JP2002076537A - 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 - Google Patents
電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器Info
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- JP2002076537A JP2002076537A JP2000295191A JP2000295191A JP2002076537A JP 2002076537 A JP2002076537 A JP 2002076537A JP 2000295191 A JP2000295191 A JP 2000295191A JP 2000295191 A JP2000295191 A JP 2000295191A JP 2002076537 A JP2002076537 A JP 2002076537A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、電磁障害を低減した電子機器
を構成可能なプリント配線板を実現する。 【解決手段】 プリント配線板１の上の電子部品４の周
囲に溝６と溝７を設けた。溝６は、プリント配線板１の
部品面６に、溝７は、半田面３に設けた。溝６と溝７
は、閉じたループになっており、かつ接近している。溝
６、７には、シールド材（例えばフェライト）を充填す
る。そうすると、部品面２のシールドケース２２と半田
面のシールドケース２３を取り付ければ、電子部品４の
周囲は、ほぼ完全にシールドされる。溝６、７は、通常
のルータによって加工することができ、またシールド材
の充填も印刷法などを使用できるため、安価に実現可能
である。
を構成可能なプリント配線板を実現する。 【解決手段】 プリント配線板１の上の電子部品４の周
囲に溝６と溝７を設けた。溝６は、プリント配線板１の
部品面６に、溝７は、半田面３に設けた。溝６と溝７
は、閉じたループになっており、かつ接近している。溝
６、７には、シールド材（例えばフェライト）を充填す
る。そうすると、部品面２のシールドケース２２と半田
面のシールドケース２３を取り付ければ、電子部品４の
周囲は、ほぼ完全にシールドされる。溝６、７は、通常
のルータによって加工することができ、またシールド材
の充填も印刷法などを使用できるため、安価に実現可能
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁障害を低減し
たプリント配線板であって、プリント配線板の構造に関
する技術分野に属する。
たプリント配線板であって、プリント配線板の構造に関
する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、電子機器を構成する
要素である。プリント配線板は、電子部品を搭載するた
めに使用する。プリント配線板には、一般に多数の部品
が搭載される。それらの部品は、相互に配線によって接
続される。１枚の配線板に搭載された多数の部品は、相
互に一体不可分となり、全体として１つの電子機器の構
成要素となる。一方、プリント配線板に搭載された個々
の部品の中には、部品自ら電磁障害の発生源となった
り、又は外部からの電磁障害を受けやすいものがある。
ここでいう電磁障害とは、電界結合、磁界結合及び電磁
界結合を含んでいる。
要素である。プリント配線板は、電子部品を搭載するた
めに使用する。プリント配線板には、一般に多数の部品
が搭載される。それらの部品は、相互に配線によって接
続される。１枚の配線板に搭載された多数の部品は、相
互に一体不可分となり、全体として１つの電子機器の構
成要素となる。一方、プリント配線板に搭載された個々
の部品の中には、部品自ら電磁障害の発生源となった
り、又は外部からの電磁障害を受けやすいものがある。
ここでいう電磁障害とは、電界結合、磁界結合及び電磁
界結合を含んでいる。
【０００３】電磁障害を防ぐには、いろいろな方法があ
る。大型の電子機器では、プリント配線板全体をシール
ドケースで覆う。この方法は、シールドケースの物理寸
法が大きくなり、小型化した機器には、設計の自由度が
損なわれるために向いていない。また、プリント配線板
のシールドすべき領域だけを部分的にシールドケースで
覆うことが考えられる。しかし、プリント配線板に部分
的にシールドケースを取り付けるのは難しい。この理由
は、配線やプリント配線板の厚み等で、空間的に隙間が
生じやすいためである。
る。大型の電子機器では、プリント配線板全体をシール
ドケースで覆う。この方法は、シールドケースの物理寸
法が大きくなり、小型化した機器には、設計の自由度が
損なわれるために向いていない。また、プリント配線板
