JPS6163354A - 半田球の連続製造方法 - Google Patents

半田球の連続製造方法

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Publication number
JPS6163354A
JPS6163354A JP18581584A JP18581584A JPS6163354A JP S6163354 A JPS6163354 A JP S6163354A JP 18581584 A JP18581584 A JP 18581584A JP 18581584 A JP18581584 A JP 18581584A JP S6163354 A JPS6163354 A JP S6163354A
Authority
JP
Japan
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solder
conductor
hot air
specified pitch
guides
Prior art date
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Pending
Application number
JP18581584A
Other languages
English (en)
Inventor
Kurahei Tanaka
田中　倉平
Takeichi Yoshida
吉田　竹一
Kanji Hata
寛二 秦
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS6163354A publication Critical patent/JPS6163354A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路組立技術分野における両面回路接続工
法に使用する半田球の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来から両面回路接続としてスルーホール基板が一般的
に知られており、このスルーホールの一部を第１図に示
す。
第１図において、１は絶縁性樹脂から形成された基板２
ａ，２ｂは基板１の両面にそれぞれ所定のパターンで形
成された銅箔３は基板１および銅箔２＆　、２ｂを貫通
して設けられた部品取付用の貫通穴４は貫通穴３の内周
壁および銅箔２　＆，２　ｂ上に化学メッキあるいは電
気メッキによって形成された銅メッキ層で、銅箔２Ｎ，
２ｂ間を導通させている。６はディップあるいはフロー
ソルダーなどによって形成された半田層である。このよ
うなスルーホール 成するために高価なものとなり従って民生用電子機器に
は採用しがたいものであった。まだ貫通穴３の端部にお
ける銅メッキ層４の欠除あるいは部品のリード線挿入時
に銅メッキ層４を切除することによって導通不良を発生
する恐れがあるため、ディップあるいはフローソルダ一
時に図示のように半田５を上面の銅箔２ａ部に浮上させ
て導通の信頼性をあげる事が必要となり、半田槽の温度
および半田付時間を厳格に管理しなければならない欠点
があった。この様な欠点を解消するものとしてスルーピ
ン方式による両面プリント基板があり第２図にその一部
を示している。第２図において、６は貫通穴３に圧入さ
れた導通性のピンで、他の電子部品がプリント基板に装
着された後、ディップあるいはフローソルダーによって
下面の銅箔２ｂに一括半田付けされ、さらに上面の銅箔
２＆に半田付けされて銅箔２２Ｌ、２ｂ間の導通を行な
わせるものである。しかしながら、このようなプリント
基板においてはピン６と銅箔２亀とを接続する場合他の
電気部品が同一面に存在するため手作業で行なわなけれ
ばならず、非能率的なものであった。また、銅箔２１Ｌ
に半田付けする場合、すでに半田付けされた銅箔２ｂ側
の半田６が一部溶解するために導通不良を発生する要因
となっていた。
発明の目的 本発明は上記のような欠点を解消するためなされたもの
で、導通用線をもちいて半田球と連続して製造する方法
を提供するものである。
発明の構成 本発明の方法は、導通線に半田球を連続的に保持させる
に際し、熱風によって半田球も溶融させるものである。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第３図は本発明の実施例における導通用線を示
すものである。第３図において、７は熱伝導の良好な導
電性線で８の半田球がほぼセンターに保持されている。
８０半田球は、融解点の低い、例えば１５０′Ｑで融解
する半田などで形成されている。
このように導電性線７に半田球８を連続的に一部ピッチ
で保持する装置において、第４に示すように、導電性線
７を一部ピノチで間歇的に送る装置に、ガイド９＆ｂ、
１０＆ｂ及び、糸ハンダ１１を供給する供給ユニット１
２、熱風を送る熱風発生装置１３をそなえている。
導電性線７を一部ピッチ送る時には、ガイドｇａｂ。
１ｏａｂは開き、糸ハンダ１１の供給はヌトノグしてい
るが、送りが完了するとガイドｇａｂ。
１ｏａｂが閉じ、熱風により、糸ハンダ１１を一部ピノ
チ送ることにより、導電性線７にハンダ付けを行なう。
以上の動作を行なうことにより、導電性線７にハンダ球
８を連続的に作っていくことができる。
発明の詳細 な説明したように、この発明では、導電性線に半田球を
一部ピッチで連続的に取シ付けることができ、作業性、
信頼性さらに価格の点で優れた半田球の連続製造方法で
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来の両面回路接続を示す断面図、第
３図は導電性線および半田球を示す斜視図、第４図ａ、
ｂは本発明の一実施例方法における装置の略図である。 １１・・・・・・糸ハンダ、１２・・・・・・供給ユニ
ット、１３・・・・・・熱風発生装置。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 １３図 第４図　　　（（Ｌ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　導通用線上に半田を熱風にて溶融して球状に付着させ
    る半田球の連続製造方法。
JP18581584A 1984-09-05 1984-09-05 半田球の連続製造方法 Pending JPS6163354A (ja)

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JP18581584A JPS6163354A (ja) 1984-09-05 1984-09-05 半田球の連続製造方法

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JPS6163354A true JPS6163354A (ja) 1986-04-01

Family

ID=16177364

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JP18581584A Pending JPS6163354A (ja) 1984-09-05 1984-09-05 半田球の連続製造方法

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JP (1) JPS6163354A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012085266A (ja) * 2010-09-14 2012-04-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型水晶発振器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012085266A (ja) * 2010-09-14 2012-04-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型水晶発振器

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