JPH05299800A - 両面プリント配線板 - Google Patents
両面プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05299800A JPH05299800A JP12687192A JP12687192A JPH05299800A JP H05299800 A JPH05299800 A JP H05299800A JP 12687192 A JP12687192 A JP 12687192A JP 12687192 A JP12687192 A JP 12687192A JP H05299800 A JPH05299800 A JP H05299800A
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- JP
- Japan
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- hole
- solder
- double
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールによる基板のランド間の接続を
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した後、基板２を半
田槽に浸漬し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホ
ール６内に吸収して充填する。
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した後、基板２を半
田槽に浸漬し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホ
ール６内に吸収して充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の両面に形成したラ
ンドをスルーホールによって導通させる両面プリント配
線板に関する。
ンドをスルーホールによって導通させる両面プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面プリント配線板では基板に形成した
ランドをスルーホールによって導通させることが行なわ
れており、このためスルーホールに導電性を付与してい
る。かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下
の方法により行なわれていた。
ランドをスルーホールによって導通させることが行なわ
れており、このためスルーホールに導電性を付与してい
る。かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下
の方法により行なわれていた。
【０００３】Ａ スルーホールの内面を導電性金属の無
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールをめっきする方法Ａはランドへのめっき層の付着
量や均一性に問題があり、導通抵抗の信頼性に欠けると
共に、めっき液の管理が難しく、しかも設備が大がかり
となっていた。一方、導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する方法Ｂはスルーホール内への導電
性ペーストの充填量を十分に確保することができず、導
通の信頼性に欠けるものとなっている。また、この方法
Ｂでは印刷用のシルク版を別途、作製する必要がある。
また、導線をスルーホール内に挿入する方法Ｃおよびピ
ンをスルーホール内に挿入する方法Ｄは、いずれも導線
およびピンを半田付けする必要があり、処理速度が低下
する問題があった。さらに、上記したいずれの方法Ａ〜
Ｄにおいても、導通のための処理が面倒であり、生産性
の向上に限界を生じていた。
ホールをめっきする方法Ａはランドへのめっき層の付着
量や均一性に問題があり、導通抵抗の信頼性に欠けると
共に、めっき液の管理が難しく、しかも設備が大がかり
となっていた。一方、導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する方法Ｂはスルーホール内への導電
性ペーストの充填量を十分に確保することができず、導
通の信頼性に欠けるものとなっている。また、この方法
Ｂでは印刷用のシルク版を別途、作製する必要がある。
また、導線をスルーホール内に挿入する方法Ｃおよびピ
ンをスルーホール内に挿入する方法Ｄは、いずれも導線
およびピンを半田付けする必要があり、処理速度が低下
する問題があった。さらに、上記したいずれの方法Ａ〜
Ｄにおいても、導通のための処理が面倒であり、生産性
の向上に限界を生じていた。
【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能な両面プリント配線
板を提供することを目的とする。
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能な両面プリント配線
板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板の両面に形成されたランド間を接続させ
る両面プリント配線板において、前記基板に形成したス
ルーホール内に複数の細線を挿入し、当該細線の毛管現
象により吸収された半田をスルーホール内に充填してラ
ンド間を接続することを特徴とするものである。また本
発明においては、複数の細線を短管内に挿入し、この短
管をスルーホール内に挿入しても良く、複数の細線を編
成してスルーホール内に挿入しても良く、基板に実装さ
れる電子部品のリードに巻回してスルーホール内に挿入
しても良い。
本発明は、基板の両面に形成されたランド間を接続させ
る両面プリント配線板において、前記基板に形成したス
ルーホール内に複数の細線を挿入し、当該細線の毛管現
象により吸収された半田をスルーホール内に充填してラ
ンド間を接続することを特徴とするものである。また本
発明においては、複数の細線を短管内に挿入し、この短
管をスルーホール内に挿入しても良く、複数の細線を編
