JPH0468595A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0468595A JPH0468595A JP18191390A JP18191390A JPH0468595A JP H0468595 A JPH0468595 A JP H0468595A JP 18191390 A JP18191390 A JP 18191390A JP 18191390 A JP18191390 A JP 18191390A JP H0468595 A JPH0468595 A JP H0468595A
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- JP
- Japan
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- lead
- land
- solder
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を配して構成する電気機器一般の印
刷配線板に関するものである。
刷配線板に関するものである。
従来の技術
従来この種の印刷配線板は第4図のようになっていた。
すなわち、基板lに抵抗2、コンデンサ3等の電子部品
が自動挿入機等によりリード45が挿入され、クリンチ
(折曲げカット)されて取付けられている。半田溜り用
のランド6.7゜8の形状は通常半径2.5fiの円形
であった。9は導電体箔、10は絶縁膜である。
が自動挿入機等によりリード45が挿入され、クリンチ
(折曲げカット)されて取付けられている。半田溜り用
のランド6.7゜8の形状は通常半径2.5fiの円形
であった。9は導電体箔、10は絶縁膜である。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような構成のものでは、第5図、第6図に
示すようにクリンチされて取り付けられているリード4
−a、4−bと隣接する導電体箔9との距@a、bや、
コンデンサ3のクリンチ部5−aと隣接のランド7との
距離Cが例えば電位差が大きく電気用品取締法等、各種
法令で定められた規定の絶縁距離が必要な箇所である場
合、リード端子の折り曲げ力、ト寸法は自動挿入機のバ
ラツキにより非常に大きく、距11a、b、cが規定の
距離より少ないことがある。しかし、これを生産工程上
で、作業者が目視でチエツクし、管理するのは非常に難
しいことであった。また、特別の治工具を使ったりスケ
ールを当ててチエツクしてもその作業手間が複雑なため
作業性が悪かった。
示すようにクリンチされて取り付けられているリード4
−a、4−bと隣接する導電体箔9との距@a、bや、
コンデンサ3のクリンチ部5−aと隣接のランド7との
距離Cが例えば電位差が大きく電気用品取締法等、各種
法令で定められた規定の絶縁距離が必要な箇所である場
合、リード端子の折り曲げ力、ト寸法は自動挿入機のバ
ラツキにより非常に大きく、距11a、b、cが規定の
距離より少ないことがある。しかし、これを生産工程上
で、作業者が目視でチエツクし、管理するのは非常に難
しいことであった。また、特別の治工具を使ったりスケ
ールを当ててチエツクしてもその作業手間が複雑なため
作業性が悪かった。
特に近年、電子機器はますます小形化が要求されており
、印刷配線板も高密度な実装を要求されている。したが
って、高電圧回路部であっても電子部品間、及び電子部
品、パターン間の距離は非常に接近してきている。その
ため、上述した絶縁距離の管理ポイントがますます増加
してきており、より簡便に管理できる方法が要求されて
いる。
、印刷配線板も高密度な実装を要求されている。したが
って、高電圧回路部であっても電子部品間、及び電子部
品、パターン間の距離は非常に接近してきている。その
ため、上述した絶縁距離の管理ポイントがますます増加
してきており、より簡便に管理できる方法が要求されて
いる。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は基板と、複数の電子
部品を電気的に接続するために前記基板に印刷配線され
た導電体箔と、前記導電体箔と電気用品取締法等の法令
で要求される所定の距離をとり前記電子部品のリード折
曲げ方向に長く配設した半田溜り用のランドとからなる
。
部品を電気的に接続するために前記基板に印刷配線され
た導電体箔と、前記導電体箔と電気用品取締法等の法令
で要求される所定の距離をとり前記電子部品のリード折
曲げ方向に長く配設した半田溜り用のランドとからなる
。
作用
本発明の印刷配&l!板は、上記構成により電子部品の
り−ト′線のクリンチした部分が長く規定の絶縁距離が
必要な箇所にもかかわらず規定の距離がない場合、半田
溜り部であるランドの先端が絶縁距離の限界であること
を指定しておけば非常に容易にチエツクできる。また、
そのチエツクに特殊な治具を使う必要がない。
り−ト′線のクリンチした部分が長く規定の絶縁距離が
必要な箇所にもかかわらず規定の距離がない場合、半田
溜り部であるランドの先端が絶縁距離の限界であること
を指定しておけば非常に容易にチエツクできる。また、
そのチエツクに特殊な治具を使う必要がない。
そして、もし、クリンチ部がラント′先端よりはみだし
ていたらクリンチ部をカットして規定の絶縁路m確保す
ることができる。
ていたらクリンチ部をカットして規定の絶縁路m確保す
ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の印刷配線板を添付図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第1凹は電子部品を取り付けた状態の印刷配線板の上面
図、第2図は同印刷配線板の断面図である。第3図は印
刷配vA板の半田面側の平面図である。
図、第2図は同印刷配線板の断面図である。第3図は印
刷配vA板の半田面側の平面図である。
第1圀、第2回、第3図において11は印刷配線板、1
2は抵抗、13−2 、13− bはランド、14は導
電体箔、15は絶縁膜、托は基板、17は半田である。
2は抵抗、13−2 、13− bはランド、14は導
電体箔、15は絶縁膜、托は基板、17は半田である。
第2閲において、抵抗12がクリンチされている。
半田溜り部のランド13.a、13−bはクリンチ方向
に長くしておき、しかも隣接する導電体箔14との規定
絶縁距離まで一杯に伸ばしておく。導電体箔とit体箔
との距離、あるいは、導電体箔とランド、ランドとラン
ドの距離は加工精度が良く一般には±0.05ffの精
度で加工されるので例えば、絶縁距離が1.5m必要な
箇所に対して余裕をみて1.7 tsの距離を取るよう
にすれば良い。
に長くしておき、しかも隣接する導電体箔14との規定
絶縁距離まで一杯に伸ばしておく。導電体箔とit体箔
との距離、あるいは、導電体箔とランド、ランドとラン
ドの距離は加工精度が良く一般には±0.05ffの精
度で加工されるので例えば、絶縁距離が1.5m必要な
箇所に対して余裕をみて1.7 tsの距離を取るよう
にすれば良い。
次に、この一実施例の構成における作用を説明する。自
動挿入機により、抵抗12のリード18が挿入されクリ
ンチ部18− a 、 18− bがバラツキにより長
いものがでて、絶縁距離a、bが不足することになって
も、クリンチ部18− a 、 18− bはランド1
3−a、13−bの中にあることと指定しておけば、半
田テンプ後、半田がついているランドから曲げカントさ
れたリード線かはみでているがどうかチエツク管理する
のは特別の治工具やスケールを当てることなく目視で判
別できるため非常に容易で作業性がよい、もし、曲げカ
ットされたリード線かはみでていたらニッパ等の工具で
力、トシて絶縁距離を確保するようにすればよい。
動挿入機により、抵抗12のリード18が挿入されクリ
ンチ部18− a 、 18− bがバラツキにより長
いものがでて、絶縁距離a、bが不足することになって
も、クリンチ部18− a 、 18− bはランド1
3−a、13−bの中にあることと指定しておけば、半
田テンプ後、半田がついているランドから曲げカントさ
れたリード線かはみでているがどうかチエツク管理する
のは特別の治工具やスケールを当てることなく目視で判
別できるため非常に容易で作業性がよい、もし、曲げカ
ットされたリード線かはみでていたらニッパ等の工具で
力、トシて絶縁距離を確保するようにすればよい。
コンデンサ19についても同様にクリンチ部2゜aが隣
接するランド12−bとの規定絶縁距離−杯に伸ばして
おけば同様に絶縁距離についてチエツクしやすい。
接するランド12−bとの規定絶縁距離−杯に伸ばして
おけば同様に絶縁距離についてチエツクしやすい。
発明の効果
以上のように本発明は、基板と、複数の電子部品を電気
的に接続するために前記基板に印刷配線された導電体箔
と、前記導電体箔と電気用品取締法等の法令で要求され
る所定の距離をとり前記電子部品のリード折曲げ方向に
長く配設した半田溜り用のランドとで構成してなるので
自動挿入機により、抵抗12等のり一ド18が挿入され
クリンチ部18−aがバラツキにより長いものがでて、
絶縁距離が不足することになっても、クリンチ部18−
a18−bはランド13− a 、 13− bの中に
あることと指定しておけば半田がついているランド部か
ら曲げカットされたリード線かはみでているがどうがチ
エ、り管理するのは非常に容易である。また、特殊な治
具やスケールを使用する必要がない。もし、曲げカット
されたリード線かはみでていたらニッパ等の工具でカン
トして絶縁距離を確保する。
的に接続するために前記基板に印刷配線された導電体箔
と、前記導電体箔と電気用品取締法等の法令で要求され
る所定の距離をとり前記電子部品のリード折曲げ方向に
長く配設した半田溜り用のランドとで構成してなるので
自動挿入機により、抵抗12等のり一ド18が挿入され
クリンチ部18−aがバラツキにより長いものがでて、
絶縁距離が不足することになっても、クリンチ部18−
a18−bはランド13− a 、 13− bの中に
あることと指定しておけば半田がついているランド部か
ら曲げカットされたリード線かはみでているがどうがチ
エ、り管理するのは非常に容易である。また、特殊な治
具やスケールを使用する必要がない。もし、曲げカット
されたリード線かはみでていたらニッパ等の工具でカン
トして絶縁距離を確保する。
以上のことが容易に確実に行なうことができる。
特に近年、電子機器はますます小形化が要求されており
、印刷配線板も高密度な実装を要求されている。したが
って、高電圧回路部であっても電子部品間、及び電子部
品、パターン間の距離は非常に接近してきている。その
ため、上述した絶縁距離の管理ポイントがますます増加
してきておりより簡単に管理できる方法として絶大なる
効果を有する。
、印刷配線板も高密度な実装を要求されている。したが
って、高電圧回路部であっても電子部品間、及び電子部
品、パターン間の距離は非常に接近してきている。その
ため、上述した絶縁距離の管理ポイントがますます増加
してきておりより簡単に管理できる方法として絶大なる
効果を有する。
第1図は本発明の一実施例を示した印刷配線板の上面図
、第2図は同実施例の断面図、第3図は同実施例の印刷
配線板の半田面側の部分平面図、第4図は従来例の印刷
配線板の上面図、第5は従来例の断面図、第6図は従来
例の印刷配線板の半田面側の部分平面図である。 11・・・・・・印刷配線板、12・・・・・・抵抗、
13=a、13b・・・・・・ランド、16・・・・・
・基板、17・・・・・・半田、18・・・・・・リー
ド、18−a、18−b・・・・・・クリンチ部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第1図 第 2 図 t0副 泰 う ン 青電 鞭緯 配 縛 也 抗 ト 住 箔 r費
、第2図は同実施例の断面図、第3図は同実施例の印刷
配線板の半田面側の部分平面図、第4図は従来例の印刷
配線板の上面図、第5は従来例の断面図、第6図は従来
例の印刷配線板の半田面側の部分平面図である。 11・・・・・・印刷配線板、12・・・・・・抵抗、
13=a、13b・・・・・・ランド、16・・・・・
・基板、17・・・・・・半田、18・・・・・・リー
ド、18−a、18−b・・・・・・クリンチ部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第1図 第 2 図 t0副 泰 う ン 青電 鞭緯 配 縛 也 抗 ト 住 箔 r費
Claims (1)
- 基板と、複数の電子部品を電気的に接続するために前
記基板に印刷配線された導電体箔と、前記導電体箔と電
気用品取締法等の法令で要求される所定の距離をとり前
記電子部品のリード折曲げ方向に長く配設した半田溜り
用のランドからなる印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18191390A JPH0468595A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18191390A JPH0468595A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0468595A true JPH0468595A (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=16109095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18191390A Pending JPH0468595A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0468595A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6412234B1 (ja) * | 2017-09-26 | 2018-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
JP2019062203A (ja) * | 2018-09-27 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP18191390A patent/JPH0468595A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6412234B1 (ja) * | 2017-09-26 | 2018-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
WO2019065044A1 (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
JP2019062068A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
CN111133544A (zh) * | 2017-09-26 | 2020-05-08 | 太阳诱电株式会社 | 蓄电组件 |
CN111133544B (zh) * | 2017-09-26 | 2022-07-01 | 太阳诱电株式会社 | 蓄电组件 |
JP2019062203A (ja) * | 2018-09-27 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
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