JP4294496B2 - ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット - Google Patents
ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP4294496B2 JP4294496B2 JP2003583723A JP2003583723A JP4294496B2 JP 4294496 B2 JP4294496 B2 JP 4294496B2 JP 2003583723 A JP2003583723 A JP 2003583723A JP 2003583723 A JP2003583723 A JP 2003583723A JP 4294496 B2 JP4294496 B2 JP 4294496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gasket
- hard disk
- stage
- manufacturing
- extrusion port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 95
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- -1 acrylic modified urethane Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920006007 hydrogenated polyisobutylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- ZYPNBSUWRMDKPK-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl) hydrogen carbonate Chemical compound OC(=O)OC1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZYPNBSUWRMDKPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-dodecylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one Chemical class CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 MLKIVXXYTZKNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJNIFZYQFLFGDT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-phenoxyphenyl)ethanone Chemical class C1=CC(C(=O)C)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 DJNIFZYQFLFGDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOFLTGDAZLWRMJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,1-diol Chemical compound CC(C)C(O)O QOFLTGDAZLWRMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J15/00—Sealings
- F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
- F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
- F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing
- F16J15/108—Special methods for making a non-metallic packing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
- B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
- B29C48/155—Partial coating thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
- F16J15/00—Sealings
- F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
- F16J15/14—Sealings between relatively-stationary surfaces by means of granular or plastic material, or fluid
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
- G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
本発明は、ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケットに関し、さらに詳しくは、コンピュータのハードディスク装置におけるカバー体と本体との接合面を密封するハードディスク装置用ガスケットを、金型を用いることなく、シートの打ち抜きや接着工程を必要とすることなく製造する方法、及び小型のハードディスク装置用ガスケットに関する。
背景技術
近年、コンピュータのハードディスク装置においては、高性能化、小型化が進み、複雑な回路構成を有するようになっており、わずかな塵によっても障害が起こるため、実用上、防塵の必要性が高まっており、ガスケットを使って塵の侵入を防ぐことが一般に行われている。
従来、ハードディスク装置用ガスケット(以下、HDDガスケットと称することがある)は、▲1▼ウレタンフォームシートやソリッドゴムシートの打ち抜き物をカバープレートに貼り付ける方法、▲2▼ソリッドゴムをトランスファー成形又は射出成形によりプレート両面にブリッジし、プレートと一体化する方法、▲3▼ディスペンサーを用いて溶融樹脂又は溶液状樹脂を押し出し、プレート面に一筆書きによりガスケット形状に押し出し、一体化するディスペンシング法、▲4▼接着性樹脂を配合した熱可塑性エラストマーをプレート面に射出成形し、一体化する方法などの方法により製造されていた。
これらの製造方法のうち、ディスペンシング法は、▲1▼製造までのリードタイムが長く、かつ初期コストがかかる金型が不要である、▲2▼カバープレートに対して直接ガスケット形状を書き出す方法であるので、貼り付け工程などの工程が不要である、というメリットがある。このディスペンシング法は、工業的に広く使用されており、HDDガスケットに関しても、すでに3.5インチ(88.9mm)HDDなどの大型装置用ガスケットの製造にディスペンシング法が適用されており、3.5インチHDDガスケットの大半は、この方法により製造されている。
一方、HDDの小型化技術の進歩により、現在では2.5インチ(63.5mm)のHDDが主流となりつつあり、さらには1.8インチ(45.7mm)、1インチ(25.4mm)の小型HDDも製品化されてきている。これらの小型HDDに用いるHDDガスケットには、線幅がより狭く、かつ高さが高い、壁のようなガスケットが必要とされている。
しかしながら、ディスペンシング法では、ディスペンサーから押し出されたガスケット材を一筆書きによりガスケット形状とするため、ガスケットの断面形状は、ガスケット材の自重により半円が潰れたような形状のものであった。そのため、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを形成することが困難であり、また、ガスケットの高さや幅の精度を求めることができないため、3.5インチHDDガスケットの製造法として主流となっているディスペンシング法は、2.5インチHDDガスケットや、これよりも小さいHDDガスケットの製造には適用できないとされており、実際、そのような製品は市場には出ていない。
発明の開示
本発明は、このような状況下で、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットをカバー体上に形成することができるハードディスク装置用ガスケットの製造方法と、この製造方法により製造された小型のハードディスク装置用ガスケットを提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、上記ガスケット材を押し出して一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成することによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られることを見出した。
