JPH04113816A - ハードディスク装置用カバー・シリコーンスポンジパッキン組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハードディスク装置用カバー・シリコーンスポ
ンジパッキン組立体、特には°パツキン材として液状の
発泡性シリコーンゴムを使用してなるハードディスク装
置用カバー・シリコーンスポンジパッキン組立体に関す
るものである。

［従来の技術］ 八−ドディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気ヘッド
から情報の出し入れを行なうようにしたものであるが、
この装置については装置内外から出る塵埃によってヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが
発生しないようにすることが必要とされる。

そのため、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパツキンが設け
られており、このパツキンとしてはネオプレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジェンゴム
などの金型成型品や成形シートからの打抜品、これらの
ゴムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品など
が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、パツキン材としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパツキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。

また、この場合にはパツキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのパリの仕上げ不備による脱落の問
題がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パツキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に液状の発泡性
シリコーンゴムを施し、これを硬化、発泡させてなるこ
とを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らはハードディスク装置内でのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パツキン組立体を間発す
へく種々検討した結果、カバーパツキン材を液状の発泡
性シリコーンゴムを硬化、発泡させたものとすると、こ
の組成物が直接カバー上に成形、接着されるものである
ために金型、抜き型が不要で特に接着工程も不要である
し、成形品のパリ、打抜品のカットロスもなく、またカ
バー　パツキン組立体の清浄体が保たれるという有利性
の与えられることを見出すと共に、このように作られた
カバー・パツキン組立体にはこのシリコーンスポンジパ
ツキンが低圧縮で締付けできるもので耐候性もすぐれて
おり、シール性能としては圧縮永久歪が小さく、ソリッ
ドパツキンに比べて振動伝達率が小さく、吸音特性もす
ぐれていることを確認して本発明を完成させた。

以下にこれをさらに詳述する。

［作用］ 本発明はパツキン材として液状の発泡性シリコーンゴム
を使用してなるハードディスク装置用カバー・シリコー
ンスポンジパッキン組立体に関するものである。

本発明のハードディスク装置用カバー・スポンジパツキ
ン組立体はパツキン材を発泡性シリコーンゴムで構成し
たものとされるが、このパツキン材は液状の発泡性シリ
コーンゴムをカバー部材に塗布し、硬化、発泡させるこ
とによって形成される。

ここに使用する発泡性シリコーンゴムはそれ自体室温（
通常０〜３０℃）で液状であり、付加反応硬化型、縮合
硬化型などのうちの任意のものとすればよいが、カバー
部材上に施したときに滑らかな一定形状を与え、かつ速
硬化性であり接着性もすぐれているということからは付
加反応硬化型の液状発泡性シリコーンゴム組成物とする
ことがよい。

この付加反応硬化型の発泡性シリコーンゴム組成物はビ
ニル基、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有す
る本質的に直鎖状のジオルガノポリシロキサン及びけい
素原子に結合した水素原子（＝ＳｉＨ）を含有するオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンと、白金黒、塩化白
金酸、塩化白金酸のアルコール変性液、塩化白金酸とオ
レフィン、ビニルシロキサンとの錯体などから選択され
る白金系の硬化触媒、およびアゾビスイソブチロニトリ
ル、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ベンゼンス
ルフォンヒドラジド、Ｎ、　Ｎジニトロソ−Ｎ、　Ｎ　
　−ジメチルテレフタルアミド、アゾジカルボンアミド
などの発泡剤とからなるものとされる。

また、この縮合型の発泡性シリコーンゴム組成物はシラ
ノール基を含有するオルガノポリシロキサンを主剤とし
、これにけい素原子に結合した水素原子（ミＳｉＨ）を
含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと、公
知の白金化合物、有機すず化合物、アミン類などの硬化
剤、ならびに上記と同様の発泡剤を添加したものとされ
る。

なお、これらの組成物は硬化、発泡と同時にＨＤＤカバ
ー金具に接着させるために、１分子中にエポキシ基、ア
ルコキシ基などのような接着性に寄与する官能基を含有
するけい素化合物を接着性付与剤として添加してもよい
し、フユームドシリカ、沈降性シリカなどのシリカ系充
填剤を添加してもよく、さらにこれらは作業性およびカ
バー部材上に施した際の形状保持性の見地からは回転粘
度計で測定した２５℃における粘度が１００〜１００．
０００ボイズの範囲にあるようにすることがよい。

上記した液状の発泡性シリコーンゴムによるパツキンの
形成はこれがポンプ輸送できるものであるので、主剤と
硬化剤とを別々のポンプで輸送し、ノズル吐出口の手前
で主剤と硬化剤とをスタティックミキサーあるいはダイ
ナミックミキサーで混合し、ノズル吐出口からハードデ
ィスク装置用のカバー部材上にこれを塗布し、硬化、発
泡させて接着させればよいが、この塗布は塗布されるべ
きカバー部材上の所定位置を例えばロボット機構を用い
て予じめ記憶させたパターンにしたがって塗布するＦＩ
ＰＧ（Ｆｏｒｍｅｄ−Ｉｎ−Ｐｌａｃｅ　Ｇａ５ｋｅｔ
）法によりて行えば正確に設定することができる。この
塗布部の形状はノズルからの吐出によって断面形状が半
球状のものとなるが、ノズルの高さなどの吐出条件を調
節すれば上部が平坦な半球状とすることもできる。この
塗膜は例えばこのものを５０〜２２０℃の範囲に加熱す
れば速やかに硬化、発泡してカバー部材上にパツキンを
形成するが、この硬化はゴム材料の種類によっては紫外
線、電子線照射によって行なフてもよく、このようにし
て得られた硬化物は硬度（ＪＩＳ）　Ｈｓが５〜６０の
範囲のものとなるよにすることがよい。なお、この発泡
体の発泡倍率は１．１〜１００倍の範囲とすればよいが
、パツキンのシール性を高めるためには１．５〜２０倍
の範囲とすることが好ましい。

このようにして得られた上記した液状発泡性シリコーン
ゴムから作られたパツキンを一体化したカバー部材は、
これを容器本体にビスなどで締め付けられることによっ
てハードディスク装置用カバー・パツキン組立体とされ
るが、このパツキンがシリコーンゴムを発泡させたスポ
ンジ体であるので、このものはカバーなどに対する応力
負担が固形ゴムパツキンに比較して有効に軽減される。

このハードディスク装置用カバー・パツキン組立体はさ
らに必要に応じて行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥な
どのクリーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス
止めすることによって密封状態に保持される。

［実施例］ つぎに本発明の実施例をあげる。

実施例１〜２、比較例１ 表面がカニゼンメツキによりＮｉコートされているアル
ミニウム製トップカバーの所定位置に二液型の発泡性シ
リコーンゴム・ＫＥ−５２Ａ、　Ｂ　［信越化学工業■
装面品名］のＡ液を供給ポンプＡ・モーノポンプＮＴＬ
型マークＩＩ　［兵神装備■製商品名］を用いて、また
Ｂ液を供給ポンプＡと同種の供給ポンプＢで輸送し、ス
タティックミキサーで混合後、デイスペンサノズルから
吐出し、塗布ロボット［■安用電気製作所製］を用いて
塗布した。このときの塗布条件は ノズル内径　　　　　　　　　１．０　ｍｍφ塗布スピ
ード　　　　　　　　　２００ｍｍ／分ノズル高さ（カ
バー面より）　　１．５ｍｍで予じめ記憶されたパター
ンで塗布したところ、塗布終了後約５分間で高さ２．０
ｍｍ　、幅２．５ｍｍの半球状断面を有する、比重が０
．２７のスポンジ状パツキンが得られており、これはカ
バー材表面に充分良好に接着していた。

ついで、得られたカバー・パツキン組立体を０．５ｍの
フィルターで濾過した電導度が１０　Ｓ以下である純水
で水洗し、クリーン度１００　（ＯＪμ）の部屋で自然
乾燥してからクリーンパックし、これをハードディスク
装置組立て工場に持ち込み、ハードディスク装置に組み
込んだところ、得られたハードディスク装置はリークテ
スト、清浄度テストに合格し、ハードディスク装置カバ
ーとして極めて有用であることが確認された。

実施例２ ポリフェニレンエーテル系プラスチックスよりなるトッ
プカバーの所定位置に実施例で使用した発泡性シリコー
ンゴム・にＥ−５２−Ａ％　Ｂを実施例で使用した供給
ポンプＡ、Ｂ、塗布ロボットを用いて、ノズル内径１．
２１１１ｍ、ｉ布スピード３００　ｍｍ／分、ノズル高
さ（カバー面より）　１．５ｍｍという塗布条件で塗布
し、硬化、発泡させたところ、第１図に示したような断
面を有し、第２図の斜視図に示したような形状、構造を
もつスポンジパツキンが得られ、このものを実施例１と
同様に処理してハードディスク装置に組込んだところ、
このものはリークテスト、清浄度テストに合格し、ハー
ドディスク装置カバーとして有用であることが確記され
た。

［発明の効果］ 本発明はハードディスク装置用カバー・シリコーンスポ
ンジパッキン組立体に関するものであり、これは前記し
たようにハードディスク装置用カバー部材の所定位置に
液状の発泡性シリコーンゴムを施し、これを硬化、発泡
させてなることを特徴とするものであるが、これによれ
ばこの組成物が直接カバー上に成形、接着されるので金
型、抜き型が不要で接着工程も不要であることから成形
品のパリ、打抜品のカットロスもなくなるし、カバーの
パツキン組立体の清浄性も保たれるという有利性が与え
られるほか、このようにして得られたカバー・パツキン
組立体はシリコーンスポンジパツキンが低圧縮で締付け
できるし、耐候性もすぐれており、圧縮永久歪も小さく
、さらにはソリッドパツキンにくらべて振動伝達性が小
さいので吸音特性もすぐれたものになるという有利性か
与えられる。

【図面の簡単な説明】 第１図は実施例２で得られた本発明のハードディスク装
置用カバーシリコーンスポンジパツキンの縦断面、第２
図はその斜視図を示したものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ハードディスク装置用カバー部材の所定位置に液状
   の発泡性シリコーンゴムを施し、これを硬化、発泡させ
   てなることを特徴とするハードディスク装置用カバー・
   シリコーンスポンジパッキン組立体。