JP4872886B2 - 電波レーダ装置のビーム経路に配置される樹脂成形品 - Google Patents
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Description
図2に本実施例の樹脂成形品を示す。この樹脂成形品は、図1に示すように自動車のフロントグリル 100に設けられたエンブレム1であり、フロントグリル 100に形成された窓部内に、図示しないブラケットやボルト等の固定手段により保持されている。このエンブレム1の背後には、その裏面から所定距離隔てた位置に、車載レーダ装置としての図示しないミリ波レーダ装置が配設されている。なおミリ波レーダ装置は、周波数 76.5GHzのミリ波ビームを送・受信し、そのビーム経路にエンブレム1が介在している。
本実施例の樹脂成形品は、図4に模式的断面を示すように、基材層2と、透明樹脂層5が共にCOPから一体的に形成されていること、加飾体層をもたないこと以外は、実施例1とほぼ同様の構成である。透明樹脂層5の一般部50の肉厚は 1.3×6= 7.8mmであり、凸部51の肉厚は 1.3×2=2.6mmである。
本実施例の樹脂成形品は、図5に模式的断面を示すように、透明樹脂層5の裏面側に僅かな段差の凸部51’が形成され、凸部52の表面を除く裏面に黒地層4が形成され、凸部51’の表面と黒地層4の表面にインジウム層3が形成されている。さらに、透明樹脂層5の表面にはPCフィルム層6が積層され、PCフィルム層6の表面にはハードコート層7が形成されている。他の構成は実施例1と同様である。
本実施例の樹脂成形品は、図6に模式的断面を示すように、透明樹脂層5における凸部51が透明樹脂層5の全肉厚で形成され、一般部50がPCから形成されていること、透明樹脂層5の表面にPCフィルム層6が積層され、PCフィルム層6の表面にハードコート層7が形成されていること以外は実施例1とほぼ同様の構成である。一般部50の肉厚は 3.9mmであり、凸部51の肉厚は 6.5mmである。
本実施例の樹脂成形品は、ビーム波長(λ)の1/2の整数(n)倍(Δh=nλ/2)でなくても成立する。図7にその例として模式的断面を示す。凸部51の表面に高さ 0.3mmの凹凸模様52を形成したこと、透明樹脂層5の表面にPCフィルム層6が積層され、PCフィルム層6の表面にハードコート層7が形成されていること以外は実施例2と同様である。
本実施例の樹脂成形品は、図8に模式的断面を示すように、COPからなる基材層2’と、COPからなる透明樹脂層5とからなり、基材層2’と透明樹脂層5との間にインジウム層3及び黒地層4が形成されている。基材層2’と透明樹脂層5は、同じCOPから二色成形により形成されている。
実施例2と同形状の樹脂成形品をPCから形成した。なお一般部50の肉厚は 1.2×6=7.2とし、凸部51の肉厚を、1.2の整数倍ではない 2.0mmとした。
実施例1〜6及び比較例1の樹脂成形品について、ミリ波レーダ装置から周波数 76.5GHzのビームを凸部51の表面に垂直に入射するように照射し、その時の透過損失を測定した。結果を比較例1の透過損失を 100とした相対値で表1に示す。
3:インジウム層 4:黒地層
5:透明樹脂層 6:PCフィルム層
7:ハードコート層 50:一般部
51:凸部 52:凹凸模様
Claims (6)
- 背面側の電波レーダー装置のビーム経路に配置される樹脂成形品であって、
外表面に表出する表出面をもつ透明樹脂層と、該透明樹脂層の該表出面と反対側表面に形成された基材層と、を有し、
該透明樹脂層は、一般部と、該一般部より肉厚が厚くその表面が該表出面から突出する凸部と、を有し、
該凸部の少なくとも一部は、該ビームの周波数における誘電正接が0.0005以下、比誘電率が3以下の特性を有する熱可塑性樹脂から形成され、
該凸部と該一般部との厚さの差(Δh)は、該凸部を透過する該ビームの波長(λ)の1/2の整数(n)倍(Δh=nλ/2)と実質的に等しいことを特徴とする樹脂成形品。 - 前記凸部は、電波透過範囲内で電波透過範囲と電波非透過範囲との境界部に近接する大きさに形成されている請求項1に記載の樹脂成形品。
- 前記透明樹脂層の全体が前記熱可塑性樹脂から形成されている請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形品。
- 前記熱可塑性樹脂はシクロオレフィン系樹脂である請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂成形品。
- 前記凸部の表面には前記凸部の厚さより小さな厚さの微細凸部をもつ請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂成形品。
- 前記凸部の表面にはポリカーボネート層が形成され、該ポリカーボネート層の表面にはハードコート層が形成されている請求項4又は請求項5に記載の樹脂成形品。
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