JPH098488A - 回路基板の設計方法及び回路基板 - Google Patents
回路基板の設計方法及び回路基板Info
- Publication number
- JPH098488A JPH098488A JP14727695A JP14727695A JPH098488A JP H098488 A JPH098488 A JP H098488A JP 14727695 A JP14727695 A JP 14727695A JP 14727695 A JP14727695 A JP 14727695A JP H098488 A JPH098488 A JP H098488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- solder
- circuit board
- signal line
- predetermined area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基盤とシールド板と筐体との電気的な接続状態
を確実に保ちながら、かつシールド板や筐体の取付部分
が上下に重なるプリント基盤上の部分において信号線パ
ターンを通すことができ、信号線パターンとシールド板
や筐体が直接電気的に干渉することを防止する。 【構成】回路基盤１上の所定面積内に形成される接地パ
ターンに対して取付け孔２を挿通する締結手段８を用い
て、電気的導通部材１０を接地パターンに対する電気的
導通状態に保持する回路基盤であって、接地パターン上
において複数の小径の半田パターン５を配置するととも
に、半田パターン上に所定高さの半田部６を形成し、か
つ半田パターン５の間に信号線回路パターン３、４を配
設するようにして、信号線回路パターン用に有効利用す
る。
を確実に保ちながら、かつシールド板や筐体の取付部分
が上下に重なるプリント基盤上の部分において信号線パ
ターンを通すことができ、信号線パターンとシールド板
や筐体が直接電気的に干渉することを防止する。 【構成】回路基盤１上の所定面積内に形成される接地パ
ターンに対して取付け孔２を挿通する締結手段８を用い
て、電気的導通部材１０を接地パターンに対する電気的
導通状態に保持する回路基盤であって、接地パターン上
において複数の小径の半田パターン５を配置するととも
に、半田パターン上に所定高さの半田部６を形成し、か
つ半田パターン５の間に信号線回路パターン３、４を配
設するようにして、信号線回路パターン用に有効利用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の設計方法及
び回路基板に係り、例えば電気機器などにおいて一般に
用いられている電気回路の配線基板のパターン設計にお
いてより高い実装密度乃至自由度を確保する技術に関す
るものである。
び回路基板に係り、例えば電気機器などにおいて一般に
用いられている電気回路の配線基板のパターン設計にお
いてより高い実装密度乃至自由度を確保する技術に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種電気・電子機器のおいて
印刷回路基板であるプリント基板を筐体に対する不動状
態に固定したり、プリント基板に不要な輻射ノイズの出
入りを防止するために所定磁気シールド材料からなるシ
ールド板などを筐体に対して固定している。
印刷回路基板であるプリント基板を筐体に対する不動状
態に固定したり、プリント基板に不要な輻射ノイズの出
入りを防止するために所定磁気シールド材料からなるシ
ールド板などを筐体に対して固定している。
【０００３】この際に、通常は小型のプリント基板の場
合には例えば縁部近くに取付け用のネジ孔を穿設する
か、大型の基板の場合には縁部と中央部位他にネジ孔を
予め穿設する一方、各ネジ孔の周囲部位において取付け
用ネジの頭部又は平ワッシャーなどの外形直径寸法にさ
らに所定のクリアランス分を加えたエリア部分をおき、
筐体に基板を取付けるようにしていた。また上記エリア
部分を電気的なグラウンドに設定して基板を筐体に取付
けるようにしていた同様に、上記のシールド板等を基板
との所謂共締め状態で取付ける場合には、シールド板金
の取付け部がプリント基板に当る面積とクリアランス分
を加えたエリア部分をグラウンドパターンとしていた。
合には例えば縁部近くに取付け用のネジ孔を穿設する
か、大型の基板の場合には縁部と中央部位他にネジ孔を
予め穿設する一方、各ネジ孔の周囲部位において取付け
用ネジの頭部又は平ワッシャーなどの外形直径寸法にさ
らに所定のクリアランス分を加えたエリア部分をおき、
筐体に基板を取付けるようにしていた。また上記エリア
部分を電気的なグラウンドに設定して基板を筐体に取付
けるようにしていた同様に、上記のシールド板等を基板
との所謂共締め状態で取付ける場合には、シールド板金
の取付け部がプリント基板に当る面積とクリアランス分
を加えたエリア部分をグラウンドパターンとしていた。
【０００４】図面を参照して述べると、図３はシールド
板を基板との所謂共締め状態で取付ける場合の立体分解
図である。本図において、筐体２０にはネジ穴２０ｂを
形成した取付けボス部２０ａが形成されており、その表
面がグラウンドに接続されている。また、プリント基板
１０１表面上にはシールド板１０の取付け部１０ｂを回
避するようにした位置において信号線パターン１０３、
１０４が形成されている。そして、シールド板１０の取
付け部１０ｂの面積にクリアランス分を加えた面積を有
するエリア部１０５がプリント基板１０１上に形成され
る一方、その中心部位に取付け孔１０２が穿設されてい
る。以上の構成において、例えばセルフタップネジ８を
シールド板１０の取付け孔１０ｂと基板の取付け孔１０
２に対する挿通状態にしてから筐体のネジ穴２０ｂに対
する螺合状態にすることで、共締め状態で取付けて接地
を図るようにしている。
板を基板との所謂共締め状態で取付ける場合の立体分解
図である。本図において、筐体２０にはネジ穴２０ｂを
形成した取付けボス部２０ａが形成されており、その表
面がグラウンドに接続されている。また、プリント基板
１０１表面上にはシールド板１０の取付け部１０ｂを回
避するようにした位置において信号線パターン１０３、
１０４が形成されている。そして、シールド板１０の取
付け部１０ｂの面積にクリアランス分を加えた面積を有
するエリア部１０５がプリント基板１０１上に形成され
る一方、その中心部位に取付け孔１０２が穿設されてい
る。以上の構成において、例えばセルフタップネジ８を
シールド板１０の取付け孔１０ｂと基板の取付け孔１０
２に対する挿通状態にしてから筐体のネジ穴２０ｂに対
する螺合状態にすることで、共締め状態で取付けて接地
を図るようにしている。
【０００５】以上のようにプリント基板のグラウンドパ
ターンと、取り付けやシールド板、筐体などを電気的に
接続して、不要輻射ノイズの低減や電気的なグラウンド
強化による電気回路の安定動作を実現している。そし
て、プリント基板の表面上の信号線パターン１０３、１
０４はグラウンドパターンとなるエリア部１０５を避け
るように配置する必要があった。
ターンと、取り付けやシールド板、筐体などを電気的に
接続して、不要輻射ノイズの低減や電気的なグラウンド
強化による電気回路の安定動作を実現している。そし
て、プリント基板の表面上の信号線パターン１０３、１
０４はグラウンドパターンとなるエリア部１０５を避け
るように配置する必要があった。
【０００６】また、上記のエリア部１０５を通過するよ
うに信号線パターン１０３他を通す事を優先する場合に
は、エリア部１０５を削って信号線パターンを配設する
が、このようにするためにはシールド板金１０や筐体２
０と、信号線パターン１０３との間のショートを避ける
ために、マイラーシートなどの絶縁物を信号線パターン
１０３とシールド板金の取付け部１０ａの間に挟み込む
などして相互の電気的干渉を防止していた。
うに信号線パターン１０３他を通す事を優先する場合に
は、エリア部１０５を削って信号線パターンを配設する
が、このようにするためにはシールド板金１０や筐体２
０と、信号線パターン１０３との間のショートを避ける
ために、マイラーシートなどの絶縁物を信号線パターン
１０３とシールド板金の取付け部１０ａの間に挟み込む
などして相互の電気的干渉を防止していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一方、電子機器の小型
化に伴いプリント基板の高密度実装化が進み、パターン
レイアウトに面積的余裕がなくなってくると、パターン
設計ルールを変更してパターン幅を狭くして対応してい
る。しかしながら、このようにパターン幅を細くするに
は自ずから限界がある。そこで、プリント基板表面のグ
ラウンド部分を削ってシールド板金や筐体との接触面積
を少なくすることは有効な方法であるが、上記のエリア
部に信号線パターンを通ためには、マイラーシートなど
の絶縁物を信号線パターンとシールド板金の取付け部の
間に挟み込むなどする対策が必要であった。
化に伴いプリント基板の高密度実装化が進み、パターン
レイアウトに面積的余裕がなくなってくると、パターン
設計ルールを変更してパターン幅を狭くして対応してい
る。しかしながら、このようにパターン幅を細くするに
は自ずから限界がある。そこで、プリント基板表面のグ
ラウンド部分を削ってシールド板金や筐体との接触面積
を少なくすることは有効な方法であるが、上記のエリア
部に信号線パターンを通ためには、マイラーシートなど
の絶縁物を信号線パターンとシールド板金の取付け部の
間に挟み込むなどする対策が必要であった。
【０００８】しかしながら、上記の従来例では、信号線
パターンのレイアウト如何では、プリント基板のグラウ
ンドパターン部とシールド板や筐体との間の電気的接続
が出来なくなったり、あるいは強度的に弱くなる結果、
不要輻射ノイズの増加やマイラーシートなどの追加部品
分の増加によるコストアップが生じるなどの問題点があ
った。
パターンのレイアウト如何では、プリント基板のグラウ
ンドパターン部とシールド板や筐体との間の電気的接続
が出来なくなったり、あるいは強度的に弱くなる結果、
不要輻射ノイズの増加やマイラーシートなどの追加部品
分の増加によるコストアップが生じるなどの問題点があ
った。
【０００９】したがって、本発明は上述した課題に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、電気
配線（プリント）基板とシールド板と筐体との電気的な
接続状態を確実に保ちながら、かつシールド板や筐体の
取付部分が上下に重なるプリント基板上の部分において
信号線パターンを通すことができ、しかも、この信号線
