JP4848985B2 - 電波透過カバー - Google Patents
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(1)上記第2カバー層は、上記第1カバー層上に成形され、上記第1カバー層のなかで後面が上記第2カバー層で覆われていない窓部は、上記第2カバー層との境界部分に立壁状の見切り部を持ち、見切り部の先端部は、上記第2カバー層のなかで見切り部に隣接している部分よりも後面側に突出している。
実施例1の電波透過カバーは、車両のフロントグリルに設けられている開口に嵌め込まれる。実施例1の電波透過カバーの後側には、車両用ミリ波レーダ装置が配設される。実施例1の電波透過カバーを説明する説明図を図1に示す。図1(a)は実施例1の電波透過カバーを前面から見た様子を表す。図1(b)は、図1(a)中A−A位置における実施例1の電波透過カバーの断面を表す。図1(b)の要部拡大図を図2に示す。以下実施例1において、前、後とは、図2に示す前、後を指す。
第1カバー層30の前面を成形するための第1成形型(図略)と、第1カバー層30の後面を成形するための第2成形型(図略)と、第2カバー層35の後面を成形するための第3成形型(図略)とを準備した。そして、第1成形型の型面と第2成形型の型面との間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂を注入して、第1カバー層30を成形した。第1カバー層30を成形した後に、第2成形型を第3成形型に入れ替えた。そして、第1成形型の型面および第1成形型の内部に残存する第1カバー層30の後面と、第3成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに、溶融したポリカーボネート樹脂とカーボンブラックとの溶融混合材料を注入して、第1カバー層30の後面に第2カバー層35を成形した。このカバー層成形工程で、第1カバー層30と第2カバー層35とが多色成形(実施例1では2色成形)されてなるカバー層3が得られた。
カバー層成形工程で得られたカバー層3の前面と側面とをマスクして、カバー層3の後面にインジウムを蒸着し、意匠層2を形成した。この意匠層形成工程で、カバー層3と意匠層2とからなる電波透過カバー1の中間製品が得られた。
基材層4の後面を成形するための第4成形型(図略)を準備した。また、意匠層形成工程で得られた中間製品を、上述した第1成形型に載置した。そして、第1成形型の型面および第1成形型に載置されている中間製品の後面と、第4成形型の型面と、の間にキャビティを形成した。このキャビティに溶融したAES樹脂を注入して、意匠層2の後面に基材層4を成形した。以上の工程で、カバー層3と、意匠層2と、基材層4と、を持つ電波透過カバー1が得られた。
実施例2の電波透過カバーは、上記(1)を備える。実施例2の電波透過カバーを模式的に表す要部拡大図を図3に示す。実施例2の電波透過カバーにおけるカバー層を成形している様子を模式的に表す説明図を図4〜5に示す。なお、図3は、実施例2の電波透過カバーを、図1(a)におけるA−Aと同位置で切断した様子を表す要部拡大断面図である。以下実施例2において、前、後とは、図3に示す前、後を指す。
4:基材層 30:第1カバー層 31:窓部
35:第2カバー層 36:一般部 37:カバー側係合部
40:基材側係合部 320、321:見切り部
Claims (2)
- 車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーであって、
意匠層と、該意匠層の前面を覆うカバー層と、該意匠層の後面を覆う基材層と、を持ち、
該カバー層は、透明樹脂材料からなる第1カバー層と、該透明樹脂材料と着色材とを含む混合材料からなり該第1カバー層の後面の一部を覆う第2カバー層と、が多色成形されてなり、
該第2カバー層は、該第1カバー層の後面に隣接する一般部と、該一般部の後面から突出しアンダーカット状をなすカバー側係合部と、を持ち、
該基材層は、該透明樹脂とは融点の異なる樹脂材料からなり、該カバー側係合部と係合する基材側係合部を持つことを特徴とする電波透過カバー。 - 前記第2カバー層は、前記第1カバー層上に成形され、
前記第1カバー層のなかで後面が前記第2カバー層で覆われていない窓部は、前記第2カバー層との境界部分に立壁状の見切り部を持ち、
該見切り部の先端部は、前記第2カバー層のなかで該見切り部に隣接している部分よりも後面側に突出している請求項1に記載の電波透過カバー。
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