JPH0311555B2 - - Google Patents
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- JPH0311555B2 JPH0311555B2 JP58048296A JP4829683A JPH0311555B2 JP H0311555 B2 JPH0311555 B2 JP H0311555B2 JP 58048296 A JP58048296 A JP 58048296A JP 4829683 A JP4829683 A JP 4829683A JP H0311555 B2 JPH0311555 B2 JP H0311555B2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、プリント配線板の製造法、より詳し
くは、プリント配線板の製造工程のうちエツチン
グレジストめつきを施す工程が改良されたプリン
ト配線板の製造法に関する。 従来から最も一般的なプリント配線板の製造法
として、プリント基板に穴あけし、銅パネルめつ
きを施し、フオトレジストを用いてパターンを形
成し、該パターン上にエツチングレジストめつき
を施し、該フオトレジストを剥膜し、エツチング
する方法が知られている。上記エツチングレジス
トめつきとして、現在、電解スズ−鉛（はんだ）
めつきを、例えばペプトン浴等を用いて施すこと
が行なわれている。このはんだめつきは安価であ
る、はんだ付け性に優れる等の利点があり、汎用
されている。しかしながら、電解めつきであるた
め、通電のための沿具への装着、通電条件の管理
等を必要とする等の点で煩雑である。また、上記
電解はんだめつきを、エツチングレジストとして
機能させるには、約10〜15μｍの厚さで施す必要
があり、これには15〜20分の時間を要する。従つ
て、量産性の点で難がある。更に、通電不可能な
部分には、はんだめつきが施されず、エツチング
レジストの役割を果さない等の欠点もある。 上記の現状に鑑み、本発明者は電解はんだめつ
きを用いるプリント配線板の製造法の欠点を解消
する目的で鋭意研究を重ねた。その結果、電解は
んだめつきに代えて、無電解ニツケル−ホウ素合
金めつきを用いる場合には、前記従来の欠点を解
消し得ることを見出し、本発明を完成するに至つ
た。 即ち、本発明は、プリント基板に穴あけし、銅
パネルめつきを施し、フオトレジストを用いてパ
ターン形成し、エツチングレジストめつきを施
し、剥膜し、エツチング処理することによりプリ
ント配線板を製造するに当り、上記エツチングレ
ジストめつきとして無電解ニツケル−ホウ素合金
めつきを施すことを特徴とするプリント配線板の
製造法に係るものである。 本発明によれば、エツチングレジストめつきと
して、無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを用い
るため、電解めつきとは異なり、通電のための沿
具、該沿具へのプリント基板の装着通電条件の管
理等が一切不要であり、ただ単にプリント基板を
ラツクに入れてめつき液に浸漬するだけでよいと
いう利点がある。しかも、得られるニツケル−ホ
ウ素めつき皮膜は、エツチングレジストとして強
く、このためめつき皮膜の厚さは0.2μｍ以上であ
れば充分エツチングに耐えるものである。従つ
て、めつきを施す時間も、例えば、厚さ0.5μｍの
皮膜を得るのに、わずか５分で足りるという利点
がある。従つて量産性の点で有利である。また、
無電解めつきであるから、どのよような箇所のパ
ターン上にもめつき皮膜を形成することができ、
例えば絶縁されたパターン上にもめつき皮膜を施
すことができる。 しかも本発明では、前記従来の電解はんだめつ
きを用いる方法により得られるプリント配線板に
比しても同等の性能を有するプリント配線板を製
造することができる。 本発明では、エツチングレジストめつきとして
無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを用いる。こ
のニツケル−ホウ素合金めつきは、エツチングレ
ジスト性が高いので、非常に小さな厚みでも充分
にその目的を達成し、通常少くとも0.2μｍの厚さ
で施せばよく、好ましくは、0.5μｍ以上施すのが
よい。上限としては12μｍ程度でよく、これ以上
の厚さとしても不経済となるだけで、その効果は
顕著には向上しない。ニツケル−ホウ素合金めつ
き中のホウ素の含量としては通常0.2〜２重量％
程度、好ましくは0.5〜１重量％程度とすればよ
い。斯かる無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを
施すには、例えば、次の如き組成のめつき浴を用
