KR101070910B1 - 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, AF 모듈과 외부 메인보드간을 연결하는 단자와 이미지 센서 모듈과 외부 메인보드간을 연결하는 단자를 일체화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 이미지 센싱 소자와; 이미지 센싱 소자와 결합되는 소자 결합부와, 외부 기판과 결합되도록 이미지 센싱 소자로부터 돌출 되도록 소자 결합부로부터 연장된 외부 결합부와, 이미지 센싱 소자로부터 돌출되도록 소자 결합부로부터 연장 형성되고 회로 패턴의 일부가 외부로 노출된 제1 패턴 노출부를 구비한 연장 결합부가 형성된 제1 신호전달부와; AF 소자, 및 AF 소자와 연결되며 회로 패턴 일부분이 외부로 노출되어 제1 패턴 노출부와 접촉되어 체결되는 제2 패턴 노출부를 구비한 AF 모듈; 및 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈들이 구비된 렌즈 모듈을 구비하는 카메라 모듈을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 이의 제조 방법{Camera module and method for manufacturing the same}

도 1은 통상적인 AF 모듈 및 이미지 센싱 모듈을 구비한 카메라 모듈의 분리 사시도이고,

도 2는 도 1의 카메라 모듈의 단면도이고,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이고,

도 4는 도 3의 이미지 센싱 모듈 및 카메라 모듈의 결합부를 도시한 평면도이고,

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이고,

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정을 도시한 흐름도이고,

도 7a 내지 도 7d는 도 6의 카메라 모듈 제조 공정의 각 단계를 도시한 단면도들이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 카메라 모듈 120: 이미지 센서 모듈

121: 이미지 센싱 소자 124: 제1 신호전달부

123, 133: 결합 홀 124_b,134_b: 회로 패턴

125: 소자 결합부 126: 외부 결합부

129: 제1 패턴 노출부 130: AF 모듈

131: AF 하우징 134: 제2 신호전달부

135: AF 연결부 136: 제1 연장부

137: 제2 연장부 139: 제2 패턴 노출부

140: 체결 수단 143: 수동 소자

154: 접착제

본 발명은 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 외부기판과 연결되고 이미지 센싱 모듈 및 AF 모듈을 구비하는 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근 각광을 받고 있는 휴대 전화, PDA, 노트북 PC, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 또는 도어 등과 같은 장치에는 촬상 작업을 수행할 수 있는 카메라 모듈이 설치되어 있다. 이런 장치에 구비되는 카메라 모듈은 휴대 장치의 소형화에 적합하게 매우 작은 크기로 구성되어야 할 필요가 있다.

통상적으로 소형 휴대 장치에 구비되는 카메라 모듈은 이미지 센서 모듈과 상기 이미지 센서 모듈의 일측에 구비된 렌즈 하우징을 구비한다. 이미지 센서 모듈은 촬상 소자와, 상기 촬상 소자와 전기적으로 연결된 회로 기판 및 상기 촬상된 신호를 외부 회로로 보내기 위한 FPCB(flexible printed circuit board) 등을 구비한다. 렌즈 하우징에는 하나 이상의 렌즈가 설치되고, IR 필터와 같은 것이 더 구비될 수 있다.

한편, 광축을 따라 이동하며 촛점을 조절하는 렌즈군을 구비한 디지털 카메라 등의 촬상 장치에는 오토 포커싱 기능을 갖는 것이 많으며, 또한 오토 포커싱 기능에 대한 사용자의 요구도 높다. 따라서 최근에는 상기 카메라 모듈이 오토 포커싱 기능을 담당하게 된다.

그런데, 기존 카메라 모듈에서 오토 포커싱 기능을 추가하기 위해서는 별도의 AF(Auto Focus) 모듈이 필요하고, 이런 AF 모듈은 외부의 메인보드와 연결되어야 한다. 따라서 각각의 이미지 센서 모듈 및 AF 모듈은 각각의 전원 및 신호단자로 이루어져야 함으로써 별도의 연결단자들이 필요하게 된다.

