JPH05335780A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH05335780A JPH05335780A JP16427092A JP16427092A JPH05335780A JP H05335780 A JPH05335780 A JP H05335780A JP 16427092 A JP16427092 A JP 16427092A JP 16427092 A JP16427092 A JP 16427092A JP H05335780 A JPH05335780 A JP H05335780A
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- JP
- Japan
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- pattern
- wiring board
- printed wiring
- copper
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】シールドされるべき配線23Ａ、26Ａ上に、絶縁
層24、27を介してシールド用の導体層33、43が設けら
れ、これらの導体層は、前記配線を被覆する如くに金属
原子のめっき処理により形成されたものであるか、或い
は配線23Ａ、26Ａの側方下部や底部までも被覆したシー
ルド構造を有するプリント配線板。 【効果】効率的なシールド構造を配線板上の任意の位置
に高精度に設けることが可能であり、信頼性と高密度化
を高めることができ、また特別な工程を必要とせずにシ
ールド構造を安価に形成することのできるプリント配線
板を提供することができる。
層24、27を介してシールド用の導体層33、43が設けら
れ、これらの導体層は、前記配線を被覆する如くに金属
原子のめっき処理により形成されたものであるか、或い
は配線23Ａ、26Ａの側方下部や底部までも被覆したシー
ルド構造を有するプリント配線板。 【効果】効率的なシールド構造を配線板上の任意の位置
に高精度に設けることが可能であり、信頼性と高密度化
を高めることができ、また特別な工程を必要とせずにシ
ールド構造を安価に形成することのできるプリント配線
板を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関
し、特にシールド用のダミーパターンを設けたプリント
配線板に関するものである。
し、特にシールド用のダミーパターンを設けたプリント
配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板において、従来、高密度
化の要求に伴なってパターンの細線化が進むと共に、エ
ッチングによるパターン形成（いわゆるサブトラクト
法）から、めっきや蒸着によって直接パターンを析出さ
せるアディティブ法（逐次形成法）へと技術進歩しつつ
ある。
化の要求に伴なってパターンの細線化が進むと共に、エ
ッチングによるパターン形成（いわゆるサブトラクト
法）から、めっきや蒸着によって直接パターンを析出さ
せるアディティブ法（逐次形成法）へと技術進歩しつつ
ある。
【０００３】図13には、アディティブ法で作製された多
層構造のプリント配線板１を示した。このプリント配線
板１によれば、絶縁性のある例えばガラスエポキシ樹脂
からなる基材２の片面（内面又は上面側）に銅パターン
３を熱プレス成形及びエッチングによって形成し、この
基材２上には、感光性樹脂（例えば感光性エポキシ樹
脂）のみからなるフォトレジストを用いて以下のように
各回路パターンをアディティブ法によって形成してい
る。
層構造のプリント配線板１を示した。このプリント配線
板１によれば、絶縁性のある例えばガラスエポキシ樹脂
からなる基材２の片面（内面又は上面側）に銅パターン
３を熱プレス成形及びエッチングによって形成し、この
基材２上には、感光性樹脂（例えば感光性エポキシ樹
脂）のみからなるフォトレジストを用いて以下のように
各回路パターンをアディティブ法によって形成してい
る。
【０００４】即ち、基材２上の全面に一層目のフォトレ
ジスト４を塗布し、このフォトレジスト４を所定パター
ンに露光して現像処理することによりフォトリソグラフ
ィ技術でバイアーホール５を形成する。そして、このス
ルーホールを含む領域に銅パターン６からなる導電回路
をめっきや蒸着等（以下、特に断わらない限り、銅パタ
ーンはめっき又は蒸着等で直接析出させたものであ
る。）で形成し、下部の銅パターン３の導電回路と接続
する。
ジスト４を塗布し、このフォトレジスト４を所定パター
ンに露光して現像処理することによりフォトリソグラフ
ィ技術でバイアーホール５を形成する。そして、このス
ルーホールを含む領域に銅パターン６からなる導電回路
をめっきや蒸着等（以下、特に断わらない限り、銅パタ
ーンはめっき又は蒸着等で直接析出させたものであ
