JP2009017125A - 電波透過カバーおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐スクラッチ性および意匠性に優れ安価に製造されてなる電波透過カバーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電波透過カバーを、意匠面３５と、意匠面を覆う２つの層（第１層１０、第２層２０）とで構成し、第１層１０の材料を第１のアクリル樹脂を含む材料にし、第２層２０の材料を第２のアクリル樹脂を含む材料にする。そして、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点が第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高く、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスが第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きくなるようにする。
【選択図】図３

Description

本発明は、車両用電波レーダ装置の前側に配設される電波透過カバーに関する。

オートクルーズシステムは、車両前側に搭載されているセンサによって前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定し、この情報を基にスロットルやブレーキを制御して自車を加減速し、車間距離をコントロールする技術である。このオートクルーズシステムは、近年、渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術の一つとして注目されている。

オートクルーズシステムに使用されるセンサとしては、一般に、レーザレーダやミリ波レーダが使用されている。例えばミリ波レーダは、３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの周波数を持ち１〜１０ｍｍの波長を持つミリ波を送信し、かつ、対象物にあたって反射したミリ波を受信することで、この送信波と受信波の差から前方車両と自車との車間距離や相対速度を測定する。

車両用電波レーダ装置は、一般に、フロントグリルの後側に配置される。フロントグリルは、肉厚が一定ではなく、金属製であるかまたは表面に金属メッキ層が形成されているため、電波の進路に干渉する。このため、フロントグリルのなかで車両用電波レーダ装置の前側に相当する部分に窓部を設け、この窓部に樹脂製の電波透過カバーを嵌め込む技術が提案されている。

電波透過カバーには、種々の意匠を表示するための意匠面を設けるのが一般的である。また、この意匠面は金属蒸着や印刷などによって形成される意匠層の表面からなるのが一般的である。意匠層は比較的薄肉の層であるため、意匠層の前面と後面とは、それぞれ、補強用の樹脂層で覆う必要がある。また、少なくとも、意匠層の前面を覆う樹脂層の材料としては、透明樹脂を選択する必要がある。意匠層に由来する意匠を車両の前方に表示するためである。

意匠層の前面を覆う樹脂層（前側層と呼ぶ）の材料としては、一般にポリカーボネート樹脂が用いられる。一方、意匠層の後面を覆う樹脂層（後側層と呼ぶ）の材料としては、一般にＡＥＳ樹脂が用いられる。ＡＥＳ樹脂の比誘電率がポリカーボネート樹脂の比誘電率と近似しているためである。

ところで、ポリカーボネート樹脂は耐スクラッチ性に劣る。このため、前側層の前面は、耐スクラッチ性に優れたコート層で覆う必要がある。コート層の材料としては、シリコン系材料に代表される透明色の塗料が用いられている。しかし、透明色の前側層に同じく透明色の塗料を塗装する場合には、僅かな気泡や塗装ムラが発生するだけで意匠性が大きく損なわれる。したがってこの場合には、製造不良が多発して電波透過カバーの製造コストが増大する問題があった。

また、前側層の材料としてポリカーボネート樹脂を用い、後側層の材料としてＡＥＳ樹脂を用いる場合には、前側層と後側層との間で剥離が生じる場合がある。ポリカーボネート樹脂とＡＥＳ樹脂とは異材であるため、両者の線膨張係数は異なり、電波透過カバーが暖められるとバイメタル効果によって両者が剥離するためである。前側層と後側層とが剥離すると、電波透過カバーの意匠性が大きく損なわれる。

さらに、ポリカーボネート樹脂とＡＥＳ樹脂とは相溶性が低い。このため両者を強固に一体化するためには、両者にアンダーカット形状を形成して機械的に一体化する必要がある。この場合には、前側層を形成するための成形型や後側層を形成するための成形型に、スライドコアを設ける必要がある。スライドコアを持つ成形型は、形状が複雑であり高価である。従ってこの場合には電波透過カバーの製造コストが高くなる問題もあった。

ところで、前側層の材料と後側層の材料とを同じにすれば、前側層と後側層との剥離を抑制できると考えられる。しかしこの場合には、前側層（または後側層）を形成する際の熱によって後側層（または前側層）が軟化し変形する。このため、意匠性に優れた電波透過カバーを得難い問題があった。同じ材料からなる前側層と後側層とを別々に成形し、前側層と後側層とを接着して一体化する技術もある（例えば、特許文献１参照）。しかし、この場合には前側層と後側層とを寸法精度高く成形する必要があり、意匠性に優れた電波透過カバーを安価に提供できない問題があった。
特開２００２−１３５０３０号公報

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、耐スクラッチ性および意匠性に優れ安価に製造されてなる電波透過カバーおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の電波透過カバーは、車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーであって、第１のアクリル樹脂を含む材料からなる第１層と、第２のアクリル樹脂を含む材料からなり第１層の片面側に形成されている第２層と、第１層と第２層との間に形成されている意匠面と、を持ち、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高く、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きいことを特徴とする。

本発明の電波透過カバーは、下記の（１）〜（３）の少なくとも一つを持つのが好ましい。
（１）上記第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は１１５℃以上であり、上記第２のアクリル樹脂のビカット軟化点は９０℃以下である。
（２）上記第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは２以下であり、上記第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは１０以上である。
（３）上記第１層および上記第２層は光を透過し、上記第１層および上記第２層の後側に光源が配置されている。

上記課題を解決する本発明の電波透過カバーの製造方法は、車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーを製造する方法であって、第１のアクリル樹脂を含む材料からなる第１層を形成する第１層形成工程と、第２のアクリル樹脂を含む材料からなる第２層を第１層の片面側に形成する第２層形成工程と、を持ち、第１のアクリル樹脂として、第２のアクリル樹脂よりもビカット軟化点の高いものを用い、第２のアクリル樹脂として、第１のアクリル樹脂よりもメルトフローインデックスの大きなものを用いることを特徴とする。

本発明の電波透過カバーの製造方法は、下記の（４）〜（６）の少なくとも一つを持つのが好ましい。
（４）上記第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は１１５℃以上であり、上記第２のアクリル樹脂のビカット軟化点は９０℃以下である。
（５）上記第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは２以下であり、上記第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは１０以上である。
（６）上記意匠面は、上記第１のアクリル樹脂および上記第２のアクリル樹脂とは異なる材料からなり上記第１層と上記第２層との間に形成されている意匠層の表面からなり、上記第１層形成工程と上記第２層形成工程との間に、上記第１層の片面側に意匠層を形成する意匠層形成工程を持ち、上記第１層形成工程と意匠層形成工程との間に、シリコン系材料からなる剥離層を上記第１層の片面側に部分的に形成する剥離層形成工程を含み、意匠層形成工程と上記第２層形成工程との間に、意匠層のなかで剥離層上に形成された部分を剥離層とともに除去する剥離層除去工程を含む。

本発明の電波透過カバーにおける第１層には第１のアクリル樹脂が含まれ、第２層には第２のアクリル樹脂が含まれている。アクリル樹脂は耐スクラッチ性に優れるため、第１層または第２層はコート層で覆わなくても良い。このため、本発明の電波透過カバーは、耐スクラッチ性に優れかつ安価に製造できる。

また、第１層に含まれている第１のアクリル樹脂と第２層に含まれている第２のアクリル樹脂とは共にアクリル樹脂の一種である。したがって第１のアクリル樹脂の線膨張係数と第２のアクリル樹脂の線膨張係数とはほぼ同じである。このため本発明の電波透過カバーは、第１層と第２層との剥離を抑制でき、意匠性に優れる。

また、第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とは共にアクリル樹脂の一種である。このため、第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とは相溶性に優れる。したがって本発明の電波透過カバーは、第１層および第２層にアンダーカット形状を設けなくても、第１層と第２層とを強固に一体化できる。よって、本発明の電波透過カバーは安価に製造できる。

なお、第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂との組み合わせによっては、両者の軟化点が一致する可能性がある。第１のアクリル樹脂の軟化点と第２のアクリル樹脂の軟化点とが一致すると、第１層の片面に第２層を形成する際の熱で、第１層が軟化し変形する。この場合には電波透過カバーの意匠性が低下する。

本発明の電波透過カバーにおいては、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は、第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高い。換言すると、第１のアクリル樹脂が軟化する温度は第２のアクリル樹脂が軟化する温度よりも高い。このため、第２層を形成する際の熱による第１層の変形を抑制できる。

また、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きい。換言すると、第２のアクリル樹脂は第１のアクリル樹脂に比べて軟化時の流動性に優れる。このため、第２層を形成するのに要する時間を短縮でき、第１層に加わる熱量（総量）を小さくできる。このことによっても、第１層の変形を抑制できる。

上記（１）を持つ本発明の電波透過カバーでは、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点と第２のアクリル樹脂のビカット軟化点との差が大きいため、第１層の変形をさらに抑制できる。よって、上記（１）を持つ電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。

上記（２）を持つ本発明の電波透過カバーでは、第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスと第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスとの差が大きいため、第１層の変形をさらに抑制できる。よって、上記（２）を持つ電波透過カバーは、より一層意匠性に優れる。

ところで、本発明の電波透過カバーにおける第１のアクリル樹脂および第２のアクリル樹脂は共にアクリル樹脂の一種であり、透明色である。このため第１層および第２層は透明色（または半透明色）にできる。透明色または半透明色の第１層および第２層は光を透過するため、このような第１層および第２層の後側に光源を配置し、この光源から第１層および第２層に向けて光を照射すれば、本発明の第１層および第２層を発光させることができる。したがって、上記（３）を持つ本発明の電波透過カバーは意匠性に優れる。

本発明の電波透過カバーの製造方法では、先ず第１層を形成し、次いで第２層を形成する。上述したように、第１層の材料（第１のアクリル樹脂）と第２層の材料（第２のアクリル樹脂）とは共にアクリル樹脂の一種であるため、第１層と第２層とは強固に一体化し剥離し難い。また、アクリル樹脂は耐スクラッチ性に優れるため、第１層の前面（または第２層の前面）にコート層を形成する必要はない。このため、本発明の電波透過カバーの製造方法によると、耐スクラッチ性に優れ、第１層と第２層とが強固に一体化されてなる電波透過カバーを安価に製造できる。

さらに、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高く、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きいため、第２層を形成する際の熱による第１層の変形を抑制できる。よって、本発明の電波透過カバーの製造方法によると、意匠性に優れた電波透過カバーを製造できる。

上記（４）を持つ本発明の電波透過カバーの製造方法によると、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点と第２のアクリル樹脂のビカット軟化点との差が大きいため、第１層の変形をさらに抑制でき、より一層意匠性に優れた電波透過カバーを製造できる。

上記（５）を持つ本発明の電波透過カバーの製造方法によると、第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスと第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスとの差が大きいため、第１層の変形をさらに抑制でき、より一層意匠性に優れた電波透過カバーを製造できる。

上記（６）を持つ本発明の電波透過カバーの製造方法によると、意匠層を部分的に除去することで、意匠層を設けるにもかかわらず、第１層と第２層とが接触する。このため、第１層と第２層とが相溶してより強固に一体化される利点がある。このため、上記（６）を持つ電波透過カバーは、意匠性に優れる。

第１のアクリル樹脂および第２のアクリル樹脂は、アクリル樹脂（メタクリル酸樹脂、ポリメチルメタクリレート、ＰＭＭＡとも呼ばれる）の一種である。なお、本明細書におけるアクリル樹脂は、変性アクリル樹脂（変性メタクリル酸樹脂）を含む。

第１のアクリル樹脂および第２のアクリル樹脂は、そのビカット軟化点（ビカット軟化温度とも呼ぶ）やメルトフローインデックス（メルトフローレートとも呼ぶ）に応じて適宜組み合わせることができる。第１のアクリル樹脂としては、ビカット軟化点が高くメルトフローインデックスが小さいものを用いるのが良い。デルペット（Ｒ）９８０Ｎ（旭化成ケミカルズ社製、ビカット軟化点１２３℃）、アルトグラス（Ｒ）ＨＴ１２１（アルケマ社製、ビカット軟化点１２１℃）、プレクシグラス（Ｒ）ｈＷ５５（ダイゼルデグサ社製、ビカット軟化点１１９℃）等は、何れもビカット軟化点が１１５℃以上でありメルトフローインデックスが２以下である。このため、第１のアクリル樹脂としては、これらから選択される少なくとも一種を用いるのが好ましい。

第２のアクリル樹脂としては、ビカット軟化点が低くメルトフローインデックスが大きいものを用いるのが良い。デルペット（Ｒ）５６０Ｆ（旭化成ケミカルズ社製、メルトフローインデックス１３）、アクリペット（Ｒ）ＭＦ（三菱レーヨン社製、メルトフローインデックス１４）等は、何れもメルトフローインデックスが１０以上であり、ビカット軟化点が９０℃以下である。このため、第１のアクリル樹脂としては、これらから選択される少なくとも一種を用いるのが好ましい。

本発明の電波透過カバーでは、第１層と第２層との一方が前側層となり、他方が後側層となる。すなわち本発明の電波透過カバーは、第１層を前側に向けても良いし、第２層を前側に向けても良い。また第１層と第２層とを共に透明色にしても良いし、後側層になる方の層を有色にしても良い。アクリル樹脂は透明色であるため、例えば第１層を透明色にするためには、第１層の材料として第１のアクリル樹脂のみを用いれば良い。第１層を有色にするためには、第１層の材料として第１のアクリル樹脂と着色材との混合材料を用いればよい。第２層に関しても同様である。

本発明の電波透過カバーには意匠層を設けても良い。電波透過カバーに意匠層を設ける場合には、意匠層の表面が意匠面となる。意匠層は、スクリーン印刷や金属蒸着などの既知の方法で形成できる。第１層と意匠層との間や第２層と意匠層との間に、さらに、プライマー層や保護層などを形成しても良い。

また、本発明の電波透過カバーには意匠層を設けなくても良い。例えば、第１層のなかで第２層側の部分を凹凸形状にし、第２層のなかで第１層側の部分を第１層の凹凸形状と相補的な凹凸形状にする場合には、第１層と第２層との境界部分に凹凸面からなる意匠面が形成される。この場合には、意匠層を設けなくても第１層と第２層との間に意匠面を形成できる。なおこの場合には、第１層と第２層とのなかで後側層になる方の層を有色にすることで、意匠面により表示される意匠がより鮮明になる。

本発明の電波透過カバーの製造方法において、第１層および第２層を形成する方法としては、インサート成形法や２色成形法などの一般的な樹脂成形法を使用できる。

以下、本発明の電波透過カバーを図面を基に説明する。

（実施例１）
実施例１の電波透過カバーは上記（１）〜（２）を持つ。また、実施例１の電波透過カバーの製造方法は上記（４）〜（５）を持つ。実施例１の電波透過カバーは、車両のフロントグリルに設けられている開口に嵌め込まれる。また、実施例１の電波透過カバーの後側には、車両用ミリ波レーダ装置が配設される。実施例１の電波透過カバーを模式的に表す正面図を図１に示す。実施例１の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａ位置で切断した様子を模式的に表す断面図を図２に示す。図２の要部拡大図を図３に示す。以下実施例１において、前、後とは、図２に示す前、後を指す。

実施例１の電波透過カバー１は、図１に示すように略矩形の板状をなす。図２に示すように、この電波透過カバー１は第１層１０と第２層２０とを持つ。第１層１０は前側層であり、電波透過カバー１の前側部分を構成する。第２層２０は後側層であり、電波透過カバー１の後側部分を構成する。第１層１０の後側部分は凸部１１と凹部１２とを持つ凹凸形状をなす。また、第２層２０の前側部分は、第１層１０の凹凸形状とほぼ相補的な凹凸形状をなす。実施例１の電波透過カバー１における第１層１０の材料は、デルペット（Ｒ）９８０Ｎ（旭化成ケミカルズ社製、ビカット軟化点１２３℃、メルトフローインデックス１．６）である。このデルペット（Ｒ）９８０Ｎは、本発明における第１のアクリル樹脂に相当する。また、第２層２０の材料は、アクリペット（Ｒ）ＭＦ（三菱レーヨン社製、ビカット軟化点８９℃、メルトフローインデックス１４）と、カーボンブラックとの混合材料である。アクリペット（Ｒ）ＭＦは、本発明における第２のアクリル樹脂に相当する。カーボンブラックは着色材である。なお、実施例１の電波透過カバー１において、カーボンブラックは、第２のアクリル樹脂１００質量部に対して０．３質量部配合されている。

図３に示すように、第１層１０と第２層２０との間には、第１の意匠層３１と、第２の意匠層３２と、プライマー層３３と、保護層３４と、が形成されている。第１の意匠層３１は黒色塗料を材料とし、凸部１１の後面にスクリーン印刷されている。第１の意匠層３１の後面にはプライマー層３３が形成されている。プライマー層３３は、ウレタンを材料とし塗装されている。プライマー層３３の後面には第２の意匠層３２が形成されている。第２の意匠層３２は、金属（インジウム）を材料とし、蒸着されている。第２の意匠層３２の後面には保護層３４が形成されている。保護層３４は、ウレタンを材料とし塗装されている。実施例１の電波透過カバー１における意匠面３５は、第２の意匠層３２の前表面の一部（凹部１２の後面に形成されている部分）と、第１の意匠層３１の前表面とからなる。

実施例１の電波透過カバー１を前側から見ると、凹部１２に対応する位置（図１中ａ位置）には第２の意匠層３２に由来する金属色が表示され、それ以外の部分（凸部１１に対応する位置、図１中ｂ位置）には第１の意匠層３１に由来する黒色が表示される。第２の意匠層３２は凹部１２の後面に形成されているため、第１の意匠層３１よりも前側に配置される。このため、意匠面３５のなかで第２の意匠層３２の表面で構成される部分は、前側に浮き上がっているように表示される。また、第２の意匠層３２の後面は黒色の第２層２０で覆われているため、第２の意匠層３２に由来する金属光沢は鮮明に表示される。

実施例１の電波透過カバー１の製造方法を以下に説明する。

（第１層形成工程）
第１層用の成形型に第１層用のキャビティを形成した。第１のアクリル樹脂を２６０℃に加熱して軟化させた。軟化した第１のアクリル樹脂を第１層用のキャビティに射出することで、第１層１０を射出成形した。

（第１の意匠層形成工程）
第１層形成工程で射出成形した第１層１０を、第１層用の成形型から取り出した。そして、凸部１１の後面に黒色塗料からなる第１の意匠層の材料をスクリーン印刷し乾燥させることで、第１の意匠層３１を形成した。

（プライマー層形成工程）
凹部１２の後面と、第１の意匠層形成工程で得た第１の意匠層３１の後面とにウレタンからなるプライマー層の材料を塗装し乾燥させることで、プライマー層３３を形成した。

（第２の意匠層形成工程）
プライマー層形成工程で形成したプライマー層３３の後面に、インジウムからなる第２の意匠層の材料を真空蒸着することで、第２の意匠層３２を形成した。第２の意匠層３２と第１層１０とは、プライマー層３３によって強固に固着された。

（保護層形成工程）
第２の意匠層形成工程で形成した第２の意匠層３２の裏面に、ウレタンからなる保護層の材料を塗装し乾燥させることで、保護層３４を形成した。

（第２層形成工程）
第１層形成工程〜保護層形成工程で得た中間成形品の後面に、インサート成形法によって第２層２０を形成した。詳しくは、この中間成形品を第２層用の成形型に載置した。そして、第２層用の成形型の型面と中間成形品の後面（すなわち保護層３４の後面）との間に第２層用のキャビティを形成した。第２のアクリル樹脂とカーボンブラックとの混合材料を２００℃に加熱して、第２のアクリル樹脂を軟化させた。そして、軟化したこの混合材料を第２層用のキャビティに射出することで、第２層２０を射出成形した。なお、第２の意匠層３２の後面は保護層３４によって覆われている。このため第２の意匠層３２は、第２層２０を射出成形する際にも殆ど変形しなかった。

また、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高いため、第１層１０は第２層２０を形成する際にも殆ど変形しなかった。このため、上述した第１層形成工程〜第２層形成工程によって得られた実施例１の電波透過カバー１は、意匠性に優れたものであった。また、実施例１の電波透過カバー１はインサート成形法を用いて形成されている。インサート成形法によると成形精度の高い成形品を容易に得ることができるため、実施例１の電波透過カバー１は安価に製造されてなる。

また、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは、第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きいため、第２のアクリル樹脂は第１のアクリル樹脂に比べて軟化時の流動性に優れる。このため、第２層２０を形成するのに要する時間は短く、第２層２０を形成する際に第１のアクリル樹脂に加わる熱量（総量）は小さい。さらに、第２のアクリル樹脂は軟化時の流動性に優れるため、流動抵抗が小さい。よって第２層２０を形成する際に第１層１０に加わる外力は小さい。このことによっても、第１層１０の変形は抑制された。

また、第１のアクリル樹脂と第２のアクリル樹脂とは、共にアクリル樹脂の一種からなるため、第１層１０と第２層２０とは剥離し難い。このことによっても、実施例１の電波透過カバー１は意匠性に優れる。

（実施例２）
実施例２の電波透過カバー１は上記（１）〜（２）を持つ。また、実施例２の電波透過カバー１の製造方法は上記（４）〜（５）を持つ。実施例２の電波透過カバーは、第１の意匠層３１の代りにアクリル樹脂からなる第３層を持つこと以外は実施例１の電波透過カバーと同じである。実施例２の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図を図４に示す。以下実施例２において、前、後とは、図４に示す前、後を指す。

実施例２の電波透過カバー１は第３層４０を持つ。第３層４０はアクリル樹脂の一種であるＰＭＭＡと、カーボンブラックとの混合材料からなる。以下、第３層４０の材料となるアクリル樹脂を第３のアクリル樹脂と呼ぶ。第３のアクリル樹脂のビカット軟化点は、第１のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも低く、第２のアクリル樹脂のビカット軟化点と同程度である。また、第３のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは、第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きく、第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスと同程度である。

第３層４０は、実施例１の電波透過カバーにおける第１の意匠層３１と同様に、第１層１０の凸部１１の後面に形成されている。第１層１０と第３層４０とは、インサート成形法によって一体に形成されている。実施例２の電波透過カバー１は、第１層１０および第３層４０に加えて、実施例１の電波透過カバーと同様のプライマー層３３、第２の意匠層３２、保護層３４および第２層２０を持つ。

実施例２の電波透過カバー１の製造方法は、第１の意匠層形成工程に代えて第３層形成工程を持つ。第３層形成工程を以下に説明する。

（第３層形成工程）
第１層形成工程で射出成形した第１層１０を、第１層用の成形型から取り出した。この第１層１０を第３層用の成形型に載置し、第１層１０の後面と第３層用の成形型の型面との間に第３層用のキャビティを形成した。第３のアクリル樹脂とカーボンブラックとの混合材料を２００℃に加熱して、第３のアクリル樹脂を軟化させた。そして、軟化したこの混合材料を第３層用のキャビティに射出することで、第３層４０を射出成形した。この第３層形成工程によって、第１層１０と第３層４０とが一体化された中間成形品を得た。

そして、第３層形成工程で得た中間成形品を、実施例１と同様のプライマー層形成工程〜第２層形成工程に供して、第１層１０、第３層４０、プライマー層３３、第２の意匠層３２、保護層３４および第２層２０を持つ実施例２の電波透過カバー１を得た。

実施例２の電波透過カバー１は、実施例１の電波透過カバーと同様に、耐スクラッチ性および意匠性に優れ、かつ、安価に製造されてなる。また、実施例２の電波透過カバー１は、第１層１０と第３層４０とが共にアクリル樹脂の一種からなるため、両者が剥離し難く、強固に一体化されるため、意匠性に優れる。

（実施例３）
実施例３の電波透過カバーは上記（１）〜（２）を持つ。また、実施例３の電波透過カバーの製造方法は上記（４）〜（６）を持つ。実施例３の電波透過カバーは、意匠層が部分的に除去され、第１層と第２層とが接触していること以外は実施例１の電波透過カバーと同じである。実施例３の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図を図５に示す。また、実施例３の電波透過カバーの製造方法を説明する説明図を図６に示す。以下実施例３において、前、後とは、図５に示す前、後を指す。

実施例３の電波透過カバー１は、第１の意匠層を持たない。また、プライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４は、凹部１２の後面側にのみ形成されている。凸部１１の後面（第１層１０の後面のなかでプライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４が形成されていない部分）は、第２層２０に接触している。第１層１０、第２層２０、プライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４は、それぞれ、実施例１の電波透過カバーにおける第１層１０、第２層２０、プライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４と同じ材料からなる。従って、実施例３の電波透過カバー１は、実施例１の電波透過カバーと同様に、耐スクラッチ性および意匠性に優れ、かつ、安価に製造されてなる。

実施例３の電波透過カバー１の製造方法は、第１の意匠層形成工程を持たず、剥離層形成工程および剥離層除去工程を持つこと以外は実施例１の電波透過カバーの製造方法と同じである。実施例３の電波透過カバー１の製造方法は、実施例１の電波透過カバーの製造方法と同様の第１層形成工程、プライマー層形成工程、第２の意匠層形成工程、保護層形成工程および第２層形成工程を持つ。剥離層形成工程は第１層形成工程の直後（プライマー層形成工程の直前）に行い、剥離層除去工程は保護層形成工程の直後（第２層形成工程の直前）に行った。以下、実施例３の電波透過カバー１の製造方法における剥離層形成工程および剥離層除去工程を説明する。

（剥離層形成工程）
図６（ａ）に示すように、第１層形成工程で得た第１層１０の凸部１１の裏面に、シリコンからなる剥離層の材料を塗装し乾燥させることで、剥離層５０を形成した。

図６（ｂ）に示すように、剥離層形成工程後、実施例１と同様のプライマー層形成工程〜保護層形成工程によって、第１層１０の後面側にプライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４を形成した。プライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４の一部は、剥離層５０の後面側にも形成された。

（剥離層除去工程）
図６（ｃ）に示すように、保護層形成工程後、プライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４のなかで剥離層５０上に形成された部分を、剥離層５０とともに除去した。剥離層５０はシリコンからなるため、剥離層５０と第１層１０との結合力は小さい。このため剥離層５０は第１層１０から容易に除去できる。そして、剥離層５０上に形成されているプライマー層３３、第２の意匠層３２および保護層３４もまた、剥離層５０とともに容易に除去できる。なお、実施例３では剥離層５０の材料としてシリコンを用いたが、剥離層５０の材料としては剥離特性を持つものを選択すれば良い。例えば、フッ素系樹脂やウレタン系樹脂等が剥離層５０の材料として好ましく用いられる。

剥離層除去工程後、実施例１と同様の第２層形成工程によって、第１層形成工程〜剥離層除去工程で得た中間成形品６０の後面に第２層２０を形成した。第２層２０は、この中間成形品６０の後面全体に形成された。

以上の工程で得られた実施例３の電波透過カバー１において、第１層１０（凸部１１）の後面は第２層２０と接触している。このため、第１層１０と第２層２０とは強固に一体化され、剥離し難い。よって、実施例３の電波透過カバー１は意匠性に優れる。

（実施例４）
実施例４の電波透過カバーは上記（１）〜（３）を持つ。また、実施例４の電波透過カバーの製造方法は上記（４）〜（６）を持つ。実施例４の電波透過カバーは、第２層が半透明色であることと、第２層の後側に光源が配置されていること以外は実施例１の電波透過カバーと同じである。実施例４の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図を図７に示す。以下実施例４において、前、後とは、図７に示す前、後を指す。

実施例４の電波透過カバーは、カバー本体１００と光源１０１とを持つ。カバー本体１００は、第２層２０が半透明色であること以外は実施例３の電波透過カバーと同じものである。したがって、実施例４の電波透過カバーは、実施例３の電波透過カバーと同様に、耐スクラッチ性および意匠性に優れ、かつ、安価に製造されてなる。

光源１０１は白色ＬＥＤからなり、第２層２０の後側に配置されている。光源１０１には図略の電源が電気的に接続されている。また、光源１０１と電源との間には図略のスイッチ手段が介在している。スイッチ手段をオン操作すると、光源１０１がカバー本体１００に向けて光を照射する。

実施例４の電波透過カバー１では、第２層２０の材料として、実施例１と同じ第２のアクリル樹脂と、マイカとの混合材料を用いた。マイカは、第２のアクリル樹脂１００質量部に対して０．１質量部配合した。

マイカは白色の顔料である。また、第２のアクリル樹脂に対するマイカの配合割合は非常に少ない。このため、実施例４の電波透過カバー１における第２層２０は半透明の乳白色になる。このため第２層２０は、光源１０１が照射した光を透過する。第２の意匠層３２は金属からなるため光を反射する。第１層１０は第１のアクリル樹脂のみからなるため透明色であり、光を透過する。実施例４の電波透過カバー１では、第１層１０と第２層２０との境界部分Ｘ（端面）が発光する。そしてこの光に照らされて第２の意匠層３２が輝いて見える。このため、実施例４の電波透過カバー１は意匠性に優れる。

実施例１の電波透過カバーを模式的に表す正面図である。 実施例１の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａ位置で切断した様子を模式的に表す断面図である。 図２の要部拡大図である。 実施例２の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図である。 実施例３の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図である。 実施例３の電波透過カバーの製造方法を説明する説明図である。 実施例４の電波透過カバーを図１中Ａ−Ａと同位置で切断した様子を模式的に表す要部拡大図である。

符号の説明

１：電波透過カバー １０：第１層 ２０：第２層
３１：第１の意匠層 ３２：第２の意匠層 ３３：プライマー層
３４：保護層 ３５：意匠面 ４０：第３層
５０：剥離層 １０１：光源

Claims (8)

1. 車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーであって、
   第１のアクリル樹脂を含む材料からなる第１層と、第２のアクリル樹脂を含む材料からなり該第１層の片面側に形成されている第２層と、該第１層と該第２層との間に形成されている意匠面と、を持ち、
   該第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は該第２のアクリル樹脂のビカット軟化点よりも高く、
   該第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは該第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスよりも大きいことを特徴とする電波透過カバー。
2. 前記第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は１１５℃以上であり、前記第２のアクリル樹脂のビカット軟化点は９０℃以下である請求項１に記載の電波透過カバー。
3. 前記第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは２以下であり、前記第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは１０以上である請求項１または請求項２に記載の電波透過カバー。
4. 前記第１層および前記第２層は光を透過し、前記第１層および前記第２層の後側に光源が配置されている請求項１〜請求項３の何れか一つに記載の電波透過カバー。
5. 車両用電波レーダ装置の前側に配設され、前面が車両の前端側に露出する電波透過カバーを製造する方法であって、
   第１のアクリル樹脂を含む材料からなる第１層を形成する第１層形成工程と、
   第２のアクリル樹脂を含む材料からなる第２層を該第１層の片面側に形成する第２層形成工程と、を持ち、
   該第１のアクリル樹脂として、該第２のアクリル樹脂よりもビカット軟化点の高いものを用い、
   該第２のアクリル樹脂として、該第１のアクリル樹脂よりもメルトフローインデックスの大きなものを用いることを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
6. 前記第１のアクリル樹脂のビカット軟化点は１１５℃以上であり、前記第２のアクリル樹脂のビカット軟化点は９０℃以下である請求項５に記載の電波透過カバーの製造方法。
7. 前記第１のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは２以下であり、前記第２のアクリル樹脂のメルトフローインデックスは１０以上である請求項５または請求項６に記載の電波透過カバーの製造方法。
8. 前記意匠面は、前記第１のアクリル樹脂および前記第２のアクリル樹脂とは異なる材料からなり前記第１層と前記第２層との間に形成されている意匠層の表面からなり、
   前記第１層形成工程と前記第２層形成工程との間に、前記第１層の片面側に該意匠層を形成する意匠層形成工程を持ち、
   前記第１層形成工程と該意匠層形成工程との間に、シリコン系材料からなる剥離層を前記第１層の該片面側に部分的に形成する剥離層形成工程を含み、
   該意匠層形成工程と前記第２層形成工程との間に、該意匠層のなかで該剥離層上に形成された部分を該剥離層とともに除去する剥離層除去工程を含む請求項５〜請求項７の何れか一つに記載の電波透過カバーの製造方法。

Images