JPH01161888A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01161888A JPH01161888A JP62320611A JP32061187A JPH01161888A JP H01161888 A JPH01161888 A JP H01161888A JP 62320611 A JP62320611 A JP 62320611A JP 32061187 A JP32061187 A JP 32061187A JP H01161888 A JPH01161888 A JP H01161888A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明はプリント配線板に関するものである。
従来、プリント配線回路中に所要の抵抗体を実装する方
法として、カーボン抵抗体を印刷によりプリント配線回
路端子間に実装する方法が、プリント配線板に対する抵
抗体の実装作業の簡素化並びにプリント配線板の小型化
等の理由から開発実施されている。
法として、カーボン抵抗体を印刷によりプリント配線回
路端子間に実装する方法が、プリント配線板に対する抵
抗体の実装作業の簡素化並びにプリント配線板の小型化
等の理由から開発実施されている。
しかして、その−例を示すのが、第2図示のプリント配
線板であって、同プリント配線板10は図示される通り
、絶縁材料から成る基板11上側にプリント配線された
回路12の端子12a。
線板であって、同プリント配線板10は図示される通り
、絶縁材料から成る基板11上側にプリント配線された
回路12の端子12a。
12b間にカーボンペーストを印刷することにより形成
したカーボン抵抗体13を設け、かつ当該カーボン抵抗
体13を形成したプリント配線回路に上側には絶縁ペー
ストを印刷することによりオーバーコート皮膜層14を
被覆することにより構成されている。
したカーボン抵抗体13を設け、かつ当該カーボン抵抗
体13を形成したプリント配線回路に上側には絶縁ペー
ストを印刷することによりオーバーコート皮膜層14を
被覆することにより構成されている。
しかるに、前記構成から成るプリント配線板10におい
ては、カーボン抵抗体13、その他の回路12中におけ
る部品の発熱によりサーマルノイズが発生し、回路12
の誤動作の大きな原因となっていた。
ては、カーボン抵抗体13、その他の回路12中におけ
る部品の発熱によりサーマルノイズが発生し、回路12
の誤動作の大きな原因となっていた。
従って、本発明はかかる従来のプリント配線板10にお
ける欠点に鑑みて開発されたもので、サーマルノイズの
発生を防止し、回路中の誤動作を防止し得るプリント配
線板の提供を目的とするものである。
ける欠点に鑑みて開発されたもので、サーマルノイズの
発生を防止し、回路中の誤動作を防止し得るプリント配
線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は、プリント配線回路の端子間に
カーボン抵抗体を配設して成るプリント配線板において
、前記カーボン抵抗体上皮に放熱皮膜層を設けることに
より構成したものである。
カーボン抵抗体を配設して成るプリント配線板において
、前記カーボン抵抗体上皮に放熱皮膜層を設けることに
より構成したものである。
本発明プリント配線板は、プリント配線板のカーボン抵
抗体上側に放熱皮膜層を設けることにより、同カーボン
抵抗体の動作中において発生する発熱を積極的に放熱し
得る放熱作用を有するものである。
抗体上側に放熱皮膜層を設けることにより、同カーボン
抵抗体の動作中において発生する発熱を積極的に放熱し
得る放熱作用を有するものである。
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第1図は本発明プリント配線板の一実施例を示す要部の
断面図である。
断面図である。
図において、lは絶縁材料から成る基板で、この基板1
の上側には所要のプリント配線回路2が形成されている
。
の上側には所要のプリント配線回路2が形成されている
。
3はプリント配線回路2の端子2a、2b間に配設され
たカーボン抵抗体で、このカーボン抵抗体3は配設すべ
きカーボン抵抗体3に応じた組織から成るカーボンペー
ストインクを端子2a。
たカーボン抵抗体で、このカーボン抵抗体3は配設すべ
きカーボン抵抗体3に応じた組織から成るカーボンペー
ストインクを端子2a。
2b間に印刷充填するとともにこれを硬化することによ
り形成して成る。
り形成して成る。
また、4は前記カーボン抵抗体3を配設したプリント配
線回路2上側にオーバーコート皮膜層5を介層して設け
た放熱皮膜層である。そして、かかる放熱皮膜層4は放
熱性を有するペーストインク、例えば、銅粒子の表面に
銀をコーティングしたペーストインク(銀複合銅ペース
ト・EX−019・藤倉化成■製)を印刷硬化すること
により形成することができる。
線回路2上側にオーバーコート皮膜層5を介層して設け
た放熱皮膜層である。そして、かかる放熱皮膜層4は放
熱性を有するペーストインク、例えば、銅粒子の表面に
銀をコーティングしたペーストインク(銀複合銅ペース
ト・EX−019・藤倉化成■製)を印刷硬化すること
により形成することができる。
尚、放熱皮膜層4は、プリント配線板7における本来の
目的を達成するに支障をきたすことがなく、カーボン抵
抗体3の発熱に対する放熱作用を有するものであれば、
前記構成から成る放熱皮膜層4による実施に限定される
ものではない。
目的を達成するに支障をきたすことがなく、カーボン抵
抗体3の発熱に対する放熱作用を有するものであれば、
前記構成から成る放熱皮膜層4による実施に限定される
ものではない。
6は放熱皮膜層4上側に設けたオーバーコート皮膜層で
ある。
ある。
以上の構成から成るプリント配線板7によれば、回路2
において、回路端子2a、2b間のカーボン抵抗体3の
動作中の発熱は、放熱皮膜層4によって積極的に放熱さ
れる結果、発熱によるサーマルノイズの発生を防止し、
回路2における誤動作の発生を防止することができる。
において、回路端子2a、2b間のカーボン抵抗体3の
動作中の発熱は、放熱皮膜層4によって積極的に放熱さ
れる結果、発熱によるサーマルノイズの発生を防止し、
回路2における誤動作の発生を防止することができる。
