JPH01202893A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01202893A JPH01202893A JP2718888A JP2718888A JPH01202893A JP H01202893 A JPH01202893 A JP H01202893A JP 2718888 A JP2718888 A JP 2718888A JP 2718888 A JP2718888 A JP 2718888A JP H01202893 A JPH01202893 A JP H01202893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- film
- heat dissipation
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関する。
従来のプリント配線板は、所謂、銅張積層板の銅箔をエ
ツチングして基板１の上側に所要の回路導体２を形成す
ごことにより構成される。
ツチングして基板１の上側に所要の回路導体２を形成す
ごことにより構成される。
また、このプリント配線板３の回路導体２に対する外部
ノイズを遮断するため、当該プリント配線板３を器体に
装着するに先きだって、前記回路導体２の特に外部ノイ
ズを受は易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必要
性のある要部等を局部的にシールドすべくシールド作用
を具備するシールドフィルム４を被着しつつ器体に装着
していた。
ノイズを遮断するため、当該プリント配線板３を器体に
装着するに先きだって、前記回路導体２の特に外部ノイ
ズを受は易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必要
性のある要部等を局部的にシールドすべくシールド作用
を具備するシールドフィルム４を被着しつつ器体に装着
していた。
尚第３図中、５はオーバコートとしての絶縁層を示すも
のである。
のである。
〒、 さらに、第３図示のプリント配線板３におけるシ
ールドフィルム４は、これを別体に形成した後、プリン
ト配線板３の器体に対する装着に先き立って局部的な形
状に対応したサイズを以て裁断加工するとともにこれを
被着する作業が要求されることから、出願人は、これを
作業的に、プリント配線板３の製造工程中に工業生産性
を以て実施し得るシールド層を具備するプリント配線板
の開発に努力したところであり、その結果、開発された
のが、第４図示のプリント配線板である。
ールドフィルム４は、これを別体に形成した後、プリン
ト配線板３の器体に対する装着に先き立って局部的な形
状に対応したサイズを以て裁断加工するとともにこれを
被着する作業が要求されることから、出願人は、これを
作業的に、プリント配線板３の製造工程中に工業生産性
を以て実施し得るシールド層を具備するプリント配線板
の開発に努力したところであり、その結果、開発された
のが、第４図示のプリント配線板である。
しかして、かかるプリント配線板６は、基板ｌの回路導
体２の形成後、絶縁層５を施するとともにこの絶縁層５
上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有するペ
ーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形成
し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設けることに
より構成したものである。
体２の形成後、絶縁層５を施するとともにこの絶縁層５
上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有するペ
ーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形成
し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設けることに
より構成したものである。
前述したプリント配線板３．６の場合、回路導体２の上
側にシールドフィルム４あるいはシールド塗膜７を設け
ることにより構成したもので、外部ノイズの遮断作用を
有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノ
イズの影響を有するとともに回路導体２の作動中に生ず
る熱が、これを被覆する絶縁層５，８によって放熱が阻
止される結果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは
耐久性が阻害される欠点を有するものであった。
側にシールドフィルム４あるいはシールド塗膜７を設け
ることにより構成したもので、外部ノイズの遮断作用を
有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノ
イズの影響を有するとともに回路導体２の作動中に生ず
る熱が、これを被覆する絶縁層５，８によって放熱が阻
止される結果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは
耐久性が阻害される欠点を有するものであった。
因って、本発明はかかる欠点に鑑みて開発されたもので
、プリント配線板における回路導体のクロストーク及び
ノイズを解消し得るとともに回路導体の加熱を防止し得
るプリント配線板の提供を目的とするものである。
、プリント配線板における回路導体のクロストーク及び
