JP2009088579A - 電波透過カバーおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電波透過カバーの第2カバー層35に、互いに隣接する複数のカバー側壁面50を設ける。そして、第2カバー層35の後面側に配置される基材層4に、カバー側壁面50と相補的な形状の基材側壁面60を複数設け、それぞれ対応するカバー側壁面50と基材側壁面60とが互いに係合するようにする。
【選択図】図4
Description
(1)隣接する上記カバー側壁面同士の最短距離は、0.5mm以下である。
(2)複数の上記カバー側壁面の少なくとも一つは、その少なくとも一部が上記基材層の肉厚方向と交差する方向に延びる。
(3)上記カバー側壁面の少なくとも一つは、上記第2カバー層の後面と交差する第1の方向と、第1の方向と交差する第2の方向とに延び、上記カバー側壁面の他の少なくとも一つは、第1の方向と、第2の方向と交差する第3の方向とに延びる。
(4)上記基材層と上記第2カバー層との少なくとも一方は長短のある形状をなし、上記カバー側壁面の少なくとも一つは、上記第2カバー層の後面と交差する第1の方向と、上記基材層の長手方向と上記第2カバー層の長手方向との少なくとも一方と交差する第4の方向とに延びる。
(5)上記透明樹脂材料の軟化温度は、上記基材層用の樹脂材料の溶融温度よりも低く、上記基材層形成工程において、上記第2カバー層の少なくとも一部を軟化させつつ上記カバー側壁面の少なくとも一つを変形させる。
実施例1の電波透過カバーは、車両のフロントグリルに設けられている開口に嵌め込まれる。実施例1の電波透過カバーの後側には、車両用ミリ波レーダ装置が配設される。実施例1の電波透過カバーは、上記(1)および(4)を備える。実施例1の電波透過カバーを前側から見た様子を模式的に表す正面図を図1に示す。実施例1の電波透過カバーを図1中A−A位置で切断した様子を模式的に表す断面図を図2に示す。実施例1の電波透過カバーにおけるカバー層を模式的に表す要部拡大斜視図を図3に示す。実施例1の電波透過カバーを模式的に表す要部拡大斜視図を図4に示す。以下、実施例1において、上、下、左、右、前、後とは、図1〜図4に示す上、下、左、右、前、後を指す。
第1カバー層30の前面を成形するための第1成形型(図略)と、第1カバー層30の後面を成形するための第2成形型(図略)と、第2カバー層35の後面を成形するための第3成形型(図略)とを準備した。そして、第1成形型の型面と第2成形型の型面との間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂を注入して、第1カバー層30を成形した。第1カバー層30を成形した後に、第2成形型を第3成形型に入れ替えた。そして、第1成形型の型面および第1成形型の内部に残存する第1カバー層30の後面と、第3成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの溶融混合材料を注入して、第1カバー層30の後面に第2カバー層35を成形した。このカバー層成形工程で、第1カバー層30と第2カバー層35とが多色成形(実施例1では2色成形)されてなるカバー層3を得た。
カバー層成形工程で得られたカバー層3の前面と側面とをマスクして、カバー層3の後面にインジウムを蒸着し、意匠層2を形成した。この意匠層形成工程で、カバー層3と意匠層2とからなる電波透過カバーの中間体を得た。
基材層4の後面を成形するための第4成形型(図略)を準備した。また、意匠層形成工程で得られた中間体(図略)を、上述した第1成形型に載置した。そして、第1成形型の型面および第1成形型に載置されている中間体の後面と、第4成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに溶融したAES樹脂を注入して、意匠層2の後面に基材層4を成形した。以上の工程で、カバー層3と、意匠層2と、基材層4と、を持つ電波透過カバーを得た。
実施例2の電波透過カバーは、カバー側壁面および基材側壁面の形状以外は実施例1の電波透過カバーと同じである。実施例2の電波透過カバーは、上記(1)〜(2)および(4)を備える。実施例2の電波透過カバーの製造方法は、上記(5)を備える。実施例2の電波透過カバーを製造している様子を説明する説明図を図5〜6に示す。詳しくは、図5は中間体形成工程を説明する説明図である。図6は基材層形成工程を説明する説明図である。以下、実施例2において、上、下、左、右、前、後とは、図5および図6に示す上、下、左、右、前、後を指す。
実施例1の電波透過カバーの製造方法におけるカバー層形成工程と同様の工程で、カバー層3を形成した。図5に示すように、カバー層形成工程後の第2カバー層35は、複数の溝部5を持つ。各溝部5は、前後方向かつ左右方向に延びる。カバー側壁面50は、溝部5の側壁面からなる。隣接する溝部5同士の距離は、溝部5の巾(すなわち上下方向の長さ)よりも小さい。したがって、隣接するカバー側壁面50同士の最短距離には、溝部5の巾に相当する距離(約2.0mm)と、隣接する溝部5同士の距離に相当する距離(約0.5mm)との2種がある。図5に示すように、各カバー側壁面50は、前後方向かつ左右方向に延びる。
実施例1の電波透過カバーの製造方法における意匠層形成工程と同様の工程で、カバー層の後面に図略の意匠層を形成した。
実施例1の電波透過カバーの製造方法における基材層形成工程と同様の工程で、意匠層の後面に基材層4を形成した。このとき、第4成形型(図略)のゲート9からキャビティ(図略)に注入された溶融AES樹脂は、図6中矢印方向に流動し、隣接するカバー側壁面50同士の間隙に注入された。
実施例3の電波透過カバーは、カバー側壁面および基材側壁面の形状以外は実施例1の電波透過カバーと同じである。実施例3の電波透過カバーは、上記(1)〜(4)を備える。実施例3の電波透過カバーの製造方法は、上記(5)を備える。実施例3の電波透過カバーを製造している様子を説明する説明図を図7〜8に示す。詳しくは、図7は中間体形成工程を説明する説明図である。図8は基材層形成工程を説明する説明図である。以下、実施例3において、上、下、左、右、前、後とは、図7および図8に示す上、下、左、右、前、後を指す。
実施例1の電波透過カバーの製造方法におけるカバー層形成工程と同様の工程で、カバー層3を形成した。図7に示すように、カバー層形成工程後の第2カバー層35は、複数の溝部5を持つ。各溝部5は、前後方向かつ左右方向に延びる。また、溝部5は、溝巾の長い部分(以下、長巾部500と呼ぶ)と、溝巾の短い部分(以下、短巾部501と呼ぶ)とが交互に連続してなる。このため、溝部5の側壁面からなるカバー側壁面50には、第1カバー側壁面51、第2カバー側壁面52、および第3カバー側壁面53の3種類が存在する。第1カバー側壁面51は、長巾部500の側壁からなり前後方向(第1の方向)と左右方向(第2の方向)とに延びる。第2カバー側壁面52は、短巾部501の側壁からなり前後方向(第1の方向)と左右方向(第2の方向)とに延びる。第3カバー側壁面53は、長巾部500と短巾部501との境界部分からなり前後方向(第1の方向)と上下方向(第3の方向)とに延びる。第1カバー側壁面51、第2カバー側壁面52、および第3カバー側壁面53は、それぞれ複数形成されている。隣接する第1カバー側壁面51同士の距離は、1.0mmであり、隣接する第2カバー側壁面52同士の距離は、0.5mmであり、隣接する第3カバー側壁面53同士の距離は、2.0mmであった。
実施例1の電波透過カバーの製造方法における意匠層形成工程と同様の工程で、カバー層の後面に図略の意匠層を形成した。
実施例2の電波透過カバーの製造方法における基材層形成工程と同様の工程で、意匠層の後面に基材層4を形成した。このとき、第4成形型(図略)のゲート9からキャビティ(図略)に注入された溶融AES樹脂は、図8中矢印方向に流動し、隣接するカバー側壁面同士の間隙(隣接する第1カバー側壁面51同士の間隙、隣接する第2カバー側壁面52同士の間隙、および隣接する第3カバー側壁面53同士の間隙)に注入された。そして、第2カバー層35の一部は、溶融AES樹脂に熱せられて軟化し、第2カバー層のなかで隣接する溝部5同士を区画する部分(区画壁部55)は、溶融AES樹脂の流動圧によって溶融AES樹脂の流動方向(図8中下方向)に倒れ込んだ。よって、溝部5の側壁面からなるカバー側壁面(51〜53)もまた変形した。
30:第1カバー層 35:第2カバー層 50〜53:カバー側壁面
60〜63:基材側壁面
Claims (7)
- 車両用電波レーダ装置の前側に配設される電波透過カバーであって、
意匠層と、該意匠層の前面を覆う板状のカバー層と、該意匠層の後面を覆う板状の基材層と、を持ち、
該カバー層は、透明樹脂材料からなる第1カバー層と、該透明樹脂材料と着色材とを含む混合材料からなり該第1カバー層の後面の一部を覆う第2カバー層と、が多色成形されてなり、
該第2カバー層は、互いに隣接し該第2カバー層の後面と交差する方向に延びる複数のカバー側壁面を持ち、
該基材層は、該透明樹脂材料とは融点の異なる樹脂材料からなり、該カバー側壁面と相補的な形状をなす複数の基材側壁面を持ち、
それぞれ対応する該カバー側壁面と該基材側壁面とは、互いに係合していることを特徴とする電波透過カバー。 - 隣接する前記カバー側壁面同士の最短距離は、0.5mm以下である請求項1に記載の電波透過カバー。
- 複数の前記カバー側壁面の少なくとも一つは、その少なくとも一部が前記基材層の肉厚方向と交差する方向に延びる請求項1または請求項2に記載の電波透過カバー。
- 前記カバー側壁面の少なくとも一つは、前記第2カバー層の後面と交差する第1の方向と、該第1の方向と交差する第2の方向とに延び、
前記カバー側壁面の他の少なくとも一つは、該第1の方向と、該第2の方向と交差する第3の方向とに延びる請求項1〜請求項3の何れか一つに記載の電波透過カバー。 - 前記基材層と前記第2カバー層との少なくとも一方は長短のある形状をなし、
前記カバー側壁面の少なくとも一つは、前記第2カバー層の後面と交差する第1の方向と、前記基材層の長手方向と前記第2カバー層の長手方向との少なくとも一方と交差する第4の方向とに延びる請求項1〜請求項4の何れか一つに記載の電波透過カバー。 - 請求項3に記載の電波透過カバーを製造する方法であって、
前記カバー層と前記意匠層とを持つ中間体を形成する中間体形成工程と、
該中間体の後面側に溶融した前記基材層用の樹脂材料を注入して前記基材層を形成する基材層形成工程と、を持ち、
該基材層形成工程において、前記基材層用の樹脂材料の流動圧によって、前記カバー側壁面の少なくとも一つを変形させることを特徴とする電波透過カバーの製造方法。 - 前記透明樹脂材料の軟化温度は、前記基材層用の樹脂材料の溶融温度よりも低く、
前記基材層形成工程において、前記第2カバー層の少なくとも一部を軟化させつつ前記カバー側壁面の少なくとも一つを変形させる請求項6に記載の電波透過カバーの製造方法。
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