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- JPH0227609A JPH0227609A JP17716888A JP17716888A JPH0227609A JP H0227609 A JPH0227609 A JP H0227609A JP 17716888 A JP17716888 A JP 17716888A JP 17716888 A JP17716888 A JP 17716888A JP H0227609 A JPH0227609 A JP H0227609A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電気機器用基板の組立てに用いられる紙−フェ
ノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂基板に回路を印刷し
た回路基板の、表裏両面間の電気的導通を行なうために
使用する、ハンダジャンパー線および導通方法に関する
。
ノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂基板に回路を印刷し
た回路基板の、表裏両面間の電気的導通を行なうために
使用する、ハンダジャンパー線および導通方法に関する
。
［従来の技術］
従来、プリント基板の表面と裏面を電気的に接続するの
に用いられていた方法は、以下の２方法であった。
に用いられていた方法は、以下の２方法であった。
（１）スルーホール加工方式、（２）ジャンパーワイヤ
一方式。
一方式。
（１）のスルーホール加工方式は、基板の表裏両面の回
路パターン間に貫通しているホールの内面に管状の金属
面を形成することにより、両面の電気的接続を行なう方
法である。
路パターン間に貫通しているホールの内面に管状の金属
面を形成することにより、両面の電気的接続を行なう方
法である。
しかし、この方法は使用される基板が、ガラス−エポキ
シ樹脂基板のように熱変形性の小さい基板にしか適用で
きず、一般に汎用Ｉｌｌ器に使用されている紙−フェノ
ール樹脂基板には適用できないという欠点をもっている
。
シ樹脂基板のように熱変形性の小さい基板にしか適用で
きず、一般に汎用Ｉｌｌ器に使用されている紙−フェノ
ール樹脂基板には適用できないという欠点をもっている
。
従って、主として民生機器に使用されている紙−フェノ
ール樹脂基板の表裏面を電気的に接続する際は、通常、
（２）のジャンパー線と称する錫メツキ＠線を用いて、
ハンダ付けにより行なうのが−ａ的であるが、この方法
では工程が複雑になるとともに、使用器材が多種にわた
り、製造設備が多様化するなどの欠点がある。
ール樹脂基板の表裏面を電気的に接続する際は、通常、
（２）のジャンパー線と称する錫メツキ＠線を用いて、
ハンダ付けにより行なうのが−ａ的であるが、この方法
では工程が複雑になるとともに、使用器材が多種にわた
り、製造設備が多様化するなどの欠点がある。
このジャンパー線による方法を簡単に説明すると、
１）２度ディッピング法：
ジャンパー線をホールに挿入し、下側の面をハンダ浴に
浸漬してハンダ付けを行ない、ついで、基板を反転させ
て反対面をハンダ浴に浸漬してハンダ付けを行なう方法
である。
浸漬してハンダ付けを行ない、ついで、基板を反転させ
て反対面をハンダ浴に浸漬してハンダ付けを行なう方法
である。
上面のジャンパー線とハンダ付けする部分には、フラッ
クスをあらかじめ配置しておくこと。
クスをあらかじめ配置しておくこと。
２）１度ディッピング法：
上面から下面にむけてジャンパー線をホールに挿入し、
上面の回路のジャンパー線を結合する部分に、クリーム
ハンダを配置しておき、基板の下面をハンダ浴に浸漬す
る。
上面の回路のジャンパー線を結合する部分に、クリーム
ハンダを配置しておき、基板の下面をハンダ浴に浸漬す
る。
クリームハンダは浸漬時の伝導熱で溶けて、その部分を
ハンダ付けする。
ハンダ付けする。
３）後付は法：
上面から下面にジャンパー線をホールに挿入し、ハンダ
浴に浸漬して、あらかじめ下面をハンダ付けしたものに
ついて、上面回路のジャンパー線を接合する部分を、ク
リームハンダを用いてハンダ付けを行なう方法。
浴に浸漬して、あらかじめ下面をハンダ付けしたものに
ついて、上面回路のジャンパー線を接合する部分を、ク
リームハンダを用いてハンダ付けを行なう方法。
４）３）の方法において、クリームハンダに変えて、ヤ
ニ入りハンダでハンダ付けを行なう方法。
ニ入りハンダでハンダ付けを行なう方法。
などである。
［本発明が解決すべき課Ｕｉ］
上記の従来法は、いずれも工程が数工程にわたり、複雑
である、とくにクリームハンダは安定性が悪るく、特殊
なりリームハンダ供給器が必要であり、装置ら複雑で実
施が難かしい欠点がある。
である、とくにクリームハンダは安定性が悪るく、特殊