パターンとシールド板や筐体が直接電気的に干渉するこ
とを防止する回路基板の設計方法及び回路基板の提供に
ある。
てなされたものであり、その目的とするところは、電気
配線（プリント）基板とシールド板と筐体との電気的な
接続状態を確実に保ちながら、かつシールド板や筐体の
取付部分が上下に重なるプリント基板上の部分において
信号線パターンを通すことができ、しかも、この信号線
パターンとシールド板や筐体が直接電気的に干渉するこ
とを防止する回路基板の設計方法及び回路基板の提供に
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述の課題を解決し、目的を達成するために、
本発明によれば、回路基板上の所定面積内に形成される
接地パターンに対して前記所定面積内において穿設され
た取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通部
材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持す
る回路基板の設計方法であって、前記接地パターン上に
おいて複数の小径の半田パターンを配置するとともに、
前記半田パターン上に所定高さの半田部を形成し、かつ
前記半田パターンの間に信号線回路パターンを配設する
ようにして、前記所定面積部分を前記信号線回路パター
ン用に有効利用することを特徴としている。
本発明によれば、回路基板上の所定面積内に形成される
接地パターンに対して前記所定面積内において穿設され
た取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通部
材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持す
る回路基板の設計方法であって、前記接地パターン上に
おいて複数の小径の半田パターンを配置するとともに、
前記半田パターン上に所定高さの半田部を形成し、かつ
前記半田パターンの間に信号線回路パターンを配設する
ようにして、前記所定面積部分を前記信号線回路パター
ン用に有効利用することを特徴としている。
【００１１】また、回路基板上の所定面積内に形成され
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対して
シールド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状
態に保持しつつ共締め状態にする回路基板の設計方法で
あって、前記接地パターン上において複数の小径の半田
パターンを配置するとともに、前記半田パターン上に半
田ペースト部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高
さの半田部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号
線回路パターンを配設するようにして、前記所定面積部
分を前記信号線回路パターン用に有効利用することを特
徴としている。
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対して
シールド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状
態に保持しつつ共締め状態にする回路基板の設計方法で
あって、前記接地パターン上において複数の小径の半田
パターンを配置するとともに、前記半田パターン上に半
田ペースト部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高
さの半田部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号
線回路パターンを配設するようにして、前記所定面積部
分を前記信号線回路パターン用に有効利用することを特
徴としている。
【００１２】また、回路基板上の所定面積内に形成され
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通
部材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持
する回路基板であって、前記接地パターン上において複
数の小径の半田パターンを配置するとともに、前記半田
パターン上に所定高さの半田部を形成し、かつ前記半田
パターンの間に信号線回路パターンを配設するようにし
て、前記所定面積部分を前記信号線回路パターン用に有
効利用することを特徴としている。
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通
部材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持
する回路基板であって、前記接地パターン上において複
数の小径の半田パターンを配置するとともに、前記半田
パターン上に所定高さの半田部を形成し、かつ前記半田
パターンの間に信号線回路パターンを配設するようにし
て、前記所定面積部分を前記信号線回路パターン用に有
効利用することを特徴としている。
【００１３】また、回路基板上の所定面積内に形成され
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対して
