KR102540533B1 - 열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품 - Google Patents

열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기자동차 수냉식 배터리팩용 냉각시스템의 방열시트로 설치되고 배터리팩으로부터 발생되는 열을 식히기 위해서 사용되는 실리콘 방열패드 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열경화 2액부가형 실리콘겔에 탄소섬유, 수산화알루미늄 및 중공글라스비드를 투입하여 열전도율이 높고 비중이 낮은 실리콘 방열패드를 제조하는데 목적이 있다.

Description

열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품{light-weight polymer composition with excellent thermal conductivity and manufacturing method of the same and product using the same}
본 발명은 냉각시스템의 방열시트로 설치되고 열을 식히기 위해서 사용되는 실리콘 방열패드 조성물에 관한 것이다.
종래의 방열시트는 열경화형 실리콘겔이나 UV경화형 아크릴과 같은 액상 고분자 바인더에 산화알루미늄(Al2O3), 수산화알루미늄(Al3(OH)2), 질화알루미늄, 질화붕소(BN), 탄화규소 등과 같은 열전도성 세라믹필러를 충전하여 제조하였다.
하지만 액상 고분자 바인더에 상기 열전도성 세라믹필러 중 1종 또는 2종 이상을 충전하여 제조한 방열시트는 필러 원료들의 비중이 2.4 이상으로 기본적으로 높아 제품의 열전도율 향상에는 도움이 되지만 경량화 달성에는 한계가 있었다.
특히 비중이 낮은 재료는 제품의 소형화, 경량화에 공헌할 수 있기 때문에 많은 분야에 있어서 요구되고 있는 실정이다.
한국등록특허 제10-1413065호를 보면, 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물에 관한 것이 나온다. 열전도성 필러로 질화알루미늄, 질화붕소, 산화알루미늄 및 알루미나 등을 사용하여 2.0W/mK 이상의 열전도도를 제공하고 있지만 상기 발명의 구성에 의하면 밀도가 높은 열전도성 필러만 사용하기 때문에 제품의 비중이 무거울 수 밖에 없는 한계가 있다.
한국등록특허 제10-1413065호
종래 기술로는 열전도율을 높이면서 경량화시킬 수 있는 조성물 및 조성비를 제공하지 못하였다. 특히 제품 비중이 1.5 이하가 되도록 하는 열전도성 고분자 조성물을 얻는데 한계가 있었다.
때문에 본 발명에서는 방열제품의 열전도율을 높이면서, 비중을 1.5 이하가 되도록 하는 열전도성 고분자 조성물과 열전도성 고분자 조성물 제조방법을 제공할 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 실리콘계 수지 100중량부; 탄소 섬유 20중량부 내지 50중량부; 열전도성 무기 필러 100중량부 내지 200중량부; 및 중공 글라스 비드(Hollow Glass Bead) 20중량부 내지 50중량부; 를 포함하는 열전도성 고분자 조성물 을 제공한다.
상기 실리콘계 수지는 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지; 및 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지를 포함할 수 있다.
상기 탄소 섬유는 직경이 5㎛ 내지 15㎛ 일 수 있다.
상기 탄소 섬유는 길이가 50㎛ 내지 250㎛ 일 수 있다.
상기 탄소 섬유는 열전도도가 500W/mK 내지 900W/mK 일 수 있다.
상기 탄소 섬유의 밀도는 2.00g/cm3 내지 2.40g/cm3 일 수 있다.
상기 열전도성 무기 필러는 직경이 1㎛ 내지 100㎛ 인 수산화알루미늄(Al(OH)3), 직경이 2㎛ 내지 150㎛ 인 산화알루미늄(Al2O3) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 중공 글라스 비드는 밀도가 0.2g/cm3 내지 0.8g/cm3 일 수 있다.
상기 중공 글라스 비드의 열전도도가 0.1W/mK 내지 0.2W/mK 일 수 있다.
상기 중공 글라스 비드의 직경이 35㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 의하면 상기에 따른 열전도성 조성물을 포함하는 방열패드를 제공한다.
상기 방열패드는 열전도도가 1.5W/mK 내지 5.0W/mK 이고, 비중이 1.1 내지 1.5 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 의하면, 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지와 탄소 섬유를 혼합하여 혼합액A를 준비하는 단계; 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지와 중공 글라스 비드를 혼합하여 혼합액B를 준비하는 단계; 상기 혼합액A, 혼합액B 및 열전도성 무기 필러를 혼합하여 열전도성 고분자 조성물을 얻는 단계; 및 상기 열전도성 고분자 조성물을 일정 형상으로 성형한 뒤 열경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법을 제공한다.
상기 탄소섬유는 직경이 5㎛ 내지 15㎛, 길이가 50㎛ 내지 250㎛, 열전도도가 500W/mK 내지 900W/mK, 밀도가 2.00g/cm3 내지 2.40g/cm3 일 수 있다.
상기 중공 글라스 비드의 밀도가 0.2g/cm3 내지 0.8g/cm3, 열전도도가 0.1W/mK 내지 0.2W/mK, 직경이 10㎛ 내지 100㎛ 일 수 있다.
상기 열전도성 고분자 조성물을 기재 상에 도포하여 시트 또는 롤 형상으로 성형할 수 있다.
상기 열경화는 상온 내지 200℃ 에서 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 고분자 조성물로 제조된 방열패드에 의하면, 종래의 방열패드와 비교하여 동등한 열전도성을 가지면서 비중을 40% 이상 낮추게 되는 효과를 얻는다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
본 발명은 실리콘계 수지, 탄소 섬유, 열전도성 무기 필러 및 중공 글라스 비드를 포함하는 열전도성 고분자 조성물을 제공한다.
구체적으로, 실리콘계 수지 100중량부; 탄소 섬유 20중량부 내지 50중량부; 열전도성 무기 필러 100중량부 내지 200중량부; 및 중공 글라스 비드(Hollow Glass Bead) 20중량부 내지 50중량부; 를 포함한다.
본 발명에 있어서, 실리콘계 수지는 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계수지; 및 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지를 포함한다.
이때 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산은 하기 화학식1로 나타낼 수 있고, Si-H 결합을 갖는 폴리실록산은 하기 화학식2로 나타낼 수 있다.
[화학식1]
Figure 112018054332066-pat00001
(상기 n은 100 내지 200의 정수이다.)
[화학식2]
Figure 112018054332066-pat00002
(상기 n은 1 내지 100의 정수이고, m은 1 내지 100의 정수이다.)
본 발명에 있어서, 제1 실리콘계 수지는 부가반응을 위한 백금촉매를 더 포함할 수 있다. 백금촉매는 실리콘계 수지의 경화를 촉진시키기 위해 사용되는 것으로 단시간의 경화를 진행할 수 있도록 하기 위해 사용된다.
상기 백금촉매는 제1 실리콘계 수지를 기준으로, 0.10중량% 내지 0.20중량% 이며, 이때 화학식1의 폴리실록산은 99.80중량% 내지 99.90중량% 로 포함되는 것이 바람직 하다.
본 발명에 있어서, 제2 실리콘계 수지는 지연제를 더 포함할 수 있다. 이때 지연제로는 바람직하게 하기 화학식3으로 나타낼 수 있다.
상기 지연제는 제2 실리콘계 수지를 기준으로, 0.02중량% 내지 0.05중량% 이며, 이때 화학식1의 폴리실록산은 95중량% 내지 99중량%, 화학식2의 폴리실록산은 1중량% 내지 5중량% 로 포함되는 것이 바람직 하다.
[화학식3]
Figure 112018054332066-pat00003
본 발명에 있어서, 상기 실리콘계 수지는 열전도성 고분자 조성물을 기준으로, 25중량% 내지 50중량% 를 포함한다. 더욱 바람직하게는 28중량% 내지 40중량% 가 포함된다.
본 발명에 있어서, 탄소 섬유는 조성물의 열전도율을 향상시키기 위한 목적으로 사용하게 된다.
상기 탄소 섬유의 직경은 5㎛ 내지 15㎛, 탄소 섬유의 길이는 50㎛ 내지 250㎛, 탄소 섬유의 열전도도는 500W/mK 내지 900W/mK, 탄소 섬유의 밀도는 2.00g/cm3 내지 2.40g/cm3 이다.
본 발명에 있어서, 상기 탄소 섬유의 밀도는 2.00g/cm3 내지 2.30g/cm3 인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 탄소 섬유의 길이는 100㎛ 내지 200㎛ 인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 100㎛ 내지 150㎛ 이며, 이때 본 발명의 조성물로 제조된 제품의 열전도도가 높았고, 비중이 낮아서 가장 바람직한 결과가 나왔다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 탄소 섬유의 열전도도는 600W/mK 내지 700W/mK 인 것이 바람직하다.
이때 탄소 섬유의 길이가 50㎛ 미만이면 조성물 배합비의 범위에서 탄소 섬유간의 충분한 배열이 어려워 요구하는 열전도성을 발현하는 것이 어려우며, 250㎛ 초과할 경우 점도상승으로 인하여 원료들의 균질 분산이 어려워진다.
본 발명에 있어서, 탄소 섬유는 실리콘계 수지 100중량부 기준으로, 20중량부 내지 50중량부 포함된다. 바람직하게는 25중량부 내지 45중량부 이고, 더욱 바람직하게는 30중량부 내지 45중량부 포함된다.
이대 탄소 섬유가 20중량부 미만으로 지나치게 적으면 열전도성 고분자 조성물의 열전도성을 향상시키기가 어려워지고, 50중량부 초과할 경우 열전도성 고분자 조성물로 제조된 제품의 절연성이 저하되며, 단가가 비합리적으로 상승하게 되어 경제성이 떨어지게 된다.
본 발명에 있어서, 열전도성 무기 필러는 산화알루미늄(Al2O3), 수산화알루미늄(Al (OH)3) ,질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 탄화규소 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 세라믹 필러가 사용될 수 있다. 바람직하게는 산화알루미늄, 수산화알루미늄 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 세라믹 필러가 사용된다. 본 발명의 바람직한 결과가 나오기 위해서는 수산화알루미늄을 단독으로 사용하는 것이 좋다. 수산화알루미늄만을 사용할 경우 열전도율이 저하되는 것 없이 열전도성 고분자 조성물 또는 열전도성 고분자 조성물로 제조한 제품의 비중이 줄어드는 효과가 나타난다.
본 발명에 있어서, 상기 수산화알루미늄(Al(OH)3)의 직경은 1㎛ 내지 100㎛ 이고, 산화알루미늄(Al2O3)의 직경은 2㎛ 내지 150㎛인 것이 특징이다.
본 발명에 있어서, 상기 열전도성 무기 필러는 실리콘계 수지 100중량부 기준으로, 100중량부 내지 200중량부 가 포함된다. 바람직하게는 100중량% 내지 150중량부 가 포함된다.
이때 열전도성 무기 필러가 100중량부 미만일 경우 열전도성 고분자 조성물 중의 열전도성 원료의 충전율이 낮아지므로 열전도성이 저하될 수 있으며, 200중량부 초과할 경우 상대적으로 중공 글라스 비드의 함유율이 줄어들기 때문에 열전도성 고분자 조성물 또는 열전도성 고분자 조성물로 제조한 제품의 비중의 감소가 일어나기 어려우며, 경화물의 경도가 올라간다는 문제가 생길 수 있다.
본 발명에 있어서, 제품의 비중을 낮추기 위해 투입되는 중공 글라스 비드는 밀도가 0.2g/cm3 내지 0.8g/cm3 , 열전도도가 0.1W/mK 내지 0.2W/mK, 직경이 35㎛ 내지 45㎛ 인 것이 특징이다.
본 발명에 있어서, 상기 중공 글라스 비드는 실리콘계 수지 100중량부를 기준으로, 20중량부 내지 50중량부 포함된다. 바람직하게는 25중량부 내지 45중량부 이고, 더욱 바람직하게는 30중량부 내지 45중량부 포함된다. 이때 중공 글라스 비드의 함량이 20중량부 미만일 경우 열전도성 고분자 조성물의 비중감소가 경미하여 열전도성 고분자 조성물로 제조된 제품의 경량화를 달성하기 어려워지고, 50중량부 초과할 경우 열전도성 고분자 조성물로 제조된 제품 내부의 기공율이 높아지기 때문에 열전도성이 저하되게 된다.
또한, 본 발명은 상기 열전도성 고분자 조성물을 포함하는 방열패드를 제공한다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 함량비로 실리콘계 수지, 탄소 섬유, 열전도성 무기 필러 및 중공 글라스 비드를 배합하여 제조된 방열패드는 열전도도가 1.5W/mK 내지 5.0W/mK 이고, 비중이 1.0 내지 1.5 인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지와 탄소 섬유를 혼합하여 혼합액A를 준비하는 단계; 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지와 중공 글라스 비드를 혼합하여 혼합액B를 준비하는 단계; 상기 혼합액A, 혼합액B 및 열전도성 무기 필러를 혼합하여 열전도성 고분자 조성물을 얻는 단계; 및 상기 열전도성 고분자 조성물을 일정 형상으로 성형한 뒤 열경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 상기 방열패드의 제조방법을 단계별로 상세히 설명하겠다. 하지만 설명하기에 앞서 이미 다루었던 열전도성 고분자 조성물의 조성비 및 각 조성들의 특징과 관련하여 중복된 것은 생략하기로 하겠다.
본 발명의 방열패드 제조방법은
a) 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지와 탄소 섬유를 혼합하여 혼합액A를 준비하는 단계;
b)양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지와 중공 글라스 비드를 혼합하여 혼합액B를 준비하는 단계;
c)혼합액A, 혼합액B 및 열전도성 무기 필러를 혼합하여 열전도성 고분자 조성물을 얻는 단계;
d)열전도성 고분자 조성물을 일정 형상으로 성형한 뒤 열경화시키는 단계; 를 포함한다.
본 발명은 상기 단계들을 시작하기에 앞서 실리콘계 수지의 고무화를 방해하는 수분인자를 제거하기 위해 상기의 탄소 섬유, 열전도성 무기 필러, 중공 글라스 비드를 탈수분화 시키게 된다. 이때 탈수분화는 130℃ 에서 24hr 진행하는 것이 바람직하다.
탈수분화를 거쳐 열전도성 고분자 조성물을 제조하는 과정은 상온에서 진행되게 된다. 이때 상온은 실험실의 분위기에 따라서 20℃ 내지 30℃ 사이일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 a)단계에서 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산에 탄소섬유를 투입하여 균질하게 교반하여 혼합액A를 준비한다. 이때 상기 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산에 백금촉매를 추가로 투입하여 혼합할 수 있다. 상기 혼합액A를 준비하는 시간은 1~2시간이 바람직하다.
상기 b)단계에서 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산에 중공 글라스 비드를 분산시켜 혼합액B를 준비한다. 이때 상기 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산에 지연제를 추가로 투입하여 혼합할 수 있다. 상기 혼합액B를 준비하는 시간은 1~2시간이 바람직하다.
상기 c)단계에서 탄소섬유 및 중공 글라스 비드가 균질하게 각각 분산된 혼합액A 및 혼합액B와 함께 열전도성 무기 필러를 진공교반기에 투입후, 1~2시간 진공교반하여 열전도성 고분자 조성물을 얻는다.
상기 d)단계에서 상기 제조된 열전도성 고분자 조성물을 이형필름 상에 도포한 후 작업 조건에 따라 상온(25±5℃) 내지 200℃ 의 온도에서 열경화하여 제품을 제조한다. 이때 제조된 제품은 시트 또는 롤 형상일 수 있다.
하기 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 범주가 하기 실시예에 국한되는 것으로 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이른바 "당업자" 또는 "평균적 기술자")는 청부된 특허청구범위에 기재된 사항으로부터 도출되는 기술적 사상의 범위 내에서 하기 실시예의 다양한 변형, 수정 및 응용이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
이하 물성은 하기의 방법으로 측정하였다.
1)열전도도(W/mK)
열전도도는 ASTM D5470에 의해 평가하였다.
측정장비: 일본KYOTO ELECTRONIC사 QTM-500
2)비중
비중은 ASTM D792에 의해 평가하였다.
측정장비: 일본MIRAGE사 EW-300SG
[실시예]
사용 성분
1) 탄소섬유:
길이(100㎛, 150㎛), 열전도도(500W/ mK), 밀도(2.2g/cm3)
2) 중공 글라스 비드:
평균밀도 0.40g/cm3, 평균열전도도 0.15W/mK, 평균직경 40㎛
3) 무기 필러:
비정질 50㎛입자크기의 수산화알루미늄
4) 지연제:
FD414(다미폴리켐사)
열전도성이 우수하고 비중이 낮은 시트 제조
하기 표 2의 조성으로 구성된 시료들을 준비하여 실온에서 진공 교반기에 투입 후, 1시간 진공교반 혼합하여 슬러리를 얻었다. 이때 2액형 실리콘겔은 하기 표 1의 조성을 가진다.
성분 함량(백분율)
Figure 112018054332066-pat00004

(n은 100 내지 200의 정수)		 98.24%
Figure 112018054332066-pat00005

(n, m은 각각 1 내지 100의 정수)		 1.68%
백금촉매 0.06%
Figure 112018054332066-pat00006
 0.02%
상기 슬러리를 준비된 이형필름 상에 1mm의 두께로 도포한 후 110℃ 에서 4시간 열경화하여 시트를 제조하였고, 각각의 시트에 대한 열전도율 및 비중을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3
2액형 실리콘겔 100중량부 100중량부 100중량부 100중량부 100중량부 100중량부 100중량부
무기필러
(수산화알루미늄)		 130중량부 150중량부 110중량부 130중량부 180중량부 110중량부 100중량부
중공글라스 비드 25중량부 25중량부 35중량부 25중량부 10중량부 60중량부
탄소섬유 30중량부 30중량부 40중량부 50중량부 40중량부 30중량부
열전도율
(W/mK)		 1.833 1.907 1.869 2.256 1.805 1.913 1.440
비중 1.12 1.30 1.07 1.18 2.23 1.52 0.99
상기 결과를 보면 실시예1 내지 실시예4 의 경우 시트의 열전도율이 1.5W/mK 이상이며, 비중이 1.5 이하인 것을 알 수 있다.
실시예1 과 실시예2 를 비교해보면, 무기필러의 함량이 증가할수록 열전도율이 상승하는 것을 볼 수 있으나, 이에 따라 비중이 증가하는 것을 알 수 있다.
실시예2 와 실시예4 를 비교해보면, 탄소섬유의 함량이 증가할수록 무기필러의 열전도율을 대체하여 비중이 낮아지면서 열전도율이 소폭 상승하는 것을 볼 수 있다.
실시예3 의 경우 중공글라스 비드 및 탄소섬유의 함량을 조절하여 높은 열전도율을 가지면서 동시에 비중이 대폭 감소한 결과를 보여주고 있다.
비교예1 의 경우 중공글라스 비드와 탄소섬유를 사용하지 않고 종래의 무기필러만을 사용한 것으로, 열전도율은 실시예1 및 실시예3 과 유사한 결과를 갖으나, 비중이 크게 감소되었음을 알 수 있다.
비교예2 의 경우 중공글라스 비드의 영향력이 감소하여 비중이 실시예들과 비교하였을 때 상대적으로 높게 나온 것을 알 수 있다.
비교예3 의 경우 중공글라스 비드의 함량의 증가로 비중이 낮아졌으나, 시트 내부의 기공율이 높아져서 열전도율이 낮아진 것을 알 수 있다.

Claims (17)

  1. 실리콘계 수지 100중량부;
    탄소 섬유 20중량부 내지 50중량부;
    열전도성 무기 필러 100중량부 내지 200중량부; 및
    중공 글라스 비드(Hollow Glass Bead) 20중량부 내지 50중량부; 를 포함하는 열전도성 고분자 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘계 수지는 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지; 및
    양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄소 섬유는 직경이 5㎛ 내지 15㎛ 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄소 섬유는 길이가 50㎛ 내지 250㎛인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄소 섬유는 열전도도가 500W/mK 내지 900W/mK 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄소 섬유의 밀도는 2.00g/cm3 내지 2.40g/cm3 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 무기 필러는 직경이 1㎛ 내지 100㎛ 인 수산화알루미늄(Al(OH)3), 직경이 2㎛ 내지 150㎛ 인 산화알루미늄(Al2O3) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 중공 글라스 비드는 밀도가 0.2g/cm3 내지 0.8g/cm3 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 중공 글라스 비드의 열전도도가 0.1W/mK 내지 0.2W/mK 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 중공 글라스 비드의 직경이 35㎛ 내지 45㎛ 인 것을 특징으로 하는 열전도성 고분자 조성물.
  11. 제1항에 따른 열전도성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열패드.
  12. 제11항에 있어서,
    열전도도가 1.5W/mK 내지 5.0W/mK 이고, 비중이 1.1 내지 1.5 인 것을 특징으로 하는 방열패드.
  13. 양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산을 포함하는 제1 실리콘계 수지와 탄소 섬유를 혼합하여 혼합액A를 준비하는 단계;
    양말단에 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합을 갖는 폴리실록산을 포함하는 제2 실리콘계 수지와 중공 글라스 비드를 혼합하여 혼합액B를 준비하는 단계;
    상기 혼합액A, 혼합액B 및 열전도성 무기 필러를 혼합하여 열전도성 고분자 조성물을 얻는 단계; 및
    상기 열전도성 고분자 조성물을 일정 형상으로 성형한 뒤 열경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 열전도성 고분자 조성물은 상기 제1 실리콘계 수지 및 제2 실리콘계 수지를 포함하는 실리콘계 수지 100중량부, 상기 탄소 섬유 20중량부 내지 50중량부, 상기 열전도성 무기 필러 100중량부 내지 200중량부 및 상기 중공 글라스 비드(Hollow Glass Bead) 20중량부 내지 50중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 탄소섬유는 직경이 5㎛ 내지 15㎛, 길이가 50㎛ 내지 250㎛, 열전도도가 500W/mK 내지 900W/mK, 밀도가 2.00g/cm3 내지 2.40g/cm3 인 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 중공 글라스 비드의 밀도가 0.2g/cm3 내지 0.8g/cm3, 열전도도가 0.1W/mK 내지 0.2W/mK, 직경이 35㎛ 내지 45㎛ 인 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 열전도성 고분자 조성물을 기재 상에 도포하여 시트 또는 롤 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 열경화는 상온 내지 200℃ 에서 수행하는 것을 특징으로 하는 방열패드의 제조방법.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7298498B2 (ja) * 2020-02-10 2023-06-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネス
JP2021125450A (ja) * 2020-02-10 2021-08-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 熱伝導性材料およびワイヤーハーネス、電気中継部品
KR20220027997A (ko) * 2020-05-28 2022-03-08 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열전도 시트 및 그 제조 방법, 그리고 방열 구조체 및 전자 기기
KR102428735B1 (ko) * 2020-12-07 2022-08-04 한국생산기술연구원 중공형 필러 및 섬유강화상이 혼합된 복합경화물 및 이의 제조방법
KR102454428B1 (ko) * 2022-03-31 2022-10-17 (주)대륭 개선된 열전도 기능을 갖는 폴리머 패드와 그 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103756252A (zh) 2013-12-03 2014-04-30 惠州市昌亿新材料有限公司 一种热固性树脂基导热复合材料及其制备方法和应用
KR101413065B1 (ko) 2013-03-04 2014-07-04 주식회사 에이치알에스 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물 및 이의 제조 방법
KR101782985B1 (ko) 2011-01-25 2017-09-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 고무 스폰지 조성물의 제조 방법
WO2018024865A1 (en) * 2016-08-03 2018-02-08 Dow Corning Corporation Elastomeric compositions and their applications

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4810947B1 (ko) * 1969-08-15 1973-04-09
US4031059A (en) * 1974-01-21 1977-06-21 Martin Marietta Corporation Low density ablator compositions
US3933712A (en) * 1974-04-29 1976-01-20 Burr-Brown Research Corporation Novel encapsulating material and method
US4112179A (en) * 1975-12-10 1978-09-05 Maccalous Joseph W Method of coating with ablative heat shield materials
US4433069A (en) * 1983-01-03 1984-02-21 Dow Corning Corporation Method for preparing flame resistant polysiloxane foams and foams prepared thereby
US4581391A (en) * 1984-12-17 1986-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Ablative insulating materials of high vinyl content
US5262454A (en) * 1990-04-25 1993-11-16 Down Corning Gmbh Flame-resistant polyorganosiloxane compound containing hollow glass balls and intumescent compound
US5661198A (en) * 1993-09-27 1997-08-26 Nissan Motor Co., Ltd. Ablator compositions
JPH08259812A (ja) * 1995-03-22 1996-10-08 Shin Etsu Chem Co Ltd アブレーション材料組成物
JP2001172479A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
WO2002082468A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-17 World Properties Inc. Electrically conductive silicones and method of manufacture thereof
US6627697B2 (en) * 2001-07-23 2003-09-30 The Boeing Company Low density ablator composition
US6623864B1 (en) * 2003-01-13 2003-09-23 Dow Corning Corporation Silicone composition useful in flame retardant applications
JP4498900B2 (ja) * 2004-11-29 2010-07-07 ポリプラスチックス株式会社 信号読取装置用樹脂成形部品及びその成形方法
US7531949B2 (en) * 2005-08-15 2009-05-12 Microsoft Corporation Advanced cooling for an interactive display
EP2440400B1 (en) * 2009-06-08 2015-08-12 Ocellus, Inc. A coating composition for thermal protection on substrates, processes for manufacturing, and methods of applying same
WO2011125753A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
DE102010038774A1 (de) * 2010-08-02 2012-02-02 Evonik Goldschmidt Gmbh Modifizierte Alkoxylierungsprodukte, die zumindest eine nicht-terminale Alkoxysilylgruppe aufweisen, mit erhöhter Lagerstabilität und erhöhter Dehnbarkeit der unter deren Verwendung hergestellten Polymere
JP2012131916A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物及び定着ロール
CN103087463A (zh) * 2013-01-28 2013-05-08 奇瑞汽车股份有限公司 一种轻质复合材料
US9458356B2 (en) * 2014-06-27 2016-10-04 The Boeing Company High efficiency erosion resistant silicone ablator composition
CN105985757A (zh) * 2015-02-02 2016-10-05 明安国际企业股份有限公司 多孔性导热基材及其制作方法
JP6301978B2 (ja) * 2016-01-26 2018-03-28 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
CN106833510A (zh) * 2017-01-11 2017-06-13 宁波聚力新材料科技有限公司 新能源高导热低比重有机硅灌封胶
CN107057371A (zh) * 2017-05-19 2017-08-18 深圳市德镒盟电子有限公司 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101782985B1 (ko) 2011-01-25 2017-09-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 고무 스폰지 조성물의 제조 방법
KR101413065B1 (ko) 2013-03-04 2014-07-04 주식회사 에이치알에스 열전도성 액상 실리콘 점착제 조성물 및 이의 제조 방법
CN103756252A (zh) 2013-12-03 2014-04-30 惠州市昌亿新材料有限公司 一种热固性树脂基导热复合材料及其制备方法和应用
WO2018024865A1 (en) * 2016-08-03 2018-02-08 Dow Corning Corporation Elastomeric compositions and their applications

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