JPS6344681A - 定着ロ−ル - Google Patents
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
- G03G15/2057—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の不ULr黙
本発明は複写機、ファクシミリ、プリンター等の乾式電
子写l(のトナー粉末像を加り^及び/又は加圧により
コピー紙などに複写する際に使用する定着ロールに関し
、更に詳述すれば、低分子シロキサンを含有しないシリ
コーンゴムからなる定着ロールに関する。
子写l(のトナー粉末像を加り^及び/又は加圧により
コピー紙などに複写する際に使用する定着ロールに関し
、更に詳述すれば、低分子シロキサンを含有しないシリ
コーンゴムからなる定着ロールに関する。
又久悲失亀及μ澄明が解□伏ルようとすうIj’] 4
+’+従来より、乾式電子写真法においては、転写ドラ
ム等から紙などの支持体上に転写されるトナー粉末像を
定石する方法として、加熱されたゴムロール(定二〇ロ
ール)によりトナー粉末像を紙などの支持体上に加熱及
び/又は加圧して定着させる方法が慣用的に採用されて
いる。この場合、かかる方法しこ使用される定着ロール
としては、有機過酸化物で架橋するか又は付加反応で架
橋する加熱硬化型シリコーンゴム(特公昭36−127
7号、特開昭54−159485号、特公昭61−48
55号)から形成されたもの及び室温硬化型シリコーン
ゴム(特開昭52−2439号、特開昭55−7544
6号)から形成されたものが提案されている。
+’+従来より、乾式電子写真法においては、転写ドラ
ム等から紙などの支持体上に転写されるトナー粉末像を
定石する方法として、加熱されたゴムロール(定二〇ロ
ール)によりトナー粉末像を紙などの支持体上に加熱及
び/又は加圧して定着させる方法が慣用的に採用されて
いる。この場合、かかる方法しこ使用される定着ロール
としては、有機過酸化物で架橋するか又は付加反応で架
橋する加熱硬化型シリコーンゴム(特公昭36−127
7号、特開昭54−159485号、特公昭61−48
55号)から形成されたもの及び室温硬化型シリコーン
ゴム(特開昭52−2439号、特開昭55−7544
6号)から形成されたものが提案されている。
しかしながら、近年複写機等自体がコンパクト化し、内
部機器、部品が装置内に密集して設置される傾向がある
。これに伴い、機器内部に使用されているシリコーンゴ
ム製の定着ロールから揮散する低分子シロキサンが反射
ミラ一部やレンズ部或いは高電圧発生装置部等に付看し
てその表面を汚し、そのためミラーの反射率及びレンズ
の光透過率が低下したり、また高電圧発生装置でスパー
ク現体を生じたりする1〜ラブルが発生し、複写機の機
能を損なう状態がしばしば見ら、れる。これらの現象に
対処する方法として、複写機内にファンを取付け、発生
した低分子シロキサン蒸気を機械的に系外に排気する方
法(特開昭60−213968号)等も提案されている
が、これらの方法は排気ファンを機内に設置するため機
械の小型化の傾向に反し、根本的な対策とはなっていな
い。
部機器、部品が装置内に密集して設置される傾向がある
。これに伴い、機器内部に使用されているシリコーンゴ
ム製の定着ロールから揮散する低分子シロキサンが反射
ミラ一部やレンズ部或いは高電圧発生装置部等に付看し
てその表面を汚し、そのためミラーの反射率及びレンズ
の光透過率が低下したり、また高電圧発生装置でスパー
ク現体を生じたりする1〜ラブルが発生し、複写機の機
能を損なう状態がしばしば見ら、れる。これらの現象に
対処する方法として、複写機内にファンを取付け、発生
した低分子シロキサン蒸気を機械的に系外に排気する方
法(特開昭60−213968号)等も提案されている
が、これらの方法は排気ファンを機内に設置するため機
械の小型化の傾向に反し、根本的な対策とはなっていな
い。
本発明は上記事情に2みなされたもので、長期間使用し
ても複写が鮮明であると共に、複写機等の機器の小型化
にも寄与する定着ロールを提供することを目的とする。
ても複写が鮮明であると共に、複写機等の機器の小型化
にも寄与する定着ロールを提供することを目的とする。
四B4時りとMiiスづ二企J虹佐yと手−[り及び作
用本発明者らは上記目的を達成するため、前述の問題点
につき説か研究を重ねた結果、?ff写機内のミラ一部
、レンズ部、高電圧発生装置等に低分子シロキサンが検
出され、この低分子シロキサンは主として定石用ゴムロ
ールが加熱された際に材料のシリコーンゴムより揮散さ
れたものであることを知見した。
用本発明者らは上記目的を達成するため、前述の問題点
につき説か研究を重ねた結果、?ff写機内のミラ一部
、レンズ部、高電圧発生装置等に低分子シロキサンが検
出され、この低分子シロキサンは主として定石用ゴムロ
ールが加熱された際に材料のシリコーンゴムより揮散さ
れたものであることを知見した。
一般に、有機過酸化物や付加反応で架橋する加熱硬化型
シリコーンゴム或いは室温硬化型シリコーンゴムには、
200’Cでlo■l1g以上の蒸気圧を有する低分子
シロキサンが約1.0〜4.0重M ’j’o含まれて
おり、かかる低分子シロキサンを含有するシリコーンゴ
ムから定着ロールを形成し。
シリコーンゴム或いは室温硬化型シリコーンゴムには、
200’Cでlo■l1g以上の蒸気圧を有する低分子
シロキサンが約1.0〜4.0重M ’j’o含まれて
おり、かかる低分子シロキサンを含有するシリコーンゴ
ムから定着ロールを形成し。
複写機内に設置した場合、ロールの加熱によりシリコー
ンゴムから低分子シロキサンが徐々に揮散して、複写枚
数が10,000〜30,000枚程、度になると、ミ
ラ一部、高電圧発生装置4部等にこれら低分子シロキサ
ンが付着し、複写に黒点等の汚れが起きたり、字が写ら
なくなる等の不都合が生ずるようになる。
ンゴムから低分子シロキサンが徐々に揮散して、複写枚
数が10,000〜30,000枚程、度になると、ミ
ラ一部、高電圧発生装置4部等にこれら低分子シロキサ
ンが付着し、複写に黒点等の汚れが起きたり、字が写ら
なくなる等の不都合が生ずるようになる。
この場合、これらの低分子シロキサンには線状s =
3〜25位までのものが検出されるが、複写時の不都合
が発生した際の低分子シロキサンの内容を調へてみると
s = 3〜10の範囲のものが多く見出され、5〜1
1以上のものはJI賢が少なく、殆ど問題がないことが
判明した。
3〜25位までのものが検出されるが、複写時の不都合
が発生した際の低分子シロキサンの内容を調へてみると
s = 3〜10の範囲のものが多く見出され、5〜1
1以上のものはJI賢が少なく、殆ど問題がないことが
判明した。
これは低分子シロキサンの揮発し易さ、即ち蒸気圧との
関係と考えられ、S≧11では低分子シロキサンの蒸気
圧が極めて低くなるためにt:il j′Il量も少な
くなるものと考えられろ。
関係と考えられ、S≧11では低分子シロキサンの蒸気
圧が極めて低くなるためにt:il j′Il量も少な
くなるものと考えられろ。
従って、200 ’Cで1. Q mm11g以上の蒸
気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%
より少ないシリコーンゴム定着ロールを用いた場合、コ
ピー寿命が大幅に向上することを知見し、本発明をなす
に至ったものである。
気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%
より少ないシリコーンゴム定着ロールを用いた場合、コ
ピー寿命が大幅に向上することを知見し、本発明をなす
に至ったものである。
それ故1本発明は200℃で10mmft(<以」二の
蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量
%より少ないシリコーンゴムの定:nロールを提供する
もので、このシリコーンゴムを用いて形成した定着ロー
ルは加熱しても揮散する低分子シロキサンの量は少なく
、長期間に亘り複写を行なっても複写機内のミラ一部、
レンズ部、高電圧発生装置等に汚れが蓄積されず、従っ
て常に鮮明な複写が得られるものである。
蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量
%より少ないシリコーンゴムの定:nロールを提供する
もので、このシリコーンゴムを用いて形成した定着ロー
ルは加熱しても揮散する低分子シロキサンの量は少なく
、長期間に亘り複写を行なっても複写機内のミラ一部、
レンズ部、高電圧発生装置等に汚れが蓄積されず、従っ
て常に鮮明な複写が得られるものである。
以下、更に詳しく本発明を説明する。
本発明に係る定着ロールは、上述したように200”C
でlQmmt+g以上の蒸気圧を有する低分子シロキサ
ンの含有量が0.2重量%、より好ましくは0.05重
量%より少ないシリコーンゴムからなるが、200℃で
10mm11g以上の蒸気圧を有する低分子シロキサン
の含有量が0.2重量%より少ないシリコーンゴムを得
る方法としては、下記の方法を挙げることができる。
でlQmmt+g以上の蒸気圧を有する低分子シロキサ
ンの含有量が0.2重量%、より好ましくは0.05重
量%より少ないシリコーンゴムからなるが、200℃で
10mm11g以上の蒸気圧を有する低分子シロキサン
の含有量が0.2重量%より少ないシリコーンゴムを得
る方法としては、下記の方法を挙げることができる。
即ち、最も簡便な方法は硬化シリコーンゴムを當圧又は
減圧下で加熱し、硬化シリコーンゴム中に含有されてい
る低分子シロキサンを蒸発除去するものであり、この方
法は硬化シリコーンゴムによる成型品が小型のロール又
は肉厚の薄い物品の場合には有効であるが、芯金を含め
たロール全体を加熱するため、大きな熱エネルギーを必
要とし、工業的に有利でない。
減圧下で加熱し、硬化シリコーンゴム中に含有されてい
る低分子シロキサンを蒸発除去するものであり、この方
法は硬化シリコーンゴムによる成型品が小型のロール又
は肉厚の薄い物品の場合には有効であるが、芯金を含め
たロール全体を加熱するため、大きな熱エネルギーを必
要とし、工業的に有利でない。
これに対し、シリコーンゴムの原料である各種オルガノ
ポリシロキサン中に含まれる低分子シロキサンの量を減
少させることは比較的容易であり。
ポリシロキサン中に含まれる低分子シロキサンの量を減
少させることは比較的容易であり。
例えばストリップ法、溶剤洗a)法、超臨界抽出法(特
公昭54−10539号)等の方法を適宜採用して低分
子シロキサンの含有量を減少させろことができる。従っ
て、このようにして低分子シロキサンを減少させたオル
ガノポリシロキサンを使用し、これに充填剤、架橋剤等
を配合してシリコーンゴム組成物を製造し、これを硬化
させることにより、200℃で10mm11g以上の蒸
気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%
より少ないシリコーンゴムからなる定着ロールを得るこ
とができる。
公昭54−10539号)等の方法を適宜採用して低分
子シロキサンの含有量を減少させろことができる。従っ
て、このようにして低分子シロキサンを減少させたオル
ガノポリシロキサンを使用し、これに充填剤、架橋剤等
を配合してシリコーンゴム組成物を製造し、これを硬化
させることにより、200℃で10mm11g以上の蒸
気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%
より少ないシリコーンゴムからなる定着ロールを得るこ
とができる。
この場合1本発明の定着ロールの製造に使用するシリコ
ーンゴムを与える原料シリコーンゴム組成物としては特
に制限されず、付加硬化型のもの、有機過酸化物硬化型
のもの、室温硬化型のものなどが挙げられ、これらいず
れのタイプのものを用いてもよい。
ーンゴムを与える原料シリコーンゴム組成物としては特
に制限されず、付加硬化型のもの、有機過酸化物硬化型
のもの、室温硬化型のものなどが挙げられ、これらいず
れのタイプのものを用いてもよい。
この場合、付加硬化型のものとしては、下記の(1)〜
(4)の成分が配合されてなる付加硬化型シリコーンゴ
ム組成物が用いられる。
(4)の成分が配合されてなる付加硬化型シリコーンゴ
ム組成物が用いられる。
即ち、(1)一般式(i)
(但し、R1及びR2はメチル基、エチル基、フェニル
基、1−リフルオロプロピル基及びビニル基から選択さ
れる同種又は異種の基を示し、Qは5以上の整数を表わ
す。) で示されると共に、200℃で10mmHg以上の蒸気
圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%よ
り少ない分子鎖両末端ビニル基封蹟オルガノポリシロキ
サン 100重量部、(2)一分子中にケイ
素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンを上記一般式(i)のオル
ガノポリシロキサンのビニル基1個に対しこのケイ素原
子に結合した水素原子を0.5〜5個供給し得るに十分
な量、 (3)充填剤 0〜300重量部、(・1
)触媒量の白金系化合物 からなる付加型シリコーンゴム組成物である。
基、1−リフルオロプロピル基及びビニル基から選択さ
れる同種又は異種の基を示し、Qは5以上の整数を表わ
す。) で示されると共に、200℃で10mmHg以上の蒸気
圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%よ
り少ない分子鎖両末端ビニル基封蹟オルガノポリシロキ
サン 100重量部、(2)一分子中にケイ
素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンを上記一般式(i)のオル
ガノポリシロキサンのビニル基1個に対しこのケイ素原
子に結合した水素原子を0.5〜5個供給し得るに十分
な量、 (3)充填剤 0〜300重量部、(・1
)触媒量の白金系化合物 からなる付加型シリコーンゴム組成物である。
ここで、上記(1)成分である分子鎖両末端ビニル基封
鎖オルガノポリシロキサンは、いずれも単位式<i a
) −(R工Si○)= ・・−(ia)(但し、
R2はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオロ
プロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種の
基を示し、mは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり、このポリシロ
キサンとしては、例えばオクタエチルシクロテトラシロ
キサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、テトラメ
チルテトラビニルシクロテトラシロキサン、オクタフェ
ニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルテトラフ二
二ルシク口テトラシロキサン、ヘキサフェニルシクロト
リシロキサン、オクタエチルシクロテトラシロキサン、
トリメチルトリス(フルオロプロピル)シクロトリシロ
キサン等の環状シロキサンから選ばれる1種又は28以
上を適宜混合してなるものを出発物質として用いて製造
することができる。
鎖オルガノポリシロキサンは、いずれも単位式<i a
) −(R工Si○)= ・・−(ia)(但し、
R2はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオロ
プロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種の
基を示し、mは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり、このポリシロ
キサンとしては、例えばオクタエチルシクロテトラシロ
キサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、テトラメ
チルテトラビニルシクロテトラシロキサン、オクタフェ
ニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルテトラフ二
二ルシク口テトラシロキサン、ヘキサフェニルシクロト
リシロキサン、オクタエチルシクロテトラシロキサン、
トリメチルトリス(フルオロプロピル)シクロトリシロ
キサン等の環状シロキサンから選ばれる1種又は28以
上を適宜混合してなるものを出発物質として用いて製造
することができる。
この場合、(1)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オル
ガノポリシロキサンは、分子鎖両末端がビニル基よりな
るものであるから、そのJa造に際し。
ガノポリシロキサンは、分子鎖両末端がビニル基よりな
るものであるから、そのJa造に際し。
末端ビニル基封S1のために、一般式(i b)R1R
’ (但し、R1はメチル基、エチル基、フェニル基、トリ
フルオロプロピル基及びビニル基から選択される同種又
は異種の塙を示す。) で示されるジビニルジシロキサンが用いられる。
’ (但し、R1はメチル基、エチル基、フェニル基、トリ
フルオロプロピル基及びビニル基から選択される同種又
は異種の塙を示す。) で示されるジビニルジシロキサンが用いられる。
このジビニルジシロキサンとしては、例えば1.3−ジ
ビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、
1,1,3,3−テトラビニル−1,3−ジメチルジシ
ロキサン、1,1,1,3,3.3−へキサビニルジシ
ロキサン、1,3−ジビニル−1,1,3゜3−テトラ
フエニルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジ
フェニル−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジ
ビニル−1,3−ビス(フルオロプロピル)−1、3−
ジメチルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,1,3
,3−テトラエチルジシロキサン等が挙げられる。
ビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、
1,1,3,3−テトラビニル−1,3−ジメチルジシ
ロキサン、1,1,1,3,3.3−へキサビニルジシ
ロキサン、1,3−ジビニル−1,1,3゜3−テトラ
フエニルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,3−ジ
フェニル−1,3−ジメチルジシロキサン、1,3−ジ
ビニル−1,3−ビス(フルオロプロピル)−1、3−
ジメチルジシロキサン、1,3−ジビニル−1,1,3
,3−テトラエチルジシロキサン等が挙げられる。
一般式(i)で示される分子鎖両末端ビニル基封鎖オル
ガノポリシロキサンは、上述した単位式(i a)で示
される環状シロキサン等の1種又は2種以上を混合して
なるものを、アルカリ或いは酸触媒の存在下通常の工業
的に行なわれている公知の方法により重合させて得るこ
とができ、この際重合度に応じて一般式(i b)で示
されるジビニルジシロキサンを末端封鎖用に適当g、添
加して重合させるものである。
ガノポリシロキサンは、上述した単位式(i a)で示
される環状シロキサン等の1種又は2種以上を混合して
なるものを、アルカリ或いは酸触媒の存在下通常の工業
的に行なわれている公知の方法により重合させて得るこ
とができ、この際重合度に応じて一般式(i b)で示
されるジビニルジシロキサンを末端封鎖用に適当g、添
加して重合させるものである。
この重合反応は当業界では公知であるが、工業的に製造
されたものは、オクタメチルテトラシクロシロキサンを
はじめ、デカメチルペンタシクロシロキサン、ドデカメ
チルへキサシグロシロキ1サン等の200℃で10 m
m11g以上の蒸気圧をもつ低分子シロキサンが副生成
物として約2〜7重量%含有するのが一般である。
されたものは、オクタメチルテトラシクロシロキサンを
はじめ、デカメチルペンタシクロシロキサン、ドデカメ
チルへキサシグロシロキ1サン等の200℃で10 m
m11g以上の蒸気圧をもつ低分子シロキサンが副生成
物として約2〜7重量%含有するのが一般である。
この低分子シロキサンを前記オルガノポリシロキサンよ
り除去する方法としては、オルガノポリシロキサンを薄
膜化して、例えば0.5on+IIg以下の減圧下にお
いて180〜300℃で加熱ストリップするか、又はオ
ルガノポリシロキサンにエタノール、プロパツール、ブ
タノール或いはアセトンなどの溶剤を加えて低分子シロ
キサンを抽出除去する方法等が採用できる。
り除去する方法としては、オルガノポリシロキサンを薄
膜化して、例えば0.5on+IIg以下の減圧下にお
いて180〜300℃で加熱ストリップするか、又はオ
ルガノポリシロキサンにエタノール、プロパツール、ブ
タノール或いはアセトンなどの溶剤を加えて低分子シロ
キサンを抽出除去する方法等が採用できる。
なお、(1)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノ
ポリシロキサンとしては、粘度が25℃において50〜
500,000センチストークスであり、特に、400
〜100,000センチストークスのものが好適に使用
される。
ポリシロキサンとしては、粘度が25℃において50〜
500,000センチストークスであり、特に、400
〜100,000センチストークスのものが好適に使用
される。
次に、(2)成分であるオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンは、(1)成分である分子鎖両末端ビニル基封
鎖オルガノポリシロキサンの架ト1う剤として作用する
ものであり、これは1分子中に2個以上の=siH結合
を含有するものであって直鎖状1分枝状、環状のいずれ
の梼造のものであってもよい。
ロキサンは、(1)成分である分子鎖両末端ビニル基封
鎖オルガノポリシロキサンの架ト1う剤として作用する
ものであり、これは1分子中に2個以上の=siH結合
を含有するものであって直鎖状1分枝状、環状のいずれ
の梼造のものであってもよい。
このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合量は
通常(1)成分の分子jj1両末%liビニル基封鎖オ
ルガノポリシロキサンの5重量%程度であるので、この
オルガノハイトロジエンポリシロキサンを精製せずにそ
のまま使用しても5本発明の定着ロールの硬化シリコー
ンゴムに含まれる低分子シロキサンは0.2重量%を超
えることは殆どないが、もしも0.2重量%を超える場
合はオルガノハイドロジエンポリシロキサンを0.5圃
11にの減圧下において180〜300 ’Cで加熱し
て、副生成物の低分子シロキサンをストリップ除去した
ものを用いることが好ましい。
通常(1)成分の分子jj1両末%liビニル基封鎖オ
ルガノポリシロキサンの5重量%程度であるので、この
オルガノハイトロジエンポリシロキサンを精製せずにそ
のまま使用しても5本発明の定着ロールの硬化シリコー
ンゴムに含まれる低分子シロキサンは0.2重量%を超
えることは殆どないが、もしも0.2重量%を超える場
合はオルガノハイドロジエンポリシロキサンを0.5圃
11にの減圧下において180〜300 ’Cで加熱し
て、副生成物の低分子シロキサンをストリップ除去した
ものを用いることが好ましい。
このオルガノハイドロジエンポリシロキサンと(但し、
b r cr d r e + f 、g r 1は0
又は正の整数を表わし、hは2以上の整数を表わす。)
なお、(2)成分として、一分子中に2個以上のESi
H結合を含有し、200℃で10mm1g以上の玉気圧
を有して蒸留可能なオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンも知られている。例えば、(但し、R7は水素原子
、メチル基、プロピル基又はトリメチルシラノールルを
表わす、)等があるが、これらは蒸留が可能であること
、また一分子中の少なくとも1個の=S i H基は(
1)成分中のビニル基と反応して揮発性を失うため、シ
リコーンゴム内に連発成分として残存することはない。
b r cr d r e + f 、g r 1は0
又は正の整数を表わし、hは2以上の整数を表わす。)
なお、(2)成分として、一分子中に2個以上のESi
H結合を含有し、200℃で10mm1g以上の玉気圧
を有して蒸留可能なオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンも知られている。例えば、(但し、R7は水素原子
、メチル基、プロピル基又はトリメチルシラノールルを
表わす、)等があるが、これらは蒸留が可能であること
、また一分子中の少なくとも1個の=S i H基は(
1)成分中のビニル基と反応して揮発性を失うため、シ
リコーンゴム内に連発成分として残存することはない。
また、(2)成分として2官能のオルガノハイドロジエ
ンポリシロキサンを用いる場合には、3官能以上のオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンを添加して使用する
か(特公昭47−40447号)、又は(1)成分の分
子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサン中に3
官能以上の=sicH=CH2基を含有する分子鎖両末
端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサンを使用しなくて
はならない。
ンポリシロキサンを用いる場合には、3官能以上のオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンを添加して使用する
か(特公昭47−40447号)、又は(1)成分の分
子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサン中に3
官能以上の=sicH=CH2基を含有する分子鎖両末
端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサンを使用しなくて
はならない。
更に、(2)成分は(1)成分の分子鎖両末端ビニル基
封鎖オルガノポリシロキサン中の ミ5iCH=CH,基1個に対し=S i H結合の水
素原子を0.5〜5個供するに十分なff1. ff!
ましくは1〜2個供する量が好ましい。
封鎖オルガノポリシロキサン中の ミ5iCH=CH,基1個に対し=S i H結合の水
素原子を0.5〜5個供するに十分なff1. ff!
ましくは1〜2個供する量が好ましい。
また、(3)成分である充填剤はシリコーンゴム組成物
を使用して形成される定着ロールが所定の硬度と強度を
付与するように配合されるもので、その種類には特に制
限はなく、通常付加型シリコーンゴム組成物に使用され
ているものがすべて使用可能である。例えば、ヒユーム
ドシリカ、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ、カー
ボンブラック、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸化アルミ
ニウム、酸化亜鉛、石英粉末、ケイソウ土、ケイ酸カル
シウム、タルク、ベントナイト、アスベスト、ガラス繊
維、有機繊維等が挙げられ、こオLらの1種又は2種以
上が配合し得る。
を使用して形成される定着ロールが所定の硬度と強度を
付与するように配合されるもので、その種類には特に制
限はなく、通常付加型シリコーンゴム組成物に使用され
ているものがすべて使用可能である。例えば、ヒユーム
ドシリカ、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ、カー
ボンブラック、二酸化チタン、酸化第二鉄、酸化アルミ
ニウム、酸化亜鉛、石英粉末、ケイソウ土、ケイ酸カル
シウム、タルク、ベントナイト、アスベスト、ガラス繊
維、有機繊維等が挙げられ、こオLらの1種又は2種以
上が配合し得る。
この充填剤の配合量は本発明の目的を損なわない限り任
意であるが、(1)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オ
ルガノポリシロキサン100重量部に対し300重址重
景下とされる。
意であるが、(1)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オ
ルガノポリシロキサン100重量部に対し300重址重
景下とされる。
更に、(4)成分である白金系化合物としては、一般に
付加反応用触媒として公知のものを挙げることができ、
これには白金黒、或いはアルミナ。
付加反応用触媒として公知のものを挙げることができ、
これには白金黒、或いはアルミナ。
シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの。
塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸と
オレフィンとの錯体或いは白金とビニルシロキサンとの
錯体等が例示される。これらの触媒の使用しこ轟っては
、そ↑Lが固体触媒であるときは分散性をよくするため
に細かく砕いたり、その担体を粒径が小さく、比表面積
の大きいものとすることが好ましく、塩化白金酸又はそ
のオレフィンとの工1を体については、これをアルコー
ル、ケトン、エーテル或いは炭化水素系等の溶剤に溶解
して使用することが望ましい。なお、この触媒の添加猷
は所望の硬化速度が得られるように適宜調節すればよい
が、経済的見地或いは良好な硬化物を得るために、塩化
白金酸等のようにシロキサンと相溶するものについては
、前記した(1)成分と(2)成分の合計量に対し白金
量で1〜loOPPm、白金黒等の固体触媒については
白金量で20〜500ppmの範囲とすることが好まし
い。
オレフィンとの錯体或いは白金とビニルシロキサンとの
錯体等が例示される。これらの触媒の使用しこ轟っては
、そ↑Lが固体触媒であるときは分散性をよくするため
に細かく砕いたり、その担体を粒径が小さく、比表面積
の大きいものとすることが好ましく、塩化白金酸又はそ
のオレフィンとの工1を体については、これをアルコー
ル、ケトン、エーテル或いは炭化水素系等の溶剤に溶解
して使用することが望ましい。なお、この触媒の添加猷
は所望の硬化速度が得られるように適宜調節すればよい
が、経済的見地或いは良好な硬化物を得るために、塩化
白金酸等のようにシロキサンと相溶するものについては
、前記した(1)成分と(2)成分の合計量に対し白金
量で1〜loOPPm、白金黒等の固体触媒については
白金量で20〜500ppmの範囲とすることが好まし
い。
また、本発明の定着ロール用シリコーンゴム組成物とし
ては、有機過酸化物硬化型のものも使用され得るが、こ
のような有機過酸化物硬化型のものとしては下記(5)
、 (6) 、 (7)成分よりなるものが用いられ
る。
ては、有機過酸化物硬化型のものも使用され得るが、こ
のような有機過酸化物硬化型のものとしては下記(5)
、 (6) 、 (7)成分よりなるものが用いられ
る。
即ち。
(5)一般式(v)
Ri S io甲 ・・・・・・(v)
(但し、R3はメチル基、エチル基、フェニル基、トリ
フルオロプロピル基及びビニル基から選択される同種又
は異種の基を示すが、そのうち少なくとも50モル%は
メチル基であり、aは1.9〜2.1の数を表わす。) で示されると共に、200℃で10fftI+Hg以上
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有油が0.2重
量%より少ないオルガノポリシロキサン100重量部。
(但し、R3はメチル基、エチル基、フェニル基、トリ
フルオロプロピル基及びビニル基から選択される同種又
は異種の基を示すが、そのうち少なくとも50モル%は
メチル基であり、aは1.9〜2.1の数を表わす。) で示されると共に、200℃で10fftI+Hg以上
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有油が0.2重
量%より少ないオルガノポリシロキサン100重量部。
(6)充填剤 0〜300重量部。
(7)触媒量の有機過酸化物
からなる有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物であ
る。
る。
ここで、上記(5)成分のオルガノポリシロキサンは、
いずれも単位式(va) HR:SjO¥ ・・叩・(va)(但し
、R4はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオ
ロプロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種
の基を示し、pは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり1例えばオクタ
メチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロト
リシロキサン、テトラメチルテトラビニルシクロテトラ
シロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、
テトラメチルテトラフェニルシク口テトラシロキサン、
ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタメチルシ
クロテトラシロキサン、トリメチルトリス(フルオロプ
ロピル)シクロトリシロキサン等の環状シロキサンから
選ばれる1種又は2種以上を適宜混合してなるものを出
発物質として用い、これらをアルカリ或いは酸触媒の存
在下において通常の工業的な公知方法で重合させて1:
)ることかできる。この場合。
いずれも単位式(va) HR:SjO¥ ・・叩・(va)(但し
、R4はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオ
ロプロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種
の基を示し、pは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり1例えばオクタ
メチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロト
リシロキサン、テトラメチルテトラビニルシクロテトラ
シロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、
テトラメチルテトラフェニルシク口テトラシロキサン、
ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタメチルシ
クロテトラシロキサン、トリメチルトリス(フルオロプ
ロピル)シクロトリシロキサン等の環状シロキサンから
選ばれる1種又は2種以上を適宜混合してなるものを出
発物質として用い、これらをアルカリ或いは酸触媒の存
在下において通常の工業的な公知方法で重合させて1:
)ることかできる。この場合。
分子鎖末端は水酸基或いはビニルル、メチル基、フェニ
ル基などの有機基のいずれでもよい。
ル基などの有機基のいずれでもよい。
工業的にMnされたオルガノポリシロキサンは、オクタ
メチルシクロテトラシロキサンをはじめ、デカメチルシ
クロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロ
キサン等の200℃でIQIi(g以上の原気圧を有す
る低分子シロキサンを副生成物として約2〜7重量%含
んでいる。
メチルシクロテトラシロキサンをはじめ、デカメチルシ
クロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロ
キサン等の200℃でIQIi(g以上の原気圧を有す
る低分子シロキサンを副生成物として約2〜7重量%含
んでいる。
この低分子シロキサンは除去して用いることが好ましく
、この低分子シロキサンの除去方法は前記(1)成分の
分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサンで説
明した方法と同様の方法(加熱ストリップ法、溶剤抽出
法等)を採用することができる。
、この低分子シロキサンの除去方法は前記(1)成分の
分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリシロキサンで説
明した方法と同様の方法(加熱ストリップ法、溶剤抽出
法等)を採用することができる。
(6)成分の充填剤としては有機過酸化物硬化型シリコ
ーンゴム組成物に使用されているすべてのものを使用す
ることができ、前記の(3)成分として例示したものな
どが挙げられる。また、その配合量も不発明の目的を損
なわない限り任意とされ、具体的には(5)成分のオル
ガノポリシロキサン100重量部に対し300重量部以
下とすることが好ましい。
ーンゴム組成物に使用されているすべてのものを使用す
ることができ、前記の(3)成分として例示したものな
どが挙げられる。また、その配合量も不発明の目的を損
なわない限り任意とされ、具体的には(5)成分のオル
ガノポリシロキサン100重量部に対し300重量部以
下とすることが好ましい。
更に、(7)成分の有機過酸化物は、オルガノポリシロ
キサンの架橋剤として作用するものであって、例えば過
酸化ベンゾイル、ターシャリ−ブチルパーオキサイド、
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、過酸化ジクミルタ
ーシャリ−ブチルパーベンゾエート等を挙げることがで
きる。
キサンの架橋剤として作用するものであって、例えば過
酸化ベンゾイル、ターシャリ−ブチルパーオキサイド、
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、過酸化ジクミルタ
ーシャリ−ブチルパーベンゾエート等を挙げることがで
きる。
この配合量は(5)成分のオルガノポリシロキサン10
0重量部に対して約0.05〜10重量部、特に0.3
〜5重量部とすることが好ましい。
0重量部に対して約0.05〜10重量部、特に0.3
〜5重量部とすることが好ましい。
更にまた1本発明の定着ロール用シリコーンゴム組成物
としては室温硬化型のものを使用することができるが、
この室温硬化型のシリコーンゴム組成としては下記(8
) 、 (9) 、 (10) 、 (11)の成分よ
りなるものが用いられる。
としては室温硬化型のものを使用することができるが、
この室温硬化型のシリコーンゴム組成としては下記(8
) 、 (9) 、 (10) 、 (11)の成分よ
りなるものが用いられる。
即ち、
(8)一般式(輔)
(但し、RS及びRsは置換及び非置換の−(d!i炭
化水素基から選択される同種又は異種の基を示し、nは
5以上の整数を表わす。) で示されると共に、200℃で1On+n+l(g以上
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重
量%より少ない分子鎖両末端水酸基封鎖ジオルガノポリ
シロキサン 100重量部、(9)充填剤
0〜300重量部。
化水素基から選択される同種又は異種の基を示し、nは
5以上の整数を表わす。) で示されると共に、200℃で1On+n+l(g以上
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重
量%より少ない分子鎖両末端水酸基封鎖ジオルガノポリ
シロキサン 100重量部、(9)充填剤
0〜300重量部。
(10)一分子中にケイ素原子に結合した加水分解可能
な基を少なくとも2個有するシラン又はシロキサンを上
記一般式(viii)の分子鎖両末端水酸基封鎖オルガ
ノポリシロキサンの水酸基1個に対し、このケイ素原子
に結合した加水分解可能な基を0.8〜5個供給し得る
量。
な基を少なくとも2個有するシラン又はシロキサンを上
記一般式(viii)の分子鎖両末端水酸基封鎖オルガ
ノポリシロキサンの水酸基1個に対し、このケイ素原子
に結合した加水分解可能な基を0.8〜5個供給し得る
量。
(11)硬化触lX O〜20重址部。
からなる室温硬化型シリコーンゴム組成物である。
この場合、上記(8)成分である分子鎖両末端水酸基封
鎖オルガノポリシロキサンはいずれも単位式(vlil
a) 一+g:sjoヤ ・・・・・・(■a)(但し、
R8はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオロ
プロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種の
基を示し、またqは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり、(1)及び(
5)の成分で示したのと同様に、単位式(ia)。
鎖オルガノポリシロキサンはいずれも単位式(vlil
a) 一+g:sjoヤ ・・・・・・(■a)(但し、
R8はメチル基、エチル基、フェニル基、トリフルオロ
プロピル基及びビニル基から選択される同種又は異種の
基を示し、またqは正の整数を表わす。) で示されるポリシロキサン骨格からなり、(1)及び(
5)の成分で示したのと同様に、単位式(ia)。
(v a)y (4a)で示される環状シロキサン等の
1種又は2種以上を混合したものを末端水酸基封鎖のた
めに、水又は一般式(咄b) (但し、R9はR8と同様であり、また、jはOy。
1種又は2種以上を混合したものを末端水酸基封鎖のた
めに、水又は一般式(咄b) (但し、R9はR8と同様であり、また、jはOy。
いは1o以内の正の整敬を表わす。)
で示されるシラノール類を適当量添加し、アルカリ或い
は酸触媒の存在下、公知の工業的方法を用いて重合して
得ることができる。この際、水又はシラノールの添加量
は(8)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリ
シロキサンの重合度に応じ適宜決められる。
は酸触媒の存在下、公知の工業的方法を用いて重合して
得ることができる。この際、水又はシラノールの添加量
は(8)成分の分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリ
シロキサンの重合度に応じ適宜決められる。
この重合反応は当業界では公知であるが、工業的に製造
されたものは、オクタメチルテトラシクロシロキサンを
はじめ、デカメチルペンタシクロシロキサン、ドデカメ
チルへキサシクロシロキサン等、200℃で10nvn
)1g以上の蒸気圧をもつ低分子シロキサンを副生成物
として含有しており、この低分子シロキサンの除去方法
は前記(1)成分、(5)成分の情衷の場合と同様に、
加熱スI−リップ法、溶剤抽出法等を用いることができ
る。なお、(8)成分の分子511両末端水酸法封鎖オ
ルガノポリシロキサンとしては、25℃において粘度が
300〜100,0OOcsであり、特に700〜20
,0OOcsのものが好適に使用さ九る。
されたものは、オクタメチルテトラシクロシロキサンを
はじめ、デカメチルペンタシクロシロキサン、ドデカメ
チルへキサシクロシロキサン等、200℃で10nvn
)1g以上の蒸気圧をもつ低分子シロキサンを副生成物
として含有しており、この低分子シロキサンの除去方法
は前記(1)成分、(5)成分の情衷の場合と同様に、
加熱スI−リップ法、溶剤抽出法等を用いることができ
る。なお、(8)成分の分子511両末端水酸法封鎖オ
ルガノポリシロキサンとしては、25℃において粘度が
300〜100,0OOcsであり、特に700〜20
,0OOcsのものが好適に使用さ九る。
また、(9)成分のとしては充填剤は室温硬化型シリコ
ーンゴム組成物に使用されているすべてのものを使用す
ることができ、前記(3)又は(6)成分と同じである
。また、配合量も本発明の目的を損なわない限り任意と
され(8)成分の分子lJA雨末端水酸基封爪オルガノ
ポリシロキサン100重量部に対し、300重量部以下
とされる。
ーンゴム組成物に使用されているすべてのものを使用す
ることができ、前記(3)又は(6)成分と同じである
。また、配合量も本発明の目的を損なわない限り任意と
され(8)成分の分子lJA雨末端水酸基封爪オルガノ
ポリシロキサン100重量部に対し、300重量部以下
とされる。
更に、 (10)成分のシラン又はシロキサンは(8)
成分の分子鎖両末端水酸基封鎖オルガノポリシロキサン
の架橋剤として作用するものであり、一分子中にケイ素
原子に結合する加水分解可能な基を少なくとも2個有す
るもので、直鎖状、分枝状、環状いずれのものでもよい
。例えば、一般式(X)R’); Xysio4−x−
V ・・・++ (x )(但し、R”は
−価炭化水素店を表わし、また又は加水分解可能な基で
あって、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などの
アルコキシ法、アセトキシ基、ケトオキシ基、1−メチ
ルビニルオキシ基、置換もしくは未置換のアミド基、置
換もしくは未置換のアミノオキシ基、アミノオキシム基
、アルケニルオキシム基を示す。また、Xは0又は1、
yは4〜2を表わす、) で示されるシラン或いは部分加水分解シロキサンが挙げ
られ、これらの1種又は2種以上を使用することができ
る。
成分の分子鎖両末端水酸基封鎖オルガノポリシロキサン
の架橋剤として作用するものであり、一分子中にケイ素
原子に結合する加水分解可能な基を少なくとも2個有す
るもので、直鎖状、分枝状、環状いずれのものでもよい
。例えば、一般式(X)R’); Xysio4−x−
V ・・・++ (x )(但し、R”は
−価炭化水素店を表わし、また又は加水分解可能な基で
あって、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などの
アルコキシ法、アセトキシ基、ケトオキシ基、1−メチ
ルビニルオキシ基、置換もしくは未置換のアミド基、置
換もしくは未置換のアミノオキシ基、アミノオキシム基
、アルケニルオキシム基を示す。また、Xは0又は1、
yは4〜2を表わす、) で示されるシラン或いは部分加水分解シロキサンが挙げ
られ、これらの1種又は2種以上を使用することができ
る。
なお、(10)成分として分子内に2個の加水分解井を
もつ2官能シラン或いはシロキサンを用いる場合には3
官能以上のシラン或いはシロキサンを添加して使用しな
くてはならない。
もつ2官能シラン或いはシロキサンを用いる場合には3
官能以上のシラン或いはシロキサンを添加して使用しな
くてはならない。
また、(11)成分は硬化触媒であって1例えばジブチ
ルスズジオクトエートなどの有機スズ化合物、テトライ
ソプロピルチタネートなどの有機チタン化合物、更にグ
アニジル基含有シランなどが挙げられる。この(11)
成分は(10)成分のシラン、シロキサンの種類に応じ
て適宜選択使用されるものであって、例えば、 (10
)成分としてメチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、エチルポリシリケート、メチルトリアセト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリ
ス(メチルエチルケトオキシム)シラン又はビニルトリ
ス(メチルエチルケトオキシム)シラン等を使用する場
合には、(11)成分の触媒としては有機スズ化合物を
使用することが望ましく、また、上記(10)成分とし
てビニルトリス(1−メチルビニルオキシ)シランを使
用する場合には、 (11)成分の触媒としてはグアニ
ジル基含有シランを使用することが好ましい。
ルスズジオクトエートなどの有機スズ化合物、テトライ
ソプロピルチタネートなどの有機チタン化合物、更にグ
アニジル基含有シランなどが挙げられる。この(11)
成分は(10)成分のシラン、シロキサンの種類に応じ
て適宜選択使用されるものであって、例えば、 (10
)成分としてメチルトリメトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、エチルポリシリケート、メチルトリアセト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリ
ス(メチルエチルケトオキシム)シラン又はビニルトリ
ス(メチルエチルケトオキシム)シラン等を使用する場
合には、(11)成分の触媒としては有機スズ化合物を
使用することが望ましく、また、上記(10)成分とし
てビニルトリス(1−メチルビニルオキシ)シランを使
用する場合には、 (11)成分の触媒としてはグアニ
ジル基含有シランを使用することが好ましい。
なお、 (11)成分は必ずしも必須とされるものでは
なく、例えば(10)成分としてアミノオキシ基を含有
するシラン又はシロキサンを使用−た場合には、この(
11)成分は全く使用しなくても良好な速さで硬化を完
了させることができる。
なく、例えば(10)成分としてアミノオキシ基を含有
するシラン又はシロキサンを使用−た場合には、この(
11)成分は全く使用しなくても良好な速さで硬化を完
了させることができる。
なお、本発明に使用される上述した各シリコーンゴム組
成物には必要に応じ着色剤、耐熱向上剤(ベンガラ、黒
ベンガラ、酸化セリウムなど)。
成物には必要に応じ着色剤、耐熱向上剤(ベンガラ、黒
ベンガラ、酸化セリウムなど)。
難燃性付与剤(カーボン、酸化チタン、ベンゾトリアゾ
ール炭酸アニン、炭酸マンガンなど)、付加反応制御剤
(ビニル基含有シロキサン、アセチレン系化合物など)
1発泡剤などを適宜配合して差支えない。また、補強剤
としてSin、単位とR3S i O−、sとからなる
レジン構造のシロキサンや、離型剤として無官能のシリ
コーンオイルを添加しても差支えないが、この場合でも
200℃で10nml!g以上の黒気圧を有する低分子
シロキサンが組成物中に0.2重量%以上含まれないよ
うにすることが必要である。
ール炭酸アニン、炭酸マンガンなど)、付加反応制御剤
(ビニル基含有シロキサン、アセチレン系化合物など)
1発泡剤などを適宜配合して差支えない。また、補強剤
としてSin、単位とR3S i O−、sとからなる
レジン構造のシロキサンや、離型剤として無官能のシリ
コーンオイルを添加しても差支えないが、この場合でも
200℃で10nml!g以上の黒気圧を有する低分子
シロキサンが組成物中に0.2重量%以上含まれないよ
うにすることが必要である。
また、これらのシリコーンゴム組成物を硬化してシリコ
ーンゴム製定着ロールを製造する方法は公知の方法が採
用され得る。
ーンゴム製定着ロールを製造する方法は公知の方法が採
用され得る。
なお、低分子シロキサンの含有承は、該当するシリコー
ンゴム硬化物から溶剤により低分子シロキサンを抽出し
、ガスクロマトグラフのFID法により定量してその含
有量を決めることができる。
ンゴム硬化物から溶剤により低分子シロキサンを抽出し
、ガスクロマトグラフのFID法により定量してその含
有量を決めることができる。
叉匪汝廟米
本発明の定着ロールは、200℃で10 nnHg以上
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重
量%より少ないシリコーンゴムからなるため、通常の低
分子シロキサンを含有するシリコーンゴム組成物を用い
て形成された定着ロールの場合と異なり、使用中に複写
機等のミラ一部や高電圧発生装置部が汚れて、複写に際
してコピー紙に黒点や空白が発生するといった不都合が
ないので鮮明な複写が得られると共に、定着ロールの寿
命が一段と向上し、更に部品の清掃等の回数も大幅に減
少し、従って、複写機、ファクシミリ、プリンターなど
の電子写真プロセスを利用した機器等の加熱及び/又は
加圧定着ロールとして有効に使用される。
の蒸気圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重
量%より少ないシリコーンゴムからなるため、通常の低
分子シロキサンを含有するシリコーンゴム組成物を用い
て形成された定着ロールの場合と異なり、使用中に複写
機等のミラ一部や高電圧発生装置部が汚れて、複写に際
してコピー紙に黒点や空白が発生するといった不都合が
ないので鮮明な複写が得られると共に、定着ロールの寿
命が一段と向上し、更に部品の清掃等の回数も大幅に減
少し、従って、複写機、ファクシミリ、プリンターなど
の電子写真プロセスを利用した機器等の加熱及び/又は
加圧定着ロールとして有効に使用される。
次に、200℃で101mHg以上の蒸気圧を有する低
分子シロキサンの含有量が0.2重量%より少ないオル
ガノポリシロキサンの製造例を示す。
分子シロキサンの含有量が0.2重量%より少ないオル
ガノポリシロキサンの製造例を示す。
〔製造例1〕
で示される1、3−ジビニル−1,1,3,3−テトラ
メチルジシロキサンと。
メチルジシロキサンと。
C)■。
で示されるオクタメチルシクロテトラシロキサンとをに
一シラル−ト触媒を用いて重合した後、中和することに
より、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサ
ン(1)を得た。
一シラル−ト触媒を用いて重合した後、中和することに
より、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサ
ン(1)を得た。
このジメチルポリシロキサン(I)を圧力30ryn
Hg、温度180’Cの条件下で3時間ストリップ処理
を行ない、低分子シロキサンを除去して粘度10.05
0センチストークスのジメチルポリシロキサン(n)を
得た。
Hg、温度180’Cの条件下で3時間ストリップ処理
を行ない、低分子シロキサンを除去して粘度10.05
0センチストークスのジメチルポリシロキサン(n)を
得た。
上記のジメチルポリシロキサン(1)及び(U)中に含
まれる低分子シロキサンの斌をガスクロマトグラフ(島
津製作所爬GC−9A、FID仕様)を用いて定量した
ところ、ジメチルシロキシ単位(on位) の1on体
(Dl。、 bp、 200 ’C/ 10mmHg)
までの低分子シロキサンの含有量はジメチルポリシロキ
サン(1)は13.4重量%、ジメチルポリシロキサン
(■)は1.8垂片%であった。
まれる低分子シロキサンの斌をガスクロマトグラフ(島
津製作所爬GC−9A、FID仕様)を用いて定量した
ところ、ジメチルシロキシ単位(on位) の1on体
(Dl。、 bp、 200 ’C/ 10mmHg)
までの低分子シロキサンの含有量はジメチルポリシロキ
サン(1)は13.4重量%、ジメチルポリシロキサン
(■)は1.8垂片%であった。
更に、ジメチルポリシロキサン(n)を0.5mmHH
の減圧下で200℃、12時間加熱ストリップを行ない
、低分子ポリシロキサンを除去し、10i体(Dよ。)
までの低分子ポリシロキサンの含有量が0.06重量%
のジメチルポリシロキサン(m)を得た。
の減圧下で200℃、12時間加熱ストリップを行ない
、低分子ポリシロキサンを除去し、10i体(Dよ。)
までの低分子ポリシロキサンの含有量が0.06重量%
のジメチルポリシロキサン(m)を得た。
で示されるテトラメチルハイドロジエンジシロキサンと
、 で示される1、1,3.3−オクタメチルシクロテトラ
シロキサンと、 で示されるテトラメチルハイドロジェンシノロテトラシ
ロキサンとを硫酸を触媒として用いて重合した後、中和
することにより、平均組成式で示されるメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン(IV)を得た。このメチルハイ
ドロジエンポリシロキサン(IV)を0.5mmt4g
の減圧下で260”C12時間加熱ストリップを行ない
、低分子シロキサン含量の減少したメチルハイドロジエ
ンポリシロキサン(V)を得た。これらメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン(rv) 、 (V)中に含ま
れるIClt体(D□。)までの低分子シロキサンの含
有量は、(IV)は16.0重景%、(V)は0.04
1重景重景あった。
、 で示される1、1,3.3−オクタメチルシクロテトラ
シロキサンと、 で示されるテトラメチルハイドロジェンシノロテトラシ
ロキサンとを硫酸を触媒として用いて重合した後、中和
することにより、平均組成式で示されるメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン(IV)を得た。このメチルハイ
ドロジエンポリシロキサン(IV)を0.5mmt4g
の減圧下で260”C12時間加熱ストリップを行ない
、低分子シロキサン含量の減少したメチルハイドロジエ
ンポリシロキサン(V)を得た。これらメチルハイドロ
ジエンポリシロキサン(rv) 、 (V)中に含ま
れるIClt体(D□。)までの低分子シロキサンの含
有量は、(IV)は16.0重景%、(V)は0.04
1重景重景あった。
〔製造例3〕
で示されるメチルポリシロキサンと、
で示されるオクタメチルシクロテトラシロキサンと、で
示されるテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキ
サンとをに一シラル−ト触媒を用いて重合し、ジメチル
ポリシロキサン単位98モル%及びメチルビニルシロキ
サン単位2モル%よりなる粘度26,500センチスト
ークスのメチルビニルポリシロキサン(VI)を得た。
示されるテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキ
サンとをに一シラル−ト触媒を用いて重合し、ジメチル
ポリシロキサン単位98モル%及びメチルビニルシロキ
サン単位2モル%よりなる粘度26,500センチスト
ークスのメチルビニルポリシロキサン(VI)を得た。
このメチルビニルポリシロキサン(VI)を30mmH
gの減圧下、温度180℃の条件下で3時間ストリップ
処理し、低分子シロキサンを減少させた粘度30,00
0センチストークスのメチルビニルポリシロキサン(■
)を得た。更にこのメチルビニルポリシロキサン(■)
をアセトンを用いて洗浄し、残存する低分子シロキサン
を除去した。洗浄終了後、メチルビニルポリシロキサン
(■)に含まれろアセトンを30 nRHgの減圧下で
150℃、1時間ストリップ処理して除去し、低分子シ
ロキサン含有量の低いメチルビニルポリシロキサン(■
)を得た。
gの減圧下、温度180℃の条件下で3時間ストリップ
処理し、低分子シロキサンを減少させた粘度30,00
0センチストークスのメチルビニルポリシロキサン(■
)を得た。更にこのメチルビニルポリシロキサン(■)
をアセトンを用いて洗浄し、残存する低分子シロキサン
を除去した。洗浄終了後、メチルビニルポリシロキサン
(■)に含まれろアセトンを30 nRHgの減圧下で
150℃、1時間ストリップ処理して除去し、低分子シ
ロキサン含有量の低いメチルビニルポリシロキサン(■
)を得た。
上記メチルビニルポリシロキサン(VT)、(■)、(
〜■)中に含まれる10量体(Dl。)までの低分子シ
ロキサンの含有量は、(VI)は13.0重量%、(■
)は2.1重1%、(■)は0.045重量%であった
。
〜■)中に含まれる10量体(Dl。)までの低分子シ
ロキサンの含有量は、(VI)は13.0重量%、(■
)は2.1重1%、(■)は0.045重量%であった
。
〔製造例4〕。
で示されるオクタメチルシクロテトラシロキサンをに一
シラル−ト触媒を用いて重合し、中和することにより両
末端基が水酸基であって粘度が17.300センチスト
ークスのジメチルポリシロキサン(IX)を得た。この
ジメチルポリシロキサン(IX)を30部mHg(7)
減圧下、温度180℃(7)条件下で3時間ストリップ
処理し、低分子シロキサンを減少させて粘度が20,0
00センチストークスのジメチルポリシロキサン(X)
を得た。更に、このジメチルポリシロキサン(X)を0
.511IIIHgの減圧下で180℃、3時間加熱ス
トリップ処理し、低分子シロキサンの減少したジメチル
ポリシロキサン(X[)を得た。これらジメチルポリシ
ロキサン(II)、’(X)、(XI)中に含まれる1
0量体(D□。)までの低分子シロキサンの含有量は、
(IK)は13.9重量%、(X)は3.7重量%、(
XI)は0.082重量%であった。
シラル−ト触媒を用いて重合し、中和することにより両
末端基が水酸基であって粘度が17.300センチスト
ークスのジメチルポリシロキサン(IX)を得た。この
ジメチルポリシロキサン(IX)を30部mHg(7)
減圧下、温度180℃(7)条件下で3時間ストリップ
処理し、低分子シロキサンを減少させて粘度が20,0
00センチストークスのジメチルポリシロキサン(X)
を得た。更に、このジメチルポリシロキサン(X)を0
.511IIIHgの減圧下で180℃、3時間加熱ス
トリップ処理し、低分子シロキサンの減少したジメチル
ポリシロキサン(X[)を得た。これらジメチルポリシ
ロキサン(II)、’(X)、(XI)中に含まれる1
0量体(D□。)までの低分子シロキサンの含有量は、
(IK)は13.9重量%、(X)は3.7重量%、(
XI)は0.082重量%であった。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが1本
発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下
記例において部はいずれも重量部を示し、また、粘度は
いずれも25℃での値を示す。
発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下
記例において部はいずれも重量部を示し、また、粘度は
いずれも25℃での値を示す。
〔実施例1〕
製造例1で製造した両末端にビニル基を有するジメチル
ポリシロキサン(m)100部、比表面積300 rl
/ gのフユームドシリカ5部、平均粒径2μの結晶
性シリカ40部、ベンガラ5部、製造例2で製造したメ
チルハイドロジエンポリシロキサン(V)1.8部、変
性塩化白金酸のオクタツール変性触媒(白金濃度2.0
重量%)を白金として10ppmを均一に混合して付加
型シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組
成物を用いてpriIIler No、 101 (信
越化学(株)製)で処理したアルミニウム芯金に170
℃で80秒間の射出成型を行ない、得られた成型品を2
00℃で4時間ポストキュアーし、ゴム厚8+nmで表
面が鏡面状の加圧定着ロール(AO)(実施例1)を得
た。
ポリシロキサン(m)100部、比表面積300 rl
/ gのフユームドシリカ5部、平均粒径2μの結晶
性シリカ40部、ベンガラ5部、製造例2で製造したメ
チルハイドロジエンポリシロキサン(V)1.8部、変
性塩化白金酸のオクタツール変性触媒(白金濃度2.0
重量%)を白金として10ppmを均一に混合して付加
型シリコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組
成物を用いてpriIIler No、 101 (信
越化学(株)製)で処理したアルミニウム芯金に170
℃で80秒間の射出成型を行ない、得られた成型品を2
00℃で4時間ポストキュアーし、ゴム厚8+nmで表
面が鏡面状の加圧定着ロール(AO)(実施例1)を得
た。
この加圧定着ロール(AO)より硬化シリコーンゴムを
切り取り、トルエンを用いてこの硬化シリコーンゴム中
に含まれる低分子シロキサンを抽出してその含有量を定
量した。また、加圧定着ロール(A o )を複写機に
装着し、複写機内に設置されたミラ一部に曇りが発生す
るまでのコピ一枚数を調べた。
切り取り、トルエンを用いてこの硬化シリコーンゴム中
に含まれる低分子シロキサンを抽出してその含有量を定
量した。また、加圧定着ロール(A o )を複写機に
装着し、複写機内に設置されたミラ一部に曇りが発生す
るまでのコピ一枚数を調べた。
ここで、トルエンにより抽出された硬化シリコーンゴム
中に低分子シロキサンのガスクロマトグラムを第1図に
示す。また、硬化シリコーンゴムの物性及び加圧定着ロ
ール(A o )を複写機へ実装した場合の結果を第1
表に示す。
中に低分子シロキサンのガスクロマトグラムを第1図に
示す。また、硬化シリコーンゴムの物性及び加圧定着ロ
ール(A o )を複写機へ実装した場合の結果を第1
表に示す。
〔比較例1,2〕
実施例で使用したジメチルポリシロキサン(III)の
代りにジメチルポリシロキサン(1)を用い、メチルハ
イドロジエンポリシロキサン(V)の代りにメチルハイ
ドロジエンポリシロキサン(IV)を用いた以外は実施
例1と同様にして定着ロール(A工)(比較例1)を得
た。
代りにジメチルポリシロキサン(1)を用い、メチルハ
イドロジエンポリシロキサン(V)の代りにメチルハイ
ドロジエンポリシロキサン(IV)を用いた以外は実施
例1と同様にして定着ロール(A工)(比較例1)を得
た。
更に、ジメチルポリシロキサン(Ill)の代りにジメ
チルポリシロキサン(II)を用い、メチルハイドロジ
エンポリシロキサンとして(IV )を用いた以外は実
施例1と同様にして定着ロール(A2)(比較例2)を
得た。
チルポリシロキサン(II)を用い、メチルハイドロジ
エンポリシロキサンとして(IV )を用いた以外は実
施例1と同様にして定着ロール(A2)(比較例2)を
得た。
比較例1及び比較例2の硬化シリコーンゴム中の低分子
シロキサンのガスグロマトグラムをそれぞれ第2図及び
第3図に示す。また、これら比較例1,2の硬化シリコ
ーンゴムの物性及び加圧定着ロールを複写機へ実装した
場合の結果を第1表に示す。
シロキサンのガスグロマトグラムをそれぞれ第2図及び
第3図に示す。また、これら比較例1,2の硬化シリコ
ーンゴムの物性及び加圧定着ロールを複写機へ実装した
場合の結果を第1表に示す。
〔実施例2〕
製造例3で製造したメチルビニルポリシロキサン(■)
100部、比表面積が180 m′/ 5;で表面を(
CII、)、 S ioo、、でコープインク゛したフ
ユームドシリカ5部、平均粒径2μの結晶性シリカ50
部、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオ
キシヘキサン0.5部を均一に混合して有機過酸化物硬
化型シリコーンゴム組成物を得た。
100部、比表面積が180 m′/ 5;で表面を(
CII、)、 S ioo、、でコープインク゛したフ
ユームドシリカ5部、平均粒径2μの結晶性シリカ50
部、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルパーオ
キシヘキサン0.5部を均一に混合して有機過酸化物硬
化型シリコーンゴム組成物を得た。
このシリコーンゴム組成物を用い、実施例1で用いたも
のと同様のアルミニウム芯金を使用して実施例1と同形
状のロールを170℃、10分間の条件で金型圧縮成型
し、成型品を脱型後、200℃で2時間ポストキュアー
し1表面を研JIパして加圧定着ロール(B O) (
実施例2)をネ゛)た。この定着ロール(Bo)より硬
化シリコーンゴムを切り取り、実施例1と同様に硬化シ
リコーンゴム中に含まれる低分子シロキサン量を定量す
ると共に、定着ロール(Bo)を複写機に実装して種々
試験を行なった。結果を第1表に示す。
のと同様のアルミニウム芯金を使用して実施例1と同形
状のロールを170℃、10分間の条件で金型圧縮成型
し、成型品を脱型後、200℃で2時間ポストキュアー
し1表面を研JIパして加圧定着ロール(B O) (
実施例2)をネ゛)た。この定着ロール(Bo)より硬
化シリコーンゴムを切り取り、実施例1と同様に硬化シ
リコーンゴム中に含まれる低分子シロキサン量を定量す
ると共に、定着ロール(Bo)を複写機に実装して種々
試験を行なった。結果を第1表に示す。
〔比較例3,4〕
実施例2で使用したメチルビニルポリシロキサン(■)
の代りにメチルビニルポリシロキサン(VI)を用い(
比較例3)、またメチルビニルポリシロキサン(■)の
代りにメチルビニルポリシロキサン(■)を用いた(比
較例4)以外は実施例2と同様にしてそれぞれ比較例3
,4の加圧定着ロール(Bよ)、(B2)を得た。これ
ら比較例3,4の硬化シリコーンゴム中の低分子シロキ
サン含有量、物性及びロールの複写機への実装結果を第
1表に示す。
の代りにメチルビニルポリシロキサン(VI)を用い(
比較例3)、またメチルビニルポリシロキサン(■)の
代りにメチルビニルポリシロキサン(■)を用いた(比
較例4)以外は実施例2と同様にしてそれぞれ比較例3
,4の加圧定着ロール(Bよ)、(B2)を得た。これ
ら比較例3,4の硬化シリコーンゴム中の低分子シロキ
サン含有量、物性及びロールの複写機への実装結果を第
1表に示す。
〔実施例3〕
製造例4で製造した両末端に水酸基を有するジメチルポ
リシロキサン(XI)100部、ジブチルスズジラウレ
ート0.5部、平均粒径2μの結晶性シリカ50部、エ
チルポリシリケート2部を均一に混合して室温硬化型シ
リコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物
をprimerX−33−033A/B(信越化学(株
)製)で処理した鉄芯金をセットした金型に注入して室
温下で96時間硬化させた後、成型品を脱型し、この成
型品を200℃で2時間ポストキュアーして表面が鏡面
状の加圧定着ロール(Co)(実施例3)を得た。
リシロキサン(XI)100部、ジブチルスズジラウレ
ート0.5部、平均粒径2μの結晶性シリカ50部、エ
チルポリシリケート2部を均一に混合して室温硬化型シ
リコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物
をprimerX−33−033A/B(信越化学(株
)製)で処理した鉄芯金をセットした金型に注入して室
温下で96時間硬化させた後、成型品を脱型し、この成
型品を200℃で2時間ポストキュアーして表面が鏡面
状の加圧定着ロール(Co)(実施例3)を得た。
この定着ロール(Co)より硬化シリコーンゴムを切り
取り、実施例1,2と同様に硬化シリコーンゴム中に含
まわる低分子シロキサン量を定量すると共に、複写機に
よる実装試験を行なった。結果を第1表に示す。
取り、実施例1,2と同様に硬化シリコーンゴム中に含
まわる低分子シロキサン量を定量すると共に、複写機に
よる実装試験を行なった。結果を第1表に示す。
〔比1咬例5,6〕
実施例3で使用したジメチルポリシロキサン(XI)の
代りにジメチルポリシロキサン(IX)を用い(比較例
5)、また、ジメチルポリシロキサン(X[)の代りに
ジメチルポリシロキサン(X)を用いた(比較例6)以
外は実施例3と同様にして比較例5,6の加圧定着ロー
ル(C工)、(CZ)を得た。これら比較例5,6の硬
化シリコーンゴl\中の低分子シロキサン含有量、物性
及びコールの複写機への実装結果を第1表に示す。
代りにジメチルポリシロキサン(IX)を用い(比較例
5)、また、ジメチルポリシロキサン(X[)の代りに
ジメチルポリシロキサン(X)を用いた(比較例6)以
外は実施例3と同様にして比較例5,6の加圧定着ロー
ル(C工)、(CZ)を得た。これら比較例5,6の硬
化シリコーンゴl\中の低分子シロキサン含有量、物性
及びコールの複写機への実装結果を第1表に示す。
力1表の結果より、本発明に係る定着ロールはミラ一部
の曇りを発生させ難く、コピー痔命を飛′1111的に
向上させると共に、良好な物性を有していることが認め
られる。
の曇りを発生させ難く、コピー痔命を飛′1111的に
向上させると共に、良好な物性を有していることが認め
られる。
第1図は本発明の一実施例に係る定着ロール中に含まれ
る200℃で10 nmt1g以上の蒸気圧を有する低
分子シロキサンのガスクロマトグラム、第2図及び第3
図はそれぞれ比較例の定着ロール中に含まれる低分子シ
ロキサンのガスクロマトグラムである。 出願人 信越化学工業 株式会社 代理人 弁理士 小 島 隆 同 第1図 DgD、0.。 第2図 C4C4t C60qr)HD4r)weDr C40
,D@ DqD。
る200℃で10 nmt1g以上の蒸気圧を有する低
分子シロキサンのガスクロマトグラム、第2図及び第3
図はそれぞれ比較例の定着ロール中に含まれる低分子シ
ロキサンのガスクロマトグラムである。 出願人 信越化学工業 株式会社 代理人 弁理士 小 島 隆 同 第1図 DgD、0.。 第2図 C4C4t C60qr)HD4r)weDr C40
,D@ DqD。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、200℃で10mmHg以上の蒸気圧を有する低分
子シロキサンの含有量が0.2重量%より少ないシリコ
ーンゴムよりなることを特徴とする定着ロール。 2、前記シリコーンゴムが、 (1)一般式(i) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R^1及びR^2はメチル基、エチル基、フェ
ニル基、トリフルオロプロピル基及びビニル基から選択
される同種又は異種の基を示し、lは5以上の整数を表
わす。) で示されると共に、200℃で10mmHg以上の蒸気
圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%よ
り少ない分子鎖両末端ビニル基封鎖オルガノポリシロキ
サン100重量部、 (2)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上
記一般式(i)のオルガノポリシロキサンのビニル基1
個に対しこのケイ素原子に結合した水素原子を0.5〜
5個供給し得るに十分な量、 (3)充填剤0〜300重量部、 (4)触媒量の白金系化合物 からなる付加型シリコーンゴム組成物の硬化物である特
許請求の範囲第1項記載の定着ロール。 3、前記シリコーンゴムが、 (5)一般式(v) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R^3はメチル基、エチル基、フェニル基、ト
リフルオロプロピル基及びビニル基から選択される同種
又は異種の基を示すが、そのうち少なくとも50モル%
はメチル基であり、aは1.9〜2.1の数を表わす。 ) で示されると共に、200℃で10mmHg以上の蒸気
圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%よ
り少ないオルガノポリシロキサン 100重量部、 (6)充填剤0〜300重量部、 (7)触媒量の有機過酸化物 からなる有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物の硬
化物である特許請求の範囲第1項記載の定着ロール。 4、前記シリコーンゴムが、 (8)一般式(viii) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、R^5及びR^6は置換及び非置換の一価炭化
水素基から選択される同種又は異種の基を示し、nは5
0以上の整数を表わす。) で示されると共に、200℃で10mmHg以上の蒸気
圧を有する低分子シロキサンの含有量が0.2重量%よ
り少ない分子鎖両末端水酸基封鎖ジオルガノポリシロキ
サン100重量部、 (9)充填剤0〜300重量部、 (10)一分子中にケイ素原子に結合した加水分解可能
な基を少なくとも2個有するシラン又はシロキサンを上
記一般式(viii)の分子鎖両末端水酸基封鎖オルガ
ノポリシロキサンの水酸基1個に対しこのケイ素原子に
結合した加水分解可能な基を0.8〜5個供給し得る量
、 (11)硬化触媒0〜20重量部 からなる室温硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物であ
る特許請求の範囲第1項記載の定着ロール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Related Child Applications (1)
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ID=16235632
Family Applications (1)
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477078A (en) * | 1987-06-22 | 1989-03-23 | Ricoh Kk | Heat roller fixing device |
JPH01306209A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-11 | Nitto Kogyo Co Ltd | 非粘着性弾性ロールの製造法 |
JPH0259781A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-02-28 | Oce Nederland Bv | 熱可塑性樹脂を含む粉末を受容材料の上に転写し定着させるための装置 |
JPH02309377A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-25 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 定着用加圧ローラー |
EP0432502A2 (en) * | 1989-11-15 | 1991-06-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Semiconductor pellet adhesive and article made therewith |
EP0450536A2 (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Silicone rubber composition and method for the production of silicone rubber moldings |
JPH03259987A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
JPH05297747A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱定着用シリコーンゴムローラ |
EP1978060A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curing silicone rubber composition and its cured product |
KR101248026B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2013-03-27 | 주식회사 에이치알에스 | 반도전성 액상 실리콘 고분자 조성물 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5137786A (en) * | 1974-09-27 | 1976-03-30 | Nippon Steel Corp | Shibori shigokikakokanno seizoho |
JPS6310179A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Hikari Takeuchi | 定着用ロ−ラ− |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61189115A patent/JPH0673049B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5137786A (en) * | 1974-09-27 | 1976-03-30 | Nippon Steel Corp | Shibori shigokikakokanno seizoho |
JPS6310179A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Hikari Takeuchi | 定着用ロ−ラ− |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6477078A (en) * | 1987-06-22 | 1989-03-23 | Ricoh Kk | Heat roller fixing device |
JPH01306209A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-11 | Nitto Kogyo Co Ltd | 非粘着性弾性ロールの製造法 |
JPH0476763B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1992-12-04 | Nitto Kogyo Kk | |
JPH0259781A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-02-28 | Oce Nederland Bv | 熱可塑性樹脂を含む粉末を受容材料の上に転写し定着させるための装置 |
JPH02309377A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-25 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 定着用加圧ローラー |
EP0432502A2 (en) * | 1989-11-15 | 1991-06-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Semiconductor pellet adhesive and article made therewith |
JPH03259987A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
JPH0759697B2 (ja) * | 1990-03-09 | 1995-06-28 | 信越化学工業株式会社 | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体 |
EP0450536A2 (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Silicone rubber composition and method for the production of silicone rubber moldings |
JPH05297747A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱定着用シリコーンゴムローラ |
EP1978060A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curing silicone rubber composition and its cured product |
KR101508012B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2015-04-03 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물 |
US9045637B2 (en) | 2007-04-05 | 2015-06-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curing silicone rubber composition and its cured product |
KR101248026B1 (ko) * | 2011-03-30 | 2013-03-27 | 주식회사 에이치알에스 | 반도전성 액상 실리콘 고분자 조성물 및 이의 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
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