JP6840728B2 - カバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法 - Google Patents

カバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、ハードディスク収容空間を密閉するためのガスケットを有するカバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法に関する。
一般に、ハードディスク装置は、ハードディスク収容空間の防塵性を確保するために、ディスクを収容するベースとカバーとの間にガスケットが設けられている。
例えば、特許文献1〜3には、ハードディスク装置のカバーに一体的に設けられたガスケットが記載されている。また、これらの文献には、ディスクの厚み方向にガスケット材が積層された多層構造のガスケットも記載されている。
国際公開第2003/086736号 国際公開第2004/025148号 特開2004−323833号公報
ところで、近年、ハードディスク装置の高性能化及び小型化が進むにつれてその精密度も高くなり、より高精度なシール性能が要求されつつある。
ハードディスク装置用のガスケットにおいてシール性能を低下させる要因は様々であるが、例えば一般的なガスケットにおいては、ベースにバリが残存していた場合、バリに由来する塵埃の噛み込みによりシール性能が低下する可能性がある。また、特許文献1〜3に記載されるガスケットは、カバーからベース側へ突出した形状を有するため、ベースにカバーが組み付けられる際、ガスケットに作用する押付け力によってガスケットが適正な姿勢を維持できず、シール性能が低下する可能性がある。特に、ガスケットが多層構造である場合、その押付け力によってガスケットが倒れ込み易く、適正な姿勢を維持することは難しい。また、ガスケットが適正な姿勢を維持できない場合、ガスケットがディスクに接触してハードディスク装置の動作不良を引き起こす可能性もある。
そのため、こういったガスケットのシール性能低下を引き起こす問題を解消し、より高いシール性能を維持し得るハードディスク装置が求められている。
上述の事情に鑑みて、本発明の少なくとも幾つかの実施形態は、カバーとベースの間に設けられるガスケットのシール性能を高く維持し得るカバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
(1)本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置は、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
面取りされた内周縁部と、
前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
を含み、
前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置する。
上記(1)のハードディスク装置は、ベースの側壁部の上面が、面取りされた内周縁部と、この内周縁部の外周側に位置し、カバーの下面と対向する平坦面部と、を含む。これにより、ベースの側壁部の上面が平坦面部のみから構成される場合のように、側壁部の内周縁のバリ由来の塵埃がベースとカバーの当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベースおよびカバーにより形成される内部空間にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、上記したようにベースの側壁部が面取りされている場合、ベースにカバーが組み付けられた状態でガスケットに作用する押付け力に起因してガスケットが変形する際、ガスケットがディスク側(すなわち面取りされた内周縁部側)に倒れ込む可能性がある。この点、上記(1)の構成によれば、ガスケットのベース側の部位の幅方向中心が、側壁部の上面の平坦面部上に位置するようにしたので、ガスケットがディスク側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケットを適正な位置に保持することができる。
このように、側壁部の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケットを適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケットを適正な位置に保持することで、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置の動作不良の発生を抑制できる。
(2)幾つかの実施形態では、上記(1)の構成において、
前記ガスケットは、前記カバーの前記下面に積層された複数のエラストマ層を含み、
前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第1エラストマ層の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置する。
複数のエラストマ層を積層したガスケットの場合、ベースにカバーを組み付ける際、ガスケットに作用する押し付け力によってガスケットが倒れ込みやすく、適正な姿勢を維持することは難しい。
この点、上記(2)の構成によれば、複数のエラストマ層のうちベースに最も近い第1エラストマ層の幅方向中心が、ベース上面のうち平坦面部上に位置することで、複数のエラストマ層を積層したガスケットの倒れ込みを効果的に抑制できる。
(3)一実施形態では、上記(2)の構成において、
前記第1エラストマ層の前記幅方向中心は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置する。
上記(3)の構成によれば、ベースの側壁部の上面に当接する第1エラストマ層の幅方向中心が、カバーの下面に結合された第2エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置するようにしたので、ディスクが収容される内部空間を広く確保することができる。よって、ディスクが大型化してもこれに伴うハードディスク装置の大型化を抑制できる。
(4)一実施形態では、上記(2)又は(3)の構成において、
前記第1エラストマ層の外周側の側面は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層の外周側の側面と一致する位置、または、前記第2エラストマ層の外周側の側面に対して外周側にずれた位置に存在する。
上記(4)の構成によれば、ベースに当接する第1エラストマ層の側面が、カバーに結合された第2エラストマ層の外周側の側面と一致するか、あるいは、第1エラストマ層の側面が第2エラストマ層の外周側の側面よりも外周側にずれている。そのため、ベースにカバーが組み付けられた状態でガスケットに作用する押付け力に起因してガスケットが変形する際、ガスケットがディスク側(すなわち内部空間側)に大きく侵入するように変形することを防止できる。これにより、変形後のガスケットがディスクと接触してハードディスク装置が動作不良を起こすことを回避できる。
(5)幾つかの実施形態では、上記(2)乃至(4)の何れかの構成において、
前記第1エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層よりも幅が小さい。
上記(5)の構成によれば、第1エラストマ層は第2エラストマ層よりも幅が小さいので、カバーをベースに組み付けたときに第1エラストマ層が当接するベースの側壁部の上面の平坦面部の幅を小さくできる。これにより、ベースの外形の大きさを変えなくても、ベースにより画定される内部空間をより一層広く確保することができる。
また、カバーの下面に結合される第2エラストマ層の幅を比較的大きくすることができるため、ガスケット全体としての剛性を確保してガスケットの倒れ込みを抑制し、ガスケットを安定して適正な位置に保持することができる。よって、シール性能をより一層向上できるとともに、ハードディスク装置の動作不良の発生を効果的に回避できる。
(6)一実施形態では、上記(5)の構成において、
前記第2エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在している。
上記(6)の構成によれば、ベースのうち面取りされた内周縁部の幅方向全域に亘って延在する(内周縁部の幅方向全域とオーバーラップする)ように第2エラストマ層を設けることで、第2エラストマ層の幅を確保しやすくなる。これにより、ガスケット全体としての剛性をより一層高め、ガスケットの姿勢をより安定的に保持できる。
なお、上記(2)の構成を採用する場合、ベース上面と接触するのは、第2エラストマ層ではなく、複数のエラストマ層のうち最もベースに近い第1エラストマ層である。このため、上記(6)のように、ベースのうち面取りされた内周縁部とオーバーラップするような内周側の位置まで第2エラストマ層を延在させても、第2エラストマ層とベースの面取りされた内周縁部とが接触してガスケットが倒れ込むような事態は回避可能である。
(7)幾つかの実施形態では、上記(1)乃至(6)の何れかの構成において、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成される。
上記(7)の構成によれば、ガスケットが平坦面部および突出部の内周壁面の2面でベースに接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもガスケットを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。
(8)本発明の他の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置は、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の前記上面は、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部を含み、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成される。
上記構成(8)のハードディスク装置は、ベースの側壁部の上面は平坦面部を含み、且つ、ベースの側壁部は、平坦面部の外周側に設けられた突出部を含む。そして、ガスケットは、ベースへのカバーの組み付け状態において、平坦面部と突出部の内周壁面とに接触するように構成される。これにより、ガスケットが平坦面部および突出部の内周壁面の2面でベースに接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもベースを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。
(9)幾つかの実施形態では、上記(1)乃至(8)の何れかの構成において、
前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第1エラストマ層の幅をWとし、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層の幅をWとしたとき、0.2≦W/W≦0.7を満たす。
上記(9)の構成のようにW/Wを0.2以上に設定することで、ベースとガスケットとの接触面積を十分に確保し、シール性を向上させることができる。一方、上記(9)の構成のようにW/Wを0.7以下に設定することで、ベースとガスケットとの接触面積が適度な大きさであるため、カバーを取り外す際にベースからガスケットを剥がしやすくなる。
(10)本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るカバーアセンブリは、
上記(1)乃至(9)の何れかに記載のハードディスク装置に用いられるカバーアセンブリであって、
前記ハードディスク装置の前記ベースとともに前記ディスクを収容するための前記内部空間を形成する前記カバーと、
前記カバーに取り付けられ、前記カバーの前記ベースへの組み付け状態において前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間をシールするように構成された前記ガスケットと、
を備える。
上記(10)のカバーアセンブリによれば、上記(1)又は(8)で述べたように、ベースへのカバー組み付け時におけるガスケットの位置を適正に保持することができ、ガスケットのシール性能を向上させることができる。
(11)本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置の製造方法は、
カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の上面は、
面取りされた内周縁部と、
前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
を含み、
前記カバーを組み付けるステップでは、前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように前記カバーを前記ベースに対して位置合わせする。
上記(11)のハードディスク装置の製造方法によれば、側壁部の内周縁部が面取りされたベースを用いるようにしたので、側壁部の内周縁のバリ由来の塵埃がベースとカバーの当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベースおよびカバーにより形成される内部空間にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、ガスケットのベース側の部位の幅方向中心が、ベース上面のうち、面取りされた内周縁部の外周側に位置する平坦面部上に位置するように、カバーをベースに対して位置合わせするようにしたので、ガスケットがディスク側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケットを適正な位置に保持することができる。
このように、上記(11)の製造方法により得られるハードディスク装置によれば、側壁部の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケットを適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケットを適正な位置に保持することで、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置の動作不良の発生を抑制できる。
(12)本発明の他の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置の製造方法は、
カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の上面は、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部を含み、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記カバーを組み付けるステップでは、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに前記ガスケットを接触させる。
上記(12)のハードディスク装置の製造方法によれば、ベースへのカバーの組付時において、ベースの平坦面部と突出部の内周壁面とにガスケットを接触させるようにしたので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもベースを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。
(13)幾つかの実施形態では、上記(11)又は(12)の方法において、
前記ガスケットを形成するステップでは、
液状エラストマを多層に塗布した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する。
上記(13)の方法によれば、複数層の液状エラストマを一括硬化することで、各エラストマ層間の剥離を抑制することができるとともに、液状エラストマの塗布処理及び硬化処理に要する時間を短縮することができる。
本発明の少なくとも幾つかの実施形態によれば、ベースへのカバー組み付け時におけるガスケットの位置を適正に保持することができ、ガスケットのシール性能を向上させることができる。
一実施形態に係るハードディスク装置の断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付ける前のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付けた後のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 他の実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付ける前のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 さらに他の実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付けた後のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 ガスケットの一構成例を示す断面図である。 ガスケットの他の構成例を示す断面図である。 ガスケットのさらに他の構成例を示す断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置の製造方法を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して本発明の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
最初に、図1を例示しながら幾つかの実施形態に係るハードディスク装置1の全体構成について説明する。図1は、一実施形態に係るハードディスク装置1の高さ方向に沿った断面図である。
なお、本実施形態において、「高さ方向」とは、ハードディスク装置1の高さ方向のことであり、ディスク4の厚み方向と同一の方向である。
幾つかの実施形態において、ハードディスク装置(HDD: Hard Disk Drive)1は、ベース2と、ベース2の上部に配置されるカバー3と、ベース2及びカバー3により形成される内部空間6に収容される少なくとも一枚のディスク4と、ベース2とカバー3との間に設けられるガスケット5と、を備える。
ベース2は、底部21、および、底部21の外周縁22から上方に突出するように設けられた側壁部23を含む。
より具体的には、ベース2は、底部21及び側壁部23によって、ディスク4を収容するための内部空間6の少なくとも一部を画定するように構成される。底部21は平板状に形成されており、この底部21の外周縁22から高さ方向に延びるように側壁部23が設けられている。なお、底部21と側壁部23は、一体構造であってもよいし、別体で構成されてこれらが互いに連結された構成であってもよい。
また、例えばベース2には、ディスク4の取付け位置に対応してシャフト7及びスピンドルモータ8が取り付けられている。シャフト7は、高さ方向に沿って配置されており、カバー3側の一端部には締結用孔7aが形成されている。なお、図示は省略するが、ベース2には、内部空間6に位置するように、磁気ヘッドやアクチュエータ等の他の部品も設けられている。
カバー3は、ベース2の底部21に対向するようにベース2の側壁部23上に設けられ、ベース2とともに内部空間6を形成する。
例えば、カバー3は、平板上に形成されており、中央部に貫通孔3aが設けられている。そして、ガスケット5を挟んでベース2の側壁部23の上面24にカバー3の下面31が対向した状態で、カバー3の貫通孔3a及びシャフト7の締結用孔7aに締結部材(例えばねじ)9が取り付けられることによって、カバー3がベース2に固定されるようになっている。
ディスク4は、内部空間6に設けられる。
例えば、ディスク4は、両面または片面にデータを記録可能に構成されており、図1に例示する構成では、高さ方向に複数のディスク4が配列された状態で、複数のディスク4が内部空間6に収容されている。また、ディスク4が内部空間6において回転可能なように、ディスク4の外周縁とベース2の側壁部23の内壁面との間には僅かな間隙が設けられている。
ガスケット5は、ベース2の側壁部23の上面24と、カバー3の下面31との間に設けられる。ガスケット5は、エラストマで形成されてもよい。例えば、ガスケット5の材料として、ニトリルゴム(NBR)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、アクリルゴム(ACM)、シリコーンゴム(VMQ)、フッ素ゴム(FKM)、ウレタンゴム(UR)、ブチルゴム(IIR)等を用いることができる。
このガスケット5によって、ベース2とカバー3との間がシールされ、ディスク4が収容される内部空間6への塵埃の侵入や、場合によっては水滴の侵入を防止するようになっている。
ここで、図2A及び図2B、図3、図4を参照して、幾つかの実施形態に係るハードディスク装置1のガスケット5及びその周辺構造について説明する。
なお、図2Aは、一実施形態に係るハードディスク装置1において、カバー3を組み付ける前のガスケット5及びその周辺構造を示す断面図である。図2Bは、一実施形態に係るハードディスク装置1において、カバー3を組み付けた後のガスケット5及びその周辺構造を示す断面図である。図3は、他の実施形態に係るハードディスク装置1において、カバー3を組み付ける前のガスケット5及びその周辺構造を示す断面図である。図4は、さらに他の実施形態に係るハードディスク装置1において、カバー3を組み付けた後のガスケット5及びその周辺構造を示す断面図である。
図2A及び図2B、並びに図3に例示する実施形態では、ベース2の側壁部23の上面24は、面取りされた内周縁部24aと、内周縁部24aの外周側に位置し、カバー3の下面31と対向する平坦面部24bと、を含む。
また、ガスケット5のベース2側(先端側)の部位(例えば第1エラストマ層51)の幅方向における中心(例えばP)が、ベース2の側壁部23の平坦面部24b上に位置する。より具体的には、ベース2にカバー3を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット5の先端側の部位の幅方向における中心が、ベース2の側壁部23の平坦面部24b上に位置するように、ガスケット5の幅方向位置を決定してもよい。この場合、ガスケット5の先端側の部位とベース2との当接面の幅方向における端部の位置は限定されない。
なお、本実施形態において「幅方向」とは、ハードディスク装置1の高さ方向に直交する平面における、ガスケット5の長手方向に直交する方向のことである。
また、本実施形態において、「面取り」とは、対象部位が平面を形成するようなC面取りであってもよいし、対象部位が湾曲面を形成するようなR面取りであってもよい。
上記実施形態に係るハードディスク装置1は、ベース2の側壁部23の上面24が、面取りされた内周縁部24aと、この内周縁部24aの外周側に位置し、カバー3の下面31と対向する平坦面部24bと、を含む。これにより、ベース2の側壁部23の上面24が平坦面部のみから構成される場合のように、側壁部23の内周縁のバリ由来の塵埃がベース2とカバー3の当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベース2およびカバー3により形成される内部空間6にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置1の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、上記したようにベース2の側壁部23が面取りされている場合、ベース2にカバー3が組み付けられた状態でガスケット5に作用する押付け力に起因してガスケット5が変形する際、ガスケット5がディスク4側(すなわち面取りされた内周縁部24a側)に倒れ込む可能性がある。その場合、ガスケット5によるシール機能が低下してしまったり、ガスケット5のうち側壁部23に当接する部位に応力が集中してガスケット5の破損等の不具合が生じる可能性がある。
この点、上記実施形態によれば、ガスケット5のベース2側の部位の幅方向における中心が、側壁部23の平坦面部24b上に位置するようにしたので、ガスケット5がディスク4側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケット5を適正な位置に保持することができる。
このように、側壁部23の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケット5を適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケット5を適正な位置に保持することで、ガスケット5とディスク4との干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置1の動作不良の発生を抑制できる。
図2B及び図4に例示する実施形態では、ベース2の側壁部23の上面24は、カバー3の下面31と対向する平坦面部24bを含み、ベース2の側壁部23は、ガスケット5およびカバー3を取り囲むように平坦面部24bの外周側に設けられた突出部25を含む。すなわち、カバー3をベース2に組み付けた状態において、ベース2の側壁部23の平坦面部24bと突出部25とで形成される凹部に、カバー3の外周縁部が係合するようになっている。
また、ガスケット5は、ベース2へのカバー3の組み付け状態(図示される状態)において、平坦面部24bと突出部25の内周壁面25aとに接触するように構成される。
なお、図2Bに示す実施形態では、ベース2の側壁部23の上面24は、平坦面部24bと内周縁部24aを含む構成となっている。これに対し、図4に示す実施形態では、ベース2の側壁部23の上面24は、平坦面部24bのみで構成されている。
上記実施形態に係るハードディスク装置1は、ベース2の側壁部23の上面24は平坦面部24bを含み、且つ、ベース2の側壁部23は、平坦面部24bの外周側に設けられた突出部25を含む。そして、ガスケット5は、ベース2へのカバー3の組み付け状態において、平坦面部24bと突出部25の内周壁面25aとに接触するように構成される。これにより、ガスケット5が平坦面部24bおよび突出部25の内周壁面25aの2面でベース2に接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケット5のシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース2の上面24の平坦面部24bに加えて、ベース2の突出部25の内周壁面25aにもベース2を接触させるようにしたので、突出部25の内周壁面25aによってガスケット5を外周側から支持することで、ガスケット5の位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケット5の位置を適正に保持できるので、ガスケット5とディスク4との干渉を回避可能であり、ハードディスク装置1の動作不良を回避できる。
上述したように、図1〜図4に例示した実施形態に係るハードディスク装置1は、それぞれ、図2A〜図5Cの何れかに示す以下の構成をさらに備えていてもよい。なお、図5Aは、ガスケット5の一構成例を示す断面図である。図5Bは、ガスケット5の他の構成例を示す断面図である。図5Cは、ガスケット5のさらに他の構成例を示す断面図である。
図2A及び図2B、図3、図4に例示する実施形態では、ガスケット5は、カバー3の下面31に積層された複数のエラストマ層51,52を含む。これらの図では一例として、ガスケット5が、高さ方向に積層された2層のエラストマ層51,52を含む場合を示している。但し、エラストマ層51,52の層の数は2層に限定されるものではない。例えば図5Cに示されるガスケット5のように、3層のエラストマ層51〜53を含んでいてもよい。
上記実施形態において、複数のエラストマ層51,52のうちベース2に最も近い第1エラストマ層51の幅方向における中心Pが、側壁部23の上面24の平坦面部24b上に位置してもよい。より具体的には、図2A及び図3に示すように、ベース2にカバー3を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット5の第1エラストマ層51の幅方向における中心Pが、ベース2の側壁部23の平坦面部24b上に位置するように、ガスケット5の幅方向位置を決定してもよい。
これらの場合、第1エラストマ層51の幅方向における端部の位置は限定されない。
複数のエラストマ層51,52を積層したガスケット5の場合、ベース2にカバー3を組み付ける際、ガスケット5に作用する押し付け力によってガスケット5が倒れ込みやすく、適正な姿勢を維持することは難しい。
この点、図2A及び図3に示す上記構成によれば、複数のエラストマ層51,52のうちベース2に最も近い第1エラストマ層51の幅方向における中心Pが、ベース2の側壁部23の上面24のうち平坦面部24b上に位置するようにしたので、複数のエラストマ層51,52を積層したガスケット5の倒れ込みを効果的に抑制できる。
また、上記実施形態において、第1エラストマ層51の幅方向における中心Pは、複数のエラストマ層51,52のうちカバー3の下面31に結合された第2エラストマ層52の幅方向における中心Pに対して外周側に位置してもよい。すなわち、図2A及び図3に示すように、第2エラストマ層52の幅方向における中心Pは、第1エラストマ層51の幅方向における中心Pよりも幅方向においてディスク4側に位置する。
上記実施形態によれば、ベース2の側壁部23の上面24に当接する第1エラストマ層51の幅方向における中心Pが、第2エラストマ層52の中心Pに対して外周側に位置するようにしたので、ディスク4が収容される内部空間6を広く確保することができる。よって、ディスク4が大型化してもこれに伴うハードディスク装置1の大型化を抑制できる。
図5A及び図5Bに示す実施形態では、第1エラストマ層51の外周側の側面51aは、複数のエラストマ層51,52のうちカバー3の下面31に結合された第2エラストマ層52の外周側の側面52aと一致する位置、または、第2エラストマ層52の外周側の側面52aに対して外周側にずれた位置に存在してもよい。
具体的には、図5Aに示す実施形態では、第1エラストマ層51の外周側の側面51aのうち幅方向において最も外周側に位置する点Qが、第2エラストマ層52の外周側の側面52aのうち幅方向において最も外周側に位置する点Qと一致するように、ガスケット5が形成されている。
また、図5Bに示す実施形態では、第1エラストマ層51の外周側の側面51aのうち幅方向において最も外周側に位置する点Qが、第2エラストマ層52の外周側の側面52aのうち幅方向において最も外周側に位置する点Qよりも外周側にずれるように、ガスケット5が形成されている。
なお、図5Cに示す実施形態のように、第1エラストマ層51と第2エラストマ層52との間に他のエラストマ層53が設けられている場合、第1エラストマ層51の点Qと第2エラストマ層52の点Qとの関係が上記構成を満たしていれば、他のエラストマ層53の外周側の側面53aのうち幅方向において最も外周側に位置する点Qの幅方向位置は特に限定されない。
上記構成によれば、ベース2に当接する第1エラストマ層51の側面51aが、カバー3に結合された第2エラストマ層52の外周側の側面52aと一致するか、あるいは、第1エラストマ層51の側面51aが第2エラストマ層52の外周側の側面52aよりも外周側にずれている。そのため、ベース2にカバー3が組み付けられた状態でガスケット5に作用する押付け力に起因してガスケット5が変形する際、ガスケット5がディスク4側(すなわち内部空間6側)に大きく侵入するように変形することを防止できる。これにより、変形後のガスケット5がディスク4と接触してハードディスク装置1が動作不良を起こすことを回避できる。
図2A、図3及び図5A〜図5Cに示す実施形態では、第1エラストマ層51は、複数のエラストマ層51,52のうちカバー3の下面31に結合された第2エラストマ層52よりも幅が小さい。より具体的には、ベース2にカバー3を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット5の第1エラストマ層51の最大幅Wは、第2エラストマ層52の最大幅Wよりも小さい。
一実施形態では、ベース2にカバー3を組み付ける前のガスケット5が変形していない状態において、第1エラストマ層51の最大幅Wと、第2エラストマ層52の最大幅Wとの間には、0.2≦W/W≦0.7の関係が成立する。このように、W/Wを0.2以上に設定することで、ベース2とガスケット5との接触面積を十分に確保し、シール性を向上させることができる。一方、W/Wを0.7以下に設定することで、ベース2とガスケット5との接触面積が適度な大きさであるため、カバー3を取り外す際にベース2からガスケット5を剥がしやすくなる。
上記構成によれば、第1エラストマ層51の幅Wが第2エラストマ層52の幅Wよりも小さいので、カバー3をベース2に組み付けたときに第1エラストマ層51が当接するベース2の側壁部23の上面24の平坦面部24bの幅を小さくできる。これにより、ベース2の外形の大きさを変えなくても、ベース2により画定される内部空間6をより一層広く確保することができる。
また、カバー3の下面31に結合される第2エラストマ層52の幅Wを比較的大きくすることができるため、ガスケット5全体としての剛性を確保してガスケット5の倒れ込みを抑制し、ガスケット5を安定して適正な位置に保持することができる。よって、シール性能をより一層向上できるとともに、ハードディスク装置1の動作不良の発生を効果的に回避できる。
図2A及び図2B、並びに図3に示す実施形態では、第2エラストマ層52は、ベース2の側壁部23の上面24のうち面取りされた内周縁部24aの幅方向全域に亘って延在している。すなわち、第2エラストマ層52は、内周縁部24aの幅方向全域とオーバーラップするように設けられている。
このように、ベース2のうち面取りされた内周縁部24aの幅方向全域とオーバーラップするように第2エラストマ層52を設けることで、第2エラストマ層52の幅を確保しやすくなる。これにより、ガスケット5全体としての剛性をより一層高め、ガスケット5の姿勢をより安定的に保持できる。
なお、上記構成を採用する場合、ベース2の側壁部23の上面24と接触するのは、第2エラストマ層52ではなく、複数のエラストマ層51,52のうち最もベース2に近い第1エラストマ層51である。このため、上記構成のように、ベース2のうち面取りされた内周縁部24aとオーバーラップするような内周側の位置まで第2エラストマ層52を延在させても、第2エラストマ層52とベース2の面取りされた内周縁部24aとが接触してガスケット5が倒れ込むような事態は回避可能である。
図1〜図4に例示するように、幾つかの実施形態に係るカバーアセンブリ30は、上述した何れかの実施形態に記載のハードディスク装置1に用いられるカバーアセンブリ30である。
このカバーアセンブリ30は、ハードディスク装置1のベース2とともにディスク4を収容するための内部空間6を形成するカバー3と、カバー3に取り付けられ、カバー3のベース2への組み付け状態においてベース2の側壁部23の上面24とカバー3の下面31との間をシールするように構成されたガスケット5と、を備える。
上記実施形態に係るカバーアセンブリ30によれば、ベース2へのカバー3の組み付け時におけるガスケット5の位置を適正に保持することができ、ガスケット5のシール性能を向上させることができる。
次に、図6を参照して、幾つかの実施形態に係るハードディスク装置1の製造方法について説明する。なお、図6は、一実施形態に係るハードディスク装置1の製造方法を示すフローチャートである。以下の実施形態では、適宜、上述の図1〜図4に示した符号を用いて説明する。
幾つかの実施形態に係る製造方法において用いられるハードディスク装置1(図2A及び図2B、図3参照)は、上述したように、ベース2、カバー3、ディスク4及びガスケット5を備える。また、ベース2の側壁部23の上面24は、面取りされた内周縁部24aと、内周縁部24aの外周側に位置し、カバー3の下面31と対向する平坦面部24bと、を含む。
上記実施形態に係るハードディスク装置1の製造方法は、カバー3の外周縁32に沿ってガスケット5をカバー3の下面31に形成するステップ(S1〜S3)と、底部21、および、底部21の外周縁32から上方に突出するように設けられた側壁部23を含むベース2に対して、ベース2の底部21に対向するようにベース2の側壁部23上にカバー3を組み付けるステップ(S4、S5)と、を備える。
カバー3を組み付けるステップでは、ガスケット5のベース2側の部位の幅方向中心が、側壁部23の平坦面部24b上に位置するようにカバー3をベース2に対して位置合わせする(S4)。その後、カバー3に形成されたガスケット5が、ベース2の側壁部23の平坦面部24bに当接するように、カバー3をベース2に対して取り付ける(S5)。
上記ハードディスク装置1の製造方法によれば、側壁部23の内周縁部24aが面取りされたベース2を用いるようにしたので、側壁部23の内周縁のバリ由来の塵埃がベース2とカバー3の当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベース2およびカバー3により形成される内部空間6にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置1の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、ガスケット5のベース2側の部位の幅方向中心が、ベース2の側壁部23の上面24のうち、面取りされた内周縁部24aの外周側に位置する平坦面部24b上に位置するように、カバー3をベース2に対して位置合わせするようにしたので、ガスケット5がディスク4側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケット5を適正な位置に保持することができる。
このように、上記製造方法により得られるハードディスク装置1によれば、側壁部23の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケット5を適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケット5を適正な位置に保持することで、ガスケット5とディスク4との干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置1の動作不良の発生を抑制できる。
他の幾つかの実施形態に係る製造方法において用いられるハードディスク装置1(図2A及び図2B、図4参照)は、上述したように、ベース2、カバー3、ディスク4及びガスケット5を備える。また、ベース2の側壁部23の上面24は、カバー3の下面31と対向する平坦面部24bを含み、ベース2の側壁部23は、ガスケット5およびカバー3を取り囲むように平坦面部24bの外周側に設けられた突出部25を含む。
この場合、ハードディスク装置1の製造方法は、カバー3の外周縁32に沿ってガスケット5をカバー3の下面31に形成するステップ(S1〜S3)と、底部21、および、底部21の外周縁32から上方に突出するように設けられた側壁部23を含むベース2に対して、ベース2の底部21に対向するようにベース2の側壁部23上にカバー3を組み付けるステップ(S4、S5)と、を備える。
また、カバー3を組み付けるステップでは、平坦面部24bと突出部25の内周壁面25aとにガスケット5を接触させて、カバー3をベース2に対して取り付ける(S5)。
上記ハードディスク装置1の製造方法によれば、ベース2へのカバー3の組付時において、ベース2の平坦面部24bと突出部25の内周壁面25aとにガスケット5を接触させるようにしたので、シール箇所を二重化することができ、ガスケット5のシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース2の側壁部23の上面24の平坦面部24bに加えて、ベース2の突出部25の内周壁面25aにもベース2を接触させるようにしたので、突出部25の内周壁面25aによってガスケット5を外周側から支持することで、ガスケット5の位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケット5の位置を適正に保持できるので、ガスケット5とディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置1の動作不良を回避できる。
これらの実施形態において、ガスケット5を形成するステップでは、液状エラストマを多層に塗布し(S1、S2)、その後複数層の液状エラストマを一括して硬化するようにしてもよい(S3)。
例えば、カバー3の下面31に対して液状エラストマを塗布して液状の第2エラストマ層52を形成し(S1)、その後、第2エラストマ層52の硬化処理を行う前に、第2エラストマ層52上に液状エラストマを塗布して第1エラストマ層51を形成する(S2)。そして、全てのエラストマ層51を形成した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する(S3)。例えば、エラストマが熱硬化性樹脂の場合、複数層の液状エラストマを一括して加熱する。あるいは、エラストマが光硬化性樹脂(例えばUV硬化型樹脂)の場合、複数層の液状エラストマに対して一括して光照射する。
上記方法によれば、複数層の液状エラストマを一括硬化することで、各エラストマ層51,52間の剥離を抑制することができるとともに、液状エラストマの塗布処理及び硬化処理に要する時間を短縮することができる。
上述したように、本発明の少なくとも幾つかの実施形態によれば、ベース2へのカバー3の組み付け時におけるガスケット5の位置を適正に保持することができ、ガスケット5のシール性能を向上させることができる。
本発明は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
1 ハードディスク装置
2 ベース
21 底部
22 外周縁
23 側壁部
24 上面
24a 内周縁部
24b 平坦面部
25 突出部
25a 内周壁面
3 カバー
30 カバーアセンブリ
31 下面
32 外周縁
4 ディスク
5 ガスケット
51 第1エラストマ層
51a 側面
52 第2エラストマ層
52a 側面
6 内部空間

Claims (11)

  1. 底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
    前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
    前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
    前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
    前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
    面取りされた内周縁部と、
    前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
    を含み、
    前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置し、
    前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
    前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第1エラストマ層の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するとともに、
    前記第1エラストマ層の外周側の側面は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層の外周側の側面と一致する位置、または、前記第2エラストマ層の外周側の側面に対して外周側にずれた位置に存在することを特徴とするハードディスク装置。
  2. 底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
    前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
    前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
    前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
    前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
    面取りされた内周縁部と、
    前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
    を含み、
    前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
    前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成され、
    前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
    前記複数のエラストマ層は、
    前記ベースに最も近い第1エラストマ層と、
    前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層と、
    を含み、
    前記第2エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在し、
    記第1エラストマ層は、該第1エラストマ層の幅方向中心が前記第2エラストマ層の幅方向中心に対して外周側にずれて前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように配置された
    ことを特徴とするハードディスク装置。
  3. 前記第1エラストマ層の前記幅方向中心は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置することを特徴とする請求項に記載のハードディスク装置。
  4. 前記第1エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層よりも幅が小さいことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のハードディスク装置。
  5. 前記第1エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第2エラストマ層よりも幅が小さく、
    前記第2エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在していることを特徴とする請求項に記載のハードディスク装置。
  6. 前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
    前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のハードディスク装置。
  7. 前記第1エラストマ層の幅をWとし、前記第2エラストマ層の幅をWとしたとき、0.2≦W/W≦0.7を満たす
    ことを特徴とする請求項1乃至の何れか一項に記載のハードディスク装置。
  8. 請求項1乃至の何れか一項に記載のハードディスク装置に用いられるカバーアセンブリであって、
    前記ハードディスク装置の前記ベースとともに前記ディスクを収容するための前記内部空間を形成する前記カバーと、
    前記カバーに取り付けられ、前記カバーの前記ベースへの組み付け状態において前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間をシールするように構成された前記ガスケットと、
    を備えることを特徴とするハードディスク装置用のカバーアセンブリ。
  9. 請求項1乃至7の何れか一項に記載のハードディスク装置の製造方法であって、
    カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
    底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
    前記ベースの前記側壁部の上面は、
    面取りされた内周縁部と、
    前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
    を含み、
    前記カバーを組み付けるステップでは、前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように前記カバーを前記ベースに対して位置合わせすることを特徴とするハードディスク装置の製造方法。
  10. 記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
    前記カバーを組み付けるステップでは、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに前記ガスケットを接触させることを特徴とする請求項9に記載のハードディスク装置の製造方法。
  11. 前記ガスケットを形成するステップでは、
    液状エラストマを多層に塗布した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する
    ことを特徴とする請求項9又は10に記載のハードディスク装置の製造方法。
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