CN111866320A - Tof摄像模组及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一TOF摄像模组及其应用，其中所述TOF摄像模组包括一接收模组、一泛光灯模组、至少一电子元器件部以及一支撑件，其中至少一个所述电子元器件部被设置于所述支撑件，并且位于所述支撑件的所述电子元器件部被可导通地连接于所述接收模组和/或所述泛光灯模组，其中所述接收模组包括一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，所述第一镜头组件被保持于所述第一感光元件所在的感光路径，所述泛光灯模组通过所述支撑件被支撑于所述第一电路板的至少部分，所述支撑件被安装于所述第一电路板，所述TOF摄像模组的尺寸通过所述电子元器件部的设置位置能够被缩小。

Description

TOF摄像模组及其应用

技术领域

本发明涉及到深度信息摄像模组领域，尤其涉及到一TOF摄像模组及其应用。

背景技术

TOF摄像模组，即Time of Flight是指利用传感器发出经过调制后的光线，然后遇到物体反射后，传感器通过计算发射光线和接收到来自于物体反射的光线的时间差或者是相位差，来获得关于该物体的一深度信息。

目前在电子设备领域尤其是移动电子设备领域，随着科技的进步和消费者需求的升级，对于摄像头的要求也越来越多，消费者不仅希望通过摄像头可以获得清晰的图像，还希望整个电子设备拥有更多的功能，比如说一开始的摄像头是后置的，用于拍摄物体，后来又增加了闪光灯，为了满足消费者在光线较暗的情况下方便地使用摄像头，再后来，又增加了前置摄像头，使得消费者可以在使用电子设备的过程中直接拍摄到自己的图像。

移动电子设备发展到今天，从一开始的搭载一摄像头逐渐升级到二摄像头甚至是三摄像头，到未来可能搭载用于获取深度信息的摄像模组，整个电子设备的功能越来越强大，内部的结构和设计也越来越复杂。

显然，整个电子设备的可供搭载功能模块的空间是有限的，所述TOF摄像模组本身相对于单个摄像头占据了较多的空间，因为对于单个所述TOF摄像模组而言，其包括一泛光灯和一接收模组，其中所述泛光灯用于发射光线，所述接收模组用于接收光线，所述接收模组的尺寸和正常的一摄像头的尺寸类似，所述泛光灯进一步占据了所述电子设备的至少部分的安装空间。

如何能够为搭载有所述TOF摄像模组的所述电子设备在将来搭载其他功能模块时留出更多的安装空间或者是如何使得电子设备能够搭载更多的功能模块，这是一个需要关注的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一TOF摄像模组及其应用，其中所述TOF摄像模组具有较小的高度尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组及其应用，其中通过调整所述TOF摄像模组的一泛光灯和一接收模组的相对尺寸以提高空间利用率。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组及其应用，其中所述TOF摄像模组的一电子元器件部位置能够被规划，以有利于缩小所述TOF摄像模组的尺寸。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组及其应用，其中所述TOF摄像模组的所述电子元器件部的位置可以根据需求被设置。

本发明的另一目的在于提供一TOF摄像模组及其应用，其中所述TOF摄像模组的所述电子元器件部的数目能够被增加并且不影响整个所述TOF摄像模组的尺寸。

根据本发明的一方面，本发明提供了一TOF摄像模组，其包括：

一接收模组；

一泛光灯模组；

至少一电子元器件部；以及

一支撑件，其中至少一个所述电子元器件部被收容于所述支撑件，并且位于所述支撑件的所述电子元器件部被可导通地连接于所述接收模组和/或所述泛光灯模组，其中所述接收模组包括一第一感光元件和一第一电路板，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，所述泛光灯模组位于所述第一电路板的上方并且通过所述支撑件被支撑于所述第一电路板的至少部分。

根据本发明的一实施例，所述支撑件具有至少一个容置孔，所述电子元器件部被容纳于所述容置孔。

根据本发明的一实施例，所述支撑件一体成型于所述电子元器件部。

根据本发明的一实施例，所述TOF摄像模组进一步包括一连接电路，其中所述电子元器件部通过所述连接电路导通于所述第一电路板和/或所述泛光灯模组。

根据本发明的一实施例，所述支撑件被分别安装于所述第一电路板和所述泛光灯模组。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑件一体成型于所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述支撑件具有至少一个容置孔，所述电子元器件部被容纳于所述容置孔。

根据本发明的一实施例，所述支撑件一体成型于所述电子元器件部。

根据本发明的一实施例，所述第二电路板的一电路部分的至少部分形成至少一个所述电子元器件部。

根据本发明的一实施例，所述支架一体成型于所述第二电路板。

根据本发明的一实施例，所述电子元器件部内埋于所述支撑件。

根据本发明的一实施例，所述支撑件是一陶瓷基板。

根据本发明的一实施例，所述泛光灯模组的上表面和所述接收模组的高度差不超过0.15mm。

根据本发明的一实施例，所述支撑件一体成型于所述第一电路板。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一电子设备，其包括：

一电子设备主体；和

根据上述的一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置于所述电子设备主体。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一TOF摄像模组的制造方法，其包括如下步骤：

在一TOF摄像模组的一泛光灯模组和一接收模组的一第一电路板之间形成一支撑件，所述泛光灯模组通过所述支撑件被支撑于所述接收模组的所述第一电路板；和

收容至少一个电子元器件部于所述支撑件，其中所述电子元器件部被可导通地连接于所述泛光灯模组和/或所述接收模组。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述泛光灯模组的一第二电路板。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，在一体成型所述支撑件的过程中预留至少一容置孔，其中所述容置孔用于容纳所述电子元器件部。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，在所述支撑件开孔以形成至少一容置孔，其中所述容置孔用于容纳所述电子元器件部。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一TOF摄像模组的制造方法，其包括如下步骤：