る。）で形成し、下部の銅パターン３の導電回路と接続
する。
【０００５】次に、フォトレジスト４上の全面に二層目
のフォトレジスト７を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール８をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン９からなる導電回路
を形成し、下部の銅パターン６の導電回路と接続する。
のフォトレジスト７を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール８をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン９からなる導電回路
を形成し、下部の銅パターン６の導電回路と接続する。
【０００６】更に、フォトレジスト７上の全面に三層目
のフォトレジスト10を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール11をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン12からなる導電回路
をめっき又は蒸着等で直接形成し、下部の銅パターン９
からなる導電回路と接続する。
のフォトレジスト10を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール11をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン12からなる導電回路
をめっき又は蒸着等で直接形成し、下部の銅パターン９
からなる導電回路と接続する。
【０００７】この際、プリント配線板の他の領域では、
全体を貫通するスルーホール19を形成し、このスルーホ
ールも含めて銅めっきを施し、上記の銅パターン12を形
成することができる。このとき、基材２の裏面にも銅め
っき層12を所定パターンに形成する。
全体を貫通するスルーホール19を形成し、このスルーホ
ールも含めて銅めっきを施し、上記の銅パターン12を形
成することができる。このとき、基材２の裏面にも銅め
っき層12を所定パターンに形成する。
【０００８】一般に、信号の混信を防ぐために、プリン
ト配線板の特定の配線パターンを、近傍の他の配線とシ
ールドすることが行なわれている。例えば、図14及び図
15に示したように、基板上のシールドされるべき特定の
配線パターン３、６、９、12のうち例えば配線パターン
12の一部12Ａと他の配線パターン12Ｃ、12Ｂとの間に、
同一平面上にダミーパターン12Ｄを隣接して配し、これ
を接地することが知られている。しかしながら、この方
法は、シールドが平面的で、完全な効果が得られるもの
ではないと共に、ダミーパターン12Ｄの領域に対応する
面積が必要となる。
ト配線板の特定の配線パターンを、近傍の他の配線とシ
ールドすることが行なわれている。例えば、図14及び図
15に示したように、基板上のシールドされるべき特定の
配線パターン３、６、９、12のうち例えば配線パターン
12の一部12Ａと他の配線パターン12Ｃ、12Ｂとの間に、
同一平面上にダミーパターン12Ｄを隣接して配し、これ
を接地することが知られている。しかしながら、この方
法は、シールドが平面的で、完全な効果が得られるもの
ではないと共に、ダミーパターン12Ｄの領域に対応する
面積が必要となる。
【０００９】このようなダミーパターン12Ｄを設けなけ
れば、ある一定以上の距離を置いて（即ち、信号の混信
が生じない相当距離を置いて）パターン12Ａと12Ｃ、12
Ｄとを離す必要がある。これではパターン間の面積が増
え、配線の高密度化にとって大きな制約となる。
れば、ある一定以上の距離を置いて（即ち、信号の混信
が生じない相当距離を置いて）パターン12Ａと12Ｃ、12
Ｄとを離す必要がある。これではパターン間の面積が増
え、配線の高密度化にとって大きな制約となる。
【００１０】他方、図16に示すように、シールド用とし
ての銅ペーストなどの導体13をシールドされるべきパタ
ーン12Ａを覆うように印刷で形成すること（但し、図中
の14は絶縁層である。）が知られている。しかしこの場
合、印刷精度の制約から、パターン幅及びパターン間距
離等のパターン設計上のパターン＆ルール 0.2mm以下の
高密度・高精度な要求を満たすように、導体13を印刷す
ることは難しい。
ての銅ペーストなどの導体13をシールドされるべきパタ
ーン12Ａを覆うように印刷で形成すること（但し、図中
の14は絶縁層である。）が知られている。しかしこの場
合、印刷精度の制約から、パターン幅及びパターン間距
離等のパターン設計上のパターン＆ルール 0.2mm以下の
高密度・高精度な要求を満たすように、導体13を印刷す
ることは難しい。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、効率
