JPH05291742A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールによる基板のランド間の接続を
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した後、基板２を半
田槽に浸漬し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホ
ール６内に吸収して充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板のランドをスルーホ
ールによって導通させるプリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板では基板に形成したラン
ドをスルーホールによって導通させることが行なわれて
おり、このためスルーホールに導電性を付与している。
かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下の方
法により行なわれていた。

【０００３】Ａ スルーホールの内面を導電性金属の無
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールをめっきする方法Ａはめっき層とランドとの密着
性およびめっきの付着量に問題があり、十分な導通がで
きず、信頼性に欠けていた。一方、導電性ペーストを印
刷によりスルーホール内に充填する方法Ｂはスルーホー
ル内への導電性ペーストの充填量を十分に確保すること
ができず、方法Ａと同様に導通の信頼性に欠けるものと
なっている。また、この方法Ｂでは印刷用のシルク版を
別途、作製する必要がある。また、導線をスルーホール
内に挿入する方法Ｃおよびピンをスルーホール内に挿入
する方法Ｄは、いずれも導線およびピンを半田付けする
必要があり、処理速度が低下する問題があった。さら
に、上記したいずれの方法Ａ〜Ｄにおいても、導通のた
めの処理が面倒であり、生産性の向上に限界を生じてい
た。

【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能なプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の製造方法は、基板に形成されたランド間をスル
ーホールによって導通させるプリント配線板の製造方法
において、前記スルーホール内に複数の細線を挿入した
後、基板を半田槽に浸漬して前記細線の毛管現象で半田
をスルーホール内に充填することを特徴とする。

【０００７】

【作用】上記構成において、スルーホール内に挿入され
た細線はその毛管現象によって半田槽の半田を吸収する
ため、十分な量の半田がスルーホール内に充填されて基
板のランドの電気的接続が行なわれる。このため、めっ
きや印刷，半田付けなどの煩雑な作業を行なうことな
く、ランド間の導通が可能となる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図示する実施例を参照して具
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。

【０００９】図１ないし図３は本発明の第１実施例を示
し、１はプリント配線板である。このプリント配線板１
は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏両面
に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線回路
３を電気的に接続するランド４および５が基板２の表裏
両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表裏両
面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工によ
って貫通されたスルーホールであり、ランド４および５
は、このスルーホール６により後述するように、導通状
態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソルダー
レジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の配線
回路３を保護している。この場合スルーホール６部分に
おけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも大径
となっており、これによりスルーホール６周囲のランド
４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接触面
積の増大が確保されている。なお、表裏両面のソルダー
レジスト７上にはカバーコート膜８が被着されている
が、このカバーコート膜８は後述する半田槽へのプリン
ト配線板１の浸漬の際における基板への不要な半田の付
着を防止するものであり、プリント配線板１の製造後に
は除去される。

【００１０】以上のようなプリント配線板１を形成した
後、スルーホール６内には図２に示すように、細線９が
挿入される。細線９は銅，アルミニウムなどの導電材が
使用され、スルーホール６の径に対して小さな径のもの
が複数、挿入される。例えば、スルーホール６の径が
０．８mmの場合、細線９の径は２５μｍ程度であり、１
５本前後がスルーホール６内に挿入される。この場合、
細線９としては、その表面をフラックス処理したものが
好ましい。かかるスルーホール６内に挿入された細線９
の間には、小さな間隙が形成されており、この間隙によ
り細線９の間が毛細管状態となっている。なお、図示例
では基板２の厚さおよび表裏両面のランド４，５の厚さ
を合したと同程度の長さの細線９が使用されているが、
細線９が毛管現象を発現するものであれば、その長さは
特に限定されるものではない。

【００１１】このような細線９の挿入後、プリント配線
板１を半田槽（図示省略）に浸漬する。半田槽には２６
０℃前後に保たれた溶融半田が充填されており、この半
田槽への浸漬によりスルーホール６内に溶融半田が侵入
する。そして、この侵入時においては細線間の毛管現象
により溶融半田がスルーホール６内に円滑に吸収され
る。これにより、スルーホール６の内部は細線９および
溶融半田によって満たされており、冷却後においては、
図３に示すように半田１０が基板２の表裏両面のランド
４，５と接触した状態で、スルーホール６内に充満して
いる。なお、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板
２，配線回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージ
を防止することから５秒程度が良好であり、このような
短時間の浸漬においても、細線９間の毛管現象によって
溶融半田を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホ
ール６内に充満させることができる。

【００１２】図３は半田槽から引き上げたプリント配線
板１を示し、スルーホール６内には細線９および半田１
０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏両面のラン
ド４，５と接触している。これによりランド４，５は半
田１０および導電材からなる細線９を介して電気的に接
続されて、その導通が行なわれる。

【００１３】このような本実施例では、スルーホール６
内への細線９の挿入→半田槽への浸漬のみでランド４，
５を導通させることができる。このためめっきや印刷、
半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ランド
４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより信頼性が向上した接続が可能となる。