즉, 핸드폰에 카메라 모듈이 실장된다고 가정하였을 경우, 휴대폰의 메인보드는 AF 모듈과 이미지 센서 모듈의 양쪽으로 신호 및 전원을 공급하여야 하는데, 이로 인하여, 카메라 모듈의 전체적인 구조가 복잡하여 진다는 문제점이 있다.

이와 더불어 카메라 모듈 및 AF 모듈은 각각의 전원단자를 가지게 됨으로써 노이즈에 의한 신호 손실이 발생하게 된다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, AF 모듈과 외부 기판간을 연결하는 단자와, 이미지 센서 모듈과 외부 기판간을 연결하는 단자를 일체화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 전체 사이즈가 감소하는 구조를 가진 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나의 측면에서의 카메라 모듈은:

이미지 센싱 소자;

상기 이미지 센싱 소자와 결합되는 소자 결합부와, 외부 기판과 결합되도록 상기 이미지 센싱 소자로부터 돌출 되도록 상기 소자 결합부로부터 연장된 외부 결합부와, 상기 이미지 센싱 소자로부터 돌출되도록 상기 소자 결합부로부터 연장 형성되고 회로 패턴의 일부가 외부로 노출된 제1 패턴 노출부를 구비한 연장 결합부가 형성된 제1 신호전달부;

AF 소자, 및 상기 AF 소자와 연결되며 회로 패턴 일부분이 외부로 노출되어 상기 제1 패턴 노출부와 접촉되어 체결되는 제2 패턴 노출부를 구비한 AF 모듈; 및

상기 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈들이 구비된 렌즈 모듈을 구비한다.

상기 제1 패턴 노출부 및 제2 패턴 노출부 상에는 각각 이들을 전기적으로 연결하도록 상호 접착되는 접착제가 형성된다.

이 경우, 상기 연장 결합부 및 제2 신호전달부에는 각각 결합 홀들이 형성되고, 상기 각각의 결합 홀을 통과하여 상기 제1 신호전달부와 제2 신호전달부를 결 합하는 결합용 기계요소인 체결 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 AF 모듈은, 상기 AF 소자로 빛을 집광시키는 콘덴서 렌즈, 및 상기 AF 소자 및 콘덴서 렌즈를 내장하는 AF 하우징을 구비하고, 상기 이미지 센서 모듈은 상기 AF 하우징의 상측에 적층되며, 상기 AF 하우징 상측의 상기 이미지 센서 모듈이 적층되지 않는 위치에 상기 결합 홀들을 통과한 체결 수단과 결합되는 보스가 형성된 것이 바람직하다.

이 경우, 상기 제2 신호전달부는, 상기 AF 소자와 연결되는 AF 연결부와, 상기 AF 연결부로부터 연장되며 상기 AF 하우징의 일측면을 따라서 배치된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부로부터 연장되며, 상기 AF 하우징의 상면과 나란히 배치된 제2 연장부를 구비하고, 상기 결합 홀 및 제2 패턴 노출부는 제2 연장부에 형성된 것이 바람직하다.

특히, 상기 제2 연장부에는 상기 AF 하우징 방향으로 수동 소자가 결합되고, 상기 제1 패턴 노출부는 제2 패턴 노출부보다 상기 AF 하우징으로부터 멀리 배치되는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에서의 카메라 모듈 제조 방법은:

소자 결합부와, 상기 소자 결합부에서 일 방향으로 연장되어 외부 기판과 결합되는 외부 결합부와, 상기 소자 결합부에서 연장 형성되고 회로 패턴의 일부가 외부로 노출된 제1 패턴 노출부를 구비한 연장 결합부를 구비한 제1 신호전달부의 소자 결합부를 이미지 센싱 소자에 본딩하여 이미지 센서 모듈을 제조하는 단계;

회로 패턴 일부분이 외부로 노출된 제2 패턴 노출부를 구비한 제2 신호전달 부를, AF 소자를 내장한 AF 하우징에 본딩하여 AF 모듈을 제작하는 단계;

상기 제1 패턴 노출부 및 제2 패턴 노출부를 접착 결합시키는 단계; 및

상기 제2 신호전달부를 접어서, 상기 이미지 센싱 소자를 AF 모듈 상측에 배치시키는 단계를 포함한다.

이 경우, 상기 AF 모듈을 제작하는 단계에서, 상기 제2 신호전달부를, 상기 AF 소자와 연결되는 AF 연결부와, 상기 AF 연결부로부터 연장되며 상기 AF 하우징의 측면을 따라서 배치된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부와 동일한 방향으로 연장되며 제2 패턴 노출부가 형성된 제2 연장부로 이루어지도록 형성시키고, 상기 제2 신호전달부를 접는 단계에서, 상기 제2 연장부 및 제1 연장부의 경계면을 접어서, 상기 제2 연장부가 상기 AF 하우징의 상면과 나란히 배치되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 AF 하우징은 수납 홀이 형성되고, 상기 수납 홀에는 상기 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈들이 구비된 렌즈 모듈이 형성된 것이 바람직하다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예들을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1에는 통상적인 카메라 모듈(10)의 분해 사시도가 도시되고, 도 2에는 이 카메라 모듈(10)의 단면도가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 통상의 카메라 모듈(10)은 이미지 센서 모듈(20)과, AF 모듈(30) 및 렌즈 모듈(40)을 구비한 다.

이미지 센서 모듈(20)은, 통상 회로 패턴이 형성된 제1 신호전달부(24)와, 외부 영상의 이미지가 촬상되고 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센싱 소자(21)를 구비한다.

상기 이미지 센싱 소자(21)에는 외부로부터 입사되는 빛 에너지를 감지하고 전기 신호로 변환하는 촬상 영역이 형성된다. 즉, 이미지 센싱 소자는 전하결합소자(Charge-Coupled Device: CCD) 또는 상보성금속산화물반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor: CMOS)등과 같은 촬상 소자이다.

제1 신호전달부(24)는 통상의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)이 사용될 수 있으며, 이미지 센서 모듈(20)이 적용되는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 사용되는데, 이 제1 신호전달부(24)에는 상기 촬상 영역에서 변환된 아날로그 신호인 전기 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(Analogue-Digital Converter) 회로가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 신호전달부(24)의 일측 단부는 상기 이미지 센싱 소자(21)와 결합되고, 상기 제1 신호전달부의 타측 단부는 외부 기판과 결합되도록 커넥터(27)가 형성된다.

한편, AF(Auto Focus) 모듈(30)은, 도면에 도시되지 않으나 적어도 하나 이상의 측광 센서로 이루어진 AF 소자와, 빛을 측광센서에 집광시키기 위한 콘덴서 렌즈와, 초점을 맞추기 위한 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 구비한다. 이 AF 소자와 콘덴서 렌즈 및 위치 검출 수단은 AF 하우징(30)에 수납된다.

이와 더불어 AF 모듈(30)은, AF 소자와 결합되어서 외부 기판 및 상기 AF 소자 사이에 전원과 신호를 이동시키는 제2 신호전달부(34)를 구비한다. 이 경우에도 제2 신호전달부(34)는 통상의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)이 사용될 수 있으며, 이미지 센서 모듈이 적용되는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 사용된다. 이 경우, 상기 제2 신호전달부(34)의 일측단부는 상기 AF 소자와 결합되고, 상기 제2 신호전달부(34)의 타측단부는 외부 기판과 결합되도록 커넥터(37)가 형성된다. 이 경우, 제2 신호전달부(34)의 일측에는 수동 소자(43)가 결합될 수도 있다.