のシールドすべき領域だけを部分的にシールドケースで
覆うことが考えられる。しかし、プリント配線板に部分
的にシールドケースを取り付けるのは難しい。この理由
は、配線やプリント配線板の厚み等で、空間的に隙間が
生じやすいためである。
【０００４】従来から、電磁障害に対する耐性を強化し
たプリント配線板の技術はいくつか知られている。特公
平０８−２８５７５（Ｈ０５Ｋ ３／４２）には、プリ
ント配線板のパターンを導電性の塗料などの物質でプリ
ント配線板の表裏両側で覆う技術が示されている。ま
た、表裏の導電物質をスルーホールで接続し、よりシー
ルド効果を高めたプリント配線板の技術が示されてい
る。この技術は、プリント配線板の特定のパターンをシ
ールドするのに使用することができる。
たプリント配線板の技術はいくつか知られている。特公
平０８−２８５７５（Ｈ０５Ｋ ３／４２）には、プリ
ント配線板のパターンを導電性の塗料などの物質でプリ
ント配線板の表裏両側で覆う技術が示されている。ま
た、表裏の導電物質をスルーホールで接続し、よりシー
ルド効果を高めたプリント配線板の技術が示されてい
る。この技術は、プリント配線板の特定のパターンをシ
ールドするのに使用することができる。
【０００５】また、特許第２８９４３２５（Ｈ０５Ｋ
９／００）には、シールドケースとプリント配線板を一
体に構成する技術が示されている。ここに示された技術
によれば、プリント配線板全体をシールドケースで効果
的に覆うことが可能である。
９／００）には、シールドケースとプリント配線板を一
体に構成する技術が示されている。ここに示された技術
によれば、プリント配線板全体をシールドケースで効果
的に覆うことが可能である。
【０００６】さらに、特許第２７４１０９０には、プリ
ント配線板の内層に磁性体の薄板を設ける技術が示され
ている。この技術は、プリント配線板を多層構造にする
ことが可能な場合は応用範囲が広い。ただし、プリント
配線板の構成を多層化すると、製造価格が上昇し、また
廃棄処分するときに素材の分離が困難になる。
ント配線板の内層に磁性体の薄板を設ける技術が示され
ている。この技術は、プリント配線板を多層構造にする
ことが可能な場合は応用範囲が広い。ただし、プリント
配線板の構成を多層化すると、製造価格が上昇し、また
廃棄処分するときに素材の分離が困難になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
では、プリント配線板の上のシールドすべき領域を効果
的にシールドする構造の電子機器に使用するプリント配
線板の実現が困難であった。本発明は、片面又は２層の
プリント配線板であっても、効果的にプリント配線板の
上のシールドすべき領域をシールドする構造を構成する
ことが可能なプリント配線板を提供する。
では、プリント配線板の上のシールドすべき領域を効果
的にシールドする構造の電子機器に使用するプリント配
線板の実現が困難であった。本発明は、片面又は２層の
プリント配線板であっても、効果的にプリント配線板の
上のシールドすべき領域をシールドする構造を構成する
ことが可能なプリント配線板を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、電子部品を搭載するためのプリント配
線板において、プリント配線板の領域のうちシールドす
べき領域の周囲に凹溝を設け、前記溝にシールド材料を
充填したプリント配線板としたものである。
解決するために、電子部品を搭載するためのプリント配
線板において、プリント配線板の領域のうちシールドす
べき領域の周囲に凹溝を設け、前記溝にシールド材料を
充填したプリント配線板としたものである。
【０００９】また、前記シールド材料は、フェライトを
含む磁性材料であるプリント配線板としたものである。
含む磁性材料であるプリント配線板としたものである。
【００１０】また、前記溝の深さは、前記プリント配線
板の厚さを１としたときに、０．１から０．９の間であ
ることを特徴とするプリント配線板としたものである。
板の厚さを１としたときに、０．１から０．９の間であ
ることを特徴とするプリント配線板としたものである。
【００１１】また、前記溝は、前記プリント配線板の片
側に設けたことを特徴とするプリント配線板としたもの
である。
側に設けたことを特徴とするプリント配線板としたもの
である。
【００１２】また、前記溝は、前記プリント配線板の両
面に相互に重ならないように設けたことを特徴とするプ
リント配線板としたものである。
面に相互に重ならないように設けたことを特徴とするプ
リント配線板としたものである。
【００１３】また、前記溝は、前記プリント配線板の両
面に相互に重ならないように表面と裏面の両側に設ける
ともに、前記溝の距離を前記プリント配線板の厚さを１
としたときに、前記表面に設けた溝と前記裏面に設けた
溝の距離を３以下としたことを特徴とするプリント配線
板としたものである。
面に相互に重ならないように表面と裏面の両側に設ける
ともに、前記溝の距離を前記プリント配線板の厚さを１
としたときに、前記表面に設けた溝と前記裏面に設けた
溝の距離を３以下としたことを特徴とするプリント配線
板としたものである。
【００１４】また、前記溝は、前記プリント配線板に複
数本設けたことを特徴とするプリント配線板としたもの
である。
数本設けたことを特徴とするプリント配線板としたもの
である。
【００１５】また、電子部品を搭載するためのプリント
配線板を含む電子機器において、前記プリント配線板の
領域のうちシールドすべき領域の周囲に凹溝を設け、前
記溝にシールド材料を充填し、前記溝を挟むようにシー
ルド箱を設けることにより、前記シールドすべき領域を
シールドした電子機器としたものである。
配線板を含む電子機器において、前記プリント配線板の
領域のうちシールドすべき領域の周囲に凹溝を設け、前
記溝にシールド材料を充填し、前記溝を挟むようにシー
ルド箱を設けることにより、前記シールドすべき領域を
シールドした電子機器としたものである。
【００１６】
【実施の態様】図１は、本発明の実施の態様を示した全
体図である。１は、プリント配線板である。プリント配
線板１は、例えば１．６ミリメートル程度の厚さのガラ
ス繊維入りのエポキシ樹脂の板である。プリント配線板
１は、表裏を区別するために、便宜的に表側を部品面
２、裏側を半田面３と呼ぶ。４は、部品面２に取り付け
られた電子部品である。電子部品４の付近はプリント配
線板１の上でシールドすべき領域の例として示してい
る。電子部品４には、配線するための端子が設けられて
いる。５は、配線パターンである。配線パターン５は、
部品面２又は半田面３に銅箔などで形成される。６は、
部品面２に設けられたシールド材で満たされた溝であ
る。７は、半田面３に設けられたシールド材で満たされ
た溝である。溝６と溝７は、電子部品４を囲むように設
けられている。
体図である。１は、プリント配線板である。プリント配
線板１は、例えば１．６ミリメートル程度の厚さのガラ
ス繊維入りのエポキシ樹脂の板である。プリント配線板
１は、表裏を区別するために、便宜的に表側を部品面
２、裏側を半田面３と呼ぶ。４は、部品面２に取り付け
られた電子部品である。電子部品４の付近はプリント配
線板１の上でシールドすべき領域の例として示してい
る。電子部品４には、配線するための端子が設けられて
いる。５は、配線パターンである。配線パターン５は、
部品面２又は半田面３に銅箔などで形成される。６は、
部品面２に設けられたシールド材で満たされた溝であ
る。７は、半田面３に設けられたシールド材で満たされ
た溝である。溝６と溝７は、電子部品４を囲むように設
けられている。
【００１７】図２は、配線パターン５付近の部分拡大図
である。配線パターン５は、８、９、１０、１１の４本
を例示してある。１２、１３、１４、１５、１６、１
７、１８、１９はスルーホールである。スルーホールと
は、部品面２と半田面３を結ぶ導体で作られたプリント
配線板１を貫通する穴である。溝６と溝７は、部品面２
からみて重ならないような位置にある。スルーホール１
２、１３、１４、１５は、溝６と溝７の間にある。配線
パターン８に注目すれば、配線パターン８は、部品面２
にあって電子部品４かに引き出された後スルーホール１
２を通り、半田面３の配線パターン２０を通り、スルー
ホール１６を通って再度配線パターン２１として部品面
２に現れる。他の配線パターン９、１０、１１も同様で
ある。
である。配線パターン５は、８、９、１０、１１の４本
を例示してある。１２、１３、１４、１５、１６、１
７、１８、１９はスルーホールである。スルーホールと
は、部品面２と半田面３を結ぶ導体で作られたプリント
配線板１を貫通する穴である。溝６と溝７は、部品面２
からみて重ならないような位置にある。スルーホール１
２、１３、１４、１５は、溝６と溝７の間にある。配線
パターン８に注目すれば、配線パターン８は、部品面２
にあって電子部品４かに引き出された後スルーホール１
２を通り、半田面３の配線パターン２０を通り、スルー
ホール１６を通って再度配線パターン２１として部品面
２に現れる。他の配線パターン９、１０、１１も同様で
ある。
【００１８】図３は、図１に示したプリント配線板１を
組み込んだ電子機器２４の例を断面図で示したものであ
る。２２は、部品面に取り付けたシールドケースであ
る。２３は、半田面３に取り付けたシールドケースであ
る。シールドケース２２とシールドケース２３は、シー
ルドすべき電子部品４の周囲を収納するように、プリン
ト配線板１を挟んで取り付けてある。
組み込んだ電子機器２４の例を断面図で示したものであ