的なシールド構造を配線板上の任意の位置に高精度に設
けることが可能であり、信頼性と高密度化を高めること
ができ、また特別な工程を必要とせずにシールド構造を
安価に形成することのできるプリント配線板を提供する
ことにある。
的なシールド構造を配線板上の任意の位置に高精度に設
けることが可能であり、信頼性と高密度化を高めること
ができ、また特別な工程を必要とせずにシールド構造を
安価に形成することのできるプリント配線板を提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、シール
ドされるべき配線上に、絶縁層を介してシールド用の導
体層が設けられているプリント配線板において、前記導
体層は、前記配線を被覆する如くに金属原子の堆積処理
により形成されたものであることを特徴とするプリント
配線板に係るものである。
ドされるべき配線上に、絶縁層を介してシールド用の導
体層が設けられているプリント配線板において、前記導
体層は、前記配線を被覆する如くに金属原子の堆積処理
により形成されたものであることを特徴とするプリント
配線板に係るものである。
【００１３】また、本発明は、シールドされるべき配線
上に、絶縁層を介してシールド用の導体層が設けられて
いるプリント配線板において、前記導体層は、前記配線
を被覆する如くに前記配線の側方にてその底面より下方
位置にまで延設されていることを特徴とするプリント配
線板も提供するものである。
上に、絶縁層を介してシールド用の導体層が設けられて
いるプリント配線板において、前記導体層は、前記配線
を被覆する如くに前記配線の側方にてその底面より下方
位置にまで延設されていることを特徴とするプリント配
線板も提供するものである。
【００１４】また、本発明は、シールドされるべき配線
上に、絶縁層を介してシールド用の導体層が設けられて
いるプリント配線板において、前記導体層は、前記配線
の全周囲を被覆する如くに前記配線の底面下にまで延設
されていることを特徴とするプリント配線板も提供する
ものである。
上に、絶縁層を介してシールド用の導体層が設けられて
いるプリント配線板において、前記導体層は、前記配線
の全周囲を被覆する如くに前記配線の底面下にまで延設
されていることを特徴とするプリント配線板も提供する
ものである。
【００１５】更に、本発明は、絶縁体の両面に導電回路
が設けられた両面配線構造を有する多層のプリント配線
板において、内層側のシールドされるべき配線上に、絶
縁層を介してシールド用の導体層が設けられ、この導体
層が、上記した金属原子の堆積処理により形成されたも
のであるか、或いは配線の側方にてその底面より下方位
置にまで延設された上記した導体層、又は配線の全周囲
を被覆する如くにその底面下にまで延設された上記した
導体層であることを特徴とするプリント配線板も提供す
るものである。
が設けられた両面配線構造を有する多層のプリント配線
板において、内層側のシールドされるべき配線上に、絶
縁層を介してシールド用の導体層が設けられ、この導体
層が、上記した金属原子の堆積処理により形成されたも
のであるか、或いは配線の側方にてその底面より下方位
置にまで延設された上記した導体層、又は配線の全周囲
を被覆する如くにその底面下にまで延設された上記した
導体層であることを特徴とするプリント配線板も提供す
るものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１〜図
10は、本発明をアディティブ法で作製されたプリント配
線板に適用した第１の実施例を示すものである。
10は、本発明をアディティブ法で作製されたプリント配
線板に適用した第１の実施例を示すものである。
【００１７】本実施例のプリント配線板21によれば、図
１及び図２に示すように、基板22上において、シールド
されるべき銅パターン23Ａ（信号線）とこれに隣接する
銅パターン23Ｂ、23Ｃが設けられており、そのうち銅パ
ターン23Ａ上は絶縁層（例えばエポキシ系のフォトレジ
スト）24を介してシールド用のダミーの銅パターン33に
よって被覆されている。このダミーパターン33は通常、
接地される。
１及び図２に示すように、基板22上において、シールド
されるべき銅パターン23Ａ（信号線）とこれに隣接する
銅パターン23Ｂ、23Ｃが設けられており、そのうち銅パ
ターン23Ａ上は絶縁層（例えばエポキシ系のフォトレジ
スト）24を介してシールド用のダミーの銅パターン33に
よって被覆されている。このダミーパターン33は通常、
接地される。
【００１８】このダミーパターン33は、パターン23Ａを
被覆する如くに天蓋部33ａと側方部33ｂとからなってい
る。この場合、フォトレジスト24においてパターン23Ａ
の全周部分にフォトリソグラフィ（写真現像）技術やレ
ーザー加工等により溝部40が形成されていて、この溝部
内にダミーパターン33が延設されるように、ダミーパタ
ーン33が化学めっき、又は化学めっきと電気めっきとの
組み合せ、或いは真空蒸着等で形成されている。
被覆する如くに天蓋部33ａと側方部33ｂとからなってい
る。この場合、フォトレジスト24においてパターン23Ａ
の全周部分にフォトリソグラフィ（写真現像）技術やレ
ーザー加工等により溝部40が形成されていて、この溝部
内にダミーパターン33が延設されるように、ダミーパタ
ーン33が化学めっき、又は化学めっきと電気めっきとの
組み合せ、或いは真空蒸着等で形成されている。
【００１９】ダミーパターン33は、アディティブ法に基
いて、導体金属原子を直接的に所定のパターンに堆積さ
せて形成されたものである。このため、ダミーパターン
33は、パターン23Ａ上に目的とするパターン精度で再現
性よく形成されることになり、従来の銅ペーストの如き
印刷形成に比べて格段に精度が向上する。
いて、導体金属原子を直接的に所定のパターンに堆積さ
せて形成されたものである。このため、ダミーパターン
33は、パターン23Ａ上に目的とするパターン精度で再現
性よく形成されることになり、従来の銅ペーストの如き
印刷形成に比べて格段に精度が向上する。
【００２０】本実施例のダミーパターン33は、プリント
配線板の任意の位置に形成可能であり、かつ、パターン
23Ａの上方を33ａで、またその側方も33ｂでそれぞれシ
ールドできるため、配線パターンの細線化、高密度化の
要求に十二分に応えることができ、信頼性よく効率的な
シールドを行うことができる。
配線板の任意の位置に形成可能であり、かつ、パターン
23Ａの上方を33ａで、またその側方も33ｂでそれぞれシ
ールドできるため、配線パターンの細線化、高密度化の
要求に十二分に応えることができ、信頼性よく効率的な
シールドを行うことができる。
【００２１】また、ダミーパターン33によるシールド構
造は、プリント配線板の製造において一般に行われてい
るめっき、フォトリソグラフィ技術によって形成可能で
あるから、特別な工程を付加することなしに安価に形成
することができる。
造は、プリント配線板の製造において一般に行われてい
るめっき、フォトリソグラフィ技術によって形成可能で
あるから、特別な工程を付加することなしに安価に形成
することができる。
【００２２】図３は、図１のシールド構造と同一の工程
を経て形成される他のシールド構造を示すが、シールド
されるべき銅パターン26Ａ（信号線）の全周囲（上部、
下部、側部の全域）がフォトレジスト27及び24を介して
ダミーの銅層43で被覆されている。この銅層43はフォト
レジスト24に形成した溝部45を通してパターン26Ａの下
部にまで延びている。
を経て形成される他のシールド構造を示すが、シールド
されるべき銅パターン26Ａ（信号線）の全周囲（上部、
下部、側部の全域）がフォトレジスト27及び24を介して
ダミーの銅層43で被覆されている。この銅層43はフォト
レジスト24に形成した溝部45を通してパターン26Ａの下
部にまで延びている。
【００２３】従って、図３の構造では、ダミーパターン
43がパターン26Ａの底面下にまで延設されていて、パタ
ーン26Ａの全周囲がシールドされるから、パターン26Ａ
の上方は天蓋部43ａで側方は側方部43ｂでシールドされ
るだけでなく、下方も底部43ｃによって効果的にシール
ド可能となる。
43がパターン26Ａの底面下にまで延設されていて、パタ
ーン26Ａの全周囲がシールドされるから、パターン26Ａ
の上方は天蓋部43ａで側方は側方部43ｂでシールドされ
るだけでなく、下方も底部43ｃによって効果的にシール
ド可能となる。
【００２４】なお、図３の構造も、フォトレジスト24、
27のフォトリソグラフィをはじめ、銅パターンのめっき
形成等の通常の工程により形成でき、またパターン43は
金属原子の堆積処理によりアディティブ法で形成できる
から、上記した図１の構造と同様に高精度かつ信頼性よ
く作製できることになる。
27のフォトリソグラフィをはじめ、銅パターンのめっき
形成等の通常の工程により形成でき、またパターン43は
金属原子の堆積処理によりアディティブ法で形成できる
から、上記した図１の構造と同様に高精度かつ信頼性よ
く作製できることになる。
【００２５】次に、本実施例の上記シールド構造を含む
プリント配線板（多層プリント配線板）をその製造プロ
セスに従って更に詳細に説明する。
プリント配線板（多層プリント配線板）をその製造プロ
セスに従って更に詳細に説明する。
【００２６】まず、図４のように、ガラスエポキシ樹脂
からなる絶縁基材22の片面に銅パターン23を熱プレス及
びエッチングによって形成する。この銅パターンは上述
したパターン23Ａや23Ｂ、43ｃを含んでいる（23Ｃは図
示省略）。そして、上面に図５のように、感光性エポキ
シ樹脂のみからなるフォトレジスト24を全面塗布し、フ
ォトレジスト24を所定パターンに露光して現像処理する
ことにより、フォトリソグラフィ技術でスルーホール25
及び45、溝40を形成する。
からなる絶縁基材22の片面に銅パターン23を熱プレス及
びエッチングによって形成する。この銅パターンは上述
したパターン23Ａや23Ｂ、43ｃを含んでいる（23Ｃは図
示省略）。そして、上面に図５のように、感光性エポキ
シ樹脂のみからなるフォトレジスト24を全面塗布し、フ
ォトレジスト24を所定パターンに露光して現像処理する
ことにより、フォトリソグラフィ技術でスルーホール25
及び45、溝40を形成する。
【００２７】次いで図６のように、破線で示すめっきレ
ジスト50を所定箇所に被着し、この状態で無電解めっき
法で、スルーホール25、溝40を含む領域に所定パターン
の銅めっき層26、26Ａ、33を形成する。この際、フォト
レジスト24上には予め、図５の段階で接着剤を塗布して
おくことができる（以下のフォトレジストでも同様）。
めっき層33は図１で述べたように33ａと33ｂとからな
り、33ｂは溝40内に存在している。また、めっき層26Ａ
は図３で述べたシールドされるべきパターンとなるもの
である。
ジスト50を所定箇所に被着し、この状態で無電解めっき
法で、スルーホール25、溝40を含む領域に所定パターン
の銅めっき層26、26Ａ、33を形成する。この際、フォト
レジスト24上には予め、図５の段階で接着剤を塗布して
おくことができる（以下のフォトレジストでも同様）。
めっき層33は図１で述べたように33ａと33ｂとからな
り、33ｂは溝40内に存在している。また、めっき層26Ａ
は図３で述べたシールドされるべきパターンとなるもの
である。
【００２８】次いで図７のように、フォトレジスト24上
の全面に二層目のフォトレジスト27を塗布した後、この
フォトレジストに上記したと同様にしてスルーホール28
をフォトリソグラフィ技術で形成する。
の全面に二層目のフォトレジスト27を塗布した後、この
フォトレジストに上記したと同様にしてスルーホール28
をフォトリソグラフィ技術で形成する。
【００２９】しかる後に、図８のように、上記したと同
様に、破線で示すめっきレジストを用いて銅めっき層29
をスルーホール28を含めて形成する。この銅パターンは
図３に示したシールド用パターン部分43ａ及び43ｂを含
むものである。これらのパターン部分は同一の銅めっき
層からなり、上記しためっき層43ｃに接続、一体化され
てシールド用のパターン43を形成するものである。
様に、破線で示すめっきレジストを用いて銅めっき層29
をスルーホール28を含めて形成する。この銅パターンは
図３に示したシールド用パターン部分43ａ及び43ｂを含
むものである。これらのパターン部分は同一の銅めっき
層からなり、上記しためっき層43ｃに接続、一体化され
てシールド用のパターン43を形成するものである。
【００３０】次いで図９のように、フォトレジスト７上
の全面に三層目のフォトレジスト30を塗布する。そし
て、図10のように、所定箇所に全体を貫通するスルーホ
ール39を形成し、めっきレジスト（図示せず）を所定位
置に被着し、スルーホール39も含めて銅めっきを施し、
銅パターン32を形成する。このとき、スルーホール39内
及び最上面だけでなく、基材22の裏面にも銅めっき層32
を所定パターンに形成する。
の全面に三層目のフォトレジスト30を塗布する。そし
て、図10のように、所定箇所に全体を貫通するスルーホ
ール39を形成し、めっきレジスト（図示せず）を所定位
置に被着し、スルーホール39も含めて銅めっきを施し、
銅パターン32を形成する。このとき、スルーホール39内
及び最上面だけでなく、基材22の裏面にも銅めっき層32
を所定パターンに形成する。
【００３１】こうして作製されたプリント配線板21によ
れば、図１、図３に示した各シールド構造が配線板の内
層側に形成されているため、シールド効果を十二分に発
揮できる。
れば、図１、図３に示した各シールド構造が配線板の内
層側に形成されているため、シールド効果を十二分に発
揮できる。
【００３２】即ち、この配線板21は多層構造であるか
ら、シールドされるべきパターン23Ａ、26Ａは単に平面
方向で他のパターンに対してシールドされればよいので
はなく、その上層のパターン（例えば29や32）や下層の
パターン（例えば23や23Ｂ、32）に対してもシールドさ
れる必要がある。これらの各方向でのシールドは、本実
施例の構造によって良好に達成することができ、多層プ
リント配線板の内層側に適用して効果が著しくなる。こ
の効果は、後述する図11や図12の例を適用した場合も同
様である。
ら、シールドされるべきパターン23Ａ、26Ａは単に平面
方向で他のパターンに対してシールドされればよいので
はなく、その上層のパターン（例えば29や32）や下層の
パターン（例えば23や23Ｂ、32）に対してもシールドさ
れる必要がある。これらの各方向でのシールドは、本実
施例の構造によって良好に達成することができ、多層プ
リント配線板の内層側に適用して効果が著しくなる。こ
の効果は、後述する図11や図12の例を適用した場合も同
様である。
【００３３】図11は、本発明の第２の実施例を示すもの
である。この例では、図１に示したシールド構造を互い
に平行若しくは隣接する複数のパターン23Ａ−23Ａ間に
亘って連続して形成している。
である。この例では、図１に示したシールド構造を互い
に平行若しくは隣接する複数のパターン23Ａ−23Ａ間に
亘って連続して形成している。
【００３４】即ち、複数のパターン23Ａをフォトレジス
ト24で覆い、このフォトレジストに設けた溝部40をパタ
ーン23Ａ−23Ａ間にも形成し、更に両パターン上に33ａ
及び33ｂからなるシールド用パターン33を被着してい
る。これによって、上述した実施例で述べた作用効果が
得られる上に、複数のパターンを効率よくシールドでき
ることになる。
ト24で覆い、このフォトレジストに設けた溝部40をパタ
ーン23Ａ−23Ａ間にも形成し、更に両パターン上に33ａ
及び33ｂからなるシールド用パターン33を被着してい
る。これによって、上述した実施例で述べた作用効果が
得られる上に、複数のパターンを効率よくシールドでき
ることになる。
【００３５】図12は、本発明の第３の実施例を示すもの
である。この例の場合、図１の構造と比較して、シール
ド用パターン33をパターン23Ａの底面レベルよりも下方
位置にまで延設していることが異なっている。
である。この例の場合、図１の構造と比較して、シール
ド用パターン33をパターン23Ａの底面レベルよりも下方
位置にまで延設していることが異なっている。
【００３６】即ち、シールド用パターン33の側方部33ｂ
は、パターン23Ａの側方をシールドするだけでなく、そ
の側方下部までもシールドできる（換言すれば配線板の
厚み方向でのシールドも可能である）ため、パターン23
Ａに対するシールド効果はより良好となる。
は、パターン23Ａの側方をシールドするだけでなく、そ
の側方下部までもシールドできる（換言すれば配線板の
厚み方向でのシールドも可能である）ため、パターン23
Ａに対するシールド効果はより良好となる。
【００３７】なお、パターン側方部33ｂを上記のように
下方へ延設するとき、パターン23Ａの底面レベルからみ
た延設深さは任意であってよい。また、そのように延設
するには、例えば基材22上に絶縁層（フォトレジストで
あってよい。）22’を設け、この上にパターン23Ａを形
成し、フォトレジスト24と22’を加工して溝部40を図１
のものよりは深く形成し、パターン33を被着すればよ
い。22’を設けずに、22に対して直接溝部40を形成する
こともできる。
下方へ延設するとき、パターン23Ａの底面レベルからみ
た延設深さは任意であってよい。また、そのように延設
するには、例えば基材22上に絶縁層（フォトレジストで
あってよい。）22’を設け、この上にパターン23Ａを形
成し、フォトレジスト24と22’を加工して溝部40を図１
のものよりは深く形成し、パターン33を被着すればよ
い。22’を設けずに、22に対して直接溝部40を形成する
こともできる。
【００３８】以上、本発明を例示したが、上述の例は本
発明の技術的思想に基いて更に変形が可能である。
発明の技術的思想に基いて更に変形が可能である。
【００３９】例えば、上述したシールド用パターンの形
成位置や形状は種々変更してよく、複数の絶縁層（例え
ば図１の構造ではフォトレジスト24及び27）にまたがっ
てシールド用パターンを形成することもできる。
成位置や形状は種々変更してよく、複数の絶縁層（例え
ば図１の構造ではフォトレジスト24及び27）にまたがっ
てシールド用パターンを形成することもできる。
【００４０】また、その形成方法も金属原子の堆積に基
くものであれば上述のめっきに限ることはなく、真空蒸
着法やスパッタリング法等に依ってもよい。また、場合
によっては、シールド用パターン等はサブトラクト法に
よって形成してもよい場合がある（例えば図３のシール
ド構造の場合）。
くものであれば上述のめっきに限ることはなく、真空蒸
着法やスパッタリング法等に依ってもよい。また、場合
によっては、シールド用パターン等はサブトラクト法に
よって形成してもよい場合がある（例えば図３のシール
ド構造の場合）。
【００４１】また、シールドされるべきパターンは、上
述した例の23Ａや26Ａだけでなく、別の層にある例えば
29や32であってもよく、この場合も上述したと同様のシ
ールド構造が適用可能である。図10には、２種類のシー
ルド構造を示したが、他の例によるシールド構造も含め
て、少なくともいずれか１種のシールド構造を形成すれ
ばよい。その他、パターンをはじめ各部の材質等も変更
可能である。
述した例の23Ａや26Ａだけでなく、別の層にある例えば
29や32であってもよく、この場合も上述したと同様のシ
ールド構造が適用可能である。図10には、２種類のシー
ルド構造を示したが、他の例によるシールド構造も含め
て、少なくともいずれか１種のシールド構造を形成すれ
ばよい。その他、パターンをはじめ各部の材質等も変更
可能である。
【００４２】
【発明の作用効果】本発明は上述した如く、シールドさ
れるべき配線上に絶縁層を介してシールド用の導体層が
設けられており、この導体層は、前記配線を被覆する如
くに金属原子の堆積処理により形成されたものとしてい
るので、上記導体層を目的とするパターン精度で再現性
よく形成でき、従来の如き印刷形成に比べて格段に精度
が向上する。
れるべき配線上に絶縁層を介してシールド用の導体層が
設けられており、この導体層は、前記配線を被覆する如
くに金属原子の堆積処理により形成されたものとしてい
るので、上記導体層を目的とするパターン精度で再現性
よく形成でき、従来の如き印刷形成に比べて格段に精度
が向上する。
【００４３】従って、プリント配線板の任意の位置にシ
ールド用の導体層を高精度に形成でき、配線のシールド
を良好に行なえるため、配線パターンの細線化、高密度
化の要求に十二分に応えることができ、信頼性よく効率
的なシールドを行うことができる。
ールド用の導体層を高精度に形成でき、配線のシールド
を良好に行なえるため、配線パターンの細線化、高密度
化の要求に十二分に応えることができ、信頼性よく効率
的なシールドを行うことができる。
【００４４】また、シールド用の導体層を含むシールド
構造は、プリント配線板の製造において一般に行われて
いる技術によって形成可能であるから、特別な工程を付
加するとこなしに安価に形成することができる。
構造は、プリント配線板の製造において一般に行われて
いる技術によって形成可能であるから、特別な工程を付
加するとこなしに安価に形成することができる。
【００４５】また、シールド用の導体層を配線パターン
の底面より下方位置まで、或いはその底面下まで延設す
ることによって、配線パターンの上方及び側方だけでな
く、側方下部又は底面下方までもシールドでき、シール
ド効果が一層良好となる。
の底面より下方位置まで、或いはその底面下まで延設す
ることによって、配線パターンの上方及び側方だけでな
く、側方下部又は底面下方までもシールドでき、シール
ド効果が一層良好となる。
【００４６】更に、本発明のシールド構造を多層のプリ
ント配線板の内層側に設けることによって、上記した優
れたシールド効果のために多層のプリント配線板におけ
るシールドを図る上で極めて有利となる。
ント配線板の内層側に設けることによって、上記した優
れたシールド効果のために多層のプリント配線板におけ
るシールドを図る上で極めて有利となる。
【図１】本発明の実施例によるプリント配線板のシール
ド構造部分の断面図（図２のＩ−Ｉ線断面図）である。
ド構造部分の断面図（図２のＩ−Ｉ線断面図）である。
【図２】同プリント配線板の要部平面図である。
【図３】同プリント配線板の他のシールド構造部分の断
面図である。
面図である。
【図４】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図５】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図６】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図７】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図８】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図９】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図10】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図（又は同プリント配線板の一部分の概略断面図）で
ある。
面図（又は同プリント配線板の一部分の概略断面図）で
ある。
【図11】本発明の他の実施例によるプリント配線板のシ
ールド構造部分の断面図である。
ールド構造部分の断面図である。
【図12】本発明の更に他の実施例によるプリント配線板
のシールド構造部分の断面図である。
のシールド構造部分の断面図である。
【図13】従来例によるプリント配線板の一部分の概略断
面図である。
面図である。
【図14】同プリント配線板の要部平面図である。
【図15】図14のXV−XV線断面図である。
【図16】他の従来例によるプリント配線板の要部断面図
である。
である。
21・・・プリント配線板 22・・・絶縁基材 23、23Ａ、23Ｂ、23Ｃ、26、26Ａ、29、32・・・銅パタ
ーン 24、27、30・・・フォトレジスト 25、28・・・スルーホール 33、43・・・シールド用の（ダミー）パターン 33ａ、43ａ・・・天蓋部 33ｂ、43ｂ・・・側方部 40、45・・・溝部 43ｃ・・・底部
ーン 24、27、30・・・フォトレジスト 25、28・・・スルーホール 33、43・・・シールド用の（ダミー）パターン 33ａ、43ａ・・・天蓋部 33ｂ、43ｂ・・・側方部 40、45・・・溝部 43ｃ・・・底部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡地 昭昌 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドされるべき配線上に、絶縁層を
介してシールド用の導体層が設けられているプリント配
線板において、前記導体層は、前記配線を被覆する如く
に金属原子の堆積処理により形成されたものであること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 シールドされるべき配線上に、絶縁層を
介してシールド用の導体層が設けられているプリント配
線板において、前記導体層は、前記配線を被覆する如く
に前記配線の側方にてその底面より下方位置にまで延設
されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 シールドされるべき配線上に、絶縁層を
介してシールド用の導体層が設けられているプリント配
線板において、前記導体層は、前記配線の全周囲を被覆
する如くに前記配線の底面下にまで延設されていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 絶縁体の両面に導電回路が設けられた両
面配線構造を有する多層のプリント配線板において、内
層側のシールドされるべき配線上に、絶縁層を介してシ
ールド用の導体層が設けられ、この導体層が請求項１〜
３のいずれかに記載した導体層であることを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16427092A JPH05335780A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16427092A JPH05335780A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335780A true JPH05335780A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15789902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16427092A Pending JPH05335780A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335780A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5786625A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-28 | Yamaha Corporation | Moisture resistant semiconductor device |
| WO1999060831A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16427092A patent/JPH05335780A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5786625A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-28 | Yamaha Corporation | Moisture resistant semiconductor device |
| WO1999060831A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
| US6407345B1 (en) | 1998-05-19 | 2002-06-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of production thereof |
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| US7525190B2 (en) | 1998-05-19 | 2009-04-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with wiring pattern having narrow width portion |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
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