JPH0814980B2 - ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製造方法 - Google Patents
ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製造方法Info
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- JPH0814980B2 JPH0814980B2 JP6905191A JP6905191A JPH0814980B2 JP H0814980 B2 JPH0814980 B2 JP H0814980B2 JP 6905191 A JP6905191 A JP 6905191A JP 6905191 A JP6905191 A JP 6905191A JP H0814980 B2 JPH0814980 B2 JP H0814980B2
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- Japan
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- cover
- packing
- disk drive
- packing assembly
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハードディスク装置用カ
バーに関し、特にハードディスク装置用カバーとパッキ
ングを一体化したハードディスク装置用カバー・パッキ
ング組立体に関する。
バーに関し、特にハードディスク装置用カバーとパッキ
ングを一体化したハードディスク装置用カバー・パッキ
ング組立体に関する。
【０００２】
【従来技術】ハードディスク装置は、アルミニウム合金
等で形成された円盤上に磁性体を固着させたもの（ハー
ドディスクという）を密閉容器内に納めると共に該ハー
ドディスクと約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気
ヘッドを装着し、該磁気ヘッドによって情報の記録及び
読出を行う装置である。従って、上記密閉容器内に塵埃
が生じたり又は外部から塵埃が侵入するとディスクの磁
性面若しくは磁気ヘッドが破壊される場合が生じる。係
る不都合を防止するために、前記密閉容器内には高性能
フィルターを有する空気循環機を装着せしめ、内外から
の塵埃を埔集して内部の空気を清浄に維持している。し
かしながら、外部からの塵埃等の浸入を防止するために
は、密閉容器を形成しているカバーと容器の隙間を遮断
するためのパッキングが必要となる。従って、かかるパ
ッキングには、パッキング自身が塵埃を発生しないとい
う清浄性と外部からの塵埃等の浸入を防止するという遮
断性（シール性という）が要求される。
等で形成された円盤上に磁性体を固着させたもの（ハー
ドディスクという）を密閉容器内に納めると共に該ハー
ドディスクと約０．１〜０．５μｍの隙間を介して磁気
ヘッドを装着し、該磁気ヘッドによって情報の記録及び
読出を行う装置である。従って、上記密閉容器内に塵埃
が生じたり又は外部から塵埃が侵入するとディスクの磁
性面若しくは磁気ヘッドが破壊される場合が生じる。係
る不都合を防止するために、前記密閉容器内には高性能
フィルターを有する空気循環機を装着せしめ、内外から
の塵埃を埔集して内部の空気を清浄に維持している。し
かしながら、外部からの塵埃等の浸入を防止するために
は、密閉容器を形成しているカバーと容器の隙間を遮断
するためのパッキングが必要となる。従って、かかるパ
ッキングには、パッキング自身が塵埃を発生しないとい
う清浄性と外部からの塵埃等の浸入を防止するという遮
断性（シール性という）が要求される。
【０００３】従来、上記パッキングにはネオプレンゴ
ム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム若しく
はこれらの発泡ゴム又はポリエチレン等のポリオレフィ
ンの発泡ゴムの成形シートを所定形状に打抜いた打抜品
（打抜パッキングという）又は所定の形状に成形した成
形品（成形パッキングという）が使用されていた。
ム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム若しく
はこれらの発泡ゴム又はポリエチレン等のポリオレフィ
ンの発泡ゴムの成形シートを所定形状に打抜いた打抜品
（打抜パッキングという）又は所定の形状に成形した成
形品（成形パッキングという）が使用されていた。
【０００４】これらのパッキングは、作業性の観点から
粘着剤をパッキングに塗布した後剥離紙を貼付し、使用
の際に剥離紙を剥がして前記ハードディスク装置用カバ
ーに貼着されるか、又はパッキングとハードディスク装
置用カバーの間に接着剤を塗布した後パッキングを貼着
することにより用いられるため工程が複雑となる上、粘
着剤を使用するためにハードディスク装置用カバーが汚
