DE4302917C1 - Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen - Google Patents

Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen

Info

Publication number
DE4302917C1
DE4302917C1 DE4302917A DE4302917A DE4302917C1 DE 4302917 C1 DE4302917 C1 DE 4302917C1 DE 4302917 A DE4302917 A DE 4302917A DE 4302917 A DE4302917 A DE 4302917A DE 4302917 C1 DE4302917 C1 DE 4302917C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power components
circuit board
printed circuit
arrangement
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4302917A
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhard Fassel
Herbert Klinger
Hartmut Zoebl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE4302917A priority Critical patent/DE4302917C1/de
Priority to FR9400013A priority patent/FR2701190A1/fr
Priority to US08/189,009 priority patent/US5394301A/en
Priority to ITMI940172A priority patent/IT1269708B/it
Priority to JP6010869A priority patent/JPH06244574A/ja
Application granted granted Critical
Publication of DE4302917C1 publication Critical patent/DE4302917C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einer Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen nach der Gattung des Hauptanspruchs. Es ist aus der DE-OS 41 07 312 bereits eine Anordnung bekannt, bei welcher Leistungsbauelemente auf einer Leiterplatte aufgebracht sind, wobei im Bereich der Leistungsbauelemente Durchkontaktierungen angebracht sind, die über ihre Hülsen die Wärme ableiten.
Aus dem deutschen Gebrauchsmuster G 81 14 325 ist ebenfalls bekannt, Durchkontaktierungen zur besseren Wärmeableitung vorzunehmen.
Aus der DE-OS 38 36 002 ist eine Zwischenschichtanordnung zwischen dem gekapselten Halbleiter und der Montageoberfläche vorgesehen, wobei diese Zwischenschicht eine formbare, plastische Schicht aus Kunstharz ist, welche mit fein verteilten Feststoffen zur besseren Wärmeleitung aufgefüllt ist.
Aus der US-PS 4 965 699, EP 0 324 890 A1 und der DE-OS 27 43 647 sind ebenfalls isolierende Schichten bzw. Folien an Bauelementen oder Leiterplatten bekannt.
Es sind Anordnungen bekannt, bei welchen die Leistungsbauelemente beispielsweise auf Kühlkörper aufgebracht und anschließend auf einer Leiterplatte kontaktiert sind. Weiterhin ist es bekannt, Leistungsbauelemente auf einer Leiterplatte zu kontaktieren und eine Wärmeableitung über die Rückseite der Leiterplatte, beispielsweise über Kühlbleche und Kühlkörper vorzunehmen.
Hierbei können durch das Aufbringen von Isolierfolie auf der Rückseite der Leiterplatte Unebenheiten entstehen, so daß keine flächige Verbindung zu einem Kühlkörper oder einem Kühlblech gegeben ist.
Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemäße Anordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die Wärmeableitung vom Leistungsbauelement auf die dem Leistungsbauelement abgewandte Seite der Leiterplatte aufgrund der Verwendung von wärmeableitenden Material wie Kupfer, besonders gut ist. Das Aufbringen eines Iso­ lierlacks auf der Rückseite der Leiterplatte hat weiterhin den Vor­ teil, daß kein Lötzinn beim Aufbringen der Bauelemente auf die Rück­ seite der Leiterplatte fließen kann, da der Isolierlack auch die Öffnungen der Wärmeübergangsbohrungen verschließt. Als letzter Vor­ teil sei erwähnt, daß das Aufbringen einer elastischen wärmeleiten­ den Lackschicht auf dem Isolierlack eventuell entstehende Unebenhei­ ten beim Aufbringen der Bauelemente, ausgleicht und eine flächige Verbindung von Leiterplatte und Kühlblech möglich ist.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vor­ teilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptanspruch angegebenen Anordnung möglich. Besonders vorteilhaft ist, daß die Dicke der wärmeleitenden elastischen Lackschicht in Abhängigkeit der Größe der Unebenheiten der Leiterplatte beliebig wählbar ist. Hier­ für können gegebenenfalls nacheinander mehrere Lackschichten aufge­ tragen werden, bis die Leiterplatte flächig auf dem Kühlblech befe­ stigt werden kann.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung darge­ stellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt die Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiter­ platten montierten Leistungsbauelementen.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Die Figur zeigt eine Leiterplatte 1 mit darauf befestigten Lei­ stungsbauelementen 2. Im vorliegenden Fall handelt es sich bei den Leistungsbauelementen um SMD-Bauelemente. Die Leistungsbauelemente 2 sind entsprechend mittels Lötzinn 3 auf der Leiterplatte kontak­ tiert. Die Leiterplatte 1 weist Wärmeübergangsbohrungen 4 auf, die über die Leiterplatte verteilt sind und zur Wärmeleitung auf die den Leistungsbauelementen entfernten Seite dienen. Zur besseren Wärme­ leitung ist ein wärmeleitendes Material 5 beispielsweise Kupfer vor­ gesehen, welches auf der den Leistungsbauelementen zugewandten Seite der Leiterplatte 1 und dort im Bereich der Leistungsbauelemente sowie an den Innenwänden der Wärmeübergangsbohrungen 4 und auf der den Leistungsbauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte 1 auf­ gebracht ist. Die Rückseite der Leiterplatte, also die den Lei­ stungsbauelementen 2 abgewandte Seite der Leiterplatte 1 ist mit einem Isolierlack 6 überzogen. Dieser Isolierlack 6, wobei auch die Verwendung einer Isolierfolie denkbar ist, ist so auf die Rückseite der Leiterplatte 1 aufgebracht, daß die Wärmeübergangsbohrungen ver­ schlossen werden. Auf den Isolierlack ist nun eine flexible wärmeab­ leitende Lackschicht 7 aufgebracht, wobei dieser Isolierlack flexi­ bel und weich ist, wodurch ein besserer Ausgleich von möglichen Un­ ebenheiten auf der Leiterplatte 1 gegeben ist. Unter Umständen kön­ nen mehrere Schichten des flexiblen Isolierlacks 7 aufgebracht wer­ den, um Unebenheiten die beispielsweise beim Löten in Form von Wöl­ bungen oder beim Ätzen durch Unebenheiten der Kupfer-Schicht ent­ stehen, auszugleichen. Anschließend kann die Anordnung flächig auf ein Kühlblech 8 montiert werden, welches in der Figur nur schema­ tisch dargestellt ist.

Claims (5)

1. Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen, wobei die Leiterplatte (1) Bohrungen (4) aufweist und im Bereich der Leistungsbauelemente (2), an den Innenwänden der Bohrungen (4) sowie auf der den Leistungsbauelementen (2) abgewandten Seite der Leiterplatte (1) ein wärmeleitendes Material (5) aufgebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß die den Leistungsbauelementen (2) abgewandte Seite der Leiterplatte (1) mit einem Isolierlack oder einer Isolierfolie (6) und darauf mit einer elastischen wärmeleitenden Lackschicht (7) überzogen ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmeleitende Material (5) Kupfer ist.
3. Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine weitere elastische wärmeleitende Lackschicht aufgebracht ist.
4. Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierlackschicht (6) die Wärmeübergangsbohrungen vollständig abdeckt bzw. verschließt.
5. Anordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung flächig auf einem Kühlblech (8) befestigbar ist.
DE4302917A 1993-02-03 1993-02-03 Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen Expired - Fee Related DE4302917C1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4302917A DE4302917C1 (de) 1993-02-03 1993-02-03 Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
FR9400013A FR2701190A1 (fr) 1993-02-03 1994-01-03 Disposition pour évacuer la chaleur dégagée par des composants de puissance montés sur des circuits imprimés.
US08/189,009 US5394301A (en) 1993-02-03 1994-01-28 Arrangement for dissipating heat from power components assembled on a printed-circuit board
ITMI940172A IT1269708B (it) 1993-02-03 1994-02-01 Configurazione per sottrarre calore ai componenti di potenza montati su piastre a circuito stampato
JP6010869A JPH06244574A (ja) 1993-02-03 1994-02-02 プリント配線板に取り付けられたパワー素子の熱を導出する装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4302917A DE4302917C1 (de) 1993-02-03 1993-02-03 Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4302917C1 true DE4302917C1 (de) 1994-07-07

Family

ID=6479459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4302917A Expired - Fee Related DE4302917C1 (de) 1993-02-03 1993-02-03 Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5394301A (de)
JP (1) JPH06244574A (de)
DE (1) DE4302917C1 (de)
FR (1) FR2701190A1 (de)
IT (1) IT1269708B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10250697A1 (de) * 2002-10-31 2004-05-13 Hella Kg Hueck & Co. Leiterplatte
DE10035170B4 (de) * 2000-07-19 2005-11-24 Siemens Ag Keramikkörper mit Temperiervorrichtung, Verfahren zum Herstellen und Verwendung des Keramikkörpers

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5699231A (en) * 1995-11-24 1997-12-16 Xerox Corporation Method of packaging high voltage components with low voltage components in a small space
US5831826A (en) * 1996-09-20 1998-11-03 Motorola, Inc. Heat transfer apparatus suitable for use in a circuit board assembly
DE19654606C2 (de) * 1996-12-20 1998-10-22 Siemens Ag Beidseitig oder mehrschichtig kupferkaschierte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6797889B1 (en) * 2002-05-30 2004-09-28 Johnson Controls Automotive Electronics Assembly of power circuits and numerical data printed on a multilayer board
US7561430B2 (en) * 2007-04-30 2009-07-14 Watlow Electric Manufacturing Company Heat management system for a power switching device
ITRN20130032A1 (it) * 2013-08-10 2015-02-11 Rebernig Supervisioni Srl Dispositivo elettrico e/o elettronico comprendente almeno un circuito stampato.
CN107734839A (zh) * 2017-11-21 2018-02-23 生益电子股份有限公司 一种pcb
CN107896422A (zh) * 2017-11-21 2018-04-10 生益电子股份有限公司 一种快速散热的pcb

