JP4815289B2 - ハードディスク装置用ガスケットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスク装置用ガスケットの製造方法に関し、さらに詳しくは、コンピュータのハードディスク装置におけるカバー体と本体との接合面を密封するハードディスク装置用ガスケットを、金型を用いることなく、シートの打ち抜きや接着工程を必要とすることなく製造する方法に関する。

近年、コンピュータのハードディスク装置（以下「ＨＤＤ」という場合がある。）においては、高性能化、小型化が進み、現在では２．５インチ（６３.５ｍｍ）のＨＤＤが主流となりつつあり、さらには１．８インチ（４５．７ｍｍ）、１インチ（２５．４ｍｍ）の小型ＨＤＤも製品化されてきている。このような小型のＨＤＤでは、複雑な回路構成を有するようになっており、わずかな塵によっても障害が起こるため、ガスケットを使って塵の侵入を防ぐことが一般に行われている。そして、これらの小型ＨＤＤに用いるＨＤＤガスケットには、線幅がより狭く、かつ高さが高い、壁のようなガスケットが必要とされている。
また、上記小型化に伴い携帯用電子機器に使用するケースが増えてきており、従来のＰＣの用途等と比較して厳しい環境で使われることが多くなり、高湿熱環境で使用されるケースを想定しなければならない。

ところで、ハードディスク装置用ガスケットの製造法としては、ディスペンサーを用いて溶融樹脂又は溶液状樹脂を押し出し、カバー体に一筆書きによりガスケット形状に押出し、一体化するディスペンシング法が、貼り付け工程などの工程が不要などのメリットがあることから、工業的に広く使用されている。そして、押出しによるガスケット形状を正確にするために、粘度の剪断速度依存性を大きく制御して、低剪断速度では粘度が高く、高剪断速度では粘度の低い材料を用いることが提案されている（特許文献1参照）。
しかしながら、この方法では上述のような高湿熱環境で使用される場合、例えば８５℃程度の環境で使用される場合に、カバー体とガスケットの接着性が不十分な場合があった。

さらには、ハードディスク装置の小型化に伴い、ガスケットによりシールされる部分の上下が平行でない場合があるが、この場合には、ガスケットに斜め方向の力が加わるため、該ガスケットが倒れたり、剥がれたりする場合があった。また、シール部分の上下が平行であっても、ねじ止めの際にガスケットに斜め方向の力が加わり、同様にガスケットが倒れたり、剥がれたりする場合があった。特に、小型ハードディスク装置用の線幅が狭く、高さのある形状のガスケットの場合には、これが顕著であった。

上記問題点を解決するために、ガスケット材料中に接着成分を含有させ、カバー体とガスケットの接着性を向上させる方法がある。ところが、ガスケットをトップカバーに組み付けて装置の作動テストを行い、何らかの不具合が見つかった場合には、トップカバーをはずしてのチェック作業が行われるが、上記方法の場合には、トップカバーとガスケット間の接着性も高くなるため、トップカバーの脱着が容易でなくなるといった問題があった。
また、接着剤組成物をそのままガスケットとして使用する方法、例えば、エポキシ樹脂と三フッ化ホウ素−ｐ−クロロアニリン錯体からなるＨＤＤ用接着剤組成物が提案されている(特許文献２参照）。この場合には、カバー体とガスケットの接着性については満足できるものとなるが、ガスケットとしての柔軟性、硬さ等のその他の物性を必ずしも満足させることができないという問題点があった。
さらに、定型シール材を、シール部位にイソシアナート基含有の反応性ポリウレタンホットメルト接着剤で接着したシール部材が提案されており、上記課題を解決し得る方法であるが（特許文献３参照）、該方法はインジェクション等によってあらかじめシール部材を製造しておいて、接着剤で接着する方法であって、シール部材の貼り付け工程を必要とするものであり、作業工程が煩雑である。また、インジェクション用の型が必要であり、イニシャルコストがかかるという問題点があった。

特開２００３−７０４７号公報 特開２００２−６９４１３号公報 特開２００１−３２９２４８号公報

本発明は、上記問題点に鑑み、高湿熱環境で使用される場合でもカバー体とガスケットの接着性が十分であり、ガスケットに斜め方向の力が加わっても倒れたり、剥がれたりしないガスケットをディスペンシング法により製造する方法を提供することを目的とするものである。