【００１４】図４ないし図６は本発明の第２実施例を示
す。この第２実施例では、図４に示すように、管状体１
１が基板２のスルーホール６内に挿入される。管状体１
１は上下両端が開放された短管１２と、短管１２内に挿
入された複数の細線９とから構成されている。短管１２
は銅，アルミニウムなどの導電材により、スルーホール
６の内径と略同等の外径を有するように成形されてい
る。細線９は第１実施例と同様のものが使用されてお
り、複数が短管１２に挿入されることにより、細線９の
間が毛細管状態となっている。

【００１５】かかる管状体１１をスルーホール６内に挿
入することにより、図５に示すように細線９が一体的に
スルーホール６内に挿入されるため、細線９をスルーホ
ール６内に確実に、しかも容易に挿入することができ
る。しかも、細線９が短管１２により保護されているた
め挿入時に細線９が、曲がったり、折れたりすることも
ない。

【００１６】そして、この管状体１１をスルーホール６
内に挿入してセットした後、プリント配線板１を半田槽
に浸漬する。この浸漬により、半田槽内の溶融半田が細
線９の毛管現象で短管１２内に吸収される。これにより
図６に示すように、スルーホール６内の短管１２内に半
田１０が充填すると共に、半田１０が基板２の表裏両面
のランド４，５と接するため、信頼性が向上したランド
４，５の電気的接続を確実に行なうことができる。

【００１７】図７ないし図９は上記管状体１１の変形例
をそれぞれ示す。図７に示す管状体１１においては、細
線９に比べて短管１２が短くなっている。短管１２とし
ては、細線９を基板のスルーホール内に確実に、しかも
容易に挿入できれば良く、その長さが限定されるもので
はない。従って、図７に示す短い短管１２であっても、
短管側からスルーホール内に挿入することにより細線９
のスルーホール内への挿入が容易となる。

【００１８】図８に示す管状体１１は導電性の細線９を
網目状に編成したメッシュシートを螺旋状に巻回して構
成されており、網目状の細線の間および螺旋状のメッシ
ュシートの間が毛細管状態となっている。かかる管状体
１１を基板のスルーホール内に挿入することにより、管
状体１１の毛管現象でスルーホール内に半田を吸収する
ため、半田を充填することができる。図９はこのメッシ
ュシートを巻回したものであり、この管状体１１をその
まま、スルーホール内に挿入しても良く、管状体１１内
に導電性の細線９（図示省略）を挿入した状態でスルー
ホール内に挿入しても良く、いずれにしても管状体１１
の毛管現象によって半田をスルーホール内に吸収するこ
とができる。

【００１９】図１０は多層プリント配線板３０に適用し
た本発明の第３実施例を示す。多層プリント配線板３０
は３枚の基板３１，３２，３３が積層されて構成されて
おり、各基板３１，３２，３３には配線回路３４，３
５，３６が形成されていると共に、これらの配線回路３
４，３５，３６を電気的に接続するためのランド４１，
４２，４３，４４，４５，４６が形成されている。４７
はランド４２，４４を電気的に接続するためのスルーホ
ール，４８はランド４１，４３，４５および４６を電気
的に接続するためのスルーホールである。これらのスル
ーホール４７，４８には導電材からなる細線９が複数、
挿入され、この細線９の挿入状態でプリント配線板３０
を半田槽に浸漬することにより、細線９の間の毛管現象
で十分な量の半田１０がスルーホール４７，４８内に充
填される。これにより信頼性のある電気的な接続を簡単
に行なうことができる。なお、図１０において、３７は
表裏両面に形成されたソルダーレジスト、３８は半田付
着を防止するためソルダーレジストに被着されたカバー
コート膜である。

【００２０】図１１は図１０の変形例であり、図４に示
す管状体１１をスルーホール４７，４８に挿入した後、
毛管現象で半田１０を充填しており、同様に信頼性のあ
る接続が可能となっている。

【００２１】なお、以上の実施例では細線９として導電
材を使用したが、細線９は毛管現象で半田を吸収するも
のであれば良く、プラスチック、その他の材質のものを
使用しても良い。

【００２２】

【発明の効果】以上のとおり本発明は、スルーホール内
に挿入された細線の毛管現象により、半田をスルーホー
ル内に充填するため、スルーホールによるランド相互の
導通を簡単な操作で、確実に行なうことができ、信頼性
のあるプリント配線板とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のプリント配線板の断面
図。

【図２】細線を挿入した状態の断面図。

【図３】半田を充填した状態の断面図。

【図４】第２実施例の断面図。

【図５】管状体を挿入した状態の断面図。

【図６】半田を充填した状態の断面図。

【図７】管状体の変形例の断面図。

【図８】管状体の別の変形例の斜視図。

【図９】管状体のさらに別の変形例の斜視図。

【図１０】本発明の第３実施例の断面図。

【図１１】第３実施例の変形例の断面図。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ４ ランド ５ ランド ９ 細線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に形成されたランド間をスルーホー
   ルによって導通させるプリント配線板の製造方法におい
   て、前記スルーホール内に複数の細線を挿入した後、基
   板を半田槽に浸漬して前記細線の毛管現象で半田をスル
   ーホール内に充填することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。