JP2003120819A - ガスケット - Google Patents

ガスケット

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JP2003120819A
JP2003120819A JP2001316527A JP2001316527A JP2003120819A JP 2003120819 A JP2003120819 A JP 2003120819A JP 2001316527 A JP2001316527 A JP 2001316527A JP 2001316527 A JP2001316527 A JP 2001316527A JP 2003120819 A JP2003120819 A JP 2003120819A
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gasket
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cover
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surface pressure
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Takashi Yokoyama
隆 横山
Shuzo Yamada
周三 山田
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Nippon Mektron KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 HDD用カバー等のガスケット取付部品に反
りを発生させることがなく、もって優れたシール性を長
期間に亙って発揮することが可能なガスケット10を提
供する。 【解決手段】 【請求項1】 気密性が必要とされる精密機器または電
子機器等のシール部に用いられるガスケット10であっ
て、ディスペンサーによって成形されるとともに断面形
状が多段形状とされていることを特徴とする。ガスケッ
トの成形材料としては紫外線硬化型エラストマーを用い
るのが好適であり、多段形状における下段部11と上段
部12の高さ寸法比率を変えることによりシール面圧の
大きさを調整可能とされている。また、上段部12はこ
れを複数並列配置しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、密封装置の一種で
あるガスケットに係り、更に詳しくは、気密性が必要と
される精密機器または電子機器等のシール部に用いられ
るのに適したガスケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ハードディスク装置(HDD)または携
帯電話等の気密性が必要とされる精密機器または電子機
器等のシール部に用いられるガスケットとして従来か
ら、ディスペンサーによって成形されるガスケットが知
られている。
【0003】図5は、その一例としてHDDトップカバ
ー用ガスケット1を示すものであって、ケース2に重ね
られるカバー3の接合面周縁部にガスケット1が設けら
れており、このガスケット1は、図6に示すように、吐
出ノズル5を備えたディスペンサー4によってカバー3
の一面に塗布成形されるものである。
【0004】しかしながら、従来のディスペンサー法に
よるガスケット1は単層構造であって、その断面形状が
図7に示すように単純な略D字形状(略半円形状)に成
形されているために、以下のような不都合を有してい
る。
【0005】すなわち、図8に示すように、ケース2に
対してカバー3を止めネジ6を使って締め付けてゆく
と、ガスケット1が圧縮変形せしめられるのに伴ってガ
スケット1のケース2に対する接触幅wが極端に大き
くなり、シール面圧が極端に大きくなる。したがって、
これに伴ってガスケット1に大きな反力が発生し、この
反力によりカバー3に反りが発生することがある。反り
はカバー3の長手方向に発生し、ネジピッチ間に発生し
易い。
【0006】そして、このようにカバー3に反りが発生
すると、もはや必要なシール面圧を確保することができ
なくなり、よってシール性に支障を来たすことになる。
特に最近は、HDD関連の部品も小型軽量化や低コスト
化の要求が厳しく、ガスケット取付部品であるカバー3
も軽量化のため肉厚がますます薄くなっており、剛性強
度も低下する傾向にある。したがってこのような状況下
で、カバー3に反りを発生させることなく、優れたシー
ル性を発揮することが可能なガスケットの開発が求めら
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の点に鑑