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2743647A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von bauelementen der elektrischen nachrichten- und messtechnik
DE8114325U1 (de) * 1981-05-14 1982-09-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Wärmeableitungsvorrichtung
EP0324890A1 (de) * 1987-12-18 1989-07-26 Nippon CMK Corp. Gedruckte Leiterkarte
DE3836002A1 (de) * 1988-05-26 1989-11-30 Bergquist Co Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile
US4965699A (en) * 1989-04-18 1990-10-23 Magnavox Government And Industrial Electronics Company Circuit card assembly cold plate
DE4107312A1 (de) * 1991-03-07 1992-09-10 Telefunken Electronic Gmbh Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE330167C (de) * 1919-02-25 1922-02-17 Landw Lichen Bedarf G M B H Ge Verfahren zur Herstellung eines Duengemittels
US4628407A (en) * 1983-04-22 1986-12-09 Cray Research, Inc. Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
FR2620587B1 (fr) * 1987-09-16 1993-07-02 Telemecanique Electrique Circuit imprime equipe d'un drain thermique
DE3813364A1 (de) * 1988-04-21 1989-11-02 Bodenseewerk Geraetetech Vorrichtung zur waermeabfuhr von bauelementen auf einer leiterplatte
US4941067A (en) * 1989-04-07 1990-07-10 Motorola Inc. Thermal shunt for electronic circuits
US5172301A (en) * 1991-10-08 1992-12-15 Lsi Logic Corporation Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2743647A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Siemens Ag Anordnung zur kuehlung von bauelementen der elektrischen nachrichten- und messtechnik
DE8114325U1 (de) * 1981-05-14 1982-09-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Wärmeableitungsvorrichtung
EP0324890A1 (de) * 1987-12-18 1989-07-26 Nippon CMK Corp. Gedruckte Leiterkarte
DE3836002A1 (de) * 1988-05-26 1989-11-30 Bergquist Co Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile
US4965699A (en) * 1989-04-18 1990-10-23 Magnavox Government And Industrial Electronics Company Circuit card assembly cold plate
DE4107312A1 (de) * 1991-03-07 1992-09-10 Telefunken Electronic Gmbh Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10035170B4 (de) * 2000-07-19 2005-11-24 Siemens Ag Keramikkörper mit Temperiervorrichtung, Verfahren zum Herstellen und Verwendung des Keramikkörpers
DE10250697A1 (de) * 2002-10-31 2004-05-13 Hella Kg Hueck & Co. Leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
ITMI940172A0 (it) 1994-02-01
JPH06244574A (ja) 1994-09-02
ITMI940172A1 (it) 1995-08-01
FR2701190A1 (fr) 1994-08-05
US5394301A (en) 1995-02-28
IT1269708B (it) 1997-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69615038T2 (de) Verfahren zur oberflächenmontage eines kühlkörpers auf einer leiterplatte
DE102009031388B4 (de) Elektronische Trägervorrichtung
DE69320090T2 (de) Leiterplatte zur Montage von Halbleitern und sonstigen elektronischen Bauelementen
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
EP1255299B1 (de) Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
DE69507370T2 (de) Leiterplattenanordnung
DE10162749B4 (de) Schaltungsanordnung
DE4302917C1 (de) Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
DE19532992A1 (de) Leiterplatte
DE19506664A1 (de) Elektrisches Gerät
DE4107312A1 (de) Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte
DE4222474A1 (de) Montageeinheit für Mehrlagenhybrid mit Leistungsbauelementen
DE102008019797B4 (de) Kühlanordnung und Umrichter
DE102011085170A1 (de) Steuermodul mit verklebter Trägerplatte
DE19722357C1 (de) Steuergerät
DE10017925A1 (de) Vorrichtung zum Befestigen einer Wärmeverteilungsabdeckung auf einer Leiterplatte
DE102014102899A1 (de) Leistungshalbleiter-Zusammenbau und -Modul
DE4416403C2 (de) Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung
DE102006056793A1 (de) Elektronikvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
EP0080156A1 (de) Kühlkonzept für Bausteine mit hoher Verlustleistung
DE102012213960A1 (de) Getriebesteuermodul eines Kraftfahrzeuggetriebes in Sandwichbauweise mit abgedichtet angeordneten Bauelementen
DE102006004320A1 (de) Leiterplatte mit funktionalen Elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen Durchsteigelöchern sowie Herstellverfahren und Anwendung
DE202010014108U1 (de) Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE19805492C2 (de) Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8363 Opposition against the patent
8339 Ceased/non-payment of the annual fee