JPH0478197A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0478197A
JPH0478197A JP19197790A JP19197790A JPH0478197A JP H0478197 A JPH0478197 A JP H0478197A JP 19197790 A JP19197790 A JP 19197790A JP 19197790 A JP19197790 A JP 19197790A JP H0478197 A JPH0478197 A JP H0478197A
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JP
Japan
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printed wiring
shield layer
wiring board
land
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Application number
JP19197790A
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English (en)
Inventor
Shin Kawakami
川上　伸
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
Katsutomo Nikaido
勝友 二階堂
Junichi Ichikawa
純一 市川
Norio Nishiyama
西山　宜男
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Publication date
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    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板、特に絶縁基板の片面または両
面に設けたプリント配線回路の上側にシールド層を設け
るプリント配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、絶縁基板の片面または両面に設けたプリント配線
回路における回路相互間あるいは外部機器等からの電磁
波ノイズをシールドする為に絶縁層を介してシールド層
を設けたプリント配線板は実公昭５５−２９２７６号公
報に記載される発明によって公知である。
しかして、かかるプリント配線板は第２図に示す如く絶
縁基板１の片面に導電体にて形成したプリント配線回路
２の所要部分を絶縁層４にて被着するとともにアース回
路との接合ランド３に電気的に接続しつつシールド層５
を被着し、さらにこのシールド層５を保護する保護被膜
６を形成することにより製造される。
また、前記シールド層５の形成に当っては、所定の層厚
を存する第２図示のシールド層５に換えて、第３図に示
す如く網点またはクロスメソツユ状のシールド層１０を
形成するプリント配線板が特公平２−２２８８５号公報
によって提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記従来のプリント配線板の製造方法におけ
る網点またはクロスメソツユ状のシールド層１０を形成
する場合には、銅ペーストをシルク印刷によって被着し
ているのであるが、第３図に示す如く、シールド層１０
の外周縁あるいはランド７．８等の外周が不連続となり
、かかる不連続部分におけるｔ磁波ノイズの防止効果が
低下する欠点を有するものである。
また、前記シールド層１０の形成に当っては、ランド７
および８の外周よりランド７および８内にシールド層１
０形成時に銅ペーストが滲む現象が発生し、不良発生の
一要因となっている。
因って本発明は前記従来のプリント配線板の製造方法に
おける欠点に鑑みて開発されたもので、網点またはクロ
スメツシュ状のシールド層本来の作用効果を有効に発揮
し得るとともに被着時のスルーホール、ランド等の電気
的接点部分における滲み現象を防止し得るプリント配線
板の製造方法の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するだめの手段〕 本発明のプリント配線板の製造方法は絶縁基板の片面ま
たは両面に導電体から成るプリント配線回路カ辱を設け
るとともに二のプリント配線回路の全面または所要部分
を絶縁層を介して網点またはクロスメ、ンユ状のシール
ド層を設けるプリント配線板の製造方法において、前記
網点またはクロスメ、ンユ状のシールド層を、その外周
縁およびランド、スルーホール、その他の電気的接点部
分の外周を縁取りしつつ被着することを特徴とするもの
である。
［作用〕 本発明プリント配線板の製造方法は網点またはクロスメ
ツシュ状のシールド層を形成するに当り、シールド層の
外周縁およびスルーホール、ランド、その他の電気的接
点部分の外周を縁取りしつつ形成することにより、シー
ルド層の不連続部分を除去してノールド作用を向上する
とともに電気的接点部分への滲み防止作用を有する。
〔実施例〕
以下本発明プリント配線板の製造方法の一実施例を図面
とともに説明する。
第３図は本発明プリント配線板の製造方法を示す説明図
である。
しかして、絶縁基板１の片面には従来公知の方法により
導電体から成るプリント配線回路（第３図にては不図示
）を形成する。
しかる後、前記プリント配線回路のうちのアース回路と
の接合ランド（不図示）およびその他のスルーホール（
不図示）、ランド７および８等の電気的接点部分を除い
て絶縁層（不図示）を被着した後、この絶縁層上にクロ
スメンシュ状のシールド層１０を被着する。
しかして、前記シールド層ＩＯの被着に当ってはシール
ド層１０の外周縁およびランド７および８の外周を縁取
り１１しつつ被着する。
尚、シールド層ＩＯは不図示のアース回路の接合ランド
と電気的に接続して形成する。
また、その形成方法については銅ペーストをシルク印刷
により被着硬化して形成する等、従来の方法により形成
することができる。
さらに、第１図においては部分的な被着状態を示したが
、プリント配線板におけるプリント配線回路の要部のシ
ールドに加えて、全面をシールドすべく形成することも
可能であり、かつ片面プリント配線板に限定されず、両
面プリント配線板にも実施し得る。
また、クロスメソツユ状のシールド層ｌＯに換えて、こ
れを網点状のシールド層によっても同様に実施し得る。
図中９はプリント配線板の取り付は穴を示すものである
。
〔発明の効果］ 本発明によれば、網点またはクロスメンシュ状のシール
ド層本来の作用効果を得ることができるとともにシール
ド層の外周縁およびランド等の電気的接点部分の外周を
縁取りしつつシールド層を形成することによって網点ま
たはクロスメ、ンユ状のシールド層の不連続な外周縁お
よびランド等の電気的接点部分の外周におけるノイズ防
止作用の低下を防止でき、従来の所要の層厚を以て形成
されるシールド層と同等のノイズ防止効果を得ることが
できる。
また、前記ランド等の電気的接点部分の外周の縁取りに
よって、シールド層を形成する導電ペーストのランド等
の電気的接点部分への滲みを防止し得るもである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の製造方法を示す説明図
、第２図および第３図は従来のプリント配線板の製造方
法を示す説明図である。 １・・・縁取り

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板の片面または両面に導電体から成るプリ
    ント配線回路を設けるとともにこのプリント配線回路の
    全面または所要部分を絶縁層を介して網点またはクロス
    メッシュ状のシールド層を設けるプリント配線板の製造
    方法において、前記網点またはクロスメッシュ状のシー
    ルド層を、その外周縁およびランド、スルーホールその
    他の電気的接点部分の外周を縁取りしつつ被着すること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP19197790A 1990-07-20 1990-07-20 プリント配線板の製造方法 Pending JPH0478197A (ja)

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