CN105611135A - 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法 - Google Patents

系统级摄像模组及其电气支架和制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一摄像模组及其电气支架和制造方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和一电气支架。该感光芯片能够接收穿过该光学镜头的光。该电气支架能够为该感光芯片提供支撑。其中该电气支架被用于一摄像模组。该电气支架包括一支架主体和一电路，其中该电路被设置于该支架主体，以形成一整体结构。该支架主体既能够被用于设置该电路又能够对该摄像模组的其它元件提供支撑。

Description

系统级摄像模组及其电气支架和制造方法
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及系统级摄像模组及其电气支架和制造方法。
背景技术
传统手机摄像模组封装通常采用芯片尺寸级封装(CSP)技术或者芯片封装工艺(COB)，其中各电子元器件放置于线路板表层，其中各电子元器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着市场对摄像模组的像素及功能的要求的不断提高，驱动、电阻、电容等电子元器件的需求也相应增多，其内部芯片面积会相应增加，所以摄像模组封装尺寸也越来越大。但是市场对摄像模组的需求却不仅仅局限于其功能和像素的提高。随着便携电子设备在人们日常生活中的地位的不断攀升，市场及消费者对于便携电子设备的要求日益增多。相应的，对摄像模组的要求也日益增多。
目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。
现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。
说明书附图之图1阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头1、一马达2、一滤光片3、一底座4、至少一金线5、一驱控组件6、一线路板7、一感光芯片8、至少一马达焊点9和一用于可通电连接该马达2和该线路板7的导电体，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过金线焊接(wirebond)将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通。该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头1。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。
虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但这种摄像模组也存在许多弊端。
首先，该马达2引出一导电体并将该导电体可通电连接于该线路板7，以实现该马达2与该线路板7的可通电连接。该导电体通过该马达焊点9与该线路板7进行连接。该马达2和该线路板7的这种通过引出一导电体并通过焊接连接的方式不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种引出一导电体并通过焊接进行连接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。
其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。
再次，该导电体、该金线5以及该驱控组件6容易受到外界环境，例如灰尘等的影响，进而影响整个摄像模组的质量和寿命。
如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。另外，该底座4对该摄像模组的各个电子元器件的保护作用有限，难以做到防止灰尘或者其它污染物的影响。
申请人致力于开发出适应便携电子产品发展流行趋势的并且性能优良、布置合理的摄像模组。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组不需要传统工艺中的底座。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组包括一电气支架，其中该电气支架可以做成任意外形，除具备传统线路板所具备的功能(芯片、马达等电子器件的电信号导通)外，还具备传统底座支撑滤光片、作为马达底座支架的作用。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该电气支架集成了传统摄像模组中的底座和线路板的作用，使结构更紧凑。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中各个元件之间的设置方式和设置位置更为合理。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该电气支架内外金属互联，其中马达贴附时，该摄像模组的线路板与该摄像模组的马达之间可以直接连接导通，如通过导电银胶相导通，以取消传统工艺中马达贴附后与线路板的焊接工序。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组适用芯片倒装方案，其中该摄像模组的感光芯片可以采用倒装工艺贴附于该电气支架上，无需通过打线工艺。