KR20010033570A - 하우징 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품들을 전자기적으로 차폐하기 위하여 제1, 2하우징 부품과, 상기 두 하우징 부품 사이에 개제되며, 상기 제1하우징상에서 초기 점성상태로 도포되어 긴밀히 고착되고, 탄성적으로 경화되어 상기 하우징의 내부공간을 밀폐시키는 밀폐재로 구성되는 하우징에 있어서, 상기 제1하우징 부품은 상기 밀폐재의 나머지 다른 도포경로와 비교되는 돌출 단면을 갖는 선단부, 후단부 및 분기점상에 상기 밀폐재를 위치시키기 위한 안착부와 같은 수용부를 구비하고 있으며, 상기 제1하우징의 상부에 위치되는 밀폐재의 높이는 상기 밀폐재의 나머지 도포경로와 대략적으로 같도록 형성된다.

Description

하우징{HOUSING}

본 발명에 적용되는 형태의 하우징은 독일 특허출원 DE 43 19 965 C2에 개시된 바와 같이, 이동단말기가 폭넓게 보급되기 시작된 이후 가격과 중량 때문에 플라스틱 재질로 생산되고 있다. 주로 압출 성형하여 조립품으로 제조되는 상기 하우징은 전자파 차폐의 효과를 얻기 위하여 도전성 재질로 코팅되는데, 도전성 페인트를 분사하거나 알루미늄 침전(Deposition) 또는 전기적 도금(Galvanization)등의 방법을 사용하게 된다. 그후, 밀폐재(Shielding Seal)를 그 상측에 위치시키고, 각종 전자부품들을 삽입후에, 상기 하우징을 상호 결합한후, 스크류등으로 체결시키게 된다.

상기 밀폐재는 전기적 도전성 탄성재질로 구성되며, 상기 하우징의 대량생산으로 인한 공차, 불균일성에 대해서도 적합하도록 기하학적 치수와 기계적 성질을 가져야 하며, 하우징 내부에서 고품질의 차폐능력이 보장되어야 한다.

특히, 상기 밀폐재의 선단부, 후단부 및 각종 분기점등은 시스템의 허용 공차의 증가로 인한 문제가 발생되는 원인이 된다. 상기와 같은 문제들은 부품의 공차(밀링, 디스케일링이나 인장 또는 성형과정으로 인한 생성공차) 뿐만아니라, 일련의 공정(전기도금, 기계적 또는 분사식 코팅공정)이나, 압력, 조사(Irradiation), 열, 화학적 용제(Chemical Solvents), 습윤성 약품등에 의한 영향을 받게된다. 상대적으로 적은 허용오차를 갖는 제한된 높이의 밀폐재 생산은 시스템 전체의 소형화를 위하여 매우 중요하다. 소형화된 시스템에 있어서, 전단력등에 대한 안정성을 유지하는 것은 허용오차나 방해요소들의 증가라는 관점에서 볼 때 더욱 어렵다. 이는 하기한 바와 같이 명백하다. 분사요소(예를 들면, 중공바늘)는 상기 하우징의 표면상에서 한정된 미세거리(예를 들면 0.6mm)에서 안내받는다. 상기 거리는 상기 하우징의 0.1mm의 치수편차당 약 16%의 변화율을 갖게된다. 따라서, 밀폐재를 포함한 하우징 부품의 일정한 높이를 얻기 위한 분사물질을 하우징 표면상에 사용해야 한다. 이는 고가의 측정 및 조정장비를 사용하므로써 해결될 수 있으나, 대량생산하에서는 기술적으로나 시간상으로 볼 때 실현이 불가능한 문제점이 발생하게 된다.

상기와 같은 문제점들은 허용오차 기준 반응시간을 갖는 각각의 위치에서 작동하고, 상호 유기적으로 작동해야 하는 다수의 분배요소들을 구비하고 있는 멀티플 헤드 시스템(Multiple-head System)에 있어서 더욱 심화된다.

