CN106998415B - 相机模块和光学设备 - Google Patents

Abstract

本公开内容涉及一种相机模块和光学设备。该相机模块包括电路板、设置在电路板的上表面上的图像传感器、电连接图像传感器和电路板的载流部、以及设置在电路板的上表面上的基部，其中，基部在光轴的方向上不与图像传感器和载流部交叠。

Description

相机模块和光学设备

技术领域

本公开内容的示例性实施方式可以涉及相机模块和光学设备。

背景技术

本部分中描述的技术仅旨在提供本公开内容的示例性实施方式的背景和信息，并且不意味着现有技术。

随着各种移动终端(智能电话)的广泛传播和无线互联网服务的商业化，与移动终端相关的消费者的需求变得多样化，并且各种类型的附加设备被附接到移动终端。

在各种类型的附加设备中，相机模块可以是能够拍摄静止图像或移动图像中的对象的代表性装置。

同时，近来的相机模块配备有AF(自动聚焦)功能和握手校正功能作为基本规格。然而，具有握手校正功能的常规相机模块具有的缺点在于：由于使用握手校正功能而导致的相机模块的整体长度增加，移动终端上的相机模块部从移动终端突出。

同时，为了组装相机模块，需要将透镜模块与图像传感器的光轴对准。可以在完成光轴对准的同时通过在相机模块的临时固化之前完全固化相机模块的装配来执行光轴对准。

另一方面，传统的相机模块具有的缺点在于：不能以适当的方式执行相机模块的装配的临时固化以在移动期间扭转位置，并且用于临时固化处理的时间增加以便使临时粘合稳定性一体化。

发明内容

技术问题

为了全部或部分地解决上述问题和/或缺点中的至少一个或更多个并且提供至少下文描述的优点，本公开内容的第一示例性实施方式提供一种在沿光轴方向的全长上最小化的相机模块。本公开内容提供一种包括相机模块的光学设备。

为了全部或部分地解决上述问题和/或缺点中的至少一个或更多个，本公开内容的第二示例性实施方式提供一种相机模块，其被配置成通过改变透镜驱动单元的壳体或传感器基部的外部形状来提高IR(红外)射线的固化稳定性和处理的安全可靠性。

本公开内容提供了一种放大光照射角度以便在AA(活动对准)处理中有效地执行IR固化的相机模块。此外，本公开内容提供了一种包括相机模块的光学设备。

技术方案

根据本发明的第一示例性实施方式，提供了一种相机模块，所述相机模块包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面上；载流部，其电连接图像传感器和电路板；以及基部，其被设置在电路板的上表面上，其中，所述基部在光轴的方向上不与图像传感器和载流部交叠。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：透镜模块，其被布置在图像传感器的上侧处；以及滤光器，其置于透镜模块与图像传感器之间，其中，基部可以包括支承滤光器的底表面的一部分的第一支承单元、与滤光器的侧表面相对设置的第二支承单元、以及在电路板的上表面处被布置成连接第一支承单元和第二支承单元的第三支承单元。

在一些示例性实施方式中，第一支承单元的底表面可以接触电路板的上表面。

在一些示例性实施方式中，第一支承单元在垂直于光轴的方向(下文中被称为“光轴方向”)的方向上的宽度可以从第一支承单元的下端朝上侧变宽。

在一些示例性实施方式中，第一支承单元的上表面和第一支承单元的内侧表面可以形成锐角。

在一些示例性实施方式中，第二支承单元在光轴方向上的高度可以对应于滤光器在光轴方向上的高度。

在一些示例性实施方式中，滤光器的上表面和第二支承单元的上表面可以布置在一个平面上。

在一些示例性实施方式中，滤光器可以与图像传感器和载流部间隔开。

在一些示例性实施方式中，滤光器可以是IR吸收滤光器或IR反射滤光器。

在一些示例性实施方式中，载流部可以包括耦接至图像传感器的上表面和电路板的上表面的导线。

在一些示例性实施方式中，导线可以被布置在图像传感器的外侧。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：盖构件，其被布置在基部的上侧处；线筒，其被布置在盖构件的内侧处；第一线圈，其被布置在线筒处；磁体，其置于线筒与盖构件之间与第一线圈相对；以及第二线圈，其在基部处被布置成与磁体相对。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括布置在电路板的上表面处并且布置在图像传感器的外部的电路元件单元，其中，基部可以形成有容纳电路元件单元的至少一部分的元件容纳部。

在一些示例性实施方式中，元件容纳部可以沿光轴方向穿过基部。

在一些示例性实施方式中，可以防止基部在光轴方向上与电路元件单元交叠。

在一些示例性实施方式中，元件容纳部可以包括布置在图像传感器的一侧的第一容纳部和布置在图像传感器的另一侧的第二容纳部。

在一些示例性实施方式中，电路元件单元可以包括第一至第四电路元件，每个元件与另一元件相互间隔开，并且元件容纳部可以包括容纳第一和第二电路元件的第一容纳部以及容纳第三和第四电路元件的第二容纳部，并且第一容纳部和第二容纳部可以通过基部彼此间隔开。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：盖构件，其被布置在基部的上侧；透镜模块，其被布置在图像传感器的上侧；以及滤光器，其置于透镜模块与图像传感器之间，其中，所述基部可以包括支承滤光器的滤光器支承部和支承盖构件的盖构件支承部，并且其中，元件容纳部可以布置在滤光器支承部和盖构件支承部之间。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的光学设备可以包括：主体；相机模块，其在主体处被布置成拍摄对象的图像；以及显示部，其在主体的一个表面处被布置成输出由相机模块拍摄的图像，其中，所述相机模块可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面上；载流部，其电连接图像传感器和电路板；以及基部，其被设置在电路板的上表面处，其中，所述基部在光轴的方向上不与图像传感器和载流部交叠。

在一些示例性实施方式中，光学设备还可以包括布置在电路板的上表面处并且布置在图像传感器的外部的电路元件单元，其中，基部可以形成有容纳电路元件单元的至少一部分的元件容纳部。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面上；载流部，其电连接图像传感器和电路板；以及基部，其被设置在电路板的上表面上，其中，可以防止基部在光轴方向上与图像传感器和载流部交叠。

相机模块可以包括布置在图像传感器的上侧的透镜模块和置于透镜模块与图像传感器之间的滤光器，其中，基部可以包括支承滤光器的底表面的一部分的第一支承单元、与滤光器的侧表面相对设置的第二支承单元、以及在电路板的上表面处设置成连接第一和第二支承单元的第三支承单元。

在一些示例性实施方式中，第一支承单元的底表面可以接触电路板的上表面。

在一些示例性实施方式中，第一支承单元在与光轴的方向垂直的方向上的宽度可以从第一支承单元的下端朝上侧变宽。

在一些示例性实施方式中，第二支承单元在光轴方向上的高度可以对应于滤光器在光轴方向上的高度。

在一些示例性实施方式中，滤光器可以与图像传感器和载流部间隔开。

在一些示例性实施方式中，滤光器可以包括IR吸收滤光器和IR反射滤光器中的至少一个或更多个。

在一些示例性实施方式中，载流部可以包括设置在图像传感器的外部的导线。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：盖构件，其被设置在基部的上侧；线筒，其被设置在盖构件的内侧；第一驱动部，其被设置在线筒处；第二驱动部，其置于盖构件与线筒之间与第一驱动部相对设置；以及第三驱动部，其在线筒处被设置成与第二驱动部相对定位。

在一些示例性实施方式中，第一驱动部可以包括第一线圈单元，第二驱动部可以包括磁体单元，以及第三驱动部可以包括第二线圈单元。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的光学设备可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面处；载流部，其电连接图像传感器和电路板；以及基部，其被设置在电路板的上表面处，其中，可以防止基部在光轴方向上与图像传感器和载流部交叠。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改的相机模块可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面处；电路元件单元，其在电路板的上表面处被设置成定位在图像传感器的外部；以及基部，其被设置在电路板的上表面处，其中，所述基部可以形成有容纳电路元件单元的至少一部分的元件容纳部。

在一些示例性实施方式中，元件容纳部可以在光轴方向上穿过基部。

在一些示例性实施方式中，可以防止基部在光轴方向上与电路元件单元交叠。

在一些示例性实施方式中，元件容纳部可以包括设置在图像传感器的一侧的第一容纳部和设置在图像传感器的另一侧的第二容纳部。

在一些示例性实施方式中，电路元件单元可以包括第一至第四电路元件，每个元件与另一元件相互间隔开，并且元件容纳部可以包括容纳第一和第二电路元件的第一容纳部以及容纳第三和第四电路元件的第二容纳部，并且第一容纳部和第二容纳部可以通过基部彼此间隔开。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：盖构件，其被设置在基部的上侧；透镜模块，其被设置在图像传感器的上侧；以及滤光器，其置于透镜模块与图像传感器之间，其中，所述基部可以包括支承滤光器的滤光器支承部和支承盖构件的盖构件支承部，并且其中，元件容纳部可以设置在滤光器支承部与盖构件支承部之间。

在一些示例性实施方式中，滤光器支承部可以包括支承滤光器的底表面的一部分的第一支承单元、与滤光器的侧表面相对设置的第二支承单元、以及在电路板的上表面设置成连接第一支承单元和第二支承单元的第三支承单元，其中，

所述盖构件支承部沿光轴方向的长度可以对应于第一支承单元沿光轴方向的长度。

在一些示例性实施方式中，第二支承单元沿光轴方向的长度可以对应于滤光器沿光轴方向的长度。

在一些示例性实施方式中，滤光器可以包括IR吸收滤光器和IR反射滤光器中的至少一个或更多个。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括：盖构件，其被设置在基部的上侧；线筒，其被设置在盖构件的内侧；第一驱动部，其被设置在线筒处；第二驱动部，其置于盖构件与线筒之间与第一驱动部相对设置；以及第三驱动部，其在基部处被设置成与第二驱动部相对定位。

在一些示例性实施方式中，第一驱动部可以包括第一线圈单元，第二驱动部可以包括磁体单元，以及第三驱动部可以包括第二线圈单元。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改的光学设备可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面；电路元件单元，其在电路板的上表面处被设置成定位在图像传感器的外部；以及基部，其被设置在电路板的上表面处，其中，所述基部可以形成有容纳电路元件单元的元件容纳部以沿光轴方向穿过基部。

根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块可以包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面；传感器基部，其在电路板的上表面被设置成在其内部容纳图像传感器；以及透镜驱动单元，其联接至传感器基部，其中，所述传感器基部可以包括第一外表面、与第一外表面相邻(邻近)的第二外表面、以及置于第一外表面与第二外表面之间的第一角部，并且其中，所述传感器基部可以包括设置在第一角部并且通过在传感器基部的上表面的一部分处凹陷而形成的导向部。

在一些示例性实施方式中，从第一外表面的中心部沿光轴方向的长度可以长于第一角部侧沿光轴方向的长度。

在一些示例性实施方式中，导向部可以包括具有斜面形状的斜面部。

在一些示例性实施方式中，导向部可以包括具有第一斜度的第一斜面部和具有与第一斜度不同的第二斜度的第二斜面部，其中，第一斜面部和第二斜面部可以从内向外连续布置。

在一些示例性实施方式中，第一外表面沿光轴方向的长度可以从第一外表面的中心朝第一角部逐渐变小。

在一些示例性实施方式中，传感器基部还可以包括沿光轴方向穿过传感器基部的通孔，其中，通孔可以设置在图像传感器的上侧，传感器基部形成通孔的第一内表面与第一外表面相对设置，并且第一外表面的中心处沿光轴方向的长度可以等于或长于第一内表面沿光轴方向的长度。

在一些示例性实施方式中，传感器基部可以包括通过从传感器基部的上表面的一部分处的底侧凹陷(凹陷)而形成的滤光器容纳部，其中，滤光器容纳部可以容纳IR(红外)滤光器，并且其中，所述IR滤光器可以设置在图像传感器的上侧。

在一些示例性实施方式中，相机模块还可以包括置于透镜驱动单元与传感器基部的上表面之间的粘合构件，其中，所述粘合构件可以通过IR固化。

在一些示例性实施方式中，传感器基部还可以包括：与第二外表面相邻(邻近)的第三外表面；与第一外表面和第三外表面相邻的第四外表面；置于第二外表面与第三外表面之间的第二角部；置于第三外表面与第四外表面之间的第三角部；以及置于第四外表面与第一外表面之间的第四角部，其中，所述导向部可以分别设置在传感器基部的第一至第四角部处。

在一些示例性实施方式中，透镜驱动单元可以包括：线筒，其通过透镜模块联接；壳体，其被设置在线筒的外侧；第一弹性构件，其联接至线筒和壳体；第一驱动部，其被设置在线筒处；以及第二驱动部，其被设置在壳体处并且与第一驱动部相对设置。

提供了根据本公开内容的第二示例性实施方式的光学设备，所述光学设备包括：电路板；图像传感器，其被设置在电路板的上表面；传感器基部，其在电路板的上表面处被设置成在其内部容纳图像传感器；以及透镜驱动单元，其联接至传感器基部的上侧，其中，所述传感器基部可以包括第一外表面、与第一外表面相邻(邻近)的第二外表面、以及置于第一外表面与第二外表面之间的第一角部，并且其中，所述传感器基部可以包括设置在第一角部处并且通过在传感器基部的上表面的一部分处凹陷而形成的导向部。

有益效果

通过本公开内容的第一示例性实施方式，可以最小化FBL(凸缘背长度)即，从图像传感器的上表面到透镜模块的底表面的距离。

通过根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改，可以通过在电路元件的上侧敞开基部的顶板来减小基部的厚度。

此外，当应用相关设计时，可以降低透镜驱动单元的底端表面的位置。

通过本公开内容的第二示例性实施方式，可以通过确保传感器基部的拐角与透镜驱动单元的拐角之间的空间来扩大IR(红外)引入空间。

此外，可以由于获得IR固化能量而增加透镜位置的临时稳定性。

此外，可以通过减少固化时间提高生产率。

另外，可以通过利用外部拐角空间来提供能够执行附加粘合剂的补充操作的空间以防止通过辅助操作增加的尺寸。也就是说，可以防止附加粘合剂的补充操作之后可能发生的过度尺寸误差，以便增加传感器基部与透镜驱动单元之间的粘合力。

附图说明

图1是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的平面图。

图2是沿图1的A-A线获取的横截面图。

图3是沿图1的B-B线获取的横截面图。

图4是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的部分配置的平面图。

图5是沿图4的C-C线获取的横截面图。

图6是根据本公开内容的第一示例性实施方式的透镜驱动单元的分解透视图。

图7是示出了根据本公开内容的(a)比较示例和(b)示例性实施方式的相机模块以解释本公开内容的第一示例性实施方式的效果的横截面图。

图8是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改的相机模块的部分配置的横截面图。

图9是根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的透视图。

图10是根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的分解透视图。

图11是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的透视图。

图12是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的平面图。

图13是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的侧视图。

具体实施方式

在下文中，参考附图详细描述了本公开内容的示例性实施方式。应当理解，为了说明的简单和/或清楚，图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大。因此，在一些实施方式中，未详细示出公知的处理、公知的装置结构和公知的技术以避免本公开内容的不清楚的解释。将贯穿说明书使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。

应理解，尽管本文可以使用术语第一、第二、A、B、(a)、(b)等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层和/或部分与另外的元件、部件、区域、层和/或部分区分开。

因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。

在下面的描述和/或权利要求中，可以使用术语联接和/或连接以及它们的派生词。在特定实施方式中，连接可以用于指示两个或更多个元件彼此直接物理和/或电接触。联接可以意味着两个或更多个元件直接物理和/或电接触。然而，联接还可以意味着两个或更多个元件可以不彼此直接接触，但是仍然可以彼此协作和/或交互。例如，“联接”和“连接”可以意味着两个或更多个元件不彼此接触，而是经由另外的元件或中间元件间接连接在一起。

下文使用的“光轴方向”可以被定义为在联接至光学透镜组件的同时的透镜模块的光轴方向。同时，“光轴方向”能够与上/下方向、z轴方向和垂直方向交换地使用。

下面使用的“自动聚焦功能”可以被定义为以下功能：通过响应于与对象的距离将透镜模块移动到光轴方向来调整与图像传感器的距离，进而使焦点与对象匹配，以便通过图像传感器获得对象的清晰图像。

下面使用的“握手校正功能”可以被定义为以下功能：沿光轴方向和垂直方向移动或倾斜透镜模块，以便抵消由外力在图像传感器上产生的振动(运动)。同时，“握手校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”交换地使用。

下面使用的“FBL”是凸缘背长度的缩写，并且意味着从图像传感器的上表面到透镜模块的底表面的距离。FBL如L1和L2示出在图7中。

在下文中，AF线圈部(7220)、驱动磁体部(7320)和OIS线圈部(7410)中之一可以被称为“第一驱动部”，并且另外的一个可以被称为“第二驱动部”，并且剩余的一个被称为“第三驱动部”。

现在，将描述根据本公开内容的第一示例性实施方式的光学设备的配置。

光学设备可以包括移动电话、智能电话、移动智能设备、数字相机、笔记本计算机(膝上型计算机)、数字广播终端、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)以及导航装置。本公开内容不限于此，并且用于拍摄图像或静止照片的任何装置可以用于光学设备。

光学设备可以包括主体(未示出)、相机模块和显示部(未示出)。然而，可以从光学设备删除或改变多于主体、相机模块和显示部中的任一个。

主体可以形成光学设备的外观。例如，主体可以采用长方体的形状。作为另外的示例，长方体形状的主体可以形成在具有圆角的至少一个部分。主体可以容纳相机模块。主体的一个表面可以布置有显示部。例如，主体的一个表面可以布置有显示部和相机模块，而主体的另一表面(与该一个表面相对的表面)可以另外布置有相机模块。

相机模块可以布置在主体处。相机模块可以布置在主体的一个表面处。相机模块的至少一部分可以容纳在主体中。相机模块可以形成为多个。多个相机模块可以分别布置在主体的一个表面和主体的另一个表面。相机模块可以拍摄对象的图像。

显示部可以布置在主体处。显示部可以布置在主体的一个表面处。也就是说，显示部可以布置在与相机模块的表面相同的表面处。可替选地，显示部可以布置在主体的另一表面处。显示部可以布置在与布置有相机模块的表面相对定位的表面处。显示部可以输出由相机模块拍摄的图像。

现在，可以参考附图描述根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的配置。

图1是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的平面图，图2是沿图1的A-A线获取的横截面图，图3是沿图1的B-B线获取的横截面图，图4是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的部分配置的平面图，图5是沿图4的C-C线获取的横截面图，以及图6是根据本公开内容的第一示例性实施方式的透镜驱动单元的分解透视图。

相机模块可以包括电路板(100)、图像传感器(200)、载流部(300)、第一基部(400)、透镜模块(500)、滤光器(600)、透镜驱动单元(700)和电路元件单元(800)。然而，可以省略电路板(100)、图像传感器(200)、载流部(300)、第一基部(400)、透镜模块(500)、滤光器(600)、透镜驱动单元(700)和电路元件单元(800)中的任意一个或更多个。

电路板(100)可以在上表面处设置有图像传感器(200)。电路板(100)可以通过载流部(300)电导通至图像传感器(200)。电路板(100)可以在上表面处设置有第一基部(400)。电路板(100)可以在上表面的内侧设置有图像传感器(200)，并且可以在外侧设置有第一基部(400)。电路板(100)可以在上表面设置有第一基部(400)的第三支承单元(413)。电路板(100)可以通过第一基部(400)的第一支承单元(411)的底表面在上表面处被接触。电路板(100)可以向第一至第三驱动单元(未示出)供应电力。电路板(100)可以设置有控制器以便控制第一至第三驱动单元。

图像传感器(200)可以设置在电路板(100)的上表面。图像传感器(200)可以通过载流部(300)电连接至电路板(100)。可以防止图像传感器(200)在光轴方向上与第一基部(400)交叠。图像传感器(200)可以在上侧设置有透镜模块(500)。滤光器(600)可以置于图像传感器(200)与透镜模块(500)之间。图像传感器(200)可以与滤光器(600)间隔开。图像传感器(200)可以在外部布置有载流部(300)。

图像传感器(200)可以安装在电路板(100)上。图像传感器(200)可以容纳在第一基部(400)的内部。图像传感器(200)可以被布置成在光轴方面与透镜模块(500)一致，由此图像传感器(200)可以获得穿过透镜模块(500)的光。图像传感器(200)可以在图像中输出所获得的光。图像传感器(200)可以包括CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任一个或多于任一个。然而，本公开内容不限于此。

载流部(300)可以电连接图像传感器(200)和电路板(100)。可以防止载流部(300)在光轴方向上与第一基部(400)交叠。载流部(300)可以与滤光器(600)间隔开。载流部(300)可以包括设置在图像传感器(200)的外部的导线环。第一基部(400)可以设置在导线环的外部。也就是说，第一基部(400)可以逃避到导线环的外部。

第一基部(400)可以设置在电路板(100)的上表面。透镜驱动单元(700)可以设置在第一基部(400)的上侧。盖构件(7100)可以设置在第一基部(400)的上侧。第一基部(400)可以设置有OIS线圈部(7410)。同时，可以省略第一基部(400)和透镜驱动单元(700)的第二基部(7500)中的任一个。此外，第一基部(400)和透镜驱动单元(700)的第二基部(7500)可以一体地形成。

第一基部(400)可以在光轴方向上不与图像传感器(200)交叠。第一基部(400)可以在光轴方向上不与载流部(300)交叠。通过本公开内容的第一示例性实施方式的这种结构(因此描述)，可以使作为从图像传感器(200)的上表面到透镜模块(500)的底表面的距离的FBL(凸缘背长度)最小化。此外，根据本公开内容的第一示例性实施方式，可以通过最小化的FBL使照相机模块的整个长度最小化。

第一基部(400)可以在光轴方向上不与电路元件单元(800)交叠。也就是说，可以敞开电路元件单元(800)的上侧。可以通过这种结构降低透镜驱动单元(700)的底端的位置，从而也可以使相机模块的整个长度最小化。

第一基部(400)可以包括支承滤光器(600)的滤光器支承部(410)。第一基部(400)可以包括支承盖构件(7100)的盖构件支承部(420)。此外，第一基部(400)可以形成有在滤光器支承部(410)与盖构件支承部(420)之间的位置处设置成容纳电路元件单元(800)的元件容纳部(430)。第一基部(400)可以形成有容纳电路元件单元(800)并沿光轴方向穿过第一基部(400)的元件容纳部(430)。

滤光器支承部(410)可以与盖构件支承部(420)的至少一部分间隔开(远离)。滤光器支承部(410)可以在滤光器支承部(410)与盖构件支承部(420)之间的离散空间处形成有元件容纳部(430)。滤光器支承部(410)可以包括支承滤光器(600)的底表面的一部分的第一支承单元(411)。滤光器支承部(410)可以包括与滤光器(600)的侧表面相对的第二支承单元(412)。滤光器支承部(410)可以包括在电路板(100)的上表面处设置成连接第一支承单元(411)和第二支承单元(412)的第三支承单元(413)。

第一支承单元(411)可以支承滤光器(600)的底表面的一部分。第一支承单元(411)的底表面可以接触电路板(100)的上表面。也就是说，第一支承单元(411)可以直接由电路板(100)支承。第一支承单元(411)沿垂直于光轴方向的方向(水平方向)的宽度可以从第一支承单元(411)的底端朝上侧扩大。也就是说，第一支承单元(411)可以从电路板(100)的上表面延伸到滤光器(600)的底表面以具有斜度。

第二支承单元(412)可以面向滤光器(600)的稍后表面。第二支承单元(412)在光轴方向上的高度可以对应于滤光器(600)在光轴方向上的高度。也就是说，第二支承单元(412)可以不朝上侧突出超过滤光器(600)。

第三支承单元(413)可以连接第一支承单元(411)和第二支承单元(412)。第三支承单元(413)可以设置在电路板(100)的上表面。第一至第三支承单元(411、412、413)可以一体形成。

盖构件支承部(420)可以设置在盖构件(7100)与电路板(100)之间。盖构件支承部(420)的底表面可以用盖构件(7100)的底端定位。

盖构件支承部(420)在光轴方向上的长度可以对应于第一支承单元(411)在光轴方向上的长度。盖构件支承部(420)在光轴方向上的长度可以小于滤光器支承部(410)在光轴方向上的长度。也就是说，盖构件支承部(420)的高度可以低于滤光器支承部(410)的高度。因此，可以降低由盖构件支承部420在底端表面处支承的透镜驱动单元(700)的底端表面的位置，从而可以使相机模块的整个长度最小化。

可以通过省略第一基部(400)的一部分而形成元件容纳部(430)。元件容纳部(430)可以置于滤光器支承部(410)与盖构件支承部(420)之间。可以在上表面处敞开元件容纳部(430)。也就是说，可以朝上侧敞开容纳在元件容纳部(430)中的电路元件单元(800)。元件容纳部(430)可以容纳电路元件单元(800)。元件容纳部(430)可以在光轴方向上穿过基部(400)。

元件容纳部(430)可以包括多个容纳部。元件容纳部(430)可以包括第一至第四容纳部(431、432、433、434)，每个容纳部与其他部相互间隔开。然而，形成元件容纳部(430)的容纳部的数量不限于四个(431、432、433、434)。

