JP2612979B2 - ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 - Google Patents
ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハードディスク装置用カ
バー・パッキング組立体、特には成形が容易で温度、湿
度に対する耐性がよく、バリやカットロスの出ないパッ
キングを設けてなるハードディスク装置用カバー・パッ
キング組立体に関するものである。
バー・パッキング組立体、特には成形が容易で温度、湿
度に対する耐性がよく、バリやカットロスの出ないパッ
キングを設けてなるハードディスク装置用カバー・パッ
キング組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置はアルミニウム合金
などで形成された円盤上に磁性体を固着させたハードデ
ィスクを密閉容器内に納めると共に、該ハードディスク
と約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気ヘッドを装
置し、該磁気ヘッドによって情報の記録および読出しを
行なう装置であるが、これにはその密閉容器内に塵埃が
生じたり、外部から塵埃が侵入するとディスクの磁性面
もしくは磁気ヘッドが破壊される場合がある。したがっ
て、これについてはその密閉容器内に高性能フィルター
を有する空気循環機を装着させて内外からの塵埃を捕集
して内部の空気を清浄に維持するようにしている。
などで形成された円盤上に磁性体を固着させたハードデ
ィスクを密閉容器内に納めると共に、該ハードディスク
と約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気ヘッドを装
置し、該磁気ヘッドによって情報の記録および読出しを
行なう装置であるが、これにはその密閉容器内に塵埃が
生じたり、外部から塵埃が侵入するとディスクの磁性面
もしくは磁気ヘッドが破壊される場合がある。したがっ
て、これについてはその密閉容器内に高性能フィルター
を有する空気循環機を装着させて内外からの塵埃を捕集
して内部の空気を清浄に維持するようにしている。
【０００３】また、これについては外部からの塵埃など
の侵入を防止するために密閉容器を形成しているカバー
と容器の隙間を遮断するパッキングが設けられている
が、このパッキングについてはパッキング自身に塵埃を
発生しない清浄性と外部からの塵埃の侵入を防止すると
いう遮断性が要求されることから、これにはネオプレン
ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲもしくは
これらの発泡ゴム、またはポリエチレンなどのポリオレ
フィンの発泡ゴムの成形シートを所定形状に打抜いた打
抜品（打抜パッキングという）または所定形状に成形し
た成形品（成形パッキングという）が使用されている。
の侵入を防止するために密閉容器を形成しているカバー
と容器の隙間を遮断するパッキングが設けられている
が、このパッキングについてはパッキング自身に塵埃を
発生しない清浄性と外部からの塵埃の侵入を防止すると
いう遮断性が要求されることから、これにはネオプレン
ゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲもしくは
これらの発泡ゴム、またはポリエチレンなどのポリオレ
フィンの発泡ゴムの成形シートを所定形状に打抜いた打
抜品（打抜パッキングという）または所定形状に成形し
た成形品（成形パッキングという）が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このパッキン
グの装着については、作業性の観点から粘着剤をパッキ
ングに塗布したのち剥離紙を貼布し、使用の際に剥離紙
を剥がして前記したハードディスク装置用カバーに貼着
するか、またはパッキングとハードディスク装置用カバ
ーの間に接着剤を塗布したのち、パッキングを貼着する
という方法で行なわれているために工程が複雑となる
し、これには粘着剤を使用するためにハードディスク装
置用カバーが汚れて内部に塵埃が発生する原因になると
いう不利があり、これにはまたハードディスク装置用カ
バーとハードディスク装置用容器との継ぎ目の所定の位
置にこのパッキングを正確に貼布すること（位置決めと
いう）が難しく、熟練を要するためにこの製造コストが
上昇するという欠点もある。
グの装着については、作業性の観点から粘着剤をパッキ
ングに塗布したのち剥離紙を貼布し、使用の際に剥離紙
を剥がして前記したハードディスク装置用カバーに貼着
するか、またはパッキングとハードディスク装置用カバ
ーの間に接着剤を塗布したのち、パッキングを貼着する
という方法で行なわれているために工程が複雑となる
し、これには粘着剤を使用するためにハードディスク装
置用カバーが汚れて内部に塵埃が発生する原因になると
いう不利があり、これにはまたハードディスク装置用カ