なりリームハンダ供給器が必要であり、装置ら複雑で実
施が難かしい欠点がある。
またヤニ入りハンダを用いる場合には、自動化できず人
手によるなめ生産性が低下するという欠点があるので、
本発明はこれらの欠点を解決したジャンパー線およびこ
の線を用いたプリント基板の電気的導通方法を提供する
ことである。
手によるなめ生産性が低下するという欠点があるので、
本発明はこれらの欠点を解決したジャンパー線およびこ
の線を用いたプリント基板の電気的導通方法を提供する
ことである。
［課題解決のための手段］
すなわち、ｒ本発明は径１．９〜Ｏ，１ＩＩＩ＋の銅線
の周囲に０．２〜０．０１ａｕｇの厚みのフラックス層
を形成し、この周囲に０．５〜０．０１ａｍ＋の厚みの
ハンダ層を形成した外径２゜６〜０．１２酊のプリント
基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線、および 表、裏の両面に回路を形成したプリント基板の両面の回
路を電気的に導通するため、基板孔に、径１．９〜０．
１ｍｍの＃１１１の周囲に０．２〜０．０１ｍｍの厚み
のフラックス層を形成し、この周囲に０．０１〜Ｏ，”
ｉｍの厚みのハンダ層を形成した外径２．６〜０．１２
ｍｍのプリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパ
ー線を挿入貫通させ回路の必要部位に、該ジャンパー線
を接触させ加熱して外装のハンダを溶解すると共にフラ
ックスを溶解してハンダづけを行うことを特徴とするプ
リント基板の表裏回路の導通方法、Ｊである。
の周囲に０．２〜０．０１ａｕｇの厚みのフラックス層
を形成し、この周囲に０．５〜０．０１ａｍ＋の厚みの
ハンダ層を形成した外径２゜６〜０．１２酊のプリント
基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線、および 表、裏の両面に回路を形成したプリント基板の両面の回
路を電気的に導通するため、基板孔に、径１．９〜０．
１ｍｍの＃１１１の周囲に０．２〜０．０１ｍｍの厚み
のフラックス層を形成し、この周囲に０．０１〜Ｏ，”
ｉｍの厚みのハンダ層を形成した外径２．６〜０．１２
ｍｍのプリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパ
ー線を挿入貫通させ回路の必要部位に、該ジャンパー線
を接触させ加熱して外装のハンダを溶解すると共にフラ
ックスを溶解してハンダづけを行うことを特徴とするプ
リント基板の表裏回路の導通方法、Ｊである。
本発明においては、フラックス層の上に、０．０１〜０
．５１１ｍの厚みのハンダ層を形成する必要がある。こ
のハンダ層の厚みは、この範囲でないと、パターンの接
続に際し、ジャンパー線の使用寸法と関連して、電気的
、機械的見地から、十分な信頼性をうるのに必要なハン
ダ量を供給することができないからであり、これより厚
くても、薄くても不都合である。
．５１１ｍの厚みのハンダ層を形成する必要がある。こ
のハンダ層の厚みは、この範囲でないと、パターンの接
続に際し、ジャンパー線の使用寸法と関連して、電気的
、機械的見地から、十分な信頼性をうるのに必要なハン
ダ量を供給することができないからであり、これより厚
くても、薄くても不都合である。
また、銅線のまわりに設けるフラックス層の厚みは、０
．０１〜０．２鴎でなくてはいけない。
．０１〜０．２鴎でなくてはいけない。
その理由は、前記で供給されるハンダを、パターンにハ
ンダ付けする際に、必要かつ十分なフラックスを供給す
るための、フラックス層の厚みであるからである。
ンダ付けする際に、必要かつ十分なフラックスを供給す
るための、フラックス層の厚みであるからである。
また、ジャンパー線の外径は、０．１２〜２．６關であ
ることが大切であり、これは基板の設計組立て上の条件
を満足する、ジャンパー線の外径寸法であり、電気的、
機械的面から十分な強度とは照性かえられるための銅線
の太さである。
ることが大切であり、これは基板の設計組立て上の条件
を満足する、ジャンパー線の外径寸法であり、電気的、
機械的面から十分な強度とは照性かえられるための銅線
の太さである。
フラックス層を銅線とハンダ層の間に挟設したのは、ジ
ャンパー線の取扱中にフラックス層の剥＃刑落を防止す
るなめである。
ャンパー線の取扱中にフラックス層の剥＃刑落を防止す
るなめである。
特に、ハンダ付は時において、ジャンパー線は、基板孔
を通す為にほぼ直角に曲げられるなど苛酷な使用を強い
られるので本発明の特定の構造でなければ実用に供する
ことは出来ない。
を通す為にほぼ直角に曲げられるなど苛酷な使用を強い
られるので本発明の特定の構造でなければ実用に供する
ことは出来ない。
［実施例］
実施例１
径０．３４ｗの８線の周囲に、活性剤としてジメチルア