元件容纳部(430)可以包括设置在图像传感器(200)的一侧的第一容纳部(431)。元件容纳部(430)可以在图像传感器(200)的一侧包括通过与第一容纳部(431)间隔开而设置的第二容纳部(432)。元件容纳部(430)可以包括设置在图像传感器(200)的另一侧的第三容纳部(433)。也就是说，第三容纳部(433)可以设置在与第一容纳部(431)相对的位置处。元件容纳部(430)可以包括通过与第三容纳部(433)间隔开而设置在图像传感器(200)的另一侧的第四容纳部(434)。

第一容纳部(431)和第二容纳部(432)可以设置在图像传感器(200)的一侧。第三容纳部(433)和第四容纳部(434)可以设置在图像传感器(200)的另一侧。第一容纳部(431)和第二容纳部(432)可以由第一基部(400)间隔开。第三容纳部(433)和第四容纳部(434)可以由第一基部(400)间隔开。

第一至第四容纳部(431、432、433、434)中的每一个可以容纳至少一个电路元件。第一容纳部(431)可以容纳第一电路元件(801)和第二电路元件(802)。此外，第一容纳部(431)可以容纳三个或更多个电路元件。

第二容纳部(432)可以容纳第三电路元件(803)和第四电路元件(804)。此外，第二容纳部(432)可以容纳三个或更多个电路元件。也可以用第一容纳部(431)和第二容纳部(432)的描述来应用第三容纳部(433)和第四容纳部(434)。

透镜模块(500)可以设置在图像传感器(200)的上侧。滤光器(600)可以置于透镜模块(500)与图像传感器(200)之间。透镜模块(500)可以设置在盖构件(7100)的内部。透镜模块(500)可以固定到第一基部(400)。

透镜模块(500)可以包括至少一个透镜(未示出)。透镜模块(500)可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块(500)可以包括至少一个透镜和容纳至少一个透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块(500)的配置不限于透镜镜筒，并且可以允许能够支承至少一个透镜的保持器结构的任何配置。透镜模块(500)可以螺旋连接至线筒(未示出)。可替选地，透镜模块(500)可以使用粘合剂联接至线筒(未示出)。通过透镜模块(500)的光可以照射在图像传感器(200)上。

滤光器(600)可以设置在透镜模块(500)与图像传感器(200)之间。滤光器(600)可以在其底表面的一部分处通过第一支承单元(411)来支承。滤光器(600)的侧表面可以面向第二支承单元(412)。滤光器(600)的高度可以对应于第二支承单元(412)的高度。滤光器(600)可以与图像传感器(200)间隔开。滤光器(600)可以与载流部(300)间隔开。

滤光器(600)可以防止IR(红外)区域的光入射在图像传感器(200)上。滤光器(600)可以包括IR吸收滤光器(蓝色滤光器)。滤光器(600)可以包括IR反射滤光器(IR截止滤光器)。滤光器(600)可以由膜材料或玻璃材料形成。滤光器(600)可以通过在平面型光学滤光器如成像表面保护盖玻璃或盖玻璃上涂覆IR截止涂层材料来形成。然而，本公开内容不限于此。

透镜驱动单元(700)可以包括盖构件(7100)、第一转子(7200)、第二转子(7300)、定子(7400)、第二基部(7500)、支承构件(7600)和传感器部(7700)。然而，根据本公开内容的第一示例性实施方式的透镜驱动单元(700)可以省略来自盖构件(7100)、第一转子(7200)、第二转子(7300)、定子(7400)、第二基部(7500)、支承构件(7600)和传感器部(7700)的一个或更多个元件。特别地，因为传感器部(7700)是用于自动聚焦反馈功能和/或握手校正反馈功能的结构，所以可以从透镜驱动单元(700)的配置中省略传感器部(7700)。

盖构件(7100)可以形成透镜驱动单元(700)的外部形状。盖构件(7100)可以采用在底表面处敞开的六面体的形状。然而，本公开内容不限于此。盖构件(7100)可以包括上板(7101)和从上板(7101)的外部向底侧延伸的侧板(7102)。同时，盖构件(7100)的侧板(7102)的底端可以安装在第二基部(7500)上。由盖构件(7100)和第二基部(7500)形成的内部空间可以设置有第一转子(7200)、第二转子(7300)、定子(7400)和支承构件(7600)。此外，盖构件(7100)可以通过在内侧表面与第二基部(7500)的侧表面的一部分或整个区域紧密接触而安装在第二基部(7500)上。盖构件(7100)可以执行保护内部构成元件并防止异物透入内部的功能。

盖构件(7100)例如可以由金属材料形成。更具体地，盖构件(7100)可以由金属板形成。在这种情况下，盖构件(7100)可以阻挡电波干扰。也就是说，盖构件(7100)可以阻挡从透镜驱动单元(700)的外部产生的电波进入盖构件(7100)的内部。此外，盖构件(7100)可以阻挡从盖构件(7100)内部产生的电波发射到盖构件(7100)的外部。然而，盖构件(7100)的材料不限于金属材料或金属板。

盖构件(7100)可以包括在上板(7101)处形成为露出透镜模块(500)的开口(7110)。开口(7110)可以形成为与透镜模块(500)的形状对应的形状。开口(7110)的尺寸可以形成为大于透镜模块(500)的直径以使得透镜模块(500)能够通过开口(7110)组装。此外，通过开口(7110)引入的光可以穿过透镜模块(500)。同时，通过透镜模块(500)的光可以被传送到图像传感器。

第一转子(7200)可以与透镜模块(500)联接。透镜模块(500)可以设置在第一转子(7200)的内部。第一转子(7200)的内表面可以与透镜模块(500)的外圆周表面联接。同时，第一转子(7200)可以通过与第二转子(7300)的相互作用与透镜模块(500)一体地移动。也就是说，第一转子(7200)可以移动透镜模块(500)。

第一转子(7200)可以包括线筒(7210)和AF线圈部(7220)。第一转子(7200)可以包括与透镜模块(500)联接的线筒(7210)。第一转子(7200)可以包括在线筒(7210)处设置成通过与驱动磁体部(7320)的电磁相互作用而移动的AF线圈部(7220)。

线筒(7210)可以与透镜模块(500)联接。更具体地，线筒(7210)可以在内周表面处通过透镜模块(500)的外周表面来联接。同时，线筒(7210)可以与AF线圈部(7220)联接。此外，线筒(7210)可以在底表面处与下支承构件(7620)联接，并且可以在上表面处与上支承构件(7610)联接。线筒(7210)可以设置在壳体(7310)的内部。线筒(7210)可以相对于壳体(7310)沿光轴方向相对移动。

线筒(7210)可以包括形成在其内部的透镜耦合部(7211)。透镜耦合部(7211)可以通过透镜模块(500)耦合。透镜耦合部(7211)的内周面可以形成有具有与形成在透镜模块(500)的外周表面处的螺纹的形状对应的形状的螺纹。也就是说，透镜耦合部(7211)的内周表面可以通过透镜模块(500)的外周表面螺旋连接。同时，可以在透镜模块(500)与线筒(7210)之间注入粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV(紫外线)固化(硬化)的环氧树脂。也就是说，透镜模块(500)和线筒(7210)可以通过UV固化环氧树脂粘附。可替选地，透镜模块(500)和线筒(7210)可以通过热固化环氧树脂粘附。

线筒(7210)可以包括缠绕或安装有AF线圈部(7220)的第一驱动部联接部(7212)。第一驱动部联接部(7212)可以与线筒(7210)的外侧表面一体形成。此外，第一驱动部联接部(7212)可以沿着线筒(7210)的外侧表面连续地形成或者通过以预定距离间隔开而形成。第一驱动部联接部(7212)可以包括由陷入的线筒(7210)的外侧表面的一部分形成的凹部。凹部可以设置有AF线圈部(7220)，其中，AF线圈部7220可以由第一驱动部联接部(7212)支承。

作为示例，第一驱动部联接部(7212)可以由在设置的凹部的上侧和底侧突出的部分形成，其中，第一驱动部(7300)的线圈可以直接缠绕在第一驱动部联接部(7212)的凹部。可替选地，作为另一示例，第一驱动部联接部(7212)可以采用打开的凹部的上侧或底侧的形状，并且通过设置卡挚部而形成在另一侧，其中，第一驱动部(7300)的线圈可以在线圈处于预缠绕状态时通过经由敞开部分嵌入而耦接。

线筒(7210)可以包括联接到上支承构件(7610)的上联接部(7213)。上联接部(7213)可以联接到上支承构件(7610)的内侧部(7612)。例如，上联接部(7213)的凸耳(未示出)可以通过插入内侧部(7612)的凹槽或孔中而耦合。

线筒(7210)可以包括联接到下支承构件(7620)的下联接部(未示出)。形成在线筒(7210)的底表面处的下联接部可以与下支承构件(7620)的内侧部(7622)联接。例如，下联接部的凸耳(未示出)可以通过插入到内侧部(7622)的凹槽或孔中而联接。

AF线圈部(7220)可以通过与第二转子(7300)的驱动磁体部(7320)面对或相对来设置。AF线圈部(7220)可以通过与驱动磁体部(7320)相对于壳体(7310)的电磁相互作用来移动线筒(7210)。AF线圈部(7220)可以包括线圈。线圈可以由第一驱动部联接部(7212)引导以缠绕在线筒(7210)的外侧表面上。此外，作为另一示例，AF线圈部(7220)可以布置在线筒(7210)的外侧表面处，以使得能够设置四个独立线圈，并且使得两个相邻线圈能够在其间形成90°的角度。

AF线圈部(7220)可以通过下支承构件(7620)接收电力。此时，下支承构件(7620)可以成对地可分割地形成，以便向AF线圈部(7220)供应电力。同时，AF线圈部(7220)可以包括一对引出线(未示出)，以便向AF线圈部(7220)提供电力。在这种情况下，AF线圈部(7220)上的这对引出线中的每一个可以电耦接至一对下支承构件(7620a，7620b)。可替选地，AF线圈部(7220)可以从上支承构件(7610)接收电力。

同时，当向AF线圈部(7220)供电时，AF线圈部(7220)可以在周围形成有电磁场。作为另一示例，AF线圈部(7220)和驱动磁体部(7320)可以布置成能够交换它们的位置。

第二转子(7300)可以在第一转子(7200)的外侧处与第一转子(7200)相对地设置。第二转子(7300)可以由设置在其底表面处的第二基部(7500)支承。第二转子(7300)可以由固定构件支承。此时，固定构件可以包括第二基部(7500)和定子(7400)。也就是说，第二转子(7300)可以由第二基部(7500)和/或定子(7400)支承。第二转子(7300)可以设置在盖构件(7100)的内部空间。

第二转子(7300)可以包括壳体(7310)和驱动磁体部(7320)。第二转子(7300)可以包括设置在线筒(7210)的外部的壳体(7310)。此外，第二转子(7300)可以与AF线圈部(7220)相对地设置以包括固定到壳体(7310)的驱动磁体部(7320)。

壳体(7310)的至少一部分可以形成有与盖构件(7100)的内侧表面的形状对应的形状。

特别地，壳体(7310)的外侧表面可以形成有与盖构件(7100)的侧板(7102)的内侧表面对应的形状。壳体(7310)的外侧表面和侧板(7102)的内侧表面可以平坦地形成。更具体地，当壳体处于初始位置时，壳体(7310)的外侧表面和侧板(7102)的内侧表面可以平坦地形成。

在这种情况下，当壳体(7310)最大程度地移动到盖构件(7100)侧时，壳体(7310)的外侧表面和侧板(7102)的内侧表面可以表面接触以分散由壳体(7310)和/或盖构件(7100)产生的冲击。壳体(7310)可以采用例如包括四个侧表面的六面体的形状。然而，壳体(7310)的形状可以采用任何形状，只要壳体布置在盖构件(7100)内即可。壳体(7100)可以在上表面处与上支承构件(7610)联接，并且可以在底表面处与下支承构件(7620)联接。

壳体(7310)可以由绝缘材料形成，并且考虑到生产率，可以由注塑成型材料形成。壳体(7310)是用于OIS驱动的移动部件，并且可以以预定距离与盖构件(7100)间隔开。然而，在AF模型的情况下，壳体(7310)可以固定在第二基部(7500)上。此外，在AF模型的情况下可以省略壳体(7310)，并且驱动磁体部(7320)可以固定在盖构件(7100)上。

壳体(7310)可以在上侧和底侧敞开以沿垂直方向可移动地容纳第一转子(7200)。壳体(7310)可以包括在壳体(7310)内部处上/下敞开的内部空间(7311)。内部空间(7311)可以在其中可移动地设置线筒(7210)。也就是说，内部空间(7311)可以采用与线筒(7210)的形状对应的形状。此外，形成内部空间(7311)的壳体(7310)的内周表面可以与线筒(7210)的外周表面间隔开。壳体(7310)可以相对于第二基部(7500)可移动地支承。也就是说，壳体(7310)可以基于第二基部(7500)而沿水平方向移动或倾斜。

壳体(7310)可以包括形成在侧表面处的第二驱动部联接部(7312)，其具有与驱动磁体部(7320)的形状对应的形状以容纳驱动磁体部(7320)。也就是说，第二驱动部联接部(7312)可以通过容纳驱动磁体部(7320)来固定。驱动磁体部(7320)可以通过粘合剂(未示出)固定到第二驱动部联接部(7312)。同时，第二驱动部联接部(7312)可以设置在壳体(7310)的内侧部，这有利于与设置在驱动磁体部(7320)的内部的AF线圈部(7220)进行电磁相互作用。此外，例如，第二驱动部联接部(7312)可以在底表面处敞开，这有利于驱动磁体部(7320)与在驱动磁体部(7320)的底侧设置的基板(7420)之间的电磁相互作用。作为示例，驱动磁体部(7320)的底端可以设置成能够比壳体(7310)的底端更向下突出。例如，第二驱动部联接部(7312)可以形成为四(4)个。第二驱动部联接部(7312)中的每个可以通过驱动磁体部(7320)联接。

壳体(7310)可以包括与上支承构件(7610)联接的上联接部(7313)。上联接部(7313)可以联接到上支承构件(7610)的外侧部(7611)。作为示例，上联接部(7313)的凸耳可以通过插入外侧部(7611)的凹槽或孔(未示出)中来联接。

壳体(7310)可以包括联接到下支承构件(7620)的下联接部(未示出)。形成在壳体(7310)的底表面处的下联接部可以联接到下支承构件(7620)的外侧部(7621)。作为示例，下联接部的凸耳可以通过插入外侧部(7621)的凹槽或孔(未示出)中来联接。

壳体(7310)可以包括第一侧表面、与第一侧表面相邻的第二侧表面以及设置在第一侧表面与第二侧表面之间的角部。壳体(7310)的角部可以设置有上止挡件(未示出)。上止挡件可以沿垂直方向与盖构件(7100)交叠。当壳体(7310)由于外部冲击而向上移动时，上止挡件可通过与盖构件(7100)接触而限制壳体的向上移动。

驱动磁体部(7320)可以与第一转子(7200)的AF线圈部(7220)相对设置。驱动磁体部(7320)可以通过与AF线圈部(7220)的电磁相互作用来移动AF线圈部(7220)。驱动磁体部(7320)可以包括磁体。磁体可以固定到第二驱动部联接部(7312)。驱动磁体部(7320)可以布置在壳体(7310)处，以如图6所示使得能够设置四个独立的磁体并且使得两个相邻的磁体能够在其间形成90°的角度。

也就是说，驱动磁体部(7320)可以各个以等距离安装在壳体(7310)的四个侧表面处以促进内部体积的有效利用。此外，驱动磁体部(7320)可以使用粘合剂粘附到壳体(7310)，但是本公开内容不限于此。

定子(7400)可以设置在第二基部(7500)处。定子(7400)可以与第二转子(7300)的底侧相对设置。定子(7400)可以可移动地支承第二转子(7300)。定子(7400)可以移动第二转子(7300)。定子(7400)可以在中心设置有与透镜模块(500)对应的通孔(7421)。因为根据本公开内容的第一示例性实施方式，定子(7400)可以形成有与外部直接连通的端子部(7430)，所以不需要单独的FPCB。因此，因为部件的数量、过程的数量以及在单独安装有FPCB和图案线圈的模型上的减少的过程管理点，所以本公开内容的第一示例性实施方式可以期望降低成本的效果。此外，减小了产品的整个高度以有助于产品的小型化。

定子(7400)可以包括例如OIS线圈部(7410)和基板(7420)。定子(7400)可以包括布置在基板(7420)处的OIS线圈部(7410)。定子(7400)可以包括通过与驱动磁体部(7320)的底侧相对设置而容纳在第二基部(7500)处的基板(7420)。定子(7400)可以包括通过从基板(7420)向底侧弯曲而延伸的端子部(7430)。

OIS线圈部(7410)可以面对驱动磁体部(7320)。OIS驱动线圈部(7410)可以通过电磁相互作用来移动驱动磁体部(7320)。当电力施加到OIS线圈部(7410)时，驱动磁体部(7320)和由驱动磁体部(7320)固定的壳体(7310)可以通过与驱动磁体部(7320)的电磁相互作用而整体移动。OIS线圈部(7410)可以安装在基板(7420)上，电连接至基板(7420)或者与基板(7420)一体形成。OIS线圈部(7410)可以是例如FP(精细图案)线圈，并且可以布置、安装或形成在基板(7420)上。OIS线圈部(7410)可以形成为使得例如与设置在底侧的OIS传感器(7720)的干扰最小化。OIS线圈部(7410)可以形成为使得沿垂直方向不与OIS传感器(7720)交叠。OIS传感器(7720)可以安装在定子(7400)的底侧以防止沿垂直方向与OIS线圈部(7410)交叠。OIS线圈部(7410)可以通过使与驱动磁体部(7320)的位置改变来布置。

基板(7420)可以容纳在第二基部(7500)上。同时，基板(7420)可以向AF线圈部(7220)供应电力。作为示例，基板(7420)可以通过横向支承构件(7630)、上支承构件(7610)、载流构件(7640)和底支承件(7640)向AF线圈部(7620)供电。可替选地，基板(7420)可以通过横向支承构件(7630)和上支承构件(7610)向AF线圈部(7220)供电。

基板(7420)可以从底侧支承以便沿水平方向移动或倾斜壳体(7310)。基板(7420)可以通过横向支承构件(7630)与壳体(7310)联接。基板(7420)可以设置有检测壳体(7310)的位置或移动的OIS传感器(7720)。基板(7420)可以在上表面处设置有OIS线圈部(7410)，并且可以在底表面处设置有OIS传感器(7720)。

基板(7420)可以包括通孔(7421)。基板(7420)可以包括使得通过透镜模块(500)的光能够通过其的通孔(7421)。通孔(7421)可以形成在基板(7420)的中心。通孔(7421)可以形成为圆形，但是本公开内容不限于此。

端子部(7430)可以连接至外部电源，通过所述外部电源向基板(7420)供电。端子部(7430)可以通过从基板(7420)的侧面延伸而形成。端子部(7430)可以设置在基板(7420)的两侧。基板(7420)和端子部(7430)可以一体形成。端子部(7430)可以容纳在由凹陷的第二基部(7500)的侧表面的一部分形成的端子容纳部(7540)中。端子容纳部(7540)可以形成有与端子部(7430)的宽度对应的宽度。

第二基部(7500)可以支承第二转子(7300)。第二基部(7500)可以在底侧处设置有第一基部(400)。同时，可以省略第一基部(400)和第二基部(7500)中的任一个，并且可以一体地形成第一基部(400)和第二基部(7500)。第二基部(7500)可以包括形成在与线筒(7210)的透镜耦合部(7211)的位置对应的位置处的通孔(7510)。第二基部(7500)可以包括例如收集引入到盖构件(7100)中的异物的异物收集部(7520)。异物收集部(7520)可以设置在第二基部(7500)的上表面的位置处，以收集包括粘合材料以及在由盖构件(7100)和第二基部(7500)形成的内部空间处的异物的异物。

第二基部(7500)可以包括通过OIS传感器(7720)联接的传感器部容纳槽(7530)。也就是说，OIS传感器(7720)可以安装在传感器部容纳槽(7530)上。此时，OIS传感器(7720)可以通过检测联接到壳体(7310)的驱动磁体部(7320)来检测壳体(7310)的水平移动或倾斜。例如，传感器部容纳槽(7530)可以形成为两(2)个。传感器部容纳槽(7530)中的每一个可以设置有OIS传感器(7720)。在这种情况下，OIS传感器(7720)可以布置成检测壳体(7310)的x轴方向移动和y轴方向移动两者。也就是说，连接两个OIS传感器(7720)中的每一个的假想线与光轴可以以直角交叉。

支承构件(7600)可以连接第一转子(7200)、第二转子(7300)、定子(7400)和第二基部(7500)中的两个或更多个。支承构件(7600)可以弹性地连接第一转子(7200)、第二转子(7300)、定子(7400)和第二基部(7500)中的两个或更多个，以使得能够在每个元件之间进行相对运动。支承构件(7600)可以形成有弹性构件。例如，支承构件(7600)可以包括上支承构件(7610)、下支承构件(7620)、横向支承构件(7630)和载流构件(7640)。然而，载流构件(7640)被设置为携载用于上支承构件(7610)和下支承构件(7620)的电流，使得载流构件(7640)可以通过从上支承构件(7610)、下支承构件(7620)和横向支承构件(7630)分离来说明。

例如，上支承构件(7610)可以包括外部(7611)、内部(7612)和连接部(7613)。上支承构件(7610)可以包括联接至壳体(7310)的外部(7611)、联接至线筒(7210)的内部(7612)以及弹性连接外部(7611)与内部(7612)的连接部(7613)。

上支承构件(7610)可以连接至第一转子(7200)的上表面和第二转子(7300)的上表面。更具体地，上支承构件(7610)可以联接至线筒(7210)的上表面和壳体(7310)的上表面。上支承构件(7610)的内部(7612)可以联接至线筒(7210)的上侧联接部(7213)，并且上支承构件(7610)的外部(7611)可以联接至壳体(7310)的上侧联接部(7313)。

例如，上支承构件(7610)可以分开形成有六(6)个上载流部。此时，六个上载流部中的两个上载流部可以被电连接以用于向AF线圈部(7220)施加电力。两个上载流部中的每一个可以通过载流构件(7640)电连接至一对下支承构件(7620a、7620b)中的每一个。六个上载流部中的剩余四(4)个上载流部可以电连接至设置在线筒(7210)处的AF传感器部(7710)。剩余四(4)个上载流部可以向AF传感器部(7710)供应电力，并且可以用于在控制器与AF传感器部(7710)之间接收和发送信息和信号。此外，作为修改示例，六个上载流部中的两个上载流部可以直接连接至AF线圈部(7220)，并且剩余四个上载流部可以连接至AF传感器部(7710)。

例如，下支承构件(7620)可以包括一对下支承构件(7620a、7620b)。也就是说，下支承构件(7620)可以包括第一下支承构件(7620a)和第二下支承构件(7620b)。此时，下支承构件(7620)可以被解释为包括两个下载流部。第一下支承构件(7620a)和第二下支承构件(7620b)中的每一个可以通过连接至由线圈形成的AF线圈部(7220)上的一对引出线中的每一个来供应电力。同时，该对下支承构件(7620a、620b)可以电连接至OIS线圈部(7410)。通过这种类型的结构，该对下支承构件(7620)可以将从OIS线圈部(7410)供应的电力提供至AF线圈部(7220)。

下支承构件(7620)可以包括外部(7621)、内部(7622)和连接部(7623)。下支承构件(7620)可以包括联接至壳体(7310)的外部(7621)、联接至线筒(7210)的内部(7622)以及弹性连接外部(7621)和内部(7622)的连接部(7623)。

下支承构件(7620)可以连接至第一转子(7200)的底表面和第二转子(7300)的底表面。更具体地，下支承构件(7620)可以连接至线筒(7210)的底表面和壳体(7310)的底表面。下支承构件(7620)的内部(7622)可以与线筒(7210)的下联接部联接，并且下支承构件(7620)的外部(7621)可以与壳体(7310)的下联接部联接。

横向支承构件(7630)可以在一侧联接至定子(7400)和/或第二基部(7500)，并且可以在另一侧联接至上支承构件(7610)和/或第二转子(7300)。例如，横向支承构件(7630)可以在一侧联接至定子(7400)，并且可以在另一侧联接至壳体(7310)。此外，作为另一示例，横向支承构件(7630)可以在一侧联接至第二基部(7500)，并且可以在另一侧联接至上支承构件(7610)。如上所述，横向支承构件(7630)可以弹性支承第二转子(7300)以使得第二转子(7300)能够相对于第二基部(7500)水平移动或倾斜。

横向支承构件(7630)可以包括多条线。此外，横向支承构件(7630)可以包括多个板簧。例如，横向支承构件(7630)可以被形成为具有与上支承构件(7610)的数量相同的数量。也就是说，横向支承构件(7630)可以被分成六(6)个以分别连接至被分成六块的上支承构件(7610)。在这种情况下，横向支承构件(7630)可以将从定子(7400)或从外部供应的电力供应至每个上支承构件(7610)。例如，可以考虑对称性来确定横向支承构件(7630)的数量。例如，可以形成总共八(8)个横向支承构件(7630)，壳体(7310)的每个角处有两个构件。

