KR950010692B1 - 하드 디스크 장치용 커버·패킹 조립체의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

하드 디스크 장치용 커퍼·패킹 조립체의 제조 방법

본 발명은 하드 디스크 장치용의 커버부재상에 고무 패킹을 직접 성형하여, 접착시킴으로서 이루어지는 커버·패킹 조립체의 제조 방법에 관한 것이다.

하드 디스크장치는 알루미늄 합금 등의 위에 자성체를 부착시킨 원반상의 것을 밀폐 용기 내에 수납하고, 약 0.2-0.5μm간극을 개재해서 자기 헤드로부터 정보의 출입을 행하는 것이다.

이 하드 디스크 장치에 있어서는 장치 내외에서의 진애(塵埃)에 의한 헤드 크러시나 또는 디스크 자성면의 파괴 등의 트러블을 회피하는 일이 필요하다.

따라서, 이와 같은 트러블을 회피하기 위해, 밀폐 용기 내에 고성능 필터를 개재해서 공기를 순환시켜 압력 조정 및 공기의 청정화를 도모함과 동시에, 각종 커버류(톱 커버, 다운 커버 등)과 용기와의 사이에 밀봉성의 패킹을 설치하는 일이 행해지고 있다.

이 종류의 패킹재로서는 네오프렌 고무, 우레탄 고무, 실리콘 고무, 니트릴부타디엔 고무 등의 금형 성형품이나 성형시이트로부터의 펀칭성형품 및 이들 고무와 폴리에틸렌 등의 발포 고무 시이트의 펀칭 성형품등이 종래부터 알려지고 있다.

그렇지만, 패킹재로서 이와 같은 고무의 금형 성형품이나 펀칭 성형품 등을 사용하는 경우에는 점착제를 개재한 박리지의 첩착(貼着) 또는 이 패킹재를 커버부재상에 도설함에 있어서 접착제 처리 등의 귀찮은 작업이 필요해지고, 또 커버부재와 패킹재와의 위치 결정을 정확하게 행하는 일이 곤란하며, 일손이나 숙련을 요하는데 따른 로스가 크고, 코스트면에서도 불리함을 면키어렵다.

또한, 사용하는 패킹재 자체에 관해서도 청정성이 요구되지만, 패킹재와 커버부재의 접합에 사용하는 점착제나 접착제 등에 의한 오염을 회피하는 일이 곤란하고, 특히 금형 성형품을 사용한 경우에는 바리(burr)의 마무리 불비함에 의한 탈락(脫落) 문제가 있으며, 또 발포체를 사용한 경우에는 기포부에 혼입된 진애의 탈락 문제가 생긴다.

본 발명은 액상의 자기접착성(自己接着性) 실리콘 고무를 사용해서, 이를 소정의 커버부재상의 도설하고, 성형 및 접착을 동시에 행함으로써 전술한 문제점을 해결한 것이다.

즉, 본 발명에 의하면은 하드 디스크 장치용 커버부재의 소정 위치에 액상의 자기접착성 고무 재료를 도설하고, 이 고무 재료의 경화를 행하는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 장치용 커버·패킹 조립체의 제조방법이 제공된다.

[패킹재]

본 발명에 있어서는 패킹재로서 자기접착성의 액상 실리콘 고무 재료를 사용한다.

이 실리콘 고무 재료로서, 그 자체로 액상이며 자기접착성을 갖는다는 점에 있어서는 부가 경화형 또는 축합 경화형 등의 임의의 것을 사용할 수 있으나, 커버부재상에 도설한 때에 윤활한 일정 형상의 보존 유지와 또는 신속한 경화성 및 뛰어난 접착성의 견지에서는 부가형의 액상 실리콘 고무 조성물이 매우 적합하다.

본 발명에 있어서 매우 적합하게 사용되는 부가형 액상 실리콘 고무 조성물은 비닐기 등의 지방족 불포화기를 함유하는 디오르가노폴리실록산과 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산, 접착성 부여제, 백금계 경화 촉매 및 보강성 실리카 등의 각종 충전제로 이루어진다.

이중 지방족 불포화기를 오르가노폴리실록산으로서는 규소원자에 직접 결합한 저급 알케닐기를 1분자 중에 적어도 2개 이상 갖는 직쇄상의 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. 또, 가교제로서는 상기 디오르가로폴리실록산 중의 지방족 불포화기와 부가 반응하여 이 디오르가노폴리실록산을 서로 다리 결합시키는 작용을 하며, 보통은 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산이 좋다. 이에 대한 오르가노하이드로젠폴리실록산은 직쇄상, 고리상, 분지상 등 그 분자 구조에 특히 구애받지는 않지만 1분자 중에 상기의 수소 원자를 적어도 2개 이상 갖는 것이 필요하고, 상기 디오르가노폴리실록산에로의 부가 반응을 함으로써 디오르가노폴리실록산의 분자쇄길이를 연장시키며, 또 경화물의 경도를 내리거나 강도를 증대시킬 수 있다. 또한, 이 수소 원자를 3개 이상 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 조합함으로써 가교 후의 경화물의 경도, 탄성율을 제어할 수 있다. 접착성 부여제로서는 특히 한정되어 있지 않으나, 1분자 중에 에폭시기, 알콕시기 등의 접착에 기여하는 관능기를 갖는 규소 화합물이 바람직하다. 또한, 1분자 중에 상기 부가 반응을 위해 필요로 하는 규소원자에 직접 결합한 비닐기 또는 수소 원자를 동시에 함유하는 규소화합물이어도 좋다.

본 발명에 있어서는 특히 비닐기 등의 불포화기를 함유하는 디오르가노폴리실록산과 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과의 조합물이 매우 적합하게 사용된다. 이 경우, 디오르가노폴리실록산과 오르가노하이드로젠폴리실록산과의 배합비는 오르가노하이드로젠폴리실록산 중의 ≡Si-H기와 디오르가노폴리실록산 중의 지방족 불포화기와의 몰비로 0.5-4, 특히 1-2의 범위에 있는 것이 좋으며, 또한 백금계의 경화 촉매, 접착성 부여제, 및 보강성 실리카와 같은 보강성 충전제 등의 각종 배합제를 적당한 양으로 배합해도 좋다.

또, 상기 고무 재료는, 작업성 및 커버부재상에 도설한 때의 형태 보존 유지성의 견지에서, 회전 점도계로 측정한 25℃에 있어서의 점도가 1000포이즈 내지 10만 포이즈의 범위에 있는 것이 바람직하다.

또한, 이 고무 재료의 가열 경화후의 경도(JIS) Hs는 10 내지 60범위에 있는 것이 적합하다. 즉, 경도 Hs가 상기 범위에 있는 경우에는 이 고무 재료가 패킹재로서 커버부재에 일체화한 것을 용기 본체에 비스 등으로 조임을 행한 때에, 커버 등에 대해서의 응력 부담을 유효하게 경감시키는 일이 가능해진다.

[고무 재료의 적용]

전술한 액상의 실리콘 고무 재료는 펌프 수송이 가능하고, 예컨데 노즐 토출에 의해서 하드 디스크 장치용의 커버부재상의 도설할 수 있다.

노즐로부터의 토출(吐出)에 의하여 이 고무 재료를 커버부재상에 도포한 경우 얻어지는 패킹의 단면 형상은 일반적으로 반구상이 되지만, 노즐 높이 등의 토출 조건을 적당히 조절함으로써 상부가 평활한 반구상으로 만드는 것도 가능하다.

또, 이 고무재료를 도포하기 위한 커버부재상의 소정 위치는 예컨대 로보트 기구를 사용하여 미리 기억된 패턴에 따라서 도포를 행함으로써 정확하게 설정된다.

커버 부재상에 도설된 고무재료는 예를 들면 50 내지 220℃ 범위로 가열함으로써 신속하게 경화하여 커버 부재상에 패킹을 형성한다.

물론, 가열 경화 이외에도, 고무 재료의 종류 등에 따라서 자외선 경화 등의 수단을 채택하여 사용하는 것도 가능하다.

이리하여 형성된 하드 디스크 장치용의 커버·패킹 조립체는 필요에 따라서 물 세정, 공기 세정 및 건조 등의 제반 공정을 거쳐 이를 용기 본체에 비스 정지 함으로써 밀봉 상태를 용이하게 보존 유지할 수 있다.

본 발명에 있어서는 커버부재의 접합부에 맞춘 패킹 성형품을 미리 금형에 의한 성형 또는 시이트로부터의 펀칭 성형에 의하여 조제해둘 필요는 전혀 없고, 금형이나 펀칭 성형품을 사용하는 일도 없다.

또, 커버부재상에 직접 그리고 동시에 패킹의 형성 및 접착이 행해지기 때문에, 성형품이나 펀칭 성형품을 사용한 경우에 통상 행해지는 점착제 도포, 박리지의 접착 내지 제거 및 각별한 접착제 처리 등의 공정을 용하지 않는다.

또한, 커버부재상에 도설된 액상 고무 재료가 경화해서 그대로 패킹을 형성하기 때문에, 성형품의 바리나 펀칭 성형품의 절삭 손실 등이 없고, 코스트면에서도 유리하다.

또한, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 점착제나 접착제를 사용하지 않고, 더구나 성형품의 바리 등이 발생하지 않기 때문에, 커버부재-패킹일체품으로서의 청정성이 보존된다.

또, 바람직하기로는 부가 경화형의 자기접착형 실리콘 고무를 사용하고 있기 때문에, 합성 고무 등에 통상 배합되는 내부 가소제로서의 프로세스유가 사용되지 않으며, 그 결과로서 블루밍이나 분취(粉吹) 현상에 의한 커버부재에로의 오염의 우려가 전혀 없고, 더구나 형성되는 패킹은 내후성이 뛰어나며, 밀봉 성능으로서의 압축 영구 변형이 작고, 우수한 탄성을 나타내어, 저 압축력으로도 조임을 행하는 일이 가능하다.

본 발명을 다음 예에서 설명한다.

[실시예]

패킹재료로서의 실리콘 고무로는 다음의 재료를 사용하였다.

일액성 부가 경화형 자기접착성 실리콘 고무 X-65-171(신에쓰 가가꾸 고오교(주) 제품):

경도(JIS) 30

신장율 820%

인장 강도 60kgf/cm²

압축 영구 변형률(120℃/20시간) 18%

알루미늄제 톱커버(표면은 에폭시계 도료가 전착 도장된 것)의 소정면 위치에, 도포용 로보트(주) 스리본드사 제품의 상품명)을 사용해서 상기의 액상 실리콘 고무를 미리 기억된 패턴에 따라서 도포하였다.

또한, 도포 조건은 다음과 같다.

노즐 내경 1.4mmø

공급 펌프 압력 2.1kgf/cm²

도포 속도 3m/분

노즐 높이(커버면에서) 2.1mm

도포 작업 종료 후, 이를 그대로 150℃의 열풍 건조기에 넣어서 경화를 행하였다.

경화 후 냉각한 바, 높이 1.5mm, 폭 2.2mm의 반구상 단면을 갖는 패킹이 얻어졌고, 이는 커버 표면과 충분히 양호하게 접착하고 있었다.

또, 얻어진 커버·패킹 조립체를 0.5μm의 필터로 여과한 순수한 물(전도도 10μΩ 이하)로 수세하고, 청정도 100(0.3μ)의 방에서 자연 건조하고 나서, 그 청정 상태를 유지한 채로 포장하여 이를 하드 디스크 장치에 조립한 바, 장치 평가로서의 누전 테스트, 청정도 테스트에 합격해서, 하드 디스크 장치용 커버로서 아주 유용함이 확인되었다.

Claims (1)

1. 하드 디스크 장치용 커버부재의 소정 위치에 액상의 자기접착성 실리콘 고무 재료를 도설하여, 이 고무 재료의 경화를 행하는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 장치용 커버·팩킹 조립체의 제조방법.