いればよい。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 10ｇ／ コハク酸ナトリウム 20ｇ／ 酢酸ナトリウム 20ｇ／ ジメチルアミンボラン ３ml／ PH ６〜７ 本発明の製造法は、次の如くして実施される。
即ち、常法に従い、穴あけ→銅パネルめつき→フ
オトレジストを用いるパターン形成なる工程を行
なう。得られる半製品は、ラツクに装填し、前記
の如き、無電解ニツケル−ホウ素合金めつき浴に
浸漬される。浸漬温度は、60〜70℃程度がよい。
浸漬時間は、施すニツケル−ホウ素めつき皮膜の
厚さ、液温等によつても変り得る。一般に約0.5μ
ｍ程度の厚さでニツケル−ホウ素合金めつき皮膜
を施せば良好な結果が得られるので、通常浸漬時
間は５分程度でよい。 次いで、フオトレジストを剥膜し、更にエツチ
ング処理する。これらの工程も、常法に従い行な
えばよい。 得られた基板は、ソルダレジスト印刷により永
久マスキングし、更に必要に応じてソルダーレベ
ラ処理される。 以下に実施例を掲げて本発明を詳しく説明す
る。 実施例 １ 22cm×17cm、厚さ0.16cmのガラス−エポキシ積
層板を穴明けし、パネルめつきの後、ドライフイ
ルムレジスト（商標名「photec PHT−142F」、
日立化成(株)製）を用いてパターンを形成した。 次に下記組成の無電解ニツケル−ホウ素合金め
つき液に、上記基板を浸漬し、ニツケル−ホウ素
合金めつきを3μｍの厚みで施した。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 10ｇ／ コハク酸ナトリウム 20ｇ／ 酢酸ナトリウム 20ｇ／ ジメチルアミンボラン ３ml／ PH ６〜７ 温 度 65℃ 次いで、下記組成のアルカリエツチヤントを用
いてエツチングを行なつた。 アンモニア 220ｇ／ 塩化アンモニウム 250ｇ／ 銅 120ｇ／ 添加剤 微量 得られた製品に、エポキシ樹脂系のソルダレジ
スト（商品名「SR−70G」、タムラ化研(株)製）で
ソルダレジスト印刷し、プリント配線板を得た。 得られたプリント配線板につき、下記特性を測
定した。 (1) 耐エツチング性 エツチング処理後の外観を肉眼で観察し、パ
ターンが消失することなく充分保持されている
場合を「○」と評価した。 (2) はんだぬれ性 ソルダレベラ処理により、はんだが付着した
状態を外観検査する。はんだの表面に凹凸、ム
ラ、その他の欠点がなければ「○」と評価し
た。 (3) はんだ吸い上げ試験 はんだ浴温250±５℃、フロー時間３秒にて
フラツクスとして「Speedy−Flux、ｐ−250
（アサヒ化学(株)製）」を用いて試験した。はんだ
により充填されたスルーホールの数と全スルー
ホール数との比（％）からはんだ吸い上げ率を
算出した。 (4) 電気抵抗 ミリオームメーターで、直径１mmのスルーホ
ールの抵抗値を測定した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２及び３ ニツケル−ホウ素合金めつき皮膜の厚さを7μ
ｍ（実施例２）及び12μｍ（実施例３）とする以
外は実施例１と同様にしてプリント配線板を得
た。 得られたプリント配線板の各特性を実施例１と
同様にして測定した。 結果を第１表に示す。 尚、第１表には、Ni−Ｂに代えて電解はんだ
めつきを用いた場合の結果を併記する。
くは、プリント配線板の製造工程のうちエツチン
グレジストめつきを施す工程が改良されたプリン
ト配線板の製造法に関する。 従来から最も一般的なプリント配線板の製造法
として、プリント基板に穴あけし、銅パネルめつ
きを施し、フオトレジストを用いてパターンを形
成し、該パターン上にエツチングレジストめつき
を施し、該フオトレジストを剥膜し、エツチング
する方法が知られている。上記エツチングレジス
トめつきとして、現在、電解スズ−鉛（はんだ）
めつきを、例えばペプトン浴等を用いて施すこと
が行なわれている。このはんだめつきは安価であ
る、はんだ付け性に優れる等の利点があり、汎用
されている。しかしながら、電解めつきであるた
め、通電のための沿具への装着、通電条件の管理
等を必要とする等の点で煩雑である。また、上記
電解はんだめつきを、エツチングレジストとして
機能させるには、約10〜15μｍの厚さで施す必要
があり、これには15〜20分の時間を要する。従つ
て、量産性の点で難がある。更に、通電不可能な
部分には、はんだめつきが施されず、エツチング
レジストの役割を果さない等の欠点もある。 上記の現状に鑑み、本発明者は電解はんだめつ
きを用いるプリント配線板の製造法の欠点を解消
する目的で鋭意研究を重ねた。その結果、電解は
んだめつきに代えて、無電解ニツケル−ホウ素合
金めつきを用いる場合には、前記従来の欠点を解
消し得ることを見出し、本発明を完成するに至つ
た。 即ち、本発明は、プリント基板に穴あけし、銅
パネルめつきを施し、フオトレジストを用いてパ
ターン形成し、エツチングレジストめつきを施
