WO2015015746A1 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面による電気的な悪影響を防止し、且つ基板本体の内外間におけるＥＭＩノイズによる悪影響をも確実に防げる配線基板およびその製造方法を提供する。　絶縁材からなり、平面視が矩形の表面３および裏面４ならびにこれらの間に位置する四辺の側面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２における何れかの側面５ａ，５ｂに端面が露出しているメッキ用配線導体８とを含む配線基板１ａであって、基板本体２の側面５ａ，５ｂのうち、メッキ用配線導体８の端面が露出する側面５ａ，５ｂにおいて、該メッキ用配線導体８の端面を覆って形成された第１絶縁層１１と、該第１絶縁層１１が形成された基板本体２の側面５ａ，５ｂにおいて、該第１絶縁層１１の表面を含む側面５ａ，５ｂの辺方向に沿って形成された導体層１２とを備え、該導体層１２は、基板本体２の内部に形成された接地層１０と電気的に接続されている、配線基板１ａ。

Description

配線基板およびその製造方法

　本発明は、絶縁材からなり、表面、裏面、およびこれらの間に位置する側面から基板本体と、該側面に端面が露出するメッキ用配線導体とを有し、電磁波妨害（ＥＭＩ）ノイズなどを確実に抑制できる配線基板およびその製造方法に関する。

　ＥＭＩノイズによる悪影響を防ぐため、パッケージの側面にグランド配線パターンと導通するシールド用導体パターンを印刷法により形成し、上記パッケージの表面に露出する導体部分に無電解メッキ法などによりメッキを施した半導体パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　上記半導体パッケージによれば、前記パッケージの側面にグランド配線パターンと導通するシールド用導体パターンが形成されているので、ＥＭＩノイズによる悪影響を防ぐことができる。しかし、前記パッケージの側面にメッキ用配線導体の端面が露出している場合、該端面を含めて側面にシールド用導体パターンを形成すると、不用意な短絡を生じ得る。しかも、上記シールド用導体パターンが外部に露出していることにより、隣接して配設されるパッケージなどとの間において、不用意な短絡などの電気的悪影響を生じ得る、という問題があった。
　更に、半導体パッケージの小型化に伴って、信号用配線がパッケージ側面の近傍に配置されていることにより電気的悪影響を生じ得る、という問題もあった。

　一方、予め、多数個取りの段階で外部接続用電極端子に電解メッキが施されており、個々に切断分割された容器体の側壁部の外表面に露出しているメッキ用配線パターンの露出表面を絶縁膜によって被覆してなる圧電デバイスが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　上記圧電デバイスによれば、切断分割後に容器体の側壁部の外表面に露出するメッキ用配線パターンの露出表面が、絶縁膜により被覆されて絶縁されているので、上記メッキ用配線パターンに整列治具や押圧ピンが不用意に接触しなくなる。その結果、整列治具に容器体を配置した状態で電気特性の測定を安定して行うことができる。しかし、上記圧電デバイスでは、前記ＥＭＩノイズなどによる悪影響を効果的に防止することができない、という問題があった。

特開平１１－１０２９８７号公報（第１～４頁、図１） 特開２００８－１４１４１２号公報（第１～８頁、図１～３）

　本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、多数個取りの段階で個々の配線基板における表・裏面に形成した金属端子に電解メッキが施されており、個別に分割された配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面による電気的な悪影響を防止し、且つ基板本体の内外間におけるＥＭＩノイズなどによる悪影響も確実に防げる配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

　本発明は、前記課題を解決するため、メッキ用配線導体の端面が露出する基板本体の側面に該端面を覆って絶縁層を形成すると共に、該絶縁層の表面を含む上記基板本体の側面の辺方向に沿って電磁波シールド用の導体層を形成する、ことに着想して成されたものである。
　即ち、本発明による第１の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、該基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板であって、上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆って形成された第１絶縁層と、該第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って形成された導体層とを備え、該導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と電気的に接続されている、ことを特徴とする。

　これによれば、前記基板本体の側面のうち、少なくとも前記メッキ用配線導体の端面が露出する側面では、該配線導体の端面を覆って第１絶縁層が形成されているので、上記メッキ用配線導体を介して外部との不用意な短絡などの電気的接続を予防できる。しかも、かかる第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面全体を含み且つ当該側面の辺方向に沿って、基板本体内の接地層（グランド）と電気的に接続された導体層が形成されているので、基板本体の内外方向における電磁波を確実に遮蔽することができる。従って、配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面や基板本体の側面近傍に配置された配線導体により生じ得るＥＭＩノイズによる悪影響と、不用意な電気的接続による悪影響とを確実に防止できる配線基板とすることができる。

　また、本発明による第２の配線基板（請求項２）は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、該基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板であって、上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆って形成された第１絶縁層と、該第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って形成された導体層とを備え、該導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と複数箇所において電気的に接続されている、ことを特徴とする。
　これによれば、第１の配線基板による前記効果に加えて、前記基板本体の側面に形成された導体層が、基板本体の内部に形成された接地層と複数箇所において電気的に接続されているので、当該導体層全体における電位のバラツキを抑制できる。その結果、前記基板本体の内外方向における電磁波の遮蔽を一層確実にすることができる。
　尚、前記複数箇所は、２箇所以上（例えば、２，４，６，８，または１０箇所）であり、導体層と接地層との接続部同士間の間隔は、ほぼ等間隔であることが望ましい。

　尚、前記基板本体を構成する絶縁材は、セラミック（例：アルミナ、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス－セラミックなど）、あるいは樹脂（例：エポキシ系、ポリイミドなど）の何れでも良い。
　また、前記第１絶縁層と後述する２絶縁層とは、樹脂を主成分とする絶縁性ペーストを、マスキングを伴う印刷法やスプレー法などにより所要領域に塗布した後、硬化（キュア）処理することで形成される。あるいは、感光性の樹脂フィルムを貼り付け、これに対し紫外線を照射することで形成しても良い。
　更に、前記導体層は、Ｃｕ、Ａｇ、あるいはＮｉなどの金属の微粉末や感光性樹脂を含む導電性ペーストを、マスキングを伴う印刷法やスプレー法、あるいは電着法などによって所要エリアに塗布した後、紫外線（ＵＶ）照射による硬化処理を施して形成される。あるいは、Ｃｕ、Ａｇ、またはＮｉなどの金属からなり、且つ片面に接着層を有する薄膜テープを接着して形成した形態であっても良い。

　また、前記導体層は、基板本体における四辺の側面の辺方向に沿って、かかる四辺の全周に沿って連続した単一の形態では、少なくとも接地層と１箇所で導通されている。一方、側面ごとの辺方向に沿って形成した４つの導体層からなる形態や、２つ以上の導体層からなる形態では、各々が接地層に個別に導通している。
　更に、前記基板本体の表面および裏面には、前記メッキ用配線導体を介して、電解メッキされた金属メッキ膜が表層に被覆された金属端子が形成されている。該金属端子は、基板本体の表面上に実装すべき電子部品と導通するための電極パッド、あるいは基板本体の裏面に形成され且つ本配線基板が実装されるマザーボードとの導通を取るための裏面導体層であり、例えば、ＣｕやＡｇなどからなり、それらの表層には、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆されている。
　加えて、前記辺方向とは、平面視で基板本体の側面に沿った方向であり、隣接する側面同士のコーナ部では、平面視で各側面に沿った方向を指している。

　また、本発明には、前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ当該側面の辺方向に沿って第２絶縁層が更に形成されている、配線基板（請求項３）も含まれる。
　これによれば、前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ該側面の辺方向に沿って第２絶縁層が更に形成されている。そのため、前記短絡などの電気的接続の予防および電磁波の遮蔽に加えて、上記導体層に隣接する配線基板や該基板に実装された電子部品などとの間における短絡などの不用意な電気的接続による悪影響を確実に予防できる。

　更に、本発明には、前記基板本体において、２つの隣接する側面間のコーナ部では、該２つの側面ごとに形成された前記導体層同士が直に接続されている、配線基板（請求項４）も含まれる。
　これによれば、隣接する２つまたは３つの側面間のコーナ部で、あるいは基板本体の四辺の全側面に沿って前記導体層が直に接続されているので、基板本体の側面近傍に配置されている配線導体に起因して生じた電磁波を一層確実に遮蔽することが可能となる。

　また、本発明には、前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間における前記表面と裏面との厚み方向、あるいは、前記基板本体の２つの隣接する側面間のコーナ部における前記表面と裏面との厚み方向に沿って、平面視で基板本体の中央側に凹む凹部が形成され、且つ該凹部の表面に形成されたメタライズ層は、前記接地層と電気的に接続されており、該メタライズ層の表面上には、前記導体層が上記隣接する２つの側面の辺方向に沿って連続して形成されている、配線基板（請求項５）も含まれる。
　これによれば、前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間、あるいは２つの隣接する側面間のコーナ部に凹部が形成され、該凹部の表面に形成されたメタライズ層は、前記接地層と電気的に接続されており、且つ該メタライズ層の表面上に前記導体層が上記隣接する２つの側面の辺方向に沿って連続して形成されている。そのため、前記導体層による電磁波の遮蔽を、凹部の表面に位置する上記メタライズ層を介する形態においても容易且つ確実に行うことができる。

　尚、前記凹部には、平面視で約４分の１の円形（円弧形）や、約４分の１の長円形の形態、コーナ側の約４分の１の円形（円弧部）とその両側面側に延びた約４分の１の長円形との組み合わせからなる形態、あるいは、隣接する２つの側面とそれぞれ約４５度の斜めで且つ対称に交差する面取りなどの形態が含まれる。
　また、前記凹部の表面に形成されるメタライズ層は、該凹部の表面全体あるいは前記基板本体の厚み方向の中間位置に形成され、例えば、ＣｕやＡｇなどからなり、その表面には、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆されている。
　更に、前記凹部の表面に位置するメタライズ層の表面上に形成した導体層の表面全体を、前記第２絶縁層によって更に覆った形態としても良い。

