JPH0791530B2 - ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハードディスク装置用カバー・スポンジパッキ
ン組立体、特にはパッキン材として自己接着性の液状シ
リコーンゴムとマイクロバルーンとからなる組成物を使
用してなるハードディスク装置用カバー・スポンジパッ
キン組立体に関するものである。

［従来の技術］ ハードディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約0.1〜0.5μｍの隙間を介して磁気ヘッドから情
報の出し入れを行なうようにしたものであるが、この装
置については装置内外から出る塵埃によってヘッドクラ
ッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが発生し
ないようにすることが必要とされる。

そのため、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパッキンが設け
られており、このパッキンとしてはネオプレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジエンゴム
などの金型成型品や成形シートからの打抜品、これらの
ゴムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品など
が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、パッキン材としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパッキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。

また、この場合にはパッキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのバリの仕上げ不備による脱落の問
題がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パッキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に付加反応硬化
型液状シリコーンゴムとマイクロバルーンとからなる組
成物を塗布し、硬化させたのち、容器本体に締め付けら
れることによって形成されることを特徴とするものであ
る。

すなわち、本発明者らはハードディスク装置内でのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体を開発す
べく種々検討した結果、カバー部材を付加反応硬化型液
状シリコーンゴムとマイクロバルーンとからなる組成物
を硬化させたものとすると、この組成物が直接カバー上
に成形、接着されるものであるために金型、抜き型が不
要で特に接着工程も不要であるし、成形品のバリ、打抜
品のカットロスもなく、またカバー、パッキン組立体の
清浄性が保たれるという有利性の与えられることを見出
すと共に、このように作られたカバー・パッキン組立体
にこのシリコーンスポンジパッキンが低圧縮で締付けで
きるもので耐久性もすぐれており、シール性能としては
圧縮永久歪が小さく、ソリッドパツキンに比べて振動伝
達率が小さく、吸音特性もすぐれていることを確認して
本発明を完成させた。

以下にこれをさらに詳述する。

［作用］ 本発明はパッキン材として付加反応硬化型液状シリコー
ンゴムとマイクロバルーンとから組成物を使用してなる
ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体
に関するものである。

本発明のハードディスク装置用カバー・スポンジパッキ
ン組立体はパッキン材を付加反応硬化型液状シリコーン
ゴムとマイクロバルーンで構成したものとされるが、こ
のパッキン材は付加反応硬化型液状シリコーンゴムとマ
イクロバルーンとから組成物をカバー部材に塗布し、硬
化させることによって形成される。

ここに使用するシリコーンゴムはカバー部材上に施した
ときに滑らかな一定形状を与え、かつ速硬化性であり接
着性もすぐれているということからは付加反応硬化型の
液状シリコーンゴム組成物とされるが、これはさらには
自己接着性のものとすることがよい。

この付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物はビニル
基、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有する本
質的に直鎖状のジオルガノポリシロキサンと、けい素原
子に結合した水素原子（≡SiH）を含有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサン、および白金系の硬化触媒
とからなるものとされるが、これは必要に応じ接着性付
与剤および補強性シリカなどの充填剤を添加したもので
あってもよい。この脂肪族不飽和基を含有するジオルガ
ノポリシロキサンは１分子中にけい素原子に直接結合し
ている低級アルケニル基を少なくとも２個含有する直鎖
状のジオルガノポリシロキサンとすることが望ましく、
その他のけい素原子結合有機基は、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基あるいはこれらの基の水素
原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換したクロロ
メチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の炭素数
１〜10好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基、特に
メチル基であることが好ましい。一方、このオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンは前記のジオルガノポリシ
ロキサン中の脂肪族不飽和基を≡SiH基と付加反応させ
てオルガノポリシロキサン同志を架橋させるための架橋
剤とされるものであることから、１分子中に少なくとも
２個の≡Si−Ｈ基を有するものとする必要があるが、こ
れは直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよい。こ
こで１分子中に≡Si−Ｈ基を２個有するオルガノハイド
ロジエンポリシロキサンを用いることにより、前記のジ
オルガノポリシロキサン分子の鎖長を延長し、硬化物の
硬度を下げたり強度を増大させることができる一方、１
分子中に≡Si−Ｈ基を３個以上有するオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンと組合せることにより、硬化物の
硬度、弾性率を制御することができるが、このオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンの配合量は、オルガノハ
イドロジエンポリシロキサン中の≡Si−Ｈ基が前記ジオ
ルガノポリシロキサン中の低級アルケニル基に対してモ
ル比で0.5〜４、特に１〜２の範囲とすることが望まし
い。

又、オルガノハイドロジエンポリシロキサンにおける≡
Si−Ｈ基以外の、けい素原子結合有機基は、前記したジ
オルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素数１
〜10好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基、特にメ
チル基であることが好ましい。また、ここに使用される
白金系触媒は付加反応用として公知のものでよく、これ
には塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白
金酸とオレフィン、ビニルシロキサンとの錯体、白金黒
などが例示される。なお、これに添加される接着性付与
剤は特に限定されるものではなく、これは１分子中にエ
ポキシ基、アルコキシ基などのような接着性に寄与する
官能基を含有するけい素化合物とすることが望ましい
が、これは上記した付加反応に必要なけい素原子に直接
結合したアルケニル基または水素原子を同時に含有する
けい素化合物であってもよい。なお、この充填剤として
はフュームドシリカ、沈降性シリカが好ましいものとさ
れる。

本発明に使用されるシリコーンゴム材料は上記した各成
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きる。

また、本発明で使用されるマイクロバルーンはポリ塩化
ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタク
リレート、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、
ニトロセルロース、ベンジルセルロース、エポキシ樹
脂、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、
ポリビニルホルマール、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリ
マー、酢酸ビニル−セルロースアセテートブチレートコ
ポリマー、スチレン−マレイン酸コポリマー、アクリロ
ニトリル−スチレンコポリマー、塩化ビニルデン−アク
リロニトリルコポリマーなどの素材を界面重合反応など
の化学的処理、複合コアセルベーシヨン法、pHコントロ
ール法などの物理化学的処理、スプレードライ法などの
機械的処理によってマイクロカプセル化することによっ
て得たものとすればよく、これにさらにブタン、イソブ
タンなどの揮発性物質を加圧封入して熱膨張性を付与し
たものとしてもよいが、このものは上記した素材を殻と
した中空状のもので、大きさが直径１〜500μｍのもの
とされる。しかし、これはこの種のものに限定されるも
のではなく、公知のガラスバルーン、シリカバルーン、
シラスバルーンのような無機系のバルーンとしてもよ
い。

本発明で使用される組成物は前記した付加反応硬化型液
状シリコーンゴムと上記したマイクロバルーンとから構
成されるが、この組成物は作業性ならびにカバー部材上
に施した際の形態保持性の見地からは回転粘度計で測定
した25℃における粘度が1,000〜10万ポイズの範囲にあ
るようにすることがよい。なお、この液状シリコーンゴ
ムとマイクロバルーンとの配合比については液状シリコ
ーンゴム100重量部に対してマイクロバルーンが0.1重量
部未満では締付け圧力の低減を充分期待できるスポンジ
が形成できない場合があり、50重量部より多くすると圧
縮永久歪が大きくなる場合があるので、マイクロバルー
ンを0.1〜50重量部の範囲とすることがよいが、この好
ましい範囲は１〜30重量部とされる。

本発明における付加反応硬化型液状シリコーンゴムとマ
イクロバルーンとの組成物によるパッキンの形成は、こ
の組成物がポンプ輸送できるものなので、ポンプ輸送
し、ノズル吐出口からハードディスク装置用のカバー部
材上にこれを塗布し、硬化させればよいが、この塗布は
塗布されるべきカバー部材上の所定位置を例えばロボッ
ト機構を用いて予じめ記憶させたパターンにしたがって
塗布すれば正確に設定することができる。この塗布部の
形状はノズルからの吐出によって断面形状が半球状のも
のとなるが、ノズルの高さなどの吐出条件を調節すれば
上部が平坦な半球状とすることもできる。この塗膜は例
えばこのものを50〜220℃の範囲に加熱すれば速やかに
硬化してカバー部材上にパッキンを形成するが、この硬
化はゴム材料の種類によっては紫外線、電子線照射によ
って行なってもよく、このようにして得られた硬化物は
硬度（JIS）Hsが５〜60の範囲のものとなるようにする
ことがよい。

このようにして得られた上記した組成物から作られたパ
ッキンを一体化したカバー部材は、これを容器本体にビ
スなどで締め付けられることによってハードディスク装
置用カバー・パッキン組立体とされるが、このパッキン
が上記したような硬度をもっているので、このものはカ
バーなどに対する応力負担が有効に軽減される。このハ
ードディスク装置用カバー・パッキン組立体はさらに必
要に応じて行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥などのク
リーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス止めす
ることによって密封状態に保持される。

［実施例］ つぎに本発明の実施例をあげる。

実施例１〜２、比較例１ 表面がエポキシ系塗料で電着塗装されているアルミニウ
ム製トップカバーの所定位置に塗布ロボット［（株）安
川電気製作所製］を用いて、一液性付加反応型の自己接
着性シリコーンゴム・Ｘ−65−257［信越化学工業
（株）製商品名］100重量部と熱膨張性のマイクロバル
ーン・エクスパンセルDU461［日本フィライト（株）製
商品名］10重量部とからなる組成部を、下記の条件 ノズル内径 1.0mmφ 供給ポンプ圧力 2.0kgf/cm² 塗布スピード 200mm/分 ノズル高さ（カバー面より） 1.3mm で予じめ記憶されたパターンで塗布し、塗布終了後これ
をそのまま150℃の熱風乾燥機に30分間入れて硬化さ
せ、硬化終了後に冷却したところ、高さ2.0mm、幅2.5mm
の半円状断面を有する、比重が0.25のスポンジ状パッキ
ンが得られており、これはカバー材表面に充分良好に接
着していた。

ついで、得られたカバー・パッキン組立体を0.5μｍの
フィルターで濾過した電導度が10μＳ以下である純水で
水洗し、クリーン度100（0.3μ）の部屋で自然乾燥して
からクリーンバックし、これをハードディスク装置組立
て工場に持ち込み、ハードディスク装置に組み込んだと
ころ、得られたハードディスク装置はリークテスト、清
浄度テストに合格し、ハードディスク装置カバーとして
極めて有用であることが確認された。

実施例２ パッキン材として一液性付加硬化型シリコーンゴム・Ｘ
−65−257（前出）100重量部、発泡剤のマイクロバルー
ン・エクスパンセルDE461［日本フィライト（株）製商
品名］10重量部およびマイクロバルーン湿性化剤として
のイソプロピルアルコール10重量部からなる組成物を用
いて、これを実施例１と同様にしてアルミニウム製トッ
プカバーに下記の条件 ノズル内径 0.15mmφ 供給ポンプ圧力 2.5kgf/cm² 塗布スピード 300mm/分 ノズル 1.8mm で塗布し、塗布終了後150℃の熱風乾燥機に30分間入れ
て硬化させ、硬化後冷却したところ、高さ1.3mm、幅1.8
mmの半球状の断面を有し、比重が0.40であるスポンジ状
パッキンが得られ、これはカバー表面と充分良好にに接
着していた。

ついで、このカバーパッキン組立体を実施例１と同様に
ハードディスク装置に組み込んだところ、装置評価とし
てのエアリークテスト、清浄度テストに合格し、このも
のはハードディスク装置用カバーとして極めて有用であ
ることが確認された。

なお、このハードディスク装置についてはこれを動作し
たときのカバーへの振動伝達率を測定すべく、このカバ
ーの上に加速度センサーを設け、この信号をFFTアナラ
イザー・CF930［（株）小野測器製商品名］で検出した
ところ、第１図に示したように従来のソリツドパッキン
に比較して振動伝達率が低く、防振特性にすぐれたパッ
キンであることが確認されたし、このことから吸音特性
もすぐれたものであることが期待される。

［発明の効果］ 本発明のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に付加反応硬化型の液
状の自己接着性シリコーンゴムとマイクロバルーンとか
らなる組成物を施し、該組成物を硬化してなることを特
徴とするものであるが、これによればこの組成物が直接
カバー上に成形、接着されるので金型、抜き型が不要で
接着工程も不要であることから成形品のバリ、打抜品の
カットロスもなくなるし、カバーのパッキン組立体の清
浄性も保たれるという有利性が与えられるほか、このよ
うにして得られたカバー・パッキン組立体はシリコーン
スポンジパッキンが低圧縮で締付けできるし、耐候性も
すぐれており、圧縮永久歪も小さく、さらにソリッドパ
ッキンにくらべて振動伝達性が小さいので吸音特性もす
ぐれたものになるという有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のハードディスク装置用カバーパッキン
と比較例としてのソリッドパッキンとの振動伝達性の測
定値グラフを示したものである。

フロントページの続き (72)発明者 島本 登 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社シリコーン電子材料技術研 究所内 (56)参考文献 特開 昭59−133280（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−3442（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−52288（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−97496（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−138284（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ハードディスク装置用カバー部材の所定位
   置に付加反応硬化型液状シリコーンゴムとマイクロバル
   ーンとからなる組成物を塗布し、硬化させたのち、容器
   本体に締め付けられることによって形成されることを特
   徴とするハードディスク装置用カバー・スポンジパッキ
   ン組立体。