JP2524443Y2 - ハ−ドディスク装置用カバ−・パッキン組立体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はハ−ドディスク装置用カ
バ−・パッキン組立体、特にはＦＩＰＧ法でパッキン成
形された液状ゴム成形体の断面形状を改良したハ−ドデ
ィスク装置用カバ−・パッキン組立体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ハ−ドディスク装置はアルミニウム合金
などで形成された円盤上に磁性体を固着させたハ−ドデ
ィスクを密閉容器内に納めると共に、該ハ−ドディスク
と約0.１〜0.5 μm の隙間を介して磁気ヘッドを装置
し、該磁気ヘッドによって情報の記録および読出しを行
なう装置であるが、これにはその密閉容器内に塵埃が生
じたり、外部から塵埃が侵入するとディスクの磁性面も
しくは磁気ヘッドが破壊される場合がある。したがっ
て、これについてはその密閉容器内に高性能フィルタ−
を有する空気循環機を装着させて内外からの塵埃を補集
して内部の空気を清浄に維持するようにしている。

【０００３】また、これについては外部からの塵埃など
の侵入を防止するために密閉容器を形成しているカバ−
と容器の隙間を遮断するパッキングが設けられている
が、このパッキングについてはパッキング自身に塵埃を
発生しない清浄性と外部からの塵埃の侵入を防止すると
いう遮断性が要求されることから、これにはネオプレン
ゴム、ウレタンゴム、シリコ−ンゴム、ＮＢＲゴムもし
くはこれらの発泡ゴム、またはポリエチレンなどのポリ
オレフィンの発泡ゴムの成形シ−トを所定形状に打抜い
た打抜品（打抜パッキングという）または所定形状に成
形した成形品（成形パッキングという）が使用されてい
る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】他方、このハ−ドディ
スク装置用カバ−・パッキン組立体について、本考案者
らは予じめカバ−部材接合部の形状に成形した固形パッ
キング材をカバ−部接合部に一体に接着するに当り、パ
ッキングの成形、接着をＦＩＰＧ法(Formed In Place G
asket)で行なうことを提案した（実開昭62-98098号公報
参照）が、通常このパッキングの成形を液状ゴムのノズ
ルからの塗布工程で行なうとパッキンの断面形状がシ−
ル幅よりも高さの低いものとなり、カバ−フランジ部が
狭い場合には塗布シ−ル幅からパッキン高さが制限さ
れ、カバ−平面度の公差から必要とするパッキングゴム
の締めしろがとれず、シ−ル性能が発揮できなくなると
いう不利が生ずる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本考案はこのような不利
を解決したハ−ドディスク装置用カバ−・パッキン組立
体に関するもので、これはハ−ドディスク装置用カバ−
部材の所定の位置にＦＩＰＧ法で液状ゴムから成形され
たパッキン成形体において、そのシ−ル幅に対する高さ
の比率を１以上としてなることを特徴とするものであ
る。

【０００６】すなわち、本考案者らは従来品の不利を解
決する方法について種々検討した結果、ＦＩＰＧ法で成
形されるパッキン成形体を高さの大きいものとし、シ−
ル幅と高さとの比率が１以上となるようにしたところ、
これによれば狭いカバ−部（フランジ部）に塗布成形し
た場合にも必要とする高さを維持できるし、シ−ルパッ
キンとしての高さを大きくすることが可能となり、カバ
−フランジ部などの平面度公差が大であっても締めしろ
が充分にとれるので、シ−ルの信頼性が上り、パッキン
部が細くなるのでカバ−部とフランジ部の小型化設計が
可能となり、ハ−ドディスク装置自体も小型化できるよ
うになるということを見出すと共に、これはＦＩＰＧ法
でゴムパッキンが連続的に直接カバ−上に成形、接着さ
れるので、金型、抜き型が不要となるし、成形品のバリ
脱落、抜き品のカットクズの脱落もないので、クリ−ン
性にすぐれているし、材料ロスのなくなるということを
確認して完成させた。以下にこれをさらに詳述する。

【０００７】

【作用】本考案はハ−ドディスク装置カバ−・パッキン
組立体に関するもので、これはＦＩＰＧ法で液状ゴムか
ら成形されたパッキン成形体のシ−ル幅と高との比率を
１以上としてなることを要旨とするものである。

