JPH048788A - ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はハードディスク装置用カバー・スポンジパッキ
ン組立体、特にはパツキン材として自己接着性の液状シ
リコーンゴムとマイクロバルーンとからなる組成物を使
用してなるハードディスク装置用カバー・スポンジパッ
キン組立体に関するものである。

［従来の技術］ ハードディスク装置はアルミニウム合金などの上に磁性
体を塗装あるいはスパッタリング法で付着させた円盤上
のものを密閉容器内に収納し、その高速回転している円
盤上の約０．１〜０．５ｕｍの隙間を介して磁気ヘット
から情報の出し入れを行なうようにしたものであるが、
この装置については装置内外から出る塵埃によってヘッ
トクラッシュやディスク磁性面の破壊などのトラブルが
発生しないようにすることが必要とされる。

そのため、このハードディスク装置については密閉容器
内に高性能フィルムを介して空気を循環させて圧力調整
をし、空気の清浄化を画ると共に、トップカバーなどの
各種カバー類と容器との間にシール性のパツキンが設け
られており、このパツキンとしてはネオプレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジェンゴム
などの金型成型品や成形シートからの打抜品、これらの
ゴムまたはポリエチレンなどの発泡シートの打抜品など
が使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、パツキン材としてこのような金型成型品や打抜
品を用いる場合には粘着剤処理や接着剤を介して剥離紙
を貼着するなどの面倒な手続が必要であるし、カバー部
材とパツキン材との位置決めを正確に行なうことがむづ
かしく、さらには人手や熟練を要するためにコストが高
くなるという不利がある。

また、この場合にはパツキン材自体が清浄でなければな
らないのであるが、これにはここに用いられる接着剤、
粘着剤からの汚染を回避することができず、金型成型品
を用いる場合にはそのパリの仕上げ不備による脱落の問
題がある。

［ｉ１！ｌ！を解決するための手段〕 本発明はこのような不利を解決したハードディスク装置
用カバー・パツキン組立体に関するもので、これはハー
ドディスク装置用カバー部材の所定位置に液状のシリコ
ーンゴムとマイクロバルーンとからなる組成物を施し、
該組成物を硬化してなることを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らはハードディスク装置内てのヘッ
ドクラッシュやディスク磁性面でのトラブル発生のない
ハードディスク装置用カバー・パツキン組立体を開発す
へく種々検討した結果、カバー部材を液状のシリコーン
ゴムとマイクロバルーンとからなる組成物を硬化させた
ものとすると、この組成物が直接カバー上に成形、接着
されるものであるために金型、抜き型が不要で特に接着
工程も不要であるし、成形品のパリ、打抜品のカットロ
スもなく、またカバー　パツキン組立体の清浄体が保た
れるという有利性の与えられることを見出すと共に、こ
のように作られたカバー・パツキン組立体にはこのシリ
コーンスポンジパツキンが低圧縮で締付けできるもので
耐候性もすぐれており、シール性能としては圧縮永久歪
が小さく、ソリッドパツキンに比べて振動伝達率が小さ
く、吸音特性もすぐれていることを確認して本発明を完
成させた。

以下にこれをさらに詳述する。

［作用］ 本発明はパツキン材として液状のシリコーンゴムとマイ
クロバルーンとから組成物を使用してなるハードディス
ク装置用カバー・スポンジパッキン組立体に関するもの
である。

本発明のハードディスク装置用カバー・スポンジパッキ
ン組立体はパツキン材をシリコーンゴムとマイクロバル
ーンで構成したものとされるが、このパツキン材は液状
のシリコーンゴムとマイクロバルーンとから組成物をカ
バー部材に塗布し、硬化させることによって形成される
。

ここに使用するシリコーンゴムはそれ自体液状であり、
付加反応硬化型、縮合硬化型などのうちの任意のものと
すればよいが、カバー部材上に施したときに滑らかな一
定形状を与え、かっ速硬化性であり接着性もすぐれてい
るということからは付加反応硬化型の液状シリコーンゴ
ム組成物とすることがよく、これはさらには自己接着性
のものとすることがよい。

この付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物はビニル基
、アリル基などのような脂肪族不飽和基を含有する木質
的に直鎖状のジオルガノポリシロキサンと、けい素原子
に結合した水素原子（＝Ｓｉ）Ｉ　）を含有するオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサン、および白金系の硬化
触媒とからなるものとされるが、これは必要に応し接着
性付与剤および補強性シリカなどの充填剤を添加したも
のであってもよい。この脂肪族不飽和基を含有するジオ
ルガノポリシロキサンは１分子中にけい素原子に直接結
合している低級アルケニル基を少なくとも２個含有する
直鎖状のジオルガノポリシロキサンとすることが望まし
く、その他のけい素原子結合有機基は、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基等のアリール基あるいはこれらの基の水素
原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換したクロロ
メチル基、３，３．３−トリフルオロプロピル基等の炭
素数１〜１０好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基
、特にメチル基であることが好ましい。一方、このオル
ガノハイドロジエンポリシロキサンは前記のジオルガノ
ポリシロキサン中の脂肪族不飽和基をミＳｉＨ基と付加
反応させてオルガノボリシロキサン同志を架橋させるた
めの架橋剤とされるものであることから、１分子中に少
なくとも２個の＝Ｓｉ−）１基を有するものとする必要
があるが、これは直鎖状、環状、分枝状のいずれであっ
てもよい。ここで１分子中に＝Ｓｉ−１（基を２個有す
るオルガノハイドロジエンポリシロキサンを用いること
により、前記のジオルガノポリシロキサン分子の釦長を
延長し、硬化物の硬度を下げたり強度を増大させること
ができる一方、１分子中にミ５ｉ−Ｈ基を３個以上有す
るオルガノハイドロジエンポリシロキサンと組合せるこ
とにより、硬化物の硬度、弾性率を制御することができ
るが、このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの配
合量は、オルガノハイドロジエンポリシロキサン中のミ
５ｉ−Ｈ基が前記ジオルガノポリシロキサン中の低級ア
ルケニル基に対してモル比で０．５〜４、特に１〜２の
範囲とすることが望ましい。

又、オルガノハイドロジエンポリシロキサンにおける＝
　５ｔ−Ｈ基以外の、けい素原子結合有機基は、前記し
たジオルガノポリシロキサンにおけるのと同様の、炭素
数１〜１０好ましくは炭素数１〜６の一価炭化水素基、
特にメチル基であることが好ましい。また、ここに使用
される白金系触媒は付加反応用として公知のものでよく
、これには塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、
塩化白金酸とオレフィン、ビニルシロキサンとの錯体、
白金黒などが例示される。なお、これに添加される接着
性付与剤は特に限定されるものではなく、これは１分子
中にエポキシ基、アルコキシ基などのような接着性に寄
与する官能基を含有するけい素化合物とすることが望ま
しいが、これは上記した付加反応に必要なけい素原子に
直接結合したアルケニル基または水素原子を同時に含有
するけい素化合物であってもよい。なお、この充填剤と
してはフユームドシリカ、沈降性シリカが好ましいもの
とされる。

本発明に使用されるシリコーンゴム材料は上記した各成
分の所定量を均一に混合することによって得ることがで
きる。

また、本発明で使用されるマイクロバルーンはポリ塩化
ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタク
リレート、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、
ニトロセルロース、ヘンシルセルロース、エポキシ樹脂
、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、ポ
リビニルホルマール、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマ
ー、酢酸ビニル−セルロースアセテートブチレートコポ
リマー　スチレン−マレイン酸コポリマー、アクリロニ
トリル−スチレンコポリマー塩化ビニリデン−アクリロ
ニトリルコポリマーなどの素材を界面重合反応などの化
学的処理、複合コアセルベーション法、ｐＨコントロー
ル法などの物理化学的処理、スプレードライ法などの機
械的処理によってマイクロカプセル化することによって
得たものとすればよく、これにさらにブタン、イソブタ
ンなどの揮発性物質を加圧封入して熱膨張性を付与した
ものとしてもよいが、このものは上記した素材を殻とし
た中空状のもので、大きさが直径１〜５００μｍのもの
とされる。しかし、これはこの種のものに限定されるも
のではなく、公知のガラスバルーン、シリカバルーン、
シラスバルーンのような無機系のバルーンとしてもよい
。

本発明で使用される組成物は前記した液状シリコーンゴ
ムと上記したマイクロバルーンとから構成されるか、こ
の組成物は作業性ならびにカバー部材上に施した際の形
態保持性の見地からは回転粘度計で測定した２５℃にお
ける粘度が１．０００〜１０万ボイズの範囲にあるよう
にすることがよい。なお、この液状シリコーンゴムとマ
イクロバルーンとの配合比については液状シリコーンゴ
ム１００１ｔ量部に対してマイクロバルーンが０．１重
量部未満では締付は圧力の低減を充分期待できるスポン
ジが形成できない場合があり、５０重量部より多くする
と圧縮永久歪が大きくなる場合があるので、マイクロバ
ルーンを０．１〜５０重量部の範囲とすることがよいが
、この好ましい範囲は１〜３０重量部とされる。

本発明における液状シリコーンゴムとマイクロバルーン
との組成物によるパツキンの形成は、この組成物がポン
プ輸送できるものなので、ポンプ輸送し、ノズル吐出口
からハードディスク装置用のカバー部材上にこれを塗布
し、硬化させればよいが、この塗布は塗布されるべきカ
バー部材上の所定位置を例えばロボット機構を用いて予
じめ記憶させたパターンにしたがって塗布すれば正確に
設定することができる。この塗布部の形状はノズルから
の吐出によって断面形状が半球状のものとなるが、ノズ
ルの高さなどの吐出条件を調節すれば上部が平坦な半球
状とすることもできる。この塗膜は例えばこのものを５
０〜２２０℃の範囲に加熱すれば速やかに硬化してカバ
ー部材上にパツキンを形成するが、この硬化はゴム材料
の種類によっては紫外線、電子線照射によって行なって
もよく、このようにして得られた硬化物は硬度（ＪＩＳ
）Ｈｓが５〜６０の範囲のものとなるようにすることが
よい。

このようにして得られた上記した組成物から作られたパ
ツキンを一体化したカバー部材は、これを容器本体にビ
スなどで締め付けられることによってハードディスク装
置用カバー・ノ＜ツキン組立体とされるが、このパツキ
ンが上記したような硬度をもっているので、このものは
カバーなどに対する応力負担が有効に軽減される。この
ノ＼−ドディスク装置用カバー・パツキン組立体はさら
に必要に応じて行なわれろ水洗浄、エア洗浄、乾燥など
のクリーン化処理などの諸工程を経て容器本体にビス止
めすることによって密封状態に保持される。

［実施例コ つぎに本発明の実施例をあげる。

実施例１〜２、比較例１ 表面がエポキシ系塗料で電着塗装されてしするアルミニ
ウム製トップカバーの所定位置に塗布ロボット［＠安用
電気製作所製］を用いて、−液性付加反応型の自己接着
性シリコーンゴム・Ｘ−６５−２５７［信越化学工業■
製部品名］１００重量部と熱膨張性のマイクロバルーン
・エクスパンセルＤｔｌ　４６１　［日本フィライト■
製商品名］１０重量部とからなる組成部を、下記の条件 ノズル内径　　　　　　　　　１．０　ｍｍφ供給ポン
プ圧力　　　　　　　２．０ｋｇｆ／ｃｍ２塗布スピー
ド　　　　　　　　　２００ｍｍ／分ノズル高さ（カバ
ー面より）　　１．３ｍｍで予しめ記憶されたパターン
で塗布し、塗布終了後これをそのまま１５０℃の熱風乾
燥機に入れて硬化させ、硬化終了後に冷却したところ、
高さ２．０ｍｍ　、　［２，５ｍｍ　（Ｄ半球状断ｉＩ
を有する、比１　カ０．２５のスポンジ状パツキンが得
られており、これはカバー材表面に充分良好に接着して
いた。

ついで、得られたカバー・パツキン組立体を０．５μｍ
のフィルターで濾過した電導度がｌＯμＳ以下である純
水で水洗し、クリーン度１００　（０，３μ）の部屋で
自然乾燥してからクリーンパックし、これをハードディ
スク装置組立て工場に持ち込み、ハードディスク装置に
組み込んだところ、得られたハードディスク装置はリー
クテスト、清浄度テストに合格し、ハードディスク装置
カバーとして極めて有用であることが確認された。

実施例２ パツキン材として一液性付加硬化型シリコーンゴム・Ｘ
−６５−２５７（前出）１００重量部、発泡剤のマイク
ロバルーン・エクスパンセル［ｌＥ　４８１　［日本フ
ィライト■製商品名コ１０重量部およびマイクロバルー
ン湿性化剤としてのイソプロピルアルコール１０重量部
からなる組成物を用いて、これを実施例１と同様にして
アルミニウム製トップカバーに下記の条件 ノズル内径　　　　０．１５ｍｍφ 供給ポンプ圧力　　２．５ｋｇｆ／ｃｍ’塗布スピード
　　　３００ｍｍ／分 ノズル　　　　　　１．８ｍｍ で塗布し、塗布終了後１５０℃の熱風乾燥機に入れて硬
化させ、硬化後冷却したところ、高さ１．３μｍ、幅１
．８ｍｍの半球状の断面を有し、比重が０．４０である
スポンジ状パツキンが得られ、これはカバー表面と充分
良好にに接着していた。

ついで、このカバーパツキン組立体を実施例１と同様に
ハードディスク装置に組み込んだところ、装置評価とし
てのニアリークテスト、清浄度テストに合格し、このも
のはハードディスク装置用カバーとして極めて有用であ
ることが確認された。

なお、このハードディスク装置についてはこれを動作し
たときのカバーへの振動伝達率を測定すべく、このカバ
ーの上に加速度センサーを設け、この信号をＦＦＴアナ
ライザー・ＣＦ　９３０　［■小野測量製商品名］で検
出したところ、第１図に示したように従来のソリッドパ
ツキンに比較して振動伝達率が砥く、防振特性にすぐれ
たパツキンであることが確認されたし、このことから吸
音特性もすぐれたものであることが期待される。

［発明の効果］ 本発明はハードディスク装置用カバー・パツキン組立体
に関するものであり、これは前記したようにハードディ
スク装置用カバー部材の所定位置に液状の自己接着性シ
リコーンゴムとマイクロノ（ルーノとからなる組成物を
施し、該組成物を硬化してなることを特徴とするもので
あるが、これによればこの組成物が直接カバー上に成形
、接着されるので金型、抜き型が不要で接着工程も不要
であることから成形品のパリ、打抜品のカットロスもな
くなるし、カバーのパツキン組立体の清浄性も保たれる
という有利性が与えられるほか、このようにして得られ
たカバー・パツキン組立体はシリコーンスポンジパツキ
ンが低圧縮で締付けできるし、耐候性もすぐれており、
圧縮永久歪も小さく、さらにはソリッドパツキンにくら
べて振動伝達性が小さいので吸音特性もすぐれたものに
なるという有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のハードディスク装置用カバーパツキン
と比較例としてのソリッドパツキンとの振動伝達性の測
定値グラフを示したものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ハードディスク装置用カバー部材の所定位置に液状
   のシリコーンゴムとマイクロバルーンとからなる組成物
   を施し、該組成物を硬化してなることを特徴とするハー
   ドディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体。