バーとハードディスク装置用容器との継ぎ目の所定の位
置にこのパッキングを正確に貼布すること（位置決めと
いう）が難しく、熟練を要するためにこの製造コストが
上昇するという欠点もある。
【０００５】また、このパッキングについてはこれを打
抜パッキングとすると、これには打抜きのための金型お
よび抜き型が必要となるし、打抜き後に利用不能な残シ
ート（いわゆるカットロス）が生ずるのでパッキング製
造コストが上昇すると共に該残シートの廃棄の問題が生
ずるという欠点があり、これを成形パッキングとする場
合には成形用の金型が必要とされるので製造コストが上
がるし、成形時のバリ取りが不充分であると内部におけ
る塵埃発生の原因になるという欠点がある。
抜パッキングとすると、これには打抜きのための金型お
よび抜き型が必要となるし、打抜き後に利用不能な残シ
ート（いわゆるカットロス）が生ずるのでパッキング製
造コストが上昇すると共に該残シートの廃棄の問題が生
ずるという欠点があり、これを成形パッキングとする場
合には成形用の金型が必要とされるので製造コストが上
がるし、成形時のバリ取りが不充分であると内部におけ
る塵埃発生の原因になるという欠点がある。
【０００６】なお、このパッキングについて本発明者ら
はさきに液状付加反応硬化型のシリコーンゴムを直接ハ
ードディスク装置用カバーの継ぎ目部に施すことを提案
している（実開昭６２−９８０９８号公報参照）が、こ
れにはシリコーンゴムの透湿係数が５０〜１００ｇ・ｍ
ｍ／ｍ2 ・２４時間と比較的高く、水蒸気に対するシー
ル性が不充分であるためにハードディスク装置を使用す
ることのできる環境に制限が生じるという欠点があっ
た。
はさきに液状付加反応硬化型のシリコーンゴムを直接ハ
ードディスク装置用カバーの継ぎ目部に施すことを提案
している（実開昭６２−９８０９８号公報参照）が、こ
れにはシリコーンゴムの透湿係数が５０〜１００ｇ・ｍ
ｍ／ｍ2 ・２４時間と比較的高く、水蒸気に対するシー
ル性が不充分であるためにハードディスク装置を使用す
ることのできる環境に制限が生じるという欠点があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解決したハードディスク装置用カバー・パッ
キング組立体に関するものであり、これはハードディス
ク装置用カバーの所定位置にパッキングを施してなるハ
ードディスク装置用カバー・パッキング組立体におい
て、該パッキングが下記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ）の均一な混合物からなる付加反応硬化型フルオロ
カーボンシロキサン組成物を硬化させてなることを特徴
とするハードディスク装置用カバー・パッキング組立体
である。（Ａ）下記一般式（化３）で示される繰返し単位を有す
るフルオロカーボンシロキサンを主成分とし、適量の脂
肪族不飽和基を含有するフルオロカーボンポリマー 、
利、欠点を解決したハードディスク装置用カバー・パッ
キング組立体に関するものであり、これはハードディス
ク装置用カバーの所定位置にパッキングを施してなるハ
ードディスク装置用カバー・パッキング組立体におい
て、該パッキングが下記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ）の均一な混合物からなる付加反応硬化型フルオロ
カーボンシロキサン組成物を硬化させてなることを特徴
とするハードディスク装置用カバー・パッキング組立体
である。（Ａ）下記一般式（化３）で示される繰返し単位を有す
るフルオロカーボンシロキサンを主成分とし、適量の脂
肪族不飽和基を含有するフルオロカーボンポリマー 、
【化３】 〔ここにＲｆ 1 は下記一般式（化４）で示される基で、
ａ，ｅは０または１、ｂ，ｄは１〜４の整数、ｃは０〜
８の整数である〕
ａ，ｅは０または１、ｂ，ｄは１〜４の整数、ｃは０〜
８の整数である〕
【化４】 （Ｂ）１分子中に２個以上の≡ＳｉＨ基を含有してお
り、この≡ＳｉＨ基量を組成物中のビニル基量に対し
１．０〜４．０倍量含有してなるオルガノポリシロキサ
ンおよび／またはフルオロカーボンシロキサン、 （Ｃ）有効量の触媒 、（Ｄ）有効量の接着助剤 。
り、この≡ＳｉＨ基量を組成物中のビニル基量に対し
１．０〜４．０倍量含有してなるオルガノポリシロキサ
ンおよび／またはフルオロカーボンシロキサン、 （Ｃ）有効量の触媒 、（Ｄ）有効量の接着助剤 。
【０００８】すなわち、本発明者らは成形が容易で、す
ぐれた物性を示すハードディスク装置用カバー・パッキ
ング組立体用のパッキング材開発について種々検討した
結果、このパッキングを付加反応硬化型のフルオロカー
ボンシロキサン組成物を硬化させたもので構成するよう
にすると、このものはカバー部材上にこれを塗布し成形
するだけでよいので金型、打抜き型は不要で残シートが
出ることもなく、しかもこの塗布はロボット機構を用い
たＦＩＰＧ法で行なうことができるので成形が容易であ
り、このようにして得られたパッキングは透湿係数が５
〜２０ｇ・ｍｍ／ｍ2 ・２４時間と小さく、水蒸気のシ