例如，横向支承构件(7630)或上支承构件(7610)可以包括冲击吸收部(未示出)以吸收冲击。冲击吸收部可以被设置在横向支承构件(7630)和上支承构件(7610)中的至少任一个上。冲击吸收部可以是诸如减振器的单独构件。此外，冲击吸收部可以通过将形状变为横向支承构件(7630)和上支承构件(7610)中的任一个的多于一个部件来实现。

载流构件(7640)可以电连接上支承构件(7610)和下支承构件(7620)。载流构件(7640)可以与横向支承构件(7630)分开形成。通过载流构件(7640)供应至上支承构件(7610)的电力可以被供应至下支承构件(7620)，并且该电力可以通过下支承构件(7220)被供应至AF线圈部(7620)。同时，作为修改示例，当上支承构件(7610)直接连接至AF线圈部(7220)时，可以省略载流构件(7640)。

传感器部(7700)可以用于自动聚焦反馈和抖动校正反馈中的任一个。传感器部(7700)可以检测第一转子(7200)和第二转子(7300)的位置或移动中的任一个。例如，传感器部(7700)可以包括AF传感器部(7710)和OIS传感器(7720)。AF传感器部(7710)可以通过感测线筒(7210)相对于壳体(7310)的相对垂直移动来提供用于AF反馈的信息。OIS传感器(7720)可以通过检测第二转子(7300)的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。

AF传感器部(7710)可以被设置在第一转子(7200)处。AF传感器部(7710)可以通过插入到形成在线筒(7210)的外圆周表面处的传感器导向槽(未示出)中来固定。例如，AF传感器部(7710)可以包括第一传感器(7711)、柔性PCB(7712)和端子部(7713)。

第一传感器(7711)可以检测线筒(7210)的移动或位置。可替选地，第一传感器(7711)可以检测安装在壳体(7310)上的驱动磁体部(7320)的位置。例如，第一传感器(7711)可以是霍尔传感器。在这种情况下，第一传感器(7711)可以通过检测从驱动磁体部(7320)产生的磁力来检测线筒(7210)与壳体(7310)之间的相对位置变化。柔性PCB(7712)可以安装有第一传感器(7711)。例如，柔性PCB(7712)可以被形成为具有条形形状。柔性PCB(7712)的至少一部分可以通过被形成为具有与在线筒(7210)的上表面处凹入形成的传感器导向槽对应的形状而插入传感器导向槽中。柔性PCB(7712)可以是FPCB。也就是说，柔性PCB(7712)可以被柔性形成和弯折以在形状方面与传感器导向槽对应。柔性PCB(7712)可以形成有端子部(7713)。

端子部(7713)可以通过接收电力通过柔性PCB(7712)向第一传感器(7711)供应电力。此外，端子部(7713)可以接收相对于第一传感器(7711)的控制命令或者发送从第一传感器(7711)感测的值。端子部(7713)可以被设置成数量为四(4)个，并且可以电连接至上支承构件(7610)。在这种情况下，两个端子部(7713)可以用于从上支承构件(7610)接收电力，而剩余两个端子部(7713)可以用于接收或发送信息或信号。

OIS传感器(7720)可以被设置在定子(7400)处。OIS传感器(7720)可以被设置在OIS线圈部(7410)的上表面或底表面。例如，OIS传感器(7720)可以通过被布置在OIS线圈部(7410)的底表面处而设置在形成在第二基部(7500)处的传感器部容纳槽(7530)处。例如，OIS传感器(7720)可以是霍尔传感器。在这种情况下，OIS传感器(7720)可以通过感测驱动磁体部(7320)的磁场来感测第二转子(7300)相对于定子(7400)的相对移动。霍尔传感器可以通过SMT(表面安装技术)安装在基板(7420)上。OIS传感器(7720)可以通过被形成为数量多于两个来检测第二转子(7300)的x轴和y轴移动。

电路元件单元(800)可以安装在电路基板(100)上。电路元件单元(800)可以被设置在第一基部(400)的元件容纳部(430)处。电路元件单元(800)可以在上侧打开。电路元件单元(800)可以在光轴方向上不与第一基部(400)交叠。也就是说，电路元件单元(800)可以暴露于上侧。

电路元件单元(800)可以包括多个电路元件，每个电路元件与另一个元件间隔开。电路元件单元(800)可以包括第一电路元件至第四电路元件(801、802、803、804)，每个电路元件彼此间隔开。第一电路元件至第四电路元件(801、802、803、804)可以容纳在形成元件容纳部(430)的一个容纳部中，也可以分开容纳在多个容纳部中。

在下文中，将参照图7来描述根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的效果。

图7是示出了根据本公开内容的(a)比较示例和(b)示例性实施方式的相机模块以解释本公开内容的第一示例性实施方式的效果的横截面图。

参照图7(a)，从图7(a)可以确定，在根据比较示例的相机模块中，支承滤光器(600)的铸模材料的第一基部(400)存在于载流部(300)的上侧。在比较示例的情况下，从相机模块的图像传感器的上表面至透镜模块(500)的底表面的距离FBL(L1)由于第一基部(400)的厚度而增加。

此外，从根据比较示例的相机模块可以确定，第一基部(400)存在于电路元件单元(800)的上侧。在比较示例的情况下，由盖构件支承部(420)支承的透镜驱动单元(700)的底端表面的高度由于第一基部(400)的盖构件支承部(420)的厚度而增加。因此，相机模块的整个长度(图7的H1)也变长。

参照图7(b)，从根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块可以确定，支承滤光器(600)的注模第一基部(400)已经露到外部。也就是说，可以确定，在根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块中，第一基部(400)在光轴方向上不与载流部(300)交叠。

因此，与比较示例相比，在本公开内容的第一示例性实施方式中，透镜模块(500)可以被设计使FBL减小成与支承滤光器(600)的注模材料一样厚。也就是说，根据本公开内容的第一示例性实施方式，可以通过相机模块使从图像传感器(200)的上表面至透镜模块(500)的底表面的距离FBL(L2)最小。此外，由于FBL最小，因此，可以使相机模块的整个长度最小。

同时，从根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块可以确定，可以通过省略第一基部(400)的一部分并打开电路元件单元(800)的顶板来使盖构件支承部(420)的厚度最小。也就是说，从根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块可以确定，防止第一基部(400)在光轴方向上与电路元件单元(800)交叠。

因此，与比较示例相比，根据本公开内容的第一示例性实施方式，可以使透镜驱动单元(700)的底端表面减小得与盖构件支承部(420)的厚度减小的一样多。因此，根据本公开内容的第一示例性实施方式，可以使相机模块的整个长度(图7的H2)最小。

在下文中，将参照图8来描述根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改示例的相机模块的配置。

图8是示出了根据本公开内容的第一示例性实施方式的修改的相机模块的部分配置的横截面图。

参照图5和图8，与根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块相比，根据本公开内容的第一示例性实施方式中的修改的相机模块还可以包括延伸部(440)。

延伸部(440)可以将滤光器支承部(410)连接至盖构件支承部(420)。延伸部(440)可以与滤光器支承部(410)和盖构件支承部(420)整体形成。延伸部(440)可以被设置在安装在电路板(100)上的电路元件单元(800)的上侧。

与根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块相比，根据本公开内容的第一示例性实施方式中的修改示例的相机模块还可以包括凹部(450)。凹部(450)可以通过盖构件支承部(420)的上表面的至少一部分的凹入而形成。

同时，修改示例中的元件容纳部(430)可以在光轴方向上不穿过第一基部(400)。也就是说，修改示例中的元件容纳部(430)可以是第一基部(400)的底表面的一部分向上凹入的槽。

尽管在根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块中，安装在电路板(100)上的电路元件单元(800)暴露于上侧，但是在根据本公开内容的第一示例性实施方式的相机模块的修改示例中，安装在电路板(100)上的电路元件单元(800)可以不暴露。因此，该修改示例与第一示例性实施方式相比的有利效果在于：防止异物通过上侧进入电路元件单元(800)，从而保护电路元件单元(800)。然而，本公开内容的第一示例性实施方式可以优于该修改示例，由于在支承盖构件(700)的结构中光轴方向上的长度比修改示例中的短，因此，相机模块在光轴方向上的整个长度可以进一步变短。

在下文中，将参照附图来描述根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的配置。

图9是根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的立体图，图10是根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的分解立体图，图11是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的立体图，图12是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的平面图，并且图13是根据本公开内容的第二示例性实施方式的传感器基部的侧面图。

相机模块可以包括电路板(1100)、图像传感器(1200)、传感器基部(1300)、透镜驱动单元(1400)、粘合构件(1500)、滤光器(1600)和透镜模块(1700)。然而，可以省略电路板(1100)、图像传感器(1200)、传感器基部(1300)、透镜驱动单元(1400)、粘合构件(1500)、滤光器(1600)和透镜模块(1700)中的任何一个或更多个。同时，相机模块还可以包括透镜保护带(1810)、绝缘带(1820)和连接器(1830)。

电路板(1100)可以被设置有图像传感器(1200)。电路板(1100)可以在上表面设置有图像传感器(1200)。传感器基部(1300)可以被设置在电路板(1100)的上表面。

电路板(1100)可以支承传感器基部(1300)。电路板(1100)可以在上表面的内侧设置有图像传感器(1200)，并且可以在其上表面的外侧设置有传感器基部(1300)。电路板(1100)可以在其上表面的外侧设置有传感器基部(1300)。传感器基部(1300)可以在上侧设置有透镜驱动单元(1400)。

通过这种结构，已经通过容纳在透镜驱动单元(1400)内部的透镜模块(1700)的光可以照射到安装在电路板(1100)上的图像传感器(1200)上。电路板(1100)可以向透镜驱动单元(1400)供应电力。同时，电路板(1100)可以被设置有控制器(未示出)以控制透镜驱动单元(1400)。

控制器可以控制供应至形成透镜驱动单元(1400)的每个元件的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动单元(1400)来执行相机模块的自动聚焦功能和抖动校正功能中的至少任一个。也就是说，控制器可以通过控制透镜驱动单元(1400)使透镜模块在光轴方向上或与光轴方向垂直的方向上移动或倾斜。

此外，控制器可以对自动聚焦功能和抖动校正功能执行反馈控制。更具体地，控制器可以通过接收由传感器部(未示出)检测到的透镜模块(1700)的位置来控制施加至AF线圈部(未示出)和/或OIS线圈部(未示出)的电力或电流，从而可以提供更准确的自动聚焦功能和抖动校正功能。

图像传感器(1200)可以被设置在电路板(1100)的上表面。图像传感器(1200)可以被安装在电路板(1100)上。图像传感器(1200)可以被容纳在传感器基部(1300)的内部。图像传感器(1200)可以被设置在传感器基部(1300)的通孔(1320)的底侧。图像传感器(1200)可以被设置在滤光器(1600)的底侧。图像传感器(1200)可以被设置成在光轴方面与透镜模块(1700)一致，由此图像传感器(1200)可以获得已经通过透镜模块(1700)的光。图像传感器(1200)可以包括CCD(电荷耦合装置)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任何一个或更多个。然而，本公开内容不限于此。

传感器基部(1300)可以被设置在电路板(1100)的上表面。传感器基部(1300)可以被设置在图像传感器(1200)的内部。传感器基部(1300)可以在上侧与透镜驱动单元(1400)联接。

传感器基部(1300)可以包括第一外表面(1301)、与第一外表面(1301)相邻的第二外表面(1302)、以及置于第一外表面(1301)与第二外表面(1302)之间的第一角部(1305)。传感器基部(1300)可以包括连续相邻的第一外表面至第四外表面(1301、1302、1303、1304)。传感器基部(1300)可以包括与第二外表面(1302)和第四外表面(1304)相邻的第一外表面(1301)。

传感器基部(1300)可以包括与第一外表面(1301)和第三外表面(1303)相邻的第二外表面(1302)。传感器基部(1300)可以包括与第四外表面(1304)和第二外表面(1302)相邻的第三外表面(1303)。传感器基部(1300)可以包括与第一外表面(1301)和第三外表面(1303)相邻的第四外表面(1304)。传感器基部(1300)可以包括置于第一外表面至第四外表面(1301、1302、1303、1304)之间的第一角部至第四角部(1305、1306、1307、1308)。

传感器基部(1300)可以包括置于第一外表面(1301)与第二外表面(1302)之间的第一角部(1305)。传感器基部(1300)可以包括置于第二外表面(1302)与第三外表面(1303)之间的第二角部(1306)。传感器基部(1300)可以包括置于第三外表面(1303)与第四外表面(1304)之间的第三角部(1307)。传感器基部(1300)可以包括置于第四外表面(1304)与第一外表面(1301)之间的第四角部(1308)。