また、カバー体上に該カバー体の側縁に沿って三次元自動塗布制御装置の押し出し口を移動させつつ、該押し出し口からガスケット材を押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、前記押し出し口の断面形状が、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、四角形又は三角形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い方の対角線、四角形の短辺、又は三角形の底辺が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られることを見出した。
さらに、ガスケットが自重により十分な高さが得られなくなる場合には、ノズルの押し出し口から押し出されたガスケット材を、非接触の状態で可能な限り早く硬化させることが有効であることを見出した。具体的には、押し出し口の脇に、ガスケット材を硬化させるための活性エネルギー線照射装置を設置し、カバー体上に一筆書きでガスケット形状を書きながら、活性エネルギー線により即座に硬化させることにより、十分な高さのガスケット材を形成することに成功した。これに加えて、ガスケットの押し出し圧を50kPa〜1MPaとすること、特定の粘度特性を有するガスケット材を使用することによって、上記効果を一層発現させ得ることを見出した。
本発明は、このようにして完成したものである。
発明を実施するための最良の形態
本発明は、ガスケット材を三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成することを特徴とする。具体的には一段目のガスケットの上に二段目のガスケットを形成し、必要に応じてさらにその上に三段目のガスケットを形成する。このように、ガスケットを多段構造とすることによって、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを得ることができる。
ガスケットの押し出し装置は、上記の多段構造を形成することができる装置であれば特に制限はなく、スクリュー式押し出し機、空圧式押し出し機、プランジャー式押し出し機等が挙げられる。これらのうち、例えばスクリュー式押し出し機を用いた場合には、ガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、ガスケット材を押し出した後の静止状態であっても粘度が低い場合がある。従って一段づつの高さが低くなり結果的に、ガスケットの高さ(h)とガスケットのカバー体への接着面の線幅(w)との比(h/w)が低くなってしまう。更に下の段を硬化させずに重ねて押し出し最後にまとめて硬化する場合には、下の段のガスケットが形状を保持できず、上の段のガスケットが重ねられる際に、ガスケットが十分な高さを維持できない場合がある。
一方、空圧式又はプランジャー式の押し出し機の場合には、こうした構造粘性の破壊が起こりにくく、一段目のガスケットの上に二段目さらには三段目のガスケットを重ねても、一段目のガスケットが形状を維持しやすいという利点があり好ましい。
また、本発明に係るハードディスク装置用ガスケットの製造方法において、より下段のガスケットを、上段のガスケットを押し出す前に硬化することが好ましい。具体的には一段目のガスケットを形成した後、二段目のガスケットを形成する前に、一段目のガスケットを硬化させ、さらには三段目のガスケットを形成する前に二段目のガスケットを硬化させることが好ましい。一段目のガスケットを硬化させることによって、二段目のガスケットの押し出し時に、一段目のガスケットがつぶされず、ガスケットの高さが保持でき、同様に二段目のガスケットを硬化させることによって三段目のガスケットの押し出し時に、二段目のガスケットの高さが保持できるからである。
特に、上述のスクリュー式押し出し機を用いる場合には、一段目のガスケットを硬化させることが好ましく、これによってガスケットの高さが保持できる。尚、空圧式押し出し機及びプランジャー式押し出し機の場合には、スクリュー式押し出し機に比較して、一段目のガスケットを硬化させる必要性は低いが、ガスケット材の粘度によっては、一段目のガスケット材を硬化させることが有利になる場合がある。
また、本発明のガスケットにおいて、多段構造を形成するn段目(nは2以上の整数)のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ(wn)とn−1段目のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ(wn−1)が、ガスケットの80%以上の部分において、wn−1≧wnの関係を有することが好ましい。例えばnが2の場合と3の場合を考慮すると、一段目のガスケットのカバー体への接着面の線幅(w1)と二段目のガスケットの断面が円形、半円形、楕円または半楕円形状の場合はカバー面への平行な半径あるいは軸の長さ(w2)と、同様に三段目のガスケット軸の長さ(w3)が、ガスケットの80%以上の部分において、好ましくはすべての部分において、w1≧w2≧w3になることを意味する。第1図にガスケットを積み重ねた概念図を示す。このようにガスケットを積み重ねる場合には、より上段のガスケットの幅を狭くすると圧縮した時、倒れにくく好ましい。HDDの場合、記憶用のディスクを大きくする必要性から、ガスケットを受けるフレームの厚さは非常に薄いため、ガスケットが倒れると該フレームからずれてシールしなくってしまうという問題点がある。以上の観点から、wn−1/wn>1.1であることがより好ましい。
尚、HDDの場合、中央部にディスクが1〜複数枚設置されるため、ガスケットの幅が上記の関係を有することによって、ガスケットによるディスクの回転を阻害したり、読み取りや書き込みの不具合を引き起こすといった支障をきたすことがなくなり、作動性の良好なHDDを製造することができ好ましい。
また前記n段目(nは2以上の整数)のガスケットの断面形状が円形、半円形、楕円形又は半楕円形のいずれかであり、該n段目のガスケット断面の中心点がn−1段目のガスケット断面の中心点よりもカバー体の中心に対して外側に位置することが好ましい。第2図〜第4図にnが3の場合の多段構造を有するガスケットの概念図を示す。ここで第2図はガスケット断面の中心点がガスケットを重ねるごとに、カバー体の外側にずれた多段構造を有する場合を示す。また第3図はこのガスケットを実際のHDDに適用した場合の模式図であり、一方第4図は各段のガスケットの中心点がカバー体の垂直方向に一致した場合の模式図である。第2図及び第3図に示すような構造とすることによって、ガスケットによるディスクの回転の阻害や、読み取りエラーや書き込みエラー等の不具合を防止できるという利点がある。
さらにディスペンサーのノズル形状を変えて押し出す場合には、一段目のガスケットの断面積をS1、n段目に押し出されたガスケットの断面積をSnとした場合に、S1≧Sn≧Sn+1であることが、w1≧wn≧wn+1を達成する上で有効であり、安定したガスケットが得られる。より具体的には第5図に示すように、二段目に押し出されたガスケットの断面積をS2、三段目に押し出されたガスケットの断面積をS3とすると、S1≧S2≧S3であることが好ましい。
次に、本発明は三次元自動塗布制御装置の押し出し口の断面形状が、円形でない長軸と短軸を有する異形の形状であって、該短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする。ここで、長軸と短軸を有する形状とは、第6図に示すように、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、長方形、台形等の四角形、三角形、その他の多角形等をいい、短軸とは楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、長方形の短辺、台形の底辺、三角形の底辺、多角形の底辺等をいう。これら楕円の短軸部、半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺等の短軸を該押し出し口の移動方向に対して常に略直角とする方法としては種々あるが、例えば該押し出し口のノズルを回転可能とし、ガスケットを一筆書きにて成形する場合に、コーナーや屈曲部等の非直線部において押し出し口の移動方向の変化に応じて、該ノズルをカバー体に垂直な軸を中心に回転させることで達成することができる。このような機構とすることで、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを得ることができる。
押し出し口の断面形状が楕円,半楕円の場合は長軸(c)と短軸(d)との比(c/d)が1.1を超え、菱形においては長い対角線(e)と短い対角線(f)の比(e/f)が1.1を超え、長方形においては長辺(g)と短辺(i)の比(g/i)が1.1を超え、台形においては高さ(j)と平行な二辺のうちの長辺(k)の比(j/k)が1.1を超えることが好ましい。尚、三角形としては頂角90度未満の二等辺三角形が好ましい。該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、四角形の短辺又は三角形の底辺等の短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られる。また押し出し口先端の半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺が移動方向に向かって前方に位置し、このことによりガスケットの楕円の端部、半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺がカバー体に接触し、粘着或は接着することが好ましい。特に楕円の場合は(c/d)が1.1を越えることで、h/wが0.8を超えるものを容易に形成することができる。
