JP2008273216A - 電波透過カバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度の成形を必要とせず、かつ、製造コストを低減できる電波透過カバーの製造方法を提供すること。
【解決手段】電波透過カバーの製造方法を、所定の意匠を持つフィルムを形成するフィルム形成工程と、フィルムに透明樹脂層と基材層の一方を成形して第１成形体を形成する第１の成形工程と、第１成形体のフィルム存在面に透明樹脂と基材層の他方を成形する第２の成形工程と、から構成する。
【選択図】図４

Description

本発明はミリ波レーダー装置やマイクロ波レーダ装置等の電波レーダ装置が搭載される車両の車両外装部材のうち、背面側に電波レーダーが配置される開口部を被覆する電波透過カバーを製造する方法に関する。

オートクルーズシステムは、車両前方に搭載されているセンサによって前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定し、この情報を基にスロットルやブレーキを制御して自車を加減速し、車間距離をコントロールする技術である。このオートクルーズシステムは、近年、渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術の一つとして注目されている。

オートクルーズシステムに使用されるセンサとしては、一般的にはレーザレーダや電波レーダが使用されている。このうち電波レーダは、３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数を持ち１ｍ〜１ｍｍの波長を持つマイクロ波を用いてこの電波を送信し、かつ、対象物にあたって反射した電波を受信することで、この送信波と受信波の差から前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定するものである。これらマイクロ波のうち３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数を持ち１〜１０ｍｍの波長を持つミリ波は特に波長が短いことから、このミリ波を用いた電波レーダを小型化することが可能であるから、車載用のレーダとして従来よりよく用いられている。また、電波は金属のような良導体の反射係数が大きいため、車両の識別を良好に行うことができ、また、レーザと比較して、霧、雪、太陽光などの影響を受け難い特性を有することから、この電波を用いた電波レーダは、車載レーダとして好適に用いられる。

電波レーダは、一般的には車両の外装部材の裏面側に配置される。しかし、外装部材のうちフロントグリル等には金属めっきがなされている場合が多く、金属の反射係数が大きい電波を良好に透過させることは難しい。また、特にフロントグリルは、空気を取り入れるための通気口が穿設された構造になっており、均一な肉厚を有さないため、電波を出入りさせると、フロントグリルの肉厚の薄い部分と厚い部分とで電波の透過速度に差が生じ、電波レーダの充分な感度を得ることが難しくなる。

このような事情から、電波レーダが配置される部位に対応する外装部材の部位には、電波が透過可能な開口部を設けることが一般的である。外装部材に開口部を設ける場合、この開口部を通して電波を出入りさせることが可能になる。しかし開口部が設けられることで外装部材の外観が連続性を失うこととなり、また、この開口部より車両の内側、例えば電波レーダ装置やエンジンルーム等が目視されるために、車両の外観が損なわれる恐れがある。従って従来は、電波が透過可能に形成された被覆部品を外装部材の開口部に挿入し、開口部と外装部材本体とに一体感を持たせることが行われている（例えば、特許文献１参照）。また、上述したように外装部材のうちフロントグリル等には一般に金属メッキがなされていることから、電波透過カバーの意匠面には何らかの手段で金属光沢を形成することが必要である。このような金属光沢は一般にはインジウムの蒸着によって形成されている。インジウムは微小な島状に蒸着され、この島状部分の間隙を電波が透過可能であるために、インジウムの蒸着によって金属光沢と電波透過性の両方を得ることが可能となる。

特許文献１に開示されるレーダー波透過カバーは、凹凸をもって形成された複数の樹脂層が積層されて形成されたもので、樹脂層間に蒸着されている金属層により意匠面が構成されて、フロントグリルのフィン部材が被覆部品中にも連続して存在しているような印象を与えるものである。

しかしこのようなレーダー波透過カバーは、複数層の樹脂層とこの樹脂層間に蒸着された金属層とが積層された構造であるために、成形に要する工数が多い問題があった。また、レーダー波透過カバー全体としての凹凸を無くして肉厚を一定にするためには高精度の成形が必要とされていた。さらに、凹凸をもって形成された樹脂層に意匠面を形成するためには、蒸着や塗装等の工程が必要となる。例えば塗装と蒸着とによって意匠面を形成する場合、塗装面以外の面をマスクするマスク工程→塗装面に塗装をおこなう塗装工程→塗料を乾燥させるための乾燥工程→マスクを除去する剥離工程→蒸着面以外の面をマスクするマスク工程→マスクを除去する剥離工程と、非常に多数の工程を必要としていた。これらの工程は所望する意匠が複雑であるほど増大し、製造コスト増大の要因となっていた。

また、成形の精度による肉厚の誤差を低減するために、別体で形成された金属層をインモールド成形によって樹脂層の間隙に積層し、さらに樹脂層を２色成形で形成することもできる（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２に開示される透光樹脂製品の製造方法によると、樹脂層を２色成形で形成することで高精度の成形を要さずに肉厚が一定の成形品を得ることが可能である。しかし、このような特許文献２の製造方法においても、意匠面を形成するためには上述の場合と同様に塗装や蒸着をおこなう必要があり、工数の増大によって製造コストが増大する問題があった。
特開２０００−３４４０３２号公報 特開平０９−２３９７７５号公報

本発明は上記事情を考慮してなされたもので、高精度の成形を必要とせず、かつ、製造コストを低減できる電波透過カバーを製造する方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の電波透過カバーの製造方法は、車両外装部材の開口部に取付されるとともに背面側に電波レーダー装置が配置される樹脂製の電波透過カバーを製造する方法であって、所定の意匠を持つフィルムを形成するフィルム形成工程と、フィルムを成形型内に配置して透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する第１の成形工程と、第１成形体のフィルム存在面に透明樹脂層と基材層との他方を成形する第２の成形工程と、を有することを特徴とする。

本発明の電波カバーの製造方法は、以下の構成（１）〜（８）の何れかを備えることが好ましい。

（１）上記フィルム形成工程と上記第１の成形工程との間に、上記フィルム成形工程で得られた上記フィルムを所定形状に賦形する賦形工程を有する。

（２）上記フィルムは、所定の意匠を持つ印刷面と、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着されている蒸着意匠面と、の少なくとも一方を持つ。

（３）上記フィルムは、上記蒸着意匠面を持つ光輝片を含む。

（４）上記フィルムは、所定の意匠を持つ印刷面を持つフィルム本体と、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着されている蒸着意匠面を持つ光輝片と、を持ち、上記フィルム形成工程において、フィルム本体と光輝片とを形成し、上記賦形工程において、フィルム本体を所定形状に賦形し、上記第１の成形工程において、賦形されたフィルム本体と光輝片とを成形型内に配置した状態で上記透明樹脂層と上記基材層との一方を成形して上記第１成形体を形成する。

（５）上記フィルム形成工程において、上記フィルム、上記フィルム本体、上記光輝片から選ばれる少なくとも１つの両面を第１のカバーフィルム層と第２のカバーフィルム層とによって覆うとともに、少なくとも第１のカバーフィルム層または第２のカバーフィルム層のうち透明樹脂層側の層を透明樹脂で形成する。

（６）上記賦形工程において、上記フィルムの賦形は真空成形および圧空成形によっておこなわれる。

（７）上記第１の成形工程で用いる成形型の一方を上記第２の成形工程でも用い、上記透明樹脂層及び上記基材層を２色成形で形成する。

（８）上記蒸着方向に結晶が伸長する金属材料は、インジウム、スズ、金から選ばれる金属材料である。

本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（２）を備える場合には、所望する意匠を印刷面や蒸着意匠面によって構成するため、意匠のうち金属光沢が必要ない部分を印刷で形成することができる。このため、製造工数を低減させることができ、製造コストを低減させることができる。

本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（３）、（４）を備える場合には、意匠のうち金属光沢が必要ない部分を印刷で形成することができため、製造工数を低減させることができ、製造コストを低減させることができる。さらに、意匠のうち金属光沢が必要な部分はフィルムと別体の光輝片で構成されるため、所望する意匠全体にインジウムを蒸着する必要がないことから、蒸着に要するインジウムの量を少なくすることができ、製造コストをさらに低減させることができる。

なお、本発明の製造方法で製造される電波透過カバーにおいて、加飾体層が、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着された光輝片を含む場合には、所望する意匠のうち金属光沢が必要な部分のみを光輝片で構成することができる。このため、加飾層全体に、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料を蒸着する必要がないことから、蒸着に要する、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料の量を少なくすることができ、製造コストを低減させることができる。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーは、車両外装部材の開口部に取付されるとともに背面側にミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置等の電波レーダー装置が配置される樹脂製の電波透過カバーである。この電波透過カバーは、例えばフロントグリルやバンパー，バックガーニッシュ，スポイラー，サイドモール等に取付することができる。また、この電波透過カバーの車両外装部材の開口部への取付は、例えば接着や溶着等の方法でおこなうこともできるし、あるいは、電波透過カバーの端部に所定形状の係合部を設けて、この係合部によって車両外装部材の開口部に係合させることもできる。また、これに限らず、既知の種々の方法により取付することもできる。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーは、電波透過カバーの外表面に表出する表出面を持つ透明樹脂層と、この透明樹脂層と離間して配置される基材層と、透明樹脂層と基材層との間隙に積層され透明樹脂層を通して電波透過カバーの外表面に意匠を表示する加飾体層とを有する。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーは、上述したように既知の方法で車両外装部材の開口部に取付される。このとき、電波透過カバーの外表面に表出する表出面が車両外装部材の外表面側に表出することとなる。したがって、透明樹脂層は、ポリカーボネート等の通常使用される耐候性の高い透明樹脂によって形成することができる。

基材層は、透明樹脂を用いることもできるし、ＡＥＳ，ＡＳＡ等の黒色樹脂を用いることもできる。また、これに限らず既知の樹脂材料を用いることができる。後述する加飾体層を透明樹脂で形成する場合は、基材層を黒色樹脂で形成することが好ましい。この場合、加飾体層のうち印刷面や蒸着意匠面が形成されていない部分を黒色樹脂によって黒色に表示することができ、加飾体層の意匠をコントラストをもって立体的に視認されるものとすることができる。さらに、基材層を黒色樹脂で形成することで、電波透過カバーの背面側に配置されている電波レーダー装置が車両外装部材の外方、たとえばフロントグリルの前方等より視認され難くなり、車体全体の意匠性が向上する効果もある。

また、透明樹脂層をポリカーボネートで形成する場合には、基材層をＡＥＳで形成することが望ましい。ＡＥＳとポリカーボネートとは誘電率がほぼ等しいため、電波の透過がより良好におこなわれるためである。

加飾体層は、透明樹脂層と基材層との間隙に積層され透明樹脂層を通して電波透過カバーの外表面に意匠を表示する。すなわち、電波透過カバーの最外表面に位置する透明樹脂層は透明樹脂によって形成されているため、この透明樹脂層の下層に積層される加飾体層の意匠は、透明樹脂層を通して電波透過カバーの外表面に表示される。加飾体層は、樹脂材料を予めフィルム状に成形し、透明樹脂層や基材層を成形する際に積層して形成することができる。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーにおいて、加飾体層には、所定の意匠を持つ印刷面や、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着された所定の意匠を持つ蒸着意匠面を設けても良い。また、加飾体層は蒸着意匠面をもつ光輝片を含んでもよい。蒸着方向に結晶が伸長する金属材料としては、既知の種々の材料を用いることができるが、インジウム、スズ、金から選ばれる金属材料は、蒸着方向に伸長する結晶同士が充分に離間しつつ蒸着されるためより好ましく使用することができる。すなわち、蒸着方向に伸長する結晶同士が充分に離間しつつ蒸着されることから、電波の結晶同士の間隙の透過はより良好におこなわれる。このため、これらの金属を蒸着することによって金属光沢と良好な電波透過性との両方を得ることが可能となる。以下、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料を単に金属材料と略する。

