JP5143421B2 - 電子構成部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性シリコーン組成物、及び当該硬化性シリコーン組成物を硬化することにより形成されるシリコーンに関する。特に本発明は、改良された耐ブリード性を有するヒドロシリル化硬化性組成物に関する。当該硬化性シリコーン組成物は硬化して、改良された耐薬品性及び耐ブリード性を有する製品を形成する。

［発明の背景］
ポリオルガノシロキサンエラストマー、例えばポリジメチルシロキサンベースのエラストマーは、それらの熱安定性及び広範な熱範囲に亘って応力を軽減する能力といったような特性のために、エレクロトニクス産業において頻繁に使用される。しかしながら、これらポリオルガノシロキサンエラストマーは、いくつかの有機化学物質、例えば溶媒及びエンジン油に対する耐性不良という欠点を有し得る。

フルオロシリコーンエラストマー及び有機エラストマーは、耐薬品性を改良するために用いられてきた。しかしながら、フルオロシリコーンエラストマーは、ポリオルガノシロキサンエラストマー（非フッ素化されている）よりコストが高いという欠点を有する。これを取り扱うために提唱される一アプローチは、フルオロシリコーンエラストマーをポリオルガノシロキサンエラストマーと組合せることである。しかしながら、提唱されるアプローチは、フルオロシリコーン及び非フッ素化オルガノシリコーン構成成分が相分離して、不安定特性を生じるという問題のため、一般に用いられてこなかった。

硬化してエラストマーを形成するシリコーン組成物は、耐ブリード性が乏しいという欠点を被り得る。ブリードは、該組成物が硬化前に基材の一部に塗布される用途において問題になり得る。（該シリコーン組成物の外へ）ブリードする化学種は、基材を汚染する可能性がある。これは、接着促進剤のヒドロシリル化反応硬化性ポリオルガノシロキサンエラストマーへの添加がブリードを増大させることから分かるように、接着剤、例えば、エレクトロニクス用途において用いられるダイ取り付け接着剤にとって特に問題となる傾向がある。

有機エラストマーは、不十分な柔軟性又はバルク熱特性を有するという欠点を被り得る。したがって、改良された耐ブリード性を有する硬化性シリコーン組成物に対する必要性がエレクトロニクス産業においては存在する。そしてその硬化性シリコーン組成物は、柔軟性及びバルク熱特性を保持する一方で、硬化すると改良された耐薬品性及び耐ブリード性を有するエラストマーを形成する。

［発明の概要］
本発明は、（１）電子基板上に組成物を塗布する工程、（２）電子部品を組成物に取り付ける工程、及び（３）組成物を硬化させて電子部品を電子基板に接着する工程を含み、任意で（４）上記工程（１）〜（３）を反復して、１つ又は複数の付加的電子部品を取り付ける工程を含む、電子構成部品を製造する方法であって、
前記組成物が、以下の：
（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、
任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン、
（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン、及び
（Ｖ）接着促進剤
を含む構成成分を混合することにより調製される、電子構成部品を製造する方法に関する。

構成成分（Ｉ）は、フッ素原子を含有しない。構成成分（ＩＩ）は、フッ素原子を含有しない。構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又は両方と反応性である少なくとも１つの官能基を有する。構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する。構成成分（ＩＶ）及び構成成分（Ｖ）は、耐ブリード性を改良するのに十分な量で存在する。

［発明の詳細な説明］
量、比率及びパーセンテージは全て、別記しない限り重量単位である。以下は、本明細書中で用いる場合の定義の一覧である。

[用語の定義及び用法］

「ブリード」とは、シリコーン組成物又はその硬化生成物の界面を横切って移行する化学種に関する望ましくない傾向を意味する。ブリードは、シリコーン組成物又はその硬化生成物から、例えばシリコーン組成物又はその硬化生成物が塗布される基材上への化学種の移行を包含する。ブリードは、シリコーン組成物又はその硬化生成物の外側からシリコーン組成物又はその硬化生成物中への化学種の移行をさらに包含する。

「耐薬品性」とは、溶媒及び油に曝露された場合に、膨潤するか又は分解するかあるいはその両方であるシリコーンの傾向低減を意味する。

「組合せ」とは、任意の方法により一緒に置かれる２つ又はそれ以上の要素を意味する。

略号「ｃＰ」は、センチポアズを意味する。

略号「ＩＲ」は、赤外線を意味する。

「移行（migration）」とは、界面を横断せずに、シリコーン組成物又はその硬化生成物の界面方向に動き、それによりバルクと比較した場合に界面でのフッ素含有化学種の含量が濃厚化されるフッ素含有化学種の傾向を意味する。

略号「ｍｍ」は、ミリメートルを意味する。

「Ｐａ・ｓ」は、パスカル秒を意味する。

略号「ｐｐｍ」は、百万分の一部を意味する。

「シリコーン」及び「シロキサン」は、本明細書中では同義的に用いられる。

本発明は、以下の：
（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、
任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（但し、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、
（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン（但し、ｉ）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応性である少なくとも１つの官能基を有し、且つｉｉ）構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し、且つ）及び
（Ｖ）接着促進剤
を含む構成成分を混合することにより調製される組成物に関する。

〔構成成分（Ｉ）ポリオルガノシロキサン〕
構成成分（Ｉ）は、１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンである。構成成分（Ｉ）は、線状、分岐状又は樹脂状構造を有してもよい。構成成分（Ｉ）は、ホモポリマー又はコポリマーであってもよい。不飽和有機基は２〜１２個の炭素原子を有するアルケニル基であってもよく、例としてはビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニルが挙げられるが、これらに限定されない。不飽和有機基は２〜１２個の炭素原子を有するアルキニル基であってもよく、例としてはエチニル、プロピニル及びブチニルが挙げられるが、これらに限定されない。あるいは、不飽和有機基はアクリレート官能基又はメタクリレート官能基を含有してもよく、例としてはアクリロイルオキシアルキル、例えばアクリロイルオキシプロピル及びメタクリロイルオキシアルキル、例えばメタクリロイルオキシプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。構成成分（Ｉ）中の不飽和有機基は、末端基位置、側基位置又は末端基位置及び側基位置の両方に位置してもよい。

構成成分（Ｉ）中の残りのケイ素結合有機基は、脂肪族不飽和を含有しない一価有機基であってもよい。これらの一価有機基は１〜２０個の炭素原子、あるいは１〜１０個の炭素原子を有してもよく、例としてはアルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチル；並びにシアノ−官能基、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。構成成分（Ｉ）は、フッ素原子を含有しない。

構成成分（Ｉ）の粘度は特に制限されるものではないが、構成成分（Ｉ）は、２５℃で０．０５〜５００Ｐａ・ｓ、又は２５℃で０．１〜２００Ｐａ・ｓの粘度を有してもよい。構成成分（Ｉ）は、１００重量部の量で組成物に添加される。

構成成分（Ｉ）は、次式：
（ａ）Ｒ^１ _３ＳｉＯ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ）_α（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ）_βＳｉＲ^１ _３、
（ｂ）Ｒ^３ _２Ｒ^４ＳｉＯ（Ｒ^３ _２ＳｉＯ）_χ（Ｒ^３Ｒ^４ＳｉＯ）_δＳｉＲ^３ _２Ｒ^４、又は
（ｃ）それらの組合せ
のポリオルガノシロキサンを含んでもよい。

式（ａ）において、αは０〜２，０００の平均値を有し、そしてβは２〜２，０００の平均値を有する。Ｒ^１は、各々独立して、一価有機基である。適切な一価有機基としては、アクリル官能基、例えばアクリロイルオキシプロピル及びメタクリロイルオキシプロピル；アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル；アルキニル基、例えばエチニル及びプロピニル；芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリル；並びにシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^２は、各々独立して、不飽和一価有機基である。Ｒ^２の例としては、アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル、並びにアルキニル基、例えばエチニル及びプロピニル、並びにアクリル官能基、例えばアクリロイルオキシプロピル及びメタクリロイルオキシプロピルが挙げられる。

式（ｂ）において、χは０〜２，０００の平均値を有し、そしてδは０〜２，０００の平均値を有する。Ｒ^３は、各々独立して、一価有機基である。適切な一価有機基としては、アクリル官能基、例えばアクリロイルオキシプロピル及びメタクリロイルオキシプロピル；アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル；アルキニル基、例えばエチニル及びプロピニル；芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリル；並びにシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^４は、各々独立して、不飽和有機炭化水素基である。Ｒ^４の例としては、アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル；アルキニル基、例えばエチニル及びプロピニル；並びにアクリル官能基、例えばアクリロイルオキシプロピル及びメタクリロイルオキシプロピルが挙げられる。

構成成分（Ｉ）は、ポリジオルガノシロキサン、例えば：
ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｉｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）、
ｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
ｖｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）、
ｖｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニルシロキサン）、
ｖｉｉｉ）フェニル、メチル、ビニル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｉｘ）ジメチル−アクリロイルオキシプロピル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘ）ジメチル−メタクリロイルオキシプロピル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｘｉｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｉｉｉ）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、
ｘｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルヘキセニルシロキサン）、
ｘｖ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルシアノプロピルシロキサン）、及び
ｘｖｉ）それらの組合せ
を含んでもよい。

構成成分（Ｉ）として用いるのに適したポリジオルガノシロキサンの製造方法、例えば対応するオルガノハロシラン類の加水分解及び縮合、あるいは環状ポリジオルガノシロキサンの平衡は、当該技術分野でよく知られている。

構成成分（Ｉ）は、樹脂、例えばＲ^５ _３ＳｉＯ_１／２単位及びＳｉＯ_４／２単位から本質的に成るＭＱ樹脂、Ｒ^５ＳｉＯ_３／２単位及びＲ^５ _２ＳｉＯ_２／２単位から本質的に成るＴＤ樹脂、Ｒ^５ _３ＳｉＯ_１／２単位及びＲ^５ＳｉＯ_３／２単位から本質的に成るＭＴ樹脂、Ｒ^５ _３ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^５ＳｉＯ_３／２単位及びＲ^５ _２ＳｉＯ_２／２単位から本質的に成るＭＴＤ樹脂、又はそれらの組合せを含んでもよい。

Ｒ^５は各々、一価有機基である。Ｒ^５により表される一価有機基は、１〜２０個の炭素原子、あるいは１〜１０個の炭素原子を有してもよい。一価有機基の例としては、アクリレート官能基、例えばアクリルオキシアルキル基、メタクリレート官能基、例えばメタクリルオキシアルキル基、シアノ−官能基及び一価炭化水素基が挙げられるが、これらに限定されない。一価炭化水素基としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。シアノ官能基としては、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられるが、これらに限定されない。

樹脂は平均３〜３０モル％の不飽和有機基を含有してもよい。不飽和有機基は、アルケニル基、アルキニル基、アクリレート官能基、メタクリレート官能基、又はそれらの組合せであってもよい。樹脂中の不飽和有機基のモル％は、樹脂中の不飽和基含有シロキサン単位のモル数対樹脂中のシロキサン単位の総モル数の比に１００を掛けた値である。

樹脂の製造方法は、当該技術分野でよく知られている。例えば樹脂は、Daudt他のシリカヒドロゾルキャッピング方法により生成される樹脂コポリマーを、少なくとも１つのアルケニル含有末端ブロッキング試薬で処理することにより調製されてもよい。Daudt他の方法は、米国特許第２，６７６，１８２号に開示されている。

要するに、Daudt他の方法は、シリカヒドロゾルを、酸性条件下で、トリメチルクロロシランのような加水分解性のトリオルガノシラン、ヘキサメチルジシロキサンのようなシロキサン又はそれらの混合物と反応させること、並びにＭ及びＱ単位を有するコポリマーを回収することを包含する。その結果生じるコポリマーは一般に、２〜５重量％のヒドロキシル基を含有する。

ケイ素結合ヒドロキシル基を典型的に２重量％未満含有する樹脂は、最終生成物中に３〜３０モル％の不飽和有機基を提供するのに十分な量で、Daudt他の生成物を不飽和有機基含有末端ブロッキング剤及び脂肪族不飽和を含有しない末端ブロッキング剤と反応させることにより調製されてもよい。末端ブロッキング剤の例としては、シラザン、シロキサン及びシランが挙げられるが、これらに限定されない。適切な末端ブロッキング剤は当該技術分野でよく知られており、米国特許第４，５８４，３５５号、第４，５９１，６２２号及び第４，５８５，８３６号で例示されている。単一末端ブロッキング剤又はこのような作用物質の混合物が、樹脂を調製するのに用いられてもよい。

構成成分（Ｉ）は、単一ポリオルガノシロキサン、あるいは以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位及び配列のうちの少なくとも１つにおいて異なる２つ又はそれ以上のポリオルガノシロキサンから成る組合せであることができる。

〔構成成分（ＩＩ）有機水素ポリシロキサン〕
構成成分（ＩＩ）は、１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサンである。構成成分（ＩＩ）は、ホモポリマー又はコポリマーであることができる。構成成分（ＩＩ）は、線状、分岐状、環状又は樹脂性構造を有することができる。構成成分（ＩＩ）中のケイ素結合水素原子は、末端基位置、側基位置又は末端基位置及び側基位置の両方に位置することができる。構成成分（ＩＩ）は、フッ素原子を含有しない。

構成成分（ＩＩ）は、シロキサン単位、例えばＨＲ^６ _２ＳｉＯ_１／２、Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^６ＳｉＯ_２／２、Ｒ^６ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^６ＳｉＯ_３／２及びＳｉＯ_４／２単位（これらに限定されない）を含みことができる。上記の式中、Ｒ^６は、各々独立して、脂肪族不飽和を含有しない一価有機基から選択される。

構成成分（ＩＩ）は、次式：
（ａ）Ｒ^７ _３ＳｉＯ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ）_ε（Ｒ^７ＨＳｉＯ）_φＳｉＲ^７ _３、
（ｂ）Ｒ^８ _２ＨＳｉＯ（Ｒ^８ _２ＳｉＯ）_γ（Ｒ^８ＨＳｉＯ）_ηＳｉＲ^８ _２Ｈ、又は
（ｃ）それらの組合せ
の化合物を含んでもよい。

式（ａ）において、εは０〜２，０００の平均値を有し、そしてφは２〜２，０００の平均値を有する。Ｒ^７は、各々独立して、脂肪族不飽和を含有しない一価有機基である。脂肪族不飽和を含有しない適切な一価有機基としては、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリル；並びにシアノ官能基、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられる。

式（ｂ）において、γは０〜２，０００の平均値を有し、そしてηは０〜２，０００の平均値を有する。Ｒ^８は、各々独立して、脂肪族不飽和を含有しない一価有機基である。脂肪族不飽和を含有しない適切な一価有機基としては、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリル；並びにシアノ官能基、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられる。

構成成分（ＩＩ）としては、以下のものが挙げられる：
ｉ）ジメチル水素シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ｉｉ）ジメチル水素シロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、
ｉｉｉ）ジメチル水素シロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、
ｖ）トリメチルシロキシ末端ポリメチル水素シロキサン、
ｖｉ）Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２単位及びＳｉＯ_４／２単位から本質的に成る樹脂、及び
ｖｉｉ）それらの組合せ。

構成成分（ＩＩ）は、以下の特性：構造、平均分子量、粘度、シロキサン単位及び配列のうちの少なくとも１つにおいて異なる２つ又はそれ以上の有機水素ポリシロキサンの組合せであることができる。

構成成分（ＩＩ）として用いるのに適した線状、分岐状及び環状有機水素ポリシロキサンの製造方法、例えばオルガノハロシランの加水分解及び縮合は、当該技術分野でよく知られている。構成成分（ＩＩ）として用いるのに適した有機水素ポリシロキサン樹脂の製造方法はまた、米国特許第５，３１０，８４３号、第４，３７０，３５８号及び第４，７０７，５３１号で例示されているようによく知られている。

構成成分（ＩＩ）中のケイ素結合水素原子対構成成分（Ｉ）中の脂肪族不飽和基のモル比（ＳｉＨ_Ｂ／Ｖｉ_Ａ）は、重要でない。

〔構成成分（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒〕
構成成分（ＩＩＩ）は、ヒドロシリル化触媒である。構成成分（ＩＩＩ）は、組成物の重量を基にして、０．１〜１，０００ｐｐｍ、あるいは１〜５００ｐｐｍ、あるいは２〜２００、あるいは５〜１５０ｐｐｍの白金族金属の量で組成物に添加される。適切なヒドロシリル化触媒は当該技術分野でよく知られており、市販されている。構成成分（ＩＩＩ）は、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム若しくはイリジウム金属又はその有機金属化合物又はそれらの組合せから選択される白金族金属を含んでもよい。構成成分（ＩＩＩ）の例としては、塩化白金酸、塩化白金酸・六水和物、二塩化白金、並びに上記の化合物と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体、又はマトリックス若しくはコアシェル型構造中にマイクロカプセル封入された白金化合物のような化合物が挙げられる。白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体としては、白金との１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。これらの錯体は、樹脂マトリックス中にマイクロカプセル封入されてもよい。

構成成分（ＩＩＩ）に関する適切なヒドロシリル化触媒は、例えば米国特許第３，１５９，６０１号；第３，２２０，９７２号；第３，２９６，２９１号；第３，４１９，５９３号；第３，５１６，９４６号；第３，８１４，７３０号；第３，９８９，６６８号；第４，７８４，８７９号；第５，０３６，１１７号及び第５，１７５，３２５号並びにＥＰ ０３４７８９５Ｂに記載されている。マイクロカプセル封入ヒドロシリル化触媒及びそれらの製造方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及びそこに引用されている参照並びに米国特許第５，０１７，６５４号に例示されているように、当該技術分野でよく知られている。

〔構成成分（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン〕
構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応性である少なくとも１つの官能基を有するフルオロオルガノシリコーンである。構成成分（ＩＩ）が組成物中に存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する。構成成分（ＩＶ）の粘度は特に制限されるものではないが、構成成分（ＩＶ）は、エポキシ基及びアルコキシ基を含有しなくてもよい。構成成分（ＩＶ）は、２５℃で０．０００１〜５００Ｐａ・ｓの粘度を有してもよい。

構成成分（ＩＶ）は、次式：
（ａ）Ｒ^９ _３ＳｉＯ（Ｒ^９ _２ＳｉＯ）_ι（Ｒ^９Ｒ^１０ＳｉＯ）_φＳｉＲ^９ _３、
（ｂ）Ｒ^１１ _２Ｒ^１２ＳｉＯ（Ｒ^１１ _２ＳｉＯ）_κ（Ｒ^１１Ｒ^１２ＳｉＯ）_λＳｉＲ^１１ _２Ｒ^１２、
（ｃ）Ｆ_３Ｃ（ＣＦ_２）_νＲ^１３−Ｓｉ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ^１４）_２（Ｒ^１５）］_３、
（ｄ）Ｒ^１５Ｒ^１４ _２ＳｉＯ_１／２単位、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_νＲ^１３ＳｉＯ_３／２単位及び任意にＳｉＯ_４／２単位から本質的に成る樹脂性又は分岐状構造、又は
（ｅ）それらの組合せ
の化合物を含んでもよい。

式（ａ）中、ιは０〜２，０００の平均値を有し、そしてφは１〜５００の平均値を有する。Ｒ^９は、各々独立して、水素原子、又は一価有機基である。適切な一価有機基としては、脂肪族不飽和を含有しない一価炭化水素基、例えばアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリル；並びにシアノ官能基、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピルが挙げられる。適切な一価有機基としては、不飽和一価有機基、例えばアクリレート官能基；メタクリレート官能基；アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル；並びにアルキニル基、例えばエチニル、プロピニル及びブチニルが挙げられる。式（ａ）においては、少なくとも１つのＲ^９が水素原子又は不飽和一価有機基である。Ｒ^１０は、各々独立して、フルオロ−官能性有機基である。適切なフルオロ−官能性有機基としてはフッ素化アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル、４，４，４，３，３−ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３−ヘプタフルオロペンチル及び６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルが挙げられるが、これらに限定されない。

式（ｂ）において、κは、０〜２，０００の平均値を有し、そしてλは、０〜５００の平均値を有する。Ｒ^１１は、各々独立して、水素原子、又は一価有機基である。適切な一価有機基としては、シアノ官能基、例えばシアノアルキル基、例えばシアノエチル及びシアノプロピル；並びに脂肪族不飽和を含有しない一価炭化水素基、例えばアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチル；並びに芳香族基、例えばフェニル、トリル及びキシリルが挙げられる。適切な一価有機基としては、不飽和一価有機基、例えばアクリレート官能基；メタクリレート官能基；アルケニル基、例えばビニル、アリル及びブテニル；並びにアルキニル基、例えばエチニル、プロピニル及びブチニルが挙げられる。式（ｂ）においては、少なくとも１つのＲ^１１が水素原子又は不飽和一価有機基である。Ｒ^１２は、各々独立して、フルオロ−官能性有機基である。適切なフルオロ−官能性有機基としてはフッ素化アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル、４，４，４，３，３−ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３−ヘプタフルオロペンチル及び６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルが挙げられる。

式（ｃ）及び（ｄ）において、νは、０〜１０である。Ｒ^１３は、各々独立して、二価有機基、例えば二価炭化水素基である。Ｒ^１３に関する適切な二価有機基は、少なくとも２個の炭素原子、あるいは２個〜２０個の炭素原子、あるいは２〜１０個の炭素原子を有してもよい。Ｒ^１３に関する適切な二価炭化水素基の例としては、アルキレン基、例えばメチレン、エチレン、プロピレン及びブチレンが挙げられる。Ｒ^１４は、各々独立して、脂肪族不飽和を含有しない一価炭化水素基である。Ｒ^１４の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられる。Ｒ^１５は、各々独立して、水素原子又は脂肪族不飽和炭化水素基であり、例としては、アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；並びにアルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニルが挙げられる。１つのＲ^１５が脂肪族不飽和炭化水素基である場合には、分子中のＲ^１５は全て、同一の又は異なる脂肪族不飽和炭化水素基であってもよい。分子中の１つのＲ^１５が水素原子である場合には、Ｒ^１５は全て水素原子であってもよい。

構成成分（ＩＶ）の例としては、以下のものが挙げられる：
ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチル３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン、
ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、
ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、
ｉｖ）トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、及び
ｖ）それらの組合せ。

構成成分（ＩＶ）は、組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーンに耐ブリード性及び耐薬品性を提供するのに十分な量で組成物に添加される。構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）の重量を基にして０．０１〜１００重量部の量で組成物に添加されてよい。理論に制約されることを望まないが、構成成分（ＩＶ）のフッ素化部分は、硬化されたとき、組成物の表面へ移行すると考えられる。多数の用途のための十分な耐薬品性及び耐ブリード性は、組成物のコストを劇的に増大させる更なる多量の構成成分（ＩＶ）を添加することなく得られると考えられる。

構成成分（ＩＶ）は、以下の特性：構造、平均分子量、粘度、シロキサン単位及び配列のうちの少なくとも１つにおいて異なる２つ又はそれ以上のフルオロオルガノシリコーンの組合せであることができる。

構成成分（ＩＶ）として用いるのに適したフルオロオルガノシリコーンは、当該技術分野でよく知られている。フルオロオルガノシリコーンは、適切な出発物質を変更することにより、構成成分（Ｉ）及び（ＩＩ）に関する上記の方法により調製されてもよい。当業者は、過度の実験をすることなく、構成成分（ＩＶ）に関する適切なフルオロオルガノシリコーンを製造することができるであろう。

〔構成成分（Ｖ）接着促進剤〕
構成成分（Ｖ）は、接着促進剤である。構成成分（ＶＩ）は、組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーンに接着性を与えるのに十分な量で組成物に添加される。構成成分（ＩＶ）及び構成成分（Ｖ）は、組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーンに耐ブリード性を提供するのに十分な量で組成物に一緒に添加される。構成成分（Ｖ）は、組成物の重量を基にして、０．０１〜５０重量部、あるいは０．０５〜２重量部、あるいは０．５〜１．５重量部の量で組成物に添加されよい。

構成成分（Ｖ）は、遷移金属キレート化合物、アルコキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能ポリオルガノシランとの組合せ、又はそれらの組合せを含んでよい。

構成成分（Ｖ）は、不飽和又はエポキシ官能化合物であることができる。適切なエポキシ官能化合物は当該技術分野でよく知られており、市販されている（例えば米国特許第４，０８７，５８５号；第５，１９４，６４９号；第５，２４８，７１５号及び第５，７４４，５０７号、４〜５列を参照）。構成成分（Ｖ）は、不飽和又はエポキシ官能アルコキシシランを含んでよい。例えば官能アルコキシシランは、式Ｒ^２８ _μＳｉ（ＯＲ^２９）_{（４−μ）}（式中、μは１、２又は３であり、あるいはμは１である）を有することができる。

Ｒ^２８は、各々独立して、一価有機基であるが、但し、少なくとも１つのＲ^２８が不飽和有機基又はエポキシ官能有機基である。Ｒ^２８に関するエポキシ官能有機基の例としては、３−グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルが挙げられる。Ｒ^２８に関する不飽和有機基の例としては、３−メタクリロイルオキシプロピル、３−アクリロイルオキシプロピル、及び不飽和一価炭化水素基、例えばビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニルが挙げられる。

Ｒ^２９は、各々独立して、少なくとも１個の炭素原子を有する非置換飽和炭化水素基である。Ｒ^２９は、４個までの炭素原子、あるいは２個までの炭素原子を有してよい。Ｒ^２９の例としては、メチル、エチル、プロピル及びブチルが挙げられる。

適切なエポキシ官能アルコキシシランの例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン及びそれらの組合せが挙げられる。適切な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン及びそれらの組合せが挙げられる。

構成成分（Ｖ）は、エポキシ官能シロキサン、例えばヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能アルコキシシランとの上記のような反応生成物、又はヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能アルコキシシランとの物理的配合物を含んでよい。構成成分（Ｖ）は、エポキシ官能アルコキシシラン及びエポキシ官能シロキサンの組合せを含んでよい。例えば構成成分（Ｖ）の例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンと３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物の混合物、又は３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンの混合物、又は３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びヒドロキシ末端メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーの混合物が挙げられる。反応生成物としてよりむしろ物理的配合物として用いられる場合、これらの構成成分は、多部式キット中に別個に保存されてもよい。

適切な遷移金属キレート化合物としては、チタネート、ジルコネート、例えばジルコニウムアセチルアセトネート、アルミニウムキレート化合物、例えばアルミニウムアセチルアセトネート、及びそれらの組合せが挙げられる。遷移金属キレート化合物及びそれらの製造方法は、当該技術分野でよく知られている（例えば、米国特許第５，２４８，７１５号、ＥＰ０４９３７９１Ａ１及びＥＰ０４９７３４９Ｂ１を参照）。

〔任意の構成成分〕
構成成分（Ｉ）〜（Ｖ）のほかに、任意の構成成分が組成物に添加されてもよい。適切な任意の構成成分としては、（ＶＩ）不飽和エステル官能化合物、（ＶＩＩ）ボイド低減剤、（ＶＩＩＩ）顔料、（ＩＸ）充填剤、（Ｘ）硬化改質剤、（ＸＩ）レオロジー改質剤、及びそれらの組合せが挙げられる。

〔（ＶＩ）不飽和エステル官能化合物〕
構成成分（ＶＩ）は、不飽和エステル官能化合物、すなわちヒドロシリル化を受けることができる、１分子当たり少なくとも１つのエステル基及び１分子当たり少なくとも１つの不飽和基を有する有機化合物である。構成成分（ＶＩ）は、以下のものを含んでよい：

又はｖｉ）それらの組合せ。

式ｉ）において、Ｒ^１６は、各々独立して、水素原子、１〜４個の炭素原子を有する一価炭化水素基、又はＣＦ_３である。Ｒ^１６に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチルが挙げられる。Ｒ^１７は、各々独立して、水素原子、一価有機基であるが、但し、Ｒ^１７のすべてが水素原子又は金属イオンというわけではない。Ｒ^１７に関する一価有機基の例としては、一価炭化水素基、フルオロアルキル基、エポキシ官能基及びポリエーテル基が挙げられる。一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、ドデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１７に関するエポキシ官能基の例としては、３−グリシドキシプロピルが挙げられる。Ｒ^１７に関するフルオロアルキル基の例としては、−（ＣＨ_２）_ｘ（ＣＦ_２）_ｙＣＦ_３（式中、ｘは０〜２０の平均値を有し、ｙは０〜２０の平均値を有する）、分岐状フルオロアルキル基、例えばパーフルオロｔ−ブチル、及び環状フルオロアルキル基、例えばパーフルオロシクロヘキシル、並びにフルオロアリール基、例えばパーフルオロフェニルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１７に関するポリエーテル基の例としては、−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ_３、−（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_３、−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、−（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ_３、−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ＝ＣＨ_２、−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ、−（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−ＯＨ、−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３及び（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−ＯＣＨ_３（式中、ｚは１〜２０の平均値を有する）、並びに環状エーテル、例えばテトラヒドロフルフリル及び２−（カプロラクトン）エチルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１７に関するフルオロポリエーテル基の例としては、−（ＣＦ_２−ＣＦ_２−Ｏ）_ｚＨ、−（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２−Ｏ）_ｚＨ、−（ＣＦ_２−ＣＦ_２−Ｏ）_ｚＣＦ_３、−（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ）_ｚＣＦ_３（式中、ｚは上記と同様である）、−（ＣＨ_２）_ｉ（ＣＦ（ＣＦ_３））_ｊ−（Ｏ−ＣＦ（ＣＦ_３））_ｋ−Ｆ（式中、ｉは０〜１０の平均値を有し、ｊは０〜１０の平均値を有し、そしてｋは１〜２０の平均値を有する）が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１７に関する金属イオンの例としては、陽イオン、例えばＺｎ、Ａｌ、Ｃａ、Ｎａ、Ｍｇ及びＫが挙げられるが、これらに限定されない。

式ｉｉ）において、Ｒ^１８は、各々独立して、水素原子、１〜４個の炭素原子を有する一価炭化水素基、又はＣＦ_３である。Ｒ^１８に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル及びブチルが挙げられる。Ｒ^１９は、各々独立して、１〜２０個の炭素原子を有する二価有機基である。Ｒ^１９に関する二価有機基の例としては、アルキレン、例えばメチレン、エチレン、プロピレン、ペンチレン、ネオ−ペンチレン、オクチレン、ウンデシレン及びオクタデシレン；シクロアルキレン、例えばシクロへキシレン；アルケニレン、例えばビニレン、アリレン、ブテニレン及びヘキセニレン；アルキニレン、例えばエチニレン、プロピニレン及びブチニレン；アリーレン、例えばフェニレン、トリレン、キシリレン、ベンジレン及び２−フェニルエチレン；エーテルジオール誘導体、例えば−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ_２ＣＨ_２−及び（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｚＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２（式中、ｚはＲ^１９に関して上記されたのと同様である）；アルキレン／アリーレンの組合せ、例えば４，４’−イソプロピリデンジフェニル（ビスフェノール「Ａ」としてもよく知られている）が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１９に関する二価フッ素化有機基の例としては、−（ＣＨ_２）_ｘ（ＣＨ（Ｆ））_ｙ（ＣＦ_２）_ｚ−、−（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｚ−、−（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ）_ｚ−（式中、ｘ、ｙ及びｚ上記と同様である）、パーフルオロシクロヘキシル−１，４−ジメチル及び４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフェニル（ヘキサフルオロビスフェノール「Ａ」に由来する）が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^２０は、各々独立して、水素原子、又は１〜２０個の炭素原子を有する一価炭化水素基である。Ｒ^２０に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。

式ｉｉｉ）において、ｎは０〜３の平均値を有し、そしてｍ＝４−ｎである。Ｒ^２１は、各々独立して、水素原子、１〜２０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、ヒドロキシル基又はＣＦ_３である。Ｒ^２１に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。

Ｒ^２２は、各々独立して、水素原子、１〜４個の炭素原子を有する一価炭化水素基、又はＣＦ_３である。Ｒ^２２に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。

Ｒ^２３は、各々独立して、水素原子、又は１〜２０個の炭素原子を有する一価炭化水素基である。Ｒ^２３に関する一価炭化水素基の例としては、アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル及びオクタデシル；シクロアルキル、例えばシクロヘキシル；アルケニル、例えばビニル、アリル、ブテニル及びヘキセニル；アルキニル、例えばエチニル、プロピニル及びブチニル；並びにアリール、例えばフェニル、トリル、キシリル、ベンジル及び２−フェニルエチルが挙げられるが、これらに限定されない。

式ｉｖ）において、Ｒ^２４及びＲ^２５は、各々独立して、一価有機基又は水素原子であるが、但し、Ｒ^２４又はＲ^２５の少なくとも１つは不飽和である。Ｒ^２４に関する一価有機基の例としては、一価炭化水素基、フルオロアルキル基、エポキシ官能基及びポリエーテル基が挙げられる（全て、Ｒ^１７に関して列挙されたものにより例示される）。

Ｒ^２５に関する一価有機基の例としては、一価炭化水素基、フルオロアルキル基、エポキシ官能基及びポリエーテル基が挙げられる（全て、Ｒ^１７に関して列挙されたものにより例示されるが、これらに限定されない）。Ｒ^２５に関する一価有機基のさらなる例としては、酸素架橋一価有機基、例えば−Ｏ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ_２）_ｏＣＨ＝ＣＨ_２（式中、ｏは０〜２０の平均値を有する）、及び炭素架橋カルボニル基、例えば−ＣＨ_２−Ｃ（Ｏ）−ＣＨ_３が挙げられる。

式ｖ）において、Ｒ^２６は、各々独立して、一価有機基又は水素原子であるが、但し、少なくとも１つのＲ^２６は脂肪族不飽和一価有機基又は水素原子である。Ｒ^２６に関する一価有機基の例としては、一価炭化水素基、フルオロアルキル基、エポキシ官能基及びポリエーテル基が挙げられる（全て、Ｒ^１７に関して列挙されたものにより例示される）。

Ｒ^２７は、各々独立して、酸素原子又は二価有機基である。Ｒ^２７に関する二価有機基の例としては、二価炭化水素基、フルオロアルキレン基、エポキシ官能基及びポリエーテル基が挙げられる（全て、Ｒ^１９に関して列挙されたものにより例示される）。

構成成分（ＶＩ）の例としては、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルアクリレート、アリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、カプロラクトンアクリレート、パーフルオロブチルアクリレート、パーフルオロブチルメタクリレート、テトラヒドロパーフルオロアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、ビスフェノール「Ａ」アクリレート、ビスフェノール「Ａ」ジメタクリレート、エトキシル化ビスフェノール「Ａ」アクリレート、エトキシル化ビスフェノール「Ａ」メタクリレート、ヘキサフルオロビスフェノール「Ａ」ジアクリレート、ヘキサフルオロビスフェノール「Ａ」ジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリメタクリレート）、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート）、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、メチル−３−ブテノエート、アリルメチルカーボネート、ジアリルピロカーボネート、アリルアセトアセテート、ジアリルカーボネート、ジアリルフタレート、ジメチルイタコネート、ジアリルカーボネート又はそれらの組合せが挙げられる。

構成成分（ＶＩ）は、組成物の重量を基にして、０．０１〜５０重量部の量で組成物に添加されてもよい。理論に制約されることを望まないが、構成成分（ＶＩ）は、組成物の硬化生成物の耐薬品性及び接着特性の両方を改良すると考えられる。

構成成分（ＶＩ）に適した不飽和エステル官能化合物は当該技術分野でよく知られており、例えば、Sartomer Company及びAldrich Chemical Companyから市販されている。当業者は、過度の実験をすることなく、不飽和エステル官能化合物を得ることができるであろう。

〔構成成分（ＶＩＩ）ボイド低減剤〕
構成成分（ＶＩＩ）は、ボイド低減剤である。構成成分（ＶＩＩ）は、ボイドを低減するのに十分な量で組成物に添加される。適切なボイド低減剤は当該技術分野でよく知られており、市販されている（例えばＥＰ０８５０９９７Ａ２並びに米国特許第４，２７３，９０２号及び同第５，６８４，０６０号を参照）。適切なボイド低減剤は、ゼオライト、無水硫酸アルミニウム、分子篩（好ましくは１０Å又はそれ未満の孔直径を有する）、多孔質珪藻土、シリカゲル、活性炭、パラジウム化合物、例えばパラジウム金属、炭素又はアルミナ上に支持されるパラジウム金属のような基材、及び有機パラジウム化合物を含むことができる。

〔構成成分（ＶＩＩＩ）顔料〕
構成成分（ＶＩＩＩ）は、顔料である。組成物に添加される構成成分（ＶＩＩＩ）の量は、選択される顔料の種類に応じる。構成成分（ＶＩＩＩ）は、組成物の重量を基にして、０．００１％〜３０％の量で組成物に添加されてよい。顔料は当該技術分野でよく知られており、市販されている。適切な顔料としては、カーボンブラック、例えばＬＢ−１０１１Ｃカーボンブラック（Williams）、酸化クロム顔料、例えばHarcros Ｇ−６０９９、二酸化チタン、例えばDuPontから入手可能なもの、及びＵＶ活性染料、例えばCiba Specialty ChemicalsからＵＶＩＴＥＸ ＯＢの名称で市販されている（チオフェンジイル）ビス（ｔ−ブチルベンゾキサゾール）が挙げられる。

〔構成成分（ＩＸ）充填剤〕
構成成分（ＩＸ）は、充填剤である。組成物に添加される構成成分（ＩＸ）の量は、選択される充填剤の種類に応じる。構成成分（ＩＸ）は、組成物の重量を基にして、０．１％〜９０％の量で組成物に添加されてよい。適切な充填剤としては、強化充填剤、例えばシリカ、チタニア及びそれらの組合せが挙げられる。適切な強化充填剤は当該技術分野でよく知られており、市販されており、例えばU.S. Silica (Berkeley Springs, WV)によりＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬの名称で販売されている粉砕シリカ、又はCabot Corporation (Massachusetts)によりＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬの名称で販売されているヒュームドシリカが挙げられる。

伝導性充填剤（即ち、熱伝導性、導電性又はその両方である充填剤）も、構成成分（ＩＸ）として用いられてもよい。適切な伝導性充填剤としては、金属粒子、金属酸化物粒子、及びそれらの組合せが挙げられる。適切な熱伝導性充填剤としては、窒化アルミニウム；酸化アルミニウム；チタン酸バリウム；酸化ベリリウム；窒化ホウ素；ダイアモンド；黒鉛；酸化マグネシウム；金属粒子、例えば銅、金、ニッケル又は銀；炭化ケイ素；炭化タングステン；酸化亜鉛及びそれらの組合せが挙げられる。

伝導性充填剤は当該技術分野でよく知られており、市販されている（例えば米国特許第６，１６９，１４２号（４列７〜３３行）を参照）。例えばＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡ１−４３−Ｍｅは、Showa-Denkoから市販されている種々の粒子サイズの酸化アルミニウム充填剤であり、ＡＡ−０４、ＡＡ−２及びＡＡ１８は、Sumitomo Chemical Companyから市販されている酸化アルミニウム充填剤である。銀充填剤は、Metalor Technologies U.S.A. Corp.（Attleboro, Massachusetts, U.S.A）から市販されている。窒化ホウ素充填剤は、Advanced Ceramics Corporation（Cleveland, Ohio, U.S.A）から市販されている。

伝導性充填剤粒子の形状は特に制限されないが、丸みを帯びた又は球形の粒子は、組成物中の熱伝導性充填剤の多量投入時の望ましくない濃度への粘度増大を防止し得る。

種々の粒子サイズ及び異なる粒子サイズ分布を有する熱伝導性充填剤の組合せが用いられてよい。例えば最も近似した充填理論分布曲線を満たす割合で、大きい平均粒子サイズを有する第１伝導性充填剤と小さい平均粒子サイズを有する第２伝導性充填剤とを組合せるのが望ましい。これは充填効率を改良し、粘度を低減し、且つ熱移動を増強し得る。

熱伝導性充填剤は任意に、処理剤で表面処理されてもよい。処理剤及び処理方法は、当該技術分野でよく知られている（例えば米国特許第６，１６９，１４２号（４列４２行〜５列２行）を参照）。熱伝導性充填剤は、熱伝導性充填剤を組成物の他の構成成分と併合する前に処理剤で処理してもよく、又は熱伝導性充填剤は、ｉｎ ｓｉｔｕで処理されてもよい。

処理剤は、式:Ｒ^３０ _ｐＳｉ（ＯＲ^３１）_{（４−ｐ）}（式中、ｐは１、２又は３であり、あるいはｐは３である）を有するアルコキシシランであることができる。Ｒ^３０は、少なくとも１個の炭素原子、あるいは少なくとも８個の炭素原子を有する置換又は非置換一価炭化水素基である。Ｒ^３０は、５０個までの炭素原子、あるいは３０個までの炭素原子、あるいは１８個までの炭素原子を有する。Ｒ^３０の例としては、アルキル基、例えばへキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル及びオクタデシル；並びに芳香族基、例えばベンジル、フェニル及びフェニルエチルが挙げられる。Ｒ^３０は、飽和又は不飽和、分岐状又は非分岐状、及び非置換であることができる。Ｒ^３０は、飽和、非分岐状及び非置換であることができる。

Ｒ^３１は、少なくとも１個の炭素原子を有する非置換飽和炭化水素基である。Ｒ^３１は、４個までの炭素原子、あるいは２個までの炭素原子を有してよい。処理剤としては、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、及びそれらの組合せが挙げられる。

アルコキシ官能オリゴシロキサンも、処理剤として用いられることができる。アルコキシ官能オリゴシロキサン及びそれらの製造方法は、当該技術分野でよく知られている（例えばＥＰ１１０１１６７Ａ２を参照）。例えば適切なアルコキシ官能オリゴシロキサンとしては、式（Ｒ^３２Ｏ）_ｄＳｉ（ＯＳｉＲ^３３ _２Ｒ^３４）_４−ｄを有するものが挙げられる。この式中、ｄは１、２又は３であり、あるいはｄは３である。Ｒ^３２は各々、アルキル基である。Ｒ^３３は、各々独立して、１〜１０個の炭素原子を有する飽和及び不飽和一価炭化水素基から選択することができる。各Ｒ^３４は、少なくとも１１個の炭素原子を有する飽和又は不飽和一価炭化水素であることができる。

金属充填剤は、アルキルチオール、例えばオクタデシルメルカプタン等、及び脂肪酸、例えばオレイン酸、ステアリン酸、チタネート、チタネートカップリング剤、ジルコネートカップリング剤、並びにそれらの組合せで処理することができる。

アルミナ又は不動態化窒化アルミニウムに対する処理剤としては、アルコキシシリル官能アルキルメチルポリシロキサン（例えばＲ^３５ _ｂＲ^３６ _ｃＳｉ（ＯＲ^３７）_{（４−ｂ−ｃ）}の部分加水分解縮合物、又は同時加水分解縮合物、あるいは混合物）、加水分解基がシラザン、アシルオキシ又はオキシモである類似の物質が挙げられる。これらのすべてにおいて、Ｓｉに繋がれる基、例えば上記の式中のＲ^３５は、長鎖不飽和一価炭化水素又は一価芳香族官能炭化水素である。Ｒ^３６は一価炭化水素基であり、Ｒ^３７は１〜４個の炭素原子を有する一価炭化水素基である。上記の式中で、ｂは１、２又は３であり、ｃは０、１又は２であるが、但し、ｂ＋ｃは１、２又は３である。当業者は、過度の実験をすることなく、充填剤の分布を促すよう特定の処理を最適化することができる。

〔構成成分（Ｘ）硬化改質剤〕
構成成分（Ｘ）は、硬化改質剤である。本発明の組成物の保存寿命若しくは作用時間又はその両方を延長するために、構成成分（Ｘ）を添加することができる。組成物の硬化温度を上げるために、構成成分（Ｘ）を添加することができる。適切な硬化改質剤は当該技術分野でよく知られており、市販されている。構成成分（Ｘ）の例としては、アセチレンアルコール、例えばメチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール及びそれらの組合せ；シクロアルケニルシロキサン、例えばメチルビニルシクロシロキサン、例えば１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン及びそれらの組合せ；エン−イン化合物、例えば３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン；トリアゾール、例えばベンゾトリアゾール；ホスフィン；メルカプタン；ヒドラジン；アミン、例えばテトラメチルエチレンジアミン、ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート、ジアルコキシアルキルフマレート、マレエート及びそれらの組合せが挙げられる。

適切な硬化改質剤は、例えば米国特許第３，４４５，４２０号；同第３，９８９，６６７号；同第４，５８４，３６１号及び同第５，０３６，１１７号に開示されている。

組成物に添加される構成成分（Ｘ）の量は、用いられる特定の硬化改質剤、構成成分（ＩＩＩ）の性質及び量、並びに構成成分（ＩＩ）の組成に応じる。しかしながら構成成分（Ｘ）の量は、組成物の重量を基にして、０．００１％〜１０％であってよい。

〔構成成分（ＸＩ）レオロジー改質剤〕
構成成分（ＸＩ）は、レオロジー改質剤である。組成物のチキソトロピー性を変えるために、レオロジー改質剤を添加することができる。構成成分（ＸＩ）の例としては、流動制御添加剤；反応性希釈剤；沈降防止剤；アルファ−オレフィン；ヒドロキシル末端シリコーン有機コポリマー、例えばヒドロキシル末端ポリプロピレンオキシド−ジメチルシロキサンコポリマー（これに限定されない）；並びにそれらの組合せが挙げられる。

〔構成成分（ＸＩＩ）スペーサー〕
構成成分（ＸＩＩ）は、スペーサーである。スペーサーは、有機粒子、無機粒子又はそれらの組合せを含むことができる。スペーサーは、熱伝導性、導電性又はその両方であることができる。スペーサーは、２５μｍ〜２５０μｍの粒子サイズを有することができる。スペーサーは、単分散ビーズを含むことができる。構成成分（ＸＩＩ）の量は、種々の因子、例えば粒子の分布、組成物の投入中に印加される圧力、投入温度等に応じる。組成物は、構成成分（ＩＸ）の一部の他に、又は代わりに添加される１５％まで、あるいは５％までの構成成分（ＸＩＩ）を含有することができる。

〔その他の任意の構成成分〕
その他の任意の構成成分は、上記のものの全部又は一部のほかに、又はその代わりに、添加されてもよいが、但し、任意の構成成分は、組成物が硬化して、上記のような改良された耐薬品性を有するシリコーン生成物を生成するのを妨げない。その他の任意の構成成分の例としては、酸受容体；酸化防止剤；安定剤、例えば酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、金属塩添加剤、例えばＥＰ０９５０６８５Ａ１に開示されたもの、熱安定剤、及び紫外線（ＵＶ）安定剤；難燃剤；シリル化剤、例えば４−（トリメチルシリルオキシ）−３−ペンテン−２−オン及びＮ−（ｔ−ブチルジメチルシリル）−Ｎ−メチルトリフルオロアセトアミド；乾燥剤、例えばゼオライト、無水硫酸アルミニウム、分子篩（好ましくは１０Å又はそれ未満の孔直径を有する）、多孔質珪藻土、シリカゲル及び活性炭；並びに発泡剤、例えば水、メタノール、エタノール、イソ−プロピルアルコール、ベンジルアルコール、１，４ブタンジオール、１，５ペンタンジオール、１，７ヘプタンジオール及びシラノールが挙げられるが、これらに限定されない。

〔総ＳｉＨ:Ｖｉ比〕
組成物中の構成成分は、組成物中のケイ素結合水素原子の総量対脂肪族不飽和基のモル比（ＳｉＨ_ｔｏｔ／Ｖｉ_ｔｏｔ）が少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも０．９、あるいは少なくとも１．０であるよう選択されてよい。ＳｉＨ_ｔｏｔ／Ｖｉ_ｔｏｔは、５．０まで、あるいは３．０まで、あるいは２．０までであってもよい。理論に制約されることを望まないが、ＳｉＨ_ｔｏｔ／Ｖｉ_ｔｏｔが低すぎる場合には、組成物は硬化しない可能性があるか、あるいはいくつかの基材に接着しない可能性があると考えられる。

〔キット〕
組成物は、一部式組成物又は多部式組成物、例えば二部式組成物であってよい。多部式組成物では、構成成分（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）は、別個の部に保存される。構成成分（Ｉ）及び（ＩＶ）〜（ＸＩＩ）のうちのいずれかを、どちらか又は両方の部に添加することができる。過度の実験をすることなく、各部に対する構成成分を選択する方法を、当業者は知っているであろう。

多部式組成物が調製される場合、それはキットとして販売されてもよい。キットは、キットの使用方法、部の組合せ方法、又はその結果生じる組合せの硬化方法、あるいはそれらの組合せ等の、情報又は使用説明書又はその両方をさらに包含してもよい。例えばＡ部及びＢ部を包含するキットは、以下のように調製することができる。

Ａ部は、以下を包含する：
（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、
（ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
任意に（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン（但し、ｉ）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応性である少なくとも１つの官能基を有し、且つｉｉ）構成成分（ＩＩ）がキット中に存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）、
任意に（Ｖ）接着促進剤、
任意に（ＶＩ）不飽和エステル官能化合物、
任意に（ＶＩＩ）ボイド低減剤、
任意に（ＶＩＩＩ）顔料、
任意に（ＩＸ）充填剤、
任意に（Ｘ）硬化改質剤、
任意に（ＸＩ）レオロジー改質剤、及び
任意に（ＸＩＩ）スペーサー、
そしてＢ部は、以下を包含する：
任意に（Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、
任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（この場合、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、
任意に（ＩＶ）フルオロオルガノシリコーン（但し、構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応性である少なくとも１つの官能基を有する）、
任意に（Ｖ）接着促進剤、
任意に（ＶＩ）不飽和エステル官能化合物、
任意に（ＶＩＩ）ボイド低減剤、
任意に（ＶＩＩＩ）顔料、
任意に（ＩＸ）充填剤、
任意に（Ｘ）硬化改質剤、
任意に（ＸＩ）レオロジー改質剤、及び
任意に（ＸＩＩ）スペーサー
但し、
（１）Ａ部及びＢ部の少なくとも一方は構成成分（ＩＶ）を含有し、
（２）Ａ部及びＢ部の少なくとも一方は構成成分（Ｖ）を含有し、且つ
（３）Ｂ部は構成成分（ＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）、（ＶＩ）、（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）、（ＩＸ）、（Ｘ）、（ＸＩ）及び（ＸＩＩ）を含有する。

Ａ部及びＢ部は、０．０５：１〜２０：１、あるいは０．１：１〜１０：１、あるいは１：１〜５：１のＡ部：Ｂ部（Ａ：Ｂ）の比で、一緒に混合することができる。

〔組成物の調製方法〕
上記の組成物は、任意の便利な手段により構成成分を混合することによって調製することができる。例えば組成物は、周囲温度で全ての構成成分を混合することにより調製することができる。構成成分（Ｘ）が存在する場合、構成成分（Ｘ）は構成成分（ＩＩＩ）の前に添加されてもよい。

用いられるミキサーは特に制限されず、構成成分及び組成物の粘度により決定される。適切なミキサーとしては、バドル型ミキサー、混練型ミキサー、非押込み型ミキサー、例えば遠心分離動作によるもの、及びゴム用二本及び三本ロール機が挙げられるが、これらに限定されない。上記に開示され、下記の実施例に記載の方法により、過度の実験をすることなく、当業者は組成物を調製することができるであろう。

〔使用方法〕
本発明の組成物は、表面又は界面特性又はその両方の改質が所望される一連の用途に関して有用である。例えば上記の組成物は、硬化して、接着剤；電子回路、平坦面、繊維又は小粒子のための保護コーティング；又はガスケット材料を形成する。この組成物の完全硬化又は部分硬化生成物の曝露表面も、別の接着剤による結合のための、又は別の基材への二次結合（例えば乾燥フィルム接着剤）のための基材としても有用であり得る。

本発明の組成物は、硬化して、接着剤、例えばエレクトロニクス用途において用いられるダイ取り付け接着剤として用いることのできる硬化シリコーンを形成する。組成物は、周囲温度又は高温で硬化することができる。組成物は、硬化前又は硬化中に基材に塗布されてよい。本発明の完全硬化又は部分硬化物質の曝露表面は、別の接着剤による結合のための、又は別の基材への二次結合のための基材としても有用である（例えば乾式皮膜接着剤）。接着剤は、例えばダイ取り付け接着剤のような生成物として、蓋封止剤、ゲル及び封入剤として用いられてもよい。

本発明の組成物を用いて調製される硬化生成物は、例えば構成成分（Ｉ）及び（ＩＩ）並びに組成物に添加される任意の構成成分の種類及び濃度によって、剛性樹脂からエラストマー、ゲルへと特性が変わることができる。該組成物を用いて調製される硬化生成物は、例えばコーティングとして又は成形若しくは押出し製品として、種々の最終用途において有用である。組成物は、噴霧、浸漬、流し込み、スクリーン印刷、押出しにより、又はブラシ、ローラー若しくはコーティングバーの使用により、基材に塗布することができる。特定の塗布方法の選択は、少なくとも一部は、硬化性組成物の粘度により決定される。

組成物又はその硬化生成物が塗布されてもよい、エレクトロニクス用途において有用である適切な基材としては、エポキシド、ポリカーボネート、ポリ（ブチレンテレフタレート）樹脂、ポリアミド樹脂、並びにそれらの配合物、例えばポリアミド樹脂とシンジオタクチックポリスチレン、例えばDow Chemical Company（Midland, Michigan, U.S.A）から市販されているものとの配合物、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、スチレン修飾ポリ（フェニレンオキシド）、ポリ（フェニレンスルフィド）、ビニルエステル、ポリフタルアミド、ポリイミド、ケイ素、アルミニウム、ステンレススチール合金、チタン、銅、ニッケル、銀、金及びそれらの組合せが挙げられる。

本発明の組成物は、２つの表面を接着するために、例えば蓋密封用途において用いることができる。例えば、組成物は、以下の：
（１）プラスチックハウジング上に上記の組成物を塗布すること、
（２）蓋の縁が組成物と接触するように、ハウジング上に蓋を載せること、及び
（３）その組み立て体を硬化させて密封ハウジングを形成すること
を包含する方法により、組み立て工程における電子回路のためのプラスチックハウジング上にプラスチック蓋をぴったり接着させるために用いることができる。

あるいは、組成物は、例えば、以下の：
（１）電子回路基板上に上記の組成物を塗布すること、及び
（２）組成物を硬化させて密封回路基板を製造すること
を包含する方法により、電子回路基板を被覆するために用いることができる。

あるいは、組成物は、例えば以下の：
（１）電子基板上に上記の組成物を塗布すること、
（２）半導体ダイを組成物に取り付けること、及び
（３）組成物を硬化させて接合複合体を製造すること
を包含する方法で、ダイ取り付け用途のために用いることができる。

該方法は、１つ又は複数の任意の工程、例えば、（４）上記工程（１）〜（３）を反復して、１つ又は複数の付加的半導体ダイスを半導体ダイに取り付ける工程、（５）半導体ダイ又は半導体ダイスをワイヤボンディングする工程、（６）例えばプラズマに曝露することにより清浄化（clean）する工程、（７）半導体ダイ又は半導体ダイスを成形化合物でオーバーモールディングする工程、及び（８）はんだボールを取り付けて、完成パッケージを形成する工程をさらに包含してもよい。工程（１）では、電子基板は、例えば回路基板、ＴＡＢテープ又は当該技術分野で既知のその他の基板であってもよく、又は電子基板は半導体ダイであってもよい。

図１は、本方法に従って調製されたパッケージ１００の一例を示す。パッケージ１００は、本発明の組成物から調製されたダイ取り付け接着剤１０３を介してポリイミドＴＡＢテープフレキシブル回路として示された基板１０２に接合された半導体ダイ１０１を包含する。半導体ダイ１０１は、リードボンド１０４により基板１０２に電気的に接続される。リードボンド１０４の形状は、基板１０２からの半導体ダイ１０１の高さに応じる。封入材１０５は、リードボンド１０４を保護するために用いられる。図１は、パッケージ１００が載せられる基板（示されていない）との接続メカニズムを提供するはんだボール１０６も示す。

本発明の組成物は、基板１０２上にプリントされるか又は計量分配されてもよい。次に半導体ダイ１０１が組成物上に圧力及び熱を用いて置かれて、ダイ取り付け接着剤１０３を調製してもよい。

図２は、本方法に従って調製されたパッケージ２００の一例を示す。パッケージは、第２半導体ダイ２０２の上部に重ねられ、第１ダイ取り付け接着剤２０３を介して取り付けられた第１半導体ダイ２０１を包含する。第２半導体ダイ２０２は、第２ダイ取り付け接着剤２０５を介して回路基板として図２に示された基板２０４に載せられる。第１ダイ取り付け接着剤２０３及び第２ダイ取り付け接着剤２０５は、本発明の組成物を硬化することにより調製される。第１ダイ取り付け接着剤２０３及び第２ダイ取り付け接着剤２０５は、同一であるか又は異なってよい。

パッケージ２００は、例えば、本発明の組成物を基板２０４に塗布することにより組み立てられてよい。第２半導体ダイ２０２は、加熱され、第２半導体ダイ２０２下に均一に組成物を広げるのに十分な圧力を用いて組成物上に置かれ得る。ダイの熱は、組成物を一部又は全部硬化して、第２ダイ取り付け接着剤２０５を生成し得る。本発明による組成物は次に、第２半導体ダイ２０２の上部に塗布され、第１半導体ダイ２０１が、上記のように十分な圧力を用いて組成物に熱塗布されてもよい。組成物は一部又は全部硬化して、第１ダイ取り付け接着剤２０３を形成する。

第１半導体ダイ２０１は、ボンディングワイヤ２０６を介して基板に電気的に接続され、第２半導体ダイ２０２は、ボンディングワイヤ２０７を介して基板に電気的に接続される。次にオーバーモールディング２０８が塗布されて、半導体ダイス２０１，２０２及びボンディングワイヤ２０６，２０７を保護し得る。次にはんだボール２０９が基板２０４に付加されてもよい。

以下の参考例は、当業者に本発明を例示するが、特許請求の範囲に記述された本発明の範囲を限定するよう意図されない。以下の構成成分を、参考例に用いる。

充填剤１はヘキサメチルジシラザンで処理されたヒュームドシリカである。

充填剤２は球状溶融シリカである。

触媒１は、２，２００センチストークス（ｃＳｔ）の粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン５５％及び封入白金触媒４５％の組み合わせである。

触媒２は、ポリカーボネート封入白金触媒である。

硬化改質剤は、フェニルブチノールである。

顔料は、シャウニガンブラック（Shawnigan Black）である。

ポリマー１は、３００の重合度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン６９％及びビニル基を含有するＭＱ樹脂３１％の組み合わせである。

ポリマー２は、２，２００センチストークス（ｃＳｔ）の粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンである。

スペーサーは、直径の９０％が３８〜４５マイクロメーターであるスチレンジビニルベンゼン架橋球状粒子である。

有機水素ポリシロキサン１は、１２の重合度及び０．６のジメチルシロキサン単位／メチル水素シロキサン単位比を有するトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）である。

フルオロオルガノシリコーン１は、１分子当たり平均で２８のメチル水素シロキサン単位及び１分子当たり１２のメチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン単位を有するトリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）である。

接着促進剤はヒドロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）と（グリシドキシプロピル）トリメトキシシランとの反応生成物である。

フェニルシロキサン１は、フェニルメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンである。

〔参考例１− 試料調製及び分析〕
基剤は、次の構成成分：充填剤１、充填剤２、顔料、及びポリマー又は各試料のために選択されたポリマー類を１クオートロスミキサー中で混練することにより調製される。

配合物は、硬化改質剤及び有機水素ポリシロキサン若しくはフルオロオルガノシリコーン、又は両方を混合し、７０℃で少なくとも３０分間加熱することにより調製される。

前記基剤、前記配合物、及び追加のポリマー又はポリマー類を２０グラムの歯科用ミキサーカップ中で混ぜ合わせ、３，５００回転／分で３０秒間混合する。得られた混合物を冷却し、触媒を添加し、１０秒間手混合する。前記歯科用ミキサーを用いて３，５００回転／分で１０秒間、得られた混合物を再び混合する。

ブリードの割合は次のように測定される。試料を室温で平衡にする。Ｈｉｔａｃｈｉ Ｃａｂｌｅより購入した連続Ａｕ／Ｃｕ ＰＩ ＴＡＢテープが９ｍｍ（長さ）片に切り出され、印刷機上の真空プレートに取り付けたステンレス鋼プリントフレームの中間部分に貼り付けられる。このプレートの二端は、ＨｉｔａｃｈｉのＴＡＢテープと同じ形状寸法のＰＩで被覆される必要のある曝露される穴を有するであろう。これは、真空プレートがフレーム及びテープを所定の位置に保持することができるように、ＳＳフレームを効果的に封入するであろう。次いで、このフレームは、印刷機に取り付けられた真空プレート内に押し込まれる。

試料は「ブリード調査」ステンシルを用いてスクリーン印刷される。印刷されると直ぐに、キャリッジが印刷機から取り外され、ＨｉｔａｃｈｉのＴＡＢテープのタブ端部はＳＳフレームに貼り付けられる。これは、物質の流れが端部でカールするテープの傾向による影響を受けることを防止するであろう。

印刷のときはフレームに注目し、最初の写真画像が必要ならば、ＳＰＯＴ顕微鏡で用いられるＴＥＦＬＯＮ台にフレームを直接転写する。

２５〜３５度の傾斜は、取り込まれる画像におけるブリード層のかさを増大させるであろう。顕微鏡倍率は、小さな塊（nubbin）からのブリードを測定又は定量する最良の光学参照を与える高い倍率で１〜４．９倍に調節される。的確な倍率で小さな塊に焦点が合った時点で、像が撮られ、画像がファイルに保存される。次いでこの処理は２４時間後に繰り返される。

ブリード層の定量化はＳｉｇｍａ Ｐｒｏ Ｓｏｆｔｗａｒｅを用いて行われる。小さな塊スランプが問題である場合、その小さな塊の直径を撮影し、時間＝０時間で測定し、次いで時間＝２４時間で再び測定してもよい。小さな塊の直径の変化は、ブリード層の実際の増加％から差し引かれ得る。

小さな塊が有意なスランプを受けない場合、時間間隔の最後での写真が単独に測定される。その場合には、小さな塊の直径が測定された後、ブリード物質のかさの直径が測定され、初期の小さな塊の直径からの増加割合が計算される。

〔参考例２〜１３− 構成成分（ＩＩ）を含まない組成物〕
試料は、参考例１の方法に従って調製される。参考例２〜６に関する成分及び量は表１である。参考例７〜１３に関する成分及び量は表２である。２４時間後にブリードの範囲が変化％として測定される。結果は表１及び２である。

参考例７は、フルオロオルガノシリコーン及び接着促進剤を含まない組成物ではブリードが起こるということを示す。参考例７及び参考例８〜１２は、ケイ素結合水素と脂肪族不飽和有機基との比が一定であるにもかかわらず、組成物中の接着促進剤量の増大に伴ってブリードも増大するということを示す。参考例７及び１３は、参考例７の組成物にフルオロオルガノシリコーンが添加されると、ブリードが減少するということを示す。参考例２及び参考例７〜１３は、接着促進剤が存在しても、フルオロオルガノシリコーン及び接着促進剤の両方が存在するとブリードは増大しないということを示す。参考例２〜６及び参考例７〜１２は、フルオロオルガノシリコーン及び接着促進剤の両方が存在すると、組成物中にフルオロオルガノシリコーン及び接着促進剤の両方が存在しない場合並びにフルオロオルガノシリコーンが存在せず接着促進剤が存在する場合と比較してブリードは低減されるということを示す。

〔参考例１４〜１６− 構成成分（ＩＩ）を含む組成物〕
試料は、参考例１の方法に従って調製される。参考例１４〜１６に関する成分及び量は表３である。２４時間後にブリードの範囲が変化％として測定される。結果は表３である。

上記参考例に示されるように、接着促進剤を含みフルオロオルガノシリコーンを含まない組成物は、接着促進剤及びフルオロオルガノシリコーンを何れも含まない組成物並びにフルオロオルガノシリコーンを含み接着促進剤を含まない組成物よりもより大きなブリードを示す。しかしながら、接着促進剤及びフルオロオルガノシリコーンの両方を含む組成物は、接着促進剤を含みフルオロオルガノシリコーンを含まない組成物よりもより少ないブリードを示すということが驚くことに見出された。

本発明の組成物をダイ取り付け接着剤として用いるパッケージの一例を示す。 本発明の組成物をダイ取り付け接着剤として用いるパッケージの一例を示す。

符号の説明

１００ パッケージ、１０１ 半導体ダイ、１０２ 基板、１０３ ダイ取り付け接着剤、１０４ リードボンド、１０５ 封入材、１０６ はんだボール、２００ パッケージ、２０１ 第１半導体ダイ、２０２ 第２半導体ダイ、２０３ 第１ダイ取り付け接着剤、２０４ 基板、２０５ 第２ダイ取り付け接着剤、２０６ ボンディングワイヤ、２０７ ボンディングワイヤ、２０８ オーバーモールディング、２０９ はんだボール。

Claims (15)

1. （１）電子基板上に組成物を塗布する工程、
   （２）電子部品を組成物に取り付ける工程、及び
   （３）組成物を硬化させて電子部品を電子基板に接着する工程
   を含み、任意で（４）上記工程（１）〜（３）を反復して、１つ又は複数の付加的電子部品を取り付ける工程を含む、電子構成部品を製造する方法であって、
   前記組成物が、以下の：
   （Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン流体（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、
   任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（但し、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、
   （ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
   （ＩＶ）以下：
   ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチル３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン、
   ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、
   ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、又は
   ｉｖ）それらの組合せ
   から成る群から選択され、構成成分（Ｉ）の重量を基にして０．０１〜１００重量部のフルオロオルガノシリコーンであって、
   但し、（１）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応する少なくとも１つの官能基を有し、
   （２）構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し、且つ
   （３）構成成分（ＩＶ）は、組成物の硬化生成物に耐薬品性を提供するのに十分な量で組成物に添加されるフルオロオルガノシリコーン、及び
   （Ｖ）組成物の重量を基にして０．０１〜５０重量部の接着促進剤
   を含む構成成分を混合することにより調製される、電子構成部品を製造する方法。
2. 構成成分（ＩＩ）が存在し、且つ構成成分（ＩＩ）は、ＨＲ⁶ ₂ＳｉＯ_1/2、Ｒ⁶ ₃ＳｉＯ_1/2、ＨＲ⁶ＳｉＯ_2/2、Ｒ⁶ ₂ＳｉＯ_2/2、Ｒ⁶ＳｉＯ_3/2、ＳｉＯ_4/2（ここで、Ｒ⁶は、各々独立して、アルキル基、芳香族基及びシアノアルキル基から選択される）又はそれらの組合せから選択されるシロキサン単位を含む請求項１に記載の方法。
3. 構成成分（ＩＩＩ）は、マイクロカプセル封入ヒドロシリル化触媒を含む請求項１に記載の方法。
4. 構成成分（ＩＶ）は、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）を含む請求項１に記載の方法。
5. 構成成分（Ｖ）は、ヒドロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルビニルシロキサン）と（グリシドキシプロピル）トリメトキシシランとの反応生成物を含む請求項１に記載の方法。
6. 構成成分（Ｖ）は、遷移金属キレート化合物、アルコキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能ポリオルガノシロキサンとの組合せ、又はそれらの組合せを含む請求項１に記載の方法。
7. 構成成分（Ｖ）は、不飽和アルコキシシラン、エポキシ官能アルコキシシラン、エポキシ官能シロキサン、又はそれらの組合せを含む請求項１に記載の方法。
8. 構成成分（Ｖ）は、式Ｒ²⁸ _μＳｉ（ＯＲ²⁹）_(4-μ)（式中、μは１、２又は３であり、Ｒ²⁸は、各々独立して、（ｉ）３−グリシドキシプロピル、（エポキシシクロヘキシル）エチル、（ｉｉ）３−メタクリロイルオキシプロピル、３−アクリロイルオキシプロピル、及び（ｉｉｉ）ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニルのうちのいずれか一つから選択されるが、但し、少なくとも１つのＲ²⁸が（ｉ）又は（ｉｉ）から選択され、且つＲ²⁹は、各々独立して、少なくとも１個の炭素原子を有する非置換飽和炭化水素基である）のアルコキシシランを含む請求項１に記載の方法。
9. 構成成分（Ｖ）は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、又はそれらの組合せを含む請求項１に記載の方法。
10. 構成成分（Ｖ）は、ヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能アルコキシシラン若しくは不飽和アルコキシシランとの反応生成物、又はヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能アルコキシシラン若しくは不飽和アルコキシシランとの物理的配合物を含む請求項１に記載の方法。
11. 前記組成物が、（ＶＩ）不飽和エステル官能化合物、（ＶＩＩ）ボイド低減剤、（ＶＩＩＩ）顔料、（ＩＸ）充填剤、（Ｘ）硬化改質剤、（ＸＩ）レオロジー改質剤、（ＸＩＩ）スペーサー、（ＸＩＩＩ）酸受容体、（ＸＩＶ）酸化防止剤、（ＸＶ）安定剤、（ＸＶＩ）難燃剤、（ＸＶＩＩ）流動制御添加剤、（ＸＶＩＩＩ）反応性希釈剤、（ＸＩＸ）沈降防止剤、（ＸＸ）シリル化剤、（ＸＸＩ）乾燥剤、（ＸＸＩＩ）発泡剤、又はそれらの組合せをさらに含む請求項１に記載の方法。
12. 前記電子部品が半導体ダイであり、任意で、以下の：
    （５）半導体ダイ又は半導体ダイスをワイヤボンディングする工程
    （６）清浄化する工程
    （７）半導体ダイ又は半導体ダイスを成形化合物でオーバーモールディングする工程、及び
    （８）はんだボールを取り付けて、完成パッケージを形成する工程
    の１つ以上をさらに含む請求項１に記載の方法。
13. 前記電子基板が、エポキシ、ポリカーボネート、ポリ（ブチレンテレフタレート）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂とシンジオタクチックポリスチレンとの配合物、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、スチレン修飾ポリ（フェニレンオキシド）、ポリ（フェニレンスルフィド）、ビニルエステル、ポリフタルアミド、ポリイミド、ケイ素、アルミニウム、ステンレススチール合金、チタン、銅、ニッケル、銀、金及びそれらの組合せを含む請求項１又は１２に記載の方法。
14. （１）電子回路のためのプラスチックハウジング上に組成物を塗布する工程、
    （２）プラスチック蓋の縁が該組成物と接触するように、該プラスチック蓋を該プラスチックハウジング上に載せる工程、及び
    （３）組成物を硬化させて該プラスチック蓋を該プラスチックハウジングに接着する工程
    を含み、任意で（４）上記工程（１）〜（３）を反復して、１つ又は複数の付加的電子部品を取り付ける工程を含む、電子構成部品を製造する方法であって、
    前記組成物が、以下の：
    （Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン流体（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、
    任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（但し、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、
    （ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
    （ＩＶ）以下：
    ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチル３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン、
    ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、
    ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、又は
    ｉｖ）それらの組合せ
    から成る群から選択され、構成成分（Ｉ）の重量を基にして０．０１〜１００重量部のフルオロオルガノシリコーンであって、
    但し、（１）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応する少なくとも１つの官能基を有し、
    （２）構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し、且つ
    （３）構成成分（ＩＶ）は、組成物の硬化生成物に耐薬品性を提供するのに十分な量で組成物に添加されるフルオロオルガノシリコーン、及び
    （Ｖ）組成物の重量を基にして０．０１〜５０重量部の接着促進剤
    を含む構成成分を混合することにより調製される、電子構成部品を製造する方法。
15. （１）電子回路基板上に組成物を塗布する工程、及び
    （２）組成物を硬化させて密封回路基板を製造する工程
    を含む、電子構成部品を製造する方法であって、
    前記組成物が、以下の：
    （Ｉ）１分子当たり平均で少なくとも２つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン流体（但し、構成成分（Ｉ）はフッ素原子を含有しない）、
    任意に、（ＩＩ）１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機水素ポリシロキサン（但し、構成成分（ＩＩ）はフッ素原子を含有しない）、
    （ＩＩＩ）ヒドロシリル化触媒、
    （ＩＶ）以下：
    ｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチル３，３，３−トリフルオロプロピルシロキサン、
    ｉｉ）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、
    ｉｉｉ）トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン／メチル−６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシルシロキサン）、又は
    ｉｖ）それらの組合せ
    から成る群から選択され、構成成分（Ｉ）の重量を基にして０．０１〜１００重量部のフルオロオルガノシリコーンであって、
    但し、（１）構成成分（ＩＶ）は、構成成分（Ｉ）、構成成分（ＩＩ）又はそれらの両方と反応する少なくとも１つの官能基を有し、
    （２）構成成分（ＩＩ）が存在しないとき、構成成分（ＩＶ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有し、且つ
    （３）構成成分（ＩＶ）は、組成物の硬化生成物に耐薬品性を提供するのに十分な量で組成物に添加されるフルオロオルガノシリコーン、及び
    （Ｖ）組成物の重量を基にして０．０１〜５０重量部の接着促進剤
    を含む構成成分を混合することにより調製される、電子構成部品を製造する方法。

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