JP6840728B2 - カバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、ハードディスク収容空間を密閉するためのガスケットを有するカバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法に関する。

一般に、ハードディスク装置は、ハードディスク収容空間の防塵性を確保するために、ディスクを収容するベースとカバーとの間にガスケットが設けられている。
例えば、特許文献１〜３には、ハードディスク装置のカバーに一体的に設けられたガスケットが記載されている。また、これらの文献には、ディスクの厚み方向にガスケット材が積層された多層構造のガスケットも記載されている。

国際公開第２００３／０８６７３６号 国際公開第２００４／０２５１４８号 特開２００４−３２３８３３号公報

ところで、近年、ハードディスク装置の高性能化及び小型化が進むにつれてその精密度も高くなり、より高精度なシール性能が要求されつつある。
ハードディスク装置用のガスケットにおいてシール性能を低下させる要因は様々であるが、例えば一般的なガスケットにおいては、ベースにバリが残存していた場合、バリに由来する塵埃の噛み込みによりシール性能が低下する可能性がある。また、特許文献１〜３に記載されるガスケットは、カバーからベース側へ突出した形状を有するため、ベースにカバーが組み付けられる際、ガスケットに作用する押付け力によってガスケットが適正な姿勢を維持できず、シール性能が低下する可能性がある。特に、ガスケットが多層構造である場合、その押付け力によってガスケットが倒れ込み易く、適正な姿勢を維持することは難しい。また、ガスケットが適正な姿勢を維持できない場合、ガスケットがディスクに接触してハードディスク装置の動作不良を引き起こす可能性もある。
そのため、こういったガスケットのシール性能低下を引き起こす問題を解消し、より高いシール性能を維持し得るハードディスク装置が求められている。

上述の事情に鑑みて、本発明の少なくとも幾つかの実施形態は、カバーとベースの間に設けられるガスケットのシール性能を高く維持し得るカバーアセンブリ、ハードディスク装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置は、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
面取りされた内周縁部と、
前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
を含み、
前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置する。

上記（１）のハードディスク装置は、ベースの側壁部の上面が、面取りされた内周縁部と、この内周縁部の外周側に位置し、カバーの下面と対向する平坦面部と、を含む。これにより、ベースの側壁部の上面が平坦面部のみから構成される場合のように、側壁部の内周縁のバリ由来の塵埃がベースとカバーの当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベースおよびカバーにより形成される内部空間にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、上記したようにベースの側壁部が面取りされている場合、ベースにカバーが組み付けられた状態でガスケットに作用する押付け力に起因してガスケットが変形する際、ガスケットがディスク側（すなわち面取りされた内周縁部側）に倒れ込む可能性がある。この点、上記（１）の構成によれば、ガスケットのベース側の部位の幅方向中心が、側壁部の上面の平坦面部上に位置するようにしたので、ガスケットがディスク側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケットを適正な位置に保持することができる。
このように、側壁部の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケットを適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケットを適正な位置に保持することで、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置の動作不良の発生を抑制できる。

（２）幾つかの実施形態では、上記（１）の構成において、
前記ガスケットは、前記カバーの前記下面に積層された複数のエラストマ層を含み、
前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第１エラストマ層の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置する。

複数のエラストマ層を積層したガスケットの場合、ベースにカバーを組み付ける際、ガスケットに作用する押し付け力によってガスケットが倒れ込みやすく、適正な姿勢を維持することは難しい。
この点、上記（２）の構成によれば、複数のエラストマ層のうちベースに最も近い第１エラストマ層の幅方向中心が、ベース上面のうち平坦面部上に位置することで、複数のエラストマ層を積層したガスケットの倒れ込みを効果的に抑制できる。

（３）一実施形態では、上記（２）の構成において、
前記第１エラストマ層の前記幅方向中心は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置する。

上記（３）の構成によれば、ベースの側壁部の上面に当接する第１エラストマ層の幅方向中心が、カバーの下面に結合された第２エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置するようにしたので、ディスクが収容される内部空間を広く確保することができる。よって、ディスクが大型化してもこれに伴うハードディスク装置の大型化を抑制できる。

（４）一実施形態では、上記（２）又は（３）の構成において、
前記第１エラストマ層の外周側の側面は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層の外周側の側面と一致する位置、または、前記第２エラストマ層の外周側の側面に対して外周側にずれた位置に存在する。

上記（４）の構成によれば、ベースに当接する第１エラストマ層の側面が、カバーに結合された第２エラストマ層の外周側の側面と一致するか、あるいは、第１エラストマ層の側面が第２エラストマ層の外周側の側面よりも外周側にずれている。そのため、ベースにカバーが組み付けられた状態でガスケットに作用する押付け力に起因してガスケットが変形する際、ガスケットがディスク側（すなわち内部空間側）に大きく侵入するように変形することを防止できる。これにより、変形後のガスケットがディスクと接触してハードディスク装置が動作不良を起こすことを回避できる。

