JP6889736B2 - シリコーンゴム組成物およびそれから作製される複合体 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 107
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 98
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 98
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 9
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 32
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 16
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical group C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 2
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 description 2
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 2
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 125000005359 phenoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical group C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGDQJBLQZYDQMH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-trimethoxysilylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)[Si](OC)(OC)OC WGDQJBLQZYDQMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229940127554 medical product Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
本発明は、シリコーンゴム組成物、および該シリコーンゴム組成物から作製される複合体に関する。
硬化途上で接触している有機樹脂に対して接着性を有し、同時にそれらの成型に使用される金型に対しては型離れを示すシリコーンゴム組成物は良く知られている。例えば、米国特許出願公開第２００２／００３２２７０号明細書には、加熱硬化型のオルガノポリシロキサン組成物、補強性シリカ微粉末、接着性付与剤、および前記オルガノポリシロキサン組成物と反応性の官能基を有し、前記オルガノポリシロキサン組成物と非相溶なシロキサン骨格を有する有機ケイ素化合物から少なくともなるシリコーンゴム組成物が開示されており、また、米国特許出願公開第２００７／０１０００７２号明細書には、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、アルキレングリコールジアクリル酸エステルまたはアルキレングリコールジメタクリル酸エステル、およびヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなるシリコーンゴム組成物が開示されている。
しかし、前者のシリコーンゴム組成物は外観不良のシリコーンゴムを形成するため、その用途が限定される。そして、前者のシリコーンゴム組成物は、硬化途上で接触している各種有機樹脂に対する接着性が十分ではない。また、後者のシリコーンゴム組成物は、硬化途上で接触している各種有機樹脂に対する接着性が十分ではなく、一方、同時にその成型のために使用されている金型に対する型離れ性が十分ではない。
本発明の目的は、硬化途上で接触している各種有機樹脂に対する接着性が優れ、同時に、その成型のために使用している金型に対して型離れ性が優れるシリコーンゴム組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、シリコーンゴムが少なくとも１種の有機樹脂に十分に接着している複合体を提供することにある。
本発明のシリコーンゴム組成物は、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アリール基を有さないオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）（Ｂ−１）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基を有さないオルガノシロキサン、または前記（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノシロキサンの混合物 ０.１〜５質量部、
（Ｃ）アクリル化合物またはメタクリル化合物 ０.１〜５質量部、
（Ｄ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アリール基およびアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン｛本組成物中、１モルの脂肪族不飽和結合に対して、ケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜５となる量｝、および
（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
から少なくともなる。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アリール基を有さないオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）（Ｂ−１）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基を有さないオルガノシロキサン、または前記（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノシロキサンの混合物 ０.１〜５質量部、
（Ｃ）アクリル化合物またはメタクリル化合物 ０.１〜５質量部、
（Ｄ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アリール基およびアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン｛本組成物中、１モルの脂肪族不飽和結合に対して、ケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜５となる量｝、および
（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
から少なくともなる。
本組成物の複合体は、本発明のシリコーンゴム組成物を硬化してなるシリコーンゴムと少なくとも１つの有機樹脂からなり、前記シリコーンゴムが前記有機樹脂に接着している。