ール性にもすぐれているので、このハードディスク装置
を使用する環境に制限がなくなるということを見出し、
これによれば目的とするハードディスク装置用カバー・
パッキング組立体を容易に、しかも安価に得ることがで
きることを確認して本発明を完成させた。つぎにこれを
さらに詳述する。
ぐれた物性を示すハードディスク装置用カバー・パッキ
ング組立体用のパッキング材開発について種々検討した
結果、このパッキングを付加反応硬化型のフルオロカー
ボンシロキサン組成物を硬化させたもので構成するよう
にすると、このものはカバー部材上にこれを塗布し成形
するだけでよいので金型、打抜き型は不要で残シートが
出ることもなく、しかもこの塗布はロボット機構を用い
たＦＩＰＧ法で行なうことができるので成形が容易であ
り、このようにして得られたパッキングは透湿係数が５
〜２０ｇ・ｍｍ／ｍ2 ・２４時間と小さく、水蒸気のシ
ール性にもすぐれているので、このハードディスク装置
を使用する環境に制限がなくなるということを見出し、
これによれば目的とするハードディスク装置用カバー・
パッキング組立体を容易に、しかも安価に得ることがで
きることを確認して本発明を完成させた。つぎにこれを
さらに詳述する。
【０００９】本発明はハードディスク装置用カバー・パ
ッキング組立体に関するものであり、これはこのパッキ
ングが付加反応硬化型のフルオロカーボンシロキサン組
成物の硬化物からなるハードディスク装置用カバー・パ
ッキング組立体を要旨とするものである。
ッキング組立体に関するものであり、これはこのパッキ
ングが付加反応硬化型のフルオロカーボンシロキサン組
成物の硬化物からなるハードディスク装置用カバー・パ
ッキング組立体を要旨とするものである。
【００１０】本発明のハードディスク装置用カバー・パ
ッキング組立体は公知のハードディスク装置用カバー部
材のカバー部上に付加反応硬化型のフルオロカーボンシ
ロキサン組成物を塗布し、硬化させてパッキングを形成
させることによって製造されるが、このフルオロカーボ
ンシロキサン組成物の塗布はロボット機構を用いたＦＩ
ＰＧ法で行なうことがよく、これによれば容易に機械的
にきれいに塗布することができる。
ッキング組立体は公知のハードディスク装置用カバー部
材のカバー部上に付加反応硬化型のフルオロカーボンシ
ロキサン組成物を塗布し、硬化させてパッキングを形成
させることによって製造されるが、このフルオロカーボ
ンシロキサン組成物の塗布はロボット機構を用いたＦＩ
ＰＧ法で行なうことがよく、これによれば容易に機械的
にきれいに塗布することができる。
【００１１】この（Ｃ）成分の触媒としては付加反応用
触媒として公知とされている塩化白金酸、アルコール変
性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレッ
クス、白金黒またはパラジウムなどをアルミナ、シリ
カ、カーボンなどの担体に担持したもの、ロジウム−オ
レフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニル
フォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、ロジ
ウム(III) アセチルアセトネートなどのような周期律表
第VIII族元素またはその化合物が例示されるが、これら
のコンプレックスはアルコール系、ケトン系、エーテル
系、炭化水素などの溶剤に溶解したものとすることが好
ましい。
触媒として公知とされている塩化白金酸、アルコール変
性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレッ
クス、白金黒またはパラジウムなどをアルミナ、シリ
カ、カーボンなどの担体に担持したもの、ロジウム−オ
レフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニル
フォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、ロジ
ウム(III) アセチルアセトネートなどのような周期律表
第VIII族元素またはその化合物が例示されるが、これら
のコンプレックスはアルコール系、ケトン系、エーテル
系、炭化水素などの溶剤に溶解したものとすることが好
ましい。
【００１２】また、ここに使用される（Ｄ）成分である
接着助剤としては、例えば式
接着助剤としては、例えば式
【化５】
【化６】 で示され〔ここにＲｆ2 は、前記Ｒｆ1 と同じ（化７）
で示される基で、ａ，ｂ，ｃ，ｄおよびｅは上記Ｒｆ1
と同様である。〕
で示される基で、ａ，ｂ，ｃ，ｄおよびｅは上記Ｒｆ1
と同様である。〕
【化７】
【００１３】本発明で使用される付加反応硬化型のフル
オロカーボンシロキサン組成物は上記した（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の一定量を均一に混合する
ことによって容易に得ることができるけれども、これに