シールド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状
態に保持しつつ共締め状態にする回路基板であって、前
記接地パターン上において複数の小径の半田パターンを
配置するとともに、前記半田パターン上に半田ペースト
部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高さの半田部
を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回路パタ
ーンを配設するようにして、前記所定面積部分を前記信
号線回路パターン用に有効利用することを特徴としてい
る。
る接地パターンに対して前記所定面積内において穿設さ
れた取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対して
シールド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状
態に保持しつつ共締め状態にする回路基板であって、前
記接地パターン上において複数の小径の半田パターンを
配置するとともに、前記半田パターン上に半田ペースト
部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高さの半田部
を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回路パタ
ーンを配設するようにして、前記所定面積部分を前記信
号線回路パターン用に有効利用することを特徴としてい
る。
【００１４】以上構成により、従来単に電気的なグラウ
ンドとしていた部分にも信号線パターンを通すために、
取り付けネジまたは筐体やシールド板等が当る電気配線
基板部分に、半田を部分的に盛るようにして、筐体など
と電気配線基板のグラウンド接続を保ちながら、実質的
なコストアップ無しに信号パターンを通すことを可能に
している。
ンドとしていた部分にも信号線パターンを通すために、
取り付けネジまたは筐体やシールド板等が当る電気配線
基板部分に、半田を部分的に盛るようにして、筐体など
と電気配線基板のグラウンド接続を保ちながら、実質的
なコストアップ無しに信号パターンを通すことを可能に
している。
【００１５】しかも、取り付けネジを絞め込んでも基板
上に形成した半田により筐体と電気配線基板は直接干渉
することなく、信号線のパターンをショートなどの危険
から守ることが可能にしている。以上から、これまで信
号線パターンを通せなかった部分にも信号線パターンを
配置することが可能となり、更なる高密度実装設計が実
現できるようにする。
上に形成した半田により筐体と電気配線基板は直接干渉
することなく、信号線のパターンをショートなどの危険
から守ることが可能にしている。以上から、これまで信
号線パターンを通せなかった部分にも信号線パターンを
配置することが可能となり、更なる高密度実装設計が実
現できるようにする。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の好適な実施例につき、添付図
面を参照して述べると、図１は電気配線プリント基板設
計例を示した平面図である。また、図２は図１のＡ‐Ａ
矢視断面図である。両図において、プリント基板１の上
にアルミ製のシールド板を取り付けるために、図中の破
線図示のエリア部にシールド板の取付け部を設ける場合
を示したものである。
面を参照して述べると、図１は電気配線プリント基板設
計例を示した平面図である。また、図２は図１のＡ‐Ａ
矢視断面図である。両図において、プリント基板１の上
にアルミ製のシールド板を取り付けるために、図中の破
線図示のエリア部にシールド板の取付け部を設ける場合
を示したものである。
【００１７】各図において、電気配線プリント基板１
は、通常、２層から８層程度の銅箔とガラスエポキシ樹
脂などの絶縁層を積層して構成されたものであり、その
表面は、電気的なコンタクトを取ったり、部品を半田付
けする必要の無い所は絶縁のためのソルダーレジスト層
Ｒで覆ってあり、上記のエリア部も同様にソルダーレジ
スト層Ｒで覆われている。また、アルミシールド板１０
は、不要輻射ノイズを遮蔽するためにプリント基板１の
電気的なグランドパターンと接続するように構成されて
いる。
は、通常、２層から８層程度の銅箔とガラスエポキシ樹
脂などの絶縁層を積層して構成されたものであり、その
表面は、電気的なコンタクトを取ったり、部品を半田付
けする必要の無い所は絶縁のためのソルダーレジスト層
Ｒで覆ってあり、上記のエリア部も同様にソルダーレジ
スト層Ｒで覆われている。また、アルミシールド板１０
は、不要輻射ノイズを遮蔽するためにプリント基板１の
電気的なグランドパターンと接続するように構成されて
いる。
【００１８】通常、電気的なコンタクトを取る必要の無
い所は絶縁のためのソルダーレジスト層で覆われる。こ
のソルダーレジスト層Ｒにより、電気部品等をプリント
基板１上のランドパターン上に実装する際に、例えばハ
ンダリフロー槽を用いるときに使用する半田ペースト
（クリーム状の半田）を塗るランドパターン以外の部分
を電気的なショートなどから保護するとともに、リフロ
ー時の半田ペーストの流れ出しや、半田ブリッジを防止