　加えて、本発明には、前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面には、該側面の辺方向に沿って前記導体層および第２絶縁層が形成されている、配線基板（請求項６）も含まれる。
　これによれば、前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面においても、該側面近傍に配置された配線導体からの不要な電磁波の遮蔽が行えると共に、前記導体層による不用意な短絡などの電気的悪影響を予防することができる。

　一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項７）は、絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、該基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板の製造方法であって、上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆うように第１絶縁層を形成する工程と、該第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って導体層を形成する工程と、を備え、該導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と電気的に接続されている、ことを特徴とする。

　これによれば、前記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆って形成された第１絶縁層と、該第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面全体を含み且つ当該側面の辺方向に沿って形成され且つ内部の接地層と接続された導体層とを併有しており、配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面に起因する電気的な接続による悪影響と、ＥＭＩノイズによる悪影響とを確実に防止できる前記配線基板を確実に製造できる。
　尚、前記製造方法の各工程は、セラミックまたは樹脂からなる多数個取り用で且つ大判のベース基板から、周辺部の枠部（捨て代、通称耳部）を除去し且つ中央側の基板領域を個別の配線基板に分割した後において施される。個別に分割された配線基板は、前記のように、絶縁材からなり、平面視が矩形の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、該基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを予め含んでいる。
　また、前記導体層は、基板本体の内部に形成された接地層と複数箇所において電気的に接続されていることが推奨される。

　また、本発明には、前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ当該側面の辺方向に沿って第２絶縁層を形成する工程を更に有する、配線基板の製造方法（請求項８）も含まれる。
　これによれば、前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ該側面の辺方向に沿って第２絶縁層が更に形成された配線基板を確実に製造できる。その結果、前記メッキ用配線導体の端面および導体層の双方による電気的な接続による悪影響と、ＥＭＩノイズによる悪影響とを確実に防止できる配線基板を製造することができる。

　更に、本発明には、前記導体層を形成する工程は、前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間おける前記表面と裏面との厚み方向、あるいは、前記基板本体の２つの隣接する側面間のコーナ部における前記表面と裏面との厚み方向に沿って、平面視で基板本体の中央側に凹む凹部が形成され、且つ該凹部の表面に形成されたメタライズ層は、前記接地層と電気的に接続されており、該メタライズ層の表面上に、上記導体層を上記隣接する２つの側面の辺方向に沿って連続して形成する工程を含む、配線基板の製造方法（請求項９）も含まれる。
　これによれば、前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間、あるいは２つの隣接する側面間のコーナ部に位置する凹部の表面に形成されたメタライズ層を介して、各側面の辺方向に沿って形成された導体層と、基板本体内部の接地層とを容易且つ確実に導通できるので、電磁波の遮蔽特性に優れた配線基板を種々の実用的な形態によって製造することが可能となる。

　加えて、本発明には、前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面には、該側面の辺方向に沿って前記導体層および第２絶縁層を形成する工程が施される、配線基板の製造方法（請求項１０）も含まれる。
　これによれば、前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面においても、前記導体層による不要な電磁波の遮蔽が行え、且つ該導体層に起因する短絡などの電気的悪影響を予防できる配線基板を確実に製造できる。

本発明による一形態の配線基板を示し且つ一部に断面を含む斜視図。 図１中のＸ－Ｘ線の矢視に沿った水平断面図。 図１中のＹ－Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。 上記配線基板の応用形態を図２と同様な水平断面図。 異なる形態の配線基板を示し且つ一部に断面を含む斜視図。 上記配線基板の前記と同様な部分水平断面図。 (Ａ)，(Ｂ)は上記各配線基板を得るための一製造工程を示す概略図。 (Ａ)，(Ｂ)は図７に続く製造工程を示す概略図。 (Ａ)，(Ｂ)は図８に続く製造工程を示す概略図。 以上の各製造工程により得られた配線基板を示す部分垂直断面図。 前記配線基板における一形態のコーナ部付近を示す部分水平断面図。 異なる形態コーナ部付近を示す部分水平断面図。 更に異なる形態コーナ部付近を示す部分水平断面図。 更に異なる形態の配線基板を示し且つ一部に断面を含む斜視図。 上記配線基板の前記と同様な部分水平断面図。 同じ辺での２つの側面間における凹部付近を示す部分水平断面図。

　以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
　図１は、本発明による一形態の配線基板１を示し且つ一部に切り欠いた断面を含む斜視図、図２は、図１中のＸ－Ｘ線の矢視に沿った水平断面図、図３は、図１中のＹ－Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
　配線基板１は、図１～図３に示すように、全体が板状で且つ直方体を呈する基板本体２と、該基板本体２の表面３に形成された複数の金属端子（電極パッド）６と、該基板本体２の裏面４に形成された複数の金属端子（裏面導体層）７と、を備えている。上記基板本体２は、複数のセラミック層あるいは複数の樹脂層からなる絶縁材を積層した積層体からなり、何れかの層間には、平面視がベタ状（平板状）の接地層１０が形成されている。該基板本体２において、平面視が矩形状の表面３と裏面４との間には、一対の対向する長辺の側面５ａと、一対の対向する短辺の側面５ｂとが個別に位置している。
　尚、上記セラミック層は、例えば、アルミナ（絶縁材）を主成分としており、上記樹脂層は、例えば、エポキシ樹脂（絶縁材）を主成分としている。

　図１～図３に示すように、四辺の側面５ａ，５ｂには、多数個取りの形態において、前記金属端子６，７の表面にＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜を電解メッキで被覆するためのメッキ用配線導体８の端面が、４個ずつあるいは２個ずつ露出している。尚、上記メッキ用配線導体８は、多数個取り用の大判のセラミック製ベース基板あるいは樹脂製ベース基板において、隣接する配線基板１ａ，１ａ同士の間、あるいは周辺の枠形状の耳部（捨て代）とこれに隣接する配線基板１ａとの間を貫通して、外部から給電されるメッキ用電流を各配線基板１の前記金属端子６，７ごとに送電するために使われたものである。また、基板本体２の側面５ａ，５ｂ近傍には、図示しない配線導体が配置されている。
　図１～図３に示すように、前記メッキ用配線導体８の端面が、複数個ずつ露出している側面５ａ，５ｂごとには、上記配線導体８の各端面が露出している部分を覆うように主に樹脂成分からなる第１絶縁層１１が形成され、該第１絶縁層１１の表面全体を覆い且つ各側面５ａ，５ｂの辺（長手）方向の全長に沿って、導電性樹脂からなる導体層１２が四辺の全周に沿って形成されている。更に、該導体層１２の表面全体を覆うようにし、且つ各側面５ａ，５ｂの辺（長手）方向の全長に沿って、主に樹脂成分からなる第２絶縁層１３が四辺の全周に沿って形成されている。

　図２に示すように、前記導体層１２における隣接する側面５ａ，５ｂ間のコーナ付近から、基板本体２内に位置する前記接地層１０に向かって、一対（複数）の接続配線９が対角状に形成されている。そのため、側面５ａ，５ｂごとの導体層１２は、互いに直に接続されていると共に、接地層１０とも複数箇所で電気的に接続されている。
　尚、前記メッキ用配線導体８の端面は、縦横が約３０×約７５μｍであり、前記第１，２絶縁層１１，１３および導体層１２の厚みは、それぞれ約１００μｍ以下（約６０～９０μｍ）である。前記第１，２絶縁層１１，１３は、例えば、エポキシなどの樹脂からなり、前記導体層１２は、主にＣｕ、Ｎｉ、あるいはＡｇの微粉末および感光性樹脂（例えば、ケイ皮酸エステル）などからなる。
　また、前記金属端子６，７、メッキ用配線導体８、接続配線９、および接地層１０は、前記基板本体２がセラミックからなる場合には、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、またはＡｇからなり、基板本体２が樹脂からなる場合には、ＣｕまたはＡｇからなる。
　更に、前記導体層１２は、基板本体２の四辺の側面５ａ，５ｂの全周にわたり形成する必要はなく、接地層１０と電気的に接続されている部分ごとに、２分割あるいはそれ以上に分割されていても良く、これらに応じて前記第２絶縁層１３も同数ずつに分割されていても良い。
　加えて、前記接続配線９による導体層１２と接地層１０との接続箇所は、３箇所以上としても良く、何れの箇所数においても互いに等間隔とすることが望ましい。

　図４は、前記配線基板１ａの応用形態を示す前記図２と同様な水平断面図である。かかる形態では、基板本体２における長辺の側面５ａには、前記同様にメッキ用配線導体８の端面が複数個露出しているが、短辺の側面５ｂには、メッキ用配線導体８の端面が露出していない。そのため、一対の側面５ａごとには、前記同様に第１絶縁層１１、導体層１２、および第２絶縁層１３が形成されているが、一対の側面５ｂには、上記同様の導体層１２と、その表面全体を覆う第２絶縁層１３とだけが形成されている。
　尚、図４に示すように、前記導体層１２と接地層１０との間は、短辺の側面５ｂに形成された導体層１２の中央部とベタ状（矩形状）の接地層１０における短辺の中央部との間に設けた一対（複数）の接続配線９によって接続されている。

　図５は、異なる形態の配線基板１ｂを示し且つ一部に切り欠いた断面を含む斜視図、図６は、該配線基板１ｂにおける約半分の水平断面図である。
　かかる配線基板１ｂは、図５，図６に示すように、前記同様の基板本体２を有し、且つ該基板本体２において隣接する側面５ａ，５ｂ間のコーナ部ごとには、平面視が約４分の１の円形で、且つ基板本体２の中央側に凹む円弧形状の凹部１４が形成され、且つ該凹部１４の表面に沿って平面視がほぼ相似形状のメタライズ層１５が更に形成されている。該メタライズ層１５は、コーナ部ごとの接続配線９を介して、前記接地層１０と電気的に接続されている。このメタライズ層１５も、前記基板本体２がセラミックからなる場合には、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、またはＡｇからなり、基板本体２が樹脂からなる場合には、ＣｕまたはＡｇからなる。

　図５，図６に示すように、基板本体２の側面５ａ，５ｂごとには、メッキ用配線導体８の端面が４個ずつまたは２個ずつ露出している。そのため、側面５ａ，５ｂごとにおいて、各メッキ用配線導体８の端面を覆うように第１絶縁層１１が形成され、該第１絶縁層１１の表面全体を覆うように導体層１２が形成されている。各コーナの凹部１４のメタライズ層１５の表面上には、導体層１２ｃが側面５ａ，５ｂごとの辺方向に沿って、隣接する上記導体層１２と連続するように形成され、且つこれらが基板本体２における四辺の側面５ａ，５ｂの全周に沿って連続している。　更に、図６に示すように、前記導体層１２と接地層１０との間は、各コーナの凹部１４のメタライズ層１５を含め、４箇所の接続配線９を介して電気的に接続されている。
　尚、前記凹部１４のメタライズ層１５の表面上に形成された導体層１２ｃの表面全体を覆うように、更に前記第２絶縁層１３を形成しても良い。
　また、前記基板本体２の側面５ｂにメッキ用配線導体８の端面が露出しない場合には、前記同様に導体層１２および第２絶縁層のみを形成しても良い。

　以上のような配線基板１ａ，１ｂによれば、基板本体２の側面５ａ，５ｂごとに露出するメッキ用配線導体８の端面が全て第１絶縁層１１により覆われ、該第１絶縁層１１の表面全体を覆うように導体層１２が形成され、且つ該導体層１２の表面全体を覆うように第２絶縁層１３が形成されている。しかも、上記導体層１２は、接続配線９を介するか、メタライズ層１５および接続配線９を介して接地層１０と電気的に接続されている。そのため、メッキ用配線導体８を介することに起因する外部との不用意な短絡などの電気的接続を予防できると共に、上記導体層１２によって基板本体２の内外における電磁波を確実に遮蔽できるので、ＥＭＩノイズによる悪影響とを確実に防止することができる。更に、第２絶縁層１３により導体層１２に隣接する配線基板や電子部品などとの間における短絡などの電気的接続による悪影響も確実に予防することができる。加えて、前記導体層１２は、２箇所（複数）以上の接続配線９を介して接地層１０と電気的に接続されているので、該導体層１２全体における電位のバラツキが抑制されることにより、基板本体２の内外方向における電磁波をより確実に遮蔽することができる。

　以下において、前記配線基板１ａ，１ｂの製造方法について説明する。
　図７（Ａ）に示すように、予め、多数個取りの形態において、基板本体２の表面３および裏面４に形成した金属端子６，７の表面ごとに前記メッキ用配線導体８を利用して所要の電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施した後で、個別に切断分割した配線基板１ａ，１ｂが用意されている。因みに、基板本体２における表面３と裏面４との間の厚みｔは、約１ｍｍ以下である。
　先ず、図７（Ｂ）で例示するように、基板本体２の側面５ａに図示の前後方向に沿って細長いスリット状のパターン孔３１を有する金属薄板からなるマスク３０を装着し、かかる状態で、ノズル３２からエポキシ樹脂からなる絶縁性ペースト１１ｐをスプレー状にして吹き付けた。その結果、図示の前後方向に沿った複数個のメッキ用配線導体８の各端面が上記エポキシ樹脂の絶縁性ペースト１１ｐからなる帯状の樹脂膜により被覆された。かかる樹脂膜のうち、過剰部分をナイフなどによって切除した後、該樹脂膜を所定温度に加熱して硬化処理（キュア処理）した。その結果、図８（Ａ）に示すように、基板本体２の側面５ａには、メッキ用配線導体８の各端面を覆った第１絶縁層１１が形成された。

　次いで、図８（Ｂ）に例示するように、基板本体２の側面５ａに図示の前後方向に沿ってやや細長いスリット状のパターン孔３４を有する金属薄板からなるマスク３３を装着し、かかる状態で、ノズル３５から、平均粒径が約１～数μｍであるＡｇの微粉末、感光性樹脂、および溶剤などを含む導電性ペースト１２ｐをスプレー状にして吹き付けた。
　その結果、第１絶縁層１１の表面全体を覆うように上記導電性ペーストからなる図示で前後方向に沿った上記導電性ペースト１２ｐからなる帯状の導電性ペーストが被覆された。更に、かかる導電性ペーストのうち、過剰部分をナイフなどによって切除した後、該導電性ペーストに対し、紫外線を照射して上記感光性樹脂に対する硬化処理を行って、図９（Ａ）に示すように、第１絶縁層１１の表面全体を覆った導体層１２を形成した。
　次に、図９（Ｂ）で例示するように、基板本体２の側面５ａに図示の前後方向に沿って細長く且つ前記各形態よりも幅広いスリット状のパターン孔３７を有する金属薄板からなるマスク３６を装着し、かかる状態で、ノズル３８からエポキシ樹脂からなる絶縁性ペースト１３ｐをスプレー状にして吹き付け、引き続いて前記同様の切除処理および硬化処理を行った。

　その結果、図１０に示すように、基板本体２の側面５ａ，５ｂごとに露出するメッキ用配線導体８の端面が全て第１絶縁層１１により覆われ、該第１絶縁層１１の表面全体を覆うように導体層１２が形成され、且つ該導体層１２の表面全体を覆うように第２絶縁層１３が形成された。その結果、前記のような配線基板１ａ，１ｂを得ることができた。
　尚、前記工程の間において、別途に形成された一対または４個の接続導体９が、前記導体層１２と接地層１０との間を接続するように形成されていた。
　以上のような配線基板１ａ，１ｂの製造方法によれば、基板本体２の側面５ａ，５ｂにおいて、前記メッキ用配線導体８の端面を覆って第１絶縁層１１が形成され、該第１絶縁層１１の表面全体を含む当該側面５ａ，５ｂの辺方向に沿って形成され且つ内部の接地層１０と接続された導体層１２が形成されたと共に、該導体層１２の表面全体を覆って第２絶縁層１３が形成された。その結果、配線基板１ａ，１ｂの側面５ａ，５ｂに露出するメッキ用配線導体８の端面による電気的な悪影響と、ＥＭＩノイズなどによる悪影響とを確実に防止できる前記配線基板１ａ，１ｂを確実に製造することができた。

　図１１は、前記配線基板１ｂの基板本体２における異なる形態の凹部１６の付近を示す部分水平断面図である。図１１に示すように、基板本体２において、隣接する側面５ａ，５ｂ間のコーナ部ごとには、平面視で円弧部１７と直線部１８とからなり、平面視が約４分の１の長円形状を呈し、且つ基板本体２の中央側に凹む凹部１６を有し、該凹部１６の表面には前記同様のメタライズ層１９が形成されている。該メタライズ層１９は、４箇所に形成された接続配線９を介して前記接地層１０と電気的に接続されている。
　図１１に示すように、凹部１６を挟んで隣接する側面５ａ，５ｂごとには、メッキ用配線導体８の端面を覆う第１絶縁層１１、該第１絶縁層１１の表面全体を覆う導体層１２、および該導体層１２の表面全体を覆う第２絶縁層１３が、前記同様にして形成されている。前記凹部１６の表面に沿ってほぼ均一な厚みで形成されたメタライズ層１９の表面上には、導体層１２ｃが側面５ａ，５ｂごとの辺方向に沿って連続するように形成されており、その結果、上記導体層１２，１２ｃが基板本体２における四辺の側面５ａ，５ｂの全周に沿って連続している。
　尚、前記凹部１９のメタライズ層１９の表面上に形成された導体層１２ｃの表面全体を覆うように、更に前記第２絶縁層１３を形成しても良い。

　図１２は、前記配線基板１ｂの基板本体２における更に異なる形態の凹部２０を付近を示す部分水平断面図である。図１２に示すように、平面視が正方形状の基板本体２において、隣接する側面５，５間のコーナ部ごとには、該側面５，５ごとに隣接する一対の円弧部２１と、これらから側面５，５ごとと平行に延び且つ互いに直交し合う一対の直線部２２と、これらの間に位置する中間の円弧部２１とからなり、且つ基板本体２の中央側に凹む平面視が異形状の凹部２０が形成されている。該凹部２０の表面には、かかる凹部２０の表面に沿って前記同様のメタライズ層２３がほぼ均一な厚みで形成されている。該メタライズ層２３も、図示のように、４個の接続配線９を介して前記接地層１０と電気的に接続されている。
　図１２に示すように、凹部２０を挟んで隣接する側面５，５ごとには、メッキ用配線導体８の端面を覆う第１絶縁層１１、該第１絶縁層１１の表面全体を覆う導体層１２、および該導体層１２の表面全体を覆う第２絶縁層１３が、前記同様にして形成されている。前記凹部２０の表面に沿って形成されたメタライズ層２３の表面上には、導体層１２ｃが側面５，５ごとの辺方向に沿って連続するように形成されており、その結果、上記導体層１２，１２ｃが基板本体２における四辺の側面５ａ，５ｂの全周に沿って連続している。
　尚、前記凹部２０のメタライズ層２３の表面上に形成された導体層１２ｃの表面全体を覆うように、更に前記第２絶縁層１３を形成しても良い。

　図１３は、前記配線基板１ｂの平面視が正方形状を呈する基板本体２における別異な形態の凹部２５を付近を示す部分水平断面図である。図１３に示すように、基板本体２において、隣接する側面５，５間のコーナ部ごとには、これらと約４５度で且つ対称に交差し、且つ基板本体２の中央側に凹む面取り状の凹部２４が形成され、該凹部２４の表面には、かかる凹部２４の表面に沿って前記同様のメタライズ層２５が形成されている。該メタライズ層２５も、図示のように、４個の接続配線９を介して前記同様の接地層１０と電気的に接続されている。
　図１３に示すように、凹部２４を挟んで隣接する側面５，５ごとには、メッキ用配線導体８の端面を覆う第１絶縁層１１、該第１絶縁層１１の表面全体を覆う導体層１２、および該導体層１２の表面全体を覆う第２絶縁層１３が、前記同様にして形成されている。前記凹部２４の表面に沿って形成されたメタライズ層２５の表面上には、導体層１２ｃが側面５，５ごとの導体層１２と連続するように形成されており、その結果、上記導体層１２，１２ｃが基板本体２における四辺の側面５，５の全周に沿って連続している。
　尚、前記凹部２４のメタライズ層２５の表面上に形成された導体層１２ｃの表面全体を覆うように、更に前記第２絶縁層１３を形成しても良い。

　図１４は、更に異なる形態の配線基板１ｃを示し且つ一部に切り欠いた断面を含む斜視図、図１５は、該配線基板１ｃにおける約半分の水平断面図である。
　かかる配線基板１ｃは、図１４，１５に示すように、前記同様のセラミックあるいは樹脂からなり、全体が板状で且つ平面視がほぼ正方形を呈する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該表面３と裏面４との間における四辺ごとには、中間付近に位置し且つ平面視でほぼ２分の１の長円形を呈する凹部２６を挟んで２つの側面５ｃ，５ｄが位置している。
　上記側面５ｃ，５ｄには、それぞれメッキ用配線導体８の端面が２個ずつ露出している。そのため、側面５ｃ，５ｄごとにおいて、２個のメッキ用配線導体８の端面を覆う位置ごとに第１絶縁層１１が形成され、これらの表面全体を覆うように導体層１２が形成されている。該導体層１２は、四隅のコーナ部においても、隣接する２つの側面５ｄ，５ｃ間にわたり連続して形成されている。更に、かかる導体層１２の表面全体を覆うように、第２絶縁層１３が側面５ｃ，５ｄおよびこれらのコーナ部において連続して形成されている。

　図１４，１５に示すように、基板本体２の平面視における同じ辺を構成する側面５ｃ，５ｄ間に位置する前記凹部２６ごとの表面には、それぞれメタライズ層２７がほぼ均一な厚みで且つ全面に形成されている。該メタライズ層２７は、４個（複数）の接続配線９を介して、基板本体２内の接地層１０と電気的に接続されている。各凹部２６ごとのメタライズ層２７の表面上には、隣接する側面５ｃ，５ｄの導体層１２および第２絶縁層１３と連続している導体層１２ｍおよび第２絶縁層１３ｍが形成されている。
　即ち、図１４で例示するように、上記導体層１２，１２ｍおよび第２絶縁層１３，１３ｍは、基板本体２の四辺に位置している側面５ｃ，５ｄ、および凹部２６ごとに形成されたメタライズ層２７の全周に沿って連続して形成されている。

　図１６は、配線基板１ｃに適用される異なる形態の凹部２８付近を示す部分水平断面である。図示のように、基板本体２の同じ辺には、平面視がほぼ半円形の凹部２８と、該凹部２８を挟んだ側面５ｃ，５ｄとが位置している。前記凹部２８の表面には、ほぼ半円筒形状を呈するメタライズ層２９が形成され、該メタライズ層２９も接続配線９を介して前記接地層１０と電気的に接続されている。
　また、上記凹部２８を挟んだ一対の側面５ｃ，５ｄでは、これらに露出するメッキ用配線導体８の端面を覆うように、第１絶縁層１１が形成され、該第１絶縁層１１の表面全体を覆うように導体層１２および第２絶縁層１３が形成されている。更に、上記メタライズ層２９の表面上には、側面５ｃ，５ｄから延びた各導体層１２と両端部が連続し、且つ平面視が半円形状の導体層１２ｍが形成されている。尚、メタライズ層２９の表面上に形成した導体層１２ｍを覆うように、凹部２８内においても第２絶縁層１３を側面５ｃ，５ｄから連続するように形成しても良い。

　以上のような配線基板１ｃによっても、メッキ用配線導体８に起因する外部との不用意な短絡などの電気的接続を予防でき、且つ前記導体層１２によって基板本体２の内外における電磁波を確実に遮蔽できるので、ＥＭＩノイズなどによる悪影響とを確実に防止することができる。しかも、第２絶縁層１３により導体層１２に隣接する配線基板や電子部品などとの間における短絡などの電気的接続による悪影響も確実に予防することができる。
　尚、基板本体２の平面において、同じ辺の中間に設ける凹部は、平面視でほぼＶ形状としても良く、該Ｖ字形状の表面に沿って形成されたメタライズ層の表面上には、少なくとも該凹部を挟む両側の側面から延びた導体層１２と両端部が連続した導体層１２ｍを形成しても良い。更に、該導体層１２ｍの表面全体を覆うように上記凹部内にも第２絶縁層１３を形成する形態としても良い。

　本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
　例えば、前記基板本体は、表面および裏面の少なくとも一方に開口するキャビティを有している形態であっても良い。あるいは、表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する形態の基板本体であっても良い。
　また、前記第１絶縁層および第２絶縁層は、薄膜の樹脂テープを基板本体２の側面５などに貼着することにより形成しても良い。
　更に、前記導体層は、導電性樹脂を印刷法またはスプレー法により所定位置に形成した後、引き続き電着法により所定の厚みに仕上げように形成しても良い。あるいは、薄膜の金属テープを貼着することにより形成しても良い。
　加えて、前記導体層および第２絶縁層は、断面において前者の３面を覆うように、予め、上記２種類のテープを積層した複合テープとし、該複合テープを基板本体２の側面５などに貼着することにより形成しても良い。

　本発明によれば、配線基板の側面に露出するメッキ用配線導体の端面による電気的な悪影響を防止し、且つ基板本体の内外間におけるＥＭＩノイズによる悪影響をも確実に防げる配線基板、およびその製造方法を確実に提供できる。

　１ａ～１ｃ…………………………………配線基板
　２……………………………………………基板本体
　３……………………………………………表面
　４……………………………………………裏面
　５，５ａ～５ｄ……………………………側面
　８……………………………………………メッキ用配線導体
　９……………………………………………接続配線
　１０…………………………………………接地層
　１１…………………………………………第１絶縁層
　１２．１２ｃ，１２ｍ……………………導体層
　１３，１３ｍ………………………………第２絶縁層
　１４，１６，２０，２４，２６，２８…凹部
　１５，１９，２３，２５，２７，２９…メタライズ層

Claims (10)

1. 　絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、
   　上記基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板であって、
   　上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆って形成された第１絶縁層と、
   　上記第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って形成された導体層とを備え、
   　上記導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする配線基板。
2. 　絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、
   　上記基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板であって、
   　上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆って形成された第１絶縁層と、
   　上記第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って形成された導体層とを備え、
   　上記導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と複数箇所において電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする配線基板。
3. 　前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ当該側面の辺方向に沿って第２絶縁層が更に形成されている、
   　ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 　前記基板本体において、２つの隣接する側面間のコーナ部では、該２つの側面ごとに形成された前記導体層同士が直に接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
5. 　前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間における前記表面と裏面との厚み方向、あるいは、前記基板本体の２つの隣接する側面間のコーナ部における前記表面と裏面との厚み方向に沿って、平面視で基板本体の中央側に凹む凹部が形成され、且つ該凹部の表面に形成されたメタライズ層は、前記接地層と電気的に接続されており、該メタライズ層の表面上には、前記導体層が上記隣接する２つの側面の辺方向に沿って連続して形成されている、
   　ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
6. 　前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面には、該側面の辺方向に沿って前記導体層および第２絶縁層が形成されている、
   　ことを特徴とする請求項３乃至５の何れか一項に記載の配線基板。
7. 　絶縁材からなり、平面視が矩形状の表面および裏面ならびにこれらの間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、
   　上記基板本体における何れかの側面に端面が露出しているメッキ用配線導体とを含む配線基板の製造方法であって、
   　上記基板本体の側面のうち、少なくとも上記メッキ用配線導体の端面が露出する側面において、該メッキ用配線導体の端面を覆うように第１絶縁層を形成する工程と、
   　上記第１絶縁層が形成された基板本体の側面において、該第１絶縁層の表面を含む当該側面の辺方向に沿って導体層を形成する工程と、を備え、
   　上記導体層は、上記基板本体の内部に形成された接地層と電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 　前記導体層が形成された前記基板本体の側面において、該導体層の表面全体を覆い且つ当該側面の辺方向に沿って第２絶縁層を形成する工程を更に有する、
   　ことを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
9. 　前記導体層を形成する工程は、前記基板本体の同じ辺に位置して隣接する２つの側面の間おける前記表面と裏面との厚み方向、あるいは、前記基板本体の２つの隣接する側面間のコーナ部における前記表面と裏面との厚み方向に沿って、平面視で基板本体の中央側に凹む凹部が形成され、且つ該凹部の表面に形成されたメタライズ層は、前記接地層と電気的に接続されており、該メタライズ層の表面上に、上記導体層を上記隣接する２つの側面の辺方向に沿って連続して形成する工程を含む、
   　ことを特徴とする請求項７または８に記載の配線基板の製造方法。
10. 　前記メッキ用配線導体の端面が露出していない前記基板本体の側面には、該側面の辺方向に沿って前記導体層および第２絶縁層を形成する工程が施される、
    　ことを特徴とする請求項８または９に記載の配線基板の製造方法。

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