ミン塩酸塩を２％含有した松脂（米国産ＷＷ級のロジン
）からなるフラックスを０．０３市の厚みで被覆してフ
ラックス層を形成し、この層の上に錫６３％、鉛３７％
からなるハンダ層を０．１闇の厚さで設けた外径０．６
鴎のジャンパー線。
ミン塩酸塩を２％含有した松脂（米国産ＷＷ級のロジン
）からなるフラックスを０．０３市の厚みで被覆してフ
ラックス層を形成し、この層の上に錫６３％、鉛３７％
からなるハンダ層を０．１闇の厚さで設けた外径０．６
鴎のジャンパー線。
実施例２
表裏両面に電気回路を設けた紙−フェノールプリント基
板の表面の接続を必要とする箇所に実施例１のジャンパ
ー線を基板の孔を通して裏面のハンダ接続部位に接触さ
せる。この状態で裏面をハンダ浴に浸漬しな０表面の接
続部位が熱伝導により伝えられた熱によりハンダ付けさ
れた表裏両面が電気的に導通した。
板の表面の接続を必要とする箇所に実施例１のジャンパ
ー線を基板の孔を通して裏面のハンダ接続部位に接触さ
せる。この状態で裏面をハンダ浴に浸漬しな０表面の接
続部位が熱伝導により伝えられた熱によりハンダ付けさ
れた表裏両面が電気的に導通した。
Claims (2)
- １．径０．１〜１．９ｍｍの銅線の周囲に０．０１〜０
．２ｍｍの厚みのフラックス層を形成し、この周囲に０
．０１〜０．５ｍｍの厚みのハンダ層を形成した外径０
．１２〜２．６ｍｍのプリント基板ジャンパースルー用
ハンダジャンパー線。 - ２．表、裏の両面に回路を形成したプリント基板の両面
の回路を電気的に導通するため、基板孔に、径０．１〜
１．９ｍｍの銅線の周囲に０．０１〜０．２ｍｍの厚み
のフラックス層を形成し、この周囲に０．０１〜０．５
ｍｍの厚みのハンダ層を形成した外径０．１２〜２．６
ｍｍのプリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパ
ー線を挿入貫通させ回路の必要部位に、該ジャンパー線
を接触させ加熱して外装のハンダを溶解すると共にフラ
ックスを溶解してハンダづけを行うことを特徴とするプ
リント基板の表裏回路の導通方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716888A JPH0227609A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716888A JPH0227609A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227609A true JPH0227609A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16026377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17716888A Pending JPH0227609A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | プリント基板ジャンパースルー用ハンダジャンパー線及びこの線を用いたプリント基板の電気的導通方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140150971A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-06-05 | Adc Telecommunications, Inc. | System and Method for Applying an Adhesive Coated Cable to a Surface |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP17716888A patent/JPH0227609A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140150971A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-06-05 | Adc Telecommunications, Inc. | System and Method for Applying an Adhesive Coated Cable to a Surface |
| US9263870B2 (en) * | 2012-10-25 | 2016-02-16 | Commscope Technologies Llc | System and method for applying an adhesive coated cable to a surface |
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