在至少一电子元器件部周围形成一支撑件；和

藉由所述支撑件支撑于一TOF摄像模组的一泛光灯模组于一接收模组的一第一电路板，其中位于所述支撑件的所述电子元器件部被可导通地连接于所述泛光灯模组和/或所述接收模组。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述第一电路板。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述泛光灯模组的一第二电路板。

根据本发明的一实施例，在上述方法中，在形成所述第二电路板的一电路部分形成至少一个所述电子元器件部。

附图说明

图1是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图2是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图3是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图4是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图5是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图6是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图7是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图8是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图9是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图10是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

图11是根据本发明的另一较佳实施例的一TOF摄像模组的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考附图1所示，是根据本发明的一较佳实施例的一TOF摄像模组1被阐明。所述TOF摄像模组1具有一较小的尺寸，特别是，一较小的高度尺寸。附图2示出了带有所述TOF摄像模组1的一电子设备1000，其中所述电子设备1000包括一电子设备主体2和所述TOF摄像模组1，其中所述TOF摄像模组1被设置于所述电子设备1000主体。所述电子设备1000主体还可以被设置有其他的摄像模组，比如说短焦摄像轴、中焦摄像模组以及长焦摄像模组等。所述TOF摄像模组1和其他所述摄像模组配合工作，从而在拍摄图像的同时可以获取深度信息。

当所述TOF摄像模组1的尺寸较小时，所述电子设备1000主体可以拥有更多的容纳空间用于安装

所述TOF摄像模组1包括一泛光灯模组10、一接收模组20以及多个电子元器件部30，其中至少一个所述电子元器件部30被可导通地连接于所述泛光灯模组10，至少一个所述电子元器件部30被可导通地连接于所述接收模组20。所述电子元器件部30被导通可以被理解为，至少部分所述电子元器件部30是用于支持对应的所述泛光灯模组10或者是所述接收模组20工作的。

值得注意的是，所述电子元器件部30可以包括电子器件31和/或电子元件32，所述电子元件32可以是电阻、电容等无源器件，所述电子器件31可以是IC控制器等有源器件，其中驱动IC的尺寸较大，相对于普通的电阻、电容等电子元件占据了更多的空间。

所述TOF摄像模组1可以包括一泛光灯组件和一接收模组组件，其中所述泛光灯组件被可导通地连接于所述接收模组组件，所述泛光灯用于朝外辐射光线，光线遇到物体后被反射，所述接收模组组件接收被反射的光线，从而基于发射光线和反射光线的时间差或者是相位差获取关于该物体的一深度信息。所述泛光灯组件包括所述泛光灯模组10和至少一所述电子元器件部30，其中所述电子元器件部30被可导通地连接于所述泛光灯模组10。所述接收模组组件包括所述接收模组20和至少一个所述电子元器件部30，其中所述电子元器件部30被可导通地连接于所述接收模组20。

通过对于所述电子元器件部30的布置以达到降低所述TOF摄像模组1的尺寸的作用。

具体地说，所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，其中所述第一镜头组件21提供一光学通路供光线穿过后到达所述第一感光元件22以进行光电转换，所述第一感光元件22被可导通地连接于所述第一电路板23。可以理解的是，在一些指纹模组中，所述第一镜头组件21并不是必需的。

所述第一镜头组件21包括一第一镜头211和一基座212，其中所述基座212围绕形成有一光窗，所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持于所述第一感光元件22所在的一感光路径，以使光线经过所述第一镜头211后通过所述光窗到达所述第一感光元件22。

所述泛光灯模组10包括一投射组件11和一第二电路板12，其中所述投射组件11被可导通地连接于所述第二电路板12，所述第二电路板12被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述第二电路板12可以是陶瓷基板、软硬结合板或者是线路板等。

在本实施例中，所述泛光灯模组10的至少部分所述第二电路板12位于所述接收模组20的至少部分所述第一电路板23的上方，即所述泛光灯模组10的所述第二电路板12在沿着高度方向正投影于所述第一电路板23时，至少有部分所述第二电路板12位于所述第一电路板23内。

也可以是，所述泛光灯模组10的所述第二电路板12的至少部分在高度方向重叠于所述接收模组20的所述第一电路板23的至少部分。

通过这样的方式，不仅有利于缩小整个所述TOF摄像模组1的面积尺寸，并且有利于所述泛光灯模组10的一发光面和所述接收模组20的一受光面大致位于同一平面，以有利于对于所述TOF摄像模组1获取信息的处理。

进一步地，所述TOF摄像模组1包括一支撑组件40，其中所述支撑组件40包括一支撑件41，所述支撑件41支撑所述泛光灯模组10的所述投射组件11于所述接收模组20的所述第一电路板23。通过所述支撑件41，所述投射组件11能够被叠置于所述接收模组20的所述第一电路板23，并且所述泛光灯模组10的上表面和所述接收模组20的上表面能够尽可能齐平。可选地，所述泛光灯模组的上表面和所述接收模组的高度差不超过0.15mm。