이 제1, 2 신호전달부(24, 34)가 연성회로기판인 경우, 통상 폴리이미드(polyimide)나 폴리에스트르(polyester) 등의 베이스층과, 상기 베이스층의 표면에 패터닝된 회로 패턴 및 상기 회로 패턴 상에 형성된 절연체층을 구비한다.

렌즈 모듈(40)은 렌즈 하우징(41) 및 하나 이상의 렌즈(42)를 구비한다. 이와 더불어 렌즈 모듈(40)은 필터(미도시)를 더 구비할 수 있다. 상기 필터는, 상기 렌즈 하우징 내부로 입사되는 적외선을 차단하고, 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능을 한다. 상기 이미지 센싱 소자의 일측부에서 상기 렌즈 하우징의 중공부 하단에 설치된다. 상기 필터의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다.

이 경우, 상기 이미지 센서 모듈(20)에 구비된 제1 신호전달부(24) 및 상기 AF 모듈(30)에 구비된 제2 신호전달부(34)는 각각 외부 기판과 연결되는 커넥터(27, 37)를 구비하고 있다. 따라서 외부 기판은, AF 모듈(30)의 커넥터(37)와 이미지 센서 모듈(20)의 커넥터(27)에 별개로 신호 및 전원을 공급하여야 한다. 이로 인하여 카메라 모듈(10)의 크기가 증가하게 되고, 노이즈로 인한 신호의 손실이 발생하게 된다.

이를 방지하기 위해서는, 상기 외부 기판과 연결되는 커넥터를 하나로 통합할 필요가 있다. 따라서 본 발명에서는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 신호전달부(124) 및 제2 신호전달부(134)의 일부를 연결하여서, 외부 기판으로 연결되는 커넥터를 하나로 통합한다.

즉, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)이 이미지 센싱 소자(121)와, 제1 신호전달부(124)와, AF 모듈(130)과, 렌즈 모듈(40; 도 1참조)을 구비한다. 이 경우, 통상 촬상 소자인 이미지 센싱 소자(121)와 제1 신호전달부(124)가 결합되어서 이미지 센서 모듈(120)이 될 수 있다.

이 경우, 제1 신호전달부(124)에는, 상기 이미지 센싱 소자(121)와 본딩되는 소자 결합부(125)와, 일단부가 외부 기판과 결합되는 커넥터(127)가 형성되고 상기 이미지 센싱 소자(121) 외측으로 돌출되도록 상기 소자 결합부(125)로부터 연장된 외부 결합부(126)가 형성된다. 따라서 종래와 달리 제2 신호전달부(134)가 직접 외부 기판과 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 제1 신호전달부(124)와 체결된 뒤에 상기 제1 신호전달부(124)의 외부 결합부(126)를 통하여 외부 기판과 전기적으로 연결되게 된다.

더욱 상세히 설명하면, 상기 제1 신호전달부(124)는 제1 패턴 노출부(129)를 구비하고, 제2 신호전달부(134)는 제2 패턴 노출부(139)를 구비할 수 있다. 이 제1, 2 패턴 노출부(129, 139)는 상기 제1, 2 신호전달부(124, 134)에서 회로 패턴(124_b, 134_b)이 노출되어 있다.

제1 패턴 노출부(129)는 연장 결합부(128)에 형성되는데, 이 연장 결합부(128)는 상기 이미지 센싱 소자(121)의 외측으로 돌출되도록 상기 소자 결합부(125)로부터 연장되도록 형성된다. 이 경우, 상기 연장 결합부(128)는 외부 결합부(126)와 반대의 방향으로 이미지 센싱 소자(121)로부터 돌출될 수 있다.

또한, 제2 신호전달부(134)는, 회로 패턴(134_b) 일부분이 외부로 노출된 제2 패턴 노출부(139)를 구비하며, 체결 수단(140)은 상기 제1 패턴 노출부(129)의 회로 패턴(124_b)과 제2 패턴 노출부(139)의 회로 패턴(134_b)이 겹쳐져 서로 접촉하도록 체결한다.

