JPH0766999B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0766999B2
JPH0766999B2 JP2857893A JP2857893A JPH0766999B2 JP H0766999 B2 JPH0766999 B2 JP H0766999B2 JP 2857893 A JP2857893 A JP 2857893A JP 2857893 A JP2857893 A JP 2857893A JP H0766999 B2 JPH0766999 B2 JP H0766999B2
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
shield film
shield
insulating layer
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伸 川上
哲 春山
弘孝 小此木
勝友 二階堂
規人 向井
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日本シイエムケイ株式会社
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Publication date
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線は図2に示す如く、
所謂、銅張積層板の銅箔をエッチングして基板1の上側
に所要の回路導体2を形成することにより構成される。
【0003】また、このプリント配線板3の回路導体2
に対する外部ノイズを遮断するため、当該プリント配線
板3を器体に装着するに先きだって、前記回路導体2の
特に外部ノイズを受け易い箇所あるいは外部ノイズから
遮断する必要性のある要部等を局部的にシールドすべく
シールド作用を具備するシールドフィルム4を被着しつ
つ器体に装着していた。尚、図2中、5はオーバコート
としての絶縁層を示すものである。
【0004】さらに、図2に示すプリント配線板3にお
けるシールドフィルム4は、これを別体に形成した後、
プリント配線板3の器体に対する装着に先き立って局部
的な形状に対応したサイズを以て裁断加工するとともに
これを被着する作業が要求されることから、発明者は、
これを作業的に、プリント配線板3の製造工程中に工業
生産性を以て実施し得るシールド層を具備するプリント
配線板の開発に努力したところであり、その結果、開発
されたのが、図3に示すプリント配線板である。
【0005】しかして、かかるプリント配線板6は、基
板1の回路導体2の形成後、絶縁層5を施すとともにこ
の絶縁層5上側にシリク印刷等の手段にてシールド作用
を有するペーストを印刷後、これを硬化してシールド膜
7を形成し、このシールド膜7上側に絶縁層8を設ける
ことにより構成したものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述したプリント配線
板3,6の場合、回路導体2の上側にシールドフィルム
4あるいはシールド塗膜7を設けることにより構成した
もので、外部ノイズの遮断作用を有するも各回路導体2
間におけるクロストークおよびノイズの影響を有するも
のであった。
【0007】因って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発
されたもので、プリント配線板における回路導体のクロ
ストーク及びノイズを解消し得るプリント配線板の製造
方法の提供を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明プリント配線板の
製造方法は、基板の片面または両面に回路導体を形成す
るとともに前記回路導体の表側に被着した絶縁層を介し
て第1のシールド膜を被着し、さらに前記第1のシール
ド膜の表側に絶縁層を被着した後、第2のシールド膜を
被着するものである。
【0009】
【作用】本発明プリント配線板の製造方法によれば、各
回路導体の表側に被着する第1のシールド膜により各回
路導体間のクロストーク及びノイズの遮断作用が発揮さ
れるとともに、これに加えて被着した第2のシールド膜
により回路導体に対する外部ノイズをも有効に遮断する
作用が発揮されるものであるが、第1および第2のシー
ルド膜の被着により被着の適確性を担保し得る。
【0010】
【実施例】以下、本発明プリント配線板の製造方法の実
施例を図面とともに説明する。図1は、本発明のプリン
ト配線板の製造方法により形成したプリント配線板の断
面図である。図において、10は基板で、この基板10
の上側には回路導体11,12が形成されている。1
3,14は回路導体11,12の表側に絶縁層15,1
6を設けた後、この絶縁層15,16表側に被着した第
1のシールド膜である。
【0011】尚、第1のシールド膜13,14について
は、公知のシールド作用を有するペーストをシルク印刷
等の手段にて印刷塗布した後、これを硬化することによ
り形成することができるものである。
【0012】しかして、前記各シールド膜13,14の
上側に絶縁層17を設けた後、この絶縁層17の上側に
第2のシールド膜19を設けることによりプリント配線
板20を形成することができる。また、第2のシールド
膜19は、シールド作用を有するペーストをシルク印刷
等の手段にて印刷塗布後、これを硬化することにより形
成することができるものである。
【0013】かかるシールド膜19の上側には絶縁層2
1が設けてある。
【0014】以上の構成から成るプリント配線板20に
よれば、基板10に設けられる各回路導体11,12の
表側は第1のシールド膜13,14によって個別的にシ
ールドされているため、各回路間のクロストークおよび
ノイズを防止することができるとともに各シールド膜1
3,14のシールド作用により、外部ノイズの影響をも
遮断し得る作用効果に加えて、その上側に設けたシール
ド膜19によって、各回路導体11,12に対する外部
ノイズについてのシールド作用を得ることができるもの
である。しかも、第1と第2のシールド膜13,14,
19の被着により回路導体11,12に要求されるシー
ルド作用の発揮に必要なシールド膜被着の適確性を発揮
し得る。
【0015】
【発明の効果】本発明プリント配線板の製造方法によれ
ば、各回路導体間におけるクロストークおよびノイズを
防止し得る効果を有し、かつ外部ノイズの影響をも効果
的に回避し得るプリント配線板の製造を適確に実施し得
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線板の製造方法を示す説明
図である。
【図2】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図3】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
10 基板 11,12 回路導体 13,14,19 シールド膜 15,16,17,21 絶縁層 20 プリント配線板
フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の片面または両面に回路導体を形成
    するとともに前記回路導体の表側に被着した絶縁層を介
    して第1のシールド膜を被着し、さらに前記第1のシー
    ルド膜の表側に絶縁層を被着した後、第2のシールド膜
    を被着するプリント配線板の製造方法。
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