る。２２は、部品面に取り付けたシールドケースであ
る。２３は、半田面３に取り付けたシールドケースであ
る。シールドケース２２とシールドケース２３は、シー
ルドすべき電子部品４の周囲を収納するように、プリン
ト配線板１を挟んで取り付けてある。
【００１９】図４は、図３に示した電子機器２４の部分
拡大図であり、図３と同様に断面図で示したものであ
る。溝６と溝７は、プリント配線板１に設けられるが、
溝の深さはプリント配線板の厚さを１としたときに、
０．２から０．９の間が望ましい。この溝の深さは、溝
を設けたときのプリント配線板１の機械的な強度と密接
な関係がある。溝が浅すぎると、溝を設けた効果が少な
くなる。溝が深すぎると、プリント配線板１の機械的な
強度が低下して、割れや配線切れの原因となる。ただ
し、図３に示すようにシールドケース２２、２３を取り
付けた後は、機械的な強度が補強されるので、電磁障害
の低減の効果を考慮して妥当な範囲で深いほうが好まし
い。また、図４に示すように、プリント配線板１の両側
に溝６と溝７を設ける場合は、溝６と溝７の距離は、プ
リント配線板１の厚さを１としたときに、３以下が望ま
しい。これは、溝６と溝７の距離を短くすると、溝６と
溝７の電磁的な結合を良くすることが可能となるためで
ある。溝６と溝７の電磁的な結合を良くすると、結局は
シールドケース２２とシールドケース２３の電磁的な結
合も良くなるためである。さらに、シールドケース２２
とシールドケース２３の電磁的な結合を良くするため
に、シールドケース２２及びシールドケース２３のプリ
ント配線板１への取り付けは、プリント配線板１の配線
パターンに対して電気的な絶縁に影響を及ぼさない範囲
で、可能な限り密着させたほうがよい。
拡大図であり、図３と同様に断面図で示したものであ
る。溝６と溝７は、プリント配線板１に設けられるが、
溝の深さはプリント配線板の厚さを１としたときに、
０．２から０．９の間が望ましい。この溝の深さは、溝
を設けたときのプリント配線板１の機械的な強度と密接
な関係がある。溝が浅すぎると、溝を設けた効果が少な
くなる。溝が深すぎると、プリント配線板１の機械的な
強度が低下して、割れや配線切れの原因となる。ただ
し、図３に示すようにシールドケース２２、２３を取り
付けた後は、機械的な強度が補強されるので、電磁障害
の低減の効果を考慮して妥当な範囲で深いほうが好まし
い。また、図４に示すように、プリント配線板１の両側
に溝６と溝７を設ける場合は、溝６と溝７の距離は、プ
リント配線板１の厚さを１としたときに、３以下が望ま
しい。これは、溝６と溝７の距離を短くすると、溝６と
溝７の電磁的な結合を良くすることが可能となるためで
ある。溝６と溝７の電磁的な結合を良くすると、結局は
シールドケース２２とシールドケース２３の電磁的な結
合も良くなるためである。さらに、シールドケース２２
とシールドケース２３の電磁的な結合を良くするため
に、シールドケース２２及びシールドケース２３のプリ
ント配線板１への取り付けは、プリント配線板１の配線
パターンに対して電気的な絶縁に影響を及ぼさない範囲
で、可能な限り密着させたほうがよい。
【００２０】プリント配線板１の溝６及び溝７の加工
は、通常はルータと呼ばれる数値制御された専用の溝加
工装置を用いる。溝６及び溝７に充填するシールド材
は、電磁障害の性質によって変わるが、例えば磁界結合
による電磁障害や電磁波による電磁障害であれば、多く
の塗料の製造業者や磁性材料の製造業者によって市販さ
れているフェライトを分散させた塗料又は接着剤あるい
は合成樹脂を使用することができる。充填する方法は、
細い管から溝に沿ってシールド材を供給する方法の他、
溝６及び溝７が浅ければ、メタルマスク（０．１ミリメ
ートル程度のステンレスの板）を使用して印刷法によっ
て充填可能である。
は、通常はルータと呼ばれる数値制御された専用の溝加
工装置を用いる。溝６及び溝７に充填するシールド材
は、電磁障害の性質によって変わるが、例えば磁界結合
による電磁障害や電磁波による電磁障害であれば、多く
の塗料の製造業者や磁性材料の製造業者によって市販さ
れているフェライトを分散させた塗料又は接着剤あるい
は合成樹脂を使用することができる。充填する方法は、
細い管から溝に沿ってシールド材を供給する方法の他、
溝６及び溝７が浅ければ、メタルマスク（０．１ミリメ
ートル程度のステンレスの板）を使用して印刷法によっ
て充填可能である。
【００２１】図５は、本発明の他の実施の態様を図面で
示したものである。図５（ａ）は、図１に示したものと
同一で、電子部品４の周囲に、プリント配線板１の両面
に閉じたループの溝６、７を設けた例である。図５
（ａ）は、プリント配線板１の両面に配線パターンがあ
る場合に適している。図５（ｂ）は、プリント配線板４
の上の電子部品４の周囲に、片面だけ溝２５を設けた例
である。溝２５の幅が広く、かつ溝の深さが十分に深け
れば、図５（ａ）の場合とそれほど遜色のない特性が得
られる。図５（ｃ）は、プリント配線板１の電子部品４
の周辺に、片面だけ溝２６、２７を設けた例である。こ
のように、溝は複数本あっても良い。この場合は、電子
機器として組み立てたときに、シールドケースの接着性
が良くなる。また、図５（ｄ）は、（ａ）と同様にプリ
ント配線板１の電子部品４の周辺に両面に溝を設けた例
であって、２８、２９、３０、３１は部品面に、３２、
３３、３４、３５は半田面に設けた例である。この場
合、各溝はプリント配線板１の平面方向で隙間が設けて
有る。図５（ｄ）の例は、プリント配線板１の機械的な
強度を強くすることができる他、隙間に電子部品４の電
源線等の太い配線パターンを配置することができる。た
だし、特性は、図５（ａ）の例に比較して幾分低下す
る。
示したものである。図５（ａ）は、図１に示したものと
同一で、電子部品４の周囲に、プリント配線板１の両面
に閉じたループの溝６、７を設けた例である。図５
（ａ）は、プリント配線板１の両面に配線パターンがあ
る場合に適している。図５（ｂ）は、プリント配線板４
の上の電子部品４の周囲に、片面だけ溝２５を設けた例
である。溝２５の幅が広く、かつ溝の深さが十分に深け
れば、図５（ａ）の場合とそれほど遜色のない特性が得
られる。図５（ｃ）は、プリント配線板１の電子部品４
の周辺に、片面だけ溝２６、２７を設けた例である。こ
のように、溝は複数本あっても良い。この場合は、電子
機器として組み立てたときに、シールドケースの接着性
が良くなる。また、図５（ｄ）は、（ａ）と同様にプリ
ント配線板１の電子部品４の周辺に両面に溝を設けた例
であって、２８、２９、３０、３１は部品面に、３２、
３３、３４、３５は半田面に設けた例である。この場
合、各溝はプリント配線板１の平面方向で隙間が設けて
有る。図５（ｄ）の例は、プリント配線板１の機械的な
強度を強くすることができる他、隙間に電子部品４の電
源線等の太い配線パターンを配置することができる。た
だし、特性は、図５（ａ）の例に比較して幾分低下す
る。
【００２２】次に、図３に基づいてその動作を説明す
る。通常のプリント配線板では、溝６、７は存在しな
い。プリント配線板１の素材は合成樹脂やセラミックな
どの非磁性体である。この状態で、シールドケース２２
とシールドケース２３を組み合わせても、プリント配線
板１の部分で隙間が生じる。この隙間は、シールドケー
ス２２とシールドケース２３で形成するシールドの効果
を減少させる。図３に示すように、溝６、７を設け、そ
の溝をシールド材で充填すれば、実質的に隙間を埋める
ことが可能である。従って、図４に示すように、プリン
ト配線板１の電子部品４の周囲は、部品面２のシールド
ケース２２と、半田面３のシールドケース２３によっ
て、ほぼ完全にシールドが可能である。また、溝６、７
を形成する工程と、溝６、７にシールド材を充填する工
程は容易に分離することが可能である。従って、従来の
プリント基板で採用されているように、プリント配線板
の内層にシールド材を挟み込む構造よりも製造コストを
低くすることができる。
る。通常のプリント配線板では、溝６、７は存在しな
い。プリント配線板１の素材は合成樹脂やセラミックな
どの非磁性体である。この状態で、シールドケース２２
とシールドケース２３を組み合わせても、プリント配線
板１の部分で隙間が生じる。この隙間は、シールドケー
ス２２とシールドケース２３で形成するシールドの効果
を減少させる。図３に示すように、溝６、７を設け、そ
の溝をシールド材で充填すれば、実質的に隙間を埋める
ことが可能である。従って、図４に示すように、プリン
ト配線板１の電子部品４の周囲は、部品面２のシールド
ケース２２と、半田面３のシールドケース２３によっ
て、ほぼ完全にシールドが可能である。また、溝６、７
を形成する工程と、溝６、７にシールド材を充填する工
程は容易に分離することが可能である。従って、従来の
プリント基板で採用されているように、プリント配線板
の内層にシールド材を挟み込む構造よりも製造コストを
低くすることができる。
【００２３】
【効果】本発明を実施したプリント配線板によれば、片
面又は２層のプリント配線板であっても、効果的にプリ
ント配線板の上のシールドすべき領域をシールドする構
造を構成することが可能なプリント配線板を提供する。
面又は２層のプリント配線板であっても、効果的にプリ
ント配線板の上のシールドすべき領域をシールドする構
造を構成することが可能なプリント配線板を提供する。
【図１】本発明の実施の態様を示した全体図
【図２】本発明の実施の態様の部分拡大図
【図３】本発明の実施の態様の一部を拡大した断面図
【図４】本発明を実施したプリント配線板を使用した電