ノイズを解消し得るとともに回路導体の加熱を防止し得
るプリント配線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は基板の片面または両面に回路導
体を形成して成るプリント配線板において、前記各回路
導体の表側にシールド膜を被着するとともにシールド膜
の上側に放熱被膜を被着して成るものである。
体を形成して成るプリント配線板において、前記各回路
導体の表側にシールド膜を被着するとともにシールド膜
の上側に放熱被膜を被着して成るものである。
本発明プリント配線板各回路導体の表側に設けたシール
ド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮
断作用が発揮される。
ド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの遮
断作用が発揮される。
また、これに加えてシールド膜に設けられた放熱被膜に
より、回路導体の作動中における加熱作用に対して、積
極的な放熱作用が発揮される。
より、回路導体の作動中における加熱作用に対して、積
極的な放熱作用が発揮される。
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。
する。
第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示す要部の断面図および平面図である。
示す要部の断面図および平面図である。
図において、１０は基板で、この基板１０の上側には回
路導体１１．１２が形成されている。
路導体１１．１２が形成されている。
１３．１４は回路導体１１．１２の表側に絶縁被膜１５
．１６を設けた後、この絶縁被膜１５゜１６表側に被着
したシールド膜である。
．１６を設けた後、この絶縁被膜１５゜１６表側に被着
したシールド膜である。
また、各シールド膜１３．１４の上側には放熱被膜１７
を被着することによりプリント配線板１８を構成してい
る。
を被着することによりプリント配線板１８を構成してい
る。
かかる構成から成るプリント配線板１８によれば基板１
０に設けられる各回路導体１１．１２の表側はシールド
膜１３．１４によって個別的にシールドされているため
、各回路間のクロストークおよびノイズを防止すること
ができるとともに各シールド膜１３．１４のシールド作
用により、外部ノイズの影響をも遮断し得るものである
。
０に設けられる各回路導体１１．１２の表側はシールド
膜１３．１４によって個別的にシールドされているため
、各回路間のクロストークおよびノイズを防止すること
ができるとともに各シールド膜１３．１４のシールド作
用により、外部ノイズの影響をも遮断し得るものである
。
また、回路導体１１．１２の上側に絶縁被膜が形成され
ても、その作動中の熱は、シールド膜１３．１４の上側
に形成された放熱被膜１７によって積極的に放熱するこ
とができ、回路導体１１．１２の作動中における、加熱
による誤動作を防止することができるとともに回路導体
１１．１２の耐熱性を放熱被膜１７によって向上し得る
ものである。
ても、その作動中の熱は、シールド膜１３．１４の上側
に形成された放熱被膜１７によって積極的に放熱するこ
とができ、回路導体１１．１２の作動中における、加熱
による誤動作を防止することができるとともに回路導体
１１．１２の耐熱性を放熱被膜１７によって向上し得る
ものである。
前記シールド膜１３．１４については、公知のシールド
作用を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗
布した後、これを硬化することにより形成することがで
きるものである。
作用を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗
布した後、これを硬化することにより形成することがで
きるものである。
そして、前記放熱被膜１７は銅、ニッケル等の金属ある
いはＡｌｚ Ｏｘ等のセラミックス等の無機質を主成分
とする放熱ペーストを当該プリント配線板１８の製造工
程中においてシルク印刷等の塗布手段を介して塗布後、
これを硬化することにより形成するも゛のである。
いはＡｌｚ Ｏｘ等のセラミックス等の無機質を主成分
とする放熱ペーストを当該プリント配線板１８の製造工
程中においてシルク印刷等の塗布手段を介して塗布後、
これを硬化することにより形成するも゛のである。
さらに、図示の実施例の場合には、基板１００片面にの
み回路導体１１．１２を形成した場合について示してい
たが、これを両面に形成したプリント配線板あるいは多
層プリント配線板（図示せず）についても適用し得るこ
とは言うまでもない。
み回路導体１１．１２を形成した場合について示してい
たが、これを両面に形成したプリント配線板あるいは多
層プリント配線板（図示せず）についても適用し得るこ
とは言うまでもない。
加えて、図示の放熱被膜１７は回路導体１１゜１２の表
面の中央部に回路導体１１．１２の幅より狭い幅の放熱
被膜１７を形成した場合について示したが、回路導体１
１．１２の幅と同一幅の放熱波ＩＩ！ｉ！１７を形成し
たりあるいはプリント配線板１８のシールド膜１３．１
４のうちの必要なシールドｌｉ＊１３，１４の全長では
なく、必要な箇所に一箇所あるいは複数箇所に必要に応
じて形成することにより実施することが可能である。
面の中央部に回路導体１１．１２の幅より狭い幅の放熱
被膜１７を形成した場合について示したが、回路導体１
１．１２の幅と同一幅の放熱波ＩＩ！ｉ！１７を形成し