本発明のシリコーンゴム組成物は、硬化途上で接触している各種有機樹脂に対して優れた接着性を有し、同時にその成型のために使用した金型に対して型離れ性が優れるという特徴がある。また、本発明の複合体は、各種有機樹脂に対するシリコーンゴムの接着性が優れているという特徴がある。
（Ａ）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アリール基を有さないオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数２〜１２のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；これらのアルキル基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。本発明の目的を損なわない範囲で、（Ａ）成分中のケイ素原子は、少量の水酸基を結合してもよい。
（Ａ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、または三次元網状が例示される。（Ａ）成分はこれらの分子構造を有する一種のオルガノポリシロキサン、あるいはこれらの分子構造を有する二種以上のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。このような（Ａ）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、(ＣＨ３)３ＳｉＯ１／２単位と(ＣＨ３)２(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなる共重合体、(ＣＨ３)２(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限以上であると、本組成物が機械的特性が良好なシリコーンゴムを形成するからであり、一方、粘度が上記範囲の上限以下であると、本組成物の取扱い作業性が良好であるからである。この粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７−１で規定するＢ型粘度計を使用して測定することができる。
(Ｂ)成分は、得られるシリコーンゴムの接着性を向上するためのオルガノシロキサンであり、（Ｂ−１）成分、または（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の混合物である。
（Ｂ−１）成分は、一分子中に少なくとも１個のアリール基と少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基を有さないオルガノシロキサンである。（Ｂ−１）成分中のアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基が例示され、好ましくは、フェニル基である。（Ｂ−１）成分中のアリール基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；これらのアルキル基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。本発明の目的を損なわない範囲で、（Ｂ−１）成分中のケイ素原子は、少量の水酸基を結合してもよい。
（Ｂ−１）成分の分子構造は限定されないが、（Ｂ−１）成分は、好ましくは、下記一般式（１）：
で表されるオルガノシロキサンである。
式（１）中、Ｒ１はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、または炭素数６〜１２のアリール基である。このアルキル基としては、前記と同様の基が例示される。このアリール基としては、前記と同様の基が例示される。但し、式（１）中、少なくとも１個のＲ１は水素原子であり、好ましくは、少なくとも２個のＲ１は水素原子である。さらに、式（１）中、少なくとも１個のＲ１はアリール基である。
式（１）中、ｍは１〜２０の整数、あるいは１〜１０の整数、あるいは１〜５の整数である。これは、ｍが上記範囲内であれば、本組成物が、有機樹脂に対する良好な接着性を有するシリコーンゴムを形成するからである。
（Ｂ−２）成分は、一分子中に少なくとも１個のアリール基と少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノシロキサンである。（Ｂ−２）成分中のアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基が例示され、好ましくは、フェニル基である。（Ｂ−２）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数２〜１２のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。（Ｂ−２）成分中のアリール基およびアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；これらのアルキル基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。本発明の目的を損なわない範囲で、（Ｂ−２）成分中のケイ素原子は、少量の水酸基を結合してもよい。
（Ｂ−２）成分の分子構造は限定されないが、（Ｂ−２）成分は、好ましくは、下記一般式（２）：
で表される。
式（２）中、Ｒ２はそれぞれ独立して、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数１〜１２のアルキル基、または炭素数６〜１２のアリール基である。このアルケニル基としては、前記と同様の基が例示される。このアルキル基としては、前記と同様の基が例示される。このアリール基としては、前記と同様の基が例示される。但し、式（２）中、少なくとも１個のＲ２はアルケニル基であり、あるいは、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基である。さらに、式（２）中、少なくとも１個のＲ２はアリール基である。
式（２）中、ｎは０〜２０の整数、あるいは０〜１０の整数、あるいは０〜５の整数である。これは、ｎが上記範囲の上限以下であれば、本組成物が、有機樹脂に対する良好な接着性を有するシリコーンゴムを形成するからである。
（Ｂ）成分は、好ましくは（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分との混合物である。この場合、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分との質量比は限定されないが、好ましくは、１：１０〜１０：１の範囲内、あるいは、１：５〜５：１の範囲内である。これは、質量比が上記範囲内であれば、本組成物が、各種有機樹脂に対して良好な接着性を有するシリコーンゴムを形成できるからである。
（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０.１〜５質量部の範囲内、あるいは０.５〜５質量部の範囲内、あるいは１〜５質量部の範囲内で配合される。これは、（Ｂ）成分の配合量が上記範囲の下限以上であると、本組成物が各種有機樹脂に対して良好な接着性を有するシリコーンゴムを形成し、一方、上記範囲の上限以下であると、本組成物は、良好な機械的特性を有するシリコーンゴムを形成するからである。
（Ｃ）成分は、得られるシリコーンゴムの接着性を向上するためのアクリル化合物またはメタクリル化合物である。（Ｃ）成分は限定されないが、好ましくは、下記一般式（３）：