以上のようにして製造したガスケットは第7図にその概念図を示すように、幅が狭く、高さの高い断面形状を有するが、必ずしも左右対称の形態である必要はない。すなわち、第8図に示すような断面形状を有する押し出し口を用い、同図に示すような断面形状のガスケットを製造する方法も本発明の一つの態様である。すなわち、第8図に示すガスケットの断面はガスケットがカバー体に接する部分の中心点に対して、ガスケットの頂点の部分がカバー体の外側にずれた形状を有するものである。また第9図には第8図に示した断面形状を有するガスケットを実際のHDDに適用した場合の模式図を示すが、このような構造とすることによって、ガスケットによるディスクの回転の阻害や、読み取りエラーや書き込みエラー等の不具合を防止できるという利点がある。
また、上記押し出し口の断面形状は、押し出し口の製造過程でこうした断面形状になるように製造することで得られるが、これ以外にも断面形状が円形であるノズルの先端を、斜めに切断することで、カバー体に対して、実質的に楕円又は半楕円の形状を作り出すことができる。この方法によると、断面が円形である押し出し口が容易に入手可能であること、また押し出し口を斜めに切断することも容易であることから、簡便に再現性よく異形の押し出し口を製造できるという利点がある。
次に、三次元自動塗布制御装置の押し出し口は必要に応じて、カバー体の表面及び押し出し口の進行方向に対して前後左右に傾け得る機構を有していてもよく、この機構を有することでガスケット材の押し出し位置やガスケットの形状等を精細にコントロールすることが可能となる。第10図〜第12図に三次元自動塗布制御装置の押し出し口の概念図を示す。第10図に示すようにカバー体に対してθを90度にしてガスケットを押し出すことが可能であり、カバー体に垂直な軸を中心にノズルが回転して、所望の形に一筆書にてガスケットを押し出すことが可能となる。また第11図に示すようにθが90度未満となるように、押し出し口を進行方向に傾けてガスケットを押し出すことができ、この場合にもノズルの回転はカバー体に垂直な軸を中心とすることが好ましい。さらに第12図に示すようにθが90度未満となるように、進行方向に対して90度の方向に傾けてガスケットを押し出すこともできる。この場合にもノズルの回転軸はカバー体に垂直な軸となる。
本発明のHDDガスケットにおいては、ガスケットの高さ(h)とガスケットのカバー体への接着面の線幅(w)との比(h/w)が、ガスケットの80%以上の部分において、好ましくはすべての部分において0.8〜3.0の範囲であり、特には0.8を超えるようにすることがより好ましい。0.8以上であると本発明の効果が十分に達成され、一方3.0以下であるとガスケットが圧縮された際に倒れにくくなり、シール性に問題が生じることがない。
また、前記ガスケットの押し出し圧は50kPa〜1MPaとすることが好ましい。この範囲内であると、ガスケットの押し出しが効率よく行えるとともに、ガスケットが押しつぶされることがなく、十分に線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットが得られる。こうした観点から、ガスケットの押し出し圧は、さらに80kPa〜800kPa、さらには100kPa〜800kPa、特には200kPa〜800kPaの範囲がより好ましい。
押し出されたガスケットの形状は鋭角な頂点はだれ、また底面付近は自重でつぶされるため、何れも楕円を短軸に平行な線で切ったような形になる。正確な形状は押し出し口の形状、吐出速度、吐出口の移動速度、ガスケット材料の粘弾性特性等によって決まる。
尚、ガスケットの押し出し装置は、以上のような押し出し圧を達成し得る装置であれば特に制限はないが、例えばスクリュー式押し出し機を用いた場合には、上述のようにガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、ガスケット材を押し出した後の静止状態であっても粘度が低く流れ易い場合がある。従って結果的にh/wが低くなってしまう。一方、空圧式の押し出し機の場合には、こうした構造粘性が破壊されにくく、ガスケットが形状を維持しやすいという利点があり好ましい。
空圧式と同様に機械的に圧力を掛けて押し出すラム式やプランジャー式を用いても構造粘性は破壊されにくく空圧式と同様の効果がある。
本発明に係るハードディスク装置用ガスケットの製造方法において、硬化の方法としては種々あるが、ガスケット成形後、ガスケット材を充分硬化させるに必要な活性エネルギー線を活性エネルギー線照射装置から照射して硬化させる方法が好ましい。
ここで、ガスケット材の硬化に用いる活性エネルギー線とは、紫外線及び電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線をいう。これらのうち、特に紫外線は装置が簡便で使い易く良好にガスケットを硬化させることができる。また紫外線を用いる場合にはガスケット材に光重合開始剤及び/又は光増感剤を含有させることが好ましい。電子線やγ線のような電離性放射線を用いる場合には、光重合開始剤や光増感剤を含有させることなく速やかに硬化を進めることができる。
紫外線源としては、有電極方式としてメタルハライドランプ、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等を、無電極方式としてエキシマランプ、メタルハライドランプ等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも紫外線硬化性ガスケット材を用いた場合には、十分硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常10〜200℃とすることができる。
さらに、ガスケット材は、押し出し口からカバー体に押し出されると同時に、紫外線照射装置から照射された紫外線により硬化され、カバー体と一体化する方法が好ましい。この場合押し出されてから硬化するまでの時間が短いので、押し出された形状が変形することなく硬化することができる。また紫外線線照射装置は三次元自動塗布制御装置の押し出し口の動きと連動して動くように制御されることが好ましい。この際に紫外線が押し出し口に当たるとガスケット材が硬化してしまうので、紫外線は押し出し口に当たらないように押し出し口の通った軌跡をなぞって行くことが好ましい。その方法の一例として、第13図に示すように、押し出し口と紫外線の出口を、紫外線が押し出し口に掛からない程度に離して結び付け、それぞれの中心を結ぶ線を進行方向と一致するように回転させながらガスケット材を押し出し、硬化する方法を使用することができる。
前述したような各種の円形でない異形押し出し口(扁平押し出し口)の場合は押し出し口を進行方向に合わせて回転させなければならないので押し出し口と活性エネルギー線を固定しておけば押し出し口の動きに合わせて紫外線を最適な位置に動かすことができる。この際,最後は押し出しを止めて紫外線だけで描いたガスケットの部分をなぞって硬化させることが好ましい。尚、3次元自動塗布装置に回転装置のついた塗布装置が市販されているのでこれを改造して使用することができる。小さく曲がる所では活性エネルギー線の照射範囲が狭いと当たらない所がでて来るので紫外線は進行方向と直角方向に5〜15mm程度の幅を持つことが望ましい。また硬化に必要なエネルギーを与えるために紫外線は充分な強度と幅を持たせることが好ましい。
このようにすれば、後述する降伏値の低い、形状保持性の悪いガスケット材を用いても押し出し後すぐ硬化するので形状が崩れないという利点がある。さらに多段式にすることによりh/wが0.8以上の幅が狭く、高さの高いガスケットを容易に作ることができる。
本発明で用いるガスケット材としては、種々の材料を用いることができ、ガスケットの製造条件に応じて適宜選定することができる。具体的にはガスケットを成形する温度において、剪断速度1.0/秒における粘度が50〜1000Pa・sであるものが好ましく、特には80〜700Pa・sの範囲であるものが好ましい。この粘度が50〜1000Pa・sの範囲であると、流動性が適度であるため、ガスケット形状を保持することができるとともに、ガスケット形状の賦形が行いやすい。
尚、ガスケットの成形温度は30℃〜140℃の範囲であることが好ましく、さらに40℃〜120℃の範囲であることが好ましい。
また、成形温度における、粘度(Pa・s)の常用対数(y)と剪断速度(s−1)の常用対数(x)の関係をy=−ax+b(a及びbは正数)としたときに、aの値が0.2以上のものが好ましく、さらにはaの値は0.25以上がより好ましく、0.35以上が特に好ましい。aの値が0.2未満であると、粘度の剪断速度依存性が小さいため、粘度が低すぎて形状保持ができないか、あるいは粘度が高すぎてガスケット材を押し出すことができないという不都合が生じる場合がある。
さらに、剪断速度を変えて、剪断応力を測定し、剪断速度の1/2乗と剪断応力の1/2乗を直行座標軸にプロットしたものは一般にキャソン(Casson)プロットと呼ばれ粘度の降伏値の評価に用いられる。このプロットを最小二乗法で近似した直線が剪断応力の1/2乗の軸を横切った切片を2乗したものを降伏値と言い、塗布して静止したガスケット材の形状保持性の目安となる。この降伏値が5Paを超えると上述の多段構造のガスケットを形成する際に、下の段を硬化させてから上の段を押し出して硬化させる方法によりh/w>0.8以上のガスケットを製造することが可能になる。また降伏値が30Paを超えると一段目を押し出した後硬化させずに2段目を押し出し、まとめて硬化させることが可能となり好ましい。こうした観点からさらに降伏値は70Pa以上であることが好ましい。また上述の異形押し出し口を回転させてガスケットを成形する場合にも降伏値は30Pa以上であることが好ましく、さらには70Pa以上であることが好ましい。