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ディスペンシング法によりハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、カバー体にガスケットの形状に合わせて接着剤を塗布しておき、その上にガスケット材を押し出すことで上記問題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、カバー体にガスケットの形状に合わせて接着剤を塗布しておき、塗布した接着剤の上にガスケット材を押し出すことを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（２）前記接着剤が電離放射線硬化型樹脂を主成分とするものである上記（１）に記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（３）前記電離放射線硬化型樹脂がエポキシアクリレート系樹脂、エポキシ樹脂及びウレタンアクリレート系樹脂から選ばれる少なくとも１種である上記（１）又は（２）に記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（４）接着剤を三次元自動塗布制御装置を用いて塗布する上記（１）〜（３）のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（５）前記三次元自動塗布制御装置が空圧式押し出し装置、機械的なラムプレス押し出し装置及びプランジャー式押し出し装置から選ばれる押し出し装置を有し、かつ、ガスケット材の押し出し圧が５０ｋＰａ〜１ＭＰａである上記（１）〜（４）のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（６）前記ガスケット材が、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソプレン、水添ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、ポリイソブチレン、フッ素含有ゴム、及びこれらを変性したものから選ばれる少なくとも１種を主成分とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
（７）前記ガスケット材がアクリル変性ウレタンである上記（６）に記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、及び
（８）前記ガスケット材及び接着剤に活性エネルギー線を照射して硬化させる上記（１）〜（７）のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法、
を提供するものである。

本発明によれば、高湿熱環境で使用される場合でもカバー体とガスケットの接着性が十分であり、ガスケットに斜め方向の力が加わっても倒れたり、剥がれたりしないガスケットを高い生産性で製造することができる。

本発明のハードディスク装置用ガスケットの製造方法は、ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、カバー体にガスケットの形状に合わせて接着剤を塗布しておき、塗布した接着剤の上にガスケット材を押し出すことを特徴とする。

本発明で用いる接着剤については、カバー体とガスケット材とを接着することができるものであれば特に限定されず、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を主成分とするものが挙げられる。これらのうち、電離放射線硬化型樹脂、特には紫外線硬化型樹脂を主成分とするものが、ＨＤＤ等に悪影響を与えず、容易に硬化できる点から好ましい。

電離放射線硬化型樹脂としては特に限定されないが、例えば、分子中に重合性不飽和結合又は、エポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した樹脂組成物を用いる。これらの樹脂系としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート等のアクリレート系樹脂、シロキサン等の珪素樹脂、ポリエステル、エポキシ樹脂等が挙げられる。前記プレポリマー及びオリゴマーの例としては、不飽和ポリエステル類、メタクリレート類が挙げられる。また、単量体の例としては、スチレン系単量体、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、不飽和カルボン酸アミド、その他の単量体が挙げられる。以上の化合物を１種若しくは２種以上混合して用いるが、該樹脂組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレポリマー又はオリゴマー及び／又は単量体を適宜の配合にて混合する。

本発明においては、上記樹脂のうち、エポキシアクリレート系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、及びエポキシ樹脂がカバー体との接着性の点で好ましく、これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、カバー体として、ニッケルメッキ及びクロメート処理された金属体を用いる場合には、これらの材質との接着性、例えば８５℃程度の高温下での接着性が高い点から、エポキシアクリレート系樹脂が好ましい。

該接着剤のカバー体への塗布時の粘度としては、２５℃において、１０〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましい。１０ｍＰａ・ｓ以上であると接着剤が硬化前に流れだす等の問題がなく、まただれがないため、寸法安定性が良好である。一方、１０００ｍＰａ・ｓ以下であると塗布性が良好である。以上の観点から、該接着剤の２５℃における粘度は１００〜５００ｍＰａ・ｓの範囲がより好ましい。