光輝片は、透明樹脂や着色樹脂等の既知の樹脂材料よりなる樹脂板の表面に金属材料を蒸着して形成することができ、この金属材料の蒸着によって金属光沢を呈するものである。加飾体層は光輝片のみで構成することもできるし、あるいは光輝片とこの光輝片を支持する樹脂層とから構成することもできる。また、所望する意匠に応じては、光輝片を支持する樹脂層をフィルム状に形成しこのフィルム層に種々の意匠を印刷形成することもできる。フィルム層に種々の意匠を印刷形成する場合には、マスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程を省くことができ、製造工程を大幅に低減させることができる。何れの場合も、光輝片は透明樹脂層及び基材層よりも小形に形成されることが望ましい。光輝片を小形に形成することで蒸着に要する金属材料の量を削減し製造コストを低減させることが可能となる。すなわち、一般的に金属材料の蒸着は、被蒸着材を及び金属材料を真空室内に配置しておこなうものである。このとき、同じ真空室を用いる場合であれば一度の蒸着に使用する金属材料の量は真空室内に配置される被蒸着材の数や被蒸着材の蒸着面の大きさに関わらず一定である。このため、真空室内に多数の被蒸着材を配置した方が被蒸着材１個あたりの金属材料の使用量は少なくなり製造コストは安くなる。したがって、光輝片を透明樹脂層や基材層よりも小形のものとすることで、真空室内に一度に配置できる光輝片の数は増大し、光輝片１個あたりの金属材料の使用量は低減するため、製造コストを低減することができる。ここで、上述した金属材料のうち金およびインジウムは非常に高価な材料であることから、これらの材料の使用量を低減することで、製造コストを大幅に低減することが可能となる。

光輝片の少なくとも一表面に接着層を設けることもできる。光輝片の少なくとも一表面に接着層を設けることで、後述する成形の際に光輝片とフィルム層あるいは透明樹脂層又は基材層との接合を良好にすることができ、積層及び成形を精度良くおこなうことが可能となる。

光輝片を透明樹脂で形成する場合には、光輝片と基材層との間隙に黒色層を設けることもできる。この場合、光輝片のうち金属材料が蒸着されていない部分が黒色層によって黒色に表示され、金属光沢と黒色とのコントラストで光輝片の蒸着意匠面が立体的に視認される効果がある。加飾体層を光輝片とフィルム層とから構成する場合には、この黒色層は光輝片及びフィルム層と基材層との間隙に配置されるものとなる。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーによると、加飾体層が光輝片を含む場合には、この光輝片によって電波透過カバーに金属光沢を付与することができ、また、光輝片にのみ金属材料を蒸着する場合には、１つの光輝片の蒸着に要する金属材料の量を低減することができ、製造コストを低減することが可能となる。さらに、フィルム層に意匠を印刷形成する場合には、製造工程を大幅に低減することができる。

本発明の製造方法で製造される電波透過カバーにおいて加飾体層は、その両面を第１のカバーフィルム層と第２のカバーフィルム層とで覆われたものとすることができる。加飾体層を両面が第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層で覆われたものとすることで、加飾体層の形状および意匠をこの第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層で保護することができる。

すなわち、加飾体層は樹脂材料からなる基板やフィルム上に、蒸着や印刷等によって所定の意匠が形成されてなるものである。このため、比較的低温で可塑化する熱可塑性樹脂等を樹脂材料として用いる場合には、電波透過カバーの成形時に加飾体層が加熱されることによって、フィルムや基板等が熱変形する場合がある。フィルムや基板等が熱変形すると、蒸着や印刷等によって形成された意匠も樹脂とともに変形し、得られた電波透過カバーの意匠が所望した意匠と一致するものにならない場合がある。しかし、加飾体層を第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層で覆われたものとする場合には、加飾体層が第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層によって保護されて熱変形し難くなるため、加飾体層を構成する樹脂の種類を問わず、電波透過カバーの意匠をより良好なものとすることが可能となる。また、このとき第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層のうち少なくとも透明樹脂層側の層が透明樹脂で形成されることで、加飾体層による意匠は電波透過カバーの外方に良好に表示されることとなる。

本発明の電波透過カバーの製造方法は、フィルム形成工程と、第１の成形工程と、第２の成形工程と、を有する。また、本発明の電波透過カバーの製造方法は賦形工程を有しても良い。

フィルム形成工程は、所定の意匠を持つフィルムを形成する工程である。このフィルムには、所定の意匠を持つ印刷面と、金属材料が蒸着された蒸着意匠面との少なくとも一方を形成することができる（構成（２））。フィルムはＰＭＭＡ，ＰＥＴ，ポリアミドなど通常の樹脂材料を用いて形成することができる。印刷面はグラビア印刷等の通常の方法で形成できる。蒸着意匠面は、真空蒸着等の通常の方法でおこなうことができる。フィルムに印刷面と蒸着意匠面とを形成する場合には、フィルムへの印刷と金属材料の蒸着はどちらを先におこなっても良いが、蒸着の際には印刷面をマスクするなどの工程を適宜追加することが好ましい。印刷面と蒸着意匠面とはフィルムの同一面に設けることもできる。フィルムを透明樹脂で形成する場合には対向する２面に設けることもできる。

賦形工程は、賦形工程は上述したフィルム形成工程で形成されたフィルムを所定の形状に賦形する工程である。この工程でフィルムを賦形することで、フィルムに凹凸を付与し、フィルムを三次元的に視認されるようにできる。フィルム印刷面や蒸着意匠面を形成する場合には、フィルム上に形成された印刷面や蒸着意匠面に凹凸を付与できる。賦形は真空成形や圧空成形等の通常の方法でおこなうことができる。この賦形工程によって、フィルムは加飾体層となる。

第１の成形工程は、フィルムを成形型内に配置して透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する工程である。この第１の成形工程において、フィルムの片面側に透明樹脂層と基材層との一方を成形することで、フィルムが表出するフィルム存在面を有する第１の成形体が形成される。なお、本第１の成形工程において賦形工程で賦形され凹凸が形成されたフィルムの片面側は、透明樹脂層又は基材層が凹凸間に充填されるため、形成された透明樹脂層又は基材層は平面状の表面形状を有するものとなる。

第２の成形工程は、第１成形体のフィルム存在面に透明樹脂層と基材層との他方を成形する工程である。すなわち本第２の成形工程は、第１の成形工程において透明樹脂層が形成される場合には基材層を形成する工程となるし、第１の成形工程において基材層が形成される場合には透明樹脂層を形成する工程となる。

この第２の成形工程によって、フィルムの他面の凹凸間にも透明樹脂層又は基材層が充填されて平面状の表面形状が形成される。このため、上述した第１の成形工程と第２の成形工程とによって電波透過カバーの肉厚を容易にほぼ一定のものとすることができる。第１の成形工程及び第２の成形工程によって透明樹脂層と基材層との間隙にフィルム、すなわち加飾体層が積層された電波透過カバーが形成される。

本発明の電波透過カバーの製造方法によると、フィルム層の一面に透明樹脂層が成形され、他面に基材層が成形されることから、フィルム層，透明樹脂層及び基材層よりなる電波透過カバーの肉厚を容易に一定とすることができる。また、本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（１）を備える場合には、意匠の一部が印刷によって形成されることで、マスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程が低減されて、製造工数が低減され製造コストが低減される。

本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（３）、（４）を備える場合、フィルム形成工程で、所定の意匠を持つフィルムを形成するとともに金属材料が蒸着された蒸着意匠面を持つ光輝片を形成する。また、第１の成形工程は、フィルムと光輝片とを成形型内に配置した状態で透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する。

本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（３）、（４）を備える場合、フィルムと光輝片とは別体で形成されるものであるため、フィルムと光輝片との少なくとも一方にはフィルムと光輝片とを接着する接着剤層を設けることが好ましい。

本発明の電波透過カバーの製造方法が構成（３）、（４）を備える場合には、フィルムの一面に透明樹脂層が成形され、他面に基材層が成形されることから、フィルム，透明樹脂層及び基材層よりなる電波透過カバーの肉厚を容易に一定とすることができる。さらに、光輝片を小形のものとすることで、一度の蒸着で多数の光輝片を形成することができ、一個の光輝片の製造に要する金属材料の量を低減することができ製造コストを低減させることができる。

また、本発明の電波透過カバーの製造方法において、フィルム形成工程では、フィルム、フィルム本体、光輝片から選ばれる少なくとも１つの両面を第１のカバーフィルム層と第２のカバーフィルム層とによって覆うことができる。この場合、上述したようにフィルム、フィルム本体、光輝片から選ばれる少なくとも１つが第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層によって保護されることから、フィルム、フィルム本体、光輝片を構成する樹脂の種類を問わず、電波透過カバーの意匠性が向上する。また、このとき上述と同様に第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層のうち少なくとも透明樹脂層側の層が透明樹脂で形成されることで、加飾体層による意匠は電波透過カバーの外方に良好に表示されることとなる。ここで、フィルム、フィルム本体、光輝片から選ばれる少なくとも１つの両面とは、本発明においてはフィルムのみの両面を指す。また、本発明が構成（２）、（３）を備える場合には、フィルム（フィルム本体）の両面および光輝片の両面、あるいはフィルム本体とフィルム本体に接着等の方法で一体化された光輝片との一体品の両表面を指す。

ここで、第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層でフィルム、フィルム本体、光輝片から選ばれる少なくとも１つの両面を覆うことで、フィルム（またはフィルム本体および光輝片）と第１のカバーフィルム層と第２のカバーフィルム層とからなるフィルム部材の肉厚が厚くなる。このため、賦形工程によるフィルム部材の賦形が困難になる場合がある。この場合、フィルム部材の賦形を真空成形および圧空成形によっておこなうことで、フィルム部材およびフィルム部材の一部であるフィルムを容易かつ所望の形状に賦形することが可能となる。賦形工程において、一対の成形型のうち賦形面を持つ賦形型とフィルムとの間隙を真空状態にしこの賦形型方向にフィルムを吸引する真空成形と、他方の成形型より賦形型方向に加圧して賦形型方向にフィルムを押圧する圧空成形とを併用して賦形をおこなうことで、少なくとも賦形型に対するフィルム部材の密着性が向上し、厚肉のフィルム部材であっても容易に所望の形状に賦形をおこなうことが可能となる。また、この場合、賦形型のうちフィルム部材に段差を賦形する型面の肉厚方向に僅かに間隙を設けることもできる。この場合、フィルム部材と賦形型との間隙に残存する空気が賦形時にこの間隙に移動することで、フィルム部材と賦形部との密着性はより向上し、厚肉のフィルム部材の賦形をより精度高くおこなうことができる。

さらに、賦形型のうち少なくともフィルム部材に段差を賦形する型面を、連泡の細孔を持つ材料によって形成することもできる。この場合、同様にフィルム部材と賦形型との間隙に残存する空気が賦形時に細孔に移動することで、厚肉のフィルム部材の賦形をより精度高くおこなうことができる。なお、フィルムの両面を第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層で覆わない場合やフィルムの片面のみを覆う場合には、フィルムの肉厚やフィルム部材の肉厚はあまり厚肉にならない。したがって、この場合には賦形工程を真空成形と圧空成形との一方のみでおこなうこともできる。

また、本発明の電波透過カバーの製造方法において、第１の成形工程で用いる成形型の一方を第２の成形工程でも用い、透明樹脂層及び基材層を２色成形で形成することもできる。

透明樹脂及び基材層を２色成形で形成することで、第１の成形工程で形成した透明樹脂層あるいは基材層を成形型に配置したまま第２の成形工程をおこなうことができる。このため、第１の成形工程で形成した透明樹脂層あるいは基材層は冷却されることなく他方の層が積層されることとなるため、透明樹脂層と基材層との温度差は低減されて、膨張率の違いに起因した透明樹脂層と基材層との剥離が防止される。したがって、剥離による電波透過カバーの製造ロスを低減することで製造コストを低減することが可能となる。さらに、第１の成形工程で形成した透明樹脂層あるいは基材層を成形型より取出する必要がないことから、印刷面や蒸着意匠面が作業中に剥離するなどの不具合が防止され、このことに起因する製造ロスが防止されるため製造コストはさらに低減される。

以下、本発明の実施例を添付図面を基にして説明する。

（実施例１）
実施例１の電波透過カバーは、本発明の電波透過カバーの製造方法で得られる電波透過カバーの一例である。本実施例１の電波透過カバーは、蒸着意匠面が形成された光輝片と印刷面が形成されたフィルムとによって加飾体層が構成される。本実施例１の電波透過カバーを示す模式斜視図を図１に示し、図１中Ａ−Ａ’の断面図を図２に示す。

実施例１の電波透過カバー１は、透明樹脂層２と、この透明樹脂層２の下層に積層された加飾体層３と、加飾体層３のさらに下層に積層された基材層４とを有する。

加飾体層３は小形の光輝片５と、この光輝片５に接するフィルム７とからなる。光輝片５はＰＭＭＡを材料とした略楕円形の平板状に形成され、その一面にはエンブレムの意匠となるようにインジウムが蒸着されて蒸着意匠面８が形成されている。また、フィルム７はＰＭＭＡを材料として形成され、その一面にはフロントグリルのフィン様の意匠をもつ疑似フィン部１０が縞状にグラビア印刷されて、印刷面１１が形成されている。また、フィルム７はこの縞状の疑似フィン部１０の意匠に沿って賦形されて、２つの凹部１２と３つの凸部１３が交互に形成されている。

加飾体層３の上層、すなわち、フィルム７の印刷面１１及び光輝片５の蒸着意匠面８の上層側には、ポリカーボネート製の透明樹脂層２が形成されている。また、加飾体層３の下層、すなわち、フィルム７の印刷面１１及び光輝片５の蒸着意匠面８の下層側には透明樹脂層２と離間してＡＥＳ樹脂製の基材層４が形成されている。透明樹脂層２及び基材層４は凹凸をもつように賦形されたフィルム７の凹凸間にも充填されているため、本実施例１の電波透過カバー１は肉厚が一定に形成される。

また、加飾体層３に表示される意匠のうち金属光沢が必要でない部分をグラビア印刷による印刷面１１で構成することで、この部分を形成する際のマスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程を削減することができ、製造コストを低減することができる。

さらに、金属光沢が必要な部分の意匠は光輝片５で構成され、この光輝片５は小形であることから、この光輝片５に意匠を蒸着する際には、真空室内に多数の光輝片５を配置することができ、１つの光輝片５あたりの蒸着に要するインジウムの量は低減され、製造コストはさらに低減する。

（実施例２）
実施例２の電波透過カバーの製造方法は、本発明の電波透過カバーの製造方法の一例である。実施例２の電波透過カバーの製造方法は、構成（１）を備える。本実施例２の電波透過カバーの製造方法を示す概略図を図３〜図６に示す。

本実施例２の電波透過カバーの製造方法は、フィルム形成工程、賦形工程、第１の成形工程および第２の成形工程によっておこなわれる。

フィルム形成工程は、所定の意匠を持つ印刷面１５と、インジウムが蒸着された蒸着意匠面１６とを持つフィルム１７を形成する工程である。本実施例２のフィルム形成工程を表す概略図を図３に示す。本フィルム形成工程では、先ずＰＭＭＡ製のフィルム１７にグラビア印刷によってフロントグリルのフィン様の意匠をもつ疑似フィン部１８を縞状に印刷して、印刷面１５を形成する。次に、フィルム１７の印刷面１５と、蒸着意匠面１６のうちインジウムの蒸着をおこなわない面とをマスク材２０によってマスクして、このフィルム１７を真空室内に配置し、エンブレムの意匠を蒸着形成する。この蒸着は所望する意匠によって１回〜数回おこなわれ、マスク材２０によるマスクも蒸着と同様に１回〜数回おこなわれる。本実施例２においては、このフィルム形成工程によってフィルム１７の同一面に印刷面１５及び蒸着意匠面１６が形成される。

賦形工程はフィルム１７を所定形状に賦形する工程である。本実施例２の賦形工程を表す概略図を図４に示す。本賦形工程では、第１の成形型２１と第２の成形型２２とを対向させて配置し、この型内にフィルム形成工程で印刷面１５及び蒸着意匠面１６が形成されたフィルム１７を配置して、賦形型である第２の成形型２２方向に真空成形をおこなうことにより、フィルム１７を第２の成形型２２の型面２３に対応する形状に賦形する。このとき、第２の成形型２２はフィルム１７の印刷面１５のうち疑似フィン部１８の部分が突出する形状となるように形成されていることから、フィルム１７は疑似フィン部１８の部分が突出した凹凸形状に賦形されることとなる。

第１の成形工程は賦形されたフィルム１７を成形型内に配置して透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する工程である。本実施例２の第１の成形工程を表す概略図を図５に示す。本実施例２の第１の成形工程においては、上述した賦形工程で賦形されたフィルム１７と第１の成形型２１との間隙に溶融したポリカーボネートを注入し透明樹脂層２５を形成することでフィルム１７と透明樹脂層２５とよりなる第１成形体２９を形成した。なお、ここでフィルム１７は印刷面１５と蒸着意匠面１６とをもつものであり、電波透過カバー２６の加飾体層２７を構成するものである。

第２の成形工程は第１成形体２９のフィルム存在面２８に透明樹脂層と基材層との他方を成形する工程である。本実施例２の第２の成形工程を表す概略図を図６に示す。本実施例２の第２の成形工程では、第２の成形型２２を開型して基材層３０を成形する第３の成形型３１と交換し、第１成形体２９のフィルム存在面２８と第３の成形型３１の型面との間隙に溶融したＡＥＳ樹脂を注入して基材層３０を形成した。

本実施例２の電波透過カバー２６の製造方法においては、上述したフィルム形成工程〜第２の成形工程によって電波透過カバー２６が形成される。本実施例２の方法においては、フィルム１７の一面に透明樹脂層２５が成形され、他面に基材層３０が成形されることから、フィルム１７，透明樹脂層２５及び基材層３０よりなる電波透過カバー２６の肉厚を容易に一定とすることができる。また、意匠の一部が蒸着によって形成され、他の部分が印刷によって形成されることで、マスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程が低減されて、製造工数が減少し製造コストが低減される。

また、本実施例２においては第１の成形工程で用いる成形型のうち第１の成形型２１を第２の成形工程でも用い、透明樹脂層２５と基材層３０とを２色成形で形成しているため、透明樹脂層２５及び基材層３０の密着性が良好な剥離のない電波透過カバー２６が形成される。

（参考例１）
参考例１の電波透過カバーの製造方法は、本発明の電波透過カバーの製造方法以外の電波透過カバーの製造方法の一例である。参考例１の電波透過カバーの製造方法を示す概略図を図７〜図９に示す。

本参考例１においてフィルム形成工程で形成されるフィルム３３は、図７に示すように、フィルム３３上に印刷面３４および蒸着意匠面３５を形成する前に予め接着剤層３７を形成し、この接着剤層３７の上層に印刷面３４及び蒸着意匠面３５を形成する。この接着剤層３７によって、後述する第１の成形工程において転写面３８を形成することが可能となる。本参考例１の電波透過カバーの製造方法において、賦形工程は実施例２と同様におこなわれ、第１の成形工程および第２の成形工程は以下のようにおこなわれる。

第１の成形工程は、賦形されたフィルム３３を成形型内に配置してフィルム３３の印刷表面４０に透明樹脂層と基材層との一方を形成しフィルム３３を除去することで印刷面３４と蒸着意匠面３５が転写された転写面３８を持つ第１成形体４３を形成する工程である。本参考例１の第１の成形工程を表す概略図を図８に示す。本参考例１の第１の成形工程において、印刷面３４及び蒸着意匠面３５が形成されたフィルム３３は印刷表面４０が第１の成形型４５側となるように配置され、このフィルム３３の印刷表面４０と第１の成形型４５の型面４６との間隙に溶融したポリカーボネートを注入することで透明樹脂層４１を形成する。その後に第２の成形型４７を開型するとともにフィルム３３を除去することで、透明樹脂層４１に接着剤層３７の一部と印刷面３４及び蒸着意匠面３５を転写して転写面３８を持つ第１成形体４３を形成した。

第２の成形工程は、第１成形体４３の転写面３８に透明樹脂層と基材層との他方を成形する工程である。本参考例１の第２の成形工程を表す概略図を図９に示す。本参考例１の第２の成形工程においては、基材層４２を形成する第３の成形型４８を第１の成形型４５と対向させて、第１の成形型４５の型面４６に配置されている第１成形体４３の転写面３８と第３の成形型４８の型面５０との間隙に溶融したＡＥＳ樹脂を注入することで基材層４２を形成した。

本参考例１の電波透過カバーの製造方法においては、上述したフィルム形成工程〜第２の成形工程によって電波透過カバー５１が形成される。転写された印刷面３４および蒸着意匠面３５を含む加飾体層４４の一面に透明樹脂層４１が成形され、他面に基材層４２が成形されることから、加飾体層４４，透明樹脂層４１及び基材層４２よりなる電波透過カバー５１の肉厚を容易に一定とすることができる。また、意匠の一部が蒸着によって形成され、他の部分が印刷によって形成されることで、マスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程が低減されて、製造工数が減少し製造コストが低減される。そして、第１の成形工程で用いる成形型のうち第１の成形型４５を第２の成形工程でも用い、透明樹脂層４１と基材層４２とを２色成形で形成しているため、透明樹脂層４１及び基材層４２の密着性が良好な剥離のない電波透過カバー５１が形成される。

さらに、本参考例１の電波透過カバー５１の製造方法によると、フィルム３３のうち印刷面３４及び蒸着意匠面３５のみが転写されるため、転写された意匠面及び蒸着意匠面３５を含む加飾体層４４と透明樹脂層４１及び基材層４２とのなじみがよくなり、剥離等の不具合がより確実に防止される。

（実施例３）
実施例３の電波透過カバーの製造方法は、本発明の電波透過カバーの製造方法の一例である。実施例３の電波透過カバーの製造方法は構成（２）および（３）を備える。本実施例３の電波透過カバーの製造方法を示す概略図を図１０〜図１１に示す。本実施例３において、賦形工程及び第２の成形工程は実施例２と同様におこなわれる。フィルム形成工程及び第１の成形工程は以下のようにおこなわれる。

フィルム形成工程は、所定の意匠を持つ印刷面５２を有するフィルム５３を形成するとともにインジウムが蒸着された蒸着意匠面５５を持つ光輝片５６を形成する工程である。すなわち、本実施例３においてフィルム５３には印刷面５２のみが形成され、蒸着意匠面５５はフィルム本体５３と別体の光輝片５６の表面に形成される。本実施例３のフィルム形成工程を表す概略図を図１０に示す。

フィルム形成工程においては、光輝片５６はＰＭＭＡを材料とした略楕円形の平板状に形成され、その一面にはエンブレムの意匠となるようにインジウムが蒸着されて蒸着意匠面５５が形成されている。また、フィルム本体５３は実施例２と同様に形成されグラビア印刷による印刷面５２のみが形成されている。光輝片５６の蒸着意匠面５５と対向する面には接着剤層５７が形成され、光輝片５６はこの接着剤層５７を介してフィルム本体５３に貼付されて一体化される。フィルム形成工程で形成された光輝片５６及びフィルム本体５３は、実施例２の賦形工程と同様に賦形されて凹凸形状に形成される。

第１の成形工程においては、賦形されたフィルム本体５３と光輝片５６とを成形型内に配置した状態で透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体６１が形成される。本実施例３の第１の成形工程を表す概略図を図１１に示す。本第１の成形工程では光輝片５６及びフィルム本体５３の上層に、実施例２と同様の方法で透明樹脂層５８が形成される。

本実施例３の電波透過カバーの製造方法によると、フィルム本体５３の一面に透明樹脂層５８が成形され、他面に基材層が成形されることから、フィルム本体５３，光輝片５６，透明樹脂層５８及び基材層よりなる電波透過カバーの肉厚を容易に一定とすることができる。また、意匠の一部が印刷によって形成されることで、マスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程が低減されて、製造工数が減少し製造コストが低減される。

さらに、光輝片５６を小形のものとすることで、一度の蒸着で多数の光輝片５６を形成することができ、一個の光輝片５６の製造に要するインジウム量を低減することができ製造コストを低減させることができる。

（参考例２）
参考例２の電波透過カバーの製造方法は、本発明の電波透過カバーの製造方法以外の電波透過カバーの製造方法の一例である。本参考例２の電波透過カバーの製造方法を示す概略図を図１２〜図１３に示す。

本参考例２において第２の成形工程は参考例１と同様におこなわれる。また、本参考例２において、フイルム形成工程で形成されるフィルム６０は、参考例１のフィルム形成工程で形成されるフィルム３３のうち印刷面３４を持たないものである。本参考例２において、賦形成形工程は以下のようにおこなわれる。

先ず、第１の成形型６４と第２の成形型６２とを対向させ、第１の成形型６４と第２の成形型６２との間隙に溶融したポリカーボネートを注入して透明樹脂層６３を成形する。このとき、透明樹脂層６３の表面は、疑似フィン部が形成される疑似フィン部予定部６５が凹んだ凹凸形状に形成される。次に、図１２に示すように、透明樹脂層６３の表面のうち疑似フィン部予定部６５に塗料をコーティングし、意匠面６６を形成する。このとき、フィルム６０の蒸着意匠面６７が転写される転写予定部６８にはマスクが施されているため、成形された透明樹脂層６３のうち転写予定部６８は、意匠面６６が形成されない部分となる。次に、透明樹脂層６３の意匠面６６にフィルム６０の蒸着意匠面６７を対向させて配置し、圧空成形によってフィルム６０を賦形する。そして、賦形されたフィルム６０を除去することで、透明樹脂層６３の転写予定部６８に接着剤層６９の一部と蒸着意匠面６７を転写して、図１３に示すように転写面７０および意匠面６６を持つ第１成形体７１を形成する。

本参考例２の電波透過カバーの製造方法によると、転写された蒸着意匠面６７とコーティングされた意匠面６６とを含む加飾体層７２の一面に透明樹脂層６３が成形され、他面に基材層が成形されることから、加飾体層７２，透明樹脂層６３及び基材層よりなる電波透過カバーの肉厚を容易に一定とすることができる。また、意匠の一部が蒸着で形成され、他の部分がコーティングによって形成されることで、意匠の全体を蒸着で形成する場合に比べてマスク・蒸着あるいはマスク・塗装・乾燥の繰り返し工程が低減されて、製造工数が減少し製造コストが低減される。さらに、フィルム６０のうち蒸着意匠面６７のみが転写されるため、転写された蒸着意匠面６７を含む加飾体層７２と透明樹脂層６３及び基材層とのなじみがよくなり、剥離等の不具合がより確実に防止される。

（実施例４）
実施例４の電波透過カバーの製造方法は、本発明の電波透過カバーの製造方法の一例であり、フィルム形成工程においてフィルムの両面を第１のカバーフィルム層および第２のカバーフィルム層で覆ったことと、賦形工程において真空成形および圧空成形を用いたこと以外は実施例２と同じ方法である。本実施例４の電波透過カバーの製造方法を示す概略図を図１４〜図１５に示す。

フィルム形成工程は、実施例２と同様に形成したフィルム７３の両面にＰＭＭＡからなる第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６を形成する工程である。第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６は、ラミネート法によりフィルム７３の両面に積層する。このフィルム形成工程によってフィルム７３、第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６からなるフィルム部材７７が形成される。

賦形工程は、連泡の細孔を持つアルミナよりなる第２の成形型７８を賦形型としておこなわれる。本実施例４の賦形工程を表す概略図を図１４に示し、図１４中第２の成形型７８およびフィルム部材７７の要部拡大図を図１５に示す。

賦形型である第２の成形型７８は連泡の細孔を持つため、フィルム部材７７と第２の成形型７８との間隙に残存する空気が賦形時に細孔に移動する。このため、厚肉のフィルム部材７７の賦形がより高精度でおこなわれる。さらに、本賦形工程においては、フィルム部材７７を第２の成形型７８方向に真空成形するとともに圧空成形することで、厚肉のフィルム部材７７を所望の形状に賦形することができる。

また本実施例４において、第２の成形型７８の型面８０のうち、フィルム部材７７に段差を賦形する型面８１には、垂直面となる見切り部８２が設けられている。フィルム部材７７のうち蒸着意匠面８３や印刷面８５と、印刷や蒸着がなされていない無色面８６との境界部８７をこの見切り部８２に配置して賦形をおこなうことで、見切り部８２が電波透過カバー正面から視認され難くなる。したがって、電波透過カバーの意匠性がより向上する。また、賦形の精度が比較的低く、境界部８７と賦形により形成される凹凸とにずれが生じる場合にも、境界部８７のずれが見切り部８２の長さの範囲であれば、境界部８７は見切り部８２に配置されることとなり、電波透過カバーの正面から視認され難くなる。したがって、賦形に高い精度を必要とせず、製造をより容易におこなうことが可能となる。さらに、これに限らず、蒸着意匠面８３や印刷面８５と無色面８６との境界部８７を図１６に示すように段階的に変化させて境界部８７をぼかすことも可能である。この場合、境界部８７が見切り部８２から多少はみだして配置され賦形がおこなわれたとしても、境界部８７自体がぼかされていることから、賦形のずれはあまり目立たないため、製造を更に容易におこなうことができる。

本実施例４の電波透過カバーの製造方法によると、実施例２の電波透過カバーの製造方法による効果に加えて、電波透過カバーの意匠性がより向上する効果が得られる。すなわち、フィルム７３の両面に第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６を形成したことにより、フィルム７３が第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６によって保護される。このため、例えば高温で賦形をおこなってフィルム７３が高温に曝されるような場合にも、フィルム７３の変形が抑制されて電波透過カバーの意匠性がより向上する。また、賦形工程を真空成形と圧空成形とでおこなうことから、フィルム７３の両面に第１のカバーフィルム層７５および第２のカバーフィルム層７６が積層された厚肉のフィルム部材７７を賦形する場合にも、高精度で賦形をおこなうことができる。さらに、賦形型である第２の成形型７８を連泡の細孔を持つものとしたことで、厚肉のフィルム部材７７の賦形をより高精度でおこなうことができる。

本発明の実施例１の電波透過カバーを示す模式斜視図である。 図１中Ａ−Ａ’の断面図である。 本発明の実施例２のフィルム形成工程を表す概略図である。 本発明の実施例２の賦形工程を表す概略図である。 本発明の実施例２の第１の成形工程を表す概略図である。 本発明の実施例２の第２の成形工程を表す概略図である。 参考例１のフィルム形成工程で形成されるフィルムを表す模式図である。 参考例１の第１の成形工程を表す概略図である。 参考例１の第２の成形工程を表す概略図である。 本発明の実施例３のフィルム形成工程を表す概略図である。 本発明の実施例３の第１の成形工程を表す概略図である。 参考例２の賦形成形工程を表す概略図である。 参考例２の賦形成形工程を表す概略図である。 本発明の実施例４の賦形工程を表す概略図である。 第２の成形型７８およびフィルム部材７７の要部拡大図である。 境界部の他の例を表す要部拡大図である。

符号の説明

１：電波透過カバー ２：透明樹脂層 ３：加飾体層 ４：基材層 ５：光輝片 ７：フィルム ８：蒸着意匠面 １０：疑似フィン部 １１：印刷面 １２：凹部 １３：凸部１５：印刷面 １６：蒸着意匠面 １７：フィルム １８：疑似フィン部 ２０：マスク材 ２１：第１の成形型 ２２：第２の成形型 ２３：第２の成形型２２の型面 ２５：透明樹脂層 ２６：電波透過カバー ２７：加飾体層 ２８：フィルム存在面 ２９：第１成形体 ３０：基材層 ３１：第３の成形型
３３：フィルム ３４：印刷面 ３５：蒸着意匠面 ３７：接着剤層 ３８：転写面 ４０：印刷表面 ４１：透明樹脂層 ４２：基材層 ４３：第１成形体 ４５：第１の成形型 ４６：第１の成形型４５の型面 ４７：第２の成形型 ４８：第３の成形型 ５０：第３の成形型４８の型面 ５１：電波透過カバー
５２：印刷面 ５３：フィルム ５５：蒸着意匠面 ５６：光輝片 ５７：接着剤層 ５８：透明樹脂層 ６１：第１成形体
６０：フィルム ６２：第２の成形型 ６３：透明樹脂層 ６４：第１の成形型 ６６：意匠面 ６７：蒸着意匠面 ７０：転写面 ７１：第１成形体 ７２：加飾体層
７３：フィルム ７５：第１のカバーフィルム層 ７６：第２のカバーフィルム層 ７８：第２の成形型 ８２：見切り部 ８３：蒸着意匠面 ８５：印刷面 ８６：無色面 ８７：境界部

Claims (9)

1. 車両外装部材の開口部に取付されるとともに背面側に電波レーダー装置が配置される樹脂製の電波透過カバーを製造する方法であって、
   所定の意匠を持つフィルムを形成するフィルム形成工程と、
   該フィルムを成形型内に配置して透明樹脂層と基材層との一方を成形して第１成形体を形成する第１の成形工程と、
   該第１成形体のフィルム存在面に該透明樹脂層と基材層との他方を成形する第２の成形工程と、を有することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
2. 前記フィルム形成工程と前記第１の成形工程との間に、前記フィルム成形工程で得られた前記フィルムを所定形状に賦形する賦形工程を有する請求項１に記載の電波透過カバーの製造方法。
3. 前記フィルムは、所定の意匠を持つ印刷面と、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着されている蒸着意匠面と、の少なくとも一方を持つ請求項１または請求項２に記載の電波透過カバーの製造方法。
4. 前記フィルムは、前記蒸着意匠面を持つ光輝片を含む請求項３に記載の電波透過カバーの製造方法。
5. 前記フィルムは、所定の意匠を持つ印刷面を持つフィルム本体と、蒸着方向に結晶が伸長する金属材料が蒸着されている蒸着意匠面を持つ光輝片と、を持ち、
   前記フィルム形成工程において、該フィルム本体と該光輝片とを形成し、
   前記賦形工程において、該フィルム本体を所定形状に賦形し、
   前記第１の成形工程において、賦形された該フィルム本体と該光輝片とを成形型内に配置した状態で前記透明樹脂層と前記基材層との一方を成形して前記第１成形体を形成する請求項２に記載の電波透過カバーの製造方法。
6. 前記フィルム形成工程において、前記フィルム、前記フィルム本体、前記光輝片から選ばれる少なくとも１つの両面を第１のカバーフィルム層と第２のカバーフィルム層とによって覆うとともに、少なくとも該第１のカバーフィルム層または該第２のカバーフィルム層のうち透明樹脂層側の層を透明樹脂で形成する請求項１〜５の何れかに記載の電波透過カバーの製造方法。
7. 前記賦形工程において、前記フィルムの賦形は真空成形および圧空成形によっておこなわれる請求項２〜６の何れかに記載の電波透過カバーの製造方法。
8. 前記第１の成形工程で用いる成形型の一方を前記第２の成形工程でも用い、前記透明樹脂層及び前記基材層を２色成形で形成する請求項１〜７の何れかに記載の電波透過カバーの製造方法。
9. 前記蒸着方向に結晶が伸長する金属材料は、インジウム、スズ、金から選ばれる金属材料である請求項３〜７の何れかに記載の電波透過カバーの製造方法。

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