JP3887104B2

JP3887104B2 - プリント回路基板に対する耐湿防水処理方法

Info

Publication number: JP3887104B2
Application number: JP21532798A
Authority: JP
Inventors: 中村　　聡
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1998-07-30
Filing date: 1998-07-30
Publication date: 2007-02-28
Anticipated expiration: 2018-07-30
Also published as: JP2000049434A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、耐湿防水処理に適した構造をもつプリント回路基板の耐湿防水処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
たとえば、携帯電話等の携帯電子機器の電池パック内には、過充電を防止する等のための保護回路や各種の端子がプリント配線基板上に搭載された格好で組み込まれる。とくにこのような携帯電子機器においては、水塗れによる不具合を防止するために、プリント配線基板上の所定の部位に耐湿防水処理を施す必要がある。
【０００３】
しかしながら、プリント基板上のすべての領域に耐湿防水処理を施せばよいというものではなく、測定端子や外部接続端子は露出させておく必要がある。このようにプリント配線基板上に耐湿防水処理が必要の部分と不要な部分が存在するような場合、従来は、次のような方法によってプリント配線基板の耐湿防水処理が行われていた。
【０００４】
第１の方法は、プリント配線基板上の耐湿防水処理が不要な部分にあらかじめテープ等によってマスキングを施しておき、そして、基板全体を耐湿防水樹脂中にディッピングしたり、耐湿防水樹脂をスプレー噴霧により塗布するという方法である。このような方法によれば、たしかに、プリント配線基板上の耐湿防水処理が必要な領域のみに耐湿防水樹脂塗装を施すことができる。しかしながら、所定部位へのテープの貼着、塗装後のテープの除去といった面倒な作業が必要であり、非常に作業効率が悪い。
【０００５】
その他、露出するべき部位を残して、ディスペンサや刷毛を用いて手作業によって基板上の所定部位に耐湿防水樹脂を塗布するという方法もあるが、このような方法がきわめて非効率であることは明らかである。
【０００６】
この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、マスキングをすることなく、プリント回路基板上の必要な部位に耐湿防水樹脂を塗布する方法を提供することをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
本願発明によって提供されるプリント回路基板の耐湿防水処理方法は、プリント回路基板の所定部位に耐湿防水処理を施す方法であって、上記プリント回路基板は、所定の配線パターンが形成された第１基板個片と、所定の配線パターンが形成された第２基板個片と、これら第１および第２基板個片を電気的および機械的に連結し、かつ折り曲げ可能な複数の金属片とを備える一方、第１基板個片には耐湿防水処理が必要な電気的構成が配置され、かつ第２基板個片には耐湿防水処理が不要な電気的構成が配置されて形成されているとともに、上記第１基板個片と上記第２基板個片とが上記金属片で連結された状態で用いられるものであり、上記プリント回路基板を上記第１基板個片が下位になるように保持しつつ、上記第１基板個片を耐湿防水材中に浸漬することを特徴としている。
【００１２】
この方法によれば、プリント回路基板の所定部位にマスキングを施すといった面倒な操作を不要として、プリント回路基板上の必要な部位、すなわち、第１基板個片のみに、効率的に耐湿防水処理を施すことができる。
【００１３】
この方法の好ましい実施の形態においては、上記第１基板個片と第２基板個片とは、折り曲げられた金属片を介して相互に９０度の角度をもたせてあり、第２基板個片が垂直に、第１基板個片が水平になるように上記プリント回路基板を保持しつつ、第１基板個片を耐湿防水材中に浸漬するようにしている。
【００１４】
このようにすれば、第１基板個片が浸漬されるべき耐湿防水材を貯留する容器の深さが浅くなり、処理装置の構成を小型化することができる。
【００１５】
この方法の好ましい実施の形態においてはまた、上記プリント回路基板は、複数のものが集合して基板枠に保持されている。
【００１６】
このようにすれば、プリント回路基板を作製する場合に用いられる集合基板をそのまま用いながら、複数のプリント回路基板に対して所定の耐湿防水処理を効率的に行うことが可能となる。そして、最終的にこの集合基板の基板枠から切り離して、所定部位に耐湿防水処理が施された状態のプリント回路基板が得られる。
【００１７】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照した以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【００１８】
【好ましい実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本願発明方法によって耐湿防水処理を施されたプリント回路基板１０の一実施形態の全体図を示す。このプリント回路基板１０は、携帯電話等の携帯電子機器の電源として使用される電池パックに組み込まれる保護回路を主要回路構成とするものである。この図に示されているように、プリント回路基板１０は、２枚の基板個片２１，２２が複数の金属片３１…によって相互に連結された構成をもっている。各基板個片２１，２２は、たとえばガラスエポキシ製の基板材料上に銅箔層を形成し、これにエッチング等によるパターニングを施して所定の回路パターンが形成されている。そうして、各基板個片２１，２２上には、必要な電子部品４１，４２が搭載され、また、端子４３，４５となるべき部位は、露出させられている。
【００２０】
上記プリント回路基板１０においてはまた、上記２枚の基板個片２１，２２のうち、一方（第１基板個片２１）上には、とくに、防湿防水処理が必要な電気的構成を配置する。他方（第２基板個片２２）には、防湿防水処理が不要であるか、あるいは防湿防水処理を施すことがそれほど重要ではない電気的構成が配置される。第１基板個片２１上に搭載するべき電気的構成としては、ＩＣなど、目的の保護回路を構成する上で、その機能上主要部分を占める電子部品４１が搭載される。第２基板個片２２上に搭載するべき電気的構成としては、充電器などの外部機器との電気的接続に必要な端子４３、電話機本体との電気的接続に必要な端子、あるいは複数の端子が所定の位置関係にあらかじめ組み込まれたいわゆる端子台４２ａとよばれる部品、さらには、検査用の端子４５、その他の電子部品４２などがある。
【００２１】
第１基板個片２１と第２基板個片２２とを連結する金属片３１…は、たとえば細状に裁断したニッケル板が用いられ、その両端が各基板個片２１，２２上の配線パターンに対し、ハンダなどで連結される。この金属片３１…は、単に各基板個片２１，２２を機械的に連結するだけではなく、電気的に連結しているのであり、こうして互いに連結される各基板個片２１，２２上の電気的構成が総合して、目的の回路を構成する。そして、上記金属片３１…は、適当な断面積を有していて、折り曲げ可能であるとともに、たとえば、９０度折り曲げた状態で、各基板個片２１，２２の折り曲げ連結状態を保持することができる。
【００２２】
そうして、上記のように構成されたプリント回路基板１０の第１基板個片２１の表面は、耐湿防水性の被膜５０によって覆われる。
【００２３】
次に、上記構成のプリント回路基板１０の製造工程について説明する。図２は、上記プリント回路基板１０を複数個まとめて製造するために用いる材料基板２０を示している。この状態において、各プリント回路基板１０となるべき領域は、基板枠２０′に対してミシン目６０によって区画されている。そして、各プリント回路基板１０となるべき領域中、第１基板個片２１と第２基板個片２２となるべき領域間もまた、ミシン目６０によって区画されている。各基板個片２１，２２となるべき領域には、すでに所定の配線パターンが形成されているとともに、電子部品が実装されるべき部位、各種の端子となるべき部位を除き、基本的には、たとえばグリーンレジストと呼ばれる絶縁被膜によって覆われている。
【００２４】
そして、上記のような材料基板２０には、所定の電子部品４１，４２のほか、上記金属片３１…が、たとえばハンダリフローの手法によって実装される。なお、本実施形態においては、上記のように第１基板個片２１となるべき領域と第２基板個片２２となるべき領域間に金属片３１…を掛け渡し状に実装するほか、上記第２基板個片２２となるべき領域と基板枠２０′との間にも、適度な強度をもつ金属片３２を掛け渡し状に実装している。ただし、このように基板枠２０′と第２基板個片２２となるべき領域間を掛け渡し状に実装する金属片３２は、後述するように、基板枠２０′に対して第２基板個片２２を折り曲げ状態で保持させるためである。また、本実施形態においては、第１基板個片２１にさらに、その側方に延出するようにして金属片３３が実装されている。この金属片３３は、電池本体の電極への導通を図るためのものであり、その端部が起立折曲させられている。
【００２５】
次に、各ミシン目６０の橋絡部６１を切除する。そうすると、図３に示すように、各第２基板個片２２は上記金属片３２を介して基板枠２０′に連結保持され、各第１基板個片２１は対応する第２基板個片２２に対して上記金属片３１…を介して連結保持された格好となる。
【００２６】
次に、各金属片３１，３２を折り曲げ、図４に示されるように、基板枠２０′に対して折曲された金属片３２を介して各第２基板個片２２が直角に垂下し、各第２基板個片２２の下縁に対して金属片３１…を介して各第１基板個片２１が水平に延出する支持状態を得る。
【００２７】
そして、図４に示されているように、水平状の第１基板個片２１のみが耐湿防水材７０中に浸漬されるようにして上記の材料基板２０を耐湿防水処理工程に導入する。これにより、耐湿防水処理が必要な電気的構成が配置された第１基板個片２１のみの表面が、耐湿防水材７０によって覆われることになる。電池本体との電気的導通を図るために第１基板個片２１に実装された金属片３３は、その端部が起立折曲させられているため、そのすべてが耐湿防水樹脂に覆われることはない。そして、この実施の形態においては、耐湿防水材中に浸漬すべき第１基板個片２１が水平状となっているので、耐湿防水材７０を貯留する容器７１の深さを浅くすることができる。こうして塗布された耐湿防水材は、後工程において加熱乾燥される。なお、この耐湿防水材としては、アクリル系、エポキシ系の樹脂性耐湿防水材を好適に用いることができる。
【００２８】
最後に、基板枠２０′と第２基板個片２２を連結する金属片３２を切断または除去することにより、図１に示したプリント回路基板１０が得られる。
【００２９】
以上説明したように、本願発明によれば、プリント回路基板１０は、耐湿防水処理が必要な電気的構成と耐湿防水処理が不要な電気的構成が第１基板個片２１と第２基板個片２２とに分けて配置されているので、耐湿防水処理が不要な部位にマスキングを施すといったことなく、必要な部位に効率的に耐湿防水処理を施すことができる。
【００３０】
【００３１】
なお、上記の実施形態においては、耐湿防水材中に浸漬するべき第１基板個片２１を垂直状の第２基板個片２２に対して水平に折り曲げているが、このように折り曲げなくとも、第１基板個片２１が第２基板個片２２よりも低位にあれば、浸漬の手法によって第１基板個片２１のみに耐湿防水材の塗布を行うことが可能である。この場合においても、耐湿防水処理工程の後、必要に応じて、第１基板個片２１と第２基板個片２２とを相互に折り曲げ、電池パック等に組込むことができる。
【００３２】
また、実施形態では、各プリント回路基板を作製するために用いる集合基板の基板枠２０′を用い、これに各プリント回路基板１０を保持させた状態で、複数のプリント回路基板の第１基板個片２１に対して一括して耐湿防水処理を施しているが、各プリント回路基板１０を基板枠２０′から分離した後、これを第２基板個片２２に対して第１基板個片２１が低位となるように保持しつつ、第１基板個片２１のみを耐湿防水材中に浸漬するようにしても、もちろんよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明方法に用いられるプリント回路基板の一実施形態の全体斜視図である。
【図２】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明図である。
【図３】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明図である。
【図４】図１に示すプリント回路基板の製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１０プリント回路基板
２０材料基板
２０′基板枠
２１第１基板個片
２２第２基板個片
３１金属片
４１電子部品（第１基板個片に搭載）
４２電子部品（第２基板個片に搭載）
４３端子
４５端子
５０被膜
６０ミシン目
６１橋絡部
７０耐湿防水材
７１容器

Claims

プリント回路基板の所定部位に耐湿防水処理を施す方法であって、
上記プリント回路基板は、所定の配線パターンが形成された第１基板個片と、所定の配線パターンが形成された第２基板個片と、これら第１および第２基板個片を電気的および機械的に連結し、かつ折り曲げ可能な複数の金属片とを備える一方、第１基板個片には耐湿防水処理が必要な電気的構成が配置され、かつ第２基板個片には耐湿防水処理が不要な電気的構成が配置されて形成されているとともに、上記第１基板個片と上記第２基板個片とが上記金属片で連結された状態で用いられるものであり、
上記プリント回路基板を上記第１基板個片が下位になるように保持しつつ、上記第１基板個片を耐湿防水材中に浸漬することを特徴とする、プリント回路基板の耐湿防水処理方法。
上記第１基板個片と第２基板個片とは、折り曲げられた金属片を介して相互に９０度の角度をもたせてあり、第２基板個片が垂直に、第１基板個片が水平になるように上記プリント回路基板を保持しつつ、第１基板個片を耐湿防水材中に浸漬する、請求項１に記載のプリント回路基板の耐湿防水処理方法。
上記プリント回路基板は、複数のものが集合して基板枠に保持されている、請求項１または２に記載のプリント回路基板の耐湿防水処理方法。