JPH06334379A - 実装基板およびその製造方法 - Google Patents
実装基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06334379A JPH06334379A JP12125993A JP12125993A JPH06334379A JP H06334379 A JPH06334379 A JP H06334379A JP 12125993 A JP12125993 A JP 12125993A JP 12125993 A JP12125993 A JP 12125993A JP H06334379 A JPH06334379 A JP H06334379A
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- JP
- Japan
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- solder
- shield case
- wiring board
- case
- cases
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールドカバーを有する実装基板において半
田つららを生成することなく実装基板を製造することを
目的とする。 【構成】 プリント配線板上に設けられた電子部品を外
部電波から保護するためのシールドケース５と、このシ
ールドケース５とケースカバー７が導電性ペーストで接
続された構成とする。
田つららを生成することなく実装基板を製造することを
目的とする。 【構成】 プリント配線板上に設けられた電子部品を外
部電波から保護するためのシールドケース５と、このシ
ールドケース５とケースカバー７が導電性ペーストで接
続された構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電波妨害対策用シール
ドケースと一体になった実装基板およびその製造方法に
関するものである。
ドケースと一体になった実装基板およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、振動子を用いた回路やチューナー
において電波妨害対策用のシールドケースは不可欠な存
在である。ここで、シールドケースはプリント配線板に
接地しなければならず、シールドケースとプリント配線
板を電気的に接続するため半田づけが必要となる。
において電波妨害対策用のシールドケースは不可欠な存
在である。ここで、シールドケースはプリント配線板に
接地しなければならず、シールドケースとプリント配線
板を電気的に接続するため半田づけが必要となる。
【０００３】以下、従来の実装基板について図２を用い
て説明する。１１はプリント配線板、１２は電子部品、
１３はシールドケース、１４はケースカバーである。電
子部品１２およびシールドケース１３はプリント配線板
１１に半田づけされている。ケースカバー１４とシール
ドケース１３は機械的、電気的に接続されている。
て説明する。１１はプリント配線板、１２は電子部品、
１３はシールドケース、１４はケースカバーである。電
子部品１２およびシールドケース１３はプリント配線板
１１に半田づけされている。ケースカバー１４とシール
ドケース１３は機械的、電気的に接続されている。
【０００４】次に、実装基板の製造方法について説明す
ると、図３（ａ）に示すように、シールドケース１３と
電子部品１２を同時にプリント配線板１１に半田づけを
行う。１５は半田噴流である。この後ケースカバー１４
をシールドケース１４に半田づけする。
ると、図３（ａ）に示すように、シールドケース１３と
電子部品１２を同時にプリント配線板１１に半田づけを
行う。１５は半田噴流である。この後ケースカバー１４
をシールドケース１４に半田づけする。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、シ
ールドケース１３と電子部品１２を同時にプリント配線
板１１に半田づけを行う際、シールドケースにおいてケ
ースカバーが接する面の半田が十分に切れず、図３
（ｂ）に示すようにつらら状になる場合がある（以下、
このつつら状の物を半田つらら８と呼ぶ。）。この半田
つらら１６がシールドケース１３に付着したままでは、
ケースカバー１４をかぶせ、接続することがないので、
やすり等で半田つらら１６を削る等を行った後、ケース
カバー１３を接続することとしている。
ールドケース１３と電子部品１２を同時にプリント配線
板１１に半田づけを行う際、シールドケースにおいてケ
ースカバーが接する面の半田が十分に切れず、図３
（ｂ）に示すようにつらら状になる場合がある（以下、
このつつら状の物を半田つらら８と呼ぶ。）。この半田
つらら１６がシールドケース１３に付着したままでは、
ケースカバー１４をかぶせ、接続することがないので、
やすり等で半田つらら１６を削る等を行った後、ケース
カバー１３を接続することとしている。
【０００６】ここで、半田つらら１６をやすりなどで削
り落とす作業は機械化が難しく人の手に頼らねばならな
い。よって、生産台数が増加した場合の対処が非常に困
難である。また、実装基板に機械的なストレスをかける
ことになり部品に悪影響を与えることともなる。
り落とす作業は機械化が難しく人の手に頼らねばならな
い。よって、生産台数が増加した場合の対処が非常に困
難である。また、実装基板に機械的なストレスをかける
ことになり部品に悪影響を与えることともなる。
【０００７】さらに、半田つらら１６が生じない別の従
来例として、半田づけを窒素雰囲気中で行う方法がある
が、製造装置が非常に高価である等の問題を生じる。
来例として、半田づけを窒素雰囲気中で行う方法がある
が、製造装置が非常に高価である等の問題を生じる。
【０００８】本発明は上記問題を解決するためのもの
で、半田つらら１６を生じず、かつ安価な実装基板およ
びその製造方法を提供するものである。
で、半田つらら１６を生じず、かつ安価な実装基板およ
びその製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の実装基板は、プリント配線板上に設けられた
電子部品を外部電波から保護するためのシールドケース
と、このシールドケースとケースカバーを導電性ペース
トで接続した構成としている。
に本発明の実装基板は、プリント配線板上に設けられた
電子部品を外部電波から保護するためのシールドケース
と、このシールドケースとケースカバーを導電性ペース
トで接続した構成としている。
【００１０】また、本発明の実装基板の製造方法は、シ
ールドケースのケースカバーが接する面に導電性ペース
トを塗布する第１の工程と、プリント配線板へ電子部品
とシールドケースを同時に半田づけを行う第２の工程
と、上記電子部品とシールドケースが半田づけされたプ
リント配線板にケースカバーをかぶせる第３の工程より
なる。
ールドケースのケースカバーが接する面に導電性ペース
トを塗布する第１の工程と、プリント配線板へ電子部品
とシールドケースを同時に半田づけを行う第２の工程
と、上記電子部品とシールドケースが半田づけされたプ
リント配線板にケースカバーをかぶせる第３の工程より
なる。
【００１１】
【作用】この構成によって、半田づけの際にシールドケ
ースのケースカバーと接する面に塗布された導電性ペー
ストが半田をはじくことで、半田つららを生成すること
なく実装基板を構成できる。
ースのケースカバーと接する面に塗布された導電性ペー
ストが半田をはじくことで、半田つららを生成すること
なく実装基板を構成できる。
【００１２】また本発明の製造方法によれば、実装基板
にシールドケースをフロー半田づけしようとする際、半
田つららの生成を防止することで、半田つららを除去す
るために必要な種々の工程を省くことができ生産の効率
化を図ることができる。
にシールドケースをフロー半田づけしようとする際、半
田つららの生成を防止することで、半田つららを除去す
るために必要な種々の工程を省くことができ生産の効率
化を図ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１４】図１は本発明による実装基板の半田づけ工
法のフローを示したものである。１は導電性ペースト
（例えば銅ペーストである。）、２はゴム板、３はプリ
ント配線板、４は電子部品、５はシールドケース、６は
半田噴流、７はケースカバーである。
法のフローを示したものである。１は導電性ペースト
（例えば銅ペーストである。）、２はゴム板、３はプリ
ント配線板、４は電子部品、５はシールドケース、６は
半田噴流、７はケースカバーである。
【００１５】プリント配線板３上に設けられたシールド
ケース５の内部には種々の電子部品が所定の回路を形成
するように配置されている。また、上記シールドケース
５と、ケースカバー７は導電性ペーストにより機械的、
かつ電気的に接続されている。
ケース５の内部には種々の電子部品が所定の回路を形成
するように配置されている。また、上記シールドケース
５と、ケースカバー７は導電性ペーストにより機械的、
かつ電気的に接続されている。
【００１６】上記シールドケース５は上記電子部品４を
外部電波から保護し、プリント配線板上に設けられた振
動子等の外部電波はシールドケースを通り接地側に流れ
る。
外部電波から保護し、プリント配線板上に設けられた振
動子等の外部電波はシールドケースを通り接地側に流れ
る。
【００１７】次に、本発明による実装基板の製造方法に
ついて説明する。まず図１（ａ）に示すように、ゴム板
２の上に導電性ペースト１を均一に塗布する。次に、図
１（ｂ）のように電子部品４、シールドケース５及びプ
リント配線板３を組み合わせた後、ゴム板２に押しつけ
シールドケース５のケースカバー７の接する面に導電性
ペースト１を転写する。その後、図１（ｃ）のように導
電性ペースト１を乾燥させた後、図１（ｄ）のように大
気中にてフロー半田づけを行う。この場合、導電性ペー
スト１が半田をはじきシールドケース５のうち導電性ペ
ースト１が塗布された面には半田がつかず、半田つらら
８も生じない。よって、図１（ｅ）のように半田つらら
８を生じることなくシールドケースをプリント配線板に
半田づけできる。この後、半田つららを除去する工程を
経ることなくケースカバー７をかぶせ、同様の半田づけ
を行うことで図１（ｆ）のように本発明である実装基板
を構成することができる。
ついて説明する。まず図１（ａ）に示すように、ゴム板
２の上に導電性ペースト１を均一に塗布する。次に、図
１（ｂ）のように電子部品４、シールドケース５及びプ
リント配線板３を組み合わせた後、ゴム板２に押しつけ
シールドケース５のケースカバー７の接する面に導電性
ペースト１を転写する。その後、図１（ｃ）のように導
電性ペースト１を乾燥させた後、図１（ｄ）のように大
気中にてフロー半田づけを行う。この場合、導電性ペー
スト１が半田をはじきシールドケース５のうち導電性ペ
ースト１が塗布された面には半田がつかず、半田つらら
８も生じない。よって、図１（ｅ）のように半田つらら
８を生じることなくシールドケースをプリント配線板に
半田づけできる。この後、半田つららを除去する工程を
経ることなくケースカバー７をかぶせ、同様の半田づけ
を行うことで図１（ｆ）のように本発明である実装基板
を構成することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品とシー
ルドケースをプリント配線板に大気中でフロー半田づけ
することで、半田つららが生じることなくシールドケー
スが一体となった実装基板を製造できる。
ルドケースをプリント配線板に大気中でフロー半田づけ
することで、半田つららが生じることなくシールドケー
スが一体となった実装基板を製造できる。
【図１】本発明の一実施例による実装基板の製造方法の
フロー図
フロー図
【図２】従来の実装基板の側面図
【図３】従来の実装基板の製造方法のフロー図
１ 導電性ペースト ２ ゴム板 ３ プリント配線板 ４ 電子部品 ５ シールドケース ６ 半田噴流 ７ ケースカバー ８ 半田つらら
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金中 弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板上に設けられた電子部品
を外部電波から保護するためのシールドケースを有し、
このシールドケースとケースカバーを導電性ペーストで
接続した実装基板。 - 【請求項２】 シールドケースのケースカバーが接する
面に導電性ペーストを塗布する第１の工程と、プリント
配線板へ電子部品とシールドケースを同時に半田づけを
行う第２の工程と、上記電子部品とシールドケースが半
田づけされたプリント配線板にケースカバーをかぶせる
第３の工程とからなる実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12125993A JPH06334379A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 実装基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12125993A JPH06334379A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 実装基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334379A true JPH06334379A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14806832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12125993A Pending JPH06334379A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 実装基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316496A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Nippondenso Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP12125993A patent/JPH06334379A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316496A (ja) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Nippondenso Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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