本発明プリント配線板によれば、回路中のカーボン抵抗
体上側に設けた放熱皮膜層によりカーボン抵抗体の発熱
によるサーマルノイズの発生を防止し、動作性能にすぐ
れたプリント配線板を提供し得るものである。
体上側に設けた放熱皮膜層によりカーボン抵抗体の発熱
によるサーマルノイズの発生を防止し、動作性能にすぐ
れたプリント配線板を提供し得るものである。
第1図は、本発明プリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第2図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 7.10・・・プリント配線板 1.11・・・基板 2.12・・・回路 2a、2b、12a、12b・・・端子3.13・・・
カーボン抵抗体 4・・・放熱皮膜層 □
の断面図、第2図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 7.10・・・プリント配線板 1.11・・・基板 2.12・・・回路 2a、2b、12a、12b・・・端子3.13・・・
カーボン抵抗体 4・・・放熱皮膜層 □
Claims (4)
- (1)プリント配線回路の端子間にカーボン抵抗体を配
設して成るプリント配線板において、 前記カーボン抵抗体上側に放熱皮膜層を設けることによ
り構成したことを特徴とするプリント配線板。 - (2)前記放熱皮膜層は印刷皮膜層から成る特許請求の
範囲第1項記載のプリント配線板。 - (3)前記放熱皮膜層は銅粒子の表面に銀をコーティン
グしたペースト状のインクを印刷して形成した皮膜層か
ら成る特許請求の範囲第1項記載のプリント配線板。 - (4)前記放熱皮膜層は、前記カーボン抵抗体の上側に
オーバーコート皮膜層を介層して形成して成る特許請求
の範囲第1項記載のプリント配線板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62320611A JPH01161888A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | プリント配線板 |
EP88106433A EP0324890B1 (en) | 1987-12-18 | 1988-04-22 | Printed wiring board |
DE8888106433T DE3872865T2 (de) | 1987-12-18 | 1988-04-22 | Gedruckte leiterkarte. |
US07/192,588 US4900602A (en) | 1987-12-18 | 1988-05-09 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62320611A JPH01161888A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01161888A true JPH01161888A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18123337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62320611A Pending JPH01161888A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | プリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4900602A (ja) |
EP (1) | EP0324890B1 (ja) |
JP (1) | JPH01161888A (ja) |
DE (1) | DE3872865T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
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---|---|---|---|---|
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GB2259408A (en) * | 1991-09-07 | 1993-03-10 | Motorola Israel Ltd | A heat dissipation device |
DE4301552A1 (de) * | 1993-01-21 | 1994-07-28 | Telefunken Microelectron | Integrierte Leistungswiderstandsanordnung |
DE4302917C1 (de) * | 1993-02-03 | 1994-07-07 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen |
DE4416403C2 (de) * | 1994-05-09 | 2000-07-13 | Schweizer Electronic Ag | Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung |
DE19616083A1 (de) | 1996-04-23 | 1997-10-30 | Bosch Gmbh Robert | Baugruppenträger mit wenigstens einem wärmeerzeugenden Bauelement |
JP5279726B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2013-09-04 | パナソニック株式会社 | 圧電型音響変換器 |
US8031043B2 (en) * | 2008-01-08 | 2011-10-04 | Infineon Technologies Ag | Arrangement comprising a shunt resistor and method for producing an arrangement comprising a shunt resistor |
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