補強剤、充填剤および着色剤を添加することは任意とさ
れるが、この充填剤としてはシリカ、カーボンブラッ
ク、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、タル
ク、窒化ほう素、炭化けい素、窒化けい素などが例示さ
れる。
オロカーボンシロキサン組成物は上記した（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の一定量を均一に混合する
ことによって容易に得ることができるけれども、これに
補強剤、充填剤および着色剤を添加することは任意とさ
れるが、この充填剤としてはシリカ、カーボンブラッ
ク、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、タル
ク、窒化ほう素、炭化けい素、窒化けい素などが例示さ
れる。
【００１４】なお、このフルオロカーボンシロキサン組
成物はこれを塗布したときにその形状を保持させるとい
うことからは粘度が１０〜１０万ポイズの範囲内になる
ように各成分の配合量を調節することがよいが、これは
また塗布、硬化後の硬度がこの硬化物をパッキングとし
たときのハードディスク装置用カバーに対する応力負担
を軽減する観点から１０〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ｋ６３０
１Ａ型に基づく測定値）となるように、この硬化剤の配
合量を調整しておくことがよい。
成物はこれを塗布したときにその形状を保持させるとい
うことからは粘度が１０〜１０万ポイズの範囲内になる
ように各成分の配合量を調節することがよいが、これは
また塗布、硬化後の硬度がこの硬化物をパッキングとし
たときのハードディスク装置用カバーに対する応力負担
を軽減する観点から１０〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ｋ６３０
１Ａ型に基づく測定値）となるように、この硬化剤の配
合量を調整しておくことがよい。
【００１５】このようにして作られた付加反応硬化型の
フルオロカーボンシロキサン組成物はポンプ輸送が可能
なので、これはノズル吐出口からの吐出でハードディス
ク装置用カバー上にこれを塗布することができ、この場
合の仕上り断面形状は通常半円形となるけれども、ノズ
ルの高さなどの吐出条件を調整すればこれを上部がフラ
ット状のものとすることもできる。
フルオロカーボンシロキサン組成物はポンプ輸送が可能
なので、これはノズル吐出口からの吐出でハードディス
ク装置用カバー上にこれを塗布することができ、この場
合の仕上り断面形状は通常半円形となるけれども、ノズ
ルの高さなどの吐出条件を調整すればこれを上部がフラ
ット状のものとすることもできる。
【００１６】また、本発明のハードディスク装置用カバ
ー・パッキング組立体を製造する方法は、この付加反応
硬化型のフルオロカーボンシロキサン組成物がＦＩＰＧ
法によってハードディスク装置用カバーの所定位置に塗
布されるのが好ましい。このＦＩＰＧ（Formed In Plac
e Gasket）法とは自由成形ガスケットまたは現場成形ガ
スケットと云われるもので、塗布ロボットと輸送ポンプ
およびディスペンサーを組合わせて付加反応硬化型のフ
ルオロカーボンシロキサン組成物を輸送ポンプに供給
し、ディスペンサーによって吐出させると共に、予じめ
記憶させたパターンにしたがって塗布ロボットにより塗
布してガスケットを形成させる方法であるが、これによ
ればロボット機構を用いて予じめ記憶されたパターンで
塗布が行なわれるので、付加反応硬化型フルオロカーボ
ンシロキサン組成物をハードディスク装置用カバーの所
定位置に正確にパッキングとして設置することができ
る。
ー・パッキング組立体を製造する方法は、この付加反応
硬化型のフルオロカーボンシロキサン組成物がＦＩＰＧ
法によってハードディスク装置用カバーの所定位置に塗
布されるのが好ましい。このＦＩＰＧ（Formed In Plac
e Gasket）法とは自由成形ガスケットまたは現場成形ガ
スケットと云われるもので、塗布ロボットと輸送ポンプ
およびディスペンサーを組合わせて付加反応硬化型のフ
ルオロカーボンシロキサン組成物を輸送ポンプに供給
し、ディスペンサーによって吐出させると共に、予じめ
記憶させたパターンにしたがって塗布ロボットにより塗
布してガスケットを形成させる方法であるが、これによ
ればロボット機構を用いて予じめ記憶されたパターンで
塗布が行なわれるので、付加反応硬化型フルオロカーボ
ンシロキサン組成物をハードディスク装置用カバーの所
定位置に正確にパッキングとして設置することができ
る。
【００１７】このようにして作られた本発明のハードデ
ィスク装置用カバー・パッキング組立体は、これをハー
ドディスク容器にビスなどで締付けて一体化することに
よってハードディスク装置とされるのであるが、この場
合にはこのパッキングの硬度が上記したように１０〜６
０Ｈｓであることからこのものはハードディスク装置用
カバーに対する応力が有効に軽減される。また、このパ