たりあるいはプリント配線板１８のシールド膜１３．１
４のうちの必要なシールドｌｉ＊１３，１４の全長では
なく、必要な箇所に一箇所あるいは複数箇所に必要に応
じて形成することにより実施することが可能である。
本発明プリント配線板によれば、各回路導体間における
クロストークおよびノイズを防止し得る効果を有し、か
つ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得るとともに、
プリント配線板の回路導体の作動中における放熱作用が
発揮でき、加熱による誤動作を防止し得るとともに回路
導体の耐熱性を向上し、プリント配線板の精度並びに耐
久性を向上し得る効果を有する。
クロストークおよびノイズを防止し得る効果を有し、か
つ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得るとともに、
プリント配線板の回路導体の作動中における放熱作用が
発揮でき、加熱による誤動作を防止し得るとともに回路
導体の耐熱性を向上し、プリント配線板の精度並びに耐
久性を向上し得る効果を有する。
第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示す要部の断面図および平面図、第３図および第４図は
従来のプリント配線板を示す断面図である。 １０・・・基板 １１．１２・・・回路導体 １３．１４・・・シールド膜 １５．１６・・・絶縁被膜 １７・・・放熱被膜 １８・・・プリント配線板 −、ｉ６０−
示す要部の断面図および平面図、第３図および第４図は
従来のプリント配線板を示す断面図である。 １０・・・基板 １１．１２・・・回路導体 １３．１４・・・シールド膜 １５．１６・・・絶縁被膜 １７・・・放熱被膜 １８・・・プリント配線板 −、ｉ６０−
Claims (5)
- （１）基板の片面または両面に回路導体を形成して成る
プリント配線板において、前記各回路導体の表側にシー
ルド膜を被着するとともにシールド膜の上側に放熱被膜
を被着して成るプリント配線板。 - （２）前記シールド膜は、前記各回路導体の表側に被着
した絶縁層を介して被着して成る特許請求の範囲第１項
記載のプリント配線板。 - （３）前記放熱被膜は、前記シールド膜の表面に放熱ペ
ーストを被着することにより設けて成る特許請求の範囲
第１項記載のプリント配線板。 - （４）前記放熱被膜は、前記シールド膜表面の全幅また
は一部を残して被着することにより設けて成る特許請求
の範囲第１項記載のプリント配線板。 - （５）前記放熱被膜は、前記シールド膜の表面に銅、ニ
ッケル等の金属またはＡｌ＿２Ｏ＿２等のセラミック等
の無機質を主成分とする放熱ペーストをシルク印刷等の
塗布手段にて塗布した後、これを硬化して被着すること
により設けて成る特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718888A JPH01202893A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718888A JPH01202893A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202893A true JPH01202893A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12214103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2718888A Pending JPH01202893A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126979A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Fujitsu Ltd | 複合筐体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130193A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating printed board having hollow coaxial structure |
| JPS6138967B2 (ja) * | 1981-05-13 | 1986-09-01 | Ngk Insulators Ltd |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2718888A patent/JPH01202893A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130193A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating printed board having hollow coaxial structure |
| JPS6138967B2 (ja) * | 1981-05-13 | 1986-09-01 | Ngk Insulators Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126979A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Fujitsu Ltd | 複合筐体 |
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