【０００８】本考案におけるパッキン成形体はＦＩＰＧ
法で液状ゴムから成形されたものとされる。この液状ゴ
ムとしてはシリコ−ンゴム、ポリブタジエンゴム、ウレ
タンゴム、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体など
が例示されるが、このシリコ−ンゴムは有機過酸化物
型、付加硬化型、縮合硬化型のいずれかであってもよ
い。

【０００９】また、これらのゴムはそれが接着機能を有
するものであれば、これを直接カバ−部材上に塗布すれ
ばよいが、これが接着機能をもたないものであるときに
はカバ−部材の上に予じめプライマ−を塗布しておくこ
とがよい。なお、このゴム材料はＦＩＰＧ法により処理
する場合にはロボット機構を有するノズルから吐出され
るのであるが、このものは塗布後に一定の形状（高さと
幅）が維持できるようなチクソトロピ−性と粘度が必要
とされるので、これは回転粘度計による粘度が1,000 〜
100,000 ポイズのものとすることが好ましい。

【００１０】本考案のハ−ドディスク装置用カバ−・パ
ッキン組立体自体は公知のものであり、これは図４
（ａ）に示したようにカバ−部材１の上にパッキン２を
備えたものであり、このものは図１（ｂ）に示したよう
にカバ−部材１の上にパッキン２が設けられたものとさ
れている。

【００１１】しかして、このパッキン２をＦＩＰＧ法で
成形するときには、従来図５（ａ）に示されているよう
に円筒状のノズル６から液状ゴムが吐出されるのである
が、この場合にはこれによって成形されるパッキン７が
図５（ｂ）に示したようにシ−ル幅とシ−ル高さとの比
率（高さ／幅）が１以下のものとなり、このゴムのチク
ソトロピ−と粘度をコントロ−ルしてもこの値は 0.8〜
0.9 が上限となるので、カバ−部材の平面度公差が大き
いとパッキンの締めしろが充分にとれず、シ−ル性能が
発揮できないものとなる。

【００１２】本考案はこのような不利を解決するために
シ−ル幅と高さとの比率を１以上とするものであるが、
これは例えば図１（ａ）に示したようにノズル３の先端
部を傾斜切断して開口部を楕円状とし、ロボット機構を
利用して常にノズル進行方向に対して開口部が反対方向
に向くようにすれば、図１（ｂ）に示したように得られ
るパッキン４が幅と高さの比率が１以上であるものとな
るので、これによればカバ−部材の平面度公差が大きく
てもパッキンの締めしろを充分にとることができ、した
がってシ−ル性能がよく発揮できるものとすることがで
きる。

【００１３】また、これについては例えば図２に示した
ように、従来公知の円筒型ノズルを使用した場合に、前
記した図５（ｂ）に示したパッキンの上に再度液状ゴム
を吐出して重ね塗りすればよく、これによれば得られる
パッキン５は幅と高さの比率が１以上のものとなるので
上記のものと同じ効果が与えられる。

【００１４】なお、このようにして作られたパッキンは
その幅と高さとの比率が１以上のものとなるが、このパ
ッキン形状はどのようなものであってもよく、これはそ
のノズルの形状、塗布ロボットの作動をコントロ−ルす
ることによって種々の断面形状を有するものとすること
ができるが、これらは例えば図３の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）に示したような楕円台形、梯形台形、直
立筒形、三角錐形とすればよい。

【００１５】

【実施例】つぎに本考案の実施例を示す。 実施例 表面にエポキシ樹脂が電着塗装されているアルミニウム
製トップカバ−上に、塗布ロボットＫ１０Ｓ［（株）安
川電気製作所製商品名］、供給ポンプ３ＮＴＬ−０８／
マ−クII［兵神装備（株）製商品名］とディスペンサ−
４ＮＤＲ−０４［兵神装備（株）製商品名］の構成によ
るＦＩＰＧマシ−ンと、図１（ａ）に示した角度45⁰ で
切断されたノズルを用いて予め記憶されたパタ−ンに沿
ってシリコ−ンゴムを塗布した。