上記の如く高いチクソ性を有し、剪断速度依存性が高い材料は、押し出し時に粘度が低く、押し出された後の静止状態では粘度が高い特性を有するため、ガスケットの型くずれがおきずに好適である。
ここでスクリュー式押し出し機を用いた場合は、上述のようにガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、静止時の粘度が低下する場合がある。以上のことから空圧式又はプランジャー式の押し出し機を使用することがより好ましい。
尚、上述した粘度と粘度の剪断速度との関係を上記の範囲に調整する方法としては、無機系の充填材を分散させる方法、有機系の増粘剤を配合する方法、重合オリゴマーの分子量を制御する方法、極性を制御する方法等がある。ここで使用し得る無機系充填剤としては、湿式シリカ、乾式シリカまたはそれらをシランカップリング剤、シリコンオイル、変性シリコンオイル、フッ化ソーダ、珪フッ化マグネシウム、ノニオン系界面活性剤、合成ポリエチレンワックス等で疎水処理したもの、ベントナイト、マイカ、合成スメクタイトまたはこれらを4級アンモニウム塩で処理したもの等が挙げられ、また有機系増粘剤としては水添ひまし油、アマイドワックス、酸化ポリエチレン等が挙げられる。
次に、前記ガスケット材のJIS K 6253デュロメーターA硬さ試験による硬度が50°以下であること、さらには40°以下であることが好ましい。該硬度が50°以下であると、このガスケット付きカバーを本体に組み込む際にガスケットが変形しやすいため、カバーがたわみにくく密閉性が損なわれないという利点があるからである。
またHDDを車に載せることを想定して、シール性を確保する為100℃において25%圧縮し24時間放置時の永久歪が20%以下であることが好ましく、10%以下が更に好ましい。なお、ハードディスクへの汚染を軽減する為、加温時に発生する総ガス量、シロキサン発生量の低いものが好ましい。また水蒸気の透過を防ぐため透湿性が低いことが好ましい。
本発明においては、上記特定の物性を有するガスケット材を用いることにより、線幅が狭く、かつ高さの高いガスケットを得ることができる。例えば、線幅を1.0mmとした場合、ガスケットの高さを0.5〜2.0mmとすることができる。
本発明で用いるガスケット材は、上記物性を有するものであれば、特に限定されないが、特にウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソプレン、水添ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、ポリイソブチレン、フッ素含有ゴム、及びこれらを変性したものから選ばれる少なくとも1種を主成分とすることが好ましい。
これらの中で、本発明のガスケット材としては、アクリル変性されたウレタンを主成分とするものが最も好ましい。アクリル変性されたウレタンとしては、ポリエーテルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、あるいは、エーテル基及びエステル基の両方を分子中に有するウレタンアクリレートオリゴマー及びカーボネート基を有するカーボネートジオールのウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール及び1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ビスフェノールA等に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物を用いることができる。ポリエステルポリオールは、アルコール成分と酸成分とを反応させて得ることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ビスフェノールA等にエチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物、あるいは、ε−カプロラクトンが付加した化合物等をアルコール成分とし、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸等の二塩基酸及びその無水物を酸成分として使用することができる。上記のアルコール成分、酸成分及びε−カプロラクトンの三者を同時に反応させることによって得られる化合物も、ポリエステルポリオールとして使用することができる。また、カーボネートジオールは、例えば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−トルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カーボネート、2−トリル−4−トリル−カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオール類、例えば、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリコール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反応生成物、又はε−カプロラクトンの反応生成物であるポリエステルジオール等とのエステル交換反応によって得ることができる。このようにして得られるカーボネートジオールは分子中にカーボネート構造を一つ有するモノカーボネートジオール又は分子中にカーボネート構造を二つ以上有するポリカーボネートジオールである。本発明で用いるガスケット材において、特に好ましいアクリル変性されたウレタンは、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマーであり、有機ジイソシアネートとしては、特に限定される物ではないが、メチレンジイソシアネート、トリレンジソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートが特に好ましい。
本発明で用いるガスケット材には、公知の光重合開始剤を配合することができる。光重合開始剤としては、例えば分子内開裂型の光重合開始剤として、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系;2,2−ジエトキシアセトフェノン、4’−フェノキシ−2,2−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン系;2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4’−イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4’−ドデシル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン系;ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び2−エチルアントラキノン、2−クロロアントラキノン等のアントラキノン系;アシルフォスフィンオキサイド系;その他水素引き抜き型の光重合開始剤としてベンゾフェノン/アミン系;ミヒラーケトン/ベンゾフェノン系;チオキサントン系、アミン系光重合開始剤等を挙げることができる。また未反応光重合開始剤のマイグレーションを避けるため非抽出型光重合開始剤を用いることができる。例えばアセトフェノン系開始剤を高分子化したもの、ベンゾフェノンにアクリル基の二重結合を付加したものがある。
これらの光重合開始剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて使用することもできる。光重合開始剤を使用する場合、その配合量は、主成分であるアクリル変性されたウレタン100質量部当たり、0.5〜5質量部が好ましく、より好ましくは1〜3質量部である。
本発明で用いるガスケット材には、光増感剤、熱重合禁止剤、硬化促進剤、顔料等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
ガスケット材を押し出し、硬化させてなるガスケットと一体化されるカバー体は、金属や熱可塑性樹脂等の合成樹脂で形成することができる。カバー体を形成する金属としては、例えばニッケルめっきアルミニウム,ニッケルめっき鋼,冷延鋼,亜鉛めっき鋼,アルミニウム/亜鉛合金めっき鋼,ステンレス鋼,アルミニウム,アルミニウム合金,マグネシウム,マグネシウム合金などの中から、適宜選択して用いることができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめっき処理を施した金属が好適であり、本発明においては、ニッケルめっきアルミニウム及びニッケルめっき鋼が好ましい。無電解ニッケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用されている公知の方法、例えば硫酸ニッケル,次亜リン酸ナトリウム,乳酸,プロピオン酸などを適当な割合で含有するpH4.0〜5.0程度で、かつ温度85〜95℃程度の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板を浸漬する方法などを用いることができる。