本発明では、カバー体にガスケットの形状に合わせて接着剤を塗布することが肝要である。このことにより、ガスケットが確実にカバー体に接着され、また、接着剤のはみ出し部分が少ないために、発ガス成分がより抑制され、ＨＤＤへの悪影響を抑制することができる。
該接着剤のカバー体への塗布方法としては特に制限はなく、スタンプによる転写、印刷法などを用いることができるが、本発明においては、特に、接着剤を三次元自動塗布制御装置を用いて塗布することが好ましい。三次元自動塗布制御装置は後述するようにガスケット材をカバー体に塗布するのに用いるものであり、同じプログラムで三次元自動塗布制御装置を制御することにより、カバー体にガスケットの形状に合わせて、精密に接着剤を塗布することが可能となる。
なお、接着剤を塗布した後、紫外線等の電離放射線を照射することにより、又は熱硬化等により接着剤を硬化し、その後にガスケット材を塗布することもできるし、また、接着剤を塗布した後、未硬化の状態でガスケット材を塗布し、その後、ガスケット材と接着剤を一度に硬化させることもできる。接着剤とガスケット材のカバー体上での位置合わせが不要であり、また製造上の効率を考慮すると、ガスケット材と接着剤を一度に硬化させる後者の方法が有利である。

接着剤層の厚さについては特に制限はないが、ガスケットの高さの１／５以下が好ましい。接着剤層の厚さが厚くなりすぎると、圧縮力が高くなりすぎ、シール性が悪化する場合がある。

ガスケット材の押し出し及び接着剤の塗布に用いる装置は、カバー体に所望の形状のガスケットを形成することができる装置であれば特に制限はなく、空圧式押し出し装置、機械的なラムプレス押し出し装置、プランジャー式押し出し装置などが挙げられる。また、ノズル形状については特に制限はなく、円形状、楕円形状、多角形状等が挙げられる。また、ノズルの内径については、ガスケットの幅に応じて適宜選定することができるが、通常、０．１〜１．２ｍｍの範囲である。
ガスケット材の押し出し圧は、ガスケット材料の種類及び粘度等によって適宜選択されるが、５０ｋＰａ〜１ＭＰａとすることが好ましい。この範囲内であると、ガスケットの押し出しが効率よく行えるとともに、ガスケットが押しつぶされることがなく、十分に線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットが得られる。こうした観点から、ガスケットの押し出し圧は、さらに８０ｋＰａ〜８００ｋＰａ、さらには１００ｋＰａ〜８００ｋＰａ、特には２００ｋＰａ〜８００ｋＰａの範囲がより好ましい。
なお、ガスケットの成形温度は用いるガスケット材によって適宜選定されるが、０℃〜１００℃の範囲であることが好ましく、さらに３０℃〜７０℃の範囲であることが好ましい。

本発明で用いるガスケット材は特に限定されないが、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソプレン、水添ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、ポリイソブチレン、フッ素含有ゴム、及びこれらを変性したものを主成分とすることが好ましい。これらは１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中で、本発明のガスケット材としては、アクリル変性されたウレタンを主成分とするものが最も好ましい。アクリル変性されたウレタンとしては、ポリエーテルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、あるいは、エーテル基及びエステル基の両方を分子中に有するウレタンアクリレートオリゴマー及びカーボネート基を有するカーボネートジオールのウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。

ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール及び１, ３−ブチレングリコール、１, ４−ブチレングリコール、１, ６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２, ２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物を用いることができる。

ポリエステルポリオールは、アルコール成分と酸成分とを反応させて得ることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び１, ３−ブチレングリコール、１, ４−ブチレングリコール、１, ６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１, ４−シクロヘキサンジメタノール、２, ２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等にエチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物、あるいは、ε−カプロラクトンが付加した化合物等をアルコール成分とし、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸等の二塩基酸及びその無水物を酸成分として使用することができる。上記のアルコール成分、酸成分及びε−カプロラクトンの三者を同時に反応させることによって得られる化合物も、ポリエステルポリオールとして使用することができる。

また、カーボネートジオールは、例えば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−トルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カーボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオール類、例えば、１, ６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１, ４−ブタンジオール、１, ８−オクタンジオール、１, ４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリコール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反応生成物、又はε−カプロラクトンの反応生成物であるポリエステルジオール等とのエステル交換反応によって得ることができる。
このようにして得られるカーボネートジオールは分子中にカーボネート構造を一つ有するモノカーボネートジオール又は分子中にカーボネート構造を二つ以上有するポリカーボネートジオールである。

