JP2001230353A - 放熱部材 - Google Patents
放熱部材Info
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- JP2001230353A JP2001230353A JP2000039011A JP2000039011A JP2001230353A JP 2001230353 A JP2001230353 A JP 2001230353A JP 2000039011 A JP2000039011 A JP 2000039011A JP 2000039011 A JP2000039011 A JP 2000039011A JP 2001230353 A JP2001230353 A JP 2001230353A
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- JP
- Japan
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- particles
- aluminum nitride
- thermal conductivity
- heat
- powder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】熱伝導性と耐加水分解性のバランスに優れた放
熱部材を提供すること。 【解決手段】シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉末
が５０体積％以上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ
以上の成形体からなるものであって、上記窒化アルミニ
ウム粉末の粒度構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以
上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒
子の体積比率が０．５〜１．５であることを特徴とする
発熱性電子部品の放熱部材。
熱部材を提供すること。 【解決手段】シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉末
が５０体積％以上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ
以上の成形体からなるものであって、上記窒化アルミニ
ウム粉末の粒度構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以
上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒
子の体積比率が０．５〜１．５であることを特徴とする
発熱性電子部品の放熱部材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性電子部品の
放熱部材に関する。
放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発熱性電子部品は高密度化によ
り、放熱部材の熱伝導性の要求が益々高まっている。ま
た、携帯用パソコンをはじめ、電子機器の小型、薄型、
軽量化が進み、今後もこの方向性は変わらないと考えら
れる。従って、これらの電子機器へ用いる放熱部材も高
熱伝導化にあわせて薄型化が要求されている。
り、放熱部材の熱伝導性の要求が益々高まっている。ま
た、携帯用パソコンをはじめ、電子機器の小型、薄型、
軽量化が進み、今後もこの方向性は変わらないと考えら
れる。従って、これらの電子機器へ用いる放熱部材も高
熱伝導化にあわせて薄型化が要求されている。
【０００３】従来、放熱部材の熱伝導性の向上には、窒
化ホウ素粉末の充填量を高めることが、一般的に行われ
ている。しかし、窒化ホウ素粒子は、その形状が鱗片状
であるのでシリコーン固化物へは粒子が寝た状態で充填
されてしまい、ａ軸方向の高熱伝導性（１１０Ｗ／ｍ・
Ｋ）を十分に利用することが困難である。そのために
は、窒化ホウ素粒子を立たせて充填させるべき特別な配
慮が必要であった。
化ホウ素粉末の充填量を高めることが、一般的に行われ
ている。しかし、窒化ホウ素粒子は、その形状が鱗片状
であるのでシリコーン固化物へは粒子が寝た状態で充填
されてしまい、ａ軸方向の高熱伝導性（１１０Ｗ／ｍ・
Ｋ）を十分に利用することが困難である。そのために
は、窒化ホウ素粒子を立たせて充填させるべき特別な配
慮が必要であった。
【０００４】そこで、熱伝導性の更なる向上のために
は、窒化アルミニウム粉末をフィラーとする多くの提案
がある（特開平３−１４８７３号公報、特開平３−２９
５８６３号公報、特開平６−１６４１７４号公報等）。
は、窒化アルミニウム粉末をフィラーとする多くの提案
がある（特開平３−１４８７３号公報、特開平３−２９
５８６３号公報、特開平６−１６４１７４号公報等）。
【０００５】しかしながら、シリコーン固化物中の窒化
アルミニウム粉末は、水分と加水分解を起こし、水酸化
アルミニウムとアンモニアガスが発生する。水酸化アル
ミニウムは、熱伝導率が窒化アルミニウムよりもかなり
小さく、またアンモニアガスはそのまま気泡として残存
するので、いずれの場合も放熱部材の放熱特性が低下
し、窒化アルミニウム粉末の良好な熱伝導性を十分に生
かすことができていない。
アルミニウム粉末は、水分と加水分解を起こし、水酸化
アルミニウムとアンモニアガスが発生する。水酸化アル
ミニウムは、熱伝導率が窒化アルミニウムよりもかなり
小さく、またアンモニアガスはそのまま気泡として残存
するので、いずれの場合も放熱部材の放熱特性が低下
し、窒化アルミニウム粉末の良好な熱伝導性を十分に生
かすことができていない。
【０００６】この問題を解決するため、耐加水分解性の
高い粒子径の大きい１００μｍ前後の粒子だけを用いる
ことが考えられるが、この場合、放熱部材の表面には粗
い粒子による凹凸が生じるため、発熱性電子部品に実装
したときに密着性が悪くなり、効率的な放熱を行うこと
ができなくなる。この放熱部材の密着性の問題は、放熱
部材が薄型化されると、さらに顕著となる。薄型化した
場合、放熱部材自体の熱伝導率よりも、表面の凹凸によ
る熱抵抗がかなり勝るためである。
高い粒子径の大きい１００μｍ前後の粒子だけを用いる
ことが考えられるが、この場合、放熱部材の表面には粗
い粒子による凹凸が生じるため、発熱性電子部品に実装
したときに密着性が悪くなり、効率的な放熱を行うこと
ができなくなる。この放熱部材の密着性の問題は、放熱
部材が薄型化されると、さらに顕著となる。薄型化した
場合、放熱部材自体の熱伝導率よりも、表面の凹凸によ
る熱抵抗がかなり勝るためである。
【０００７】大きい粒子を用いるのと同様な考え方か
ら、球状窒化アルミニウム焼結体粒子を用いることの提
案（特開平１１−２６９３０２号公報等）がある。この
技術は、原料窒化アルミニウム粒子サイズをあらかじめ
造粒等によって焼結粒子サイズに調整しておくものであ
り、粉砕工程を経ないことが特徴である。このような球
状粒子を用いることによって、熱伝導性・樹脂の流動性
・成形時の金型摩耗性等が改善されたが、生産面・品質
面で解決しなければならない課題がある。
ら、球状窒化アルミニウム焼結体粒子を用いることの提
案（特開平１１−２６９３０２号公報等）がある。この
技術は、原料窒化アルミニウム粒子サイズをあらかじめ
造粒等によって焼結粒子サイズに調整しておくものであ
り、粉砕工程を経ないことが特徴である。このような球
状粒子を用いることによって、熱伝導性・樹脂の流動性
・成形時の金型摩耗性等が改善されたが、生産面・品質
面で解決しなければならない課題がある。
【０００８】すなわち、品質面では、球状を維持するた
めに熱伝導率の低い結晶化触媒をバインダーとして球状
粒子内に留めておく必要があり、球状粒子自体の熱伝導
率を向上させることが困難であること、また、製造技術
面では、造粒時に有機系バインダー及び溶剤を用いるこ
と、焼成時に焼結助剤の溶出により球状粒子同士が合着
・凝集することなどである。しかも、所期したほどには
放熱部材の熱伝導率は向上しない。その原因は、放熱部
材の凹凸による密着性低にある。
めに熱伝導率の低い結晶化触媒をバインダーとして球状
粒子内に留めておく必要があり、球状粒子自体の熱伝導
率を向上させることが困難であること、また、製造技術
面では、造粒時に有機系バインダー及び溶剤を用いるこ
と、焼成時に焼結助剤の溶出により球状粒子同士が合着
・凝集することなどである。しかも、所期したほどには
放熱部材の熱伝導率は向上しない。その原因は、放熱部
材の凹凸による密着性低にある。
【０００９】そこで、放熱部材の密着性を、窒化アルミ
ニウム焼結体から得られた平均粒子径５０μｍ以下の粉
砕物を用いて解決することの提案（特開平６−２０９０
５７号公報）があるが、この場合、耐加水分解性に劣る
懸念がある。また、粒子径が小さくなると、粒子間に薄
い熱伝導率の小さい樹脂層が介在し、粒子間の接触抵抗
が増大するため、放熱部材の熱伝導率を十分に向上させ
ることができなくなる。
ニウム焼結体から得られた平均粒子径５０μｍ以下の粉
砕物を用いて解決することの提案（特開平６−２０９０
５７号公報）があるが、この場合、耐加水分解性に劣る
懸念がある。また、粒子径が小さくなると、粒子間に薄
い熱伝導率の小さい樹脂層が介在し、粒子間の接触抵抗
が増大するため、放熱部材の熱伝導率を十分に向上させ
ることができなくなる。
【００１０】更には、窒化アルミニウム焼結体から得ら
れた平均粒子径３０〜５０μｍの粉砕物と、平均粒子径
０．１〜５μｍの未焼結窒化アルミニウム粉末とを併用
することの提案がある（特開平６−２４７１５号公
報）。これによって、放熱部材の凹凸が少なくなり、密
着性は向上するが、焼結体粉末自体が微粉を有すること
に加え、更に０．１〜５μｍの超微粉を２０％以上を混
合するので、熱伝導率の大幅な向上はない。
れた平均粒子径３０〜５０μｍの粉砕物と、平均粒子径
０．１〜５μｍの未焼結窒化アルミニウム粉末とを併用
することの提案がある（特開平６−２４７１５号公
報）。これによって、放熱部材の凹凸が少なくなり、密
着性は向上するが、焼結体粉末自体が微粉を有すること
に加え、更に０．１〜５μｍの超微粉を２０％以上を混
合するので、熱伝導率の大幅な向上はない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、その目的は、窒化アルミニウム
粉末の粒度構成を適正化することによって、熱伝導性と
耐加水分解性のバランスに優れた放熱部材を提供するこ
とである。
てなされたものであり、その目的は、窒化アルミニウム
粉末の粒度構成を適正化することによって、熱伝導性と
耐加水分解性のバランスに優れた放熱部材を提供するこ
とである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、シ
リコーン固化物に窒化アルミニウム粉末が５０体積％以
上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体か
らなるものであって、上記窒化アルミニウム粉末の粒度
構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以上、４５μｍ未
満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒子の体積比率が
０．５〜１．５であることを特徴とする発熱性電子部品
の放熱部材である。
リコーン固化物に窒化アルミニウム粉末が５０体積％以
上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体か
らなるものであって、上記窒化アルミニウム粉末の粒度
構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以上、４５μｍ未
満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒子の体積比率が
０．５〜１．５であることを特徴とする発熱性電子部品
の放熱部材である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【００１４】本発明における「放熱部材」とは、シリコ
ーン固化物に窒化アルミニウム粉末が充填されたもので
あり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子等の発熱性電子部品
から発生した熱を効率よく系外に除去するため、例えば
半導体素子と放熱基板等との間の０．１〜１ｍｍ程度の
隙間に組み込まれて使用されているものである。そのサ
イズ、硬さ、用途等の違いによって、放熱板、放熱シー
ト、放熱スペーサー等がある。
ーン固化物に窒化アルミニウム粉末が充填されたもので
あり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子等の発熱性電子部品
から発生した熱を効率よく系外に除去するため、例えば
半導体素子と放熱基板等との間の０．１〜１ｍｍ程度の
隙間に組み込まれて使用されているものである。そのサ
イズ、硬さ、用途等の違いによって、放熱板、放熱シー
ト、放熱スペーサー等がある。
【００１５】本発明において、重要なことは、放熱部材
の熱伝導性・耐加水分解性・薄型化をバランス良く実現
させるために、窒化アルミニウム粉末の粒度構成を適正
化したことであり、特に粒子径１５０μｍ未満９０％以
上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒
子の体積比率が０．５〜１．５、好適には３μｍ以下の
微粉の含有率を１０％以下としたことである。
の熱伝導性・耐加水分解性・薄型化をバランス良く実現
させるために、窒化アルミニウム粉末の粒度構成を適正
化したことであり、特に粒子径１５０μｍ未満９０％以
上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒
子の体積比率が０．５〜１．５、好適には３μｍ以下の
微粉の含有率を１０％以下としたことである。
【００１６】本発明で使用される窒化アルミニウム粉末
は、アルミナ還元法、金属アルミニウム粉末の直接窒化
法等で製造された粉末や、このような窒化アルミニウム
粉末にイットリア等の焼結助剤を０．５〜１０％程度添
加し、成形後、窒素、アルゴン等の非酸化性雰囲気下、
温度１６００〜２０００℃程度で焼結された窒化アルミ
ニウム焼結体を粉砕して得られ粉砕物など、いずれであ
っても良い。好ましくは、４５〜１５０μｍの粒子を窒
化アルミニウム焼結体の粉砕物で構成されていることで
ある。
は、アルミナ還元法、金属アルミニウム粉末の直接窒化
法等で製造された粉末や、このような窒化アルミニウム
粉末にイットリア等の焼結助剤を０．５〜１０％程度添
加し、成形後、窒素、アルゴン等の非酸化性雰囲気下、
温度１６００〜２０００℃程度で焼結された窒化アルミ
ニウム焼結体を粉砕して得られ粉砕物など、いずれであ
っても良い。好ましくは、４５〜１５０μｍの粒子を窒
化アルミニウム焼結体の粉砕物で構成されていることで
ある。
【００１７】本発明で使用される窒化アルミニウム粉末
は、その主粒が１５０μｍ以下であり、１５０μｍを超
える粒子は、多くても１０％とする。１５０μｍをこえ
る粗粒子が多くなると、放熱部材の表面の凹凸が多くな
り、密着性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。
は、その主粒が１５０μｍ以下であり、１５０μｍを超
える粒子は、多くても１０％とする。１５０μｍをこえ
る粗粒子が多くなると、放熱部材の表面の凹凸が多くな
り、密着性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。
【００１８】また、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜
１５０μｍの粒子の体積比率が０．５未満であると、シ
リコーン固化物への充填性が極端に悪化し、熱伝導率５
Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成が困難となる。一方、該比が１．
５超であると、放熱部材の表面の凹凸が多くなり、密着
性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。これらの
関連を有する中にあっても、耐加水分解性を具備させる
ため、３μｍ以下の微粉含有量を１０％以下とすること
が好ましい。
１５０μｍの粒子の体積比率が０．５未満であると、シ
リコーン固化物への充填性が極端に悪化し、熱伝導率５
Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成が困難となる。一方、該比が１．
５超であると、放熱部材の表面の凹凸が多くなり、密着
性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。これらの
関連を有する中にあっても、耐加水分解性を具備させる
ため、３μｍ以下の微粉含有量を１０％以下とすること
が好ましい。
【００１９】窒化アルミニウム粉末のシリコーン固化物
への充填量は、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成と成形
性の点から、５０体積％以上、好ましくは７０〜８５体
積％である。
への充填量は、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成と成形
性の点から、５０体積％以上、好ましくは７０〜８５体
積％である。
【００２０】本発明の放熱部材のマトリックスを構成す
るシリコーン固化物としては、一般的な電子材料用途に
使用されているシリコーンゴム、例えば付加反応により
加硫する液状シリコーンゴム、過酸化物を加硫に用いる
熱加硫型ミラブルタイプのシリコーンゴム等が不都合な
く用いることができる。
るシリコーン固化物としては、一般的な電子材料用途に
使用されているシリコーンゴム、例えば付加反応により
加硫する液状シリコーンゴム、過酸化物を加硫に用いる
熱加硫型ミラブルタイプのシリコーンゴム等が不都合な
く用いることができる。
【００２１】中でも、放熱スペーサーは、半導体素子の
発熱面と放熱フィン等の放熱面との密着性が要求される
ため、シリコーン固化物中でも柔軟性を有するもの、ゴ
ム弾性を有するものが好適である。特に柔軟性が必要な
場合は、付加反応型液状シリコーンの固化物が使用でき
る。この付加反応型液状シリコーンの具体例としては、
一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性
のシリコーン、又は末端あるいは側鎖あるいは両端にビ
ニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは
側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロ
キサンとの二液性のシリコーン等をあげることができ
る。このような付加反応型液状シリコーンの市販品とし
ては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−
１８８５」等を例示することができる。放熱スペーサー
の柔軟性は、付加反応によって形成される架橋密度によ
って調整することができる。また必要に応じて、各種の
硬化剤やその他の添加剤を適宜配合することができる。
発熱面と放熱フィン等の放熱面との密着性が要求される
ため、シリコーン固化物中でも柔軟性を有するもの、ゴ
ム弾性を有するものが好適である。特に柔軟性が必要な
場合は、付加反応型液状シリコーンの固化物が使用でき
る。この付加反応型液状シリコーンの具体例としては、
一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性
のシリコーン、又は末端あるいは側鎖あるいは両端にビ
ニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは
側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロ
キサンとの二液性のシリコーン等をあげることができ
る。このような付加反応型液状シリコーンの市販品とし
ては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−
１８８５」等を例示することができる。放熱スペーサー
の柔軟性は、付加反応によって形成される架橋密度によ
って調整することができる。また必要に応じて、各種の
硬化剤やその他の添加剤を適宜配合することができる。
【００２２】放熱部材が放熱スペーサーである場合、そ
の柔軟性は、ＪＩＳＡ硬度で８０以下が好ましい。
の柔軟性は、ＪＩＳＡ硬度で８０以下が好ましい。
【００２３】放熱部材の形状については特に制限はな
い。厚みは、０．０５〜６ｍｍ、特に０．２〜２ｍｍが
一般的である。
い。厚みは、０．０５〜６ｍｍ、特に０．２〜２ｍｍが
一般的である。
【００２４】本発明の放熱部材を製造する一例を説明す
ると、シリコーン原料と所定粒度に調整された窒化アル
ミニウム粉末とを、ロールミル、ニーダー、バンバリー
ミキサー等の混合機を用いて混合し、その混合物を真空
脱気してから厚さ調整のための中空金枠に詰め、その上
下面をフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の樹
脂製ベースフィルムで覆った後、更にその上下面に平滑
な金属板を当て、通常の平板プレス機を用い、５〜１０
０ＭＰａ程度の圧力でプレスすることによって行われ
る。成形は、押出し法であってもよい。成形後、そのま
ま又は金枠から外して成形物の加硫を行い固化させる。
加硫温度は、４０〜２００℃であることが望ましい。
ると、シリコーン原料と所定粒度に調整された窒化アル
ミニウム粉末とを、ロールミル、ニーダー、バンバリー
ミキサー等の混合機を用いて混合し、その混合物を真空
脱気してから厚さ調整のための中空金枠に詰め、その上
下面をフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の樹
脂製ベースフィルムで覆った後、更にその上下面に平滑
な金属板を当て、通常の平板プレス機を用い、５〜１０
０ＭＰａ程度の圧力でプレスすることによって行われ
る。成形は、押出し法であってもよい。成形後、そのま
ま又は金枠から外して成形物の加硫を行い固化させる。
加硫温度は、４０〜２００℃であることが望ましい。
【００２５】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本
発明を説明する。
発明を説明する。
【００２６】実施例１〜３ 比較例１、２ 市販の窒化アルミニウム粉末（東洋アルミニウム社製
商品名「トーヤルナイト」、平均粒径２．７μｍ ３μ
ｍ以下の微粉含有率５２体積％）（ａ粉）、及び市販の
窒化アルミニウム焼結体を振動ミルにて粉砕して、５０
０〜１５０μｍ（ｂ粉）、４５〜１５０μｍ（ｃ粉）、
４５μｍ下（３μｍ以下の微粉含有率５体積％）（ｄ
粉）の窒化アルミニウム粉末をそれぞれ準備し、それら
を適宜混合して表１に示される粒度構成にした。
商品名「トーヤルナイト」、平均粒径２．７μｍ ３μ
ｍ以下の微粉含有率５２体積％）（ａ粉）、及び市販の
窒化アルミニウム焼結体を振動ミルにて粉砕して、５０
０〜１５０μｍ（ｂ粉）、４５〜１５０μｍ（ｃ粉）、
４５μｍ下（３μｍ以下の微粉含有率５体積％）（ｄ
粉）の窒化アルミニウム粉末をそれぞれ準備し、それら
を適宜混合して表１に示される粒度構成にした。
【００２７】付加反応型シリコーンゴム（東芝シリコー
ン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）と、上記粒度調整さ
れた窒化アルミニウム粉末を表１に示す割合で攪拌混合
機にて混合した。この混合物を真空脱気した後、厚み
１．０ｍｍの中空金枠に詰め、その上下面をポリエチレ
ンテレフタレート製フイルムで覆った後、更にその上下
面に平板な金属板を当接し、１４．７ＭＰａの圧力でプ
レスした。次いで、金枠のまま温度１５０℃に保持され
た熱風乾燥機に２０時間静置して加硫を行った後金枠よ
り取り外し、各種の放熱スペーサーを製造した。
ン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）と、上記粒度調整さ
れた窒化アルミニウム粉末を表１に示す割合で攪拌混合
機にて混合した。この混合物を真空脱気した後、厚み
１．０ｍｍの中空金枠に詰め、その上下面をポリエチレ
ンテレフタレート製フイルムで覆った後、更にその上下
面に平板な金属板を当接し、１４．７ＭＰａの圧力でプ
レスした。次いで、金枠のまま温度１５０℃に保持され
た熱風乾燥機に２０時間静置して加硫を行った後金枠よ
り取り外し、各種の放熱スペーサーを製造した。
【００２８】得られた放熱スペーサーについて、以下に
従う熱伝導率を測定した。また、窒化アルミニウム粉末
の粒度構成と加水分解度を以下のようにして測定した。
それらの結果を表１に示す。
従う熱伝導率を測定した。また、窒化アルミニウム粉末
の粒度構成と加水分解度を以下のようにして測定した。
それらの結果を表１に示す。
【００２９】（１）熱伝導率 放熱スペーサーをＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板
の間に挟み、スペーサー厚みの１０％を圧縮した状態
で、ヒーターケースに電力２０Ｗをかけて４分間保持し
てヒーターケースと銅板の温度差を測定し、ＴＯ−３型
の伝熱面積０．０００６ｍ2から、式、熱伝導率（Ｗ／
ｍ・Ｋ）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ（０．００１
ｍ）〕／〔伝熱面積（０．０００６ｍ2）×温度差
（℃）〕から算出した。
の間に挟み、スペーサー厚みの１０％を圧縮した状態
で、ヒーターケースに電力２０Ｗをかけて４分間保持し
てヒーターケースと銅板の温度差を測定し、ＴＯ−３型
の伝熱面積０．０００６ｍ2から、式、熱伝導率（Ｗ／
ｍ・Ｋ）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ（０．００１
ｍ）〕／〔伝熱面積（０．０００６ｍ2）×温度差
（℃）〕から算出した。
【００３０】（２）粒度構成 粒径はＪＩＳ篩を用いたロータップ法により測定した。
また、３μｍ以下の粒子の含有率は、レーザー回折式粒
度分布法（測定装置：Ｌｅｅｄ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製
「マイクロトラックＳＰＡ」）で測定した。
また、３μｍ以下の粒子の含有率は、レーザー回折式粒
度分布法（測定装置：Ｌｅｅｄ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製
「マイクロトラックＳＰＡ」）で測定した。
【００３１】（３）加水分解度 粒度調整された窒化アルミニウム粉末を温度８０℃、相
対湿度９５％以上の条件下に２４時間静置した後、粉末
の酸素量を測定して評価した。試験前後の酸素量の差
が、式、ＡｌＮ＋３Ｈ2Ｏ＝Ａｌ（ＯＨ）3 ＋ＮＨ3 、
に従い、窒化アルミニウムが水酸化アルミニウムに変化
したと仮定し、試験前後の酸素量の差を窒化アルミニウ
ムが水酸化アルミニウムに変化したときの理論酸素量
（６１．５％）で割った値を、加水分解度とした。
対湿度９５％以上の条件下に２４時間静置した後、粉末
の酸素量を測定して評価した。試験前後の酸素量の差
が、式、ＡｌＮ＋３Ｈ2Ｏ＝Ａｌ（ＯＨ）3 ＋ＮＨ3 、
に従い、窒化アルミニウムが水酸化アルミニウムに変化
したと仮定し、試験前後の酸素量の差を窒化アルミニウ
ムが水酸化アルミニウムに変化したときの理論酸素量
（６１．５％）で割った値を、加水分解度とした。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１から、本発明の放熱部材は、比較例に
比べて高熱伝導性であり、しかも窒化アルミニウム粉末
の加水分解度が小さいことから耐加水分解性も大きいも
のであることがわかる。
比べて高熱伝導性であり、しかも窒化アルミニウム粉末
の加水分解度が小さいことから耐加水分解性も大きいも
のであることがわかる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、熱伝導性と耐加水分解
性のバランスに優れた放熱部材が提供される。
性のバランスに優れた放熱部材が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 509:04 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ Ｆターム(参考） 4F204 AA33 AB11 AB16 AC04 AH33 AR12 AR20 EA03 EB01 EE03 EE30 EF02 EF47 5E322 AA11 AB11 FA05 5F036 AA01 BA03 BA23 BB01 BB08 BB21 BD11 BD14
Claims (1)
- 【請求項１】 シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉
末が５０体積％以上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・
Ｋ以上の成形体からなるものであって、上記窒化アルミ
ニウム粉末の粒度構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％
以上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの
粒子の体積比率が０．５〜１．５であることを特徴とす
る発熱性電子部品の放熱部材。
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