カバー体を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばアクリロニトリルスチレン(AS)樹脂,アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)樹脂,ポリスチレン,シンジオタクティックポリスチレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン,ポリプロピレン,エチレン−プロピレン共重合体等のポリプロピレン複合体などのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール,ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド(PPS)などの熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの中から、適宜選択すればよい。液晶ポリマーとしてはサーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、具体的にはポリカーボネート系液晶ポリマー,ポリウレタン系液晶ポリマー,ポリアミド系液晶ポリマー,ポリエステル系液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
カバー体とガスケットとの密着性を向上させるために、予めカバー体を表面処理することができる。表面処理としては、プラズマ処理、コロナ放電処理などが挙げられる。プラズマ処理には、キーエンス社製のプラズマ照射器などの装置を用いることができる。
尚、ガスケットを製造するに際し、外周部に加えて内部に突起部を成形する場合がある。この場合には本発明のガスケットの製造方法とその他の成形方法を組み合わせることもできる。すなわち、外周部を本発明の押し出し方法にて成形し、内部の突起部をその他の方法で製造するものである。内部の突起部が押し出し方式では成形しにくい場合、非常に高精度を要求される場合、強力な接着が要求される場合、押し出し用材料にない材料特性を要求される場合等に有効である。ここでその他の方法とは、熱可塑性ゴムまたは熱硬化性ゴムを直接カバー体に射出成形する方法や、あらかじめ成形しておいた突起部を接着剤や粘着剤で貼り付ける方法等がある。射出成形する場合はカバー体にあらかじめ接着剤を塗っておいてもよいし、接着性のあるゴムを射出成形してもよい。
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
ガスケット製造装置
(1)三次元自動塗布制御装置
三次元自動制御装置としては、NORDSON社製「CENTURY C720」(以下「装置1」という)及び武蔵エンジニアリング社製「特注ショットマスター3」(以下「装置2」という)を用いた。装置1はスクリュー式押出し装置であり、装置2はスクリュー式及び空圧式として使用できる。本実施例及び比較例においては、装置2は空圧式押し出し装置として使用した。これらの押出し機の押し出し口は交換可能であって、押し出し口の形状は円形のものを使用して押出しを行った。ノズルのサイズは第1表に内径で表示した。
(2)紫外線硬化装置
センエンジニアリング社製「UV1501BA−LT」を使用した。
ガスケット材
(1)PU#1;アクリル変性されたエーテル系ウレタンを含む紫外線硬化型ウレタンであり、シリカを加えてチクソ性を付与したものである。50℃における1.0/秒での粘度が251Pa・sであり、粘度(Pa・s)の常用対数(y)と剪断速度(s−1)の常用対数(x)の関係がy=−0.544x+2.399のものである。また50℃におけるこのキャソンプロットの降伏値は110Paであった。
(2)PU#2;アクリル変性されたエーテル系ウレタンを含む紫外線硬化型ウレタンである。充填材を含まないためにチクソ性が無く、50℃における1.0/秒での粘度が80Pa・sであり、粘度(Pa・s)の常用対数(y)と剪断速度(s−1)の常用対数(x)の関係がy=−0.01x+1.64のものである。また50℃におけるこのキャソンプロットの降伏値は0.25Paと非常に低かった。
粘度測定方法
HAAKE社製「Rheo Stress R150」を用いて、間隔0.2mmの平行円盤中にサンプルを入れ、所定の温度、剪断応力で回転してそのときの回転数から剪断速度を求める。また、該剪断応力を剪断速度で除して粘度を計算する。
実施例1
ガスケット材としてPU#1を用い、上記装置1を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させ、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、その後紫外線硬化装置で硬化させ、二段目のガスケットを形成した。尚、第1表の塗布回数2とは一段目のガスケット及び二段目のガスケットを塗布したことを意味し、硬化回数2とは一段目のガスケットと二段目のガスケットをそれぞれ硬化させたことを意味する。
得られたガスケットの形状を第2表に示す。本方法によって、h/w=1.0の良好なガスケットが得られた。
実施例2
ガスケット材としてPU#1を用い、上記装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、二段目のガスケットを形成した後、紫外線硬化装置で硬化させた。尚、第1表の硬化回数1とは、一段目のガスケット及び二段目のガスケットを塗布した後に、硬化工程を一度行ったことを意味する。
得られたガスケットの形状を第2表に示す。装置2を用い、空気圧で押し出した場合には、一段目のガスケット塗布後に硬化工程を設けなくても、h/w=1.7の良好なガスケットが得られた。これは一段目のガスケットが剪断を受けていないために粘度の低下がなく、一段目のガスケットの形状保持力が高いためである。
実施例3
一段目のガスケットを形成し、二段目のガスケット形成前に、紫外線硬化装置で一段目のガスケットを硬化させた以外は実施例2と同様にガスケットを形成した。得られたガスケットの形状を第2表に示す。実施例2と比較して、さらにh/wの向上したガスケットが得られた。
比較例1
ガスケット材としてPU#2を用い、装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第2表に示す。
常温、空気圧330kPaの条件で空圧押し出しすることで、ガスケット材が広がってしまい、h/w=0.5と小さく、良好なガスケットは得られなかった。
比較例2
ガスケット材としてPU#2を用い、上記装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、二段目のガスケットを形成した後、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第2表に示す。
ガスケットを二段に重ねても、この条件では、h/w=0.73と小さく、良好なガスケットは得られなかった。
比較例3
ガスケット材としてPU#1を用い、装置1を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。得られたガスケットの形状を第2表に示す。
比較例4
ガスケット材としてPU#1を用い、装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第2表に示す。
比較例5
ガスケット材としてPU#1を用い、装置1を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に、第1表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。得られたガスケットの形状を第2表に示す。
実施例4
ガスケット材としてPU#1を用い、装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。ノズルは楕円形状(1.1×1.8mm)のものを用い、第6図に示すようにノズルの短軸部を押出し口の移動方向に対して、常に略直角となるように、すなわち楕円の長径を常に進行方向と一致させるように回転させながら、第3表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第4表に示す。
第4表に示すように、実施例4の方法を用いることによって、半楕円形で、h/w=1.5のガスケットを、全周にわたり均一に得ることができた。
実施例5
ノズルとして楕円形状(1.1×1.5mm)のものを用いた以外は実施例4と同様にガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第4表に示す。ノズル形状を変更することによって、ガスケットのh/wをコントロールすることができた。
実施例6
ノズルとして二等辺三角形(1.2×1.7mm)のものを用い、押出し圧力を第3表に示す条件とした以外は実施例4と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第4表に示す。
比較例6
ガスケット材としてPU#2を用い、上記三次元自動塗布制御装置2を使用して、2.5インチHDDのニッケルメッキした0.4mm厚のアルミプレート上に該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。ノズルは円形状(φ1.25mm)のものを用い、ノズルを回転させることなく、第3表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第4表に示す。h/w=0.5と小さく、良好なガスケットが得られなかった。