子機器
子機器
【図５】本発明の他の実施の態様
１ プリント配線板 ２ 部品面 ３ 半田面 ５ 配線パターン ６ 部品面に設けた溝 ７ 半田面に設けた溝 ２２ 部品面のシールドケース ２３ 半田面のシールドケース ２４ 電子機器
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するためのプリント配線
板において、前記プリント配線板の領域のうちシールド
すべき領域の周囲に凹溝を設け、前記溝にシールド材料
を充填したプリント配線板 - 【請求項２】 前記シールド材料は、フェライトを含む
磁性材料である請求項１に記載のプリント配線板 - 【請求項３】 前記溝の深さは、前記プリント配線板の
厚さを１としたときに、０．２から０．９の間であるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板 - 【請求項４】 前記溝は、前記プリント配線板の片側に
設けたことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプ
リント配線板 - 【請求項５】 前記溝は、前記プリント配線板の両面に
相互に重ならないように表面と裏面の両側に設けたこと
を特徴とする請求項１、２又は３に記載のプリント配線
板 - 【請求項６】 前記溝は、前記プリント配線板の両面に
相互に重ならないように表面と裏面の両側に設けるとも
に、前記溝の距離を前記プリント配線板の厚さを１とし
たときに、前記表面に設けた溝と前記裏面に設けた溝の
距離を３以下としたことを特徴とする請求項１、２又は
３に記載のプリント配線板 - 【請求項７】 前記溝は、前記プリント配線板に複数本
設けたことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプ
リント配線板 - 【請求項８】 電子部品を搭載するためのプリント配線
板を含む電子機器において、前記プリント配線板の領域
のうちシールドすべき領域の周囲に凹溝を設け、前記溝
にシールド材料を充填し、前記溝を挟むようにシールド
箱を設けることにより、前記シールドすべき領域をシー
ルドした電子機器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295191A JP2002076537A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295191A JP2002076537A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
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Family
ID=18777656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000295191A Pending JP2002076537A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302885A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| WO2006134629A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Daikin Industries, Ltd. | 半導体回路基板及び半導体回路 |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000295191A patent/JP2002076537A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302885A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Daikin Ind Ltd | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| WO2006134629A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Daikin Industries, Ltd. | 半導体回路基板及び半導体回路 |
| US8130052B2 (en) | 2005-06-13 | 2012-03-06 | Daikin Industries Ltd. | Semiconductor circuit board and semiconductor circuit |
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