JPH03259987A - ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
、特にはパツキン材として自己接着性の液状シリコーン
ゴム材料を使用してなるハードディスク装置用カバー・
パッキン組立体に関するものである。

［従来の技術］ ハードディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気ヘッド
から情報の出し入れを行なうようにしたものであるが、
この装置については装置内外から出る塵埃によってヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが
発生しないようにすることが必要とされる。

そのｋめ、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパツキンが設け
られており、このパツキンとしてはオネブレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジェンゴム
などの金型成型品や底形シートからの打抜品、これらの
ゴムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品など
が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、パツキン材としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパツキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。

また、この場合にはパツキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのパリの仕上げ不備による脱落の問
題があり、発泡体を用いる場合には気泡部に混入してい
る塵埃の脱落によって汚染されるおそれもある。

そのため、このパツキン材については液状のゴム組成物
をカバー部材上に注入し、硬化させるという方法を提案
されているが、近年ディスク磁性膜の形成がスパッタリ
ング法によるものが多くなり、また磁気ヘッドとディス
クの間隙が極めて狭くなってきていることから、これに
ついては塵埃によるだけでなく、使用されるパツキン材
のブリード物、ブルーム物や揮発分からの凝集物によっ
てヘッド−ディスク間でトラブルの発生することが多く
なってきており、パツキン材のうちではトラブル発生の
最も少ないシリコーンゴムの場合テモシリコーンゴム中
に含まれている低分子量のシロキサンが揮散し、これが
ヘッド−ディスク間で凝集することによってヘッド浮上
が不充分となり、ヘッドクラッシュやディスク弾性面の
破壊が起るという不利が発生している。

［課題を解決するための手段］ 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パッキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコ
ーンゴム材料を施し、該ゴム材料を硬化させた組立体に
おいて、該シリコーンゴム中に含まれる重合度１０以下
の低分子シロキサンの総量が０．０５重量％以下である
ことを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らはハードディスク装置内でのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体を開発す
べく種々検討した結果、カバー部材として液状のシリコ
ーンゴム材料を使用してこれを硬化させたものとするこ
ととし、このシリコーンゴム中に含まれる、重合度が１
０以下の低分子シロキサンの総量を０．０５重量％以下
となるようにすれば、これがシリコーンゴムであること
から他の合成ゴムのようにここに含有されている内部可
塑剤によるブルーム、ブリードが発生することがなく、
シリコーンゴムがカバー部材に直接塗布または接着させ
るために接着剤、粘着剤による汚染が発生しないし、さ
らには低分子シロキサンの量が０．０５重量％以下とさ
れているのでこの低分子シロキサンの揮散、凝集による
ヘッドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生も
なくなるということを見出し、ここに使用するシリコー
ンゴムの種類、その施工方法などについての研究を進め
て本発明を完成させた。

［作用コ 本発明はパツキン材として液状のシリコーンゴム材料を
使用してなるハードディスク装置用カバー・パッキン組
立体に関するものである。

本発明のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
はパツキン材をシリコーンゴムで構成したものとされる
が、このパツキン材は液状シリコーンゴム材料を塗布し
、硬化させることによって形成される。

この液状シリコーンゴム材料は有機過酸化物硬化型、縮
合硬化型、付加反応硬化型などのうちの任意のものとす
ればよいが、カバー部材上に施こしたときに滑らかな一
定形状を与え、かつ速硬化性であり接着性もすぐれてい
るということからは付加反応硬化型の液状シリコーンゴ
ム組成物とすることがよく、これはさらには自己接着性
のものとすることがよい。

この付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物はビニル基
、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有するジオ
ルガノポリシロキサンと、けい素原子に結合した水素原
子（ミＳｉＨ）を含有するオルガノハイドロジェンボリ
シロキサン、および白金系の硬化触媒とからなるものと
されるが、これは必要に応じ接着性付与剤および補強性
シリカなどの充填剤を添加したものであってもよい。こ
の脂肪族不飽和基を含有するジオルガノポリシロキサン
は１分子中にけい素原子に直接結合している低級アルケ
ニル基を少なくとも２個含有する直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンとすることが望ましく、その他のけい素原
子結合有機基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、３．３゜３
−トリフルオロプロピル基等の炭素数１〜１ｏの一価炭
化水素基、特にメチル基であることが好ましい。一方、
このオルガノハイドロジエンポリシロキサンは前記のジ
オルガノポリシロキサン中の脂肪族不飽和基をミ５ｉ）
Ｉ基と付加反応させてオルガノポリシロキサン同志を架
橋させるための架橋剤とされるものであることから、１
分子中に少なくとも２個のミ５ｉ−Ｈ基を有するものと
する必要があるが、これは直鎖状、環状、分枝状のいず
れであってもよい。ここで１分子中にミ５ｉ−Ｈ基を２
個有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンを用い
ることにより、前記のジオルガノポリシロキサン分子の
鎖長を延長し、硬化物の硬度を下げたり強度を増大させ
ることができる一方、１分子中にミ５ｉ−Ｈ基を３個以
上有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと組合
せることにより、硬化物の硬度、弾性率を制御すること
ができるが、このオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンの配合量は、オルガノハイドロジエンポリシロキサン
中のミ５ｉ−Ｈ基が前記ジオルガノポリシロキサン中の
低級アルケニル基に対してモル比で０．５〜４、特に１
〜２の範囲とすることが望ましい。

又、オルガノハイドロジエンポリシロキサンにおけるミ
５ｔ−）１基以外の、けい素原子結合有機基は、前記し
たジオルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素
数１〜１０の一価炭化水素基、特にメチル基であること
が好ましい。また、ここに使用される白金系触媒は付加
反応用として公知のものでよく、これには塩化白金酸、
塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィン
、ビニルシロキサンとの錯体、白金黒などが例示される
。なお、これに添加される接着剤は特に限定されるもの
ではないが、１分子中にエポキシ基、アルコキシ基など
のような接着性に寄与する官能基を含有するけい素化合
物とすることがよく、この充填剤としてはフユームドシ
リカ、沈降性シリカが好ましいものとされる。

本発明に使用されるシリコーンゴム材料は上記した各成
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きるが、このものはその作業性ならびにこれをカバー部
材上に施した際の形態保持性の見地から、回転粘度計で
測定した２５℃における粘度が１，０００〜１００．０
００ボイズの範囲であるものとすることが望ましい。な
お、このシリコーンゴム材料は上記したジオルガノポリ
シロキサンが通常重合度３〜ｌＯの低分子量シロキサン
を副生成物として約２〜７重量％含有するものであり、
オルガノハイドロジエンポリシロキサンもこの種の低分
子量シロキサンを含有しており、この低分子量シロキサ
ンがこのシリコーンゴム材料をパツキンとしたときに揮
散、凝固して組立体に悪影響を与えるので、これはでき
るだけ取除いておく必要がある。したがって、このジオ
ルガノポリシロキサンについては使用に先立ってこれを
薄膜化し減圧下に加熱ストリップすることがよく、一方
オルガノハイドロジエンボリシロキサンは未処理のまま
使用してもシリコーンゴム硬化物中の低分子量シロキサ
ンの量を増大させることはほとんどないが、必要に応じ
て同様に処理しておくのがよく、液状シリコーンゴム組
成物の各成分において配合前に前記処理上より低分子量
シロキサンを低減しておくことにより、例えばゴムの硬
化条件を１５０℃で３０〜６０分程度まで緩和すること
ができ、カバー部材にもそれ程熱がかからないため材質
の選択範囲が広がり、例えばプラスチックカバー部材等
にも使用可能となる。ここで除去されるべき低分子シロ
キサンには線状と環状のものがあるもで、ｎ＝３〜２５
のものが検出されるが、ｎがｌＯより大きいものは蒸気
圧が極めて低いためにハードディスク装置内でトラブル
を発生するものはｎ＝１０までのものであるので、シリ
コーンゴム材料中に残存する低分子量シロキサンについ
ては重合度が１０以下である低分子量シロキサンの総量
が０．０５重量より多いと未だトラブルの発生するおそ
れがあるということから、これが０．０５重量％以下と
なるようにすることが必要とされる。

本発明における液状シリコーンゴム材料によるパツキン
の形成は、この液状シリコーンゴム材料をポンプ輸送し
、ノズル吐出口からハードディスク装置用のカバー部材
上にこれを塗布し、硬化させればよいが、この塗布は塗
布されるべきカバー部材上の所定位置を例えばロボット
機構を用いて予じめ記憶させたパターンにしたがって塗
布すれば正確に設定することができる。この塗布部の形
状はノズルからの吐出によって断面形状が半球状のもの
となるが、ノズルの高さなどの吐出条件を調節すれば上
部が平坦な半球状とすることもできる。この塗膜は例え
ばこのものを５０〜２２０℃の範囲に加熱すれば速やか
に硬化してカバー部材上にパツキンを形成するが、この
硬化はゴム材料の種類によっては紫外線、電子線照射に
よって行なってもよく、このようにして得られた硬化物
は硬度（ＪＩＳ）　Ｈｓが５〜６０の範囲のものとなる
ようにすることがよい。

このようにして得られたシリコーンゴム材料から作られ
たパツキンを一体化したカバー部材は、これを容器本体
にビスなどで締め付けられることによってハードディス
ク装置用カバー・パッキン組立体とされるが、このパツ
キンが上記したような硬度をもっているので、このもの
はカバーなどに対する応力負担が有効に軽減される。こ
のハードディスク装置用カバー・パッキン組立体はさら
に必要に応じて行なわれる水洗浄、エア洗浄、乾燥など
のクリーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス止
めすることによって密封状態に保持されるのであるが、
これはシリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが予
じめ低減されているのでハードディスク装置として使用
ときにトラブルが発生することもなく使用することがで
きるが、シリコーンゴム材料中の低分子量シロキサンが
未だ充分に除去されていない場合にはこのシリコーンゴ
ム材料からなるパツキンを一体化したカバー部材を例え
ば常圧下また減圧下に２００℃で４時間程度加熱処理す
るか、これを溶剤などに浸漬して低分子量のシロキサン
を規定量以下にまで除去してから組立てるようにすれば
よい。

［実施例］ つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。

実施例１〜２、比較例１ 表面がエポキシ系塗料で電着塗装されているアルミニウ
ム製トップカバーの所定位置に塗布ロボット［■安用電
気製作所製コを用いて、重合度１０以下の低分子量シロ
キサン総量が０．０４重量％である一液性付加反応型の
自己接着性シリコーンゴム・Ｘ−６５−２７３Ａ　　［
信越化学工業■製商品名コおよび重合度１０以下の低分
子量シロキサン総量が０．４５重量％である一液性付加
反応型自己接着性シリコーンゴム・Ｘ−６５−２７３Ｂ
　　［信越化学工業■製部品名］を下記の条件 ノズル内径　　　　　　　　　１．４　ｍｍφ供給ポン
プ圧力　　　　　　　２．Ｏｋｇｆ／ｃｍ’塗布スピー
ド　　　　　　　　　４ｍ１分ノズル高さ（カバー面よ
り）　　２．１＋ｎｍで予じめ記憶されたパターンで塗
布し、塗布終了後これをそのまま１５０℃の熱風乾燥機
に入れて硬化させ、硬化終了後に冷却したところ、高さ
１．５ｍｍ　、幅２．２ｍｍの半球状断面を有するパツ
キンが得られており、これはカバー材表面に充分良好に
接着していた（物性は第１表参照）。

ついで、得られたカバー・パッキン組立体を０．３μｍ
のフィルターで濾過した電導度が１０μ０以下である純
水で水洗し、クリーン度１００　（０，３μ）の部屋で
乾燥してからクリーンパックし、これをハードディスク
装置組立て工場に持ち込み、ハードディスク装置に組み
込んだところ、得られたハードディスク装置はリークテ
スト、清浄度テストに合格し、実施例１のものは長期間
の使用中にもトラブルの発生することはなかったが、比
較例１のものは実装中にすでにトラブルが発生し、その
原因を追求したところ、ハードディスクのヘッド−ディ
スク間に低分子量シロキサンの揮散、凝縮にもとづく凝
集物が発見された。

また、この比較例１のものについては上記で得られたカ
バー・パッキン組立体を２００℃で４時間加熱処理して
シリコーンゴム中に含有されていた低分子量シロキサン
の除去処理をし、重合度１０以下の低分子量シロキサン
の残存総量が０．０２１量％となるようにしてから上記
にしたがってハードディスク装置に組み込んだところ（
実施例２）、このものにはトラブルが発生することはな
かった。

（備考）中低分子量シロキサン総量はガスクロマトグラ
フ・ＧＣ−９Ａ（島津製作所製商品名、ＦＩＤ仕様）を
用いてジメチルシロキサン単位のｌＯ量体までの総量を
定量した。

［発明の効果コ 本発明はハードディスク装置用カバー・パッキン組立体
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコーンゴ
ム材料を施してパツキンを設けるに当り、このシリコー
ンゴム材料中に含まれている重合度１０以下の低分子量
シロキサン総量を０．０５重量％以下とするというもの
であり、これによれば重合度１０以下の低分子量シロキ
サンが多く残存していたときに発生するこの低分子量シ
ロキサンの揮散、凝集によるヘット浮上の不充分にもと
づく、ヘッドクラッシュやディスク磁性面の破壊が防止
されるので、ハードディスク装置を長期間トラブルなし
で運用することができるという有利性が与えられる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ハードディスク装置用カバー部材の所定位置に液状
   のシリコーンゴム材料を施し、該ゴム材料を硬化させた
   組立体において、該シリコーンゴム中に含まれる重合度
   １０以下の低分子シロキサンの総量が０．０５重量％以
   下であることを特徴とするハードディスク装置用カバー
   ・パッキン組立体。