여기서, 상기 제2 신호전달부(134)는 AF 연결부(135)와, 제1 연장부(136)와, 제2 연장부(137)를 구비할 수 있다. AF 연결부(135)는 AF 소자와 연결된다. 제1 연장부(136)는 상기 AF 연결부(135)로부터 연장되며 상기 AF 하우징(131)의 측면을 따라서 배치된다. 제2 연장부(137)는 상기 제1 연장부(136)로부터 연장되며 상기 AF 하우징(131)의 상면과 나란히 배치된다. 이 경우, 상기 제2 패턴 노출부(139)는 제2 연장부(137)에 형성되어, 제1 패턴 노출부(129)와 결합하게 되며, 이로서 간단하게 상기 제1 신호전달부(124)와 제2 신호전달부(134)가 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 상기 제1 패턴 노출부(129) 및 제2 패턴 노출부(139) 상에는 각각 전도성 페이스트, 비전도성 페이스트 또는 전도성 필름 등의 접착제(154)가 배치되고, 이 접착제(154)가 상호 접착됨으로써 제1 신호전달부(124) 및 제2 신호전달부(134)를 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 제1, 2 신호전달부(124, 134) 각각은 연성회로기판인 경우, 통상, 폴리이미드(polyimide)나 폴리에스트르(polyester) 등의 베이스층(124_a, 134_a)과, 상기 베이스층의 표면에 패터닝된 회로 패턴(124_b, 134_b) 및 상기 회로 패턴 상에 형성된 절연체층(124_c, 134_c)을 구비하는데, 이 회로 패턴(124_b, 134_b)을 외부로 노출시키기 위해서는 상기 회로 패턴 상에 형성된 절연체층(124_c, 134_c)을 제거하여야 한다. 이로 인하여 제1, 2 신호전달부(124, 134)의 각각의 회로 패턴(124_b, 134_b) 사이는 들뜸이 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해서 상기 회로 패턴(124_b, 134_b) 상에 전도성 페이스트, 비전도성 페이스트 또는 전도성 필름 등의 접착제(154)를 배치하는 것이 바람직하다. 여기서 접착제(154)는 ACF (anisotropic conductive film), ACP(anisotropic conductive paste), 솔더(solder)일 수 있다.

이로 인하여 외부 기판이, AF 모듈(130)과 이미지 센서 모듈(120)에 따라서 별개로 신호 및 전원을 공급할 필요가 없게 되어서, 노이즈로 인한 신호의 손실이 줄어들게 된다.

한편, 상기 제1 신호전달부(124)와 제2 신호전달부(134)에는 각각 결합 홀(123, 133)이 형성되고, 상기 결합 홀(123, 133)들이 체결 수단(140)에 의하여 결합됨으로써, 더욱 더 확실하게 고정될 수 있다.

상기 체결 수단(140)은 상기 각각의 결합 홀(123, 133)들을 통과하여 상기 제1 신호전달부(124)와 제2 신호전달부(134)를 결합하는 결합용 기계요소일 수 있다. 이런 결합용 기계요소로는, 나사, 보울트, 키이, 코터, 핀 이음 등을 들 수 있다.

즉, 상기 AF 모듈(130)의 제2 신호전달부(134)는, 상기 AF 소자 등을 수납하는 AF 하우징(131)의 일측을 둘러싸며 상측으로 연장 배치된다. 이 AF 하우징(131) 상측에서, 이미지 센서 모듈(120)이 상기 제2 신호전달부(134)와 간섭을 발생하지 않도록 적층되며, 연장 결합부(128)가 상기 제2 신호전달부(134)와 접하도록 배치된다. 이 경우, 상기 제1, 2 신호전달부(124, 134)가 접촉되는 위치의 상측에는 연장 결합부(128)가 배치되고, 하측에는 제2 연장부(137)가 배치된다. 이와 더불어 상기 연장 결합부(128)의 단부와, 상기 연장 결합부 단부에 대응되는 제2 연장부(137)에 결합 홀(123, 133)이 각각 형성되며, 이 결합 홀(123, 133)을 체결 수단(140)이 통과하여서 상기 제1 신호전달부(124) 및 제2 신호전달부(134)를 체결할 수 있다.

한편, 상기 제2 신호전달부에는 수동 소자(143)가 설치될 수 있다. 이 수동 소자(143)는 제2 연장부(137)에 본딩된다. 이 경우, 상기 연장 결합부(128) 및 제2 연장부(137)를 체결하는 경우, 상기 체결 수단(140)에 의하여 상기 수동 소자(143)가 손상을 입지 않도록 할 필요가 있다. 따라서 상기 수동 소자(143)가 제2 연장부(137)의 하측, 즉 AF 하우징(131)으로부터 가깝도록 연결되어서 외부로 노출되지 않도록 하는 동시에, 제1 신호전달부(124)는 상기 제2 연장부(137)의 상측, 즉 AF 하우징(131)으로부터 멀리 떨어지도록 연결되어서 상기 수동 소자(143)와 간섭을 일으키지 않는 것이 바람직하다.

이런 결합 구조의 하나의 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 AF 하우징(131)의 상기 결합 홀(123, 133)에 대응되는 부분에는 보스부(132)가 형성되고, 상기 체결 수단(140)으로 나사가 배치되어서, 상기 나사가 상기 연장 결합부(128) 및 제2 신호전달부(134)의 결합 홀(123, 133)들을 통과한 뒤에 상기 보스부(132) 내로 삽입 결합 될 수 있다. 이 경우, 상기 연결 결합부(128) 상측 및 나사 사이에는 부쉬(144)가 배치될 수 있다.

한편, 상기와 같은 구조를 가진 카메라 모듈(100)의 제조하기 위한 카메라 모듈의 제조 방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 이미지 센서 모듈을 제조하는 단계(S1)와, AF 모듈을 제조하는 단계(S2)와, 제1 패턴 노출부 및 제2 패턴 노출부를 접착 결합시키는 단계(S3), 및 상기 제2 신호전달부를 접어서 상기 이미지 센싱 소자를 AF 모듈 상측에 배치시키는 단계(S4)를 포함한다.

이를 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 상세히 설명하면, 먼저 도 7a에 도시된 바와 같이 이미지 센싱 소자(121), 및 상기 이미지 센싱 소자(121)와 본딩되어서 전기적으로 연결된 제1 신호전달부(124)를 구비한 이미지 센서 모듈(120)을 제조한다. 이 경우, 제1 신호전달부(124)는, 이미지 센싱 소자(121)와 결합하는 소자 결합부(125)와, 외부 기판과 연결되도록 상기 이미지 센싱 소자로부터 돌출 연장된 외부 결합부(126)와, 상기 외부 결합부(126)의 반대 방향으로 상기 이미지 센싱 소자(121)로부터 돌출 연장된 연장 결합부(128)를 구비한다. 또한, 상기 연장 결합부 (128)의 단부 하측의 상기 제2 신호전달부(134)와 접촉되는 부분에 회로 패턴(124_b)이 외부로 노출시킨다. 이 외부로 노출된 회로 패턴(124_b) 상부에는 전도성 필름, 전도성 페이스트, 또는 비전도성 페이스트 등의 접착제(154)가 형성될 수 있다.

이와 더불어 도 7b에 도시된 바와 같이, AF 모듈(130)을 제조하는 공정을 거친다. 이 경우, AF 모듈(130)에는, AF 하우징(131)의 상기 연장 결합부에 대응되는 단부 방향으로 감싸도록 상측으로 배치된 제2 신호전달부(134)가 형성된다. 상기 제2 신호전달부(134)의 하단부에 수동 소자(143)가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 신호전달부(134)의 상측 중 상기 연장 결합부(128)와 대응되는 부분에 위치한 회로 패턴(134_b)을 외부에 노출시킨다. 이 외부로 노출된 회로 패턴(134_b) 상부에는 전도성 필름 또는 전도성 페이스트, 비전도성 페이스트 등의 접착제(154)가 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 AF 하우징(131)에는 렌즈 모듈(40; 도 1참조)이 수납된 수납 홀이 형성될 수 있고, 상기 렌즈 모듈은 상기 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈(42; 도 1참조)들을 구비할 수 있다.

한편, AF 모듈(130)을 제조하는 단계(S2)에서는, AF 소자와 연결되는 AF 연결부(135)와, 상기 AF 연결부(135)로부터 연장되며 AF 하우징(131)의 측면을 따라서 배치된 제1 연장부(136)와, 상기 제1 연장부(136)와 동일한 방향으로 연장되며 제2 패턴 노출부(139)가 형성된 제2 연장부(137)로 이루어진 제2 신호전달부(134)를 형성시킨다.

그 후에 도 7c에 도시된 바와 같이, 이미지 센서 모듈(120) 및 AF 모듈(130)을 결합하는 단계(S3)를 거친다. 이 경우, 상기 이미지 센서 모듈(120)의 제1 신호전달부(124)에서 외부로 노출된 회로 패턴(124_b)과, AF 모듈(134)의 제2 연장부(137)에서 외부로 노출된 회로 패턴(134_b) 사이가 서로 접하도록 하기 위하여, 연장 결합부(128)가 상측에 배치되고, 제2 연장부(137)가 하측에서 서로 교차하도록 배치되어 결합시킨다.

여기서, 상기 수동 소자(143)에 압력을 가하지 않는 상태로 제1 신호전달부(124)와 제2 신호전달부(134)를 결합시키기 위해서, 상기 제2 신호전달부(134)의 제2 연장부(137)가 제1 연장부(136)로부터 접히지 않는 상태에서 상기 연장 결합부(128)와 접촉하여 연결된다.

한편, 체결 수단(140; 도 5참조)에 의하여 이 연장 결합부(128) 및 제2 연장부(137)가 더욱 단단히 연결되어 체결되게 된다.

그 후에 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 제2 연장부(137) 및 이와 결합된 제1 신호전달부(124)가 상기 수동 소자(143)가 보스와 간섭을 일으키지 않으며 AF 하우징(131)으로 향하도록, 제1 연장부(136) 및 제2 연장부(137)의 경계면(B)을 접어서 상기 이미지 센싱 소자를 AF 하우징 상에 장착시키게 된다.

상기와 같은 구조를 가진 본 발명에 의하면, AF 모듈 및 이미지 센서 모듈을 구비한 카메라 모듈에서 외부 기판과 결합되는 단자를 하나로 통합된다. 이로 인하여, AF 모듈과 이미지 센서 모듈로 인가되는 신호와 전원이 하나의 신호전달부를 통하여 처리되어서, 원가가 감소되고, 노이즈로 인한 신호의 손실이 감소하게 된다.

이와 더불어, 상기 AF 모듈이 이미지 센서 모듈의 상측에서 적층되는 구조로서, 카메라 모듈의 사이즈가 감소하게 되고, 모듈 형태가 단순화된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (10)

1. 이미지 센싱 소자;

   상기 이미지 센싱 소자와 결합되는 소자 결합부와, 상기 이미지 센싱 소자로부터 돌출 되도록 상기 소자 결합부에서 연장되며 외부 기판과 결합된 외부 결합부와, 상기 이미지 센싱 소자로부터 돌출 되도록 상기 소자 결합부로부터 연장되며 회로 패턴의 일부가 외부로 노출된 제1 패턴 노출부를 구비한 연장 결합부를 구비한 제1 신호전달부;

   AF 소자, 및 상기 AF 소자와 연결되며 회로 패턴 일부분이 외부로 노출되어 상기 제1 패턴 노출부와 접촉되어 체결되는 제2 패턴 노출부를 가지는 제2 신호전달부를 구비한 AF 모듈; 및

   상기 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈들이 구비된 렌즈 모듈을 구비하는 카메라 모듈.
2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항에 있어서,

   상기 제1 패턴 노출부 및 제2 패턴 노출부 상에는 각각 이들을 전기적으로 연결하도록 상호 접착되는 접착제가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 연장 결합부 및 제2 신호전달부에는 각각 결합 홀들이 형성되고,

   상기 각각의 결합 홀을 통과하여 상기 제1 신호전달부와 제2 신호전달부를 결합하는 결합용 기계요소인 체결 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 AF 모듈은, 상기 AF 소자로 빛을 집광시키는 콘덴서 렌즈, 및 상기 AF 소자 및 콘덴서 렌즈를 내장하는 AF 하우징을 구비하고,

   상기 이미지 센싱 소자는 상기 AF 하우징의 상측에 배치되며,

   상기 AF 하우징 상측의 상기 이미지 센싱 소자가 배치되지 않는 위치에, 상기 결합 홀들을 통과한 체결 수단과 결합되는 보스가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 4 항에 있어서,

   상기 제2 신호전달부는, 상기 AF 소자와 연결되는 AF 연결부와, 상기 AF 연결부로부터 연장되며 상기 AF 하우징의 측면을 따라서 배치된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부로부터 연장되며, 상기 AF 하우징의 상면과 나란히 배치된 제2 연장부를 구비하고,

   상기 결합 홀 및 제2 패턴 노출부는 제2 연장부에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항에 있어서,

   상기 제2 연장부에는 상기 AF 하우징 방향으로 수동 소자가 결합되고,

   상기 제1 패턴 노출부는 상기 제2 패턴 노출부보다 상기 AF 하우징으로부터 멀리 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항에 있어서,

   상기 제1 신호전달부와 제2 신호전달부는 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 소자 결합부와, 상기 소자 결합부의 하나의 방향으로 연장되어 외부 기판과 결합되는 외부 결합부와, 상기 소자 결합부로부터 다른 하나의 방향으로 연장 형성되고 회로 패턴의 일부가 외부로 노출된 제1 패턴 노출부를 구비한 연장 결합부를 구비한 제1 신호전달부의 소자 결합부를 이미지 센싱 소자에 본딩하여 이미지 센서 모듈을 제조하는 단계;

   회로 패턴 일부분이 외부로 노출된 제2 패턴 노출부를 구비한 제2 신호전달부를, AF 소자를 내장한 AF 하우징에 본딩하여 AF 모듈을 제작하는 단계;

   상기 제1 패턴 노출부 및 제2 패턴 노출부를 접착 결합시키는 단계; 및

   상기 제2 신호전달부를 접어서, 상기 이미지 센싱 소자를 AF 모듈 상측에 배치시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 AF 모듈을 제작하는 단계에서, 상기 제2 신호전달부를, 상기 AF 소자와 연결되는 AF 연결부와, 상기 AF 연결부로부터 연장되며 상기 AF 하우징의 측면을 따라서 배치된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부와 동일한 방향으로 연장되며 제2 패턴 노출부가 형성된 제2 연장부로 이루어지도록 형성시키고,

   상기 제2 신호전달부를 접는 단계에서, 상기 제2 연장부 및 제1 연장부의 경계면을 접어서, 상기 제2 연장부가 상기 AF 하우징의 상면과 나란히 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 8 항에 있어서,

    상기 AF 하우징은 수납 홀이 형성되고, 상기 수납 홀에는 상기 이미지 센싱 소자로 빛을 집광시키는 다수개의 렌즈들이 구비된 렌즈 모듈이 형성된 것을 특징 으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.

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