（５）幾つかの実施形態では、上記（２）乃至（４）の何れかの構成において、
前記第１エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層よりも幅が小さい。

上記（５）の構成によれば、第１エラストマ層は第２エラストマ層よりも幅が小さいので、カバーをベースに組み付けたときに第１エラストマ層が当接するベースの側壁部の上面の平坦面部の幅を小さくできる。これにより、ベースの外形の大きさを変えなくても、ベースにより画定される内部空間をより一層広く確保することができる。
また、カバーの下面に結合される第２エラストマ層の幅を比較的大きくすることができるため、ガスケット全体としての剛性を確保してガスケットの倒れ込みを抑制し、ガスケットを安定して適正な位置に保持することができる。よって、シール性能をより一層向上できるとともに、ハードディスク装置の動作不良の発生を効果的に回避できる。

（６）一実施形態では、上記（５）の構成において、
前記第２エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在している。

上記（６）の構成によれば、ベースのうち面取りされた内周縁部の幅方向全域に亘って延在する（内周縁部の幅方向全域とオーバーラップする）ように第２エラストマ層を設けることで、第２エラストマ層の幅を確保しやすくなる。これにより、ガスケット全体としての剛性をより一層高め、ガスケットの姿勢をより安定的に保持できる。
なお、上記（２）の構成を採用する場合、ベース上面と接触するのは、第２エラストマ層ではなく、複数のエラストマ層のうち最もベースに近い第１エラストマ層である。このため、上記（６）のように、ベースのうち面取りされた内周縁部とオーバーラップするような内周側の位置まで第２エラストマ層を延在させても、第２エラストマ層とベースの面取りされた内周縁部とが接触してガスケットが倒れ込むような事態は回避可能である。

（７）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（６）の何れかの構成において、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成される。

上記（７）の構成によれば、ガスケットが平坦面部および突出部の内周壁面の２面でベースに接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもガスケットを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。

（８）本発明の他の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置は、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の前記上面は、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部を含み、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成される。

上記構成（８）のハードディスク装置は、ベースの側壁部の上面は平坦面部を含み、且つ、ベースの側壁部は、平坦面部の外周側に設けられた突出部を含む。そして、ガスケットは、ベースへのカバーの組み付け状態において、平坦面部と突出部の内周壁面とに接触するように構成される。これにより、ガスケットが平坦面部および突出部の内周壁面の２面でベースに接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもベースを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。

（９）幾つかの実施形態では、上記（１）乃至（８）の何れかの構成において、
前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第１エラストマ層の幅をＷ_１とし、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層の幅をＷ_２としたとき、０．２≦Ｗ_１／Ｗ_２≦０．７を満たす。

上記（９）の構成のようにＷ_１／Ｗ_２を０．２以上に設定することで、ベースとガスケットとの接触面積を十分に確保し、シール性を向上させることができる。一方、上記（９）の構成のようにＷ_１／Ｗ_２を０．７以下に設定することで、ベースとガスケットとの接触面積が適度な大きさであるため、カバーを取り外す際にベースからガスケットを剥がしやすくなる。

（１０）本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るカバーアセンブリは、
上記（１）乃至（９）の何れかに記載のハードディスク装置に用いられるカバーアセンブリであって、
前記ハードディスク装置の前記ベースとともに前記ディスクを収容するための前記内部空間を形成する前記カバーと、
前記カバーに取り付けられ、前記カバーの前記ベースへの組み付け状態において前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間をシールするように構成された前記ガスケットと、
を備える。

上記（１０）のカバーアセンブリによれば、上記（１）又は（８）で述べたように、ベースへのカバー組み付け時におけるガスケットの位置を適正に保持することができ、ガスケットのシール性能を向上させることができる。

（１１）本発明の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置の製造方法は、
カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の上面は、
面取りされた内周縁部と、
前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
を含み、
前記カバーを組み付けるステップでは、前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように前記カバーを前記ベースに対して位置合わせする。

上記（１１）のハードディスク装置の製造方法によれば、側壁部の内周縁部が面取りされたベースを用いるようにしたので、側壁部の内周縁のバリ由来の塵埃がベースとカバーの当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベースおよびカバーにより形成される内部空間にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、ガスケットのベース側の部位の幅方向中心が、ベース上面のうち、面取りされた内周縁部の外周側に位置する平坦面部上に位置するように、カバーをベースに対して位置合わせするようにしたので、ガスケットがディスク側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケットを適正な位置に保持することができる。
このように、上記（１１）の製造方法により得られるハードディスク装置によれば、側壁部の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケットを適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケットを適正な位置に保持することで、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置の動作不良の発生を抑制できる。

（１２）本発明の他の少なくとも幾つかの実施形態に係るハードディスク装置の製造方法は、
カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
前記ベースの前記側壁部の上面は、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部を含み、
前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
前記カバーを組み付けるステップでは、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに前記ガスケットを接触させる。

上記（１２）のハードディスク装置の製造方法によれば、ベースへのカバーの組付時において、ベースの平坦面部と突出部の内周壁面とにガスケットを接触させるようにしたので、シール箇所を二重化することができ、ガスケットのシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース上面の平坦面部に加えて、ベースの突出部の内周壁面にもベースを接触させるようにしたので、突出部の内周壁面によってガスケットを外周側から支持することで、ガスケットの位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケットの位置を適正に保持できるので、ガスケットとディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置の動作不良を回避できる。

（１３）幾つかの実施形態では、上記（１１）又は（１２）の方法において、
前記ガスケットを形成するステップでは、
液状エラストマを多層に塗布した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する。

上記（１３）の方法によれば、複数層の液状エラストマを一括硬化することで、各エラストマ層間の剥離を抑制することができるとともに、液状エラストマの塗布処理及び硬化処理に要する時間を短縮することができる。

本発明の少なくとも幾つかの実施形態によれば、ベースへのカバー組み付け時におけるガスケットの位置を適正に保持することができ、ガスケットのシール性能を向上させることができる。

一実施形態に係るハードディスク装置の断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付ける前のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付けた後のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 他の実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付ける前のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 さらに他の実施形態に係るハードディスク装置において、カバーを組み付けた後のガスケット及びその周辺構造を示す断面図である。 ガスケットの一構成例を示す断面図である。 ガスケットの他の構成例を示す断面図である。 ガスケットのさらに他の構成例を示す断面図である。 一実施形態に係るハードディスク装置の製造方法を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して本発明の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。

最初に、図１を例示しながら幾つかの実施形態に係るハードディスク装置１の全体構成について説明する。図１は、一実施形態に係るハードディスク装置１の高さ方向に沿った断面図である。
なお、本実施形態において、「高さ方向」とは、ハードディスク装置１の高さ方向のことであり、ディスク４の厚み方向と同一の方向である。

幾つかの実施形態において、ハードディスク装置（HDD: Hard Disk Drive）１は、ベース２と、ベース２の上部に配置されるカバー３と、ベース２及びカバー３により形成される内部空間６に収容される少なくとも一枚のディスク４と、ベース２とカバー３との間に設けられるガスケット５と、を備える。

ベース２は、底部２１、および、底部２１の外周縁２２から上方に突出するように設けられた側壁部２３を含む。
より具体的には、ベース２は、底部２１及び側壁部２３によって、ディスク４を収容するための内部空間６の少なくとも一部を画定するように構成される。底部２１は平板状に形成されており、この底部２１の外周縁２２から高さ方向に延びるように側壁部２３が設けられている。なお、底部２１と側壁部２３は、一体構造であってもよいし、別体で構成されてこれらが互いに連結された構成であってもよい。
また、例えばベース２には、ディスク４の取付け位置に対応してシャフト７及びスピンドルモータ８が取り付けられている。シャフト７は、高さ方向に沿って配置されており、カバー３側の一端部には締結用孔７ａが形成されている。なお、図示は省略するが、ベース２には、内部空間６に位置するように、磁気ヘッドやアクチュエータ等の他の部品も設けられている。

カバー３は、ベース２の底部２１に対向するようにベース２の側壁部２３上に設けられ、ベース２とともに内部空間６を形成する。
例えば、カバー３は、平板上に形成されており、中央部に貫通孔３ａが設けられている。そして、ガスケット５を挟んでベース２の側壁部２３の上面２４にカバー３の下面３１が対向した状態で、カバー３の貫通孔３ａ及びシャフト７の締結用孔７ａに締結部材（例えばねじ）９が取り付けられることによって、カバー３がベース２に固定されるようになっている。

ディスク４は、内部空間６に設けられる。
例えば、ディスク４は、両面または片面にデータを記録可能に構成されており、図１に例示する構成では、高さ方向に複数のディスク４が配列された状態で、複数のディスク４が内部空間６に収容されている。また、ディスク４が内部空間６において回転可能なように、ディスク４の外周縁とベース２の側壁部２３の内壁面との間には僅かな間隙が設けられている。

ガスケット５は、ベース２の側壁部２３の上面２４と、カバー３の下面３１との間に設けられる。ガスケット５は、エラストマで形成されてもよい。例えば、ガスケット５の材料として、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、シリコーンゴム（ＶＭＱ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ウレタンゴム（ＵＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）等を用いることができる。
このガスケット５によって、ベース２とカバー３との間がシールされ、ディスク４が収容される内部空間６への塵埃の侵入や、場合によっては水滴の侵入を防止するようになっている。

ここで、図２Ａ及び図２Ｂ、図３、図４を参照して、幾つかの実施形態に係るハードディスク装置１のガスケット５及びその周辺構造について説明する。
なお、図２Ａは、一実施形態に係るハードディスク装置１において、カバー３を組み付ける前のガスケット５及びその周辺構造を示す断面図である。図２Ｂは、一実施形態に係るハードディスク装置１において、カバー３を組み付けた後のガスケット５及びその周辺構造を示す断面図である。図３は、他の実施形態に係るハードディスク装置１において、カバー３を組み付ける前のガスケット５及びその周辺構造を示す断面図である。図４は、さらに他の実施形態に係るハードディスク装置１において、カバー３を組み付けた後のガスケット５及びその周辺構造を示す断面図である。

図２Ａ及び図２Ｂ、並びに図３に例示する実施形態では、ベース２の側壁部２３の上面２４は、面取りされた内周縁部２４ａと、内周縁部２４ａの外周側に位置し、カバー３の下面３１と対向する平坦面部２４ｂと、を含む。
また、ガスケット５のベース２側（先端側）の部位（例えば第１エラストマ層５１）の幅方向における中心（例えばＰ_１）が、ベース２の側壁部２３の平坦面部２４ｂ上に位置する。より具体的には、ベース２にカバー３を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット５の先端側の部位の幅方向における中心が、ベース２の側壁部２３の平坦面部２４ｂ上に位置するように、ガスケット５の幅方向位置を決定してもよい。この場合、ガスケット５の先端側の部位とベース２との当接面の幅方向における端部の位置は限定されない。
なお、本実施形態において「幅方向」とは、ハードディスク装置１の高さ方向に直交する平面における、ガスケット５の長手方向に直交する方向のことである。
また、本実施形態において、「面取り」とは、対象部位が平面を形成するようなＣ面取りであってもよいし、対象部位が湾曲面を形成するようなＲ面取りであってもよい。

上記実施形態に係るハードディスク装置１は、ベース２の側壁部２３の上面２４が、面取りされた内周縁部２４ａと、この内周縁部２４ａの外周側に位置し、カバー３の下面３１と対向する平坦面部２４ｂと、を含む。これにより、ベース２の側壁部２３の上面２４が平坦面部のみから構成される場合のように、側壁部２３の内周縁のバリ由来の塵埃がベース２とカバー３の当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベース２およびカバー３により形成される内部空間６にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置１の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、上記したようにベース２の側壁部２３が面取りされている場合、ベース２にカバー３が組み付けられた状態でガスケット５に作用する押付け力に起因してガスケット５が変形する際、ガスケット５がディスク４側（すなわち面取りされた内周縁部２４ａ側）に倒れ込む可能性がある。その場合、ガスケット５によるシール機能が低下してしまったり、ガスケット５のうち側壁部２３に当接する部位に応力が集中してガスケット５の破損等の不具合が生じる可能性がある。

この点、上記実施形態によれば、ガスケット５のベース２側の部位の幅方向における中心が、側壁部２３の平坦面部２４ｂ上に位置するようにしたので、ガスケット５がディスク４側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケット５を適正な位置に保持することができる。
このように、側壁部２３の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケット５を適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケット５を適正な位置に保持することで、ガスケット５とディスク４との干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置１の動作不良の発生を抑制できる。

図２Ｂ及び図４に例示する実施形態では、ベース２の側壁部２３の上面２４は、カバー３の下面３１と対向する平坦面部２４ｂを含み、ベース２の側壁部２３は、ガスケット５およびカバー３を取り囲むように平坦面部２４ｂの外周側に設けられた突出部２５を含む。すなわち、カバー３をベース２に組み付けた状態において、ベース２の側壁部２３の平坦面部２４ｂと突出部２５とで形成される凹部に、カバー３の外周縁部が係合するようになっている。
また、ガスケット５は、ベース２へのカバー３の組み付け状態（図示される状態）において、平坦面部２４ｂと突出部２５の内周壁面２５ａとに接触するように構成される。
なお、図２Ｂに示す実施形態では、ベース２の側壁部２３の上面２４は、平坦面部２４ｂと内周縁部２４ａを含む構成となっている。これに対し、図４に示す実施形態では、ベース２の側壁部２３の上面２４は、平坦面部２４ｂのみで構成されている。

上記実施形態に係るハードディスク装置１は、ベース２の側壁部２３の上面２４は平坦面部２４ｂを含み、且つ、ベース２の側壁部２３は、平坦面部２４ｂの外周側に設けられた突出部２５を含む。そして、ガスケット５は、ベース２へのカバー３の組み付け状態において、平坦面部２４ｂと突出部２５の内周壁面２５ａとに接触するように構成される。これにより、ガスケット５が平坦面部２４ｂおよび突出部２５の内周壁面２５ａの２面でベース２に接触するので、シール箇所を二重化することができ、ガスケット５のシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース２の上面２４の平坦面部２４ｂに加えて、ベース２の突出部２５の内周壁面２５ａにもベース２を接触させるようにしたので、突出部２５の内周壁面２５ａによってガスケット５を外周側から支持することで、ガスケット５の位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケット５の位置を適正に保持できるので、ガスケット５とディスク４との干渉を回避可能であり、ハードディスク装置１の動作不良を回避できる。

上述したように、図１〜図４に例示した実施形態に係るハードディスク装置１は、それぞれ、図２Ａ〜図５Ｃの何れかに示す以下の構成をさらに備えていてもよい。なお、図５Ａは、ガスケット５の一構成例を示す断面図である。図５Ｂは、ガスケット５の他の構成例を示す断面図である。図５Ｃは、ガスケット５のさらに他の構成例を示す断面図である。

図２Ａ及び図２Ｂ、図３、図４に例示する実施形態では、ガスケット５は、カバー３の下面３１に積層された複数のエラストマ層５１，５２を含む。これらの図では一例として、ガスケット５が、高さ方向に積層された２層のエラストマ層５１，５２を含む場合を示している。但し、エラストマ層５１，５２の層の数は２層に限定されるものではない。例えば図５Ｃに示されるガスケット５のように、３層のエラストマ層５１〜５３を含んでいてもよい。

上記実施形態において、複数のエラストマ層５１，５２のうちベース２に最も近い第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１が、側壁部２３の上面２４の平坦面部２４ｂ上に位置してもよい。より具体的には、図２Ａ及び図３に示すように、ベース２にカバー３を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット５の第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１が、ベース２の側壁部２３の平坦面部２４ｂ上に位置するように、ガスケット５の幅方向位置を決定してもよい。
これらの場合、第１エラストマ層５１の幅方向における端部の位置は限定されない。

複数のエラストマ層５１，５２を積層したガスケット５の場合、ベース２にカバー３を組み付ける際、ガスケット５に作用する押し付け力によってガスケット５が倒れ込みやすく、適正な姿勢を維持することは難しい。
この点、図２Ａ及び図３に示す上記構成によれば、複数のエラストマ層５１，５２のうちベース２に最も近い第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１が、ベース２の側壁部２３の上面２４のうち平坦面部２４ｂ上に位置するようにしたので、複数のエラストマ層５１，５２を積層したガスケット５の倒れ込みを効果的に抑制できる。

また、上記実施形態において、第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１は、複数のエラストマ層５１，５２のうちカバー３の下面３１に結合された第２エラストマ層５２の幅方向における中心Ｐ_２に対して外周側に位置してもよい。すなわち、図２Ａ及び図３に示すように、第２エラストマ層５２の幅方向における中心Ｐ_２は、第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１よりも幅方向においてディスク４側に位置する。

上記実施形態によれば、ベース２の側壁部２３の上面２４に当接する第１エラストマ層５１の幅方向における中心Ｐ_１が、第２エラストマ層５２の中心Ｐ_２に対して外周側に位置するようにしたので、ディスク４が収容される内部空間６を広く確保することができる。よって、ディスク４が大型化してもこれに伴うハードディスク装置１の大型化を抑制できる。

図５Ａ及び図５Ｂに示す実施形態では、第１エラストマ層５１の外周側の側面５１ａは、複数のエラストマ層５１，５２のうちカバー３の下面３１に結合された第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａと一致する位置、または、第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａに対して外周側にずれた位置に存在してもよい。
具体的には、図５Ａに示す実施形態では、第１エラストマ層５１の外周側の側面５１ａのうち幅方向において最も外周側に位置する点Ｑ_１が、第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａのうち幅方向において最も外周側に位置する点Ｑ_２と一致するように、ガスケット５が形成されている。
また、図５Ｂに示す実施形態では、第１エラストマ層５１の外周側の側面５１ａのうち幅方向において最も外周側に位置する点Ｑ_１が、第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａのうち幅方向において最も外周側に位置する点Ｑ_２よりも外周側にずれるように、ガスケット５が形成されている。
なお、図５Ｃに示す実施形態のように、第１エラストマ層５１と第２エラストマ層５２との間に他のエラストマ層５３が設けられている場合、第１エラストマ層５１の点Ｑ_１と第２エラストマ層５２の点Ｑ_２との関係が上記構成を満たしていれば、他のエラストマ層５３の外周側の側面５３ａのうち幅方向において最も外周側に位置する点Ｑ_３の幅方向位置は特に限定されない。

上記構成によれば、ベース２に当接する第１エラストマ層５１の側面５１ａが、カバー３に結合された第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａと一致するか、あるいは、第１エラストマ層５１の側面５１ａが第２エラストマ層５２の外周側の側面５２ａよりも外周側にずれている。そのため、ベース２にカバー３が組み付けられた状態でガスケット５に作用する押付け力に起因してガスケット５が変形する際、ガスケット５がディスク４側（すなわち内部空間６側）に大きく侵入するように変形することを防止できる。これにより、変形後のガスケット５がディスク４と接触してハードディスク装置１が動作不良を起こすことを回避できる。

図２Ａ、図３及び図５Ａ〜図５Ｃに示す実施形態では、第１エラストマ層５１は、複数のエラストマ層５１，５２のうちカバー３の下面３１に結合された第２エラストマ層５２よりも幅が小さい。より具体的には、ベース２にカバー３を組み付ける前の状態において、変形していないガスケット５の第１エラストマ層５１の最大幅Ｗ_１は、第２エラストマ層５２の最大幅Ｗ_２よりも小さい。
一実施形態では、ベース２にカバー３を組み付ける前のガスケット５が変形していない状態において、第１エラストマ層５１の最大幅Ｗ_１と、第２エラストマ層５２の最大幅Ｗ_２との間には、０．２≦Ｗ_１／Ｗ_２≦０．７の関係が成立する。このように、Ｗ_１／Ｗ_２を０．２以上に設定することで、ベース２とガスケット５との接触面積を十分に確保し、シール性を向上させることができる。一方、Ｗ_１／Ｗ_２を０．７以下に設定することで、ベース２とガスケット５との接触面積が適度な大きさであるため、カバー３を取り外す際にベース２からガスケット５を剥がしやすくなる。

上記構成によれば、第１エラストマ層５１の幅Ｗ_１が第２エラストマ層５２の幅Ｗ_２よりも小さいので、カバー３をベース２に組み付けたときに第１エラストマ層５１が当接するベース２の側壁部２３の上面２４の平坦面部２４ｂの幅を小さくできる。これにより、ベース２の外形の大きさを変えなくても、ベース２により画定される内部空間６をより一層広く確保することができる。
また、カバー３の下面３１に結合される第２エラストマ層５２の幅Ｗ_２を比較的大きくすることができるため、ガスケット５全体としての剛性を確保してガスケット５の倒れ込みを抑制し、ガスケット５を安定して適正な位置に保持することができる。よって、シール性能をより一層向上できるとともに、ハードディスク装置１の動作不良の発生を効果的に回避できる。

図２Ａ及び図２Ｂ、並びに図３に示す実施形態では、第２エラストマ層５２は、ベース２の側壁部２３の上面２４のうち面取りされた内周縁部２４ａの幅方向全域に亘って延在している。すなわち、第２エラストマ層５２は、内周縁部２４ａの幅方向全域とオーバーラップするように設けられている。
このように、ベース２のうち面取りされた内周縁部２４ａの幅方向全域とオーバーラップするように第２エラストマ層５２を設けることで、第２エラストマ層５２の幅を確保しやすくなる。これにより、ガスケット５全体としての剛性をより一層高め、ガスケット５の姿勢をより安定的に保持できる。
なお、上記構成を採用する場合、ベース２の側壁部２３の上面２４と接触するのは、第２エラストマ層５２ではなく、複数のエラストマ層５１，５２のうち最もベース２に近い第１エラストマ層５１である。このため、上記構成のように、ベース２のうち面取りされた内周縁部２４ａとオーバーラップするような内周側の位置まで第２エラストマ層５２を延在させても、第２エラストマ層５２とベース２の面取りされた内周縁部２４ａとが接触してガスケット５が倒れ込むような事態は回避可能である。

図１〜図４に例示するように、幾つかの実施形態に係るカバーアセンブリ３０は、上述した何れかの実施形態に記載のハードディスク装置１に用いられるカバーアセンブリ３０である。
このカバーアセンブリ３０は、ハードディスク装置１のベース２とともにディスク４を収容するための内部空間６を形成するカバー３と、カバー３に取り付けられ、カバー３のベース２への組み付け状態においてベース２の側壁部２３の上面２４とカバー３の下面３１との間をシールするように構成されたガスケット５と、を備える。

上記実施形態に係るカバーアセンブリ３０によれば、ベース２へのカバー３の組み付け時におけるガスケット５の位置を適正に保持することができ、ガスケット５のシール性能を向上させることができる。

次に、図６を参照して、幾つかの実施形態に係るハードディスク装置１の製造方法について説明する。なお、図６は、一実施形態に係るハードディスク装置１の製造方法を示すフローチャートである。以下の実施形態では、適宜、上述の図１〜図４に示した符号を用いて説明する。

幾つかの実施形態に係る製造方法において用いられるハードディスク装置１（図２Ａ及び図２Ｂ、図３参照）は、上述したように、ベース２、カバー３、ディスク４及びガスケット５を備える。また、ベース２の側壁部２３の上面２４は、面取りされた内周縁部２４ａと、内周縁部２４ａの外周側に位置し、カバー３の下面３１と対向する平坦面部２４ｂと、を含む。

上記実施形態に係るハードディスク装置１の製造方法は、カバー３の外周縁３２に沿ってガスケット５をカバー３の下面３１に形成するステップ（Ｓ１〜Ｓ３）と、底部２１、および、底部２１の外周縁３２から上方に突出するように設けられた側壁部２３を含むベース２に対して、ベース２の底部２１に対向するようにベース２の側壁部２３上にカバー３を組み付けるステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、を備える。
カバー３を組み付けるステップでは、ガスケット５のベース２側の部位の幅方向中心が、側壁部２３の平坦面部２４ｂ上に位置するようにカバー３をベース２に対して位置合わせする（Ｓ４）。その後、カバー３に形成されたガスケット５が、ベース２の側壁部２３の平坦面部２４ｂに当接するように、カバー３をベース２に対して取り付ける（Ｓ５）。

上記ハードディスク装置１の製造方法によれば、側壁部２３の内周縁部２４ａが面取りされたベース２を用いるようにしたので、側壁部２３の内周縁のバリ由来の塵埃がベース２とカバー３の当接面に噛み込まれてシール性能が低下することを防止できる。また、ベース２およびカバー３により形成される内部空間６にバリ由来の塵埃が侵入してハードディスク装置１の動作不良を引き起こすことを回避できる。
また、ガスケット５のベース２側の部位の幅方向中心が、ベース２の側壁部２３の上面２４のうち、面取りされた内周縁部２４ａの外周側に位置する平坦面部２４ｂ上に位置するように、カバー３をベース２に対して位置合わせするようにしたので、ガスケット５がディスク４側に倒れ込みにくくなる。したがって、ガスケット５を適正な位置に保持することができる。
このように、上記製造方法により得られるハードディスク装置１によれば、側壁部２３の面取りによって、バリ由来の塵埃に起因したシール性能低下及び動作不良の発生を回避しながら、ガスケット５を適正な位置に保持することができ、シール性能をより一層高く維持することができる。また、ガスケット５を適正な位置に保持することで、ガスケット５とディスク４との干渉を回避可能であり、これによってもハードディスク装置１の動作不良の発生を抑制できる。

他の幾つかの実施形態に係る製造方法において用いられるハードディスク装置１（図２Ａ及び図２Ｂ、図４参照）は、上述したように、ベース２、カバー３、ディスク４及びガスケット５を備える。また、ベース２の側壁部２３の上面２４は、カバー３の下面３１と対向する平坦面部２４ｂを含み、ベース２の側壁部２３は、ガスケット５およびカバー３を取り囲むように平坦面部２４ｂの外周側に設けられた突出部２５を含む。
この場合、ハードディスク装置１の製造方法は、カバー３の外周縁３２に沿ってガスケット５をカバー３の下面３１に形成するステップ（Ｓ１〜Ｓ３）と、底部２１、および、底部２１の外周縁３２から上方に突出するように設けられた側壁部２３を含むベース２に対して、ベース２の底部２１に対向するようにベース２の側壁部２３上にカバー３を組み付けるステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、を備える。
また、カバー３を組み付けるステップでは、平坦面部２４ｂと突出部２５の内周壁面２５ａとにガスケット５を接触させて、カバー３をベース２に対して取り付ける（Ｓ５）。

上記ハードディスク装置１の製造方法によれば、ベース２へのカバー３の組付時において、ベース２の平坦面部２４ｂと突出部２５の内周壁面２５ａとにガスケット５を接触させるようにしたので、シール箇所を二重化することができ、ガスケット５のシール性をより一層向上させることができる。
また、ベース２の側壁部２３の上面２４の平坦面部２４ｂに加えて、ベース２の突出部２５の内周壁面２５ａにもベース２を接触させるようにしたので、突出部２５の内周壁面２５ａによってガスケット５を外周側から支持することで、ガスケット５の位置を適正に保持することができ、これによってもシール性能をより一層向上させることができる。また、ガスケット５の位置を適正に保持できるので、ガスケット５とディスクとの干渉を回避可能であり、ハードディスク装置１の動作不良を回避できる。

これらの実施形態において、ガスケット５を形成するステップでは、液状エラストマを多層に塗布し（Ｓ１、Ｓ２）、その後複数層の液状エラストマを一括して硬化するようにしてもよい（Ｓ３）。
例えば、カバー３の下面３１に対して液状エラストマを塗布して液状の第２エラストマ層５２を形成し（Ｓ１）、その後、第２エラストマ層５２の硬化処理を行う前に、第２エラストマ層５２上に液状エラストマを塗布して第１エラストマ層５１を形成する（Ｓ２）。そして、全てのエラストマ層５１を形成した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する（Ｓ３）。例えば、エラストマが熱硬化性樹脂の場合、複数層の液状エラストマを一括して加熱する。あるいは、エラストマが光硬化性樹脂（例えばＵＶ硬化型樹脂）の場合、複数層の液状エラストマに対して一括して光照射する。

上記方法によれば、複数層の液状エラストマを一括硬化することで、各エラストマ層５１，５２間の剥離を抑制することができるとともに、液状エラストマの塗布処理及び硬化処理に要する時間を短縮することができる。

上述したように、本発明の少なくとも幾つかの実施形態によれば、ベース２へのカバー３の組み付け時におけるガスケット５の位置を適正に保持することができ、ガスケット５のシール性能を向上させることができる。

本発明は上述した実施形態に限定されることはなく、上述した実施形態に変形を加えた形態や、これらの形態を適宜組み合わせた形態も含む。

例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
例えば、「同一」、「等しい」及び「均質」等の物事が等しい状態であることを表す表現は、厳密に等しい状態を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の差が存在している状態も表すものとする。
例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。

１ ハードディスク装置
２ ベース
２１ 底部
２２ 外周縁
２３ 側壁部
２４ 上面
２４ａ 内周縁部
２４ｂ 平坦面部
２５ 突出部
２５ａ 内周壁面
３ カバー
３０ カバーアセンブリ
３１ 下面
３２ 外周縁
４ ディスク
５ ガスケット
５１ 第１エラストマ層
５１ａ 側面
５２ 第２エラストマ層
５２ａ 側面
６ 内部空間

Claims (11)

1. 底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
   前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
   前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
   前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
   前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
   面取りされた内周縁部と、
   前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
   を含み、
   前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置し、
   前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
   前記複数のエラストマ層のうち前記ベースに最も近い第１エラストマ層の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するとともに、
   前記第１エラストマ層の外周側の側面は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層の外周側の側面と一致する位置、または、前記第２エラストマ層の外周側の側面に対して外周側にずれた位置に存在することを特徴とするハードディスク装置。
2. 底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースと、
   前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に設けられ、前記ベースとともに内部空間を形成するカバーと、
   前記内部空間に設けられる少なくとも一枚のディスクと、
   前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間に設けられるガスケットと、を備え、
   前記ベースの前記側壁部の前記上面は、
   面取りされた内周縁部と、
   前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
   を含み、
   前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
   前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成され、
   前記ガスケットは、前記カバーの前記下面上に積層された複数のエラストマ層を含み、
   前記複数のエラストマ層は、
   前記ベースに最も近い第１エラストマ層と、
   前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層と、
   を含み、
   前記第２エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在し、
   前記第１エラストマ層は、該第１エラストマ層の幅方向中心が前記第２エラストマ層の幅方向中心に対して外周側にずれて前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように配置された
   ことを特徴とするハードディスク装置。
3. 前記第１エラストマ層の前記幅方向中心は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層の幅方向中心に対して外周側に位置することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク装置。
4. 前記第１エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層よりも幅が小さいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のハードディスク装置。
5. 前記第１エラストマ層は、前記複数のエラストマ層のうち前記カバーの前記下面に結合された第２エラストマ層よりも幅が小さく、
   前記第２エラストマ層は、前記ベースの前記側壁部の前記上面のうち面取りされた前記内周縁部の幅方向全域に亘って延在していることを特徴とする請求項１に記載のハードディスク装置。
6. 前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
   前記ガスケットは、前記ベースへの前記カバーの組み付け状態において、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに接触するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載のハードディスク装置。
7. 前記第１エラストマ層の幅をＷ_１とし、前記第２エラストマ層の幅をＷ_２としたとき、０．２≦Ｗ_１／Ｗ_２≦０．７を満たす
   ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のハードディスク装置。
8. 請求項１乃至７の何れか一項に記載のハードディスク装置に用いられるカバーアセンブリであって、
   前記ハードディスク装置の前記ベースとともに前記ディスクを収容するための前記内部空間を形成する前記カバーと、
   前記カバーに取り付けられ、前記カバーの前記ベースへの組み付け状態において前記ベースの前記側壁部の上面と前記カバーの下面との間をシールするように構成された前記ガスケットと、
   を備えることを特徴とするハードディスク装置用のカバーアセンブリ。
9. 請求項１乃至７の何れか一項に記載のハードディスク装置の製造方法であって、
   カバーの外周縁に沿ってガスケットを前記カバーの下面に形成するステップと、
   底部、および、前記底部の外周縁から上方に突出するように設けられた側壁部を含むベースに対して、前記ベースの前記底部に対向するように前記ベースの前記側壁部上に前記カバーを組み付けるステップと、を備え、
   前記ベースの前記側壁部の上面は、
   面取りされた内周縁部と、
   前記内周縁部の外周側に位置し、前記カバーの前記下面と対向する平坦面部と、
   を含み、
   前記カバーを組み付けるステップでは、前記ガスケットの前記ベース側の部位の幅方向中心が、前記側壁部の前記平坦面部上に位置するように前記カバーを前記ベースに対して位置合わせすることを特徴とするハードディスク装置の製造方法。
10. 前記ベースの前記側壁部は、前記ガスケットおよび前記カバーを取り囲むように前記平坦面部の外周側に設けられた突出部を含み、
    前記カバーを組み付けるステップでは、前記平坦面部と前記突出部の内周壁面とに前記ガスケットを接触させることを特徴とする請求項９に記載のハードディスク装置の製造方法。
11. 前記ガスケットを形成するステップでは、
    液状エラストマを多層に塗布した後、複数層の液状エラストマを一括して硬化する
    ことを特徴とする請求項９又は１０に記載のハードディスク装置の製造方法。

Images