れたりするために、内部の塵埃発生の原因となるという
欠点もあった。
粘着剤をパッキングに塗布した後剥離紙を貼付し、使用
の際に剥離紙を剥がして前記ハードディスク装置用カバ
ーに貼着されるか、又はパッキングとハードディスク装
置用カバーの間に接着剤を塗布した後パッキングを貼着
することにより用いられるため工程が複雑となる上、粘
着剤を使用するためにハードディスク装置用カバーが汚
れたりするために、内部の塵埃発生の原因となるという
欠点もあった。
【０００５】又、上記パッキングをハードディスク装置
用カバーとハードディスク装置用容器との継ぎ目の所定
の位置に正確に貼付すること（位置決めという）は困難
であって熟練を要するために、ハードディスク装置用カ
バー組立体の製造コストが上昇するという欠点もあっ
た。
用カバーとハードディスク装置用容器との継ぎ目の所定
の位置に正確に貼付すること（位置決めという）は困難
であって熟練を要するために、ハードディスク装置用カ
バー組立体の製造コストが上昇するという欠点もあっ
た。
【０００６】更に、打抜パッキングには、打抜するため
に金型及び抜き型が必要となる上、打抜後には利用不能
な残シート（いわゆるカットロス）が生ずるので、パッ
キング製造コストが上昇すると共に該残シートの廃棄の
問題が生じるという欠点があった。又、成形パッキング
では成形用の金型が必要となりパッキング製造コストが
上昇すると共に、成形時のバリ取りが不十分であると内
部の塵埃発生の原因となるという欠点もあった。
に金型及び抜き型が必要となる上、打抜後には利用不能
な残シート（いわゆるカットロス）が生ずるので、パッ
キング製造コストが上昇すると共に該残シートの廃棄の
問題が生じるという欠点があった。又、成形パッキング
では成形用の金型が必要となりパッキング製造コストが
上昇すると共に、成形時のバリ取りが不十分であると内
部の塵埃発生の原因となるという欠点もあった。
【０００７】一方、本発明者等は液状付加硬化型シリコ
ーンゴムを直接ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部
にパッキングとして施すことを提案したが（実開昭６２
−９８０９８）、シリコーンゴムは透湿係数が５０〜１
００ｇ・ｍｍ／ｍ2 ・２４時間と比較的高く、水蒸気に
対するシール性が不十分であるために、ハードディスク
装置を使用することのできる環境に制限が生じるという
欠点があった。
ーンゴムを直接ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部
にパッキングとして施すことを提案したが（実開昭６２
−９８０９８）、シリコーンゴムは透湿係数が５０〜１
００ｇ・ｍｍ／ｍ2 ・２４時間と比較的高く、水蒸気に
対するシール性が不十分であるために、ハードディスク
装置を使用することのできる環境に制限が生じるという
欠点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上記欠
点を解決すべく鋭意検討した結果、ハードディスク装置
用カバーの所定位置に液状アクリルニトリルブタジエン
ゴムを施し、それを硬化させてパッキングを形成さしめ
ることが、ハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体の製造を容易にし、製造コストを低減させることが
できる上、装置内部における塵埃の発生を防止すること
ができ、パッキングの清浄性のみならずシール性にも優
れるハードディスク装置用カバー・パッキング組体とす
ることができることを見出し本発明に到達した。
点を解決すべく鋭意検討した結果、ハードディスク装置
用カバーの所定位置に液状アクリルニトリルブタジエン
ゴムを施し、それを硬化させてパッキングを形成さしめ
ることが、ハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体の製造を容易にし、製造コストを低減させることが
できる上、装置内部における塵埃の発生を防止すること
ができ、パッキングの清浄性のみならずシール性にも優
れるハードディスク装置用カバー・パッキング組体とす
ることができることを見出し本発明に到達した。
【０００９】従って、本発明の第１の目的は製造適性に
優れる上、清浄性のみならずシール性に優れたハードデ
ィスク装置用カバー・パッキング組立体を提供すること
にある。本発明の第２の目的は清浄性と共にシール性に
も優れた、ハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体の改善された製造方法を提供することにある。
優れる上、清浄性のみならずシール性に優れたハードデ
ィスク装置用カバー・パッキング組立体を提供すること
にある。本発明の第２の目的は清浄性と共にシール性に
も優れた、ハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体の改善された製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の諸目的
は、ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部にパッキン
グを施したハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体であって、前記パッキングが液状アクリルニトリル
ブタジエンゴムを硬化させてなることを特徴とするハー
ドディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製
造方法によって達成された。
は、ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部にパッキン
グを施したハードディスク装置用カバー・パッキング組
立体であって、前記パッキングが液状アクリルニトリル
ブタジエンゴムを硬化させてなることを特徴とするハー
ドディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製
造方法によって達成された。
【００１１】本発明に使用するハードディスク装置用カ
バーに施したパッキングは液状アクリルニトリルブタジ
エンゴムを硬化させて形成したものである。本発明に使
用するアクリルニトリルブタジエンゴムは後記するよう
な組成物であり、室温（０〜３０℃）では液状であるた
め、ハードディスク装置用カバーの所定位置に該アクリ
ルニトリルブタジエンゴムを塗設して一定の形状とする
ことができる上、硬化性が速く接着性も良好であるた
め、上記ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部の位置
に塗設することにより、カバーと一体化したパッキング
を形成することができる。
バーに施したパッキングは液状アクリルニトリルブタジ
エンゴムを硬化させて形成したものである。本発明に使
用するアクリルニトリルブタジエンゴムは後記するよう
な組成物であり、室温（０〜３０℃）では液状であるた
め、ハードディスク装置用カバーの所定位置に該アクリ
ルニトリルブタジエンゴムを塗設して一定の形状とする
ことができる上、硬化性が速く接着性も良好であるた
め、上記ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部の位置
に塗設することにより、カバーと一体化したパッキング
を形成することができる。
【００１２】本発明で使用するアクリルニトリルブタジ
エンゴムは、下記（化１）で表される、両末端にカルボ
キシル基を有するアクリルニトリルブタジエンポリマー
（粘度１０〜１０万ポイズ）
エンゴムは、下記（化１）で表される、両末端にカルボ
キシル基を有するアクリルニトリルブタジエンポリマー
（粘度１０〜１０万ポイズ）
【化１】 （但し、Ｘ＝１〜１００、Ｙ＝０〜１０及びＺ＝１〜３
０である）、
０である）、
【００１３】側鎖の延長及び硬化剤として両末端グリシ
ジル基を有するエポキシポリマー、脂肪族若しくは芳香
族のアミン、トリフェニルホスフィン（Ｃ6Ｈ5 ）3 Ｐ
等の硬化触媒、シリカ、カーボンブラック、マイカ、炭
酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、タルク等の補強剤若
しくは充填剤及び必要に応じて酸化防止剤を加えた組成
物である。
ジル基を有するエポキシポリマー、脂肪族若しくは芳香
族のアミン、トリフェニルホスフィン（Ｃ6Ｈ5 ）3 Ｐ
等の硬化触媒、シリカ、カーボンブラック、マイカ、炭
酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、タルク等の補強剤若
しくは充填剤及び必要に応じて酸化防止剤を加えた組成
物である。
【００１４】上記両末端にグリシジル基を有するエポキ
シポリマーの具体例としては、下記（化１）〜（化６）
の化学式のポリマー及び（化２）〜（化６）のポリマー
を（化１）のポリマーで任意に変性したものを挙げるこ
とができる。
シポリマーの具体例としては、下記（化１）〜（化６）
の化学式のポリマー及び（化２）〜（化６）のポリマー
を（化１）のポリマーで任意に変性したものを挙げるこ
とができる。
【化２】 （但し、ｎ＝０〜３である）
【化３】 （但し、ｎ＝０〜３及びｍ＝０〜３である）
【化４】 （但し、ｎ＝０〜３である）
【化５】
【化６】
【００１５】上記脂肪族若しくは芳香族のアミン等の硬
化触媒の具体例としては下記（化７）〜（化１０）の化
合物を挙げることができる。
化触媒の具体例としては下記（化７）〜（化１０）の化
合物を挙げることができる。
【化７】 （但し、ｎ＝０〜５である）
【化８】
【化９】
【化１０】
【００１６】本発明において使用することのできる上記
アクリルニトリルブタジエンゴム組成物の粘度は、ハー
ドディスク装置用カバーのパッキング継ぎ目部に塗設し
た場合の該組成物自体の形状を保持させる観点から、１
０〜１０万ポイズ（２５℃における回転粘度計による測
定値）の範囲内になる様に上記組成物の配合量を調製す
ることが好ましい。
アクリルニトリルブタジエンゴム組成物の粘度は、ハー
ドディスク装置用カバーのパッキング継ぎ目部に塗設し
た場合の該組成物自体の形状を保持させる観点から、１
０〜１０万ポイズ（２５℃における回転粘度計による測
定値）の範囲内になる様に上記組成物の配合量を調製す
ることが好ましい。
【００１７】本発明において使用することのできる、上
記アクリルニトリルブタジエンゴム組成物の硬化後の硬
度は、該組成物をパッキングとしてハードディスク装置
用カバーに一体的に形成せしめた後、該カバーを容器に
取りつけた場合の該カバーに対する応力負担を軽減する
観点から、１０〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ｋ６３０１ Ａ型
に基づく測定）となるように上記硬化剤等の配合量を調
製することが好ましい。
記アクリルニトリルブタジエンゴム組成物の硬化後の硬
度は、該組成物をパッキングとしてハードディスク装置
用カバーに一体的に形成せしめた後、該カバーを容器に
取りつけた場合の該カバーに対する応力負担を軽減する
観点から、１０〜６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ｋ６３０１ Ａ型
に基づく測定）となるように上記硬化剤等の配合量を調
製することが好ましい。
【００１８】尚、本発明に使用するアクリルニトリルブ
タジエンゴムは、上記組成物各々の一定量を均一に混合
することにより容易に得ることがきる。上述のようにし
て配合したアクリルニトリルブタジエンゴムはポンプ輸
送が可能であり、例えばノズル吐出によりハードディス
ク装置用カバー上に施すことができ、この場合の仕上が
り断面形状は通常半円状となる。しかしながら、ノズル
の高さ等の吐出条件を適宜調整することによって、上部
がフラットな形状とすることもできる。
タジエンゴムは、上記組成物各々の一定量を均一に混合
することにより容易に得ることがきる。上述のようにし
て配合したアクリルニトリルブタジエンゴムはポンプ輸
送が可能であり、例えばノズル吐出によりハードディス
ク装置用カバー上に施すことができ、この場合の仕上が
り断面形状は通常半円状となる。しかしながら、ノズル
の高さ等の吐出条件を適宜調整することによって、上部
がフラットな形状とすることもできる。
【００１９】本発明においては、上述したアクリルニト
リルブタジエンゴムをＦＩＰＧ法によってハードディス
ク装置用カバーの所定位置に塗設し、該ゴムを硬化させ
てハードディスク装置用カバー・パッキング組立体とす
る。
リルブタジエンゴムをＦＩＰＧ法によってハードディス
ク装置用カバーの所定位置に塗設し、該ゴムを硬化させ
てハードディスク装置用カバー・パッキング組立体とす
る。
【００２０】本発明で採用するＦＩＰＧ( Formed In Pl
aceGasket) 法とは、自由成形ガスケット又は現場成形
ガスケットと言われるものであり、塗布ロボットと輸送
ポンプ並びにディスペンサを組み合わせることにより、
液状アクリルニトリルブタジエンゴムを輸送ポンプによ
って供給し、ディスペンサによって吐出させると同時
に、予め記憶させたパターンに従って塗布ロボットによ
り塗布してガスケットを形成せしめる方法である。従っ
て、ロボット機構を用いて予め記憶されたパターンに従
って塗布を行うことにより、アクリルニトリルブタジエ
ンゴムを、ハードディスク装置用カバーの継ぎ目位置に
正確に設置することができる。
aceGasket) 法とは、自由成形ガスケット又は現場成形
ガスケットと言われるものであり、塗布ロボットと輸送
ポンプ並びにディスペンサを組み合わせることにより、
液状アクリルニトリルブタジエンゴムを輸送ポンプによ
って供給し、ディスペンサによって吐出させると同時
に、予め記憶させたパターンに従って塗布ロボットによ
り塗布してガスケットを形成せしめる方法である。従っ
て、ロボット機構を用いて予め記憶されたパターンに従
って塗布を行うことにより、アクリルニトリルブタジエ
ンゴムを、ハードディスク装置用カバーの継ぎ目位置に
正確に設置することができる。
【００２１】このようにして得られたパッキングを有す
るハードディスク装置用カバー・パッキング組立体をハ
ードディスク容器にビスなどで締め付け、１体化するこ
とによりハードディスク装置が製造されるが、この場
合、パッキングの硬度は上記した如く１０〜６０Ｈs で
あるので、ハードディスク装置用カバーに対する応力が
有効に軽減される。
るハードディスク装置用カバー・パッキング組立体をハ
ードディスク容器にビスなどで締め付け、１体化するこ
とによりハードディスク装置が製造されるが、この場
合、パッキングの硬度は上記した如く１０〜６０Ｈs で
あるので、ハードディスク装置用カバーに対する応力が
有効に軽減される。
【００２２】又、アクリルニトリルブタジエンゴムで形
成したパッキングは透湿係数が小さいので、水蒸気に対
するシール性が極めて優れている。本発明においては、
アクリルニトリルブタジエンゴムを塗布した後、必要に
応じて更に水洗浄、エアー洗浄、乾燥等のクリーン処理
等を行っても良い。
成したパッキングは透湿係数が小さいので、水蒸気に対
するシール性が極めて優れている。本発明においては、
アクリルニトリルブタジエンゴムを塗布した後、必要に
応じて更に水洗浄、エアー洗浄、乾燥等のクリーン処理
等を行っても良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、予めカバー部材接合部
の形状にあわせたパッキング成形品を金型で成型した
り、シートから打ち抜く必要がないので金型及び抜き型
が不要である。又、直接カバー上へ成型・接着させるた
めに、成型品及び打ち抜き品の場合に行われる、カバー
と成型品や打ち抜き品との接着工程を必要としない。更
に、カバー上へパッキング形状をそのまま塗布成型する
ためにバリが生じない上、打ち抜き品のカットロスがな
い。又、アクリルニトリルブタジエンゴムは水蒸気等に
対するシール性に優れているために、ハードディスク装
置を装着しているラップトップコンピューター等の、使
用することができる環境を広げる効果がある。
の形状にあわせたパッキング成形品を金型で成型した
り、シートから打ち抜く必要がないので金型及び抜き型
が不要である。又、直接カバー上へ成型・接着させるた
めに、成型品及び打ち抜き品の場合に行われる、カバー
と成型品や打ち抜き品との接着工程を必要としない。更
に、カバー上へパッキング形状をそのまま塗布成型する
ためにバリが生じない上、打ち抜き品のカットロスがな
い。又、アクリルニトリルブタジエンゴムは水蒸気等に
対するシール性に優れているために、ハードディスク装
置を装着しているラップトップコンピューター等の、使
用することができる環境を広げる効果がある。
【００２４】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。実
施例１．表面にエポキシ樹脂が電着塗装されているアル
ミニウム製トップカバー上に、塗布ロボット（株式会社
安川電機製作所製）を用いて、予め記憶されたパター
ンに従って下記表１に示す組成例１のアクリルニトリル
ブタジエンゴムを塗布した。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。実
施例１．表面にエポキシ樹脂が電着塗装されているアル
ミニウム製トップカバー上に、塗布ロボット（株式会社
安川電機製作所製）を用いて、予め記憶されたパター
ンに従って下記表１に示す組成例１のアクリルニトリル
ブタジエンゴムを塗布した。
【００２５】
【表１】組成例１； ────────────────────────────────── 両末端カルボキシル基アクリルニトリルブタジエンポリマー：１００重量部 Ｈycar CTB 2000 ×162 宇部興産株式会社製 商品名） 変性エポキシポリマー： １２．３重量部 ＴＳＲ−９３０ 大日本インキ化学工業株式会社製 商品名） 硬化触媒： ０．７４重量部 （２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール） ケッチェンＥＣ６００ＪＤ： ３．０重量部 （ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製 商品名） 酸化防止剤： ０．５重量部 （２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール） ──────────────────────────────────
【００２６】塗布条件は、ノズル内径：１．３ｍｍφ、
供給ポンプ圧力：１．８ｋｇｆ／ｍ2 、塗布スピード：
２００ｍｍ／分、ノズル高さ（カバー面より）：１．５
ｍｍとし、塗布終了後、これをそのまま１５０℃の熱風
乾燥機に入れて硬化させ、次いで冷却したところ、高さ
１．０ｍｍ、幅１．５ｍｍで半円状断面を有するパッキ
ングを形成したカバー・パッキング組立体が得られた。
このように形成したパッキングはカバー材料表面に充分
良好に接着していた。
供給ポンプ圧力：１．８ｋｇｆ／ｍ2 、塗布スピード：
２００ｍｍ／分、ノズル高さ（カバー面より）：１．５
ｍｍとし、塗布終了後、これをそのまま１５０℃の熱風
乾燥機に入れて硬化させ、次いで冷却したところ、高さ
１．０ｍｍ、幅１．５ｍｍで半円状断面を有するパッキ
ングを形成したカバー・パッキング組立体が得られた。
このように形成したパッキングはカバー材料表面に充分
良好に接着していた。
【００２７】次に、得られたカバー・パッキング組立体
を、０．５μｍのフィルターで濾過して電導度を１０μ
ｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１００（０．３
μｍ）の部屋で自然乾燥した後クリーン度を保持したま
ま、上記カバー・パッキング組立体をハードディスク容
器と一体化してハードディスク装置を組み立てたとこ
ろ、得られたハードディスク装置は機密性及び清浄度に
おいて優れていることがリークテスト及び清浄度テスト
によって判明した。よって、上記カバー・パッキング組
立体はハードディスク装置用カバー組立体として極めて
有用であることが確認された。
を、０．５μｍのフィルターで濾過して電導度を１０μ
ｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１００（０．３
μｍ）の部屋で自然乾燥した後クリーン度を保持したま
ま、上記カバー・パッキング組立体をハードディスク容
器と一体化してハードディスク装置を組み立てたとこ
ろ、得られたハードディスク装置は機密性及び清浄度に
おいて優れていることがリークテスト及び清浄度テスト
によって判明した。よって、上記カバー・パッキング組
立体はハードディスク装置用カバー組立体として極めて
有用であることが確認された。
【００２８】リークテストの方法：ハードディスク装置
内を１００ｍＨ2 Ｏに加圧した後、１分経過後の圧力を
測定した。本実施例の場合には９９ｍＨ2 Ｏであり十分
に良好であった。尚、表１に示した組成例１のアクリル
ニトリルブタジエンゴムの一般物性及び透湿係数は下記
表２に示す通りであった。
内を１００ｍＨ2 Ｏに加圧した後、１分経過後の圧力を
測定した。本実施例の場合には９９ｍＨ2 Ｏであり十分
に良好であった。尚、表１に示した組成例１のアクリル
ニトリルブタジエンゴムの一般物性及び透湿係数は下記
表２に示す通りであった。
【００２９】
【表２】 ─────────────────────── 硬度（ＪＩＳ−Ａ） ４３ ─────────────────────── 伸び ４３０％ ─────────────────────── 引張強度 ２５Kg/cm 2 ─────────────────────── 引裂強度 １０Kg/cm 2 ─────────────────────── 透湿係数 １５．０g mm/m2 24時間 ───────────────────────
【００３０】実施例２．表面にエポキシ樹脂が電着塗装
されているアルミニウム製トップカバー上に、塗布ロボ
ット（株式会社 安川電気製作所製）を用いて、予め記
憶されたパターンに従って下記表３に示す組成例２の液
状アクリルニトリルブタジエンゴムを塗布した。
されているアルミニウム製トップカバー上に、塗布ロボ
ット（株式会社 安川電気製作所製）を用いて、予め記
憶されたパターンに従って下記表３に示す組成例２の液
状アクリルニトリルブタジエンゴムを塗布した。
【００３１】
【表３】組成例２； ────────────────────────────────── 両末端カルボキシル基アクリルニトリルブタジエンポリマー：１００重量部 （Hycar CTB 1300×31 宇部興産株式会社製 商品名）、 エポキシポリマー： １２．５重量部 （エピコン＃８５０ 大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）、 硬化触媒： ０．７４重量部 （テトラエチレンペンタミン）、 ケッチェンＥＣ６００ＪＤ： ４重量部 （ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製 商品名）、 エロジル２００： ２重量部 （日本アエロジル株式会社製 商品名）及び 酸化防止剤： ０．５重量部 （２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）。 ──────────────────────────────────
【００３２】塗布条件は、ノズル内径：１．８ｍｍφ、
供給ポンプ圧力：１．８ｋｇｆ／ｍ2 、塗布スピード：
１００ｍｍ／分、ディスペンサ回転数：２０ｒｐｍ、ノ
ズル高さ（カバー面より）：２．０ｍｍとし、塗布終了
後、これをそのまま１３０℃の熱風乾燥機に入れて硬化
させ、次いで冷却したところ、高さ１．５ｍｍ、幅２．
１ｍｍで半円状断面を有するパッキングを形成したカバ
ー・パッキング組立体が得られた。このように形成した
パッキングはカバー材料表面に充分良好に接着してい
た。
供給ポンプ圧力：１．８ｋｇｆ／ｍ2 、塗布スピード：
１００ｍｍ／分、ディスペンサ回転数：２０ｒｐｍ、ノ
ズル高さ（カバー面より）：２．０ｍｍとし、塗布終了
後、これをそのまま１３０℃の熱風乾燥機に入れて硬化
させ、次いで冷却したところ、高さ１．５ｍｍ、幅２．
１ｍｍで半円状断面を有するパッキングを形成したカバ
ー・パッキング組立体が得られた。このように形成した
パッキングはカバー材料表面に充分良好に接着してい
た。
【００３３】次に、得られたカバー・パッキング組立体
を、０．５μｍのフィルターで濾過して電導度を１０μ
ｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１００（０．３
μｍ）の部屋で自然乾燥した後、クリーン度を保持した
まま上記カバー・パッキング組立体をハードディスク容
器と一体化してハードディスク装置を組み立てたとこ
ろ、得られたハードディスク装置は機密性及び清浄度に
おいて優れていることがリークテスト及び清浄度テスト
によって判明した。よって、上記カバー・パッキング組
立体はハードディスク装置用カバー組立体として極めて
有用であることが確認された。尚、表３に示した組成例
１のアクリルニトリルブタジエンゴムの一般物性及び透
湿係数は下記表４に示す通りであった。
を、０．５μｍのフィルターで濾過して電導度を１０μ
ｓ以下とした純水で洗浄し、クリーン度１００（０．３
μｍ）の部屋で自然乾燥した後、クリーン度を保持した
まま上記カバー・パッキング組立体をハードディスク容
器と一体化してハードディスク装置を組み立てたとこ
ろ、得られたハードディスク装置は機密性及び清浄度に
おいて優れていることがリークテスト及び清浄度テスト
によって判明した。よって、上記カバー・パッキング組
立体はハードディスク装置用カバー組立体として極めて
有用であることが確認された。尚、表３に示した組成例
１のアクリルニトリルブタジエンゴムの一般物性及び透
湿係数は下記表４に示す通りであった。
【００３４】
【表４】 ─────────────────────── 硬度（ＪＩＳ−Ａ） ５０ ─────────────────────── 伸び ７００％ ─────────────────────── 引張強度 ４５Kg/cm 2 ─────────────────────── 引裂強度 ２０Kg/cm 2 ─────────────────────── 透湿係数 １３．３g mm/m2 24時間 ───────────────────────
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半田 隆一 群馬県安中市磯部２−13−１ 信越化学工 業株式会社 シリコーン電子材料技術研究 所内 (72)発明者 島本 登 群馬県安中市磯部２−13−１ 信越化学工 業株式会社 シリコーン電子材料技術研究 所内 (56)参考文献 特開 昭61−63991（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−92894（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 ハードディスク装置用カバーの継ぎ目部
にパッキングを施したハードディスク装置用カバー・パ
ッキング組立体であって、前記パッキングが液状アクリ
ルニトリルブタジエンゴムを硬化させてなることを特徴
とするハードディスク装置用カバー・パッキング組立
体。 - 【請求項２】 ハードディスク装置用カバーの所定位置
に液状アクリルニトリルブタジエンゴムをＦＩＰＧ法に
より塗設した後硬化させてパッキングを形成させること
を特徴とするハードディスク装置用カバー・パッキング
組立体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6905191A JPH0814980B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6905191A JPH0814980B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04281285A JPH04281285A (ja) | 1992-10-06 |
| JPH0814980B2 true JPH0814980B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=13391388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6905191A Expired - Lifetime JPH0814980B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ハードディスク装置用カバー・パッキング組立体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0814980B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6346330B1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-02-12 | 3M Innovative Properties Company | Form-in-place gasket for electronic applications |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP6905191A patent/JPH0814980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04281285A (ja) | 1992-10-06 |
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