所述支撑件41的高度可以根据需要被设置，比如说所述泛光灯模组10的所述投射组件11和所述接收模组20高度差较大时，可以将所述支撑件41的高度设置的较高，以使得所述投射组件11的上表面和所述接收模组20的上表面尽可能齐平。比如说所述泛光灯模组10的所述投射组件11和所述接收模组20高度差较小时，可以将所述支撑件41的高度设置的较低，以使所述投射组件11在所述支撑件41的支撑下，其上表面可以被抬升至和所述接收模组20的上表面尽可能位于同一平面。

所述投射组件11可以被安装于所述支撑件41，然后所述支撑件41再被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23。也可以是，所述支撑件41先被安装于所述接收模组20的所述第一电路板23，然后所述投射组件11被安装于所述支撑件41。

所述支撑件41可以分别独立于所述投射组件11和所述接收模组20的所述第一电路板23，比如说所述支撑件41可以根据用户需求被可选择地先安装于所述投射组件11或者是所述接收模组20。所述支撑件41可以通过粘贴的方式被安装于所述投射组件11和所述接收模组20。用户可以根据需求基于所述投射组件11和所述接收模组20的高度差选择合适高度的所述支撑件41，也可以根据暴露在外用于安装所述投射组件11的所述第二电路板12的面积大小和需要被安装于所述第二电路板12的所述投射组件11占据的面积大小选择合适大小的所述支撑件41。

根据本发明的另一些实施例，所述支撑件41可以通过一体成型的方式形成于所述接收模组20的所述第一电路板23。所述支撑件41可以通过注塑或者是模塑等工艺形成。

根据本发明的另一些实施例，所述支撑件41可以通过一体成型的方式形成于所述投射组件11的所述第二电路板12。所述支撑件41可以通过注塑或者是模塑等工艺形成。

所述支撑件41可以是一实心的支撑座，也可以是一空心的支架。

所述电子元器件部30可以被收容于所述支撑件41，从而有利于缩小整个所述TOF摄像模组1的尺寸。所述电子元器件部30可以被容纳于所述支撑件41形成的一个空间，所述电子元器件部30也可以是设置于所述支撑件41，举例说明但是并不限制于安装于所述支撑件41，或者是所述电子元器件30和所述支撑件41一体成型。

进一步地，所述支撑件41具有至少一容置孔400，其中至少一个所述电子元器件部30被容纳于所述支撑件41的所述容置孔400。通过这样的方式，有利于降低所述TOF摄像模组1的面积尺寸。

具体地说，在目前的所述TOF摄像模组1中，所述电子元器件部30一般被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23的上表面，所述第一电路板23需要被设计具有一较大的面积尺寸，以用于支撑所述电子元器件部30。当至少部分所述电子元器件部30被安装于所述支撑件41，所述第一电路板23不需要为所述电子元器件部30预留空间，从而所述第一电路板23的面积尺寸可以被缩小，并且位于所述支撑件41的所述电子元器件部30不会增加所述支撑件41的面积尺寸，也不会对于所述支撑件41的高度尺寸造成影响，从而有利于整个所述TOF摄像模组1尺寸的缩小。

进一步地，所述容置孔400的大小和位置可以根据需求被设置，比如说一个位于所述支撑件41的上表面的所述容置孔400的位置可以被预设，以使当所述电子元器件部30被安装于所述容置孔400后，可以直接对准于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

所述容置孔400的深度可以根据需求被设置，比如说当所述容置孔400对应的所述电子元器件部30的深度较深时，所述容置孔400的深度可以被设置的较深，以使得所述电子元器件部30被安装于所述容置孔400后，所述电子元器件部30不会凸出于所述容置孔400。可以是，所述容置孔400和所述电子元器件部30的高度相同，或者是所述容置孔400略高于所述电子元器件部30。

在本发明的一些实施例中，被放置于所述容置孔400的所述电子元器件部30被直接接触于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12，并且所述电子元器件部30被可导通地连接于所述第二电路板12。

当位于所述支撑件41的所述电子元器件部30的数目是多个时，所述电子元器件部30可以排成至少一列或者是排成至少一行。此处仅为举例说明，所述电子元器件部30在所述支撑件41的位置可以通过设置所述容置孔400的位置以根据需求被设置。当所述电子元器件部30的数目比较多时，一个所述容置孔400内可以放置有多个所述电子元器件部30，也就是说，所述容置孔400可以设计为具有较深的深度，比如说，所述容置孔400直接自上而下贯通所述支撑件41，或者是所述容置孔400直接在水平方向贯通所述支撑件41。

换句话说，所述容置孔400的位置，大小，深度以及所述电子元器件部30的位置、数量和大小都可以根据用户的需求或者所述接收模组20以及所述泛光灯模组10工作所需被设置。

进一步地，所述支撑组件40包括所述支撑件41和至少一连接电路42，其中所述连接电路42位于所述支撑件41内，所述连接电路42具有多个连接点421，可以是一个所述连接点421位于所述支撑件41的一上表面，一个所述连接点421位于所述支撑件41的一下表面，所述投射组件11位于所述支撑件41的所述上表面，所述支撑件41支撑于所述第一电路板23的上表面。位于所述支撑件41的所述上表面的所述连接点421可以用于导通所述投射组件11，位于所述支撑件41的所述下表面的所述连接点421用于导通所述第二电路板12。

值得注意的是，所述连接电路42可以是一直线型导线，使得所述电子元器件部30分别导通于所述接收模组20和所述投射组件11。所述连接电路42也可以被实施为多层线路布置于所述支撑件41内部实现所述电子元器件部30分别和所述接收模组20、所述投射组件11的相互导通。

所述支撑件41具有至少一所述容置孔400，所述容置孔400用于放置所述电子元器件部30。至少一所述连接点421可以位于所述容置孔400，当所述电子元器件部30被放置于所述容置孔400，所述电子元器件部30可以通过所述连接点421和外界导通。也就是说，通过所述连接电路42，被放置于所述支撑件41的所述容置孔400的所述电子元器件部30可以被分别导通于所述投射组件11和所述接收模组20的所述第二电路板12。

所述支撑件41可以在成型的过程中形成所述容置孔400，也就是说，所述容置孔400可以被预先设置，既在制造所述支撑件41时形成所述容置孔400。也可以是，在所述支撑件41成型后，在所述支撑件41的表面进行钻孔，用于放置所述电子元器件部30。

所述容置孔400可以形成于所述支撑件41的上表面，也可以是形成于所述支撑件41的下表面，也可以形成于所述支撑件41的侧面。

在本实施例中，所述支撑件41是一实心结构，所述连接电路42被内埋于所述支撑件41。

以所述容置孔400形成于所述支撑件41的上表面为例进行说明，当然本领域技术人员可以理解的是，此处仅为举例说明，并不对于本发明造成限制。

当获得带有所述容置孔400的所述支撑件41后，放置所述电子元器件部30于所述容置孔400，以使所述电子元器件部30被可导通地连接于暴露于所述容置孔400的所述连接电路42的所述连接点421。然后可以朝内填充连接介质，比如说导电银胶，以使所述电子元器件部30被稳固地容纳于所述容置孔400，以保持所述电子元器件部30和所述连接点421的稳定连接。所述电子元器件部30的上表面可被直接接触于所述投射组件11的所述第二电路板12并且被可导通地连接于所述投射组件11的所述第二电路板12。当然，所述电子元器件部30也可以通过所述连接电路42实现和所述投射组件11的所述第二电路板12的导通，以使所述投射组件11可以在所述电子元器件部30的协助下进行工作。

值得注意的是，在本示例中，所述连接电路42位于所述支撑件41的内部。在本发明的另一些实施例中，所述连接电路42可以位于所述支撑件41的外部，比如说所述连接电路42被实施为一软板，然后在所述支撑件41外部分别导通所述电子元器件部30和所述接收模组20的所述第一电路板23、所述投射组件11的所述第二电路板12。

通过将所述电子元器件部30设置于所述支撑件41的所述容置孔400，可以有效地降低所述TOF摄像模组1的面积尺寸，同时由于所述电子元器件部30被设置于所述支撑件41的所述容置孔400，可避免所述电子元器件部30被暴露在外，从而降低所述电子元器件部30受到污染的可能性。

值得一提的是，在传统的所述TOF摄像模组1中，所述电子元器件部30被设置于所述接收模组20的所述第一电路板23，一方面由于所述第一电路板23的工艺限制，另一方面为了防止相邻的所述电子元器件部30的相互干扰，因此所述电子元器件部30的间隔需要保持≥0.25mm。

在本发明提供的所述实施例中，所述支撑件41不仅可以在高度方向提供一个较大的容纳空间，在面积尺寸方向也可以提供一个较大的容纳空间，在设置所述电子元器件部30时，可以更多的选择空间。进一步地，所述支撑件41的所述支撑件41的制造材料根据需求被选择，比如说选择能够减少所述电子元器件部30相互干扰的材料，使得位于所述支撑件41的所述电子元器件部30的排布也可以更加紧凑。

在本发明的提供所述实施例中，至少部分所述电子元器件部30被设置于所述支撑件41，充分利用了所述接收模组20和所述投射组件11之间的高度差，使得所述电子元器件部30可以被布置在不同高度的位置，多个所述电子元器件部30可以被布置的更加紧凑，以有利于所述TOF摄像模组1的小型化。

进一步地，所述投射组件11包括一发光元件111和一支架112，其中所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12，所述支架112被支撑于所述第二电路板12并且所述支架112形成一容纳腔，其中所述发光元件111被容纳于所述容纳腔。

所述投射组件11还可以包括一光学辅助元件113，其中所述光学辅助元件113被支撑于所述支架112并且被保持在所述发光元件111的一发光通路。在所述发光元件111发出光线后，光线经过所述光学辅助元件113再朝外辐射。

所述光学辅助元件113可以是一光学衍射元件，所述光学辅助元件113用于辅助所述发光元件111朝外辐射光线，所述光学辅助元件113的类型并不限制上述的举例。

进一步地，所述支架112可以是通过一体成型的方式形成于所述第二电路板12，比如说陶瓷烧结一体成型。所述支架112也可以是通过组装的方式被安装于所述第二电路板12。

对于整个所述TOF摄像模组1而言，所述泛光灯模组10的高度一般低于所述接收模组20的高度，对于所述泛光灯模组10而言，其高度可以通过所述支架112的高度来调整。所述支架112的高度越高，所述泛光灯模组10的高度越高，所述支架112的高度越低，所述泛光灯模组10的高度越低。

所述泛光灯模组10的上表面的高度可以通过调整所述支架112和所述支撑件41的高度来实现，所述支架112和所述支撑件41的高度越高，所述泛光灯的上表面所在位置就越高。当所述支撑件41需要容纳所述电子元器件部30的数目比较多时所述支撑件41的高度可以被设置的较高，所述支架112的高度可以被设置的较低，以使所述泛光灯模组10的上表面和所述接收模组20的上表面齐平。

进一步地，根据本发明的一些实施例，被容纳于所述容置孔400的至少部分所述电子元器件部30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23，被容纳于所述容置孔400的至少部分所述电子元器件部30被可导通地连接于所述投射组件11的所述第二电路板12。

参考附图3所示，是根据本发明的上述TOF摄像模组1的另一种实施方式。本实施例和上述实施例的不同之处在于所述支撑组件40A的所述支撑件41A。

本实施例中，所述支撑件41A被实施为一空心结构。所述支撑件41A分别独立安装于所述投射组件11和所述接收模组20。

所述电子元器件部30被容纳于所述支撑件41A的所述容置孔400。

具体地说，所述支撑件41A包括一支撑台411A和自所述支撑台411A的两端分别朝下延伸的二支撑臂412A，其中所述支撑臂412A支撑所述支撑台411A于所述第一电路板23。

所述支撑台411A和所述支撑臂412A之间存在一个空间，所述电子元器件部30可以被放置于所述支撑台411A和所述支撑臂412A围绕形成所述空间内。

所述支撑臂412A可以通过粘接的方式被连接于所述第一电路板23，所述支撑臂412A和所述支撑台411A一体成型。所述支撑臂412A的数量并不限制于一，甚至是，所述支撑件41的形状并不限制于此。所述电子元器件部30可以被容纳于所述支撑件41A的空心部分。

在本实施例中，至少一个所述电子元器件部30被容纳于所述支撑件41A的所述支撑台411A，并且优选地，所述支撑件41A提供的容纳位置对应于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。位于所述容纳位置的所述电子元器件部30能够被直接可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

进一步地，至少一个所述电子元器件部30被容纳于所述支撑件41A的所述支撑臂412A，并且优选地，所述支撑臂412A提供的所述容纳位置对应于所述接收模组20的所述第一电路板23。位于所述支撑臂412A的所述容纳位置的所述电子元器件部30能够被直接可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。

在本实施例中，所述支撑件41A的所述容纳位置通过所述容置孔400的形式被预先设置，在本发明的另一些实施例中，所述支撑件41A不需要预先设置所述容置孔400。

值得注意的是，通过预先设置于所述支撑件41A的所述容置孔400，然后被安装的所述电子元器件部30的至少部分可以暴露在外，比如说在本实施例中，所述电子元器件部30的至少部分可以直接和所述第一电路板23或者所述第二电路板12接触。所述电子元器件部30也可以完全被内埋于所述支撑件41。比如说当所述电子元器件部30被放置于所述容置孔400后，可以填充材料于所述容置孔400，以包覆所述电子元器件部30的表面。所述填充材料可以和所述支撑件41A的制作材料一致，也可以不一致。

参考附图4所述，是根据本发明的上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一种实施方式。本实施例和上述实施例的不同之处主要在于所述支撑件41和所述电子元器件部30。

在本实施例中，所述电子元器件部30可以被直接内埋于所述支撑件41。

具体地说，在制作过程中，可以先布置所述电子元器件部30于所述连接电路42，然后在所述电子元器件部30和所述连接电路42外形成所述支撑件41，比如说通过注塑或者是模塑的方式形成所述支撑件41。通过这样的方式，所述电子元器件部30可以被直接内埋于所述支撑件41。所述支撑件41不需要为后续所述电子元器件部30的安装预留所述容置孔400。

也可以是，直接在所述电子元器件部30周围通过注塑、模压或者是模塑的方式形成所述支撑件41，并且所述电子元器件部30的至少部分没有被制作材料覆盖。当所述支撑件41形成后，所述电子元器件部30的至少部分暴露在外，可以被直接导通于所述第一电路板23或者是所述第二电路板12。

根据本发明的另一些实施例，可以是，在所述连接电路42的外部通过注塑或者是模塑的方式形成所述支撑件41，然后形成所述容置孔400，再安装所述电子元器件部30于所述容置孔400，所述电子元器件部30被可导通地连接于所述连接电路42。也可以是，在电子元器件部30的外部通过注塑或者是模塑的方式形成所述支撑件41，然后开孔，再安装所述连接电路42于所述支撑件41，所述电子元器件部30被可导通地连接于所述连接电路42。

参考附图5所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一种实施方式。

本实施例和上述实施例的不同之处主要在于所述支撑件41、所述第二电路板12以及所述支架112。

在本实施例中，所述支撑件41一体成型于所述投射组件11的所述第二电路板12。比如说所述支撑件41和所述投射组件11的所述第二电路板12可以是一陶瓷基板。所述投射组件11的所述支架112被支撑于所述支撑件41和所述第二电路板12。所述支架112用于支撑所述光学辅助元件113。进一步地，所述支架112一体成型于所述第二电路板12。

所述支撑组件40包括所述支撑件41和所述连接电路42，位于所述支撑件41的所述电子元器件部30被可分别导通地连接于所述第一电路板23和/或所述第二电路板12。比如说一个所述电子元器件部30被可导通地连接于所述投射组件11的所述第二电路板12，另一个所述电子元器件部30被可导通地连接于所述接收模组20的所述第一电路板23。可选地，位于所述支撑件41的所述电子元器件部30通过所述连接电路42分别导通于所述第一电路板23和所述第二电路板12。所述连接电路42可以位于所述支撑件41内部，也可以是位于所述支撑件41外部。

进一步地，所述支撑件41可以预先留有所述容置孔400，所述连接电路42的所述连接点421被暴露于所述容置孔400，当所述电子元器件部30被放置于所述容置孔400时，所述电子元器件部30被可导通地连接于所述连接电路42。也可以是，所述电子元器件部30、所述连接电路42以及所述第二电路板12的电路部分被预先设置，所述电子元器件部30被可导通地连接于所述连接电路42，所述连接电路42被可导通地连接于所述第二电路板12的电路部分。在所述电子元器件部30、所述连接电路42和所述第二电路板12的电路部分被固定后，在所述电子元器件部30和所述连接电路42周围通过注塑、模压或者是模塑等方式形成所述支撑件41和所述第二电路板12。

参考附图6所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一种实施方式。

本实施例和上述实施例的不同之处主要在于所述支撑件41，并且所述支撑件41为一陶瓷基板。

具体地说，所述支撑件41包括一导电层410，一线路层420，一绝缘层430以及一散热部440，其中所述绝缘层430分别连接于所述导电层410和所述线路层420，所述散热部440形成于所述导电层410和所述线路层420。优选地，所述连接电路42的一端位于所述散热部440的一上表面，所述连接电路42的另一端位于所述散热部440的所述下表面。所述导电层410，所述线路层420分别通过一光照显影，然后电镀形成。可选地，所述连接电路42的端部也可以形成于一侧面。

所述支撑件41具有较好的散热性能，并且所述支撑件41分别独立于所述投射组件11和所述接收模组20。所述电子元器件部30可以是通过所述支撑件41预留的所述容置孔400被安装，也可以是在所述支撑件41的形成过程中被预先放置。

参考附图7所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一种实施方式。

所述TOF摄像模组1包括所述泛光灯模组10、所述接收模组20以及至少一个所述电子元器件部30，所述电子元器件部30被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。

所述泛光灯模组10包括所述投射组件11和所述第二电路板12，其中所述投射组件11包括所述发光元件111、所述支架112以及所述光学辅助件，所述光学辅助件被支撑于所述支架112，所述投射组件11的所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12。

所述接收模组20包括一第一镜头组件21、一第一感光元件22以及一第一电路板23，所述第一感光元件22被可导电地连接于所述第一电路板23，所述第一镜头组件21被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。所述第一镜头组件21包括所述第一镜头211和所述基座212，其中所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。

所述接收模组20还可以包括一滤光元件24，其中所述滤光元件24被倒贴于所述第一镜头211，以有利于降低所述接收模组20的高度尺寸。

所述泛光灯模组10被支撑于所述接收模组20的所述第一电路板23。

进一步地，在本实施例中，至少部分所述电子元器件部30被集成于所述接收模组20的所述第一电路板23。

所述第一电路板23包括两个部分，一个部分对应于所述基座212，另一个部分对应于所述泛光灯模组10。所述第一电路板23的至少部分形成所述支撑件41。所述支撑件41支撑所述泛光灯模组10于所述接收模组20的所述第一电路板23。

具体地说，在所述第一电路板23的制造过程中，设置所述第一电路板23的电路部分形成所述电子元器件部30。也就是说，预先确定所述TOF摄像模组1工作需要的所述电子元器件部30的类型、数量和连接关系，在制作所述第一电路板23时，对于所述第一电路板23的电路部分进行设计，使得所述第一电路板23的电路部分可以在起到导通作用的同时也具有预期的所述电子元器件部30的功能。

举例说明，设计所述第一电路板23的电路部分的截面积为一定的大小以使得该部分可以起到电阻的作用，或者是设计所述第一电路板23的电路部分以使得该部分可以起到电容效果。

进一步地，在所述第一电路板23的制造过程中，所述第一电路板23形成所述支撑件41。举例说明，可以是在获得所述第一电路板23的电路部分后，在所述第一电路板23的电路部分一体成型形成一绝缘部分，所述绝缘部分可以形成一凸台或者是一凸起的支架112以形成所述支撑件41。

位于所述第一电路板23的所述电子元器件部30和所述第一电路板23的其他电路部分相互导通。位于所述第一电路板23的所述电子元器件部30也可以被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。比如说通过位于所述支主体41内部的所述连接电路42，或者是位于所述支撑主体42外部的所述连接电路42。

所述连接电路42可以通过预先被保持于一定位置，然后在所述连接电路42周围一体成型所述支撑件41的方式形成所述支撑件41。所述连接电路42也可以是在形成所述支撑件41后，被安装于所述支撑件41。

此处仅为举例说明，并不对于所述连接电路42的形成方式或者是设置方式造成限制。

通过至少部分的所述电子元器件部30集成于所述接收模组20的所述第一电路板23，有利于解决制造成本，简化后续组装工艺，只要将所述泛光灯模组10安装于所述第一电路板23形成所述支撑件41的位置即可。

进一步地，相对于传统的设置于所述第一电路板23的水平方位的所述电子元器件部30。当所述电子元器件部30集成于所述接收模组20的所述第一电路板23并且位于所述支撑件41位置，所述第一电路板23的面积尺寸无需预留用于安装所述电子元器件部30的安装空间，从而有利于缩小整个所述TOF摄像模组1的面积尺寸。

参考附图8所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一实施方式。

本实施例和上述实施例的主要不同之处在于所述第一电路板23、所述支撑件41以及所述电子元器件部30。

在本实施例中，所述支撑件41一体成型于所述第一电路板23，并且在所述支撑件41的形成过程中，所述支撑件41预先留有所述容置孔400。所述容置孔400用于容纳所述电子元器件部30。

比如说，首先形成所述第一电路板23的一电路部分，然后在所述电路部分形成一绝缘部分，其中所述绝缘部分形成一凸台或者是一凸起的支架以作为所述支撑件41，并且预留有所述容置孔400。

本领域技术人员可以理解的是，此处仅为举例说明，所述第一电路板23的制造方式并不限制于此。所述第一电路板23的所述电路部分可以通过蚀刻的方式逐层形成，所述绝缘部分也可以在随着所述电路部分逐层形成。

然后将所述电子元器件部30安装于所述容置孔400。所述容置孔400的大小可以是不同的，以适应于不同类型和规格的所述电子元器件部30。

当然可以理解的是，也可以是在一体形成所述支撑件41后，然后通过开孔的方式在所述支撑件41形成所述容置孔400，然后安装所述电子元器件部30于所述容置孔400。

参考附图9所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一种实施方式。

所述TOF摄像模组1包括所述泛光灯模组10、所述接收模组20以及至少一个所述电子元器件部30，所述电子元器件部30被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。

所述泛光灯模组10包括所述投射组件11和所述第二电路板12，其中所述投射组件11包括所述发光元件111、所述支架112以及所述光学辅助件，所述光学辅助件被支撑于所述支架112，所述投射组件11的所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12。

所述接收模组20包括所述第一镜头组件21、所述第一感光元件22以及所述第一电路板23，所述第一感光元件22被可导电地连接于所述第一电路板23，所述第一镜头组件21被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。所述第一镜头组件21包括所述第一镜头211和所述基座212，其中所述第一镜头211被支撑于所述基座212并且被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。

所述接收模组20还可以包括一滤光元件24，其中所述滤光元件24可以被倒贴于所述第一镜头211，以有利于降低所述接收模组20的高度尺寸。

所述泛光灯模组10被支撑于所述接收模组20的所述第一电路板23。

进一步地，在本实施例中，所述电子元器件部30被集成于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。

具体地说，在所述第二电路板12的制造过程中，设置所述第二电路板12的电路部分形成所述电子元器件部30。也就是说，预先确定所述TOF摄像模组1工作需要的所述电子元器件部30的类型、数量和连接关系，在制作所述第二电路板12时，对于所述第二电路板12的电路部分进行设计，使得所述第二电路板12的电路部分可以在起到导通作用的同时也具有预期的所述电子元器件部30的功能。

举例说明，设计所述第二电路板12的电路部分的截面积为一定的大小以使得该部分可以起到电阻的作用，或者是设计所述第二电路板12的电路部分以使得该部分可以起到电容效果。

进一步地，在所述第二电路板12的制造过程中，所述第二电路板12形成所述支撑件41。举例说明，可以是在获得所述第二电路板12的电路部分后，在所述第二电路板12的电路部分一体成型形成一绝缘部分，所述绝缘部分可以形成一凸台或者是一凸起的支架以形成所述支撑件41。

位于所述第二电路板12的所述电子元器件部30和所述第二电路板12的其他电路部分相互导通。位于所述第二电路板12的所述电子元器件部30也可以被可导通地连接于所述泛光灯模组10的所述第二电路板12。比如说通过位于所述支撑件41内部的所述连接电路42，或者是位于所述支撑件41外部的所述连接电路42。

所述连接电路42可以通过预先被保持于一定位置，然后在所述连接电路42周围一体成型方式形成所述支撑件41。所述连接电路42也可以是在形成所述支撑件41后，被安装于所述支撑件41。

此处仅为举例说明，并不对于所述连接电路42的形成方式或者是设置方式造成限制。

通过至少部分的所述电子元器件部30集成于所述接收模组20的所述第二电路板12，有利于解决制造成本，简化后续组装工艺，只要将所述泛光灯模组10安装于所述第二电路板12形成所述支撑件41的位置即可。

进一步地，相对于传统的设置于所述第一电路板23的水平方位的所述电子元器件部30。当所述电子元器件部30集成于所述接收模组20的所述第二电路板12并且位于所述支撑件41位置，所述第一电路板23的面积尺寸无需预留用于安装所述电子元器件部30的安装空间，从而有利于缩小整个所述TOF摄像模组1的面积尺寸。

参考附图10所示，是根据上述较佳实施例的所述TOF摄像模组1的另一实施方式。

本实施例和上述实施例的主要不同之处在于所述第二电路板12、所述支撑件41以及所述电子元器件部30。

在本实施例中，所述支撑件41一体成型于所述第二电路板12，并且在所述支撑件41的形成过程中，所述支撑件41预先留有所述容置孔400。所述容置孔400用于容纳所述电子元器件部30。

比如说，首先形成所述第二电路板12的一电路部分，然后在所述电路部分形成一绝缘部分，其中所述绝缘部分形成一凸台或者是一凸起的支架以作为所述支撑件41，并且预留有所述容置孔400。

本领域技术人员可以理解的是，此处仅为举例说明，所述第二电路板12的制造方式并不限制于此。所述第二电路板12的所述电路部分可以通过蚀刻的方式逐层形成，所述绝缘部分也可以在随着所述电路部分逐层形成。

然后将所述电子元器件部30安装于所述容置孔400。所述容置孔400的大小可以是不同的，以适应于不同类型和规格的所述电子元器件部30。

当然可以理解的是，也可以是在一体形成所述支撑件41后，然后通过开孔的方式在所述支撑件41形成所述容置孔400，然后安装所述电子元器件部30于所述容置孔400。

参考附图11所示，是根据本发明的所述TOF摄像模组1的另一较佳实施例被阐明。

所述TOF摄像模组1包括所述泛光灯模组10、所述接收模组20以及至少一个所述电子元器件部30，所述电子元器件部30被分别可导通地连接于所述泛光灯模组10和所述接收模组20。

所述泛光灯模组10包括所述投射组件11和所述第二电路板12，其中所述投射组件11包括所述发光元件111、所述支架112以及所述光学辅助件，所述光学辅助件被支撑于所述支架112，所述投射组件11的所述发光元件111被可导通地支撑于所述第二电路板12。

所述接收模组20包括所述第一镜头组件21、所述第一感光元件22、所述第一电路板23以及所述滤光元件24，所述第一感光元件22被可导电地连接于所述第一电路板23，所述第一镜头组件21被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。所述第一镜头组件21包括所述第一镜头211和所述基座212，其中所述第一镜头211和所述滤光元件24分别被支撑于所述基座212并且被保持于所述第一感光元件22所在的感光路径。

进一步地，所述TOF摄像模组1包括所述支撑组件40，其中所述支撑组件40的所述支撑件41支撑所述泛光灯模组10的所述投射组件11于所述接收模组20的所述第一电路板23。通过所述支撑件41，所述投射组件11能够被叠置于所述接收模组20的所述第一电路板23，并且所述泛光灯模组10的上表面和所述接收模组20的上表面能够尽可能齐平。

在本实施例中，所述支撑件41和所述第一电路板23以及所述第二电路板12一体成型。

比如说，首先获取所述第一电路板23的电路部分、所述第二电路板12的电路部分以及所述支撑件41的电路部分，然后通过注塑或者是模塑的工艺形成完整的所述支撑件41、所述第一电路板23或者所述第二电路板12。也可以是，在获取完整的所述第一电路板23和所述第二电路板12后，在所述第一电路板23和所述第二电路板12之间通过模塑或者是注塑的方式形成所述支撑件41。

所述电子元器件部30可以事先被放置，然后在所述电子元器件周围形成所述支撑件41。所述电子元器件部30也可以通过所述支撑件41的所述容置孔400，然后被安装于所述支撑件41。所述电子元器件部30和所述第一电路板23或者是所述第二电路板12之间的导通可以通过所述连接电路42，所述连接电路具有至少一所述连接点421，所述电子元器件部30可以直接被可导通地接触所述连接点421。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：

一接收模组；

一泛光灯模组；

至少一电子元器件部；以及

一支撑件，其中至少一个所述电子元器件部被收容于所述支撑件，并且位于所述支撑件的所述电子元器件部被可导通地连接于所述接收模组和/或所述泛光灯模组，其中所述接收模组包括一第一感光元件和一第一电路板，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，所述泛光灯模组位于所述第一电路板的上方并且通过所述支撑件被支撑于所述第一电路板的至少部分。

2.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件具有至少一个容置孔，所述电子元器件部被容纳于所述容置孔。

3.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件一体成型于所述电子元器件部。

4.根据权利要求2或3所述的TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组进一步包括一连接电路，其中所述电子元器件部通过所述连接电路导通于所述第一电路板和/或所述泛光灯模组。

5.根据权利要求1至3任一所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件被分别安装于所述第一电路板和所述泛光灯模组。

6.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑件一体成型于所述第二电路板。

7.根据权利要求6所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件具有至少一个容置孔，所述电子元器件部被容纳于所述容置孔。

8.根据权利要求6所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件一体成型于所述电子元器件部。

9.根据权利要求6所述的TOF摄像模组，其中所述第二电路板的一电路部分的至少部分形成至少一个所述电子元器件部。

10.根据权利要求6至9任一所述的TOF摄像模组，其中所述支架一体成型于所述第二电路板。

11.根据权利要求1至9任一所述的TOF摄像模组，其中所述电子元器件部内埋于所述支撑件。

12.根据权利要求1至9任一所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件是一陶瓷基板。

13.根据权利要求1至9任一所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的上表面和所述接收模组的高度差不超过0.15mm。

14.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中所述支撑件一体成型于所述第一电路板。

15.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备主体；和

根据权利要求1至14任一所述的一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置于所述电子设备主体。

16.一TOF摄像模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在一TOF摄像模组的一泛光灯模组和一接收模组的一第一电路板之间形成一支撑件，所述泛光灯模组通过所述支撑件被支撑于所述接收模组的所述第一电路板；和

收容至少一个电子元器件部于所述支撑件，其中所述电子元器件部被可导通地连接于所述泛光灯模组和/或所述接收模组。

17.根据权利要求16所述的制造方法，其中在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述第一电路板。

18.根据权利要求16所述的制造方法，其中在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述泛光灯模组的一第二电路板。

19.根据权利要求16至18任一所述的制造方法，其中在上述方法中，在一体成型所述支撑件的过程中预留至少一容置孔，其中所述容置孔用于容纳所述电子元器件部。

20.根据权利要求16至18任一所述的制造方法，其中在上述方法中，在所述支撑件开孔以形成至少一容置孔，其中所述容置孔用于容纳所述电子元器件部。

21.一TOF摄像模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在至少一电子元器件部周围形成一支撑件；和

藉由所述支撑件支撑于一TOF摄像模组的一泛光灯模组于一接收模组的一第一电路板，其中位于所述支撑件的所述电子元器件部被可导通地连接于所述泛光灯模组和/或所述接收模组。

22.根据权利要求21所述的制造方法，其中在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述第一电路板。

23.根据权利要求21所述的制造方法，其中在上述方法中，一体成型所述支撑件于所述泛光灯模组的一第二电路板。

24.根据权利要求23所述的制造方法，其中在上述方法中，在形成所述第二电路板的一电路部分形成至少一个所述电子元器件部。

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