本発明で用いるガスケット材において、特に好ましいアクリル変性されたウレタンは、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマーであり、有機ジイソシアネートとしては、特に限定される物ではないが、メチレンジイソシアネート、トリレンジソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４, ４' −ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートが特に好ましい。

本発明で用いるガスケット材は、その硬度がＪＩＳ Ｋ６２５３に準拠したタイプＡデュロメーターで５０度以下であることが好ましい。この硬度が５０度以下であると、ガスケット付きカバーを本体に組み込む際にガスケットが変形しにくく、密閉性が損なわれない。以上の点から、該硬度は４０度以下であることが好ましい。

また、本発明で用いるガスケット材には、無機系の充填材及び／又は有機系の増粘剤を配合し、粘度を調整することができる。無機系充填剤としては、湿式シリカ、乾式シリカまたはそれらをシランカップリング剤、シリコンオイル、変性シリコンオイル、フッ化ソーダ、珪フッ化マグネシウム、ノニオン系界面活性剤、合成ポリエチレンワックス等で疎水処理したもの、ベントナイト、マイカ、合成スメクタイト又はこれらを４級アンモニウム塩で処理したもの等が挙げられ、また有機系増粘剤としては水添ひまし油、アマイドワックス、酸化ポリエチレン等が挙げられる。

また、本発明で用いるガスケット材には、クレー，珪藻土，タルク，硫酸バリウム，炭酸カルシウム，炭酸マグネシウム，金属酸化物，マイカ，グラファイト，水酸化アルミニウムなどのりん片状無機系添加剤、各種の金属粉，ガラス粉，セラミックス粉，粒状あるいは粉末ポリマー等の粒状あるいは粉末状固体充填剤，その他の各種の天然または人工の短繊維，長繊維（例えば、ガラスファイバー，金属ファイバー、その他各種のポリマーファイバー等）などを配合することができる。

さらに、中空フィラー、例えば、ガラスバルーンなどの無機中空フィラー、ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニリデン共重合体などからなる有機中空フィラーを配合することにより、軽量化を図ることができる。また、軽量化などの各種物性の改善のために、各種発泡剤を混入することも可能であり、混合時等に機械的に気体を混ぜ込むことも可能である。

また、本発明で用いるガスケット材には、他の添加剤として、必要に応じて、難燃剤，抗菌剤，ヒンダードアミン系光安定剤，紫外線吸収剤，酸化防止剤，着色剤，クマロン樹脂，クマロン−インデン樹脂，フェノールテルペン樹脂，石油系炭化水素，ロジン誘導体などの各種粘着付与剤（タッキファイヤー）、レオストマーＢ（商品名：理研ビニル社製）などの各種接着剤性エラストマー、ハイブラー（商品名：クラレ社製、ビニル−ポリイソプレンブロックの両末端にポリスチレンブロックが連結したブロック共重合体）、ノーレックス（商品名：日本ゼオン社製、ノルボルネンを開環重合して得られるポリノルボルネン）などの他の熱可塑性エラストマー又は樹脂などを併用することができる。

本発明のガスケット材の粘度については、ガスケット材を塗布することができる範囲で特に限定されないが、通常、５０℃での粘度が５０〜１０００Ｐａ・ｓの範囲であることが好ましい。５０℃での粘度がこの範囲内であると、流動性が適度であるため、ガスケット形状を保持することができるとともに、ガスケット形状の賦形が行いやすい。

本発明に係るハードディスク装置用ガスケットの製造方法において、硬化の方法としては種々あるが、ガスケット成形後、ガスケット材を充分硬化させるに必要な活性エネルギー線を活性エネルギー線照射装置から照射して硬化させる方法が好ましい。
ここで、ガスケット材の硬化に用いる活性エネルギー線とは、紫外線及び電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線をいう。これらのうち、特に紫外線は装置が簡便で使い易く良好にガスケットを硬化させることができる。また紫外線を用いる場合にはガスケット材に光重合開始剤及び／又は光増感剤を含有させることが好ましい。電子線やγ線のような電離性放射線を用いる場合には、光重合開始剤や光増感剤を含有させることなく速やかに硬化を進めることができる。

