JP2013030514A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体3aおよび該信号配線導体3aに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体3b、3cを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体3b、3cは、前記信号配線導体3aに沿う辺を有する開口パターン11を備える。
【選択図】図2
Description
3a 信号配線導体
3b 接地導体
3c 電源導体
10 配線基板
11 開口パターン
Claims (2)
- 絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体および該信号配線導体に対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体を具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体は、前記信号配線導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることを特徴とする配線基板。
- 絶縁層上の全面に下地金属層を被着する工程と、前記下地金属層上に信号配線導体形成用の第一の幅の帯状の第一開口パターンおよび該第一開口パターンに対して第一の間隔で隣接するとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体形成用の第二開口パターンを有するめっきレジスト層を被着する工程と、前記第一および第二開口パターン内の前記下地金属層上に選択的に電解めっき層を被着する工程と、前記めっきレジスト層を除去する工程と、前記電解めっき層から露出する前記下地金属層をエッチング除去し、前記第一開口パターンに対応する信号配線導体および前記第二開口パターンに対応する接地または電源導体を形成する工程とを行なう配線基板の製造方法であって、前記第二開口パターンの内部に、前記めっきレジスト層が前記第一開口パターンに沿う辺を有して島状に残存するレジスト残存部を形成しておくことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5890978B2 JP5890978B2 (ja) | 2016-03-22 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP5890978B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11716811B2 (en) | 2021-04-26 | 2023-08-01 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
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JP5890978B2 (ja) | 2016-03-22 |
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