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组的感光芯片导件与感光芯片焊盘的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该电气支架可以内埋电阻电容、IC等电子元器件。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组的电阻、电容等电子元器件采用内埋的方式设置，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组的生产可以拼版作业，适合大规模高效率量产。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中电气支架替代传统摄像模组底座的设计能够降低底座所带来的模组倾斜，提升产品良率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组具有尺寸小、结构牢固的优点。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组的外形尺寸较小，其中摄像模组的高度可以比现有COB封装方案降低0.25mm左右，外形尺寸可以减小0.5mm以上。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该摄像模组的生产工艺得以简化，其中马达与线路板部分进行贴附式直接连接，取消焊接工序，缩短生产周期，降低生产成本。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和制造方法，其中该电气支架的市场竞争力强，进而增强应用该电气支架的摄像模组的市场竞争力，特别是在高端产品中的市场竞争力增强，进而增强使用该摄像模组的电子设备的市场竞争力。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现，其中该电气支架被用于一摄像模组。该电气支架包括一支架主体和一电路，其中该电路被设置于该支架主体，以形成一整体结构，使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用。
根据一个实施例，该电路被内埋于该支架主体。
根据一个实施例，该电路包括一组导电体和多个电子元器件，该导电体以预设方式可通电连接该电子元器件。
根据一个实施例，该电气支架进一步包括一系列连接元件，该连接元件与该导电体以及该电子元器件可通电连接。
根据一个实施例，该连接元件被设置于该支架主体的表面。
根据一个实施例，该连接元件包括一系列感光芯片导通件，以被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于该导电体和该电子元器件。
根据一个实施例，该感光芯片导通件具体实施为一感光芯片连接盘。
根据一个实施例，该连接元件进一步包括一系列马达导通件，以被用于将该摄像模组的一马达可通电连接于该导电体和该电子元器件。
根据一个实施例，该马达导通件具体实施为一马达连接盘。
根据一个实施例，该连接元件进一步包括一系列柔性线路板导通件，以被用于将该摄像模组的一柔性线路板可通电连接于该导电体和该电子元器件。
根据一个实施例，该柔性线路板导通件具体实施为一柔性线路板连接盘。
根据一个实施例，该电气支架进一步地包括一系列电子元件，该连接元件进一步包括一系列电子元件导通件，以被用于将该摄像模组的一系列电子元件可通电连接于该导电体和该电子元器件。
根据一个实施例，该电子元件导通件具体实施为一电子元件连接盘。
根据一个实施例，该支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面，其中该一系列连接元件被设置于该支架主体的该第一顶表面、该第一底表面、该第二顶表面或该第二底表面。
根据一个实施例，该马达导通件被设置于该第二顶表面。
根据一个实施例，该感光芯片导通件被设置于该第一底表面。
根据一个实施例，该柔性线路板导通件被设置于该第二底表面。
根据一个实施例，该柔性线路板导通件被设置于该第二顶表面。
根据一个实施例，该电子元件和该电子元件导通件被设置于该第一顶表面。
根据一个实施例，其中该电气支架具有一顶侧凹槽，一通孔和一底侧凹槽，其中该顶侧凹槽和该底侧凹槽分别用于组装该摄像模组的一滤光片和一感光芯片。
根据一个实施例，该支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中该第一支架部具有该第一顶表面和该第一底表面。该第二支架部具有该第二顶表面和该第二底表面。该第一顶表面相对于该第二顶表面内凹。
根据一个实施例，该第一顶表面于该第二顶表面处于同一平面。
根据一个实施例，该第一底表面相对于该第二底表面内凹。
根据一个实施例，该第一底表面与该第二底表面处于同一平面。
根据一个实施例，其中所述支架主体具有一通孔，其中所述摄像模组的一感光芯片和一滤光片分别适合于安装于所述支架主体的相反两侧
依照本发明的另一方面，本发明包括一摄像模组，其包括：
一光学镜头；
一感光芯片；和
一如上所述的电气支架；
其中该光学镜头位于该感光芯片的感光路径，该电气支架能够为该感光芯片提供支撑。
根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一马达，其中该光学镜头被设置于该马达。
根据一个实施例，该感光芯片可通电连接于该电气支架的该电路。
根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一滤光片，其中该滤光片被设置于该光学镜头和该感光芯片之间。