【００１６】ここに使用したシリコ−ンゴムは回転粘度
計で測定した粘度が13,000ポイズで、150 ℃で１時間処
理した硬化物の物性が硬度（ＪＩＳ）30, 伸び450 ％、
引張り強さ30kgf/cm²、圧縮永久歪（120 ℃/22 時間）10
％である、一液性付加硬化型の自己接着性シリコ−ンゴ
ム・Ｘ−65-324［信越化学工業（株）製商品名］であ
り、この塗布条件はノズル内径1.65mmφ、ディスペンサ
−ロ−タ−回転30rpm、塗布スピ−ド３m/分、ノズル高さ
（先端部）カバ−面より1.5mm とした。

【００１７】塗布作業終了後、これをそのまま150 ℃の
熱風乾燥機に60分間に入れてシリコ−ンゴムを硬化さ
せ、硬化後冷却してパッキンゴムの寸法をノギスで測定
したところ、これは全周にわたって高さ1.80mm、 幅1.65
mmで高さ／幅の比率は1.09であり、目標の高さ／幅＞１
を達成することができたし、これはカバ−表面に充分良
好に接着していた。

【００１８】つぎにこのようにして得られたカバ−・パ
ッキン組立体を0.5 μm のフィルタ−でろ過した電導度
が10μs 以下の純水で洗浄し、クリ−ン度100(0.3 μm
）の部屋で自然乾燥したのち、クリ−ン度を保持した
ままでこのカバ−・パッキン組立体をハ−ドディスク装
置に組み込んだところ、得られたハ−ドディスク装置は
気密性および清浄度においてすぐれていることがワ−ク
テストおよび清浄度テストによって判明したので、この
カバ−・パッキン組立体はハ−ドディスク装置用カバ−
組立体として極めて有用であるが確認された。

【００１９】

【考案の効果】本考案はハ−ドディスク装置カバ−・パ
ッキン組立体に関するものであり、これは前記したよう
にハ−ドディスク装置用カバ−部材の所定の位置にＦＩ
ＰＧ法で液状ゴムから成形されたパッキン成形体におい
て、そのシ−ル幅に対する高さの比率を１以上としてな
ることを特徴とするものであるが、これによれば狭いカ
バ−部（フランジ部）に塗布成形した場合にも必要とす
る高さが維持できるし、シ−ルパ−キンとしての高さを
大きくすることが可能となり、カバ−フランジ部などの
平面度公差が大であっても締めしろが充分とれるので、
シ−ルの信頼性が上げるという有利性が与えられるほ
か、パッキン部が細くなるのでカバ−部材とフランジ部
の小型化が可能となり、ハ−ドディスク装置自体も小型
化できるという有利性も与えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案のハ−ドディスク装置カバ−・
パッキン組立体のパッキン成形時に使用するノズルの縦
断面図、（ｂ）はこのノズルを用いた成形されたパッキ
ンの部分縦断面図を示したものである。

【図２】本考案のハ−ドディスク装置カバ−・パッキン
組立体のパッキン成形体の他の例の部分縦断面図を示し
たものである。

【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本考案のハ
−ドディスク装置カバ−・パッキン組立体に使用される
パッキン成形体の各種の形状を示したパッキン成形体の
部分縦断面図を示したものである。

【図４】（ａ）はパッキンゴムをハ−ドディスク装置用
カバ−部材上に形成したものの斜視図、（ｂ）はその部
分縦断面図を示したものである。

【図５】（ａ）はハ−ドディスク装置用カバ−・パッキ
ン組立体のパッキン成形体に使用する従来例のノズルの
縦断面図、（ｂ）はこのノズルを用いて成形されたパッ
キンの部分縦断面図を示したものである。

【符号の説明】

１・・・カバ−部材 ２，４，５，７・・
・パッキン ３，６・・・ノズル

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ハ−ドディスク装置用カバ−部材の所定の
   位置にＦＩＰＧ法で液状ゴムから成形されたパッキン成
   形体において、そのシ−ル幅に対する高さの比率を１以
   上としてなることを特徴とするハ−ドディスク装置用カ
   バ−・パッキン組立体。