比較例7
三次元自動塗布制御装置1を使用し、押出し方法としてはスクリュー方式で実施例4同様にガスケットを製造した。ノズルは円形状(φ1.25mm)のものを用い、ノズルを回転させることなく、第3表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第4表に示す。
ガスケット材が剪断を受け、粘度が低下することによって、h/w=0.6と小さく、良好なガスケットが得られなかった。
比較例8
ノズルとして円形状(φ1.25mm)のものを用い、ノズルを回転しなかったこと以外は実施例4と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第4表に示す。
比較例9
ノズルを回転しなかったこと以外は実施例4と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第4表に示す。
ノズルの長軸が進行方向と一致する場合には、高さが1.5mm、線幅が1.0mmで、h/w=1.5と良好であるが、短軸が進行方向と一致する場合は高さが0.9mm、線幅が1.8mmで、h/w=0.5となり、ガスケットの高さが不揃いになった。
産業上の利用可能性
本発明によれば、金型を用いることなく、またシートの打ち抜きや接着工程を必要とすることなく、高さの高いガスケットとカバー体とが一体化され、小型のハードディスク装置用ガスケットとして好適なガスケットを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図及び第5図は本発明の多段構造を有するガスケットを示す概念図である。第3図及び第4図は本発明にかかる多段構造を有するガスケットをHDDに適用したときの模式図である。第6図は本発明の押し出し口の形状を示す概念図である。第7図は本発明にかかる異形押し出し口を用いた場合のガスケットの断面形状の一態様を示す概念図である。第8図は本発明にかかる異形押し出し口の一態様及び該押し出し口を用いた場合のガスケットの断面形状を示す概念図である。第9図は第8図に示す断面形状を有するガスケットをHDDに適用したときの模式図である。第10図〜第12図はカバー体にガスケットを押し出す態様を示す概念図である。第13図は本発明にかかるノズル形状が楕円の場合の押し出し口進行方向とノズルの向きを示す概念図であり、1;押し出し口進行方向、2;押し出し口の断面形状、3;押し出し口の側面形状、4;ガスケット、5;ガスケットの頂点、6;中心点、7;押し出し口、8;回転軸、9;押し出し口の傾き(θ度)、10;HDDカバープレート、11;ディスペンサーノズル、12;UV照射装置、13;ディスペンサーノズルとUV照射装置の結合部
Claims (17)
- ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、ガスケットの高さ(h)とガスケットのカバー体への接着面の線幅(w)との比(h/w)がガスケットの80%以上の部分において、0.8〜3.0の範囲であり、該三次元自動塗布制御装置の押し出し口からガスケット材を押し出して一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成し、かつ該一段目のガスケットを形成した後、多段構造を形成する前に、一段目のガスケットを硬化させ、上記ガスケット材は活性エネルギー線照射装置から活性エネルギー線を照射して硬化させ、該活性エネルギー線照射装置は紫外線照射装置であり、該紫外線照射装置の照射口が前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口の動きと連動して動き、該照射口が前記三次元自動塗布装置の押し出し口の回転と同時に同じ角度だけ押し出し口の周りを公転することを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、ガスケットの高さ(h)とガスケットのカバー体への接着面の線幅(w)との比(h/w)がガスケットの80%以上の部分において、0.8〜3.0の範囲であり、該三次元自動塗布制御装置の押し出し口からガスケット材を押し出して一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成し、かつ該一段目のガスケットを形成した後、多段構造を形成する前に、一段目のガスケットを硬化させ、該多段構造を形成するn段目(nは2以上の整数)のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ(wn)とn−1段目のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ(Wn-1)が、ガスケットの80%以上の部分において、Wn-1/Wn>1.1の関係を有し、該n段目のガスケットの断面形状が円形、半円形、楕円形又は半楕円形のいずれかであり、該n段目のガスケット断面の中心点がn−1段目のガスケット断面の中心点よりもカバー体の中心に対して外側に位置することを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口をカバー体の側縁に沿って移動させつつ、ガスケット材を硬化させ、該押し出し口の断面形状が長軸及び短軸を有する異形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、該短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする請求項1又は2記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記押し出し口の断面形状が、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、四角形又は三角形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、四角形の短辺又は三角形の底辺が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする請求項3記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記三次元自動塗布制御装置が空圧式押し出し装置、機械的なラムプレス押し出し装置及びプランジャー式押し出し装置から選ばれる押し出し装置を有し、かつ、ガスケットの押し出し圧が50kPa〜1MPaであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材の、ガスケット成形温度で、剪断速度1.0/秒における粘度が50〜1000Pa・sであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材が、剪断速度(s-1)の常用対数(x)と粘度(Pa・s)の常用対数(y)との関係をy=−ax+b(a,bは正数)としたときに、aの値が0.3以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 押出し温度において、剪断速度(s-1)を変化させたときの剪断速度の1/2乗と、剪断応力の1/2乗をプロットして得られる直線の剪断応力の1/2乗の軸の切片の値が(5Pa)1/2(降伏値が5Pa)以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記剪断応力の1/2乗の軸の切片の値が(30Pa)1/2(降伏値が30Pa)以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記剪断応力の1/2乗の軸の切片の値が(70Pa)1/2(降伏値が70Pa)以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材のJIS K 6253デュロメーターA硬さ試験による硬度が50°以下であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材が、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソブチレン、水添ポリイソブチレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、フッ素含有ゴム及びこれらを変性したものから選ばれる少なくとも1種を主成分とすることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材がアクリル変性ウレタンであることを特徴とする請求項12記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記ガスケット材に活性エネルギー線照射装置から活性エネルギー線を照射して硬化させることを特徴とする請求項2〜13のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記活性エネルギー線照射装置が紫外線照射装置であり、該紫外線照射装置の照射口が前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口の動きと連動して動くことを特徴とする請求項14記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 前記紫外線照射装置の照射口が前記三次元自動塗布機の押出し口の回転と同時に同じ角度だけ押出し口の周りを公転する請求項15記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
- 請求項2に記載の方法により製造され、サイズが3.5インチ(88.9mm)未満のハードディスク装置において使用されるものであるハードディスク装置用ガスケット。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002091083 | 2002-03-28 | ||
JP2002091084 | 2002-03-28 | ||
JP2002091084 | 2002-03-28 | ||
JP2002091083 | 2002-03-28 | ||
PCT/JP2003/004041 WO2003086736A1 (fr) | 2002-03-28 | 2003-03-28 | Procede de fabrication de joint pour dispositif de disque dur et joint |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003086736A1 JPWO2003086736A1 (ja) | 2005-08-18 |
JP4294496B2 true JP4294496B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=29253519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003583723A Expired - Fee Related JP4294496B2 (ja) | 2002-03-28 | 2003-03-28 | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050206093A1 (ja) |
EP (1) | EP1488908B1 (ja) |
JP (1) | JP4294496B2 (ja) |
KR (1) | KR100969024B1 (ja) |
CN (1) | CN100569485C (ja) |
AU (1) | AU2003220971A1 (ja) |
WO (1) | WO2003086736A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1365180A4 (en) * | 2001-01-31 | 2005-03-23 | Bridgestone Corp | INTEGRATED SEAL IN A COVER |
US7654538B2 (en) * | 2002-09-12 | 2010-02-02 | Nok Corporation | Gasket |
JP4636229B2 (ja) * | 2003-04-07 | 2011-02-23 | Nok株式会社 | ガスケットの製造方法 |
JP4918962B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2012-04-18 | 株式会社スリーボンド | 光硬化性組成物 |
TWI401297B (zh) * | 2004-06-25 | 2013-07-11 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性組成物 |
JP2006036947A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Three Bond Co Ltd | 放射線硬化性組成物 |
US20060187577A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-24 | Metalform Asia Pte Ltd. | Disk drive cover |
JP4787596B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-10-05 | 株式会社ブリヂストン | ガスケットの製造方法、及びシール構造 |
JP4815289B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2011-11-16 | 株式会社ブリヂストン | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法 |
JP2008024765A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Bridgestone Corp | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法 |
JP4397390B2 (ja) * | 2006-10-20 | 2010-01-13 | 行雄 土屋 | パッキン付き製造蓋の製造方法及び製造装置 |
JP5179120B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-04-10 | 株式会社ブリヂストン | 多段ガスケット |
JP2009090231A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Bridgestone Corp | 弾性部材の形成方法および弾性部材形成装置 |
BRPI0924165A2 (pt) * | 2009-01-23 | 2016-02-10 | Toyota Motor Co Ltd | estrutura de vedação |
US20110304105A1 (en) * | 2010-06-14 | 2011-12-15 | Li-Cor, Inc. | Diffusion and sorption free gaskets for gas exchange measurement systems |
US20140151916A1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-05 | Federal-Mogul Corporation | Method For Making Press-In-Place Gaskets |
US9550319B2 (en) | 2014-02-07 | 2017-01-24 | The Boeing Company | Extrusion apparatus and method |
JP6840728B2 (ja) * | 2016-03-23 | 2021-03-10 | 日本発條株式会社 | カバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法 |
US10622027B1 (en) * | 2018-11-28 | 2020-04-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Magnetic storage device with improved top cover gasket and associated method of manufacture |
TW202141840A (zh) * | 2020-03-11 | 2021-11-01 | 南韓商Lg化學股份有限公司 | 鈕扣型二次電池 |
US11276436B1 (en) * | 2021-01-05 | 2022-03-15 | Seagate Technology Llc | Corrosive gas reduction for electronic devices |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4093692A (en) * | 1977-03-21 | 1978-06-06 | Gulf Oil Corporation | Melt extrusion process |
JPS61174965A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-06 | Nissan Motor Co Ltd | 自動車部品への緩衝材の取付装置 |
JP2524443Y2 (ja) * | 1992-04-16 | 1997-01-29 | 信越化学工業株式会社 | ハ−ドディスク装置用カバ−・パッキン組立体 |
EP0568014B1 (en) * | 1992-04-28 | 1998-10-21 | Asahi Glass Company Ltd. | Method of making a window panel with a synthetic resin frame |
DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO1996010594A1 (fr) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Zeon Rize Co., Ltd. | Composition de materiau pour joint etanche et procede de production d'un joint etanche a partir de cette composition |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
FR2783588B1 (fr) * | 1998-09-18 | 2000-11-24 | Axo Scintex Cie Equip Automobi | Procede de realisation de joints le long d'une arete |
EP1041130A3 (de) * | 1999-04-01 | 2000-12-13 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bördelfalzversiegelung |
JP2001004030A (ja) * | 1999-04-19 | 2001-01-09 | Nok Corp | セパレートプレートおよびその製造方法 |
US6180325B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-01-30 | Creo Srl | Method for masking and exposing photosensitive printing plates |
JP2001058147A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Kansai Paint Co Ltd | 塗装方法及び霧化型塗装機 |
JP2001182836A (ja) | 1999-10-12 | 2001-07-06 | Nok Corp | ガスケット及びガスケットの製造方法 |
JP2001225392A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Nippon Mektron Ltd | 精密機器用ガスケットの製造方法 |
EP1365180A4 (en) * | 2001-01-31 | 2005-03-23 | Bridgestone Corp | INTEGRATED SEAL IN A COVER |
JP2003105320A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Nippon Mektron Ltd | 精密機器用液状ガスケット材料およびそれを用いた精密機器用ガスケットの製造方法 |
US6841116B2 (en) * | 2001-10-03 | 2005-01-11 | 3D Systems, Inc. | Selective deposition modeling with curable phase change materials |
JP2003120819A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Nippon Mektron Ltd | ガスケット |
US6561640B1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-13 | Xerox Corporation | Systems and methods of printing with ultraviolet photosensitive resin-containing materials using light emitting devices |
-
2003
- 2003-03-28 CN CNB038070774A patent/CN100569485C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-28 KR KR1020047015405A patent/KR100969024B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-03-28 AU AU2003220971A patent/AU2003220971A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-28 EP EP03715624A patent/EP1488908B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-28 JP JP2003583723A patent/JP4294496B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-28 WO PCT/JP2003/004041 patent/WO2003086736A1/ja active Application Filing
- 2003-03-28 US US10/508,937 patent/US20050206093A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2003086736A1 (ja) | 2005-08-18 |
AU2003220971A1 (en) | 2003-10-27 |
EP1488908A1 (en) | 2004-12-22 |
EP1488908A4 (en) | 2009-05-20 |
KR20040111443A (ko) | 2004-12-31 |
CN100569485C (zh) | 2009-12-16 |
EP1488908B1 (en) | 2012-01-04 |
KR100969024B1 (ko) | 2010-07-09 |
WO2003086736A1 (fr) | 2003-10-23 |
CN1642713A (zh) | 2005-07-20 |
US20050206093A1 (en) | 2005-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4294496B2 (ja) | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット | |
KR20060121812A (ko) | 가요성 몰드, 그의 제조 방법 및 미세 구조체의 제조 방법 | |
JP2007521985A (ja) | 転写用成形型 | |
JP2011066100A (ja) | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 | |
WO1996010594A1 (fr) | Composition de materiau pour joint etanche et procede de production d'un joint etanche a partir de cette composition | |
JP2016507357A (ja) | 粘稠な液体の精密コーティングと積層体形成における利用 | |
JP2001191345A (ja) | プラズマディスプレイパネル用基板を製造するための装置、成形型及び方法 | |
JP2009043295A (ja) | ハードディスク装置用ガスケット形成材料及びそれを用いたハードディスク装置用ガスケット | |
JP4301487B2 (ja) | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法およびハードディスク装置用ガスケット | |
JP4815289B2 (ja) | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法 | |
JP2004209925A (ja) | 可とう性成形型及びその製造方法ならびにpdp用背面板及びその製造方法 | |
JP4605944B2 (ja) | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケット | |
JP2009090231A (ja) | 弾性部材の形成方法および弾性部材形成装置 | |
JPWO2007091685A1 (ja) | ガスケットおよびその製造方法 | |
JP2004026919A (ja) | ガスケット用光硬化性樹脂組成物 | |
JP2007044571A (ja) | シール材の製造方法及びその方法により製造されたシール材 | |
JP2008024765A (ja) | ハードディスク装置用ガスケットの製造方法 | |
JP2013204647A (ja) | ガスケットの製造方法 | |
JP2000094453A (ja) | 樹脂成形型およびその製造方法 | |
JP2009023276A (ja) | シール材成形用金型及びそれを用いたシール材の製造方法 | |
JP2009166008A (ja) | 光硬化型材料の吐出装置 | |
JP2007307912A (ja) | 成形型からリブ付き基板を製造する方法 | |
JP6570118B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたシール材及びシール材の製造方法。 | |
JP2001315215A (ja) | 光学的立体造形方法および装置 | |
JP2009168220A (ja) | ハードディスク装置用ガスケット、その製造方法及びその検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090407 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |