KR20060020279A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 힌지 하우징의 크기를 축소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 이를 달성하기 위하여 본 발명에서는, (a) 인쇄회로기판에 다수 개의 ISP 칩을 설치하고 전기적으로 연결하는 단계; (b) 상기 ISP 칩이 설치된 부분의 상면을 몰딩재로 덮는 단계; 및 (c) 소정의 각도를 가지는 베벨 블레이드를 사용하여 상기 몰딩재 및 상기 인쇄회로기판을 절단하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법 및 이에 의해 제작되는 몰딩재층의 단부에 경사가 형성된 카메라 모듈을 제공한다.
Description
도 1에는 종래의 카메라 모듈이 힌지 하우징에 결합된 상태를 보여주는 단면도가 도시되어 있고,
도 2에는 본 발명에 따른 카메라 모듈이 힌지 하우징에 결합된 상태를 보여주는 단면도가 도시되어 있고,
도 3 내지 도 7에는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 순차적으로 설명하는 도면들이 도시되어 있으며, 그리고,
도 8에는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제작 방법의 다른 변형에를 설명하는 도면이 도시되어 있다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 회로기판 2: CIS 칩
3: ISP 칩 4: 와이어
5: 하우징 6: IR-필터
7: 패시브 8: 렌즈
9: 몰딩재 11: 힌지 하우징
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대 전화기의 힌지 하우징에 결합되기에 적합하여 휴대 전화기의 소형화에 기여할 수 있는 카메라 모듈과 그 제조 방법에 관한 것이다.
카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다.
도 1에는 종래의 카메라 모듈이 힌지 하우징에 결합된 종래의 힌지 조립체(hinge assembly)의 구성을 보여주는 단면도가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 카메라 모듈은, 하우징(5), 렌즈(8), IR-필터(IR-filter)(6), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(1), CIS 칩(CMOS Image Sensor chip)(2) 및 ISP 칩(Image Signal Processing chip)(3)을 포함한다.
상기 하우징(5)의 경통부에는 상기 렌즈(8)가 외측에 설치되고, 상기 렌즈(8)의 하부에는 상기 경통부 내부로 입사되는 적외선을 차단하고 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 IR-필터(6)가 설치된다. 상기 IR-필터(6)의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다.
상기 인쇄회로기판(1)은 상기 하우징의 하부에 부착되고, 경통부의 하측에는 CIS 칩(2)을 구비하고, 그 배면에는 ISP 칩(3)을 구비한다. 상기 인쇄회로기판(1) 과 상기 CIS 칩(2) 및 ISP 칩(3)은 와이어에 의해 본딩되어 있다. 상기 ISP 칩(3)이 부착된 쪽의 인쇄회로기판(1) 상에는 패시브(passive) 소자(7)가 설치되어 있고, 상기 ISP 칩(3)과 상기 패시브 소자(7)를 보호하기 위해 몰딩재(9)가 덮여 있다.
한편, 휴대 전화기에 사용되는 카메라 모듈에는 힌지 타입(hinge type)과 고정 타입이 있다. 이중 힌지 타입의 경우, 카메라 모듈의 하부에 부착되는 몰딩재의 두께에 따라 힌지 하우징(hinge housing)(11)의 외곽 지름이 결정된다.
종래의 카메라 모듈은 도 1에 도시된 것과 같이 몰딩재(9)의 외곽이 직각으로 형성되어 힌지 하우징(11)의 크기를 줄이는데 한계가 있다. 이에 따라, 카메라 모듈이 내장되는 휴대 전화기의 힌지 하우징(11)의 부피가 커지기 때문에 휴대 전화기의 소형화를 구현하기 어렵게 하는 요인이 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 힌지 하우징의 크기를 축소시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하고, 이를 통해 사이즈가 축소된 카메라 내장형 휴대 전화기의 구현을 가능하게 하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, (a) 인쇄회로기판에 다수 개의 ISP 칩을 설치하고 전기적으로 연결하는 단계; (b) 상기 ISP 칩이 설치된 부분의 상면을 몰딩재로 덮는 단계; 및 (c) 소정의 각도를 가지는 베벨 블레이드를 사용하여 상기 몰 딩재 및 상기 인쇄회로기판을 절단하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법을 제공함으로써 달성된다.
여기서, 상기 단계(c)는, 상기 몰딩재층과 상기 인쇄회로기판층을 소정의 각도가 형성된 베벨 블레이드로 한번에 절단하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 단계(c)는, 상기 몰딩재층을 소정의 각도가 형성된 베벨 블레이드로 절단하는 단계와, 상기 인쇄회로기판층을 일자형 블레이드로 절단하는 단계로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 단계(c)에서의 각도는 상기 힌지 하우징의 내면에 형성된 라운드의 각도와 실질적으로 대응되는 것이 바람직하다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 외부의 영상을 받아들이는 렌즈와, 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 차단하는 IR-필터를 구비하는 하우징; 상기 하우징과 결합되고, 소정의 패턴이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되어 영상을 받아들이고 아날로그 신호로 변환하는 CIS 칩; 상기 인쇄회로기판에 설치되어, 상기 CIS 칩에서 아날로그 신호로 변환된 영상 신호를 받아들여 처리하는 ISP 칩; 및 상기 ISP 칩이 설치된 부분을 덮는 몰딩재를 포함하는 카메라 모듈로서, 상기 몰딩재는 단부에 경사가 형성된 카메라 모듈을 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2에는 본 발명에 따른 힌지 조립체의 단면도가 도시되어 있다.
도 2에 도시된 것과 같이 본 발명에 따른 힌지 조립체는 힌지 하우징에 카메라 모듈이 결합되어 만들어진다. 상기 카메라 모듈은, 하우징(5), 렌즈(8), IR-필터(6), 인쇄회로기판(1), CIS 칩(2) 및 ISP 칩(3)을 포함한다.
상기 하우징(5)의 경통부에는 상기 렌즈(8)가 외측에 설치되고, 상기 렌즈(8)의 하부에는 상기 경통부 내부로 입사되는 적외선을 차단하고 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 IR-필터(6)가 설치된다. 상기 IR-필터(6)의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다.
상기 인쇄회로기판(1)은 상기 하우징의 하부에 부착되고, 상기 경통부측에는 CIS 칩(2)을 구비하고, 그 배면에는 ISP 칩(3)을 구비한다. 상기 인쇄회로기판(1)과 상기 CIS 칩(2) 및 ISP 칩(3)은 와이어(4)에 의해 본딩되어 있다. 물론 본 발명의 카메라 모듈은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되는 경우에만 한정되는 것은 아니고, 범프를 형성하여 서로 접속되도록 하는 다른 어떤 방법을 적용하는 경우에도 적용 가능하다. 상기 ISP 칩(3)이 부착된 쪽의 인쇄회로기판(1) 상에는 패시브 소자(7)가 배치되어 있고, 상기 ISP 칩(3)과 상기 패시브 소자(7)를 보호하기 위해 몰딩재(9)가 덮여 있다.
상기 인쇄회로기판(1)에는 상기 CIS 칩(2)에서 변환된 아날로그 신호인 전기 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(Analogue-Digital Converter) 회로가 배치될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(1)은 통상의 인쇄회로기판뿐 아니라, 카메라 모듈이 적용되는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 사용될 수 있다.
상기 CIS 칩(2)은 상기 렌즈(8) 및 IR-필터(6)를 통과한 빛을 아날로그 신호로 변환하는 역할을 하는 것으로, 전하결합소자(Charge-Coupled Device: CCD) 또는 상보성금속산화물반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor: CMOS)일 수 있다.
상기 몰딩재(9)는 그 단부에 소정의 경사가 형성되도록 제작되는데, 상기 경사는 상기 힌지 하우징(11) 내면의 라운드에 반드시 일치하지는 않더라도 실질적으로 대응되는 형상인 것이 바람직하다. 상기 힌지 하우징(11) 내면의 라운드와 상기 몰딩재(9)의 단부에 형성된 경사가 실질적으로 대응됨으로써, 동일한 크기의 카메라 모듈을 수용하는 힌지 하우징(11)의 지름이 더 작아 질 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제작 방법을 설명한다.
도 3 내지 도 8에는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제작하는 공정의 일례를 순서대로 보여주는 도면들이 도시되어 있다.
먼저, 도 3에 도시된 것과 같이, 소정의 패턴이 형성된 넓은 인쇄회로기판(1)에 여러 개의 ISP 칩(3)과 패시브 소자(7)를 소정 간격으로 설치하고 각각을 와이어 본딩(wire bonding)으로 전기적으로 접속시킨다. 그 다음 상기 ISP 칩(3)과 와이어를 보호하기 위한 몰딩재(9)를 상기 ISP 칩(3)과 패시브 위에 덮는다(도 4). 그 다음, 상기 인쇄회로기판(1)을 카메라 모듈에 장착될 단위 별로 절단하는데, 일단 상기 몰딩재(9) 부분을 소정의 경사가 형성된 베벨 블레이드(12)를 사용하여 절 단한다(도 5). 그 다음, 상기 인쇄회로기판(1)을 경사가 형성되지 않은 일자형 블레이드(13)로 절단한다(도 6). 그 다음, 절단되어 만들어진 단위 셀 별로 렌즈(8) 및 IR-필터(6)가 결합된 하우징과 결합하여 카메라 모듈을 완성한다(도 7). 상기 렌즈(8) 및 IR-필터(6)의 하부의 상기 인쇄회로기판(1) 상에는 영상을 받아들여 아날로그 신호로 변환하는 CIS 칩(2)이 위치하는데, 상기 CIS 칩(2)은 상기 절단 공정을 수행하기 전에 설치될 수도 있고, 절단 공정을 수행한 후 개별 단위 셀 별로 장착될 수도 있다.
한편, 절단 공정은 도 8에 도시된 것과 같이, 소정의 경사가 형성된 하나의 베벨 블레이드(14)를 사용하여 한번에 상기 몰딩재(9) 및 상기 인쇄회로기판(1)을 절단하도록 할 수 있다. 이 경우에는 상기 몰딩재(9)뿐만 아니라 상기 인쇄회로기판(1) 부분에도 절단 공정 후 경사가 형성된다.
본 발명에 의하면, 별도의 공정 변화 없이 절단 공정에서 사용되는 블레이드만을 교체함으로써, 힌지 하우징의 크기를 축소할 수 있는 카메라 모듈의 제작이 가능하고, 또한, 이러한 카메라 모듈을 구비하는 휴대 전화기의 크기를 축소시킬 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 발명에 의하면, 카메라 모듈을 구비하는 휴대 전화기의 힌지 하우징의 크기를 축소시킬 수 있고, 이를 통해 사이즈가 축소된 카메라 내장형 휴대 전화기를 제공할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
Claims (5)
- (a) 인쇄회로기판에 칩을 설치하고 전기적으로 연결하는 단계;(b) 상기 칩이 설치된 부분의 상면을 덮는 몰딩재층을 형성하는 단계; 및(c) 소정의 각도를 가지는 베벨 블레이드를 사용하여 상기 몰딩재층의 단부에 경사가 형성되도록 절단하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계(c)는,상기 몰딩재층과 상기 인쇄회로기판층을 소정의 각도가 형성된 베벨 블레이드로 한번에 절단하여 상기 몰딩재층과 상기 인쇄회로기판층의 단부에 동일한 경사가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계(c)는,상기 몰딩재층을 소정의 각도가 형성된 베벨 블레이드로 절단하여 단부에 경 사를 형성하는 단계와,상기 인쇄회로기판층을 일자형 블레이드로 절단하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 단계(c)에서 상기 몰딩재층의 단부에 형성되는 경사의 각도는 상기 힌지 하우징의 내면에 형성된 라운드의 형상과 실질적으로 대응되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 구비하는 휴대 전화기용 힌지 조립체의 제조 방법.
- 외부의 영상을 받아들이는 렌즈와, 상기 렌즈를 통과한 빛 중 적외선을 차단하는 IR-필터를 구비하는 하우징;상기 하우징과 결합되고, 소정의 패턴이 형성된 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판에 설치되어 영상을 받아들이고 아날로그 신호로 변환하는 CIS 칩;상기 인쇄회로기판에 설치되어, 상기 CIS 칩에서 아날로그 신호로 변환된 영상 신호를 받아들여 처리하는 ISP 칩; 및상기 ISP 칩 또는 상기 CIS 칩이 설치된 부분을 덮는 몰딩재를 포함하는 카메라 모듈로서,상기 몰딩재는 단부에 경사가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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