成してスルーホール内に挿入しても良く、基板に実装さ
れる電子部品のリードに巻回してスルーホール内に挿入
しても良い。
【０００７】
【作用】上記構成において、スルーホール内に挿入され
た細線はその毛管現象によって半田を吸収するため、十
分な量の半田がスルーホール内に充填されて基板のラン
ドの電気的接続が行なわれる。このため、めっきや印
刷，半田付けなどの煩雑な作業を行なうことなく、ラン
ド間の導通が可能となる。
た細線はその毛管現象によって半田を吸収するため、十
分な量の半田がスルーホール内に充填されて基板のラン
ドの電気的接続が行なわれる。このため、めっきや印
刷，半田付けなどの煩雑な作業を行なうことなく、ラン
ド間の導通が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例を参照して具
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
【０００９】図１ないし図３は本発明の一実施例を示
し、１は両面プリント配線板である。このプリント配線
板１は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏
両面に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線
回路３を電気的に接続するランド４および５が基板２の
表裏両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表
裏両面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工
によって貫通されたスルーホールであり、ランド４およ
び５は、このスルーホール６により後述するように、導
通状態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソル
ダーレジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の
配線回路３を保護している。この場合スルーホール６部
分におけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも
大径となっており、これによりスルーホール６周囲のラ
ンド４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接
触面積の増大が確保されている。
し、１は両面プリント配線板である。このプリント配線
板１は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏
両面に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線
回路３を電気的に接続するランド４および５が基板２の
表裏両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表
裏両面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工
によって貫通されたスルーホールであり、ランド４およ
び５は、このスルーホール６により後述するように、導
通状態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソル
ダーレジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の
配線回路３を保護している。この場合スルーホール６部
分におけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも
大径となっており、これによりスルーホール６周囲のラ
ンド４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接
触面積の増大が確保されている。
【００１０】以上のようなプリント配線板１を形成した
後、スルーホール６内には図２に示すように、細線９が
挿入される。細線９は銅などの導電材が使用され、スル
ーホール６の径に対して小さな径のものが複数、挿入さ
れる。例えば、スルーホール６の径が０．８ｍｍの場
合、細線９の径は５０〜１００μｍ程度であり、１０〜
３０本前後がスルーホール６内に挿入される。この場
合、細線９としては、その表面をフラックス処理したも
のが好ましい。また、細線９としては、商品名「ウイン
キングワイヤー」（大洋電機産業（株）製）を使用する
ことができる。かかるスルーホール６内に挿入された細
線９の間には、小さな間隙が形成されており、この間隙
により細線９の間が毛細管状態となっている。なお、図
示例では基板２の厚さおよび表裏両面のランド４，５の
厚さを合したと同程度の長さの細線９が使用されている
が、細線９が毛管現象を発現するものであれば、その長
さは特に限定されるものではない。
後、スルーホール６内には図２に示すように、細線９が
挿入される。細線９は銅などの導電材が使用され、スル
ーホール６の径に対して小さな径のものが複数、挿入さ
れる。例えば、スルーホール６の径が０．８ｍｍの場
合、細線９の径は５０〜１００μｍ程度であり、１０〜
３０本前後がスルーホール６内に挿入される。この場
合、細線９としては、その表面をフラックス処理したも
のが好ましい。また、細線９としては、商品名「ウイン
キングワイヤー」（大洋電機産業（株）製）を使用する
ことができる。かかるスルーホール６内に挿入された細
線９の間には、小さな間隙が形成されており、この間隙
により細線９の間が毛細管状態となっている。なお、図
示例では基板２の厚さおよび表裏両面のランド４，５の
厚さを合したと同程度の長さの細線９が使用されている
が、細線９が毛管現象を発現するものであれば、その長
さは特に限定されるものではない。
【００１１】このような細線９の挿入後、プリント配線
板１を半田槽（図示省略）に浸漬する。半田槽には２６
０℃前後に保たれた溶融半田が充填されており、この半
田槽への浸漬によりスルーホール６内に溶融半田が侵入
する。そして、この侵入時においては細線間の毛管現象
により溶融半田がスルーホール６内に円滑に吸収され