光重合開始剤としては、公知のものを用いることができ、例えば分子内開裂型の光重合開始剤として、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系；２, ２−ジエトキシアセトフェノン、４' −フェノキシ−２, ２−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン系；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４' −イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４' −ドデシル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン系；ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のアントラキノン系；アシルフォスフィンオキサイド系；その他水素引き抜き型の光重合開始剤としてベンゾフェノン／アミン系；ミヒラーケトン／ベンゾフェノン系；チオキサントン系、アミン系光重合開始剤等を挙げることができる。また未反応光重合開始剤のマイグレーションを避けるため非抽出型光重合開始剤を用いることができる。例えばアセトフェノン系開始剤を高分子化したもの、ベンゾフェノンにアクリル基の二重結合を付加したものがある。
これらの光重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することもできる。光重合開始剤を使用する場合、その配合量は、主成分である熱可塑性エラストマー１００質量部当たり、０．５〜５質量部が好ましく、より好ましくは１〜３質量部である。
さらに、本発明で用いるガスケット材には、光増感剤、熱重合禁止剤、硬化促進剤、顔料等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。

紫外線源としては、有電極方式としてメタルハライドランプ、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等を、無電極方式としてエキシマランプ、メタルハライドランプ等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも紫外線硬化性ガスケット材を用いた場合には、十分硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常１０〜２００℃とすることができる。
さらに、ガスケット材は、押し出し口からカバー体に押し出されると同時に、紫外線照射装置から照射された紫外線により硬化され、カバー体と一体化する方法を用いることもできる。この場合押し出されてから硬化するまでの時間が短いので、押し出された形状が変形することなく硬化することができる。

ガスケット材を押し出し、硬化させてなるガスケットと一体化されるカバー体は、金属や熱可塑性樹脂等の合成樹脂で形成することができる。カバー体を形成する金属としては、例えばニッケルめっきアルミニウム，ニッケルめっき鋼，冷延鋼，亜鉛めっき鋼，アルミニウム／亜鉛合金めっき鋼，ステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，マグネシウム，マグネシウム合金などの中から、適宜選択して用いることができる。
また、マグネシウムを射出成形したものも用いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめっき処理を施した金属が好適であり、本発明においては、ニッケルめっきアルミニウム及びニッケルめっき鋼が好ましい。
無電解ニッケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用されている公知の方法、例えば硫酸ニッケル，次亜リン酸ナトリウム，乳酸，プロピオン酸などを適当な割合で含有するｐＨ４．０〜５．０程度で、かつ温度８５〜９５℃程度の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板を浸漬する方法などを用いることができる。

カバー体を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばアクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリスチレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−プロピレン共重合体等のポリプロピレン複合体などのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール，ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの中から、適宜選択すればよい。液晶ポリマーとしてはサーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、具体的にはポリカーボネート系液晶ポリマー，ポリウレタン系液晶ポリマー，ポリアミド系液晶ポリマー，ポリエステル系液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

カバー体とガスケットとの密着性を向上させるために、予めカバー体を表面処理することができる。表面処理としては、プラズマ処理、コロナ放電処理などが挙げられる。プラズマ処理には、キーエンス社製のプラズマ照射器などの装置を用いることができる。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
（１）ガスケット材の調製
２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールと無水フタル酸とから得られるポリエステルジオール化合物（数平均分子量２０００）４００ｇとノルボナンジイソシアナート８２．４ｇと、酸化防止剤のジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシフェノール０．１０ｇとを、攪拌機、冷却管、温度計を備えた１リットル四つ口フラスコに加え、８０℃で２時間反応させた。次いで２−ヒドロキシエチルアクリレート４６．２ｇ、重合禁止剤のｐ-メトキシフェノール０．１０ｇ、付加反応触媒としてのチタンテトラ（２−エチル−１−ヘキサノラート）０．０６ｇとを加え、８５℃で６時間反応させた。反応液の一部を取り出し赤外線吸収スペクトルで２２８０ｃｍ^-1のイソシアナート基の吸収ピークが消失したことにより、反応の終点を確認し、目的とするウレタンオリゴマーを得た。得られたウレタンオリゴマーについて数平均分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、ポリスチレン換算値で求めたところ１８０００であった。
該ウレタンオリゴマー１００質量部に、モノマー（フェノキシエチルアクリレート）２５質量部、及び重合開始剤（４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル−（２-ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン）２質量部を配合してなる混合物をプラネタリーミキサーを用いて、７０℃にて混練りし、ガスケット材を得た。

（２）接着剤層の形成
接着剤としてエポキシアクリレート樹脂を、三次元自動塗布制御装置を用いて、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に塗布して接着剤層を得た。なお、三次元自動制御装置としてはディスペンサー機を用いた。当該装置はスクリュー式及び空圧式として使用できるが、本実施例では空圧式押し出し装置として使用した。これらの押出し機の押し出し口は交換可能であって、押し出し口の形状は円形であり、ノズル内径０．７２ｍｍのものを使用して押出しを行った。

（３）ガスケットの製造
接着剤層上に上記ガスケット材を、接着剤の塗布で用いたのと同じ三次元自動塗布制御装置を用いて塗布した。次いで、紫外線を照射してガスケット材および接着剤を硬化させ、ガスケットを形成した。なお、紫外線照射装置としては、センエンジニアリング社製「ＵＶ１５０１ＢＡ−ＬＴ」を使用した。

（４）ガスケットの評価
８５℃にて、ガスケットに対して水平の位置より４５度傾けた方向から荷重をかけ、ガスケットが倒れる荷重で評価した。その結果、ガスケットは１．５Ｎの荷重まで倒れることがなく、また、カバー体から剥がれることがなかった。また、接着剤層の形状がガスケットと正確に同一であった。

実施例２
接着剤層の形成方法を以下の方法に代えたこと以外は実施例１と同様にしてガスケットを製造した。
（２）接着剤層の形成
ガスケットと同一形状の版を製造し、これに実施例１と同様の接着剤を塗布し、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に型押しして接着剤層を得た。
（４）ガスケットの評価
実施例１と同様にして評価した結果、ガスケットは１．５Ｎの荷重まで倒れることがなく、また、カバー体から剥がれることがなかった。

比較例１
実施例１において、接着剤層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にしてガスケットを形成した。実施例１と同様に評価した結果、０．２Ｎの荷重をかけた際にカバー体との接着面に亀裂が見られた。

本発明の製造方法によれば、高湿熱環境で使用される場合でもカバー体とガスケットの接着性が十分であり、ガスケットに斜め方向の力が加わっても倒れたり、剥がれたりしないガスケットをディスペンシング法により製造することができる。また、本発明の製造方法は、従来のガスケット製造に用いていたディスペンサーをそのまま使用することができるので、設備の改造等も不要であり、製造コストを抑制することができる。

Claims (3)

1. ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法において、カバー体にガスケットの形状に合わせて接着剤を塗布しておき、塗布した接着剤の上にガスケット材を押し出すハードディスク装置用ガスケットの製造方法であって、
   該接着剤は、２５℃における粘度が１０〜１０００ｍＰａ・ｓであるエポキシアクリレート系樹脂、エポキシ樹脂及びウレタンアクリレート系樹脂から選ばれる少なくとも１種であり、
   該ガスケット材は、５０℃における粘度が５０〜１０００Ｐａ・ｓであるアクリル変性ウレタンであり、
   該接着剤を、前記三次元自動塗布制御装置を用い、且つガスケット材をカバー体に押し出すのに用いたプログラムと同一のプログラムを用いて塗布することを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
2. 前記三次元自動塗布制御装置が空圧式押し出し装置、機械的なラムプレス押し出し装置及びプランジャー式押し出し装置から選ばれる押し出し装置を有し、かつ、ガスケット材の押し出し圧が５０ｋＰａ〜１ＭＰａである請求項１に記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
3. 前記ガスケット材及び接着剤に活性エネルギー線を照射して硬化させる請求項１又は２に記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。