みて、HDDにおけるカバー等のガスケット取付部品に
反りを発生させることがなく、もって優れたシール性を
長期間に亙って発揮することが可能なガスケットを提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項1によるガスケットは、気密性が必
要とされる精密機器または電子機器等のシール部に用い
られるガスケットであって、ディスペンサーによって成
形されるとともに断面形状が多段形状とされていること
を特徴とするものである。
【0009】また、本発明の請求項2によるガスケット
は、上記した請求項1のガスケットにおいて、当該ガス
ケットが紫外線硬化型エラストマーよりなり、ディスペ
ンサーによる塗布後、紫外線により硬化せしめられるも
のであることを特徴とするものである。
【0010】また、本発明の請求項3によるガスケット
は、上記した請求項1または2のガスケットにおいて、
多段形状における下段部と上段部の高さ寸法比率を変え
ることによりシール面圧の大きさを調整可能とされてい
ることを特徴とするものである。
【0011】更にまた、本発明の請求項4によるガスケ
ットは、上記した請求項1ないし3の何れかに記載した
ガスケットにおいて、多段形状における下段部の上面に
成形される上段部が複数並列配置されていることを特徴
とするものである。
【0012】上記構成を備えた本発明の請求項1による
ガスケットのように、当該ガスケットがディスペンサー
によって成形されるとともに当該ガスケットの断面形状
が多段形状とされていると、シール性を向上させるべく
ガスケット頂部におけるシール面圧を増大させても、実
際に相手面と接触する面積が上記従来技術に係る断面D
字形のガスケットの場合よりも小さく設定されるため
に、ガスケット全体に発生する反力を小さく抑えること
が可能となる。
【0013】当該ガスケットの成形材料としては、請求
項2に記載したように紫外線硬化型エラストマーを用い
るのが好適であり、このようにガスケットを紫外線硬化
型エラストマーによって成形すると、ディスペンサーに
よる塗布後、紫外線を照射するだけで成形材料を硬化さ
せることが可能となる。
【0014】また、上記構成を備えた本発明の請求項3
によるガスケットにおいては、多段形状における下段部
と上段部の高さ寸法比率を変えることによりシール面圧
の大きさを調整可能とされているために、下段部と上段
部の高さ寸法比率を変えるだけでシール面圧を所望の大
きさに設定することが可能となる。
【0015】更にまた、上記構成を備えた本発明の請求
項4によるガスケットにおいては、多段形状における下
段部の上面に成形される上段部が複数並列配置されてい
るために、当該ガスケットの内周側圧力および外周側圧
力が単独でまたは交互に変動するような場合に、並列配
置されたガスケット頂部の上段部が個々に圧力に押され
て弾性変形する。したがって、シール面圧の大きさを内
外個々に増大させることが可能となる。
【0016】尚、本件出願には、以下の技術的事項が含
まれる。
【0017】すなわち、上記目的を達成するため、本件
出願が提案する一のガスケットは、以下の構成を備えて
いる。
【0018】 気密性が必要な精密機器・電子機器用
のガスケットにおいて、当該ガスケットがディスペンサ
ーによって成形され、かつ断面が多段であるガスケッ
ト。 ガスケットは紫外線硬化型エラストマーを用い、デ
ィスペンサーを使って塗布後、紫外線により硬化・成形
する。ゴム硬度はJIS A 20〜60°程度が好適
であり、ガスケット高さは0.5〜3mm程度が好適で
ある。 上記において、上段部と下段部の高さ寸法比率を
変えることでシール面圧を調整する。
【0019】上記したようにガスケットの断面形状を多
段形状とすると、シール面圧を増大させて気密性能を向
上させることができる。また、更に気密性能を向上させ
るべくガスケット頂部のシール面圧を増大させても実際
に相手面と接触する面積が単純D型形状のガスケットよ
り少ないため、全体の圧縮荷重はこれを小さくすること
ができ、よって反力による反りを低減させることができ
る。
【0020】その他の例としては、2段目を多双とする
ことにより、内周側または外周側が単独および交互に圧
力が変化する場合等において、ガスケット頂部が圧力で
押され変形することにより、更に面圧が増大し、気密性
を確実にする方向に作用する。
【0021】そして、上記構成によれば、以下の効果を
奏することが可能となる。
【0022】 近年、電子機器の小型化・高信頼性化
が進んでおり、機器外部から異物の侵入や水分の浸入に
より誤動作の可能性があるため、ガスケットの気密性の
高性能化要求が高まっている。そのためにもガスケット
取付部品(カバー等)の変形を抑えて、しかもガスケッ
トのシール面圧を増大させて気密性の信頼性を向上させ
ることにより、機器外部からの異物の侵入や水分の浸入
を防ぎ、誤動作の可能性の少ないガスケットを供給する
ことができる。
【0023】 上記したように、最近はHDD関連の
部品も小型軽量化と低コスト化要求が厳しく、ガスケッ
ト取付部品(カバー等)も軽量化のため肉厚がますます
薄くなっており、そのため剛性強度も低下する傾向にあ
る。このような改良の流れの中でガスケットの断面形状
を多段(2段等)とし、相手面との接触部分のガスケッ
ト幅を狭くすることによりシール時の反力を少なくする
ことができる。ガスケットの反力が大きい場合は容易に
カバーに反りが発生し、気密性を維持することができな
くなることから、その解決手段とすることができる。
【0024】 また、ガスケットの山高さを一定にし
て下段部と上段部との高さ寸法比率を変えることにより
シール面圧を調整することができる。これも金型で形状
を成形するのではなくディスペンサーによる成形のた
め、材料の吐出条件を変えることにより容易に寸法比率
を変えることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施例を図面にし
たがって説明する。
【0026】第一実施例・・・図1は、本発明の第一実
施例に係るガスケット10の断面(切断端面)を示して
いる。
【0027】当該実施例に係るガスケット10は、取付
部品であるHDD用カバー3の一面に成形されて相手部
品であるケース2(図2参照)に密接することによりカ
バー3およびケース2間をシールするものであって、以
下のように構成されている。
【0028】すなわち先ず、当該ガスケット10は、デ
ィスペンサーによってカバー3の一面に塗布成形される
ものであって、その断面形状が多段形状とされており、
具体的には、カバー3の一面上に下段部(1段目部分と
も称する)11が直接塗布成形されるとともにこの下段
部11の上面に上段部(2段目部分とも称する)12が
重ねて塗布成形されることにより、上下の2段構造とさ
れている。カバー3の一面上に塗布成形される下段部1
1はケース2に接触せず、下段部11の上面に塗布成形
される上段部12がケース2に密接する。
【0029】下段部11の断面形状は略D字形(略半円
形)であって、上段部12の断面形状も略D字形(略半
円形)とされており、よってガスケット10全体の断面
形状はD字形(半円形)を上下に重ねた形状に形成され
ている。また、下段部11の高さ寸法h11よりも上段
部12の高さ寸法h12の方が小さく形成されるととも
に下段部11の幅寸法w11よりも上段部12の幅寸法
12の方が小さく形成されており、よって断面積も下
段部11よりも上段部12の方が小さく形成されてい
る。
【0030】また、当該ガスケット10は、紫外線硬化
型エラストマーを成形材料として成形されている。
【0031】図2に示すように、上記構成のガスケット
10を一体成形したカバー3をケース2に対して止めネ
ジ6を使って締め付けてゆくと、ガスケット10が圧縮
変形せしめられるのに伴ってガスケット10のケース2
に対する接触幅wが増大するが、その増大率は、下段
部11と比較して上段部12が幅狭に形成されているた
めに、上記従来技術と比較して小さなものである。した
がって、これにより締付け後にガスケット10に発生す
る反力を小さくすることができ、よってカバー3に反り
が発生するのを抑えることができる。
【0032】また、当該ガスケット10が紫外線硬化型
エラストマーを成形材料として成形されているために、
ディスペンサーによる塗布後、紫外線を照射するだけで
成形材料を硬化させることが可能となり、よってガスケ
ット10の硬化工程を作業上容易化することができる。
【0033】また、当該ガスケット10においては、上
記多段形状における下段部11と上段部12の高さ寸法
比率を変えることによりシール面圧の大きさを調整可能
とされている。これは、例えば図3の比較図およびグラ
フ図に示すように、ガスケット10の全高を変更するこ
となく上端部12の高さ寸法比率を大きくするとシール
面圧が小さくなり、反対に上端部12の高さ寸法比率を
小さくするとシール面圧が大きくなる関係を利用するも
のであって、これにより下段部11と上段部12の高さ
寸法比率を変えるだけでガスケット10のシール面圧を
所望の大きさに設定することができる。
【0034】第二実施例・・・上記第一実施例では、そ
の多段形状における下端部11の直上に上段部12が1
つ設けられているが、図4に示すように、上段部12は
これを複数、並列配置しても良い。図では、上段部12
が2つ並列配置されており、左右の上段部12間に溝状
の凹部13が形成されている。
【0035】そして、このように上段部12が複数並列
配置されると、当該ガスケット10の装着使用時、当該
ガスケット10の内周側圧力(ケース2内部の圧力)お
よび外周側圧力(ケース2外部の圧力)が単独でまたは
交互に変動する場合に、並列配置されたガスケット10
頂部の上段部12がそれぞれ圧力に押されて弾性変形す
る。したがって、ケース2に対するシール面圧の大きさ
を内外それぞれにおいて増大させることが可能となり、
よって内外それぞれにおいて優れたシール性を発揮する
ことが可能となる。
【0036】
【発明の効果】本発明は、以下の効果を奏する。
【0037】すなわち先ず、上記構成を備えた本発明の
請求項1によるガスケットにおいては、当該ガスケット
がディスペンサーによって成形されるとともに当該ガス
ケットの断面形状が多段形状とされているために、シー
ル性を向上させるべくガスケット頂部におけるシール面
圧を増大させても、実際に相手面と接触する面積が従来
技術に係るガスケットの場合よりも小さく設定される。
したがって、締付け後にガスケットに発生する反力を小
さくすることができ、カバーに反りが発生するのを抑え
ることができ、よって優れたシール性を長期間に亙って
発揮することができる。
【0038】また、上記構成を備えた本発明の請求項2
によるガスケットにおいては、当該ガスケットが紫外線
硬化型エラストマーよりなり、ディスペンサーによる塗
布後に紫外線により硬化せしめられるものとされている
ために、塗布後、紫外線を照射するだけで成形材料を硬
化させることが可能である。したがって、ガスケットの
硬化工程を作業上容易なものとすることができる。
【0039】また、上記構成を備えた本発明の請求項3
によるガスケットにおいては、多段形状における下段部
と上段部の高さ寸法比率を変えることによりシール面圧
の大きさを調整可能とされているために、下段部と上段
部の高さ寸法比率を変えるだけでガスケットのシール面
圧を所望の大きさに設定することができる。
【0040】更にまた、上記構成を備えた本発明の請求
項4によるガスケットにおいては、多段形状における下
段部の上面に成形される上段部が複数並列配置されてい
るために、当該ガスケットの内周側圧力および外周側圧
力が単独でまたは交互に変動するような場合に、並列配
置されたガスケット頂部の上段部がそれぞれ圧力に押さ
れて弾性変形する。したがって、シール面圧の大きさを
内外それぞれにおいて増大させることが可能となり、よ
って内外それぞれにおいて優れたシール性を発揮するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例に係るガスケットの断面図
【図2】同ガスケットをカバーおよびケース間で締め付
けた状態の断面図
【図3】(A)および(B)はガスケット多段形状にお
ける下段部と上段部の高さ寸法比率を変えた場合の比較
図、(C)は(A)および(B)に示したガスケットの
シール面圧の変化状態を示すグラフ図
【図4】本発明の第二実施例に係るガスケットの断面図
【図5】HDD用カバーおよびケースの斜視図
【図6】ディスペンサーによるガスケット成形工程を示
す説明図
【図7】従来例に係るガスケットの断面図
【図8】同ガスケットをカバーおよびケース間で締め付
けた状態の断面図
【符号の説明】
1,10 ガスケット 2 ケース(相手部品) 3 カバー(取付部品) 4 ディスペンサー 5 吐出ノズル 11 下段部 12 上段部 13 凹部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気密性が必要とされる精密機器または電
    子機器等のシール部に用いられるガスケット(10)で
    あって、ディスペンサーによって成形されるとともに断
    面形状が多段形状とされていることを特徴とするガスケ
    ット。
  2. 【請求項2】 請求項1のガスケットにおいて、 当該ガスケット(10)が紫外線硬化型エラストマーよ
    りなり、ディスペンサーによる塗布後、紫外線により硬
    化せしめられるものであることを特徴とするガスケッ
    ト。
  3. 【請求項3】 請求項1または2のガスケットにおい
    て、 多段形状における下段部(11)と上段部(12)の高
    さ寸法比率を変えることによりシール面圧の大きさを調
    整可能とされていることを特徴とするガスケット。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3の何れかに記載したガ
    スケットにおいて、 多段形状における下段部(11)の上面に成形される上
    段部(12)が複数並列配置されていることを特徴とす
    るガスケット。
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