ッキングはそれが付加反応硬化型フルオロカーボンシロ
キサン組成物の硬化物で形成されたものであり、このも
のは透湿係数が小さく、水蒸気に対するシール性が極め
てすぐれているので、このハードディスク装置は必要に
応じ水洗浄、エアー洗浄、乾燥などのクリーン処理を行
なうことができる。
ィスク装置用カバー・パッキング組立体は、これをハー
ドディスク容器にビスなどで締付けて一体化することに
よってハードディスク装置とされるのであるが、この場
合にはこのパッキングの硬度が上記したように１０〜６
０Ｈｓであることからこのものはハードディスク装置用
カバーに対する応力が有効に軽減される。また、このパ
ッキングはそれが付加反応硬化型フルオロカーボンシロ
キサン組成物の硬化物で形成されたものであり、このも
のは透湿係数が小さく、水蒸気に対するシール性が極め
てすぐれているので、このハードディスク装置は必要に
応じ水洗浄、エアー洗浄、乾燥などのクリーン処理を行
なうことができる。
【００１８】
【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例１ 表面にエポキシ樹脂を電着塗装したアルミニウム製トッ
プカバーの上に、塗布ロボットＫ１０Ｓ［（株）安川電
機製作所製商品名］と供給ポンプ・３ＮＴＵ−０８／マ
ークII［兵神装備（株）製商品名］およびディスペンサ
ー・４ＮＤＰ−０４［兵神装備（株）製商品名］の構成
によりなるＦＩＰＧマシンを用いて、下記式
プカバーの上に、塗布ロボットＫ１０Ｓ［（株）安川電
機製作所製商品名］と供給ポンプ・３ＮＴＵ−０８／マ
ークII［兵神装備（株）製商品名］およびディスペンサ
ー・４ＮＤＰ−０４［兵神装備（株）製商品名］の構成
によりなるＦＩＰＧマシンを用いて、下記式
【化８】 で示されるフルオロカーボンシロキサン１００重量部、
下記式
下記式
【化９】 で示される硬化剤３．０重量部、触媒としてのRh(CH3CO
CHCOCH3)3 の２重量％トルエン溶液１．０３重量部、下
記式
CHCOCH3)3 の２重量％トルエン溶液１．０３重量部、下
記式
【化１０】 で示される接着助剤１．５６重量部および着色剤として
のケッチェンＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックイン
ターナショナル社製商品名）の２重量部よりなる付加反
応硬化型フルオロカーボンシロキサン組成物を塗布し
た。
のケッチェンＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックイン
ターナショナル社製商品名）の２重量部よりなる付加反
応硬化型フルオロカーボンシロキサン組成物を塗布し
た。
【００１９】このときの塗布条件はディスペンサーノズ
ル内径１．６９ｍｍφ、ディスペンサーローター回転数
３０ｒｐｍ、塗布スピード２００ｍ／分、ノズル高さ
（カバー面より）２．２０ｍｍとし、塗布終了後これを
そのまま１５０℃の熱風乾燥機に６０分間入れて硬化さ
せ、ついで冷却したところ、高さ１．５０ｍｍ、幅２．
００ｍｍで半円状断面を有するパッキングを形成したカ
バー・パッキング組立体が得られ、このパッキングはカ
バー材料表面に充分良好に接着していた。
ル内径１．６９ｍｍφ、ディスペンサーローター回転数
３０ｒｐｍ、塗布スピード２００ｍ／分、ノズル高さ
（カバー面より）２．２０ｍｍとし、塗布終了後これを
そのまま１５０℃の熱風乾燥機に６０分間入れて硬化さ
せ、ついで冷却したところ、高さ１．５０ｍｍ、幅２．
００ｍｍで半円状断面を有するパッキングを形成したカ
バー・パッキング組立体が得られ、このパッキングはカ
バー材料表面に充分良好に接着していた。
【００２０】つぎにこのようにして得られたカバー・パ
ッキング組立体を０．５μｍのフィルターで濾過して電
導度を１０μｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１
００（０．３μｍ）の部屋で自然乾燥したのちクリーン
度を保持したまま上記カバー・パッキング組立体をハー
ドディスク容器と一体化してハードディスク装置を組立
て、得られたハードディスク装置内を１００ｍｍＨ2 Ｏ
に加圧し、１分後の圧力を測定してリークテストを行な
うと共に清浄度テストを行なったところ、このものは機
密性および清浄度においてすぐれた結果を示したので、
このカバー・パッキング組立体はハードディスク装置用
カバー組立体として極めて有用であることが確認され
た。
ッキング組立体を０．５μｍのフィルターで濾過して電
導度を１０μｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１
００（０．３μｍ）の部屋で自然乾燥したのちクリーン
度を保持したまま上記カバー・パッキング組立体をハー
ドディスク容器と一体化してハードディスク装置を組立
て、得られたハードディスク装置内を１００ｍｍＨ2 Ｏ
に加圧し、１分後の圧力を測定してリークテストを行な
うと共に清浄度テストを行なったところ、このものは機
密性および清浄度においてすぐれた結果を示したので、
このカバー・パッキング組立体はハードディスク装置用
カバー組立体として極めて有用であることが確認され
た。
【００２１】なお、上記した付加反応硬化型フルオロカ
ーボンシロキサン組成物の硬化物の一般物性および透湿
係数については表１に示したとおりの結果が得られた。
ーボンシロキサン組成物の硬化物の一般物性および透湿
係数については表１に示したとおりの結果が得られた。
【００２２】
【表１】
【００２３】実施例２ 実施例１で使用したアルミニウム製トップカバーの上
に、実施例１で使用したＦＩＰＧマシンを使用して、下
記式
に、実施例１で使用したＦＩＰＧマシンを使用して、下
記式
【化１１】 で示されるフルオロカーボンシロキサン１００重量部、
下記式
下記式
【化１２】 で示される硬化剤４．６５重量部、触媒としてのトリス
（トリフェニルホスフィン）ロジウム（Ｉ）クロライド
のトルエン１重量％溶液１．０重量部、実施例１で使用
したものと同じ接着助剤４．６５重量部、補強剤として
のトリメチルシロキシ基で処理された煙霧質シリカフィ
ラー５重量部および着色剤としてのデンカブラック［電
気化学工業（株）製商品名］０．５重量部よりなるフル
オロカーボンシロキサン組成物を塗布した。
（トリフェニルホスフィン）ロジウム（Ｉ）クロライド
のトルエン１重量％溶液１．０重量部、実施例１で使用
したものと同じ接着助剤４．６５重量部、補強剤として
のトリメチルシロキシ基で処理された煙霧質シリカフィ
ラー５重量部および着色剤としてのデンカブラック［電
気化学工業（株）製商品名］０．５重量部よりなるフル
オロカーボンシロキサン組成物を塗布した。
【００２４】ついで、このようにして得られたカバー・
パッキング組立体を実施例と同じ方法で洗浄、乾燥した
のちハードディスク容器と一体化してハードディスク装
置を組立て、実施例１と同じようにテストしたところ、
このものは機密性、清浄度のすぐれたもので、これはハ
ードディスク装置用カバー組立体として極めて有用なも
のであることが確認された。なお、上記した付加反応硬
化型フルオロカーボンシロキサン組成物の硬化物の一般
物性、透湿特性については表２に示したとおりの結果が
得られた。
パッキング組立体を実施例と同じ方法で洗浄、乾燥した
のちハードディスク容器と一体化してハードディスク装
置を組立て、実施例１と同じようにテストしたところ、
このものは機密性、清浄度のすぐれたもので、これはハ
ードディスク装置用カバー組立体として極めて有用なも
のであることが確認された。なお、上記した付加反応硬
化型フルオロカーボンシロキサン組成物の硬化物の一般
物性、透湿特性については表２に示したとおりの結果が
得られた。
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明におけるパッキングは金型、打抜
き型が不要で残りシートが出ることもないので、容易か
つ安価に得ることができるし、また透湿係数が小さく、
水蒸気のシール性もすぐれているので、このハードディ
スク装置にはこれを使用する環境に制限がなくなるとい
う有利性が与えられる。
き型が不要で残りシートが出ることもないので、容易か
つ安価に得ることができるし、また透湿係数が小さく、
水蒸気のシール性もすぐれているので、このハードディ
スク装置にはこれを使用する環境に制限がなくなるとい
う有利性が与えられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 島本 登 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 猪俣 博 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 佐藤 伸一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 平３−17157（ＪＰ，Ａ) 「シリコーンの応用」昭和36年７月20 日 丸善株式会社発行 第19頁〜第20頁 の（▲ＩＩＩ▼）シリコーンゴムの加硫 第23頁〜第24頁のｃ．シリコーンゴム の応用 第86頁〜第87頁の（▲ＩＶ▼) 耐油，耐溶剤性
Claims (1)
- 【請求項１】 ハードディスク装置用カバーの所定位置
にパッキングを施してなるハードディスク装置用カバー
・パッキング組立体において、該パッキングが下記
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）の均一な混合物からな
る付加反応硬化型フルオロカーボンシロキサン組成物を
硬化させてなることを特徴とするハードディスク装置用
カバー・パッキング組立体。（Ａ）下記一般式（化１）で示される繰返し単位を有す
るフルオロカーボンシロキサンを主成分とし、適量の脂
肪族不飽和基を含有するフルオロカーボンポリマー 、 【化１】 〔ここにＲｆ 1 は下記一般式（化２）で示される基で、
ａ，ｅは０または１、ｂ，ｄは１〜４の整数、ｃは０〜
８の整数である〕 【化２】 （Ｂ）１分子中に２個以上の≡ＳｉＨ基を含有してお
り、この≡ＳｉＨ基量を組成物中のビニル基量に対し
１．０〜４．０倍量含有してなるオルガノポリシロキサ
ンおよび／またはフルオロカーボンシロキサン、 （Ｃ）有効量の触媒 、（Ｄ）有効量の接着助剤 。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20852091A JP2612979B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 |
| GB9215593A GB2257976B (en) | 1991-07-25 | 1992-07-22 | Gasket-sealed casing for fixed disc memory unit |
| US08/086,760 US5364676A (en) | 1991-07-25 | 1993-07-06 | Gasket-sealed casing for fixed disc memory unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20852091A JP2612979B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144246A JPH05144246A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2612979B2 true JP2612979B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=16557538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20852091A Expired - Lifetime JP2612979B2 (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5364676A (ja) |
| JP (1) | JP2612979B2 (ja) |
| GB (1) | GB2257976B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2538822B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1996-10-02 | 信越化学工業株式会社 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
| DE69314384T2 (de) * | 1992-06-02 | 1998-03-05 | Shinetsu Chemical Co | Fluorenthaltende Organopolysiloxanzusammensetzung |
| CA2129073C (en) | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
| DE59710926D1 (de) * | 1996-08-18 | 2003-12-04 | Helmut Kahl | Leitfähiges dichtungsmaterial und dichtungsprofil |
| US6406030B1 (en) * | 1996-10-08 | 2002-06-18 | Smith International, Inc. | O-ring seal with lubricant additives for rock bit bearings |
| US6646826B1 (en) | 2000-02-17 | 2003-11-11 | Seagate Technology Llc | Integrated cover and gasket assembly |
| US6850387B2 (en) | 2001-01-17 | 2005-02-01 | Seagate Technology Llc | Form-in-place gasket height variability control for a disc drive |
| WO2003101630A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-11 | Laird Technologies, Inc. | Manufacturing method for form-in-place gaskets having complex cross sections |
| US7372662B2 (en) * | 2003-08-14 | 2008-05-13 | Seagate Technology Llc | Base deck with formed-in-place gaskets and impact dissipation members for a data storage device |
| JP2005187793A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改良された接着剤 |
| US9475906B2 (en) * | 2013-02-07 | 2016-10-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Arc-extinguishing insulation material molded product and gas circuit breaker including the same |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1070071A (fr) * | 1976-04-02 | 1980-01-22 | Jean Desverchere | Procede de depot d'un cordon en materiau elastomere ou thermodurcissable sur un support |
| US4719065A (en) * | 1985-11-21 | 1988-01-12 | Jmk International, Inc. | Method of bonding silicone rubber to metal |
| JPH0718080Y2 (ja) * | 1985-12-11 | 1995-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 固定ディスク装置用カバ− |
| DE3930414C2 (de) * | 1989-09-12 | 2002-01-10 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer für die Direktverklebung mit dem Befestigungsflansch einer Fensteröffnung vorgesehenen Glasscheibe |
| JPS6471887A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Shinetsu Chemical Co | Organosilicon compound |
| JPH0317157A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-25 | Toshiba Silicone Co Ltd | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
| JPH0337482A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 |
| JPH0377893A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 含フッ素環状有機けい素化合物及びその製造方法 |
| DE4006006C1 (ja) * | 1990-02-26 | 1991-09-19 | Vegla Vereinigte Glaswerke Gmbh, 5100 Aachen, De | |
| JPH0759697B2 (ja) * | 1990-03-09 | 1995-06-28 | 信越化学工業株式会社 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP20852091A patent/JP2612979B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-22 GB GB9215593A patent/GB2257976B/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-06 US US08/086,760 patent/US5364676A/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 「シリコーンの応用」昭和３６年７月２０日 丸善株式会社発行 第１９頁〜第２０頁の（▲ＩＩＩ▼）シリコーンゴムの加硫 第２３頁〜第２４頁のｃ．シリコーンゴムの応用 第８６頁〜第８７頁の（▲ＩＶ▼）耐油，耐溶剤性 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2257976B (en) | 1995-05-10 |
| GB2257976A (en) | 1993-01-27 |
| GB9215593D0 (en) | 1992-09-02 |
| JPH05144246A (ja) | 1993-06-11 |
| US5364676A (en) | 1994-11-15 |
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