根据一个实施例，该马达焊接或贴附于该电气支架。
根据一个实施例，该感光芯片被设置于该电气支架的该支架主体的底侧并与该电气支架的该电路进行可通电连接。该感光芯片采用倒装方式组装。
根据一个实施例，该感光芯片与该电气支架采用异向导电胶、超声波焊接、热压焊接或回流焊焊接的方式组装。
根据一个实施例，该摄像模组进一步包括一柔性线路板，其中该柔性线路板被设置于该电气支架的该支架主体的顶侧或底侧，其中该柔性线路板与该电气支架的该电路进行可通电连接。
依照本发明的另一方面，本发明包括一摄像模组制造方法，其包括以下步骤：
设置一感光芯片于一电气支架；和
安装一光学镜头，以使该感光芯片位于该光学镜头的感光路径。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
设置一电路于一支架主体，以形成该电气支架。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一通孔，其中该第一支架部和该第二支架部一体连接，以形成该支架主体。
根据一个实施例，该电路被内埋于该支架主体。
根据一个实施例，该电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中将该电子元器件内埋于该支架主体并通过该导电体可通电连接该电子元器件。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
设置一系列感光芯片导件于该支架主体的表面，以使该电路与该感光芯片进行可通电导通。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
设置一系列马达导件于该支架主体的表面；
设置该光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和
设置该马达于该电气支架，并通过该马达导件可通电连接该电路和该马达。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
设置一系列柔性线路板导件于该支架主体的表面；和
设置该柔性线路板于该电气支架，并通过该柔性线路板导件可通电连接该电路和该柔性线路板。
根据一个实施例，用于将该感光芯片设置于该电气支架并使该感光芯片可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据一个实施例，用于将该柔性线路板设置于该电气支架并使该柔性线路板可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据一个实施例，用于将该马达设置于该电气支架并使该马达可通电连接于该电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
根据一个实施例，该感光芯片设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据一个实施例，该柔性线路板设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据一个实施例，该马达设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
根据一个实施例，该摄像模组制造方法进一步包括以下步骤：
设置一系列电子元件导通件于该支架主体的表面；和
设置一系列电子元件与该支架主体并通过该电子元件导通件可通电连接该电子元件于该电路。
根据一个实施例，该电子元件设置于该电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。
根据一个实施例，该电子元件选自电阻、电容和驱动元件中的一种或几种。
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1阐释了根据现有技术的一摄像模组。
图2是根据本发明的一第一个优选实施例的一摄像模组的剖视图。
图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的装配图。
图4A和图4B阐释依据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的一电气支架。
图5A和图5B阐释依据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一可替换实施方式。
图6A和图6B阐释依据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架的另一可替换实施方式。
图7A和图7B阐释依据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架的另一可替换实施方式。
图8A和图8B阐释了依据本发明的摄像模组的组装方法。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的第一个优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
图1和图3示出了根据本发明的一第一个优选实施例的系统级摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40和一马达50。可以理解的是，这里的马达50作为对焦机构，使本发明的所述系统级摄像模组成为自动对焦摄像模组。本发明的摄像模组也可以没有上述马达50时，从而所述摄像模组是一定焦摄像模组。