するものである。したがってソルダーレジスト層はプリ
ント基板１の表面にシルクスクリーン印刷等により印刷
される方法が多くとられている。
い所は絶縁のためのソルダーレジスト層で覆われる。こ
のソルダーレジスト層Ｒにより、電気部品等をプリント
基板１上のランドパターン上に実装する際に、例えばハ
ンダリフロー槽を用いるときに使用する半田ペースト
（クリーム状の半田）を塗るランドパターン以外の部分
を電気的なショートなどから保護するとともに、リフロ
ー時の半田ペーストの流れ出しや、半田ブリッジを防止
するものである。したがってソルダーレジスト層はプリ
ント基板１の表面にシルクスクリーン印刷等により印刷
される方法が多くとられている。
【００１９】再度、両図において、シールド板を基板と
の所謂共締め状態で取付けるためにプリント基板１表面
上にはシールド板１０の取付け部１０ａに重なる位置に
おいて信号線パターン３、４が形成されているが、これ
らの信号線パターン３、４はシールド板１０の取付け部
１０ｂの面積に該当する一点鎖線図示のエリア部Ｒ内に
一部侵入するように形成される。
の所謂共締め状態で取付けるためにプリント基板１表面
上にはシールド板１０の取付け部１０ａに重なる位置に
おいて信号線パターン３、４が形成されているが、これ
らの信号線パターン３、４はシールド板１０の取付け部
１０ｂの面積に該当する一点鎖線図示のエリア部Ｒ内に
一部侵入するように形成される。
【００２０】そして、このエリア部Ｒの略中心部位に取
付け孔２が穿設される一方、エリア部Ｒの内部であっ
て、特に信号線パターン３、４に沿うように距離ｄ分離
間し、ピッチｐで円形のパターン部５が多数形成されて
いる。また、各パターン部５にはクリーム半田が塗布さ
れている。以上のように形成される基板１をリフロー槽
内を通過させると、図２に示すようにパターン部５上に
おいて、半球状の半田がその表面張力によりそれぞれ形
成され、このパターン部５以外にはソルダーレジストが
かかっているので半田が形成されないようにできる。以
上の工程を経て得られたプリント基板１を、図２に示す
ように例えばセルフタップネジ８と平ワッシャー７とを
使用し、シールド板１０の取付け孔１０ｂと基板１の取
付け孔２に対する挿通状態にしてから筐体２０側のネジ
穴２０ｂに対する螺合状態にすることで共締め状態で取
り付ける。
付け孔２が穿設される一方、エリア部Ｒの内部であっ
て、特に信号線パターン３、４に沿うように距離ｄ分離
間し、ピッチｐで円形のパターン部５が多数形成されて
いる。また、各パターン部５にはクリーム半田が塗布さ
れている。以上のように形成される基板１をリフロー槽
内を通過させると、図２に示すようにパターン部５上に
おいて、半球状の半田がその表面張力によりそれぞれ形
成され、このパターン部５以外にはソルダーレジストが
かかっているので半田が形成されないようにできる。以
上の工程を経て得られたプリント基板１を、図２に示す
ように例えばセルフタップネジ８と平ワッシャー７とを
使用し、シールド板１０の取付け孔１０ｂと基板１の取
付け孔２に対する挿通状態にしてから筐体２０側のネジ
穴２０ｂに対する螺合状態にすることで共締め状態で取
り付ける。
【００２１】以上のようにして、プリント基板１を固定
することでネジ８を絞め込んだ時に、半球状の半田６は
潰れることになるが、各信号線パターン３、４とパター
ン部５とが同一平面上にあり、しかも、半田６が完全に
潰れた場合であっても、半田の厚さが「零」になること
はなく、しかも各信号線パターン上にはレジスト層Ｒが
形成されているので、シールド板１０の取付部１０ａと
各信号パターン３、４とが直接接触することはない。
することでネジ８を絞め込んだ時に、半球状の半田６は
潰れることになるが、各信号線パターン３、４とパター
ン部５とが同一平面上にあり、しかも、半田６が完全に
潰れた場合であっても、半田の厚さが「零」になること
はなく、しかも各信号線パターン上にはレジスト層Ｒが
形成されているので、シールド板１０の取付部１０ａと
各信号パターン３、４とが直接接触することはない。
【００２２】即ち、各信号線パターン３、４上に設けら
れている薄い絶縁マークのソルダーレジスト層Ｒとシー
ルド板の取付け部１０ａとが当接する可能性があるが、
前述したように寸法的にシールド板１０と信号線パター
ン３、４が直接接触する位置関係にはならないので、た
とえ仮に、ソルダーレジストが擦れて削れ落ちていた場
合であっても電気的ショートは一切発生しない。
れている薄い絶縁マークのソルダーレジスト層Ｒとシー
ルド板の取付け部１０ａとが当接する可能性があるが、
前述したように寸法的にシールド板１０と信号線パター
ン３、４が直接接触する位置関係にはならないので、た
とえ仮に、ソルダーレジストが擦れて削れ落ちていた場
合であっても電気的ショートは一切発生しない。
【００２３】以上により、従来においては電気配線プリ
ント基板を筐体に固定したり、プリント基板上に不要輻
射ノイズのシールド板などの板金を固定する際のグラウ
ンドパターンとしていた部分を避けずに信号線パターン
を配置することができる。これにより、電気基板の高密
度実装化が進み、パターンレイアウトに余裕が無くなっ
てきても、必ずしもパターン設計ルールを変更してパタ
ーン幅を狭くしなくとも対応できるようになる。また、
従来からの信号パターンの保護のための絶縁シートの使
用などを不要にでき、コストアップを防ぐことができ
る。
ント基板を筐体に固定したり、プリント基板上に不要輻
射ノイズのシールド板などの板金を固定する際のグラウ
ンドパターンとしていた部分を避けずに信号線パターン
を配置することができる。これにより、電気基板の高密
度実装化が進み、パターンレイアウトに余裕が無くなっ
てきても、必ずしもパターン設計ルールを変更してパタ
ーン幅を狭くしなくとも対応できるようになる。また、
従来からの信号パターンの保護のための絶縁シートの使
用などを不要にでき、コストアップを防ぐことができ
る。
【００２４】しかも、プリント基板とシールド板や筐体
との電気的な接続を確実に保ちながら、シールド板や筐
体が位置するプリント基板面上に信号パターンを通すこ
とが可能となる。
との電気的な接続を確実に保ちながら、シールド板や筐
体が位置するプリント基板面上に信号パターンを通すこ
とが可能となる。
【００２５】なお、本発明は、その主旨を逸脱しない範
囲で上記実施例を修正または変形したものに適用可能で
あって、図１において、符号６０で示した円形の範囲に
おいてネジ取付け範囲を設定しても良く、また上記のパ
ターン部５の形状は円形に限定されず少なくとも所定高
さに半田を形成できる形状であればいかなる形状でも良
い。また、上記実施例によれば、プリント基板の縁部近
くに取付け用のネジ孔を穿設したが、大型のプリント基
板の場合には中央部位他にネジ孔を予め穿設するように
しても良い。
囲で上記実施例を修正または変形したものに適用可能で
あって、図１において、符号６０で示した円形の範囲に
おいてネジ取付け範囲を設定しても良く、また上記のパ
ターン部５の形状は円形に限定されず少なくとも所定高
さに半田を形成できる形状であればいかなる形状でも良
い。また、上記実施例によれば、プリント基板の縁部近
くに取付け用のネジ孔を穿設したが、大型のプリント基
板の場合には中央部位他にネジ孔を予め穿設するように
しても良い。
【００２６】以上のように、プリント基板とシールド板
や筐体との電気的な接続を確実に保ちながら、シールド
板や筐体が重なる電気配線プリント基板面上に信号線の
パターンを通し、しかも、この信号線のパターンとシー
ルド板や筐体とが直接干渉することを防止できる。そし
て、リフロー／フロー半田によって電気配線プリント基
板に部品を実装する行程においては、基板に取り付ける
板金や筐体側を加工する場合と異なり、実質的なコスト
アップ無しで実現可能となる。
や筐体との電気的な接続を確実に保ちながら、シールド
板や筐体が重なる電気配線プリント基板面上に信号線の
パターンを通し、しかも、この信号線のパターンとシー
ルド板や筐体とが直接干渉することを防止できる。そし
て、リフロー／フロー半田によって電気配線プリント基
板に部品を実装する行程においては、基板に取り付ける
板金や筐体側を加工する場合と異なり、実質的なコスト
アップ無しで実現可能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気配線（プリント）基板とシールド板と筐体との電気
的な接続状態を確実に保ちながら、かつシールド板や筐
体の取付部分が上下に重なるプリント基板上の部分にお
いて信号線パターンを通すことができ、しかも、この信
号線パターンとシールド板や筐体が直接電気的に干渉す
ることを防止する回路基板の設計方法及び回路基板を提
供することができる。
電気配線（プリント）基板とシールド板と筐体との電気
的な接続状態を確実に保ちながら、かつシールド板や筐
体の取付部分が上下に重なるプリント基板上の部分にお
いて信号線パターンを通すことができ、しかも、この信
号線パターンとシールド板や筐体が直接電気的に干渉す
ることを防止する回路基板の設計方法及び回路基板を提
供することができる。
【００２８】
【図１】実施例のプリント基板の平面図である。
【図２】図１のＡ‐Ａ矢視断面図である。
【図３】従来のシールド板を基板に共締め状態で取付け
る様子の立体分解図である。
る様子の立体分解図である。
【付号の説明】 １ プリント基板 ２ 取り付け孔 ３ 信号線パターン ４ 信号線パターン ５ パターン部 ６ 半田 ７ 平ワッシャー ８ ネジ １０シールド板 ２０筐体
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板上の所定面積内に形成される接
地パターンに対して前記所定面積内において穿設された
取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通部材
を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持する
回路基板の設計方法であって、 前記接地パターン上において複数の小径の半田パターン
を配置するとともに、前記半田パターン上に所定高さの
半田部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回
路パターンを配設するようにして、前記所定面積部分を
前記信号線回路パターン用に有効利用することを特徴と
する回路基板の設計方法。 - 【請求項２】 回路基板上の所定面積内に形成される接
地パターンに対して前記所定面積内において穿設された
取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対してシー
ルド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に
保持しつつ共締め状態にする回路基板の設計方法であっ
て、 前記接地パターン上において複数の小径の半田パターン
を配置するとともに、前記半田パターン上に半田ペース
ト部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高さの半田
部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回路パ
ターンを配設するようにして、前記所定面積部分を前記
信号線回路パターン用に有効利用することを特徴とする
回路基板の設計方法。 - 【請求項３】 回路基板上の所定面積内に形成される接
地パターンに対して前記所定面積内において穿設された
取付け孔を挿通する締結手段を用いて、電気的導通部材
を前記接地パターンに対する電気的導通状態に保持する
回路基板であって、 前記接地パターン上において複数の小径の半田パターン
を配置するとともに、前記半田パターン上に所定高さの
半田部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回
路パターンを配設するようにして、前記所定面積部分を
前記信号線回路パターン用に有効利用することを特徴と
する回路基板。 - 【請求項４】 回路基板上の所定面積内に形成される接
地パターンに対して前記所定面積内において穿設された
取付け孔を挿通する締結手段を用いて筐体に対してシー
ルド部材を前記接地パターンに対する電気的導通状態に
保持しつつ共締め状態にする回路基板であって、 前記接地パターン上において複数の小径の半田パターン
を配置するとともに、前記半田パターン上に半田ペース
ト部を設け、ハンダ槽を通過させた後に所定高さの半田
部を形成し、かつ前記半田パターンの間に信号線回路パ
ターンを配設するようにして、前記所定面積部分を前記
信号線回路パターン用に有効利用することを特徴とする
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14727695A JPH098488A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 回路基板の設計方法及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14727695A JPH098488A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 回路基板の設計方法及び回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098488A true JPH098488A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15426556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14727695A Withdrawn JPH098488A (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | 回路基板の設計方法及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098488A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221440A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 無線通信カード |
| WO2008032365A1 (fr) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Fujitsu Limited | Dispositif électronique et procédé pour la fabrication de celui-ci |
| JP2008159764A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Jtekt Corp | 電子制御装置 |
| US8050055B2 (en) | 2008-01-16 | 2011-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2012134326A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| KR102016335B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2019-08-30 | 현담산업 주식회사 | 연료탱크용 유량 검출장치 |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP14727695A patent/JPH098488A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221440A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 無線通信カード |
| WO2008032365A1 (fr) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Fujitsu Limited | Dispositif électronique et procédé pour la fabrication de celui-ci |
| JPWO2008032365A1 (ja) * | 2006-09-12 | 2010-01-21 | 富士通株式会社 | 電子機器及びその製造方法 |
| JP4847535B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-12-28 | 富士通株式会社 | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2008159764A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Jtekt Corp | 電子制御装置 |
| US8050055B2 (en) | 2008-01-16 | 2011-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2012134326A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8767410B2 (en) | 2010-12-21 | 2014-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| KR102016335B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2019-08-30 | 현담산업 주식회사 | 연료탱크용 유량 검출장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5030800A (en) | Printed wiring board with an electronic wave shielding layer | |
| US5414223A (en) | Solder pad for printed circuit boards | |
| US6288906B1 (en) | Multiple layer printed circuit board having power planes on outer layers | |
| US6515222B2 (en) | Printed circuit board arrangement | |
| EP0193156B1 (en) | Flexible cable and method of manufacturing thereof | |
| EP3240387B1 (en) | Electromagnetic shield for an electronic device | |
| US5025116A (en) | Printed wiring board having electromagnetic wave shielding layer | |
| US8344819B2 (en) | Conformal reference planes in substrates | |
| JPH11289167A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH098488A (ja) | 回路基板の設計方法及び回路基板 | |
| US20070075418A1 (en) | Emi shielding device for pcb | |
| JP4113969B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07240595A (ja) | シールド機能を備えたプリント板 | |
| JP2793824B2 (ja) | 電子回路基板 | |
| JP3928152B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07183627A (ja) | 部品実装プリント基板 | |
| JPH04139783A (ja) | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
| US20030103341A1 (en) | Shielding structure for resonant circuit | |
| US7291912B2 (en) | Circuit board | |
| KR102262073B1 (ko) | 배선 기판 | |
| JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
| JPH05136593A (ja) | シールド構造 | |
| JPH1126894A (ja) | フレキシブルプリント配線及び接地用接続装置 | |
| JP2006319013A (ja) | 片面プリント配線基板 | |
| JP2003069170A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |