JPH0759697B2 - ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 - Google Patents
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体Info
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- JPH0759697B2 JPH0759697B2 JP2058720A JP5872090A JPH0759697B2 JP H0759697 B2 JPH0759697 B2 JP H0759697B2 JP 2058720 A JP2058720 A JP 2058720A JP 5872090 A JP5872090 A JP 5872090A JP H0759697 B2 JPH0759697 B2 JP H0759697B2
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- silicone rubber
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- disk drive
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
- G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/32—Post-polymerisation treatment
- C08G77/34—Purification
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立
体、特にはパッキン材として自己接着性の液状シリコー
ンゴム材料を使用してなるハードディスク装置用カバー
・パッキン組立体に関するものである。
体、特にはパッキン材として自己接着性の液状シリコー
ンゴム材料を使用してなるハードディスク装置用カバー
・パッキン組立体に関するものである。
［従来の技術］ ハードディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約0.1〜0.5μｍの隙間を介して磁気ヘッドから情
報の出し入れを行なうようにしたものであるが、この装
置については装置内外から出る塵埃によってヘッドクラ
ッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが発生し
ないようにすることが必要とされる。
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約0.1〜0.5μｍの隙間を介して磁気ヘッドから情
報の出し入れを行なうようにしたものであるが、この装
置については装置内外から出る塵埃によってヘッドクラ
ッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが発生し
ないようにすることが必要とされる。
そのため、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパッキンが設け
られており、このパッキンとしてはオネブレゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジエンゴムな
どの金型成形品や成形シートからの打抜品、これらのゴ
ムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品などが
使用されている。
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパッキンが設け
られており、このパッキンとしてはオネブレゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジエンゴムな
どの金型成形品や成形シートからの打抜品、これらのゴ
ムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品などが
使用されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、パッキン剤としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパッキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパッキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。
また、この場合にはパッキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのバリの仕上げ不備による脱落の問
題があり、発泡体を用いる場合には気泡部に混入してい
る塵埃の脱落によって汚染されるおそれもある。
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのバリの仕上げ不備による脱落の問
題があり、発泡体を用いる場合には気泡部に混入してい
る塵埃の脱落によって汚染されるおそれもある。
そのため、このパッキン材については液状のゴム組成物
をカバー部材上に注入し、硬化させるという方法を提案
されているが、近年ディスク磁性膜の形成がスパッタリ
ング法によるものが多くなり、また磁気ヘッドとディス
クの間隙が極めて狭くなってきていることから、これに
ついては塵埃によるだけでなく、使用されるパッキン材
のブリード物、ブルーム物や揮発分からの凝集物によっ
てヘッド−ディスク間でトラブルの発生することが多く
なってきており、パッキン材のうちではトラブル発生の
最も少ないシリコーンゴムの場合でもシリコーンゴム中
に含まれている低分子量のシロキサンが揮散し、これが
ヘッド−ディスク間で凝集することによってヘッド浮上
が不充分となり、ヘッドクラッシュやディスク弾性面の
破壊が起るという不利が発生している。
をカバー部材上に注入し、硬化させるという方法を提案
されているが、近年ディスク磁性膜の形成がスパッタリ
ング法によるものが多くなり、また磁気ヘッドとディス
クの間隙が極めて狭くなってきていることから、これに
ついては塵埃によるだけでなく、使用されるパッキン材
のブリード物、ブルーム物や揮発分からの凝集物によっ
てヘッド−ディスク間でトラブルの発生することが多く
なってきており、パッキン材のうちではトラブル発生の
最も少ないシリコーンゴムの場合でもシリコーンゴム中
に含まれている低分子量のシロキサンが揮散し、これが
ヘッド−ディスク間で凝集することによってヘッド浮上
が不充分となり、ヘッドクラッシュやディスク弾性面の
破壊が起るという不利が発生している。
［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パッキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコ
ーンゴム材料を施し、該ゴム材料を硬化させた組成体に
おいて、該シリコーンゴム中に含まれる重合度10以下の
低分子シロキサンの総量が0.05重量％以下であることを
特徴とするものである。
用カバー・パッキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコ
ーンゴム材料を施し、該ゴム材料を硬化させた組成体に
おいて、該シリコーンゴム中に含まれる重合度10以下の
低分子シロキサンの総量が0.05重量％以下であることを
特徴とするものである。
すなわち、本発明者らはハードディスク装置内でのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体を開発す
べく種々検討した結果、カバー部材として液状のシリコ
ーンゴム材料を使用してこれを硬化させたものとするこ
ととし、このシリコーンゴム中に含まれる、重合度が10
以下の低分子シロキサンの総量を0.05重量％以下となる
ようにすれば、これがシリコーンゴムであることから他
の合成ゴムのようにここに含有されている内部可塑剤に
よるブルーム、ブリードが発生することがなく、シリコ
ーンゴムがカバー部材に直接塗布または接着させるため
に接着剤、粘着剤による汚染が発生しないし、さらには
低分子シロキサンの量が0.05重量％以下とされているの
でこの低分子シロキサンの揮散、凝集によるヘッドクラ
ッシュやディスク磁性面でのトラブル発生もなくなると
いうことを見出し、ここに使用するシリコーンゴムの種
類、その施工方法などについての研究を進めて本発明を
完成させた。
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体を開発す
べく種々検討した結果、カバー部材として液状のシリコ
ーンゴム材料を使用してこれを硬化させたものとするこ
ととし、このシリコーンゴム中に含まれる、重合度が10
以下の低分子シロキサンの総量を0.05重量％以下となる
ようにすれば、これがシリコーンゴムであることから他
の合成ゴムのようにここに含有されている内部可塑剤に
よるブルーム、ブリードが発生することがなく、シリコ
ーンゴムがカバー部材に直接塗布または接着させるため
に接着剤、粘着剤による汚染が発生しないし、さらには
低分子シロキサンの量が0.05重量％以下とされているの
でこの低分子シロキサンの揮散、凝集によるヘッドクラ
ッシュやディスク磁性面でのトラブル発生もなくなると
いうことを見出し、ここに使用するシリコーンゴムの種
類、その施工方法などについての研究を進めて本発明を
完成させた。
［作用］ 本発明はパッキン材として液状のシリコーンゴム材料を
使用してなるハードディスク装置用カバー・パッキン組
立体に関するものである。
使用してなるハードディスク装置用カバー・パッキン組
立体に関するものである。
本発明のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
はパッキン材をシリコーンゴムで構成したものとされる
が、このパッキン材は液状シリコーンゴム材料を塗布
し、硬化させることによって形成される。
はパッキン材をシリコーンゴムで構成したものとされる
が、このパッキン材は液状シリコーンゴム材料を塗布
し、硬化させることによって形成される。
この液状シリコーンゴム材料は有機過酸化物硬化型、縮
合硬化型、付加反応硬化型などのうちの任意のものにす
ればよいが、カバー部材上に施こしたときに滑らかな一
定形状を与え、かつ速硬化性であり接着性もすぐれてい
るということからは付加反応硬化型の液状シリコーンゴ
ム組成物とすることがよく、これはさらには自己接着性
のものとすることがよい。
合硬化型、付加反応硬化型などのうちの任意のものにす
ればよいが、カバー部材上に施こしたときに滑らかな一
定形状を与え、かつ速硬化性であり接着性もすぐれてい
るということからは付加反応硬化型の液状シリコーンゴ
ム組成物とすることがよく、これはさらには自己接着性
のものとすることがよい。
この付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物はビニル
基、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有するジ
オルガノポリシロキサンと、けい素原子に結合した水素
原子（≡SiH）を含有するオルガノハイドロジエンポリ
シロキサン、および白金系の硬化触媒とからなるものと
されるが、これは必要に応じ接着性付与剤および補強性
シリカなどの充填剤を添加したものであってもよい。こ
の脂肪族不飽和基を含有するジオルガノポリシロキサン
は１分子中にけい素原子に直接結合している低級アルケ
ニル基を少なくとも２個含有する直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンとすることが望ましく、その他のけい素原
子結合有機基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、3,3,3−ト
リフルオロプロピル基等の炭素数１〜10の一価炭化水素
基、特にメチル基であることが好ましい。一方、このオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンは前記のジオルガ
ノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基を≡SiH基と付加
反応させてオルガノポリシロキサン同志を架橋させるた
めの架橋剤とされるのであることから、１分子中に少な
くとも２個の≡Si−Ｈ基を有するものとする必要がある
が、これは直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよ
い。ここで１分子中に≡Si−Ｈ基を２個有するオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンを用いることにより、前
記のジオルガノポリシロキサン分子の鎖長を延長し、硬
化物の硬度を下げたり強度を増大させることができる一
方、１分子中に≡Si−Ｈ基を３個以上有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンと組合せることにより、硬
化物の硬度、弾性率を制御することができるが、このオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合量は、オル
ガノハイドロジエンポリシロキサン中の≡Si−Ｈ基が前
記ジオルガノポリシロキサン中の低級アルケニル基に対
してモル比で0.5〜４、特に１〜２の範囲とすることが
望ましい。
基、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有するジ
オルガノポリシロキサンと、けい素原子に結合した水素
原子（≡SiH）を含有するオルガノハイドロジエンポリ
シロキサン、および白金系の硬化触媒とからなるものと
されるが、これは必要に応じ接着性付与剤および補強性
シリカなどの充填剤を添加したものであってもよい。こ
の脂肪族不飽和基を含有するジオルガノポリシロキサン
は１分子中にけい素原子に直接結合している低級アルケ
ニル基を少なくとも２個含有する直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンとすることが望ましく、その他のけい素原
子結合有機基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、3,3,3−ト
リフルオロプロピル基等の炭素数１〜10の一価炭化水素
基、特にメチル基であることが好ましい。一方、このオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンは前記のジオルガ
ノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基を≡SiH基と付加
反応させてオルガノポリシロキサン同志を架橋させるた
めの架橋剤とされるのであることから、１分子中に少な
くとも２個の≡Si−Ｈ基を有するものとする必要がある
が、これは直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよ
い。ここで１分子中に≡Si−Ｈ基を２個有するオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンを用いることにより、前
記のジオルガノポリシロキサン分子の鎖長を延長し、硬
化物の硬度を下げたり強度を増大させることができる一
方、１分子中に≡Si−Ｈ基を３個以上有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンと組合せることにより、硬
化物の硬度、弾性率を制御することができるが、このオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合量は、オル
ガノハイドロジエンポリシロキサン中の≡Si−Ｈ基が前
記ジオルガノポリシロキサン中の低級アルケニル基に対
してモル比で0.5〜４、特に１〜２の範囲とすることが
望ましい。
又、オルガノハイドロジエンポリシロキサンにおける≡
Si−Ｈ基以外の、けい素原子結合有機基は、前記したジ
オルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素数１
〜10の一価炭化水素基、特にメチル基であることが好ま
しい。また、ここに使用される白金系触媒は付加反応用
として公知のものでよく、これには塩化白金酸、塩化白
金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィン、ビニ
ルシロキサンとの錯体、白金黒などが例示される。な
お、これに添加される接着剤は特に限定されるものでは
ないが、１分子中にエポキシ基、アルコキシ基などのよ
うな接着性に寄与する官能基を含有するけい素化合物と
することがよく、この充填剤としてはフュームドシリ
カ、沈降性シリカが好ましいものとされる。
Si−Ｈ基以外の、けい素原子結合有機基は、前記したジ
オルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素数１
〜10の一価炭化水素基、特にメチル基であることが好ま
しい。また、ここに使用される白金系触媒は付加反応用
として公知のものでよく、これには塩化白金酸、塩化白
金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィン、ビニ
ルシロキサンとの錯体、白金黒などが例示される。な
お、これに添加される接着剤は特に限定されるものでは
ないが、１分子中にエポキシ基、アルコキシ基などのよ
うな接着性に寄与する官能基を含有するけい素化合物と
することがよく、この充填剤としてはフュームドシリ
カ、沈降性シリカが好ましいものとされる。
本発明に使用されるシリコーンゴム材料は上記した各成
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きるが、このものはその作業性ならびにこれらをカバー
部材上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度計
で測定した25℃における粘度が1,000〜100,000ポイズの
範囲であるものとすることが望ましい。なお、このシリ
コーンゴム材料は上記したジオルガノポリシロキサンが
通常重合度３〜10の低分子量シロキサンを副生成物とし
て約２〜７重量％含有するものであり、オルガノハイド
ロジエンポリシロキサンもこの種の低分子量シロキサン
を含有しており、この低分子量シロキサンがこのシリコ
ーンゴム材料をパッキンとしたときに揮散、凝固して組
立体に悪影響を与えるので、これはできるだけ取除いて
おく必要がある。したがって、このジオルガノポリシロ
キサンについては使用に先立ってこれを薄膜化し減圧下
に加熱ストリップすることがよく、一方オルガノハイド
ロジエンポリシロキサンは未処理のまま使用してもシリ
コーンゴム硬化物中の低分子量シロキサンの量を増大さ
せることはほとんどないが、必要に応じて同様に処理し
ておくのがよく、液状シリコーンゴム組成物の各成分に
おいて配合前に前記処理により低分子量シロキサンを低
減しておくことにより、例えばゴムの硬化条件を150℃
で30〜60分程度まで緩和することができ、カバー部材に
もそれ程熱がかかならいため材質の選択範囲が広がり、
例えばプラスチックカバー部材等にも使用可能となる。
ここで除去されるべき低分子シロキサンには線状と環状
のものがあるものの大部分は環状の で示されるもので、ｎ＝３〜25のものが検出されるが、
ｎが10より大きいものは蒸気圧が極めて低いためにハー
ドディスク装置内でトラブルを発生するものはｎ＝10ま
でのものであるので、シリコーンゴム材料中に残存する
低分子量シロキサンについては重合度10以下である低分
子量シロキサンの総量が0.05重量より多いと未だトラブ
ルの発生するおそれがあるということから、0.05重量％
以下となるようにすることが必要とされる。
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きるが、このものはその作業性ならびにこれらをカバー
部材上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度計
で測定した25℃における粘度が1,000〜100,000ポイズの
範囲であるものとすることが望ましい。なお、このシリ
コーンゴム材料は上記したジオルガノポリシロキサンが
通常重合度３〜10の低分子量シロキサンを副生成物とし
て約２〜７重量％含有するものであり、オルガノハイド
ロジエンポリシロキサンもこの種の低分子量シロキサン
を含有しており、この低分子量シロキサンがこのシリコ
ーンゴム材料をパッキンとしたときに揮散、凝固して組
立体に悪影響を与えるので、これはできるだけ取除いて
おく必要がある。したがって、このジオルガノポリシロ
キサンについては使用に先立ってこれを薄膜化し減圧下
に加熱ストリップすることがよく、一方オルガノハイド
ロジエンポリシロキサンは未処理のまま使用してもシリ
コーンゴム硬化物中の低分子量シロキサンの量を増大さ
せることはほとんどないが、必要に応じて同様に処理し
ておくのがよく、液状シリコーンゴム組成物の各成分に
おいて配合前に前記処理により低分子量シロキサンを低
減しておくことにより、例えばゴムの硬化条件を150℃
で30〜60分程度まで緩和することができ、カバー部材に
もそれ程熱がかかならいため材質の選択範囲が広がり、
例えばプラスチックカバー部材等にも使用可能となる。
ここで除去されるべき低分子シロキサンには線状と環状
のものがあるものの大部分は環状の で示されるもので、ｎ＝３〜25のものが検出されるが、
ｎが10より大きいものは蒸気圧が極めて低いためにハー
ドディスク装置内でトラブルを発生するものはｎ＝10ま
でのものであるので、シリコーンゴム材料中に残存する
低分子量シロキサンについては重合度10以下である低分
子量シロキサンの総量が0.05重量より多いと未だトラブ
ルの発生するおそれがあるということから、0.05重量％
以下となるようにすることが必要とされる。
本発明における液状シリコーンゴム材料によるパッキン
の形成は、この液状シリコーンゴム材料をポンプ輸送
し、ノズル吐出口からハードディスク装置用のカバー部
材上にこれを塗布し、硬化させればよいが、この塗布は
塗布されるべきカバー部材上の所定位置を例えばロボッ
ト機構を用いて予じめ記憶させたパターンにしたがって
塗布すれば正確に設定することができる。この塗布部の
形状はノズルからと吐出によって断面形状が半球状のも
のとなるが、ノズルの高さなどの吐出条件を調節すれば
上部が平坦な半球状とすることもできる。この塗膜は例
えばこのものを50〜220℃の範囲に加熱すれば速やかに
硬化してカバー部材上にパッキンを形成するが、この硬
化はゴム材料の種類によっては紫外線、電子線照射によ
って行なってもよく、このようにして得られた硬化物は
硬度（JIS）Hsが５〜60の範囲のものとなるようにする
ことがよい。
の形成は、この液状シリコーンゴム材料をポンプ輸送
し、ノズル吐出口からハードディスク装置用のカバー部
材上にこれを塗布し、硬化させればよいが、この塗布は
塗布されるべきカバー部材上の所定位置を例えばロボッ
ト機構を用いて予じめ記憶させたパターンにしたがって
塗布すれば正確に設定することができる。この塗布部の
形状はノズルからと吐出によって断面形状が半球状のも
のとなるが、ノズルの高さなどの吐出条件を調節すれば
上部が平坦な半球状とすることもできる。この塗膜は例
えばこのものを50〜220℃の範囲に加熱すれば速やかに
硬化してカバー部材上にパッキンを形成するが、この硬
化はゴム材料の種類によっては紫外線、電子線照射によ
って行なってもよく、このようにして得られた硬化物は
硬度（JIS）Hsが５〜60の範囲のものとなるようにする
ことがよい。
このようにして得られたシリコーンゴム材料から作られ
たパッキンを一体化したカバー部材は、これを容器本体
にビスなどで締め付けられることによってハードディス
ク装置用カバー・パッキン組立体とされるが、このパッ
キンが上記したような硬度をもっているので、このもの
はカバーなどに対する応力負担が有効に軽減される。こ
のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体はさら
に必要に応じて行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥など
のクリーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス止
めすることによって密封状態に保持されのであるが、こ
れはシリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが予じ
め低減されているのでハードディスク装置として使用と
きにトラブルが発生することもなく使用すことができる
が、シリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが未だ
充分に除去されていない場合にはこのシリコーンゴム材
料からなるパッキンを一体化したカバー部材を例えば常
圧下また減圧下に200℃で４時間程度加熱処理するか、
これを溶剤などに浸漬して低分子量のシロキサンを規定
量以下にまで除去してから組立てるようにすればよい。
たパッキンを一体化したカバー部材は、これを容器本体
にビスなどで締め付けられることによってハードディス
ク装置用カバー・パッキン組立体とされるが、このパッ
キンが上記したような硬度をもっているので、このもの
はカバーなどに対する応力負担が有効に軽減される。こ
のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体はさら
に必要に応じて行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥など
のクリーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス止
めすることによって密封状態に保持されのであるが、こ
れはシリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが予じ
め低減されているのでハードディスク装置として使用と
きにトラブルが発生することもなく使用すことができる
が、シリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが未だ
充分に除去されていない場合にはこのシリコーンゴム材
料からなるパッキンを一体化したカバー部材を例えば常
圧下また減圧下に200℃で４時間程度加熱処理するか、
これを溶剤などに浸漬して低分子量のシロキサンを規定
量以下にまで除去してから組立てるようにすればよい。
［実施例］ つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。
実施例１〜２、比較例１ 表面がエポキシ系塗料で電着塗装されているアルミニウ
ム製トップカバーの所定位置に塗布ロボット［（株）安
川電気製作所製］を用いて、重合度10以下の低分子量シ
ロキサン総量が0.04重量％である一夜性付加反応型の自
己接着性シリコーンゴム・Ｘ−65−273A［信越化学工業
（株）製商品名］および重合度10以下の低分子量シロキ
サン総量が0.45重量％である一夜性付加反応型自己接着
性シリコーンゴム・Ｘ−65−273B［信越化学工業（株）
製商品名］を下記の条件 ノズル内径 1.4mmφ 供給ポンプ圧力 2.0kgf/cm2 塗布スピード 4m/分 ノズル高さ（カバー面より） 2.1mm で予じめ記憶されたパターンで塗布し、塗布終了後これ
をそのまま150℃の熱風乾燥機に入れて硬化させ、硬化
終了後に冷却したところ、高さ1.5mm、，幅2.2mmの半球
状断面を有するパッキンが得られており、これはカバー
材表面に充分良好に接着していた（物性は第１表参
照）。
ム製トップカバーの所定位置に塗布ロボット［（株）安
川電気製作所製］を用いて、重合度10以下の低分子量シ
ロキサン総量が0.04重量％である一夜性付加反応型の自
己接着性シリコーンゴム・Ｘ−65−273A［信越化学工業
（株）製商品名］および重合度10以下の低分子量シロキ
サン総量が0.45重量％である一夜性付加反応型自己接着
性シリコーンゴム・Ｘ−65−273B［信越化学工業（株）
製商品名］を下記の条件 ノズル内径 1.4mmφ 供給ポンプ圧力 2.0kgf/cm2 塗布スピード 4m/分 ノズル高さ（カバー面より） 2.1mm で予じめ記憶されたパターンで塗布し、塗布終了後これ
をそのまま150℃の熱風乾燥機に入れて硬化させ、硬化
終了後に冷却したところ、高さ1.5mm、，幅2.2mmの半球
状断面を有するパッキンが得られており、これはカバー
材表面に充分良好に接着していた（物性は第１表参
照）。
ついで、得られたカバー・パッキン組立体を0.3μｍの
フィルターで濾過した電導度が10μ以下である純水で
水洗し、クリーン度100（0.3μ）の部屋で乾燥してから
クリーンパックし、これをハードディスク装置組立て工
場に持ち込み、ハードディスク装置に組み込んだとこ
ろ、得られたハードディスク装置はリークテスト、洗浄
度テストに合格し、実施例１のものは長期間の使用中に
もトラブルの発生することはなかったが、比較例１のも
のは実装中にすでにトラブルが発生し、その原因を追求
したところ、ハードディスクのヘッド−ディスク間に低
分子量シロキサンの揮散、凝縮にもとずく凝集物が発見
された。
フィルターで濾過した電導度が10μ以下である純水で
水洗し、クリーン度100（0.3μ）の部屋で乾燥してから
クリーンパックし、これをハードディスク装置組立て工
場に持ち込み、ハードディスク装置に組み込んだとこ
ろ、得られたハードディスク装置はリークテスト、洗浄
度テストに合格し、実施例１のものは長期間の使用中に
もトラブルの発生することはなかったが、比較例１のも
のは実装中にすでにトラブルが発生し、その原因を追求
したところ、ハードディスクのヘッド−ディスク間に低
分子量シロキサンの揮散、凝縮にもとずく凝集物が発見
された。
また、この比較例１のものについては上記で得られたカ
バー・パッキン組立体を200℃で４時間加熱処理してシ
リコーンゴム中に含有されていた低分子量シロキサンの
除去処理をし、重合度10以下の低分子量シロキサンの残
存総量が0.02重量％となるようにしてから上記にしたが
ってハードディスク装置に組み込んだところ（実施例
２）、このものにはトラブルが発生することはなかっ
た。
バー・パッキン組立体を200℃で４時間加熱処理してシ
リコーンゴム中に含有されていた低分子量シロキサンの
除去処理をし、重合度10以下の低分子量シロキサンの残
存総量が0.02重量％となるようにしてから上記にしたが
ってハードディスク装置に組み込んだところ（実施例
２）、このものにはトラブルが発生することはなかっ
た。
［発明の効果］ 本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコーンゴ
ム材料を施してパッキンを設けるに当り、このシリコー
ンゴム材料中に含まれている重合度10以下の低分子量シ
ロキサン総量を0.05重量％以下とするというものであ
り、これによれば重合度10以下の低分子量シロキサンが
多く残存していたときに発生するこの低分子量シロキサ
ンの揮散、凝集によるヘッド浮上の不充分にもとづく、
ヘッドクラッシュやディスク磁性面の破壊が防止されて
いるので、ハードディスク装置を長期間トラブルなしで
運用することができるという有利性が与えられる。
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコーンゴ
ム材料を施してパッキンを設けるに当り、このシリコー
ンゴム材料中に含まれている重合度10以下の低分子量シ
ロキサン総量を0.05重量％以下とするというものであ
り、これによれば重合度10以下の低分子量シロキサンが
多く残存していたときに発生するこの低分子量シロキサ
ンの揮散、凝集によるヘッド浮上の不充分にもとづく、
ヘッドクラッシュやディスク磁性面の破壊が防止されて
いるので、ハードディスク装置を長期間トラブルなしで
運用することができるという有利性が与えられる。
Claims (1)
- 【請求項１】ハードディスク装置用カバー部材の所定位
置に液状のシリコーンゴム材料を施し、該ゴム材料を硬
化させた組立体において、該シリコーンゴム中に含まれ
る重合度10以下の低分子シロキサンの総量が0.05重量％
以下であることを特徴とするハードディスク装置用カバ
ー・パッキン組立体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058720A JPH0759697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
| GB9104845A GB2242485B (en) | 1990-03-09 | 1991-03-07 | Cover-packing assembly for a hard-disc unit and process for producing said assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058720A JPH0759697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03259987A JPH03259987A (ja) | 1991-11-20 |
| JPH0759697B2 true JPH0759697B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=13092333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058720A Expired - Fee Related JPH0759697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759697B2 (ja) |
| GB (1) | GB2242485B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2612979B2 (ja) * | 1991-07-25 | 1997-05-21 | 信越化学工業株式会社 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体 |
| JP2538822B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1996-10-02 | 信越化学工業株式会社 | ハ―ドディスク装置用カバ―パッキン組立体及びその製造方法 |
| EP0919115B1 (de) * | 1996-08-18 | 2003-10-29 | Helmut Kahl | Leitfähiges dichtungsmaterial und dichtungsprofil |
| DE102005003414A1 (de) * | 2005-01-25 | 2006-07-27 | Elringklinger Ag | Gehäusedeckel |
| EP2005248A2 (en) | 2006-04-11 | 2008-12-24 | Dow Corning Corporation | Low thermal distortion silicone composite molds |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5094069A (ja) * | 1973-11-21 | 1975-07-26 | ||
| JPS5123809A (ja) * | 1974-08-22 | 1976-02-26 | Erehon Kk | Suichupurowaa |
| JPS569183A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-30 | Seiko Instr & Electronics | Airtight chamber |
| JPS60209507A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-22 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 寸法安定な型組成物 |
| JPS61103931A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シリコ−ンゴム成形体の製造方法 |
| JPS61183380A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | Toyota Motor Corp | 室温硬化型シリコ−ンゴムによるシ−ル方法 |
| JPS6344681A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロ−ル |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718080Y2 (ja) * | 1985-12-11 | 1995-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 固定ディスク装置用カバ− |
| DE3879236T2 (de) * | 1987-01-26 | 1993-09-02 | Shinetsu Chemical Co | Organopolysiloxane mit silethylenbindungen. |
| JPS6452288U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| JPH0753196Y2 (ja) * | 1987-12-18 | 1995-12-06 | 日本ビクター株式会社 | デイスク駆動装置用筐体 |
| JPH01138284U (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-21 |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP2058720A patent/JPH0759697B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-07 GB GB9104845A patent/GB2242485B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS569183A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-30 | Seiko Instr & Electronics | Airtight chamber |
| JPS60209507A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-22 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 寸法安定な型組成物 |
| JPS61103931A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シリコ−ンゴム成形体の製造方法 |
| JPS61183380A (ja) * | 1985-02-09 | 1986-08-16 | Toyota Motor Corp | 室温硬化型シリコ−ンゴムによるシ−ル方法 |
| JPS6344681A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロ−ル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03259987A (ja) | 1991-11-20 |
| GB2242485A (en) | 1991-10-02 |
| GB2242485B (en) | 1994-01-19 |
| GB9104845D0 (en) | 1991-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |