CN105516557A - 摄像模组和电气支架及其导通方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一摄像模组及其电气支架和导通方法。该电气支架包括一支架主体和一系列连接装置，其中该连接装置被牢固设置于该支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通。该连接装置包括一第一连接装置。该第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件。该第一连接盘被设置于该支架主体。该第一连接盘与该第一导通元件可通电连接。

Description

摄像模组和电气支架及其导通方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组和电气支架及其导通方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻、电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。。

传统COB(ChiponBoard)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要进行焊接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，线路板和该感光芯片通过该金线进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座必须提供较大的保护空间，以使该金线能够被牢固设置。也就是说，该底座的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。

再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

传统手机摄像模组封装通常采用CSP或者COB技术。各电子元器件放置于线路板表层。器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着像素的提高，内部芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等器件也会相应增多，所以模组封装尺寸也越来越大。

在常规的摄像模组组装工序中，实现导通的方法通常是通过Pad和Pad植金球或打金线的工艺，而且需要分别对每组Pad分别植金球、打金线，影响生产效率，间接增加制造成本。综上考虑，一种简捷、快速的导通方式才能满足市场的需求实现。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中该摄像模组和电气支架性能优良，具有强大的市场竞争力，特别是在高端产品中具有强大的市场竞争力。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中生产制造工艺简单，工序得到简化。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中该电气支架与其他电子器件直接连接，取消植金球的工序，缩短生产周期，降低生产成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中直接在电气支架增长金属层，降低累加偏移、倾斜公差。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中可拼版作业，适合高效率大规模量产。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中能够使电气支架的PAD高度变高，方便进行导通。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中该电气支架与该摄像模组的感光芯片的导通工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足与该感光芯片导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中该电气支架与该摄像模组的马达的导通工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足与马达导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中该电气支架与该摄像模组的其它元件进行可通电连接工艺中通过长金属替代植金球、打金线，使紧凑结构，并同时满足该电气支架与其它元件导通的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中在该电气支架的PAD上增长一层金属层，其中所述金属层可以选自但不限于金、银、铜、锡、铝。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中用来导通该电气支架与该摄像模组的其他器件的连接方式可以选自但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中在该电气支架的PAD上增长一层金属层以用于连接的电器元件可以选自但不限于芯片和马达。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组和电气支架及其导通方法，其中增长该电气支架的PAD的金属层的方式选自但不限于电镀、溅射等。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其包括：

一支架主体；和

一系列连接装置，其中所述连接装置被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通；

其中所述连接装置包括一第一连接装置，其中所述第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件，其中所述第一连接盘被设置于所述支架主体，其中所述第一连接盘与所述第一导通元件可通电连接。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接装置的所述第一导通元件被设置于所述第一连接盘，以增加所述第一连接装置的高度。

根据本发明的一个实施例，所述马达导通元件具体实施为金属层。

根据本发明的一个实施例，用于形成所述金属层的金属选自金、银、铜、锡、铝及其合金。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片或一马达，其中所述连接装置还包括一第二连接装置，其中所述第二连接装置被用于与一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

根据本发明的一个实施例，所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述第一连接装置进行可通电连接。

根据本发明的一个实施例，所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述第一连接装置和所述第二连接装置进行可通电连接。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接装置被用于与该摄像模组的所述感光芯片、所述马达、所述电子元件或者所述柔性线路板进行可通电连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。

根据本发明的一个实施例，所述第一导通元件的高度范围为10um-100um。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接盘具体实施为一焊盘。

根据本发明的一个实施例，所述电气支架具有一通光孔，其中所述通光孔被设置于所述支架主体。

根据本发明的一个实施例，所述电路被内埋于所述支架主体。

根据本发明的一个实施例，所述电路包括多个电元件和一组导体。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一电气支架；

其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组还包括一马达，其中所述马达被支撑于所述电气支架并与所述电气支架进行可通电连接，其中所述光学镜头被设置于所述马达。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一一摄像模组导通方法，其包括以下步骤：

S1：长金属层于一电气支架；和

S2：可通电连接该金属层和该摄像模组的一些元件。

根据本发明的一个实施例，所述步骤S1进一步包括以下步骤：

S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。

根据本发明的一个实施例，所述步骤S2进一步包括以下步骤：

S21:可通电连接该金属层和该感光芯片；

S22:可通电连接该金属层和该马达；

S23:可通电连接该金属层和该电子元件；和

S24:可通电连接该金属层和该柔性线路板。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤S1之前，所述摄像模组导通方法还可以以下包括步骤：

Sa：对多个电气支架10进行排版。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一优选实施例的一摄像模组的装配图。

图2阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的一电气支架。

图3是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的剖视图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

图5阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和一马达。

图6阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的一第一连接装置被用于可通电连接该电气支架和一感光芯片。

图7阐释了根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组的该电气支架的制造适于进行排版作业。

图8是根据本发明的上述优选实施例的该摄像模组及该电气支架的电路导通方法流程图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图1～图3阐释了根据本发明的一优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一感光芯片20、一马达30、一系列电子元件40(图1未示出)、一柔性线路板50和一光学镜头60，其中该电气支架10能够为该摄像模组的该马达30提供支撑。

具体地，该光学镜头60被安装于该马达30，并且该光学镜头60可以被该马达30驱动以适于自动对焦。该柔性线路板50和该马达30被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头60位于该感光芯片20的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头60的处理之后进一步被该感光芯片20接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板50和该马达30。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接装置13并具有一通光孔100。该电路12被内埋设置于该支架主体11，其中该连接装置13被设置于该支架主体11的表面。该电路12包括多个电元件121和一组导体122，其中该组导体122以预设方式可通电连接该电元件121并通过该连接装置13实现与该马达30、该柔性线路板50以及该感光芯片20的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

如图1和图3所示，依据本发明的该优选实施例，依据本发明的该优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70，其中该滤光片70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件40均被设置于该电气支架10。

该感光芯片20的设置位置与该通光孔100的位置相适应，以使该感光芯片20能够接收从该通光孔穿过的光。

如图所示，该连接装置13可以实施为多种不同的方式。具体地，在本发明的该优选实施例中，该连接装置13包括两个第一连接装置131和多个第二连接装置132，其中两个第一连接装置131被用于连接该感光芯片20和该马达30，其中多个第二连接装置132被用于连接该电子元件40和该柔性线路板50。值得一提的是，本发明的这种设置仅仅是对本发明的示例而非限制。本领域技术人员应该能够理解，该第一连接装置131和该第二连接装置132均可被用于连接该感光芯片20、该马达30、该电子元件40、该一柔性线路板50和该光学镜头60。

下面具体对依据本发明的该优选实施例的该连接装置13进行描述。如图所示，该第一连接装置131包括一第一连接盘1311和一第一导通元件1312，其中该第一导通元件1312被设置于该第一连接盘1311，以增加该第一连接装置131的高度并使该第一连接盘1311能够与该感光芯片20和该马达30进行可通电连接。

依据本发明的该优选实施例，该第一连接装置131在该感光芯片20和该马达30与该电气支架10的可通电连接上的应用可分别被标记为一感光芯片连接装置131a和一马达连接装置131b。也就是说，从另一个角度对该第一连接装置131进行介绍，可以说该第一连接装置131包括一感光芯片连接装置131a和马达连接装置131b。值得一提的是，本发明中对该第一连接装置131的两种介绍方式是从不同的角度对该第一连接装置131进行介绍，仅仅是为了更好的说明本发明的该优选实施例进行详细揭露，不应该视为对本发明的限制。

具体地，该感光芯片20可通电连接于该电气支架10。该感光芯片20包括一系列感光芯片导件21和一感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21被设置于该感光芯片主体22，其中该感光芯片导件21与该感光芯片连接装置131a进行可通电连接，进而实现该感光芯片20与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该优选实施例，该感光芯片连接装置131a包括一感光芯片连接盘1311a和一感光芯片导通元件1312a，其中该感光芯片导通元件1312a被设置于该感光芯片连接盘1311a，以增加该感光芯片连接装置131a的高度并使该感光芯片连接盘1311a能够与该该感光芯片20进行可通电连接。

值得一提的是，该感光芯片连接盘1311a可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。具体地，本发明通过某种特定金属工艺，使PAD高度增高，以替代植金球、打金线。该第一连接装置131a结构紧凑，并能够满足与该感光芯片导件21导通的要求。

依据本发明的该优选实施例，该感光芯片导通元件1312a具体实施为金属层，其中该感光芯片导通元件1312a实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该感光芯片20进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该感光芯片连接盘1311a上增长该感光芯片导通元件1312a(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该感光芯片20，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片连接盘1311a还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

该马达30包括一系列马达导件31和一马达主体32，其中该马达导件31被设置于该马达主体32。该马达导件31与该马达连接装置131b进行可通电连接，进而实现该马达30与该电气支架10的互联通电。值得一提的是，该马达导件31在该马达主体32上的位置与该电气支架10上的该马达连接装置131b的位置相适应。以使该马达30被设置于该电气支架10时，该马达30能够与该电路12进行可通电连接，并进一步与该柔性线路板50进行可通电连接。更具体地，该马达导件31与该电气支架10上的该马达连接装置131b进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

依据本发明的该优选实施例，该马达连接装置131b包括一马达连接盘1311b和一马达导通元件1312b，其中该马达导通元件1312b被牢固设置于该马达连接盘1311b，以将实现该马达连接盘1311b与该马达导件31的可通电导通。

值得一提的是，该马达连接盘1311b可以实施为普通PAD，这样可以对现有技术中的PAD进行利用，降低生产成本，节约资源。具体地，本发明通过某种特定金属工艺，使PAD高度增高，以替代植金球、打金线。该马达连接装置131b结构紧凑，并能够满足与该马达导件31导通的要求。

依据本发明的该优选实施例，该马达导通元件1312b具体实施为金属层，其中该马达导通元件1312b实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该马达30进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该马达连接盘1311b上增长该马达导通元件1312b(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该马达连接盘1311b还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

根据以上描述，依据本发明的该优选实施例，该第一导通元件1312具体实施为金属层，其中该第一导通元件1312实施为的金属层可以但不限于金、银、铜、锡、铝及其合金。

依据本发明的该优选实施例，该电气支架10与该电子元件40进行可通电导通的连接方式可以是但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

具体地，依据本发明的该优选实施例首先通过预设金属工艺，在该电气支架10的该第一连接盘1311上增长该第一导通元件1312(在本发明的该优选实施例中具体实施为一层金属层，其高度范围为10um-100um)，再通过预设连接方式连接该电气支架10和该马达30，其中所述金属层可包括但不限于金、银、铜、锡、铝等，其中所述预设连接方式可以单不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

值得一提的是，这种可通电连接方式可充分利用已有普通PAD，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该第一连接盘1311还可以实施为其它的连接盘。本发明在这方面不受限制。

第二连接装置132包括一系列线路板连接装置132a和一系列电子元件连接装置132b。如图所示，该电气支架10通过该线路板连接装置132a与该柔性线路板50进行可通电连接。具体地，该柔性线路板50包括一系列线路板导件51和一线路板主体52，其中该线路板导件51被设置于该线路板主体52。该线路板导件51与相应的线路板连接装置132a进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板50的可通电连接。

根据本发明的该优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板50，以使该电气支架10得到该柔性线路板50稳定支撑的同时与该电气支架10进行可通电连接。值得一提的是，该线路板导件51在该线路板主体52上的位置与该电气支架10上的该线路板连接装置132a的位置相适应。以使该柔性线路板50贴装于该电气支架10时，该柔性线路板50能够与该电路12进行可通电连接。该线路板导件51与该电气支架10上的该线路板连接装置132a进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于焊接。

依据本发明的该优选实施例，该线路板连接装置132a具体实施为线路板焊盘。该电气支架10与该柔性线路板50进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板50之间的连接可以实施为但不限于焊接。

该电子元件连接装置132b被设置于该支架主体11。该电子元件连接装置132b具体实施为电子元件焊盘，用于可通电连接该电子元件40。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件40与该电气支架10的可通电连接方式可以但不限于焊接。

值得一提的是，依据本发明的该优选实施例，与该柔性线路板50以及该电子元件40进行连接的该线路板连接装置132a和该电子元件连接装置132b也可以实施为类似于该第一连接装置131a和该马达连接装置131b的包括一金属层导通元件。本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，该柔性线路板50与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板50还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板50与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

如图所示，依据本发明的该电气支架10的制作适于进行拼版作业。具体地，能够增长该电气支架10的该连接装置13(本发明的该优选实施例实施为PAD)的金属层(该马达导通元件1312b、该感光芯片导通元件1312a等)可通过但不限于电镀、溅射等方法进行排版作业。

本发明提供了一种该电气支架10与其它器件，例如该马达30、该感光芯片20、该柔性线路板50或/和该电子元件40进行导通的方法，即进行可通电连接的方法，其包括以下步骤：

S1：长金属层于该电气支架10；和

S2：可通电连接该金属层和预设电器元件。

如上所述，该电气支架10的制作适于进行拼版作业。在步骤S1之前所述导通方法还可以包括步骤：

Sa：对多个电气支架10进行排版.

在该电气支架的PAD上增长一层金属层以用于连接的电器元件可以选自但不限于芯片和马达。上述步骤S2进一步包括以下步骤：

S21:可通电连接该金属层和一感光芯片；

S22:可通电连接该金属层和一马达；

S23:可通电连接该金属层和一系列电子元件；和

S24:可通电连接该金属层和一柔性线路板。

上述步骤S1进一步包括以下步骤：

S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (23)

1.一用于一摄像模组的电气支架，其特征在于，包括：

一支架主体；和

一系列连接装置，其中所述连接装置被牢固设置于所述支架主体，以使该摄像模组具有稳定的结构并能够电导通；

其中所述连接装置包括一第一连接装置，其中所述第一连接装置包括一第一连接盘和一第一导通元件，其中所述第一连接盘被设置于所述支架主体，其中所述第一连接盘与所述第一导通元件可通电连接。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述第一连接装置的所述第一导通元件被设置于所述第一连接盘，以增加所述第一连接装置的高度。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述马达导通元件具体实施为金属层。

4.根据权利要求3所述的电气支架，其中用于形成所述金属层的金属选自金、银、铜、锡、铝及其合金。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片、一马达、一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

6.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的一感光芯片或一马达，其中所述连接装置还包括一第二连接装置，其中所述第二连接装置被用于与一电子元件或者一柔性线路板进行可通电连接。

7.根据权利要求5所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述第一连接装置进行可通电连接。

8.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一电路，其中所述电路被设置于所述支架主体并与所述第一连接装置和所述第二连接装置进行可通电连接。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电气支架，其中所述第一连接装置被用于与该摄像模组的所述感光芯片、所述马达、所述电子元件或者所述柔性线路板进行可通电连接的方式选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。

10.根据权利要求9中任意一项所述的电气支架，其中所述第一导通元件的高度范围为10um-100um。

11.根据权利要求10所述的电气支架，其中所述第一连接盘具体实施为一焊盘。

12.根据权利要求11所述的电气支架，其中所述电气支架具有一通光孔，其中所述通光孔被设置于所述支架主体。

13.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述支架主体。

14.根据权利要求13所述的电气支架，其中所述电路包括多个电元件和一组导体。

15.一摄像模组，其特征在于包括：

一光学镜头；

一感光芯片；和

一根据权利要求1～14中任意一项所述的电气支架；

其中所述感光芯片能够接收经过所述光学镜头的光，以进行摄像记录，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架。

16.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述摄像模组还包括一马达，其中所述马达被支撑于所述电气支架并与所述电气支架进行可通电连接，其中所述光学镜头被设置于所述马达。

17.一摄像模组导通方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：长金属层于一电气支架；和

S2：可通电连接该金属层和该摄像模组的一些元件。

18.根据权利要求17所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1进一步包括以下步骤：

S11:长金属层于该电气支架的一感光芯片连接盘；

S12:长金属层于该电气支架的一马达连接盘；

S13:长金属层于该电气支架的一电子元件连接盘；和

S14:长金属层于该电气支架的一柔性线路板连接盘。

19.根据权利要求18所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S2进一步包括以下步骤：

S21:可通电连接该金属层和该感光芯片；

S22:可通电连接该金属层和该马达；

S23:可通电连接该金属层和该电子元件；和

S24:可通电连接该金属层和该柔性线路板。

20.根据权利要求19所述的摄像模组导通方法，其中在所述步骤S1之前，所述摄像模组导通方法还可以以下包括步骤：

Sa：对多个电气支架10进行排版。

21.根据权利要求17～20中任意一项所述的摄像模组导通方法，其中该金属层的高度范围为10um-100um。

22.根据权利要求21所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S2中用于可通电连接该感光芯片、该马达、该电子元件或者该柔性线路板的方法选自异向导电胶、超声波焊接、热压焊接和回流焊焊接。

23.根据权利要求22所述的摄像模组导通方法，其中所述步骤S1中所述金属层的材质选自金、银、铜、锡、铝及其合金。