결과적으로, 종래의 기술에 있어서, 시스템은 초과되는 재료비를 가져야 하며, 이는 상기 하우징의 선단부, 후단부, 연결부 및 각종 분기점등에 적용되어 진다. 따라서, 상기 밀폐재는 종종 노동집약적으로 재손질되어야 하며, 이는 좀더 값비싼 공정을 수행하게 되는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 상기에서 언급한 바와같이 대량생산하에 있어서, 일반 허용오차 사양을 만족시키면서 간단하고 경제적으로 생산될 수 있는 하우징을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 전자부품들을 전자기적으로 차폐하기 위하여 제1, 2하우징 부품과, 상기 두 하우징 부품 사이에 개제되며, 상기 제1하우징상에서 초기 점성상태로 도포되어 긴밀히 고착되고, 탄성적으로 경화되어 상기 하우징의 내부공간을 밀폐시키는 밀폐재로 구성되는 하우징에 있어서,

상기 제1하우징 부품은 상기 밀폐재의 나머지 다른 도포경로와 비교되는 돌출 단면을 갖는 선단부, 후단부 및 분기점상에 상기 밀폐재를 위치시키기 위한 안착부와 같은 수용부를 구비하고 있으며, 상기 제1하우징의 상부에 위치되는 밀폐재의 높이는 상기 밀폐재의 나머지 도포경로와 대략적으로 같도록 형성됨을 특징으로 한다.

본 발명은 휴대용 무선단말기에 관한 것으로서, 특히 상, 하부 하우징사이에 개제되는 밀폐재를 용이하게 적용시키기 위한 구조를 갖는 하우징에 관한 것이다.

도 1a는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 구성도.

도 1b는 본 발명의 바람직한 일실시이예에 따른 도 1a의 세부도.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 안착부를 구비한 하우징의 부분측면도와 평면도.

도 3a 내지 도 3i는 이중 밀폐구조를 갖는 밀폐재가 적용되는 하우징의 3가지 실시예를 각각 도시한 개략도.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 두가지 다른 실시예를 도시한 개략도.

〈도면의 주요 부호에 대한 설명〉

1: 하부하우징 2: 상부하우징

8: 밀폐(부)재 9: 안착부

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 우선, 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일 한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 동일한 부호가 사용되고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

상기와 같은 목적은 청구항 1에 의하여 수행된다.

본 발명은 밀폐시스템의 통합된 요소로서 밀폐재가 수용되는 수용부를 구비한 하우징을 제공함을 교시하고 있다. 이는 하우징 부품의 오차를 허용범위내로 구현할뿐만 아니라 분배기(Dispenser) 헤드를 조정할 수 있으며, 경화된 밀폐재의 재손질을 할 필요가 없다.

본 발명은 제1하우징과 제2하우징이 플라스틱으로 캐스팅(Casting)이나 압출 성형의 방법을 통해 생산될 때 즉, 캐스팅이나 압출성형시 상기 제1하우징에 수용부인 안착부가 형성될 때, 비용적인 면에서 장점을 갖는다.

실제 하우징 사양에 의한 상기 수용부는 상기 밀폐재가 적용되는 길이 방향으로 형성되며, 일측이 개방되거나 폐쇄될 수 있다.(예를 들면, 개방홀이나 폐쇄홀) 상기 수용부에 있어서, 상기 밀폐재는 어떤 특정장치내에서 일정 각도로 도포될 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀폐재가 도포되는 동안 오염된 표면을 갖거나 하우징 밀폐부재에서 발생될 수 있는 초기 선단부의 미끄러짐 현상을 방지하기 위하여 상기 안착부상에 도포되는 밀폐재를 잡아주기 위한 경사부나 단부가 제공된다.

더욱이, 상기 안착부는 제1하우징 부품과 제1하우징 부품을 결합시켜주기 위한 결합수단이 위치되기 위한 개구가 연장 형성된다. 상기와 같은 구성은 이 위치내서 추가적인 밀폐를 할 수 있도록 해준다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 안착부의 주변상에는 상기 제2하우징 부품 방향으로 돌출될 수 있도록 상기 제1하우징의 표면상에 비압축성 스페이서가 형성된다. 상기 스페이서는 초기 하우징 재질에 의해 하우징부품이 형성될 때 함께 형성된다.

본 발명의 가장 고려되어야 할 실용적인 점은 EMI(Electromagnetic Interference) 차폐와 전기적으로 도전성 재질인 밀폐재를 구비하고, 상기 밀폐재와 접촉되는 표면 전체에 걸쳐 전기적 도전성 코팅 처리한 플라스틱 재질의 하우징부품을 구비하는 것이다. 그러나 본 발명에 있어서, 상기 하우징은 차폐기능만으로 그 기능을 한정하는 것이 아니라, 방진, 방수의 기능으로도 적용될 수 있다.

도 1a는 플라스틱으로 압출된 이동단말기 3의 하부 하우징 1과 상부 하우징 2를 개략적으로 도시하고 있는데, 각각 그 내부에 메탈층 1a, 2a을 구비하고 있다. 상기 하우징 1, 2에는 스크류 홀 1b, 2b가 각각 형성되는데, 상기 하부 하우징의 스크류 홀 1b에는 상기 스크류 4가 체결되기 위한 암나사부가 형성된다.

도면에 있어서, 조정핸들(완전히 도시되지 않았음)의 암 5은 상기 하부 하우징 1의 일단부에서 도시된 화살표 A방향으로 유동하면서 가압되는 전도성 초기 밀폐재를 이동시키기 위한 호스연결부(Hose Connection) 6a를 구비하는 분사부 6을 안내한다. 따라서, 상기 밀폐(차폐)재 8은 상기 하부 하우징의 단부상에 도포되며, 견고히 경화된다. 완전히 경화된 후에, 상부 하우징 2는 도면상에 도시된 화살표 B방향으로 스크류에 의해 체결되는데 이때, 상기 밀폐(차폐)재는 상기 상부 하우징 2상에 들러붙지않고 탄성적으로 변형이 가능하도록 구성되며, 확실히 밀폐되고, 상기 상부하우징 1과 하부하우징 2 사이에서 전자기적으로 차폐하는 역할을 하게 된다.

길이 방향으로 연장되도록 형성된 안착부 9는 도 1a의 C부분을 확대시킨 도 1b에 도시된 도면에 의해 좀더 명확히 식별될 수 있다. 상기 연장홀 9는 완전한 밀폐를 위하여 상기 밀폐재 8이 도포되는 선단부와 후단부를 한정하며, 상기 분사부 5에 의해 도포되는 밀폐재는 부분적으로 상기 연장홀상에 수용된다.

도 2a 내지 도 2f는 안착부 19, 29, 39, 59를 각각 구비한 하우징 부품 11, 21, 31, 41, 51을 개략적으로 도시한것으로써, 선단부의 측단면도(도 2a와 도 2c 내지 도 2e)와, 평면도(도 2a의 평면도인 도 2b)를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 상기 안착부들은 하우징부품의 하부면이 평행한 단순 폐홀로서 또는 안면이 원형이 개구홀로써 실질적인 기술적 상태에 의존할 수 있거나, 바닥이 여러 방향으로 경사지도록 형성되거나 곡형으로(도 2c 또는 도 2d) 형성될 수 있다. 더욱이, 적어도 하나 이상의 돌출부가 상기 하우징의 표면으로부터 도 2e내의 출발지점 49를 구비한 스페이서 49a와 같이 돌출 형성될 수 있고, 상기 하우징 부품 51내의 원형의 안착부 59를 구비한 리테이닝 힙(Retaining Hip) 59a나 경상부 49b가 형성될 수 있다. 스페이서(Spacer)와 리미터(limiter)의 기능이외에, 상기 돌출부들은 특히 확실치 않은 하우징의 표면상태나 하우징간의 접합상태에서도 상기 밀폐재의 초기지점을 원활히 고착시킬 수 있는 기능을 가진다. 이는 상기 안착부의 단부가 첨예하더라도 상기와 같은 기능이 원활히 수행될 수 있는 것이다.

도 3a 내지 도 3i는 세가지의 실시예를 개략적으로 도시한 도면으로써, 하우징부 61, 71, 81의 단면도(도 3b, 3e, 3h에 도시됨)와, 평면도(도 3a, 3d, 3g)뿐만 아니라, 도 3c, 3f, 3i에 도시한 바와 같이, 이중 밀폐재 68a/68b, 78a/78b, 88a/88b가 적용되는 상태를 개시하고 있다. 안착부 69, 79, 89는 거의 장방형에 가까운 단면을 가지며, 하우징 부품 81에 상응하는 안착부 89는 일측이 완전히 개방되도록 형성되며, 하우징 부품 71에 상응하는 안착부 79는 부분 개방되도록 형성되므로써, 밀폐재의 투입은 상기 밀폐경로내에서 상기 개구로부터 주축이되는 기준이 될 수 있으며, 따라서, 상기 선단부 또는 후단부는 상기 밀폐재의 길이방향에 대해서 분기되는 것이다.

상기 도면에 있어서, 일측이 개방된 구역내의 안착부 79의 하부면과 안착부 89의 하부면은 완전 평면으로 도시되었으나, 상대적으로 낮은 점도를 갖는 밀폐재를 사용할 때, 덜 경화된 상기 밀폐재의 누출을 방지하기 위하여 개방된 부분을 향하여 상방으로 경사지도록 형성될 수 있다.

도 3a 내지 도 3i에 도시된 스페이서(69a, 79a, 89a를 참조)는 하우징이 닫힐 때의 가압력을 감안하여 대략적으로 상기 밀폐재의 높이의 80%정도의 높이를 갖도록 형성되나, 선택적으로 상기 밀폐재의 탄성이나 경도에 따라 높이는 변경될 수 있다.

도 4a와 4b는 밀폐재가 수용되는 수용부의 두가지 추가적인 실시예의 평면도를 도시한 도면이다. 도 4a는 밀폐재 98을 투입하기 위한 초기지점으로써, 스페이서 99a의 부근에서 하우징 표면에 대하여 다소 상대적으로 낮도록 하우징 부품 91의 측면상에 형성된 투입표면 99를 도시하고 있으며, 이와 유사한 도 4b의 투입표면 109는 하우징 부품 101의 표면과 같은 높이를 가지며, 저장부 109b를 구비한다.

상기 밀폐재의 높이를 일정하게 하므로써 상술한 기능을 가지며 밀폐 및 차폐효과를 상기 하우징의 전체 영역에 걸쳐 갖는 특히, 상기 밀폐재가 적용되는 분기점상의 수용부는 여러 다른 형태로 제공될 수 있다.

실질적인 모양과 크기 때문에 도포과정중 초기 지점에서 미리 설계되는 상기 밀폐재의 단면적인 확장이외에도, 초기 점성상태(특히 상기 하우징 표면상에 도포중인 상태)와 마지막 상태(특히 압축성과 탄성력을 갖는 상태)에서 밀폐 및 차폐물질의 재질특성이 하우징의 전 도포영역에 걸쳐 수행되는 균일한 밀폐, 차폐기능의 중요한 양상임을 이해하는 것이 고려되어야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 하우징상에 형성되는 안착부는 밀폐재를 원활히 도포시키므써, EMI(Electromagnetic Interference) 차폐와 방진, 방수의 기능을 효율적으로 수행할 수 있다.

Claims (9)

1. 전자부품들을 전자기적으로 차폐하기 위하여 제1, 2하우징 부품(1, 2)과 상기 두 하우징 부품 사이에 개제되며, 상기 제1하우징상에서 초기 점성상태로 도포되어 긴밀히 고착되고, 탄성적으로 경화되어 상기 하우징의 내부공간을 밀폐시키는 밀폐재(8)로 구성되는 하우징(3)에 있어서,

   상기 제1하우징 부품은 상기 밀폐재의 나머지 다른 도포경로와 비교되는 돌출 단면을 갖는 선단부, 후단부 및 분기점상에 상기 밀폐재를 위치시키기 위한 안착부와 같은 수용부(9)를 구비하고 있으며, 상기 제1하우징상에 위치되는 밀폐재의 높이는 상기 밀폐재의 나머지 도포경로와 대략적으로 같도록 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 EMI 차폐 및 밀폐부재(8)는 전기적 도전성 밀폐재질로 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 제1하우징 부품(1)과 제2하우징 부품(2)은 플라스틱으로 압출 성형하거나 캐스팅작업에 의해 형성되며, 상기 밀폐재(8)와 접촉하는 표면은 도전성재질로 코팅됨을 특징으로 하는 하우징.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제1하우징 부품(1)상의 상기 수용부(9)는 캐스팅이나 압출성형의 초기과정에서 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부(49 내지 109)와 인접한 부근에는 상기 제1하우징 부품(41 내지 101)상에서 제2하우징 부품 방향으로 돌출되도록 비압축성 스페이서(49a 내지 109a)가 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부(79;89;99;109)의 밀폐재(78a/78b;88a/88b, 98)가 도포되는 선단부나 후단부중 적어도 어느 한곳은 상기 밀폐재의 나머지 도포경로에 대해 측방향으로 분기되도록 함을 특징으로 하는 하우징.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부(29;39;69;79)는 상기 제1하우징 부품(21;31;61;71)의 표면과 상대적으로 경사지도록 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 수용부에는 상기 제1하우징 부품과 제2하우징 부품을 결합하기 위한 위치에 제공되는 개구가 형성됨을 특징으로 하는 하우징.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1하우징 부품(41;51)의 표면상에 밀폐재의 접착력을 증진시키기 위하여 상기 수용부(49;59)의 선단부상에는 상기 밀폐재의 도포방향으로 리테이닝부(49b;59a)가 형성됨을 특징으로 하는 하우징.