传感器基部(1300)可以包括通过传感器基部(1300)的上表面的一部分凹陷而形成的导向部(1310)。导向部(1310)可以通过传感器基部(1300)的上表面的一部分向底侧凹陷而形成。导向部(1310)可以被设置在传感器基部(1300)的第一角部至第四角部(1305、1306、1307、1308)处。也就是说，导向部(1310)可以被分别设置在传感器基部(1300)的四个角部(1305、1306、1307、1308)中的每一个处。

导向部(1310)可以被形成为具有斜面形状。导向部(1310)可以被形成为具有用于相对于从外部设置在传感器基部(1300)的上表面处的粘合构件(1500)的光的照射角度变宽的形状。导向部(1310)可以包括第一斜面部(1315)，第一斜面部(1315)具有第一倾斜角。导向部(1310)可以包括第二斜面部(1316)，第二斜面部(1316)具有与第一倾斜角不同的第二倾斜角。

此时，第一倾斜角可以是在传感器基部(1300)的上表面或底表面与第一斜面部(1315)之间形成的角或由传感器基部(1300)的上表面或底表面与第一斜面部(1315)形成的角，并且第二倾斜角可以是在传感器基部(1300)的上表面或底表面与第二斜面部(1316)之间形成的角或由传感器基部(1300)的上表面或底表面与第二斜面部(1316)形成的角。第一斜面部(1315)可以包括第一倾斜角。第二斜面部(1316)可以包括与第一倾斜角不同的第二倾斜角。第一斜面部(1315)和第二斜面部(1316)可以从内部至外部连续布置。同时，第二倾斜角可以大于第一倾斜角。第二斜面部(1316)可以被设置在第一斜面部(1315)的外部。也就是说，导向部(1310)可以被形成为从内部朝向外部具有更大的倾斜角。

导向部(1310)可以执行以下功能：防止尺寸在粘合剂增强操作之后过大以改善传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间的粘合性。更具体地，由于响应于增强操作而涂覆的粘合剂流动至导向部(1310)，因此，可以减少以下现象：响应于增强操作而涂覆的粘合剂突出至传感器基部(1300)和透镜驱动单元(1400)的侧面。

导向部(1310)可以响应于相对于在水平方向上布置的第一轴(图11的x轴)和第二轴(图11的y轴)的尺寸以及相对于在垂直方向上布置的第三轴(图11的z轴)的尺寸来确定其形状。此时，第一轴、第二轴和第三轴可以在其间形成90°。导向部(1310)可以响应于x轴、y轴、z轴的大小来改变其形状。传感器基部(1300)还可以响应于导向部(1310)的形状而可变地从四角形形状形成为多边形形状。作为示例，传感器基部(1300)可以在整体外观上大致被形成为六面体形状。也就是说，当从上侧观察时，传感器基部(1300)可以是正方形形状。然而，作为修改示例，当从传感器基部(1300)的第一角部至第四角部(1305、1306、1307、1308)相对于导向部(1310)的第三轴的大小(z轴值)增加时，附接至电路板(1100)的传感器基部(1300)的底表面的形状可以从之前的正方形形状变得看起来像五边形形状。在这种情况下，当粘合剂向下流动至电路板(1100)的表面时，可以改善响应于增强操作而涂覆的粘合剂的粘合力，并且还可以进一步确保尺寸稳定性。

尽管已经解释了导向部(1310)形成在传感器基部(1300)上，但是导向部(1310)也可以形成在透镜驱动单元(1400)处。也就是说，透镜驱动单元(1400)可以在底表面处形成有向上侧凹陷的导向部(1310)。此时，导向部(1310)可以采用斜面形状。然而，本公开内容不限于此，并且导向部(1310)可以采用任何形状，只要可以通过导向部(1310)来确保UV光的传输空间即可。

传感器基部(1300)可以包括通孔(1320)，传感器基部(1300)在光轴方向上穿过该通孔。在此处，“光轴方向”可以与“垂直方向”可互换地使用。通孔(1320)可以在垂直方向上穿过传感器基部(1300)。通孔(1320)可以被设置在图像传感器(1200)的上侧。通孔(1320)可以由传感器基部(1300)的内侧表面形成。传感器基部(1300)的形成通孔(1320)的内侧表面可以面向第一外表面(1301)。从第一外表面(1301)的中心在垂直方向上的长度可以等于第一内表面(1321)的中心在垂直方向上的长度。可替选地，从第一外表面(1301)的中心在垂直方向上的长度可以长于第一内表面(1321)的中心在垂直方向上的长度。

传感器基部(1300)可以包括通过传感器基部(1300)的上表面的一部分向底侧凹陷而形成的滤光器容纳部(1330)。滤光器容纳部(1330)可以通过传感器基部(1300)的上表面的一部分向底侧凹陷而形成。滤光器容纳部(1330)可以容纳滤光器(1600)。

传感器基部(1300)可以包括容纳透镜驱动单元(1400)的基板(未示出)的至少一部分的基板容纳部(1340)。基板容纳部(1340)可以容纳透镜驱动单元(1400)的基板的至少一部分。基板容纳部(1340)可以通过传感器基部(1300)的外侧表面的一部分向内侧凹陷而形成。

粘合构件(1500)可以置于传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间。粘合构件(1500)可以置于传感器基部(1300)的上表面与透镜驱动单元(1400)的底表面之间。

透镜驱动单元(1400)可以联接至传感器基部(1300)的上侧。透镜驱动单元(1400)可以通过粘合构件(1500)联接至传感器基部(1300)的上表面。透镜驱动单元(1400)可以通过将透镜模块(1700)移动至光轴方向来执行自动聚焦功能。透镜驱动单元(1400)可以通过使透镜模块(1700)在与光轴方向垂直的方向上移动或倾斜来执行抖动校正功能。

透镜驱动单元(1400)可以包括盖构件(未示出)、第一转子、第二转子、定子、基部、支承构件和传感器部。然而，在根据本公开内容的第二示例性实施方式的透镜驱动单元(1400)中，可以省略盖构件、第一转子、第二转子、定子、基部、支承构件和传感器部中的任何一个或更多个。

根据本公开内容的第二示例性实施方式的透镜驱动单元(1400)可以应用于根据本公开内容的第一示例性实施方式的透镜驱动单元(700)的解释中。

盖构件可以形成透镜驱动单元(1400)的外部形状。盖构件可以采用在底表面处开口的六面体的形状。然而，本公开内容不限于此。盖构件可以包括上板和从上板的外侧向底侧延伸的侧板。同时，盖构件的侧板的底端可以被安装在基部上。由盖构件和基部形成的内部空间可以被设置有第一转子、第二转子、定子和支承构件。此外，盖构件可以通过在内侧表面处与基部的侧表面的部分或全部区域紧密接触而安装在基部上。因此，盖构件可以执行以下功能：保护内部构成元件免受外部冲击并同时防止异物渗透到内部。

例如，盖构件可以由金属材料形成。更具体地，盖构件可以形成有金属板。在这种情况下，盖构件可以阻挡电波干扰。也就是说，盖构件可以阻挡从透镜驱动单元的外部产生的电波进入盖构件的内部。此外，盖构件可以阻挡从盖构件的内部产生的电波发射到盖构件的外部。然而，盖构件的材料不限于此。

盖构件可以包括形成在上板处以露出透镜模块(1700)的开口。开口可以被形成为具有与透镜模块(1700)的形状对应的形状。开口的大小可以被形成为大于透镜模块(1700)的直径以使得透镜模块(1700)能够通过开口进行装配。此外，通过开口引入的光可以穿过透镜模块(1700)。同时，已经通过透镜模块(1700)的光可以被传输至图像传感器。

第一转子可以与透镜模块(1700)联接。透镜模块(1700)可以被设置在第一转子的内部。第一转子的内表面可以与透镜模块(1700)的外圆周表面联接。同时，第一转子可以通过与第二转子的相互作用来与透镜模块(1700)整体移动。也就是说，第一转子可以使透镜模块(1700)移动。

第一转子可以包括线筒和AF线圈部。第一转子可以包括与透镜模块(1700)联接的线筒。第一转子可以包括设置在线筒处以通过与驱动磁体部的电磁相互作用而移动的AF线圈部。

线筒可以与透镜模块(1700)联接。更具体地，线筒可以通过透镜模块(1700)的外圆周表面而在内圆周表面处联接。同时，线筒可以与AF线圈部联接。此外，线筒可以在底表面处与下支承构件联接，并且可以在上表面处与上支承构件联接。线筒可以被设置在壳体的内部。线筒可以相对于壳体在光轴方向上相对移动。

线筒可以包括形成在其内部的透镜联接部。透镜联接部可以通过透镜模块(1700)进行联接。透镜联接部的内圆周表面可以形成有螺纹，该螺纹具有与形成在透镜模块(1700)的外圆周表面处的螺纹的形状对应的形状。也就是说，透镜联接部的内圆周表面可以通过透镜模块(1700)的外圆周表面进行螺纹连接。同时，可以在透镜模块(1700)和线筒之间注入粘合剂。此时，粘合剂可以是通过UV(紫外线)固化(硬化)的环氧树脂。也就是说，透镜模块(1700)和线筒可以通过UV固化环氧树脂进行粘合。可替选地，透镜模块(1700)和线筒可以通过热固化环氧树脂进行粘合。

线筒可以包括缠绕或安装有AF线圈部的第一驱动部联接部。第一驱动部联接部可以与线筒的外侧表面整体形成。此外，第一驱动部联接部可以沿线筒的外侧表面连续形成，或者通过以预定距离间隔开而形成。第一驱动部联接部可以包括通过线筒的外侧表面的一部分凹陷而形成的凹部。凹部可以被设置有AF线圈部，其中，AF线圈部可以由第一驱动部联接部来支承。

作为示例，第一驱动部联接部可以由在设置的凹部的上侧和底侧突出的部分形成，其中，第一驱动部的线圈可以直接缠绕在第一驱动部联接部的凹部上。可替选地，作为另一示例，第一驱动部联接部可以采用打开的凹部的上侧或底侧的形状，并且通过设置卡挚部而形成在另一侧，其中，当第一驱动部的线圈处于预缠绕状态时，线圈可以通过插入穿过打开部而联接。

线筒可以包括联接至上支承构件的上联接部。上联接部可以联接至上支承构件的内侧部。例如，上联接部的凸耳可以通过插入到内侧部的凹槽或孔中而联接。

线筒可以包括联接至下支承构件的下联接部。形成在线筒的底表面处的下联接部可以与下支承构件的内侧部联接。例如，下联接部的凸耳可以通过插入到内侧部的凹槽或孔中而联接。

AF线圈部可以通过面向第二转子的驱动磁体部或与第二转子的驱动磁体部相对而设置。AF线圈部可以通过与驱动磁体部相对于壳体的电磁相互作用使线筒移动。AF线圈部可以包括线圈。线圈可以由第一驱动部联接部来导向以缠绕在线筒的外侧表面上。此外，作为另一示例，AF线圈部可以被布置在线筒的外侧表面处以使得能够设置四个独立线圈，并且使得两个相邻线圈能够在其间形成90°的角。

AF线圈部可以通过下支承构件接收电力。此时，下支承构件可以成对地分开形成以向AF线圈部供应电力。同时，AF线圈部可以包括一对引出线以向AF线圈部供应电力。在这种情况下，AF线圈部上的一对引出线中的每一个可以电耦接至一对下支承构件。可替选地，AF线圈部可以从上支承构件接收电力。

同时，当向AF线圈部供应电力时，AF线圈部可以在周围形成有电磁场。作为另一示例，AF线圈部和驱动磁体部可以被布置成交换它们的位置。

第二转子可以被设置成在第一转子的外侧与第一转子相对。第二转子可以由设置在其底表面处的基部来支承。第二转子可以由固定构件来支承。此时，固定构件可以包括基部和定子。也就是说，第二转子可以由基部和/或定子来支承。第二转子可以被设置在盖构件的内部空间处。

第二转子可以包括壳体和驱动磁体部。第二转子可以包括设置在线筒外侧的壳体。此外，第二转子可以被设置成与AF线圈部相对以包括固定至壳体的驱动磁体部。

壳体的至少一部分可以被形成为具有与盖构件的内侧表面的形状对应的形状。特别地，壳体的外侧表面可以被形成为具有与盖构件的侧板的内侧表面对应的形状。壳体的外侧表面和侧板的内侧表面可以平坦地形成。更具体地，当壳体处于初始位置时，壳体的外侧表面和侧板的内侧表面可以平坦地形成。

在这种情况下，当壳体最大程度地移动至盖构件侧时，壳体的外侧表面和侧板的内侧表面可以表面接触以分散从壳体和/或盖构件产生的冲击。例如，壳体可以采用包括四个侧表面的六面体的形状。然而，壳体的形状可以采用任何形状，只要壳体被布置在盖构件内部即可。壳体可以在上表面处与上支承构件联接，并且可以在底表面处与下支承构件联接。

壳体可以由绝缘材料形成，并且考虑到生产率，壳体可以由注模材料形成。壳体是用于OIS驱动的移动部，并且可以以预定距离与盖构件间隔开。然而，在AF模型的情况下，壳体可以被固定在基部上。可替选地，在AF模型的情况下可以省略壳体，并且驱动磁体部可以被固定在盖构件上。

壳体可以在上侧和底侧打开以在垂直方向上可移动地容纳第一转子。壳体可以包括在壳体内部的上/下打开的内部空间。内部空间可以在其中可移动地设置有线筒。也就是说，内部空间可以采用与线筒的形状对应的形状。此外，形成内部空间的壳体的内圆周表面可以与线筒的外圆周表面间隔开。壳体可以相对于基部可移动地支承。也就是说，壳体可以基于基部在水平方向上移动或倾斜。

壳体可以包括形成在侧表面处的第二驱动部联接部，该第二驱动部联接部具有与驱动磁体部的形状对应的形状以容纳驱动磁体部。也就是说，第二驱动部联接部可以通过容纳驱动磁体部而固定。驱动磁体部可以通过粘合剂固定至第二驱动部联接部。同时，第二驱动部联接部可以被设置在壳体的内侧部，这有利于与设置在驱动磁体部内侧的AF线圈部的电磁相互作用。此外，例如，第二驱动部联接部可以采用在底表面处打开的形状，这有利于设置在驱动磁体部的底侧处的基板和驱动磁体部之间的电磁相互作用。作为示例，驱动磁体部的底端可以被设置成使得能够比壳体的底端更向下突出。例如，第二驱动部联接部可以被形成为数量为四(4)个。每个第二驱动部联接部可以通过驱动磁体部进行联接。

壳体可以包括与上支承构件联接的上联接部。上联接部可以联接至上支承构件的外侧部。作为示例，上联接部的凸耳可以通过插入到外侧部的凹槽或孔中而联接。

壳体可以包括联接至下支承构件的下联接部。形成在壳体的底表面处的下联接部可以联接至下支承构件的外侧部。作为示例，下联接部的凸耳可以通过插入到外侧部的凹槽或孔中而联接。

壳体可以包括第一侧表面、与第一侧表面相邻的第二侧表面以及设置在第一侧表面与第二侧表面之间的角部。壳体的角部可以被设置有上止挡件。上止挡件可以在垂直方向上与盖构件交叠。当壳体由于外部冲击而向上移动时，上止挡件可以通过与盖构件接触来限制壳体的向上移动。

驱动磁体部可以被设置成与第一转子的AF线圈部相对。驱动磁体部可以通过与AF线圈部的电磁相互作用使AF线圈部移动。驱动磁体部可以包括磁体。磁体可以被固定至壳体的第二驱动部联接部。如图10所示，驱动磁体部可以被布置在壳体处以使得能够设置四个独立磁体，并且使得两个相邻磁体能够在其间形成90°的角。

也就是说，驱动磁体部可以被安装在壳体的四个侧表面处，每个侧表面等间距以促进内部体积的高效利用。此外，驱动磁体部可以使用粘合剂粘合至壳体，但是本公开内容不限于此。

定子可以被设置在基部处。定子可以被设置成与第二转子的底侧相对。定子可以可移动地支承第二转子。定子可以使第二转子移动。定子可以被设置在具有与透镜模块(1700)对应的通孔的中心处。由于根据本公开内容的第二示例性实施方式，定子可以形成有与外部直接电连通的端子部(1401)，因此，不需要单独的FPCB。因此，与单独安装有FPCB和图案线圈的模型相比，本公开内容的第二示例性实施方式可以预期由于部件的数量、程序的数量和减少的过程管理点而产生成本降低的效果。此外，减小了产品的整个高度以有助于产品的小型化。

例如，定子可以包括OIS线圈部和基板。定子可以包括布置在基板处的OIS线圈部。定子可以包括基板，该基板通过被设置成与驱动磁体部的底侧相对而容纳在基部处。定子可以包括通过从基板向底侧弯折而延伸的端子部(1401)。

OIS线圈部可以面向驱动磁体部。OIS驱动线圈部可以通过电磁相互作使驱动磁体部移动。当电力被施加至OIS线圈部时，由驱动磁体部固定的驱动磁体部和壳体可以通过与驱动磁体部的电磁相互作用而整体移动。OIS线圈部可以被安装在基板上、电连接至基板或与基板整体形成。

例如，OIS线圈部可以是FP(精细图案)线圈，并且可以被布置、安装或形成在基板处。例如，OIS线圈部可以被形成为利用设置在底侧的OIS传感器使干扰最小。OIS线圈部可以被形成为在垂直方向上不与OIS传感器交叠。OIS传感器可以被安装在定子的底侧以防止在垂直方向上与OIS线圈部交叠。OIS线圈部可以通过与驱动磁体部交换位置来布置。

基板可以被容纳在基部上。同时，基板可以向AF线圈部供应电力。作为示例，基板可以通过横向支承构件、上支承构件、载流构件和下支承构件向AF线圈部供应电力。可替选地，基板可以通过横向支承构件和上支承构件向AF线圈部供应电力。

基板可以从底侧支承以使壳体在水平方向上移动或倾斜。基板可以通过横向支承构件与壳体联接。基板可以被设置有OIS传感器以检测壳体的位置或移动。基板可以在上表面设置有OIS线圈部，并且可以在底表面设置有OIS传感器。

基板可以包括通孔。基板可以包括使得已经通过透镜模块(1700)的光能够从中穿过的通孔。通孔可以形成在基板的中心处。通孔可以被形成为具有圆形形状，但是本公开内容不限于此。

端子部(1401)可以连接至外部电源，通过该外部电源向基板供应电力。端子部(1401)可以通过从基板的侧面延伸而形成。端子部(1401)可以被设置在基板的两侧。基板和端子部(1401)可以整体形成。端子部(1401)可以被形成为具有小于基板宽度的宽度。端子部(1401)可以被容纳在通过基部的侧表面的一部分凹陷而形成的端子容纳部中。端子容纳部可以被形成为具有与端子部(1401)的宽度对应的宽度。

基部可以支承第二转子。基部可以在底侧设置有传感器基部(1300)。同时，可以省略传感器基部(1300)和基部中的任一个，并且基部和传感器基部(1300)可以整体形成。基部可以包括通孔，该通孔在与线筒的透镜联接部的位置对应的位置处形成。

例如，基部可以包括异物收集部，异物收集部收集引入到盖构件中的异物。异物收集部可以被设置在位于基部的上表面的位置处以在由盖构件和基部形成的内部空间处收集异物，异物包括粘合材料和异物。

基部可以包括通过OIS传感器联接的传感器部容纳槽。也就是说，OIS传感器可以被安装在传感器部容纳槽上。此时，OIS传感器可以通过检测联接至壳体的驱动磁体部来检测壳体的水平移动或倾斜。例如，传感器部容纳槽可以被形成为数量为两(2)个。两个传感器部容纳槽中的每一个可以被设置有OIS传感器。在这种情况下，OIS传感器可以被布置成检测壳体的x轴方向移动和y轴方向移动。也就是说，连接两个OIS传感器中的每一个与光轴的假想线可以以直角交叉。

支承构件可以连接第一转子、第二转子、定子和基部中的两个或更多个。支承构件可以弹性连接第一转子、第二转子、定子和基部中的两个或更多个以实现每个元件之间的相对移动。支承构件可以被形成有弹性构件。例如，支承构件可以包括上支承构件、下支承构件、横向支承构件和载流构件。然而，载流构件被设置为携载用于上支承构件和下支承构件的电流，使得可以通过从上支承构件、下支承构件和横向支承构件分离来对载流构件进行解释。

例如，上支承构件可以包括外部、内部和连接部。上支承构件可以包括联接至壳体的外部、联接至线筒的内部以及弹性连接外部和内部的连接部。

上支承构件可以连接至第一转子的上表面和第二转子的上表面。更具体地，上支承构件可以联接至线筒的上表面和壳体的上表面。上支承构件的内部可以联接至线筒的上侧联接部，并且上支承构件的外部可以联接至壳体的上侧联接部。

例如，上支承构件可以分开形成有六(6)个上载流部。此时，六个上载流部中的两个上载流部可以被电连接以用于向AF线圈部施加电力。两个上载流部中的每一个可以通过载流构件电连接至一对下支承构件中的每一个。六个上载流部中的剩余四(4)个上载流部可以电连接至设置在线筒处的AF传感器部。剩余四(4)个上载流部可以向AF传感器部供应电力，并且可以用于在控制器与AF传感器部之间接收和发送信息和信号。此外，作为修改示例，六个上载流部中的两个上载流部可以直接连接至AF线圈部，并且剩余四个上载流部可以连接至AF传感器部。

例如，下支承构件可以包括一对下支承构件。也就是说，下支承构件可以包括第一下支承构件和第二下支承构件。此时，下支承构件也可以被解释为包括两个下载流部。第一下支承构件和第二下支承构件中的每一个可以通过连接至由线圈形成的AF线圈部上的一对引出线中的每一个来供应电力。同时，该对下支承构件可以电连接至OIS线圈部。通过这种类型的结构，该对下支承构件可以将从OIS线圈部供应的电力提供至AF线圈部。

下支承构件可包括外部、内部和连接部。下支承构件可以包括联接至壳体的外部、联接至线筒的内部以及弹性连接外部和内部的连接部。

下支承构件可以连接至第一转子的底表面和第二转子的底表面。更具体地，下支承构件可以连接至线筒的底表面和壳体的底表面。下支承构件的内部可以与线筒的下联接部联接，并且下支承构件的外部可以与壳体的下联接部联接。

横向支承构件可以在一侧联接至定子和/或基部，并且可以在另一侧联接至上支承构件和/或第二转子。例如，横向支承构件可以在一侧联接至定子，并且可以在另一侧联接至壳体。此外，作为另一示例，横向支承构件可以在一侧联接至基部，并且可以在另一侧联接至上支承构件。如上所述，横向支承构件可以弹性支承第二转子以使得第二转子能够相对于基部水平移动或倾斜。

横向支承构件可以包括多条线。此外，横向支承构件可以包括多个板簧。例如，横向支承构件可以被形成为具有与上支承构件的数量相同的数量。也就是说，横向支承构件可以被分成六(6)个以分别连接至被分成六块的上支承构件。在这种情况下，横向支承构件可以将从定子或从外部供应的电力供应至每个上支承构件。例如，可以考虑对称性来确定横向支承构件的数量。例如，可以形成总共八(8)个横向支承构件，壳体的每个角处有两个构件。

例如，横向支承构件或上支承构件可以包括冲击吸收部以吸收冲击。冲击吸收部可以被设置在横向支承构件和上支承构件中的至少任一个上。冲击吸收部可以是诸如减振器的单独构件。此外，冲击吸收部可以通过将形状变为横向支承构件和上支承构件中的任一个的多于一个部件来实现。

载流构件可以电连接上支承构件和下支承构件。载流构件可以与横向支承构件分开形成。通过载流构件供应至上支承构件的电力可以被供应至下支承构件，并且该电力可以通过下支承构件被供应至AF线圈部。同时，作为修改示例，当上支承构件直接连接至AF线圈部时，可以省略载流构件。

传感器部可以用于多于一个的自动聚焦反馈和抖动校正反馈。传感器部可以检测多于一个的第一转子和第二转子的位置或移动。例如，传感器部可以包括AF传感器部和OIS传感器。AF传感器部可以通过感测线筒相对于壳体的相对垂直移动来提供用于AF反馈的信息。OIS传感器可以通过检测第二转子的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。

AF传感器部可以被设置在第一转子处。AF传感器部可以通过插入到形成在线筒的外圆周表面处的传感器导向槽中来固定。例如，AF传感器部可以包括第一传感器、柔性PCB和端子部。

第一传感器可以检测线筒的移动或位置。可替选地，第一传感器可以检测安装在壳体上的驱动磁体部的位置。例如，第一传感器可以是霍尔传感器。在这种情况下，第一传感器可以通过检测从驱动磁体部产生的磁力来检测线筒与壳体之间的相对位置变化。柔性PCB可以安装有第一传感器。例如，柔性PCB可以被形成为具有条形形状。柔性PCB的至少一部分可以通过被形成为具有与在线筒的上表面处凹入形成的传感器导向槽对应的形状而插入传感器导向槽中。柔性PCB可以是FPCB。也就是说，柔性PCB可以被柔性形成和弯折以在形状方面与传感器导向槽对应。柔性PCB可以形成有端子部。

端子部可以通过接收电力通过柔性PCB向第一传感器供应电力。此外，终端部可以接收相对于第一传感器的控制命令或者发送从第一传感器感测的值。端子部可以被设置成数量为四(4)个，并且可以电连接至上支承构件。在这种情况下，两个端子部可以用于从上支承构件接收电力，而剩余两个端子部可以用于接收或发送信息或信号。

OIS传感器可以被设置在定子处。OIS传感器可以被设置在OIS线圈部的上表面或底表面。例如，OIS传感器可以通过被布置在OIS线圈部的底表面处而设置在形成在基部处的传感器部容纳槽处。例如，OIS传感器可以是霍尔传感器。在这种情况下，OIS传感器可以通过感测驱动磁体部的磁场来感测第二转子相对于定子的相对移动。霍尔传感器可以通过SMT(表面安装技术)安装在基板上。OIS传感器可以通过被形成为数量多于两个来检测第二转子的x轴和y轴移动。

AF线圈部、OIS线圈和驱动磁体部是用于执行相互的电磁相互作用的元件，其中，AF线圈部、OIS线圈和驱动磁体部中的任一个可以被称为“第一驱动部”，另一个可以被称为“第二驱动部”，而剩余的一个可以被称为“第三驱动部”。尽管上述描述已经解释了AF线圈被设置在线筒上，驱动磁体部被设置在壳体上，并且OIS线圈被设置在基板上，但是AF线圈部、OIS线圈和驱动磁体部可以通过交换它们的位置而设置。

透镜驱动单元(1400)的基板可以包括端子部(1401)。端子部(1401)可以包括联接至OIS线圈的本体部以及通过从本体部向底侧弯折而延伸的端子部(1401)。端子部(1401)可以被容纳有传感器基部(1300)的基板容纳部(1340)的至少一部分。

粘合构件(1500)可以置于透镜驱动单元(1400)与传感器基部(1300)之间。粘合构件(1500)可以被设置在透镜驱动单元(1400)的底表面与传感器基部(1300)的上表面之间。粘合构件(1500)可以通过UV环氧树脂进行固化。粘合构件(1500)是液化粘合剂，并且可以通过UV进行固化并通过热被很好地固化。

滤光器(1600)可以被容纳在滤光器容纳部(1330)中。滤光器(1600)可以被设置在图像传感器(1200)的上侧。滤光器(1600)可以包括UV滤光器。UV滤光器可以防止IR(红外)区域的光入射在图像传感器(1200)上。UV滤光器可以置于透镜模块(1700)与图像传感器(1200)之间。IR滤光器可以是吸收IR的IR吸收滤光器。可替选地，IR滤光器可以是反射IR的IR反射滤光器。滤光器(1600)可以由膜材料或玻璃材料形成。滤光器(1600)可以通过在平面型光学滤光器(例如，成像表面保护盖玻片或盖玻片)上涂覆IR截止涂层材料来形成。

透镜模块(1700)可以包括透镜和透镜镜筒。透镜模块(1700)可以包括一个或更多个透镜以及容纳一个或更多个透镜的透镜镜筒。然而，透镜模块(1700)的配置不限于透镜镜筒，并且能够容置一个或更多个透镜的任何结构对于透镜模块(1700)都是满足的。透镜模块(1700)可以通过联接至透镜驱动单元(1400)而与透镜驱动单元(1400)一起移动。透镜模块(1700)可以联接至透镜驱动单元(1400)的内部。透镜模块(1700)可以螺纹连接至透镜驱动单元(1400)。透镜模块(1700)可以使用粘合剂联接至透镜驱动单元(1400)。同时，已经穿过透镜模块(1700)的光可以照射到图像传感器(1200)上。

透镜保护带(1810)可以被覆盖在透镜模块(1700)的上表面上以保护透镜模块(1700)免受损坏。透镜保护带(1810)可以被固定在透镜驱动单元(1400)的上表面上。透镜保护带(1810)可以在装配过程期间被移除。

绝缘带(1820)可以被布置成覆盖电路板(1100)的底表面以及透镜驱动单元(1400)的侧表面的一部分。可以通过将绝缘带(1820)设置在暴露于外部的透镜驱动单元(1400)的端子部(1401)的外侧来防止端子部(1401)被损坏。绝缘带(1820)可以在装配过程期间被移除。

连接器(1830)可以电连接至电路板(1100)。连接器(1830)可以将光学装置的配置与相机模块电连接。也就是说，通过相机模块获得的图像可以通过连接器(1830)被发送至光学装置内部的其他配置。

在下文中，将参照附图来描述根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块的制造方法和效果。

根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块可以在制造过程期间应用AA(主动对准)。更具体地，根据本公开内容的第二示例性实施方式的相机模块可以被准备有与透镜模块(1700)联接的透镜驱动单元(1400)以及联接至安装有图像传感器(1200)的电路板(1100)的传感器基部(1300)以装配相机模块。此时，如图9所示，传感器基部(1300)的上表面可以涂覆有粘合构件(1500)以包围滤光器容纳部(1330)的外侧。

此后，传感器基部(1300)的上表面被容纳有透镜驱动单元(1400)以使用于光轴对准的透镜模块(1700)和图像传感器(1200)对准。当透镜模块(1700)和图像传感器(1200)在光轴上对准时，UV光照射到传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间以暂时固化粘合构件(1500)。此时，当UV光照射到被设置在第一角部至第四角部(1305、1306、1307、1308)处的导向部(1310)时，更多的UV光可以照射到粘合构件(1500)。同时，在通过临时固化的粘合构件(1500)的临时联接状态下，传感器基部(1300)和透镜驱动单元(1400)的装配可以移动至烘箱(未示出)。传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间的粘合可以通过热的很好的固化在烘箱中完成。

然而，当没有形成导向部(1310)时，由于光进入路径变窄而导致不能很好地执行临时固化，因为传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间的距离仅为0.1mm至0.2mm。

也就是说，尽管UV光从侧面照射，但是能够固化液化粘合构件(1500)的最内部区域的光变得不足，因为粘合构件(1500)置于不传输光的传感器基部(1300)与透镜驱动单元(1400)之间。在这种情况下，在传输期间可能产生以下现象：透镜驱动单元(1400)的位置相对于传感器基部(1300)扭曲。当没有形成导向部(1310)时，可能产生以下缺点：固化时间被延长或延迟以确保临时接触稳定性。

根据本公开内容的第二示例性实施方式，在传感器基部(1300)的角部(1305、1306、1307、1308)处形成斜面形导向部(1310)，以使得能够获得UV光传输空间。

也就是说，通过确保传感器基部(1300)的角部(1305、1306、1307、1308)与透镜驱动单元(1400)的角部之间的空间，可以扩大或加宽UV光输注空间。此外，通过获得UV固化能量可以增加相对于透镜位置的临时接触稳定性。此外，可以通过缩短固化时间来提高生产率。

同时，根据本公开内容的第二示例性实施方式，即使执行粘合剂增强操作以将传感器基部(1300)和透镜驱动单元(1400)牢固地联接，但仍然可以防止由于导向部(1310)而导致相机模块的大小增加的现象。更具体地，导向部(1310)可以变为引入用于增强操作而涂覆的粘合剂的空间，从而防止粘合剂突出至传感器基部(1300)的外部。此外，当导向部(1310)的倾斜角变成接近90°时，沿导向部(1310)移动的增强粘合剂可以在电路板(1100)的上表面上向下流动，由此可以改善粘合力并且可以确保尺寸稳定性。

尽管前述已经解释了形成本公开内容的示例性实施方式的所有元件被联接或操作为一个元件，但是本公开内容并不总是限于给定的示例性实施方式。也就是说，所有元件还可以选择性地联接或操作为一个或更多个元件。

此外，应当理解，本文中所使用的措辞和术语是出于描述的目的，并且不应当被认为是限制性的。本文中的“包括”、“包含”或“具有”及其变型的使用意在包括其后列出的项及其等同物以及附加项。除非另有说明或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支承”和“联接”及其变型被广泛使用并且包括直接和间接的安装、连接、支承和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。

除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员之一通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开内容的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样限定。

在前述详细描述中，仅通过说明的方式示出和描述了仅本公开内容的某些示例性实施方式。如本领域技术人员将认识到的，所描述的实施方式可以以不脱离本公开内容的精神或范围的各种不同的方式进行修改。

本发明的方面、实施方式、特征和示例应当被认为在所有方面都是说明性的并且不旨在限制本发明，本发明的范围仅由权利要求来限定。在不脱离所要求保护的发明的精神和范围的情况下，其他实施方式、修改和用法对于本领域技术人员而言将是明显的。

上述公开的对象被认为是说明性的而非限制性的，并且所附权利要求旨在覆盖落入本公开内容的真实精神和范围内的所有这样的修改、增强和其他实施方式。因此，在法律允许的最大程度内，本公开内容的范围要由所附权利要求及其等同物的最宽泛的允许解释来确定，并且不应当受到前述详细描述的约束或限制。

Claims (17)

1.一种相机模块，包括：

电路板；

图像传感器，所述图像传感器被设置在所述电路板的上表面上；

载流部，所述载流部电连接所述图像传感器和所述电路板；

基部，所述基部被设置在所述电路板的上表面上；

电路元件单元，所述电路元件单元被设置在所述电路板的上表面上并且被设置在所述图像传感器之外；

盖构件，所述盖构件被设置在所述基部上方；

透镜模块，所述透镜模块被设置在所述图像传感器上方；以及

滤光器，所述滤光器被设置在所述透镜模块与所述图像传感器之间，

其中，所述基部在光轴的方向上不与所述图像传感器和所述载流部交叠，

其中，所述基部包括支承所述滤光器的滤光器支承部和支承所述盖构件的盖构件支承部，

其中，所述基部形成有容纳所述电路元件单元的至少一部分的元件容纳部，并且

其中，所述元件容纳部被设置在所述滤光器支承部与所述盖构件支承部之间。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述基部包括支承所述滤光器的底表面的一部分的第一支承单元、与所述滤光器的侧表面相对设置的第二支承单元、以及在所述电路板的上表面上被设置成连接所述第一支承单元和所述第二支承单元的第三支承单元。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述第一支承单元的底表面接触所述电路板的上表面。

4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述第一支承单元在与所述光轴垂直的方向上的宽度从所述第一支承单元的下端朝上侧变宽。

5.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述第一支承单元的上表面和所述第一支承单元的内侧表面形成锐角。

6.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述第二支承单元在光轴方向上的高度对应于所述滤光器在所述光轴的方向上的高度。

7.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述滤光器的上表面和所述第二支承单元的上表面被设置在一个平面上。

8.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述滤光器与所述图像传感器和所述载流部间隔开。

9.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述滤光器是IR吸收滤光器或IR反射滤光器。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述载流部包括耦接至所述图像传感器的上表面和所述电路板的上表面的导线。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述导线被设置在所述图像传感器的外侧。

12.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述元件容纳部在所述光轴的方向上穿过所述基部。

13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述基部被禁止在所述光轴的方向上与所述电路元件单元交叠。

14.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述元件容纳部包括被设置在所述图像传感器的一侧的第一容纳部和被设置在所述图像传感器的另一侧的第二容纳部。

15.一种相机模块，所述相机模块包括：

电路板；

图像传感器，所述图像传感器被设置在所述电路板的上表面上；

载流部，所述载流部电连接所述图像传感器和所述电路板；

基部，所述基部被设置在所述电路板的上表面上；

盖构件，所述盖构件被设置在所述基部上方；

线筒，所述线筒被设置在所述盖构件的内侧；

第一线圈，所述第一线圈被设置在所述线筒上；

磁体，所述磁体被设置在所述盖构件与所述线筒之间以与所述第一线圈相对；以及

第二线圈，所述第二线圈被设置在所述基部上以与所述磁体相对，

其中，所述基部在光轴的方向上不与所述图像传感器和所述载流部交叠。

16.一种相机模块，所述相机模块包括：

电路板；

图像传感器，所述图像传感器被设置在所述电路板的上表面上；

载流部，所述载流部电连接所述图像传感器和所述电路板；以及

基部，所述基部被设置在所述电路板的上表面上，

其中，所述基部在光轴的方向上不与所述图像传感器和所述载流部交叠，

其中，所述电路元件单元包括第一至第四电路元件，每个元件与其他元件相互间隔开，

其中，所述元件容纳部包括容纳所述第一电路元件和所述第二电路元件的第一容纳部以及容纳所述第三电路元件和所述第四电路元件的第二容纳部，并且

其中，所述第一容纳部和所述第二容纳部通过所述基部彼此间隔开。

17.一种光学设备，所述光学设备包括：

主体、在所述主体上被设置成拍摄对象的图像的根据权利要求1至16中的任一项所述的相机模块、以及在所述主体的一个表面上被设置成输出由所述相机模块拍摄的所述图像的显示部。

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