し、剥膜し、エツチング処理することによりプリ
ント配線板を製造するに当り、上記エツチングレ
ジストめつきとして無電解ニツケル−ホウ素合金
めつきを施すことを特徴とするプリント配線板の
製造法に係るものである。 本発明によれば、エツチングレジストめつきと
して、無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを用い
るため、電解めつきとは異なり、通電のための沿
具、該沿具へのプリント基板の装着通電条件の管
理等が一切不要であり、ただ単にプリント基板を
ラツクに入れてめつき液に浸漬するだけでよいと
いう利点がある。しかも、得られるニツケル−ホ
ウ素めつき皮膜は、エツチングレジストとして強
く、このためめつき皮膜の厚さは0.2μｍ以上であ
れば充分エツチングに耐えるものである。従つ
て、めつきを施す時間も、例えば、厚さ0.5μｍの
皮膜を得るのに、わずか５分で足りるという利点
がある。従つて量産性の点で有利である。また、
無電解めつきであるから、どのよような箇所のパ
ターン上にもめつき皮膜を形成することができ、
例えば絶縁されたパターン上にもめつき皮膜を施
すことができる。 しかも本発明では、前記従来の電解はんだめつ
きを用いる方法により得られるプリント配線板に
比しても同等の性能を有するプリント配線板を製
造することができる。 本発明では、エツチングレジストめつきとして
無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを用いる。こ
のニツケル−ホウ素合金めつきは、エツチングレ
ジスト性が高いので、非常に小さな厚みでも充分
にその目的を達成し、通常少くとも0.2μｍの厚さ
で施せばよく、好ましくは、0.5μｍ以上施すのが
よい。上限としては12μｍ程度でよく、これ以上
の厚さとしても不経済となるだけで、その効果は
顕著には向上しない。ニツケル−ホウ素合金めつ
き中のホウ素の含量としては通常0.2〜２重量％
程度、好ましくは0.5〜１重量％程度とすればよ
い。斯かる無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを
施すには、例えば、次の如き組成のめつき浴を用
いればよい。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 10ｇ／ コハク酸ナトリウム 20ｇ／ 酢酸ナトリウム 20ｇ／ ジメチルアミンボラン ３ml／ PH ６〜７ 本発明の製造法は、次の如くして実施される。
即ち、常法に従い、穴あけ→銅パネルめつき→フ
オトレジストを用いるパターン形成なる工程を行
なう。得られる半製品は、ラツクに装填し、前記
の如き、無電解ニツケル−ホウ素合金めつき浴に
浸漬される。浸漬温度は、60〜70℃程度がよい。
浸漬時間は、施すニツケル−ホウ素めつき皮膜の
厚さ、液温等によつても変り得る。一般に約0.5μ
ｍ程度の厚さでニツケル−ホウ素合金めつき皮膜
を施せば良好な結果が得られるので、通常浸漬時
間は５分程度でよい。 次いで、フオトレジストを剥膜し、更にエツチ
ング処理する。これらの工程も、常法に従い行な
えばよい。 得られた基板は、ソルダレジスト印刷により永
久マスキングし、更に必要に応じてソルダーレベ
ラ処理される。 以下に実施例を掲げて本発明を詳しく説明す
る。 実施例 １ 22cm×17cm、厚さ0.16cmのガラス−エポキシ積
層板を穴明けし、パネルめつきの後、ドライフイ
ルムレジスト（商標名「photec PHT−142F」、
日立化成(株)製）を用いてパターンを形成した。 次に下記組成の無電解ニツケル−ホウ素合金め
つき液に、上記基板を浸漬し、ニツケル−ホウ素
合金めつきを3μｍの厚みで施した。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 10ｇ／ コハク酸ナトリウム 20ｇ／ 酢酸ナトリウム 20ｇ／ ジメチルアミンボラン ３ml／ PH ６〜７ 温 度 65℃ 次いで、下記組成のアルカリエツチヤントを用
いてエツチングを行なつた。 アンモニア 220ｇ／ 塩化アンモニウム 250ｇ／ 銅 120ｇ／ 添加剤 微量 得られた製品に、エポキシ樹脂系のソルダレジ
スト（商品名「SR−70G」、タムラ化研(株)製）で
ソルダレジスト印刷し、プリント配線板を得た。 得られたプリント配線板につき、下記特性を測
定した。 (1) 耐エツチング性 エツチング処理後の外観を肉眼で観察し、パ
ターンが消失することなく充分保持されている
場合を「○」と評価した。 (2) はんだぬれ性 ソルダレベラ処理により、はんだが付着した
状態を外観検査する。はんだの表面に凹凸、ム
ラ、その他の欠点がなければ「○」と評価し
た。 (3) はんだ吸い上げ試験 はんだ浴温250±５℃、フロー時間３秒にて
フラツクスとして「Speedy−Flux、ｐ−250
（アサヒ化学(株)製）」を用いて試験した。はんだ
により充填されたスルーホールの数と全スルー
ホール数との比（％）からはんだ吸い上げ率を
算出した。 (4) 電気抵抗 ミリオームメーターで、直径１mmのスルーホ
ールの抵抗値を測定した。 結果を第１表に示す。 実施例 ２及び３ ニツケル−ホウ素合金めつき皮膜の厚さを7μ
ｍ（実施例２）及び12μｍ（実施例３）とする以
外は実施例１と同様にしてプリント配線板を得
た。 得られたプリント配線板の各特性を実施例１と
同様にして測定した。 結果を第１表に示す。 尚、第１表には、Ni−Ｂに代えて電解はんだ
めつきを用いた場合の結果を併記する。
【表】
第１表の結果から、無電解ニツケル−ホウ素合
金めつきを用いることにより、優れたプリント配
線板が得られることが判る。 比較例 １ (1) 22cm×17cm、厚さ0.16cmのガラス−エポキシ
積層板を穴明けし、パネルめつきの後、ドライ
フイルムレジスト（商標名「photec PHT−
142F」、日立化成(株)製）を用いてパターンを形
成した。 次に、硫酸ニツケル、塩化ニツケルおよびホ
ウ酸を含む無光沢ワツト浴を用いる以外は実施
例１と同様にしてニツケルめつき（Ni）をエ
ツチングレジストめつきとして施し、実施例１
と同一の組成のアルカリエツチヤントを用いて
エツチングを行なつた。 (2) 無光沢ワツト浴に代えて、下記組成の無電解
ニツケル−りん合金めつき液を用いる以外は上
記(1)と同様にしてニツケル−りん合金めつき
（Ni−Ｐ）をエツチングレジストめつきとして
施し、実施例１と同一の組成のアルカリエツチ
ヤントを用いてエツチングを行なつた。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 30ｇ／ 次亜リン酸ナトリウム 15ｇ／ 添加剤 微量 PH ５ 温 度 85〜90℃ (3) 上記(1)および(2)で得られた製品について、エ
ツチング直後、空気中で１時間放置後または
200℃で１時間加熱後の条件下、はんだぬれ性
を、実施例１と同様に評価した。即ち、はんだ
の一定量をめつき面に置き、加熱してはんだを
融解させ、その時のはんだの表面状態、ひろが
りを観察した。評価は次の基準に従い行なつ
た。 ○：はんだの表面に凹凸、ムラその他の欠点が
ない。 △：はんだの表面に凹凸、ムラが若干認めら
れ、実用上やや問題あり。 ×：はんだの表面に凹凸、ムラがかなり認めら
れ、はんだが付着しない部分もあり、実用不
可。 結果を第２表に示す。 なお、第２表には、実施例１のニツケル−ホウ
素合金めつき（Ni−Ｂ）を上記と同様にして試
験した場合の結果も併記する。
金めつきを用いることにより、優れたプリント配
線板が得られることが判る。 比較例 １ (1) 22cm×17cm、厚さ0.16cmのガラス−エポキシ
積層板を穴明けし、パネルめつきの後、ドライ
フイルムレジスト（商標名「photec PHT−
142F」、日立化成(株)製）を用いてパターンを形
成した。 次に、硫酸ニツケル、塩化ニツケルおよびホ
ウ酸を含む無光沢ワツト浴を用いる以外は実施
例１と同様にしてニツケルめつき（Ni）をエ
ツチングレジストめつきとして施し、実施例１
と同一の組成のアルカリエツチヤントを用いて
エツチングを行なつた。 (2) 無光沢ワツト浴に代えて、下記組成の無電解
ニツケル−りん合金めつき液を用いる以外は上
記(1)と同様にしてニツケル−りん合金めつき
（Ni−Ｐ）をエツチングレジストめつきとして
施し、実施例１と同一の組成のアルカリエツチ
ヤントを用いてエツチングを行なつた。 硫酸ニツケル 30ｇ／ クエン酸ナトリウム 30ｇ／ 次亜リン酸ナトリウム 15ｇ／ 添加剤 微量 PH ５ 温 度 85〜90℃ (3) 上記(1)および(2)で得られた製品について、エ
ツチング直後、空気中で１時間放置後または
200℃で１時間加熱後の条件下、はんだぬれ性
を、実施例１と同様に評価した。即ち、はんだ
の一定量をめつき面に置き、加熱してはんだを
融解させ、その時のはんだの表面状態、ひろが
りを観察した。評価は次の基準に従い行なつ
た。 ○：はんだの表面に凹凸、ムラその他の欠点が
ない。 △：はんだの表面に凹凸、ムラが若干認めら
れ、実用上やや問題あり。 ×：はんだの表面に凹凸、ムラがかなり認めら
れ、はんだが付着しない部分もあり、実用不
可。 結果を第２表に示す。 なお、第２表には、実施例１のニツケル−ホウ
素合金めつき（Ni−Ｂ）を上記と同様にして試
験した場合の結果も併記する。
【表】
空気中１時間 × △ ○
200℃1時間 × × ○
200℃1時間 × × ○
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント基板に穴あけし、銅パネルめつきを
施し、フオトレジストを用いてパターン形成し、
エツチングレジストめつきを施し、剥膜し、エツ