该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。依据本发明的该第一个优选实施例，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板20和该马达50。也就是说，该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装该马达50、该光学镜头40并可通电连接该马达50、该感光芯片30和该柔性线路板20。
如图4A和图4B所示，该电气支架10包括一支架主体11、一系列连接元件12和一电路13并具有一通孔100。依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11包括一第一支架部111和一第二支架部112，可以理解的是，上述第一和第二支架部111和112的划分只作为描述方便，该第一支架部111和该第二支架部112是一体成型而制作。该支架主体11具有一第一顶表面1111、一第一底表面1112、一第二顶表面1121和一第二底表面1122。具体地，该支架主体11的该第一支架部111具有该第一顶表面1111和该第一底表面1112。该第二支架部112具有该第二顶表面1121和该第二底表面1122。该电路13被设置于该支架主体11。更具体地，该电路13被内埋于该支架主体11。
该电路13包括一组导电体131和多个电子元器件132，其中该组导电体131以预设方式可通电连接该电子元器件132。该电路13以预设方式可通电连接该马达50、该柔性线路板20以及该感光芯片30，从而使该摄像模组的各元件之间通过预设方式进行可通电连接，以使该摄像模组具有预设功能。该连接元件12与该导电体131以及该电子元器件132可通电连接，该电子元器件132可以是各种电阻、电容或驱动元件等。
该感光芯片30电连接于该电气支架10的该电路13和该柔性线路板20。具体地，该感光芯片30被贴装于该电气支架10的该支架主体11并与该电气支架10的该电路13进行可通电连接。该电气支架10被贴装于该柔性线路板20，其中该感光芯片30通过该电气支架10的该电路13可通电连接于该柔性线路板20。
依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组还包括一系列电子元件80，其可以是各种电阻、电容或驱动元件等，并且可以凸起于该第一顶表面1111。本领域技术人员应该能够理解，该摄像模组包括一系列电子元件80仅仅是对本发明的示例而非限制，在实际应用中，可以是所有电子元件和电子元器件都内埋于该电气支架10，也可以是使该电子元件80凸起地设置于该电气支架10的表面。
该连接元件12被设置于该支架主体11并能够与该摄像模组的该感光芯片30、该马达50和该柔性线路板20进行可通电连接。具体地，该连接元件12被设置于该支架主体11的表面，即该第一顶表面1111、该第一底表面1112、该第二顶表面1121和该第二底表面1122，以方便与该感光芯片30、该马达50和该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该连接元件12包括一系列电子元件导通件121、一系列马达导通件122、一系列感光芯片导通件123和一系列柔性线路板导通件124，其分别被用于连接并导通该电子元件80、该马达50、该感光芯片30和该柔性线路板20。
该电子元件导通件121、该马达导通件122、该感光芯片导通件123和该柔性线路板导通件124均被设置于该支架主体11的表面，即该第一顶表面1111、该第一底表面1112、该第二顶表面1121或该第二底表面1122。更具体地，该电子元件导通件121被设置于该第一顶表面1111，以方便将该电子元件80设置于该第一顶表面1111并与该电气支架10的该电路13进行可通电导通。该马达导通件122被设置于该第二顶表面1121，以方便将该马达50设置于该第二顶表面1121并与该电气支架10的该电路13进行可通电导通。该感光芯片导通件123被设置于该第一底表面1112，以方便将该感光芯片30设置于该第一底表面并与该电气支架10的该电路13进行可通电导通。该柔性线路板导通件124被设置于该第二底表面1122，以方便将该柔性线路板20设置于该第二底表面1122并与该电气支架10的该电路13进行可通电导通。
该马达导通件122被用于将该马达50可通电连接于该电路13，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。
该感光芯片导通件123与该电路13可通电连接。该柔性线路板导通件124与该电路13可通电连接。该感光芯片30包括一系列感光芯片导件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片导件31被设置于该感光芯片主体32。值得一提的是，该感光芯片导件31在该感光芯片主体32上的位置与该电气支架10的该感光芯片导通件123的位置相适应。以使该感光芯片30贴装于该电气支架10时，该感光芯片30能够与该电气支架10的该电路13进行可通电连接，进而与该柔性线路板20进行可通电连接。该感光芯片30可以采用倒装工艺贴附于该电气支架10，无需通过打线工艺，其中该感光芯片导件31与该感光芯片导通件123的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
该柔性线路板20包括一系列线路板导件21和一线路板主体22，其中该线路板导件21被设置于该线路板主体22。值得一提的是，该线路板导件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10的该柔性线路板导通件124的位置相适应。以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10时，该柔性线路板20能够与该电气支架10的该电路13进行可通电连接，进而与该感光芯片30、该马达50进行可通电连接。更具体地，该线路板导件21与该电气支架10的该柔性线路板导通件124进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。
值得一提的是，该柔性线路板20与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板20还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板20与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。
该马达50包括一系列马达导件51和一马达主体52，其中该马达导件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达导件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10上的该马达导通件122的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10时，该马达50能够与该电气支架10的该电路13进行可通电连接，进而与该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达导件51与该电气支架10上的该马达导通件122进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
依据本发明的该第一个优选实施例，每一连接元件12具体实施为一连接盘，以充分利用传统工艺，减少该摄像模组的生产制造成本。具体地，每一电子元件导通件121具体实施为一电子元件连接盘。每一马达导通件122具体实施为一马达连接盘、每一感光芯片导通件123具体实施为一感光芯片连接盘。每一柔性线路板导通件124具体实施为一柔性线路板连接盘。值得一提的是，依据本发明的该第一个优选实施例，每一连接元件12的连接盘还可以进一步地可以实施为焊盘，可以理解的是，实施为焊盘仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该连接元件12也可以实施为可以用来实现电导通的其它的实施方式。
如图3所示，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该第一顶表面1111相对于该第二顶表面1121内凹，以为该电子元件80和该滤光片70的设置提供存放和保护空间。该第一底表面1112相对于该第二底表面1122内凹，以为该感光芯片30和该柔性线路板20的设置提供存放和保护空间。
如图2和图3中所示，也可以是，本发明的该电气支架10，是将传统PCB线路板做成支架，从而省去传统摄像模组的底座。该电气支架10一体成型有PCB电路，并且在这个实施例中其内部形成一顶部凹槽101，一通孔100和一底部凹槽102。该顶部凹槽101和该底部凹槽102的内径可以比该通孔100的内径大，并且其设置使得该电气支架10在顶侧和底侧分别呈台阶状。即使该第一顶表面1111和该第二顶表面1121形成没有共面的台阶形表面，使该第一底表面1112和该第二底表面1122形成没有共面的台阶形表面。
该电子元件80以及该滤光片70可以设置于该电气支架10的该顶部凹槽101内，该电气支架10还起到组装该滤光片70的作用。该感光芯片30设置于该底部凹槽102内，并且外侧端部顶表面连接于该电气支架10的该第一底表面1111，从而使本发明的该感光芯片30能够适合于倒装工艺。可以理解的是，穿过该光学镜头40的光线经该滤光片70的过滤作用，再穿过该通孔100并且达到该感光芯片30。
本领域技术人员能够理解，上述该电子元件导通件121、该马达导通件122、该感光芯片导通件123和一柔性线路板导通件124的设置位置，该第一顶表面1111与该第二顶表面1121的相对设置方式以及该第一底表面1112与该第二底表面1122的相对设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。依据本发明的其它实施例，还可以有其它的设置方式，例如该第一顶表面1111与该第二顶表面1121处于同一平面。
附图之图5A和图5B阐释了依据本发明的该第一个优选实施例的一第一种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架10’。除了该电气支架10’以外，依据该第一种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的第一个优选实施例相同。如图所示，该电气支架10’包括一支架主体11’和一系列连接元件12’并具有一通孔100’。依据本发明的该第一种可替换实施方式，该支架主体11’包括一第一支架部111’和一第二支架部112’，其中该第一支架部111’和该第二支架部112’一体成型。该支架主体11’具有一第一顶表面1111’、一第一底表面1112’、一第二顶表面1121’和一第二底表面1122’。具体地，该支架主体11’的该第一支架部111’具有该第一顶表面1111’和该第一底表面1112’。该第二支架部112’具有该第二顶表面1121’和该第二底表面1122’。该电路13被内埋于该支架主体11’。
该连接元件12’包括一系列电子元件导通件121’、一系列马达导通件122’、一系列感光芯片导通件123’和一系列柔性线路板导通件124’，其分别被用于连接并导通该电子元件80、该马达50、该感光芯片30和该柔性线路板20。
该电子元件导通件121’被设置于该第一顶表面1111’，其中该马达导通件122’被设置于该第二顶表面1121’，其中该柔性线路板导通件124’被设置于该第二顶表面1121’。该感光芯片导通件123’被设置于该第一底表面1112’。该第一顶表面1111相对于该第二顶表面1121内凹。该第一底表面1112相对于该第二底表面1122内凹。
附图之图6A和图6B阐释了依据本发明的该第一个优选实施例一第二种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架10”。除了该电气支架10”以外，依据该第二种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的第一个优选实施例相同。该电气支架10”包括一支架主体11”和一系列连接元件12”并具有一通孔100”。依据本发明的该第二种可替换实施方式，该支架主体11”包括一第一支架部111”和一第二支架部112”，其中该第一支架部111”和该第二支架部112”一体成型。该支架主体11”具有一第一顶表面1111”、一第一底表面1112”、一第二顶表面1121”和一第二底表面1122”。具体地，该支架主体11”的该第一支架部111”具有该第一顶表面1111”和该第一底表面1112”。该第二支架部112”具有该第二顶表面1121”和该第二底表面1122”。该电路13被内埋于该支架主体11”。
该连接元件12”包括一系列电子元件导通件121”、一系列马达导通件122”、一系列感光芯片导通件123”和一系列柔性线路板导通件124”，其分别被用于连接并导通该电子元件80、该马达50、该感光芯片30和该柔性线路板20。
该电子元件导通件121”被设置于该第一顶表面1111”。该马达导通件122”被设置于该第二顶表面1121”。该柔性线路板导通件124”被设置于该第二顶表面1121”。该感光芯片导通件123”被设置于该第一底表面1112”。该第一顶表面1111”和该第二顶表面1121”处于同一平面，即形成一整体的共面的顶表面。该第一底表面1112”和该第二底表面1122”处于同一平面，即形成一整体的共面的底表面。此时，该感光芯片30适合于倒装在该电气支架10”的底侧。
附图之图7A和图7B阐释了依据本发明的该第一个优选实施例一第三种可替换实施方式的一摄像模组的一电气支架10”’。除了该电气支架10”’以外，依据该第二种可替换实施方式的该摄像模组的其它结构与本发明的第一个优选实施例相同。该电气支架10”’包括一支架主体11”’和一系列连接元件12”’并具有一通孔100”’。依据本发明的该第二种可替换实施方式，该支架主体11”’包括一第一支架部111”’和一第二支架部112”’，其中该第一支架部111”’和该第二支架部112”’一体成型。该支架主体11”’具有一第一顶表面1111”’、一第一底表面1112”’、一第二顶表面1121”’和一第二底表面1122”’。具体地，该支架主体11”’的该第一支架部111”’具有该第一顶表面1111”’和该第一底表面1112”’。该第二支架部112”’具有该第二顶表面1121”’和该第二底表面1122”’。该电路13被内埋于该支架主体11”’。
该连接元件12”’包括一系列电子元件导通件121”’、一系列马达导通件122”’、一系列感光芯片导通件123”’和一系列柔性线路板导通件124”’，其分别被用于连接并导通该电子元件80、该马达50、该感光芯片30和该柔性线路板20。
该电子元件导通件121”’被设置于该第一顶表面1111”’。该马达导通件122”’被设置于该第二顶表面1121”’。该感光芯片导通件123”’被设置于该第一底表面1112”’，其中该柔性线路板导通件124”’被设置于该第二底表面1122”’。该第一顶表面1111”’和该第二顶表面1121”’处于同一平面，即形成一整体的共面的顶表面。该第一底表面1112”’和该第二底表面1122”’处于同一平面，即形成一整体的共面的底表面，该感光芯片30适合于倒装在该电气支架10”’的底侧。
在整体结构方案上，有别于普通COB封装模组的主要发明点有以下几点
1、如果为自动对焦模组，马达与电气支架在组装粘结时，两者电性能通过该马达焊盘与该马达导件导通，导通方式可以是焊接，优选地可以为导电银胶等，从而马达组装后无需再次焊接；
2、滤光片可以贴附在电气支架顶表面，无需贴附于镜头内或者单独的设计底座；
3、感光芯片可以采用倒装工艺贴附于电气支架上，可以不局限于打线工艺，例如该感光芯片导件31与该感光芯片导通件123的连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接；
4、电气支架外侧有一组以上导通点，如①与马达部分导通焊盘；②与柔性印刷线路板导通焊盘；③电气支架内部可以有与感光芯片导通焊盘；
5、电气支架内部可以内埋电阻、电容、驱动IC，并且可以做出多种外形，设计较为灵活。
图8A和图8B阐释了依据本发明的摄像模组的制造方法。如图所示，该摄像模组制造方法包括以下步骤：
S1：SMT阻容器件贴附；
S2：感光芯片贴附；
S3：滤光片贴附；
S4：马达镜头组件与电气支架组装；
S5：ACF/Hotbar贴附；和
S6：功能测试。
其中步骤S1中SMT是指表面贴装技术。具体地，该步骤S1是指将该电子元件80一体形成于该电气支架10、10’、10”、10”’的方式，或者可以采用其它可替换实施方式。
步骤S2是指贴附该感光芯片30于该电气支架10、10’、10”、10”’或者其它可替换实施方式。
步骤S3是指贴附该滤光片70于该电气支架10、10’、10”、10”’或者其它可替换实施方式。
步骤S4具体是指组装该马达50于该电气支架10、10’、10”、10”’或者其它可替换实施方式。本领域技术人员应该能够理解，对于一些不具有马达的定焦镜头来说，则不需要该步骤S4。可替换的，可以将该光学镜头40直接组装于该电气支架。
其中步骤S5中ACF是指异向性导电胶膜，其中Hotbar是一种脉冲加热回流焊接的加热头，用于对相应元件进行焊接连接。具体地，该步骤S5是指可通电连接该电子元件80、该感光芯片30、该滤光片70和/或该马达50于该电气支架10、10’、10”、10”’或者其它可替换实施方式，其可通电连接的方式可以但不限于异向导电胶和焊接。
步骤S6是指对经以上步骤形成的该摄像模组进行功能测试。
值得一提的是，如图所示，该步骤S2和S3可以互换。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (45)

1.一电气支架，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体，以形成一整体结构，使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用。
2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中所述导电体以预设方式可通电连接所述电子元器件。
4.根据权利要求3所述的电气支架，进一步包括一系列连接元件，其中所述连接元件与所述导电体以及所述电子元器件可通电连接。
5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述一系列连接元件包括一系列感光芯片导通件，以被用于将该摄像模组的一感光芯片可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
6.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列马达导通件，以被用于将该摄像模组的一马达可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
7.根据权利要求5所述的电气支架，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列柔性线路板导通件，以被用于将该摄像模组的一柔性线路板可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
8.根据权利要求4所述的电气支架，其中还包括一系列电子元件，其中所述一系列连接元件进一步包括一系列电子元件导通件，以被用于将该摄像模组的所述一系列电子元件可通电连接于所述导电体和所述电子元器件。
9.根据权利要求4至8中任一所述的电气支架，其中所述支架主体具有一第一顶表面、一第一底表面、一第二顶表面和一第二底表面。
10.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述感光芯片导通件被设置于所述第一底表面。
11.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二底表面。
12.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述柔性线路板导通件被设置于所述第二顶表面。
13.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述一系列电子元件和所述电子元件导通件被设置于所述第一顶表面。
14.根据权利要求4至9中任一所述的电气支架，其中所述电气支架具有一顶侧凹槽，一通孔和一底侧凹槽，其中所述顶侧凹槽和所述底侧凹槽分别用于组装所述摄像模组的一滤光片和一感光芯片。
15.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面相对于所述第二顶表面内凹。
16.根据权利要求9所述的电气支架，其中所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，其中所述第一支架部具有所述第一顶表面和所述第一底表面，其中所述第二支架部具有所述第二顶表面和所述第二底表面，其中所述第一顶表面于所述第二顶表面处于同一平面。
17.根据权利要求15所述的电气支架，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
18.根据权利要求16所述的电气支架，其中所述第一底表面相对于所述第二底表面内凹。
19.根据权利要求16所述的电气支架，其中所述第一底表面与所述第二底表面处于同一平面。
20.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述支架主体具有一通孔，其中所述摄像模组的一感光芯片和一滤光片分别适合于安装于所述支架主体的相反两侧。
21.一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：
一光学镜头；
一感光芯片；和
一根据权利要求1～20中任意一项所述的电气支架；
其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述电气支架能够为所述感光芯片提供支撑。
22.根据权利要求21所述的摄像模组，进一步包括一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达。
23.根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架的所述电路。
24.根据权利要求23所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
25.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述马达焊接或贴附于所述电气支架。
26.根据权利要求25所述的摄像模组，其中所述感光芯片被设置于所述电气支架的所述支架主体的底侧并与所述电气支架的所述电路进行可通电连接，其中所述感光芯片采用倒装方式组装。
27.根据权利要求26所述的摄像模组，其中所述感光芯片与所述电气支架采用异向导电胶、超声波焊接、热压焊接或回流焊焊接的方式组装。
28.根据权利要求27所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板被设置于所述电气支架的所述支架主体的顶侧或底侧，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
29.一摄像模组制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
设置一感光芯片于一电气支架；和
安装一光学镜头，以使所述感光芯片位于所述光学镜头的感光路径。
30.根据权利要求29所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：
设置一电路于一支架主体，以形成所述电气支架。
31.根据权利要求29所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：
在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一通孔，其中所述第一支架部和所述第二支架部一体连接，以形成所述支架主体。
32.根据权利要求31所述的摄像模组制造方法，其中所述电路被内埋于所述支架主体。
33.根据权利要求32所述的摄像模组制造方法，其中所述电路包括一组导电体和多个电子元器件，其中将所述电子元器件内埋于所述支架主体并通过所述导电体可通电连接所述电子元器件。
34.根据权利要求33所述的摄像模组制造方法，其进一步包括以下步骤：
设置一系列感光芯片导件于所述支架主体的表面，以使所述电路与所述感光芯片进行可通电导通。
35.根据权利要求34所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列马达导件于所述支架主体的表面；
设置所述光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和
设置所述马达于所述电气支架，并通过所述马达导件可通电连接所述电路和所述马达。
36.根据权利要求29～35中任意一项所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列柔性线路板导件于所述支架主体的表面；和
设置所述柔性线路板于所述电气支架，并通过所述柔性线路板导件可通电连接所述电路和所述柔性线路板。
37.根据权利要求36所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述感光芯片设置于所述电气支架并使所述感光芯片可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
38.根据权利要求36所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述柔性线路板设置于所述电气支架并使所述柔性线路板可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
39.根据权利要求38所述的摄像模组制造方法，其中用于将所述马达设置于所述电气支架并使所述马达可通电连接于所述电路的设置方式选自异向导电胶连接和焊接。
40.根据权利要求39所述的摄像模组制造方法，其中所述感光芯片设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
41.根据权利要求40所述的摄像模组制造方法，其中所述柔性线路板设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
42.根据权利要求41所述的摄像模组制造方法，其中所述马达设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。
43.根据权利要求42所述的摄像模组制造方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列电子元件导件于所述支架主体的表面；和
设置一系列电子元件与所述支架主体并通过所述电子元件导件可通电连接所述电子元件于所述电路。
44.根据权利要求43所述的摄像模组制造方法，其中所述电子元件设置于所述电气支架的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。
45.根据权利要求44所述的摄像模组制造方法，其中所述电子元件选自电阻、电容和驱动元件中的一种或几种。
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