る。これにより、スルーホール６の内部は細線９および
溶融半田によって満たされ、冷却後においては、図３に
示すように半田１０が基板２の表裏両面のランド４，５
と接触した状態で、スルーホール６内に充満している。
なお、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板２，配
線回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージを防止
することから５秒程度が良好であり、このような短時間
の浸漬においても、細線９間の毛管現象によって溶融半
田を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホール６
内に充満させることができる。
板１を半田槽（図示省略）に浸漬する。半田槽には２６
０℃前後に保たれた溶融半田が充填されており、この半
田槽への浸漬によりスルーホール６内に溶融半田が侵入
する。そして、この侵入時においては細線間の毛管現象
により溶融半田がスルーホール６内に円滑に吸収され
る。これにより、スルーホール６の内部は細線９および
溶融半田によって満たされ、冷却後においては、図３に
示すように半田１０が基板２の表裏両面のランド４，５
と接触した状態で、スルーホール６内に充満している。
なお、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板２，配
線回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージを防止
することから５秒程度が良好であり、このような短時間
の浸漬においても、細線９間の毛管現象によって溶融半
田を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホール６
内に充満させることができる。
【００１２】図３は半田槽から引き上げたプリント配線
板１を示し、スルーホール６内には細線９および半田１
０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏両面で盛り
上がった状態で両面のランド４，５と良好に接触してい
る。これによりランド４，５は半田１０および導電材か
らなる細線９を介して電気的に接続されて、確実な導通
が行なわれる。
板１を示し、スルーホール６内には細線９および半田１
０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏両面で盛り
上がった状態で両面のランド４，５と良好に接触してい
る。これによりランド４，５は半田１０および導電材か
らなる細線９を介して電気的に接続されて、確実な導通
が行なわれる。
【００１３】このような本実施例では、スルーホール６
内への細線９の挿入→半田槽への浸漬のみでランド４，
５を導通させることができる。このためめっきや印刷、
半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ランド
４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより導通抵抗の信頼性が向上した接続が可
能となる。
内への細線９の挿入→半田槽への浸漬のみでランド４，
５を導通させることができる。このためめっきや印刷、
半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ランド
４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより導通抵抗の信頼性が向上した接続が可
能となる。
【００１４】図４ないし図８はスルーホール６（図３参
照）内に挿入される細線９の変形例をそれぞれ示す。図
４に示す変形例は複数の細線９が導電性の短管１２に挿
入されており、これら細線９および短管１２によって管
状体１１が構成されている。かかる管状体１１は短管１
２を基板のスルーホール内に挿入することにより、細線
９が短管１２と一体となってスルーホール内に挿入され
る。そして、管状体１１の挿入状態で基板を半田槽に浸
漬することにより、細線９の間の毛管現象で半田が吸収
されるため、充分な量の半田をスルーホールに充填する
ことができる。
照）内に挿入される細線９の変形例をそれぞれ示す。図
４に示す変形例は複数の細線９が導電性の短管１２に挿
入されており、これら細線９および短管１２によって管
状体１１が構成されている。かかる管状体１１は短管１
２を基板のスルーホール内に挿入することにより、細線
９が短管１２と一体となってスルーホール内に挿入され
る。そして、管状体１１の挿入状態で基板を半田槽に浸
漬することにより、細線９の間の毛管現象で半田が吸収
されるため、充分な量の半田をスルーホールに充填する
ことができる。
【００１５】図５は図４の管状体１１に対し、短かな短
管１２が使用されている。短管１２としては、細線９を
基板のスルーホール内に確実に、しかも容易に挿入でき
れば良く、その長さが限定されるものではない。従っ
て、図５に示す短い短管１２であっても、短管側からス
ルーホール内に挿入することにより細線９のスルーホー
ル内への挿入が容易となる。
管１２が使用されている。短管１２としては、細線９を
基板のスルーホール内に確実に、しかも容易に挿入でき
れば良く、その長さが限定されるものではない。従っ
て、図５に示す短い短管１２であっても、短管側からス
ルーホール内に挿入することにより細線９のスルーホー
ル内への挿入が容易となる。
【００１６】図６は複数の細線９を網目状に編成したメ
ッシュシートを螺旋状に巻回したものであり、網目状の
細線９の間および螺旋状のメッシュシートの間が毛細管
状態となっている。かかる構造の巻回体を基板のスルー
ホール内に挿入することにより、細線９の毛管現象でス
ルーホール内に半田を吸収するため、十分量の半田を充
填することができる。図７はこのメッシュシートを筒状
に巻回したものであり、この筒体をそのまま、スルーホ
ール内に挿入しても良く、筒体内に導電性の細線９（図
示省略）を挿入した状態でスルーホール内に挿入しても
良く、いずれにしても細線９の毛管現象によって半田を
スルーホール内に吸収することができる。
ッシュシートを螺旋状に巻回したものであり、網目状の
細線９の間および螺旋状のメッシュシートの間が毛細管
状態となっている。かかる構造の巻回体を基板のスルー
ホール内に挿入することにより、細線９の毛管現象でス
ルーホール内に半田を吸収するため、十分量の半田を充
填することができる。図７はこのメッシュシートを筒状
に巻回したものであり、この筒体をそのまま、スルーホ
ール内に挿入しても良く、筒体内に導電性の細線９（図
示省略）を挿入した状態でスルーホール内に挿入しても
良く、いずれにしても細線９の毛管現象によって半田を
スルーホール内に吸収することができる。
【００１７】図８は細線９を電子部品１３に装着したも
のである。電子部品はプリント配線板２に実装されるも
のであり、ＩＣやＬＳＩ、その他のチップを収納したパ
ッケージ体１４と、パッケージ体１４から抜き出された
複数のリード１５とを備え、各リード１５が基板のスル
ーホール内に挿入されて実装される。細線９はこの電子
部品のリード１５の先端部分に巻回されており、リード
１５と共にスルーホール内に挿入される。この細線９は
毛管現象を発現する程度のピッチを有して巻回されてお
り、その毛管現象により半田をスルーホール内に吸収す
る。これにより、スルーホール内への半田の充填が行な
われると共に、リード１５が固定されるため、電子部品
の実装も同時に行なうことができるメリットがある。
のである。電子部品はプリント配線板２に実装されるも
のであり、ＩＣやＬＳＩ、その他のチップを収納したパ
ッケージ体１４と、パッケージ体１４から抜き出された
複数のリード１５とを備え、各リード１５が基板のスル
ーホール内に挿入されて実装される。細線９はこの電子
部品のリード１５の先端部分に巻回されており、リード
１５と共にスルーホール内に挿入される。この細線９は
毛管現象を発現する程度のピッチを有して巻回されてお
り、その毛管現象により半田をスルーホール内に吸収す
る。これにより、スルーホール内への半田の充填が行な
われると共に、リード１５が固定されるため、電子部品
の実装も同時に行なうことができるメリットがある。
【００１８】
【発明の効果】以上のとおり本発明は、スルーホール内
に挿入された細線の毛管現象により、半田をスルーホー
ル内に吸収して充填するため、スルーホールによるラン
ド相互の導通を簡単な操作で、確実に行なうことがで
き、信頼性のある両面プリント配線板とすることができ
る。
に挿入された細線の毛管現象により、半田をスルーホー
ル内に吸収して充填するため、スルーホールによるラン
ド相互の導通を簡単な操作で、確実に行なうことがで
き、信頼性のある両面プリント配線板とすることができ
る。
【図１】本発明の一実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】細線を挿入した状態の断面図。
【図３】半田を充填した状態の断面図。
【図４】細線の変形例の断面図。
【図５】細線の別の変形例の断面図。
【図６】細線のさらに別の変形例の斜視図。
【図７】細線のまた、さらに別の変形例の斜視図。
【図８】細線を電子部品のリードに巻回した側面図。
１ プリント配線板 ４ ランド ５ ランド ９ 細線
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の両面に形成されたランド間を接続
させる両面プリント配線板において、前記基板に形成し
たスルーホール内に複数の細線を挿入し、当該細線の毛
管現象により吸収された半田をスルーホール内に充填し
てランド間を接続することを特徴とする両面プリント配
線板。 - 【請求項２】 前記複数の細線が短管内に挿入され、当
該短管が前記スルーホール内に挿入されていることを特
徴とする請求項１記載の両面プリント配線板。 - 【請求項３】 前記複数の細線は編成された状態で前記
スルーホール内に挿入されていることを特徴とする請求
項１記載の両面プリント配線板。 - 【請求項４】 前記複数の細線は前記基板に実装される
電子部品のリードに巻回されていることを特徴とする請
求項１記載の両面プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687192A JPH05299800A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 両面プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687192A JPH05299800A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 両面プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299800A true JPH05299800A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14945909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12687192A Pending JPH05299800A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 両面プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302289A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | プリント基板 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP12687192A patent/JPH05299800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302289A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | プリント基板 |
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