チング処理することによりプリント配線板を製造
するに当り、上記エツチングレジストめつきとし
て無電解ニツケル−ホウ素合金めつきを施すこと
を特徴とするプリント配線板の製造法。 ２ ニツケル−ホウ素合金めつきが、0.2〜12μｍ
の厚さで施される特許請求の範囲第１項記載の製
造法。 ３ ニツケル−ホウ素合金めつきが、ホウ素を
0.2〜２重量％含有するものである特許請求の範
囲第１項記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4829683A JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4829683A JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175189A JPS59175189A (ja) | 1984-10-03 |
| JPH0311555B2 true JPH0311555B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=12799472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4829683A Granted JPS59175189A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102529181A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-04 | 福安市东风橡胶制品有限公司 | 以聚四氟乙烯为内衬层的硅橡胶复合胶管及制造工艺 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151096A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | 東京化工機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| GB2206541A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-11 | Psi Star Inc | Manufacturing printed circuit boards |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042376A (ja) * | 1973-08-20 | 1975-04-17 | ||
| JPS5046315A (ja) * | 1973-08-29 | 1975-04-25 | ||
| JPS5097862A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
| JPS51106057A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Sanyo Electric Co | Konseishusekikairono dodenronokeiseihoho |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4829683A patent/JPS59175189A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042376A (ja) * | 1973-08-20 | 1975-04-17 | ||
| JPS5046315A (ja) * | 1973-08-29 | 1975-04-25 | ||
| JPS5097862A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-04 | ||
| JPS51106057A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Sanyo Electric Co | Konseishusekikairono dodenronokeiseihoho |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102529181A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-07-04 | 福安市东风橡胶制品有限公司 | 以聚四氟乙烯为内衬层的硅橡胶复合胶管及制造工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59175189A (ja) | 1984-10-03 |
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