JP5844252B2 - 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード - Google Patents
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Description
しかし、樹脂は一般に線膨張係数が大きく、一般に小さな線膨張係数を有する金属材料と線膨張係数が整合しにくいことから、加熱成形時、後硬化時、あるいは半導体部品として使用中における種々の加熱−冷却を伴う工程において反り、剥離、割れ、半導体へのダメージなどといった問題を生ずる場合がある。
しかし、近年半導体から発生する熱量の増大により放熱性の高い設計が求められるようになっており、熱をパッケージの外へ有効に導くために、半導体素子を接着する金属がパッケージの底面を形成するようなパッケージ設計がなされるようになってきている(特許文献1、2)。
その場合、上記のような反りの低減化をとることができず、反りの問題が重要となってくる。
しかし、線膨張を低減させるために無機フィラーを大量に充填すると樹脂の成形時の流動性が低下して成型加工性を損なうため限界があり、また低弾性化すると樹脂の強度が低下して半導体素子を保護するというパッケージとしての主要機能を損なうことにもなる。
以上のことから、半導体のパッケージにおいて反りを低減化できる硬化性樹脂が求められている。
(1)(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、
(E)無機充填材、
を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
(3)(D)成分の重量平均分子量が1,000以上かつ1,000,000以下である(1)または(2)に記載の硬化性樹脂組成物。
(4)(E)成分が球状シリカである(1)〜(3)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(6)(F)成分の平均粒子径が1.0μm以下である(5)に記載の硬化性樹脂組成物。
(7)(F)成分が酸化チタンである(5)または(6)に記載の硬化性樹脂組成物。
(8)(F)成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンである(7)に記載の硬化性樹脂組成物。
(9)(F)成分が無機化合物で表面処理された酸化チタンである(7)に記載の硬化性樹脂組成物。
(10)(F)成分がアルミニウム化合物で表面処理されている(9)に記載の硬化性樹脂組成物。
(11)(F)成分が酸化亜鉛、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム及び硫酸バリウムから選ばれる少なくとも一種である(5)または(6)に記載の硬化性樹脂組成物。
(13)(G)成分がステアリン酸金属塩である(12)に記載の硬化性樹脂組成物。
(14)(G)成分がステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウムからなる群より選択される1つ以上である(13)に記載の硬化性樹脂組成物。
(16)硬化性樹脂組成物全体に占める(E)成分の合計の量が70重量%以上である(1)〜(15)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(17)硬化性樹脂組成物全体に占める(F)成分の含有量が10重量%以上である(5)〜(16)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(18)硬化性樹脂組成物全体に占める(G)成分の含有量が0.01〜5重量%である(12)〜(17)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(20)硬化させてなる成形体の表面の波長470nmの光線反射率が90%以上である(1)〜(19)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(21)発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.00mm以下である(1)〜(20)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(22)半導体のパッケージに用いられる(1)〜(21)のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
(A)成分および(B)成分の少なくとも一方が23℃における粘度が50Pa秒以下の液体であり、
(E)成分と(F)成分の合計の含有量が70〜95重量%であり、
(E)成分と(F)成分の合計に占める12μm以下の粒子の割合が40体積%以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物タブレット。
(26)(22)に記載の硬化性樹脂組成物を用いて金属と一体成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。
(27)硬化性樹脂組成物とリードフレームとをトランスファーモールドにより一体成形した(25)または(26)に記載の半導体のパッケージ。
(28)半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されてなるパッケージである、(25)〜(27)のいずれかに記載の半導体のパッケージ。
(29)(22)に記載の硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形されたことを特徴とする半導体のパッケージ。
(31)(25)〜(29)のいずれかに記載の半導体のパッケージを用いて製造された発光ダイオード。
(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、
(E)無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。
以下、各成分について説明する。
(A)成分はSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物であれば特に限定されない。
有機化合物としてはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位(Si−O−Si)を含むものではなく、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物がより好ましい。
シロキサン単位を含むものの場合は、半導体のパッケージとリードフレームや封止樹脂との接着性が低くなりやすいという問題がある。
((A)成分が重合体の場合の例)
有機重合体系の(A)成分としては、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系(フェノール樹脂系)、ポリイミド系の骨格を有するものを挙げることができる。
等が挙げられる。
有機単量体系の(A)成分としては例えば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系:直鎖系、脂環系等の脂肪族炭化水素系:複素環系の化合物およびこれらの混合物等が挙げられる。
SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。
SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は(A)成分の骨格部分に直接結合していてもよく、2価以上の置換基を介して共有結合していても良い。2価以上の置換基としては炭素数0〜10の置換基であれば特に限定されないが、構成元素としてC、H、N、O、S、およびハロゲン以外の元素を含まないものが好ましい。これらの置換基の例としては、
有機重合体系の(A)成分の具体的な例としては、1,2−ポリブタジエン(1,2比率10〜100%のもの、好ましくは1,2比率50〜100%のもの)、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、
(A)成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.001mol以上含有するものが好ましく、1gあたり0.005mol以上含有するものがより好ましく、0.008mol以上含有するものがさらに好ましい。
(A)成分としては、耐熱性および耐光性が特に高いという観点からは、下記一般式(III)
また、(B)成分と良好な相溶性を有するという観点、および(A)成分の揮発性が低くなり、得られるパッケージからのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、(A)成分の例として上記したような、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物から選ばれた1種以上の化合物と、SiH基を有する化合物(β)との反応物も好ましい。
(β)成分は、SiH基を有する化合物であり、SiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンもその例である。
次に、本発明の(A)成分として、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物と(β)成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物と(β)成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。
(A)成分としてはその他の反応性基を有していてもよい。この場合の反応性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。これらの官能基を有している場合には得られる硬化性樹脂組成物の接着性が高くなりやすく、得られる硬化物の強度が高くなりやすい。接着性がより高くなりうるという点からは、これらの官能基のうちエポキシ基が好ましい。また、得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、反応性基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。
(A)成分は、単独もしくは2種以上のものを混合して用いることが可能である。
(B)成分は、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物である。
(A)成分と良好な相溶性を有するという観点、および(B)成分の揮発性が低くなり得られる硬化性樹脂組成物からのアウトガスの問題が生じ難いという観点からは、(B)成分は、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物(α)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましい。
ここで(α)成分は上記した(A)成分である、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物と同じもの(α1)も用いることができる。(α1)成分を用いると得られる硬化物の架橋密度が高くなり力学強度が高い硬化物となりやすい。
(α2)成分としては、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個含有する有機化合物であれば特に限定されないが、(B)成分が(A)成分と相溶性がよくなるという点においては、化合物としてはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位(Si−O−Si)を含むものではなく、構成元素としてC、H、N、O、S、およびハロゲンのみを含むものであることが好ましい。
(β)成分は、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物であり、鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンもその例である。
次に、本発明の(B)成分として、(α)成分と(β)成分をヒドロシリル化反応して得ることができる化合物を用いる場合の、(α)成分と(β)成分とのヒドロシリル化反応に関して説明する。
(A)成分と(B)成分の組合せについては(A)成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物/(B)成分の例として挙げたものおよびそれらの各種混合物、の各種組み合わせを挙げることができる。
(C)成分はヒドロシリル化触媒である。
本発明の(D)成分は、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物である。(D)成分を用いることにより(E)成分の無機充填材と混合した場合に、より小さな線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物とすることができる。
(式中、Rは水酸基、メチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であり、n、mは0≦n<4、0<m≦4、0<n+m≦4を満たす数)
(D)成分の例としては、末端基あるいは側鎖基としてビニル基を有するポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンやこれら2種あるいは3種のランダムあるいはブロック共重合体、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサンなどを挙げることができる。(D)成分としては複数のものを混合して用いてもよい。
(E)成分は、得られる硬化物の強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化したりする効果を有する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、白色顔料((F)成分)を含有することが望ましい。
(F)成分は白色顔料であり、得られる硬化物の光線反射率を高める効果を有する。
(F)成分としては種々のものを用いることができ、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、硫化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、中空ガラス粒子、などが挙げられる。中でも、取り扱いの容易性や入手性、コストの観点から酸化チタンまたは酸化亜鉛が好ましい。
一方、硬化性樹脂組成物の流動性が高いという点では、0.05μm以上であることが好ましく、0.1μm以上であることがより好ましい。
平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。
(F)成分の表面処理では、(F)成分の表面に無機化合物、有機化合物から選ばれる少なくとも1種を被覆する。無機化合物としては、例えば、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、スズ化合物、チタニウム化合物、アンチモン化合物等が挙げられ、また、有機化合物としては、多価アルコール、アルカノールアミン又はその誘導体、有機シロキサン等の有機ケイ素化合物、高級脂肪酸又はその金属塩、有機金属化合物等が挙げられる。
(F)成分の表面に無機化合物や有機化合物を被覆する場合は、湿式法や乾式法の公知の方法を用いて、例えば酸化チタンの乾式粉砕の際、スラリー化した際あるいは湿式粉砕した際に行うことができる。他にも、液相法、気相法等、種々の方法が挙げられる。
その場合の有機シロキサン処理剤としては種々のものが適用される。例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、あるいはそれらの共重合体などのポリシロキサン類、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、などのシクロシロキサン類、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシランなどのクロロシラン類、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2−(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するシラン類、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するシラン類、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニル基を有するシラン類、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン類、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−[ビス(β−ヒドロキシエチル)]アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(β−アミノエチル)アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチルシリルイソプロピル)エチレンジアミン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシラン類、イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン等のアルキル基を有するシラン類、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン等のその他のシラン類等の各種シラン類で例示されるシランカップリング剤や、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザンなどを挙げることができる。これらの表面処理剤としては炭素−炭素二重結合を含まないものであることが好ましく、炭素−炭素二重結合を含むと耐熱性が低下しやすくなる。また、有機シロキサン以外の表面処理を併用することも可能であり、Al、Zr、Zn等で処理することもできる。
無機化合物による表面処理について特に限定されず、アルミニウム化合物、ケイ素化合物、ジルコニウム化合物、等種々の表面処理が用いられる。酸化チタンは、耐久性向上、媒体との親和性向上のため、あるいは、粒子形状の崩れを防止するなどの目的で無機化合物、有機化合物で表面処理する場合があるが、(F)成分を無機化合物で表面処理することで、硬化性樹脂組成物に含まれる成分との親和性が向上し、(F)成分の硬化性樹脂組成物に対する分散性が良くなり硬化物の強度が向上すると考えられる。
(E)成分および(F)成分の合計量は特に限定されないが、硬化性樹脂組成物全体に占める(E)成分および(F)成分の合計の量が85重量%以上であることが好ましく、90重量%以上であることがより好ましい。
(E)成分および(F)成分の合計量が少ないと、強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化するという効果が得られにくくなる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、金属石鹸((G)成分)を含有することが望ましい。
(G)成分は、硬化性樹脂組成物の離型性をはじめとする成型性を改良するために添加される。
本発明の硬化性樹脂組成物には種々の添加剤を添加することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。
本発明の硬化性樹脂組成物には、接着性改良剤を添加することもできる。接着性改良剤としては一般に用いられている接着剤の他、例えば種々のカップリング剤、エポキシ化合物、フェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。
ほう酸エステルの具体例として、ほう酸トリ−2−エチルヘキシル、ほう酸ノルマルトリオクタデシル、ほう酸トリノルマルオクチル、ほう酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス(トリメチルシリル)ボレート、ほう酸トリノルマルブチル、ほう酸トリ−sec−ブチル、ほう酸トリ−tert−ブチル、ほう酸トリイソプロピル、ほう酸トリノルマルプロピル、ほう酸トリアリル、ほう酸トリエチル、ほう酸トリメチル、ほう素メトキシエトキサイドを好適に用いることができる。
熱硬化樹脂は樹脂を硬化させたものを、粉砕して粒子状態で混合してもよい。熱硬化性樹脂を分散させて用いる場合は、平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の下限は10nmであり、好ましい平均粒子径の上限は10μmである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬化性樹脂組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいという観点からは粒子径の変動係数が10%以下であることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることができるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体あるいはメチルメタクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂(例えば日立化成社製オプトレッツ等)、ブチルアクリレートの単独重合体あるいはブチルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等に代表されるアクリル系樹脂、ビスフェノールA、3,3,5−トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート系樹脂(例えば帝人社製APEC等)、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等を単独あるいは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂、あるいはその水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂(例えば、三井化学社製APEL、日本ゼオン社製ZEONOR、ZEONEX、JSR社製ARTON等)、エチレンとマレイミドの共重合体等のオレフィン−マレイミド系樹脂(例えば東ソー社製TI−PAS等)、ビスフェノールA、ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、等のフタル酸類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル等のポリエステル系樹脂(例えば鐘紡社製O−PET等)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、EPDMといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定されるものではない。
本発明の硬化性樹脂組成物には老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6−ジ−tert−ブチル−3−メチルフェノール(BHT)、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、テトラキス(メチレン−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、N,N’−第二ブチル−p−フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば2(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)セバケート等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は溶剤に溶解して用いることも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、1, 4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、1, 2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。
さらに、本発明の硬化性樹脂組成物には必要に応じて、種々の発光ダイオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、メラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のような拡散材、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性充填材等を挙げることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物には成形時の離型性を改良するために種々の離型剤を添加してもよい。
離型剤としては、既に説明した(G)成分や、ワックス類等が挙げられる。
ワックス類としては、天然ワックス、合成ワックス、酸化または非酸化のポリオレフィン、ポリエチレンワックス等が例示できる。
尚、離型剤を添加しなくても十分な離型性が得られる場合には離型剤は用いない方がよい。
本発明の硬化性樹脂組成物には、その他、着色剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分および添加剤等の配合物をそのまま用いてもよいし、加熱等により部分的に反応(Bステージ化)させてから使用してもよい。Bステージ化することにより粘度調整が可能であり、トランスファー成形性を調整することもできる。また、硬化収縮をより抑制する効果もある。
本発明の硬化性樹脂組成物としては上記したように各種組み合わせのものが使用できるが、トランスファー成形などによる成形性が良好であるという点においては、硬化性樹脂組成物としては150℃以下の温度で流動性を有するものが好ましい。
耐熱性が良好であるという観点からは、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物のTgが100℃以上となるものが好ましく、150℃以上となるものがより好ましい。
硬化物の分光反射率は以下のように調べられる。
微小面分光色差計(日本電色工業社製VSS400)を用いて波長400nm〜700nm(20nm間隔)における分光反射率を測定した。ここで各波長における測定値は、パッケージ上面の任意の4箇所(測定面積0.1mmφ)の測定値の平均値を採用した。
分光反射率は、発光ダイオードの光取りだし効率が高くなりやすいという点においては、420〜700nmの波長帯域において75%以上が好ましく、80%以上であることがより好ましい。
保持率(%)=(耐熱試験後の分光反射率)/(初期の分光反射率)×100
保持率は、電子材料として用いた場合に信頼性が高いといった点においては、80%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。
表面の光線反射率は以下のように測定することができる。
PETフィルムを離型フィルムとして用い、所定の温度条件でプレス成形にてボイドのない0.5mm厚の成形体を作成する。得られた成形体に必要に応じて所定の後硬化を実施する。得られた成形体について積分球を設置した分光光度計を用いて470nmの全反射を測定することにより求めることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)〜(E)成分に加えて、少なくとも(F)成分を含有する場合は、硬化性樹脂組成物タブレットとすることができる。
具体的には、硬化性樹脂組成物タブレットは、少なくとも一方が23℃における粘度が50Pa秒以下の液体である(A)成分および(B)成分、(A)成分と(B)成分を硬化させるための(C)成分、共に粉体である(E)成分および(F)成分、更には、(D)成分を含有することを特徴とする。
この硬化性樹脂組成物タブレットは、高温で(A)成分および(B)成分が粘度低下することによって硬化性樹脂組成物全体が流動可能となり、さらに加熱を続けると硬化反応が進行して所望の形状に成形することが可能である。
本発明のタブレットの形状は、特に限定されず、円柱状、角柱状、円盤状、球状などの形状を含むが、トランスファー成形に一般的な円柱状が好ましい。
充填率が70重量%以下であると、得られる硬化物の熱膨張率が大きくなって成形体の寸法変化が問題となることや、得られる硬化性樹脂組成物が硬いペースト状や粘土状となりタブレット化ができなくなる問題がある。充填率が95重量%以上であると、高温での粘度が高くなりすぎて成形性が低下することや、得られるタブレットが脆くなりすぎることがある。
言い換えると、粒子中の小粒子の割合を増やすことで、硬化性樹脂組成物の高温での流動性を維持したまま、常温での状態を固くすることができることになる。このことは、常温で固体のエポキシ樹脂やシリコーン系樹脂を用いた文献(特開2008−112977号公報や、特開2009−155415号公報)、また、粒子の粒度分布まで言及せず平均粒径のみを記載している特許文献3からは想到できない。
本発明で言う半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは/および外部取出し電極等を支持固定あるいは/および保護するために設けられた部材である。半導体素子を直接被覆せず、外部取り出し電極等を支持固定するものや発光ダイオードのリフレクターのような半導体素子の周囲や底面を形成するものであってもよい。
本発明で言う半導体パッケージの成形方法としては各種の方法が用いられる。例えば、射出成形、トランスファー成形、RIM成形、キャスティング成形、プレス成形、コンプレッション成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。成形条件も任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては100℃以上、より好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150℃以上の温度が好ましい。上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化(アフターキュア)することも任意である。後硬化した方が耐熱性が高くなり易い。
本発明の半導体は従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、ロジック、メモリーなどのLSI、各種センサー、受発光デバイスなどをあげることができる。また、半導体が発光ダイオードの場合も従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、例えば液晶表示装置等のバックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.0mm以下であることが望ましい。
この場合の反りはJIS C 6481に記載の最大反りの測定方法に基づき測定される。半導体パッケージを一辺の中央で垂直に吊り下げ、その辺に平行に直定規を当てる。直定規は半導体パッケージの凹面に当て、直定規と半導体パッケージの基材面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定する。半導体パッケージの凹面に樹脂が成形されている場合は、直定規と半導体パッケージに成形された樹脂面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定し、その値から樹脂の厚み分を引いた値を、1.0mmの単位に四捨五入する。
他の辺についても順次測定し、最も大きな隔たりを反りとする。尚、反りの測定に用いる半導体パッケージは、実施例の(成型方法)で示した半導体パッケージを用いた。
5Lの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン1800g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1440gを入れ、120℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート200g、トルエン200g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)1.44mlの混合液を50分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま6時間加温、攪拌した後、未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。1H−NMRの測定によりこのものは1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有するものであることがわかった。
2Lオートクレーブにトルエン720g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン240gを入れ、気相部を窒素で置換した後、ジャケット温50℃で加熱、攪拌した。アリルグリシジルエーテル171g、トルエン171g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.049gの混合液を90分かけて滴下した。滴下終了後にジャケット温を60℃に上げて40分反応、1H−NMRでアリル基の反応率が95%以上であることを確認した。トリアリルイソシアヌレート17g、トルエン17gの混合液を滴下した後、ジャケット温を105℃に上げて、トリアリルイソシアヌレート66g、トルエン66g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.033gの混合液を30分かけて滴下した。滴下終了から4時間後に1H−NMRでアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの未反応率は0.8%だった。未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトルエンとアリルグリシジルエーテルの副生物(アリルグリシジルエーテルのビニル基の内転移物(シス体およびトランス体))が合計5,000ppm以下となるまで減圧留去し、無色透明の液体を得た。1H−NMRの測定によりこのものは1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がアリルグリシジルエーテル及びトリアリルイソシアヌレートと反応したものであり平均的に以下の構造を有するものであることがわかった。
表1の内容に従って各成分を配合して組成物A〜Dを調製した。
表2の内容に従って各成分を混合して本発明の硬化性樹脂組成物とした。
硬化性樹脂組成物を150℃にてプレス成形し、得られた成形体をオーブン中で150℃/1時間、180℃/0.5時間の条件で後硬化させた。このサンプルについて熱機械分析(TMA)を用いて線膨張係数を測定した。TMAの測定方法は、下記の通りである。
成形温度:170℃
成形時間:180秒
成形圧力:7.8〜13.7MPa
さらに上記成形後に、180℃で1時間のキュアを行った。
上記成形により得られた硬化性樹脂組成物のパッケージおよび比較例2〜6のパッケージについて、微小面分光色差計(日本電色工業社製VSS400)を用いて波長400nm〜700nm(20nm間隔)における分光反射率を測定した。ここで各波長における測定値は、パッケージ上面の任意の4箇所(測定面積0.1mmφ)の測定値の平均値を採用した。また、耐熱試験(180℃のオーブンで72時間加熱する試験)後の分光反射率の初期の分光反射率に対する保持率を下記計算式によって求めた。
保持率(%)=(耐熱試験後の分光反射率)/(初期の分光反射率)×100
分光反射率の結果を表3に示す。
表4に、硬化性樹脂組成物の各成分の配合割合を記載した。(D)成分、(E)成分、および、(F)成分に使用した各原料は以下の通りである。
PDV2331(Gelest製、両末端ビニルのジフェニルジメチルシリコーン)
((E)成分)
球状シリカ(龍森製MSR−3500、比重2.2、平均粒径36.5μm、12μm以下の粒子の割合:19%)
球状シリカ(龍森製MSR−2212−TN、比重2.2、平均粒径24.8μm、12μm以下の粒子の割合:28%)
球状シリカ(アドマテックス製アドマファインSO−C2、比重2.2、平均粒径0.5μm、12μm以下の粒子の割合:100%)
((F)成分)
酸化チタン(石原産業製タイペークPC−3、ルチル型、比重4.2、塩素法、表面有機:Al、Si、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、平均粒径0.21μm、12μm以下の粒子の割合:100%)
別途作成した組成物A、B、および(D)成分の混合液に、あらかじめ混合しておいた(F)成分および(E)成分の混合粉体を少量ずつ加えて混練した。得られた硬化性樹脂組成物がペースト状の場合は、攪拌棒で混練して均一化した。粘土状の場合は、丸棒状の冶具にて押し延ばした後、折り重ねて再度押し延ばす作業を繰り返して均一化した。フレーク状や粉体状の場合は、乳鉢ですり潰して均一化した。
作製した硬化性樹脂組成物がフレーク状や粉体状の場合、金属製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮してタブレットとした。
硬化性樹脂組成物の各成分の最終的な配合割合、および樹脂の性状を表4に示した。
発光ダイオード用のリードフレームの片面に、表4に示した実施例6〜8及び比較例7〜9の硬化性樹脂組成物を成形してMAPタイプ(半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されている形状を有するタイプ)の発光ダイオード用パッケージを作製した。
反りはJIS C 6481に記載の最大反りの測定方法に基づき次に述べる方法で測定した。半導体パッケージを一辺の中央で垂直に吊り下げ、その辺に平行となるように、半導体パッケージの凹面側に直定規を当て、直定規と半導体パッケージの基材面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定した。半導体パッケージの凹面に樹脂が成形されている場合は、直定規と半導体パッケージに成形された樹脂面との最大の隔たりを金属製直尺で1.0mmの単位まで測定し、その値から樹脂の厚み分を引いた値を、1.0mmの単位に四捨五入した。他の辺についても順次測定し、最も大きな隔たりを反りとした。測定結果を表4に示した。
実施例と比較例を比較すると、(D)成分を入れた場合、反りが1.0mm以下の半導体パッケージを得られることがわかる。
表4の硬化性樹脂組成物を、PETフィルムを離型フィルムとし、内寸法が80mmx50mmであり厚み0.5mmのステンレス鋼(SUS304)製の長方形型枠を用いて、150℃/5分の条件でプレス成形した。作成した長方形板状のプレス成形体をオーブン中で150℃/1時間、180℃/0.5時間の条件で後硬化させた。得られた成形体について積分球を設置した分光光度計(日本分光(株)製、紫外可視分光光度計V−560)を用いて波長470nmの光線反射率を測定した。反射率は、ラブスフェア製スペクトラロン板を標準板として測定した。測定結果を表4に示した。
表5に、硬化性樹脂組成物の各成分の配合割合を記載した。使用した各原料は以下の通りである。
PDV2331(Gelest製、両末端ビニルのジフェニルジメチルシリコーン)
((E)成分)
球状シリカ(龍森製MSR−3500、比重2.2、平均粒径36.5μm、12μm以下の粒子の割合:19%)
((F)成分)
酸化チタン(石原産業製タイペークCR−60、ルチル型、比重4.2、塩素法、表面処理:アルミニウム化合物、平均粒径0.21μm、12μm以下の粒子の割合:100%)
酸化チタン(石原産業製タイペークPC−3、ルチル型、比重4.2、塩素法、表面処理:アルミニウム化合物、ケイ素化合物、有機ケイ素化合物、平均粒径0.21μm、12μm以下の粒子の割合:100%)
酸化チタン(石原産業製タイペークPF690、ルチル型、比重4.2、塩素法、表面処理:アルミニウム化合物、ケイ素化合物、有機化合物、平均粒径0.21μm、12μm以下の粒子の割合:100%)
別途作成した組成物A、B、および(D)成分の混合液に、あらかじめ混合しておいた(F)成分および(E)成分の混合粉体を少量ずつ加えて混練した。得られた硬化性樹脂組成物を、丸棒状の冶具にて押し延ばした後、折り重ねて再度押し延ばす作業を繰り返して均一化した。フレーク状や粉体状の場合は、乳鉢ですり潰して均一化した。
表5の硬化性樹脂組成物を、PETフィルムを離型フィルムとし、内寸法が80mmx50mmであり厚み0.5mmのステンレス鋼(SUS304)製の長方形型枠を用いて、150℃/5分の条件でプレス成形した。作成した長方形板状のプレス成形体をオーブン中で150℃/1時間、180℃/0.5時間の条件で後硬化させて、平板を作製した。
作製された平板から、試験片を、長さ50mm以上80mm以下、幅が7mmから8mm程度で向かい合う2辺が平行となるように切り出した。図4に示すように、角が丸い直方体の金属製の支点間に、支点間に形成される形が長方形となるように試験片を設置した。試験片幅と厚さについて、支点間に入る試験片の3箇所を0.01mmまで測定し、それぞれの平均値を測定結果とした。試験片幅と厚さから面積を算出した。Stable Micro Systems社製、テクスチャーアナライザーTA.plusにて、幅10mmの角の丸いガラス製の直角三角形からなる加圧くさびで、試験片の中央に2.0mm/secの速度で荷重を加え、試験片が折れたときの荷重(最大荷重)を測定した。5回測定の値を平均して測定結果とした。最大荷重を面積で割ることで最大応力を算出した。
表6に測定結果を示す。アルミニウム化合物による表面処理をした酸化チタンを用いた場合の方が、アルミニウム化合物およびシリカ化合物による表面処理に加えて、有機ケイ素化合物あるいは有機化合物による表面処理をした酸化チタンを用いた場合よりも、最大荷重が大きいことがわかる。単にアルミニウム化合物による表面処理のみをした方が、(D)成分の酸化チタンの硬化性樹脂組成物に対する分散性が良いことが要因と考えられる。
作製された試験片について、積分球を設置した分光光度計(日本分光(株)製、紫外可視分光光度計V−560)を用いて波長470nmの光線反射率を測定した。反射率は、ラブスフェア製スペクトラロン板を標準板として測定した。測定結果を表6に示した。
表7、8の内容に従って各成分を混合して本発明の硬化性樹脂組成物とした。
PETフイルム(25x30x0.15mm)とポリイミドテープでマスキングした1枚のSUS304板(冷間圧延ステンレス鋼板:(株)太佑機材製;25x70x0.15mm)とL字型に加工しパンチ穴を開けたSUS304板(25x50x0.15mm)の間に、硬化性樹脂組成物0.5gを挟み、室温条件下、5MPaで10秒間プレスした。これを170℃のホットプレート上で5kg加重をかけながら5分間圧着硬化させた。得られた硬化物成形体を170℃のホットプレート上で、SUS板テストサンプルのSUS304板の一端を抑えながら、L字に曲げたSUS304板にプッシュプルゲージ(DS2−20N:IMADA)を用いて5mm/sの速度でSUS304板を剥がしたときの樹脂剥離強度を測定した。さらに、剥離面の状態を観察し、樹脂自身が破壊した状態を凝集破壊(CF)、樹脂とSUS板間できれいに剥離した場合を界面剥離(AF)と評価した。
表8に示した実施例14〜18の硬化性樹脂組成物を用いて下記の方法に従いMAP状リードフレーム付リフレクターを作製した。
充填率はコンパウンド樹脂が成形部に完全に充填された状態を100%としたときの未充填面積の割合で決定した。
MAP品の反りは成形部を上にして平滑な面に置いたとき、成形部が真横から見た状態凹になっている場合を順反り、凸になっている場合を逆反りと定義した。反りの程度はMAP品を平滑な面に置き、面から離れている4辺のうちで最も距離がある値(mm)を数値化した。
表9に記載の成分をそれぞれ混合し本発明の硬化性樹脂組成物を得た。得られた硬化性樹脂組成物がペースト状の場合は、攪拌棒で混練して均一化した。粘土状の場合は、丸棒状の冶具にて押し延ばした後、折り重ねて再度押し延ばす作業を繰り返して均一化した。フレーク状や粉体状の場合は、乳鉢ですり潰して均一化した。
表9の硬化性樹脂組成物を、PETフィルムを離型フィルムとし、内寸法が80mmx50mmであり厚み0.5mmのステンレス鋼(SUS304)製の長方形型枠を用いて、170℃/3分の条件でプレス成形した。作成した長方形板状のプレス成形体をオーブン中で180℃/1時間の条件で後硬化させた。これを50mmx25mmのサイズにカットし、評価用サンプルとした。
上記の通り作成したサンプルを、180℃に温度設定した対流式オーブン内(空気中)で20時間養生した。その後、波長470nmの光線反射率を測定した。
スガ試験機(株)製、メタリングウェザーメーター(形式M6T)を用いた。上記の通り作成したサンプルを、ブラックパネル温度120℃、放射照度0.53kW/m2で、積算放射照度50MJ/m2まで照射し、その後、波長470nmの光線反射率を測定した。
NAGANO SCIENCE社製、低温恒温恒湿器(LH43-13M)を用いた。上記の通り作成したサンプルを、温度85℃、85%RHで90時間養生した。その後、波長470nmの光線反射率を測定した。
耐久試験前後のサンプルについて、積分球を設置した分光光度計(日本分光(株)製、紫外可視分光光度計V−560)を用いて波長470nmの光線反射率を測定した。反射率は、ラブスフェア製スペクトラロン板を標準板として測定した。測定結果を表9に示した。
Claims (29)
- (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有し、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない有機化合物、または、該有機化合物とSiH基を有する化合物(β)との反応物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)ビニル基を末端に有する直鎖状ポリシロキサン、
(E)無機充填材、及び、
(F)白色顔料、
を必須成分として含有し、
(E)成分と(F)成分の合計の含有量が70〜95重量%であり、
半導体のパッケージに用いられることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 - (B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有し、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない有機化合物と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物との反応物である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- (D)成分の重量平均分子量が1,000以上かつ1,000,000以下である請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。
- (E)成分が球状シリカである請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分の平均粒子径が1.0μm以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分が酸化チタンである請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンである請求項6に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分が無機化合物で表面処理された酸化チタンである請求項6に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分がアルミニウム化合物で表面処理されている請求項8に記載の硬化性樹脂組成物。
- (F)成分が酸化亜鉛、酸化ジルコニア、酸化ストロンチウム、酸化ニオブ、窒化ホウ素、チタン酸バリウム及び硫酸バリウムから選ばれる少なくとも一種である請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 更に、(G)金属石鹸を含有する請求項1〜10のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- (G)成分がステアリン酸金属塩である請求項11に記載の硬化性樹脂組成物。
- (G)成分がステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウムからなる群より選択される1つ以上である請求項12に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)成分および(B)成分の合計の重量に対する(D)成分の重量が30重量%以上である請求項1〜13のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化性樹脂組成物全体に占める(E)成分の合計の量が70重量%以上である請求項1〜14のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化性樹脂組成物全体に占める(F)成分の含有量が10重量%以上である請求項1〜15のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化性樹脂組成物全体に占める(G)成分の含有量が0.01〜5重量%である請求項11〜16のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化後の420nm、440nm、460nmにおける分光反射率が80R%以上であり、180℃72時間の耐熱試験後の分光反射率の保持率(耐熱試験後の分光反射率/初期の分光反射率×100)が90%以上である請求項1〜17のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化させてなる成形体の表面の波長470nmの光線反射率が90%以上である請求項1〜18のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.0mm以下である請求項1〜19のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物のうち、(F)白色顔料を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物からなるタブレットであって、
(A)成分および(B)成分の少なくとも一方が23℃における粘度が50Pa秒以下の液体であり、
(E)成分と(F)成分の合計に占める12μm以下の粒子の割合が40体積%以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物タブレット。 - 請求項1〜20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなり、表面の波長470nmの光線反射率が90%以上であることを特徴とする成形体。
- 請求項1〜20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。
- 請求項1〜20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて金属と一体成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。
- 硬化性樹脂組成物とリードフレームとをトランスファーモールドにより一体成形した請求項23または24に記載の半導体のパッケージ。
- 半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されてなるパッケージである、請求項23〜25のいずれか1項に記載の半導体のパッケージ。
- 請求項1〜20のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形されたことを特徴とする半導体のパッケージ。
- 請求項23〜27のいずれか1項に記載の半導体のパッケージを用いて製造された半導体部品。
- 請求項23〜27のいずれか1項に記載の半導体のパッケージを用いて製造された発光ダイオード。
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