で表される化合物、下記一般式（４）：
で表される化合物、下記一般式（５）：
で表される化合物、および／または下記一般式（６）：
で表される化合物から選ばれるアクリル化合物またはメタクリル化合物である。
式（３）〜（６）中、Ｒ３はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基であり、好ましくは、水素原子である。
式（６）中、Ｒ４は炭素数７〜２０のアラルキル基、フェノキシアルキル基、またはフェノキシヒドロキシアルキル基である。（Ｃ）成分中のアラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基が例示される。（Ｃ）成分中のフェノキシアルキル基としては、フェノキシエチル基、フェノキシプロピル基が例示される。（Ｃ）成分中のフェノキシヒドロキシアルキル基としては、フェノキシヒドロキシプロピル基が例示される。
式（４）中、ａは１〜４の整数、あるいは２〜４の整数、あるいは３〜４の整数である。
式（５）中、ｂはそれぞれ独立して、１〜３の整数、あるいは２〜３の整数である。
式（３）中、ｐは４〜１２の整数、あるいは１〜１０の整数、あるいは６〜１２の整数、あるいは６〜１０の整数である。
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０.１〜５質量部の範囲内、あるいは０.５〜５質量部の範囲内、あるいは１〜５質量部の範囲内の量で用いられる。これは、（Ｃ）成分の配合量が上記範囲の下限以上であると、本組成物が各種有機樹脂に対して良好な接着性を有するシリコーンゴムを形成し、一方、上記範囲の上限以下であると、本組成物は、良好な機械的特性を有するシリコーンゴムを形成するからである。
（Ｄ）成分は、本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アリール基およびアルケニル基を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｄ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；これらのアルキル基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子、あるいはそれらの混合等のハロゲン原子で置換した基が例示される。本発明の目的を損なわない範囲で、（Ｄ）成分中のケイ素原子は、少量の水酸基を結合してもよい。
（Ｄ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、および三次元網状が挙げられ、好ましくは、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、または三次元網状である。
（Ｄ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１０,０００ｍＰａ・ｓ以下、あるいは１〜５,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは１〜１,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限以上であると、本組成物が機械的特性が良好なシリコーンゴムを形成するからであり、一方、粘度が上記範囲の上限以下であると、本組成物の取扱い作業性が良好であるからである。この粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１７−１で規定するＢ型粘度計を使用して測定することができる。
このような（Ｄ）成分としては、１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位からなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
（Ｄ）成分は、本組成物中の脂肪族不飽和結合、例えば、（Ａ）成分中のアルケニル基、（Ｂ）成分中のアルケニル基、（Ｃ）成分中の脂肪族炭素−炭素二重結合の合計１モルに対するケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜５の範囲内、あるいは０.８〜２.５の範囲内となる量で配合される。これは、（Ｄ）成分の配合量が上記範囲の下限以上であれば、本組成物が各種有機樹脂に対する接着性が良好なシリコーンゴムを形成できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、本組成物は、機械的特性が良好なシリコーンゴムを形成できるからである。なお、（Ｄ）成分中のケイ素原子結合水素原子の含有量は、フーリエ変換赤外線分光分析（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴分析（ＮＭＲ）、あるいはゲルパーミエーションクロマトグラフ分析（ＧＰＣ）等の分析方法により求めることができる。
（Ｅ）成分は、本組成物の硬化を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示される。特に、本組成物の硬化を著しく促進できることから、（Ｅ）成分は白金系触媒が好ましい。白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体が例示され、好ましくは、白金のアルケニルシロキサン錯体である。
本組成物において、（Ｅ）成分の配合量は触媒量であり、本組成物の硬化を促進するために効果的な量であれば特に限定されないが、その配合量は、（Ｅ）成分中の触媒金属が、本組成物に対する質量単位で、１〜１０００ｐｐｍの範囲内、あるいは１〜５００ｐｐｍの範囲内、あるいは１〜３００ｐｐｍの範囲内である。これは、（Ｅ）成分の配合量が上記範囲内であれば、得られる組成物の硬化反応が促進されるからである。
本発明のシリコーンゴム組成物には反応抑制剤を含有しても良い。この反応抑制剤としては、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、および２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、および３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエン−イン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンオリゴマー；その他、ヒドラジン、トリアゾール、ホスフィン、メルカプタン、有機窒素化合物、アセチレンアルコール、シリル化アセチレンアルコール、マレイン酸、フマル酸、エチレン性あるいは芳香族性不飽和アミド、エチレン性不飽和イソシアネート、オレフィン性シラン、オレフィン性シロキサン、不飽和炭化水素モノエステルおよびジエステル、ハイドロパーオキサイド、ニトリル、ジアジリジンが例示される。この反応抑制剤の配合量は特に限定されないが、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して０.０００１〜５質量部の範囲内であることが好ましい。
本発明のシリコーンゴム組成物は、シリカフィラーを含有してもよい。本発明において、好ましいシリカフィラーはＢＥＴ法による比表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇで、４５０ｍ２／ｇまでである。シリカフィラーとしては、沈降性シリカ（湿式シリカ）、ヒュームドシリカ（乾式シリカ）、焼成シリカ等が挙げられる。このシリカフィラーは、オルガノハロシラン、オルガノシラザン、オルガノアルコキシシラン、またはオルガノハイドロジェンシロキサンにより表面処理されていてもよい。本組成物中のシリカフィラーの配合量は限定されないが、好ましくは、本組成物の総量に対して５〜４０質量％の範囲内である。
本発明のシリコーンゴム組成物には、有機樹脂に対する接着性をさらに向上させるためにオルガノアルコキシシランを含有してもよい。このオルガノアルコキシシランとしては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルジエトキシメチルシラン、アリルトリメトキシシラン、アクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、α−(エトキシカルボニル)エチルトリメトキシシランが例示される。これらは独立して使用することができ、また、これらの二種以上用いても良い。特に、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランやγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。このオルガノアルコキシシランの配合量は限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して、０.０１〜２０質量部の範囲内、あるいは０.０５〜２０質量部の範囲内である。
本発明のシリコーンゴム組成物は有機樹脂との一体成型物（integral mold）を得るために好適である。
有機樹脂上にシリコーンゴム組成物を一体成型（integral molding）する方法としては、（ｉ）有機樹脂上に所望の形状にしたシリコーンゴム組成物を置き、次いで、前記有機樹脂の融点未満の温度に加熱する方法；（ii）有機樹脂上にシリコーンゴム組成物を置き、次いで、前記有機樹脂の融点未満の温度で圧縮成型する方法；および（iii）射出成型機を用いて金型中に有機樹脂を予め射出成型し、この金型中にシリコーンゴム組成物を加熱射出する方法が例示される。このシリコーンゴム組成物は、液状、パテ状、あるいはペースト状であってもよいが、成型が容易であることから、液状またはペースト状であることが好ましい。シリコーンゴム組成物の硬化条件は、有機樹脂に対する強い接着性を得るため、形状や品質の変化しない温度と時間である。条件は有機樹脂の種類に依存するが、一体成型物（integral mold）は、８０〜１８０℃の温度、０.２〜３０分の成型時間の条件で得ることができる。
上記シリコーンゴム組成物から得られるシリコーンゴムは、８０以下、あるいは６０以下のショーアＡ硬さ（デューロメータ）を有することが好ましい。
本発明の複合体は、上記のシリコーンゴム組成物を硬化して得られるシリコーンゴムと有機樹脂からなり、前記シリコーンゴムが前記有機樹脂に接着している。
有機樹脂としては、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリフェニレン／スチレン混合物、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ナイロン、ポリアミド、ポリイミド、フルオロポリマー、液晶樹脂、ポリエーテルイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、およびこれらの有機樹脂の誘導体が例示される。
このような複合体は、シリコーンゴムと有機樹脂が一体となった部品として使用される構造を有する。このような複合体としては、携帯電話、携帯電気通信装置、ゲーム機、時計、受像機、ＤＶＤ装置、ＭＤ装置、ＣＤ装置、精密電子機器、電気絶縁体、単線被覆、電子レンジ、冷蔵庫、電子炊飯器、陰極性ＴＶ、液晶ＴＶやプラズマＴＶのような薄膜ディスプレイ、種々の家庭用機器、コピー機、プリンター、ファクシミリ、ＯＡ装置、コネクターシール、スパークプラグキャップ、種々のセンサーの部品、自動車用部品、スポーツ製品、ダイビングマスク、ダイビング用具、呼吸マスク、人工呼吸器の蛇腹、バルーンカテーテル、ゴム製乳首、薄膜、スイッチカバー、医療用製品や装置、管や弁、おしゃぶり、哺乳瓶の乳首が例示される。
本発明のシリコーンゴム組成物および複合体を実施例および比較例により詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例の記載によって限定されるものではない。粘度は２５℃において測定された。
［シリコーンゴムの硬さ］
シリコーンゴム組成物を５０トンのホットプレスを用いて、１２０℃、１０分間加熱することにより、厚さ２ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。このシリコーンゴムシートの２５℃における硬さを、ショアＡ硬度計により測定した。
シリコーンゴム組成物を５０トンのホットプレスを用いて、１２０℃、１０分間加熱することにより、厚さ２ｍｍのシリコーンゴムシートを作製した。このシリコーンゴムシートの２５℃における硬さを、ショアＡ硬度計により測定した。
［接着性の評価］
シリコーンゴム組成物を試験片に塗布し、次いで、予備加熱したステンレス製金型中に置いた。ポリエステル樹脂以外は、試験片を５０トンのホットプレスを用いて、１２０℃、４分間で成型された。ポリエステル樹脂については、成型条件は、５０トンのホットプレスを用いて、１００℃、１０分間であった。試験片は、剥離試験前に一晩、エージング室（２５℃、５０％ＲＨ）に保管した。２５℃における９０°はく離試験の速度は５０ｍｍ／分である。また、はく離試験後、シリコーンゴムの接着面積に対する凝集破壊したシリコーンゴムの面積の割合を測定し、ＣＦ(％)として示した。
シリコーンゴム組成物を試験片に塗布し、次いで、予備加熱したステンレス製金型中に置いた。ポリエステル樹脂以外は、試験片を５０トンのホットプレスを用いて、１２０℃、４分間で成型された。ポリエステル樹脂については、成型条件は、５０トンのホットプレスを用いて、１００℃、１０分間であった。試験片は、剥離試験前に一晩、エージング室（２５℃、５０％ＲＨ）に保管した。２５℃における９０°はく離試験の速度は５０ｍｍ／分である。また、はく離試験後、シリコーンゴムの接着面積に対する凝集破壊したシリコーンゴムの面積の割合を測定し、ＣＦ(％)として示した。
［参考例１］
粘度４０,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン １００質量部、ＢＥＴ比表面積が３００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ ４８質量部、ヘキサメチルジシラザン ９質量部、および水 ３質量部を、ロスミキサーを用いて、室温で混練した。次いで、減圧下、１５０℃、１時間加熱混合することによりシリコーンゴムベースを調製した。
粘度４０,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン １００質量部、ＢＥＴ比表面積が３００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ ４８質量部、ヘキサメチルジシラザン ９質量部、および水 ３質量部を、ロスミキサーを用いて、室温で混練した。次いで、減圧下、１５０℃、１時間加熱混合することによりシリコーンゴムベースを調製した。
［実施例１］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（７）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（８）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（９）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ７.４質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（７）：
［実施例２］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１０）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１１）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１２）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ４.１質量部と粘度２０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン １.５質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１０）：
［実施例３］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１３）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１４）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ５.５質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１３）：
［実施例４］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１５）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１６）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１７）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ７.８質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１５）：
［実施例５］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１８）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（１９）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（２０）：
で表されるテトラアクリル酸エステル ３.０質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ７.８質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（１８）：
［実施例６］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２１）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（２２）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（２３）：
で表されるテトラアクリル酸エステル １.２質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ７.８質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２１）：
［比較例１］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２４）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ５.５質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.２モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一に混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２４）：
［比較例２］
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２５）：
で表されるオルガノシロキサン １.８質量部、下記式（２６）：
で表されるジアクリル酸エステル １.８質量部、粘度４３ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体 ８.９質量部（本組成物中の脂肪族不飽和結合１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１.５モルとなる量）、１−エチニル−シクロヘキサン−１−オール ０.１質量部、および白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物に対して、本成分中の白金金属が質量単位で１７０ｐｐｍとなる量）を添加し、室温で均一混合してシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物およびそれから得られるシリコーンゴムの特性を表１に示した。
参考例１で調製したシリコーンゴムベース １８０質量部に、下記式（２５）：
本発明のシリコーンゴム組成物は、硬化途上で接触している各種有機樹脂に対して優れた接着性を示し、同時にその成型で使用される金型に対して型離れ性が優れているので、このシリコーンゴム組成物は、成型性シリコーンゴム組成物として好適である。
Claims (6)
- （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、アリール基を有さないオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）（Ｂ−１）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基を有さないオルガノシロキサン、または前記（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）一分子中に少なくとも１個のアリール基および少なくとも１個のアルケニル基を有するオルガノシロキサンの混合物 ０.１〜５質量部、
（Ｃ）下記一般式（３）、（４）、または（５）で表されるアクリル化合物またはメタクリル化合物 ０.１〜５質量部、
一般式（３）：
（Ｄ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アリール基およびアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン｛本組成物中、脂肪族不飽和結合の合計１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜５となる量｝、および
（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
から少なくともなるシリコーンゴム組成物。 - （Ｂ−１）成分が下記一般式（１）：
で表されるオルガノシロキサンである、請求項１記載のシリコーンゴム組成物。 - （Ｂ−２）成分が下記一般式（２）：
で表されるオルガノシロキサンである、請求項１記載のシリコーンゴム組成物。 - （Ｂ）成分が、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比が１：１０〜１０：１である（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の混合物である、請求項１記載のシリコーンゴム組成物。
- 請求項１乃至４のいずれか１項記載のシリコーンゴム組成物を硬化してなるシリコーンゴムと有機樹脂からなり、前記シリコーンゴムが前記有機樹脂に接着している複合体。
- 有機樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ポリフェニレン／スチレン混合物、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ナイロン、ポリアミド、ポリイミド、フルオロポリマー、液晶樹脂、ポリエーテルイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、およびこれらの有機樹脂の誘導体から選ばれる少なくとも１種の有機樹脂である、請求項５記載の複合体。
Applications Claiming Priority (3)
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| JP2016128653 | 2016-06-29 | ||
| JP2016128653 | 2016-06-29 | ||
| PCT/JP2017/022058 WO2018003511A1 (en) | 2016-06-29 | 2017-06-15 | Silicone rubber composition and composite made therefrom |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019520438A JP2019520438A (ja) | 2019-07-18 |
| JP6889736B2 true JP6889736B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=60786220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018557957A Active JP6889736B2 (ja) | 2016-06-29 | 2017-06-15 | シリコーンゴム組成物およびそれから作製される複合体 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10968375B2 (ja) |
| EP (1) | EP3478770B1 (ja) |
| JP (1) | JP6889736B2 (ja) |
| KR (1) | KR102352921B1 (ja) |
| CN (1) | CN109219638B (ja) |
| CA (1) | CA3029398C (ja) |
| TW (1) | TWI730125B (ja) |
| WO (1) | WO2018003511A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111417687B (zh) * | 2017-12-25 | 2022-06-03 | 陶氏东丽株式会社 | 硅橡胶组合物和使用其获得的复合材料 |
| WO2021167052A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置 |
| CN111303639B (zh) * | 2020-04-20 | 2021-12-31 | 江西蓝星星火有机硅有限公司 | 一种低硬度高抗撕自润滑加成型液体硅橡胶及其制备方法与应用 |
| JP7353236B2 (ja) * | 2020-05-18 | 2023-09-29 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンコーティングエアーバッグ基布の製造方法 |
| JP7353235B2 (ja) * | 2020-05-18 | 2023-09-29 | 信越化学工業株式会社 | 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物 |
| JP2023550526A (ja) * | 2020-11-30 | 2023-12-01 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化硬化阻害剤及びその使用 |
| CN113881231A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-01-04 | 青岛新材料科技工业园发展有限公司 | 一种热塑性增强硅胶颗粒及其制备方法和应用 |
| CN114573819B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-10-17 | 中国科学院化学研究所 | 一种高介电低模量的硅橡胶介电弹性体及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02218755A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5248715A (en) | 1992-07-30 | 1993-09-28 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone rubber with low compression set |
| JPH08120177A (ja) * | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH09183903A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
| US6274658B1 (en) * | 1998-11-30 | 2001-08-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone rubber composition |
| JP2000302977A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-31 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| US20010004650A1 (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-21 | Yuichi Tsuji | Silicone rubber composition for insert molding or two-cavity molding |
| JP3944681B2 (ja) | 2000-07-11 | 2007-07-11 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体 |
| JP2002020719A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体 |
| GB0302818D0 (en) * | 2003-02-07 | 2003-03-12 | Antenova Ltd | Multiple antenna diversity on mobile telephone handsets, PDAs and other electrically small radio platforms |
| WO2005012432A1 (en) * | 2003-07-25 | 2005-02-10 | Dow Corning Corporation | Silicone rubber composition |
| JP4771046B2 (ja) | 2005-03-11 | 2011-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法 |
| JP4947309B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2012-06-06 | 信越化学工業株式会社 | オイルブリード性付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
| JP5359415B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-12-04 | 信越化学工業株式会社 | オイルブリード性シリコーンゴム接着剤組成物及び該組成物の硬化物と熱可塑性樹脂との一体成型体 |
| KR20140000303A (ko) * | 2010-12-22 | 2014-01-02 | 다우 코닝 코포레이션 | 실리콘 조성물, 실리콘 접착제, 코팅된 기재 및 라미네이트된 기재 |
| KR20150039766A (ko) * | 2012-07-30 | 2015-04-13 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 2-부분 경화성 액체 실리콘 고무 조성물 |
| JP5867383B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2016-02-24 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物 |
| TWI616477B (zh) * | 2012-12-28 | 2018-03-01 | 道康寧公司 | 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用 |
| KR102170923B1 (ko) * | 2013-02-11 | 2020-10-29 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 클러스터형 작용성 폴리오르가노실록산 및 실리콘 반응성 희석제를 포함하는 경화성 실리콘 조성물 |
| US10604658B2 (en) * | 2013-08-14 | 2020-03-31 | Dow Toray Co., Ltd. | Organic silicon compound, surface treatment agent containing same, resin composition containing same, and gel or cured product of same |
| WO2015098072A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, member for transducers |
-
2017
- 2017-06-15 JP JP2018557957A patent/JP6889736B2/ja active Active
- 2017-06-15 US US16/311,235 patent/US10968375B2/en active Active
- 2017-06-15 EP EP17819871.9A patent/EP3478770B1/en active Active
- 2017-06-15 CN CN201780033919.2A patent/CN109219638B/zh active Active
- 2017-06-15 CA CA3029398A patent/CA3029398C/en active Active
- 2017-06-15 KR KR1020197001733A patent/KR102352921B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-15 WO PCT/JP2017/022058 patent/WO2018003511A1/en unknown
- 2017-06-19 TW TW106120289A patent/TWI730125B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109219638B (zh) | 2021-07-23 |
| US10968375B2 (en) | 2021-04-06 |
| EP3478770A4 (en) | 2020-01-08 |
| WO2018003511A1 (en) | 2018-01-04 |
| EP3478770A1 (en) | 2019-05-08 |
| JP2019520438A (ja) | 2019-07-18 |
| EP3478770B1 (en) | 2023-03-29 |
| TWI730125B (zh) | 2021-06-11 |
| CA3029398C (en) | 2024-02-20 |
| KR20190024965A (ko) | 2019-03-08 |
| CA3029398A1 (en) | 2018-01-04 |
| TW201809147A (zh) | 2018-03-16 |
| KR102352921B1 (ko) | 2022-01-20 |
| US20190233692A1 (en) | 2019-08-01 |
| CN109219638A (zh) | 2019-01-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20190329 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190606 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210521 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |