KR20100007487A - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드와 연성인쇄회로기판에 형성된 부착용 접속 패드의 형상을 다양하게 하여 인쇄회로기판에 연성회로기판을 부착할 때에 접속 불량 등이 방지할 수 있도록 한 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
카메라 모듈, 접속 패드, 인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드와 연성인쇄회로기판에 형성된 부착용 접속 패드의 형상을 다양하게 하여 인쇄회로기판에 연성회로기판을 부착할 때에 접속 불량 등이 방지할 수 있도록 한 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라는 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가되고 있으며, 최근 PDA와 IMT-2000 단말기 등과 같은 차세대 이동통신단말기의 보급이 증가됨에 따라 이들 소형 정보통신단말기를 화상통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다.
즉, 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초슬림형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
특히 향후에는 PDA등이 단순 일정관리를 위한 용도에서 탈피하여 카메라 모듈, 이동통신 모듈 등 다양한 주변장치를 활용한 멀티미디어 기기로서 탈바꿈하게 됨으로써, 정보통신서비스 목표가 장소와 시간에 구애받지 않고 음성 및 데이터는 물론 정지화상 및 동영상까지 저장, 전송 및 제공할 수 있는 멀티미디어 서비스라고 생각하는 것은 물론이며, 점점 더 소형화 및 초박형화된 카메라 모듈의 필요성이 증대되리라 예상된다.
상기한 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuits Board)이 개발되어 사용되고 있다.
연성인쇄회로기판은 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있으며 상기 제품들 중 휴대폰에 있어서는 LCD 모듈과 메인보드를 연결하거나, 특히 이미지센서(Image Sensor)가 탑재된 인쇄회로기판과 상기 메인보드와 연결하기 위해서도 많이 사용된다.
이미지센서는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로 이미지센서(Image Sensor)가 탑재되는 인쇄회로기판과 상기 메인보드를 연결할 경우 핫-바(Hot-Bar) 공정에 의하여 부착하게 되며, 이를 위하여 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에는 서로 대응되는 형상으로 접속 패드가 형성되어 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 제작하기 위한 어레이 기판의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 제작하기 위한 어레이 기판은 기판부(2)와 복수의 인쇄회로기판(40)으로 이루어져 있다.
여기에서, 인쇄회로기판(40)은 일단부에 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부(40a)가 구비되어 있으며, 구비된 센서 탑재부(40a)에 이미지 센서가 플립칩 본딩된다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(40)은 타단부에 콘넥터가 탑재되는 콘넥터 탑재부(40b)가 구비되어 있으며, 센서 탑재부(40a)와 콘넥터 탑재부(40b)사이에 이들 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 복수개의 패턴회로가 배선되어 있는 회로 배선부(40c)를 구비하고 있고, 상기 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이에 폭이 서서히 좁아지는 네크부(40d)를 구비하고 있다.
이러한 인쇄회로기판(40)의 상기 회로 배선부(40c)에는 인쇄회로기판(40)과 메인보드의 전기적 접속을 제공하기 위하여 사용되는 연성인쇄회로기판이 부착될 수 있도록 부분 확대도를 보면 알 수 있듯이 복수의 기판용 접속 패드(40cp)가 형성되어 있다.
한편, 기판부(2)에는 상기 센서 탑재부(40a), 콘넥터 탑재부(40b), 회로 배선부(40c) 및 네크부(40d)를 갖는 인쇄회로기판(40)이 적어도 하나이상 배치된다.
또한, 기판부(2)에는 센서 탑재부(40a)와 회로 배선부(40c)사이를 연결하는 연결영역의 좌우양측에 인쇄회로기판(40)과 기판부(2)를 서로 일체로 연결하는 연결구(2a)가 구비되어 있다.
이와 같이 인쇄회로기판 제작용 어레이 기판을 이용하여 제작된 인쇄회로기판(40)을 메인보드와 전기적으로 연결하기 위해서는 연성인쇄회로기판(40')이 사용된다.
이처럼, 인쇄회로기판(40)과 메인보드를 연결하기 위해 사용되는 연성인쇄회로기판(40')에는 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(40)의 기판용 접속 패드(40cp)에 대응하여 동일한 형상으로 복수개의 부착용 접속 패드(40cp')가 구비되어 있다.
이와 같이 인쇄회로기판(40)의 복수개의 기판용 접속패드(40cp)에 대응되어 동일한 형상으로 복수개의 부착용 접속 패드(40cp')를 구비하고 있는 연성인쇄회로기판(40')은 인쇄회로기판(40)의 기판용 접속 패드(40cp)에 이방전도성 필름을 부착한 후에 대응되는 부착용 접속 패드들(40cp')을 정렬하여 부착된다(이러한 작업을 통상적으로 핫-바 작업이라고 부른다).
이러한 종래 기술에 의한 핫-바 작업시에 인쇄회로기판(40)의 기판용 접속 패드(40cp)와 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(40cp')가 동일한 형상으로 형성되어 있어 부착부위에 대하여 혼동을 일으킬 수 있으며 이에 따라 서로 어긋나게 부착하는 경우가 발생하여 불량의 원인이 된다.
또한, 종래 기술에 의하면 인쇄회로기판(40)의 기판용 접속 패드(40cp)가 외부 면적의 대부분을 차지하므로 패턴 설계의 제약이 발생하게 되는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에 사용하는 접속 패드의 형상을 다양화하여 핫-바 작업시에 작업상의 불량을 방지할 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 접속 패드 설계시에 지그재그 배열로 설계하여 접속 패드 면적을 축소할 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 접속 패드 면적을 최소화할 수 있는 배열 구조로 설계하여 불량을 방지할 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와, 콘텍터가 탑재되는 콘넥터 탑재부 및 상기 센서 탑재부와 상기 콘넥터 탑재부를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선되는 회로 배선부를 구비하며, 상기 센서 탑재부에 상기 이미지 센서가 탑재되어 있고, 상기 회로배선부에 크기와 폭이 서로 다른 복수의 기판용 접속 패드를 구비하고 있는 인쇄회로기판; 일측에 상기 인쇄회로기판의 복수의 기판용 접속 패드에 대응되는 복수의 부착용 접속 패드를 구비하고 있으며, 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드에 구 비된 상기 부착용 접속 패드가 부착되어 있으며, 메인 보드와 상기 인쇄회로기판의 전기적 접속을 제공하기 위한 연성인쇄회로기판; 및 상기 이미지 센서를 상면에서 감싸며 그 상부에 렌즈배럴을 구비하고 있는 하우징을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드와 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 사이에 이방전도성 필름이 개재되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 감싸고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드는 지그재그로 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 센서 탑재부와, 콘넥터 탑재부 그리고 크기와 폭이 서로 다른 복수의 기판용 접속 패드를 구비하고 있는 회로배선부를 포함한 인쇄회로기판과, 이미지 센서와, 렌즈를 포함한 렌즈배럴을 지지하기 위한 하우징 그리고 상기 기판용 접속 패드에 대응되는 부착용 접속 패드를 구비하고 있는 연성인쇄회로기판을 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, (A) 상기 인쇄회로기판의 상기 센서 탑재부에 상기 이미지 센서를 실장하는 단계; (B) 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 장착하는 단계; 및 (C) 상기 인쇄회로기판의 서로 다른 크기를 갖는 기판용 접속패드에 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 부착하여 상기 인쇄회로기판에 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방법에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 대응되는 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드보다 길이가 짧고 폭이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 (C) 단계에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 내에 위치하도록 부착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 방법에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 대응되는 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드보다 길이가 크고 폭이 넓은 것을 특징으로 하며, 상기 (C) 단계에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 감싸도록 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에 사용하는 패드의 형상을 다양화하여 핫-바 작업시에 작업상의 불량을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 접속 패드 설계시에 지그재그 배열로 설계하여 접속 패드 면적을 축소할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 접속 패드 면적을 최소화할 수 있는 배열 구조로 설계하여 불량을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이제, 도 3 이하의 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 카메라 모듈(101)은 렌즈배럴(110)의 내부공간에 렌즈가 배치되고, 그 외부면에는 숫나사부(111)가 형성되며, 상부단에는 입사공(113a)이 형성된 캡(113)이 조립된다.
상기 렌즈(L)는 구현하고자 하는 카메라 모듈의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(110)내에 적어도 하나이상 설치된다.
상기 렌즈배럴(110)과 조립되는 하우징(120)은 상기 숫나사부(111)와 나사결합되는 암나사부(121)가 내부면에 형성된 내부공을 구비하며, 상기 내부공에는 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(125)를 구비한다.
이에 따라, 상기 하우징(120)에 나사결합된 렌즈배럴(110)은 위치고정된 하우징(120)에 대하여 미도시된 구동원에 의해서 광축방향으로 이동가능한 것이다.
이러한 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)과 나사결합되는 중공원통형의 원통몸체(120a)와, 상기 이미지 센서(130)가 탑재된 인쇄회로기판(140)의 일단부가 조립되는 사각몸체(120b)로 이루어진다.
상기 이미지 센서(130)는 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 상부면에 구비하는 촬상소자이다.
이러한 이미지 센서(130)는 상기 인쇄회로기판(140)의 센서 탑재부(140a)에 플립칩 본딩방식으로 탑재되어 전기적으로 접속된다.
한편, 인쇄회로기판(140)은 일단부에 이미지 센서(130)가 탑재되는 센서 탑재부(140a)를 구비하며, 타단부에는 콘넥터(145)가 탑재되는 콘넥터 탑재부(140b)를 구비하고, 센서 탑재부(140a)와 콘넥터 탑재부(140b)사이에는 이들 사이를 전기적으로 연결하는 복수개의 패턴회로가 배선되는 회로 배선부(140c)를 구비한다.
상기 센서 탑재부(140a)와 회로 배선부(140c)사이에는 폭이 서서히 좁아지는 네크부(140d)가 구비되어 있으며, 상기 네크부(140d)에도 패턴회로가 배선된다.
상기 인쇄회로기판(140)의 회로 배선부(140c)에는 미도시된 메인보드와 전기적으로 연결되도록 연성인쇄회로기판(140')이 부착되어 되는데, 이를 위하여 그 표면에 폭과 길이가 서로 다른 기판용 접속 패드가 다수 형성되어 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(140)의 콘넥터 탑재부(140b)에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(145)가 부착되어 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(130)를 일단부에 탑재한 인쇄회로기판(140)은 상기 하우징(120)의 사각몸체(120b)내로 삽입되어 접착제를 매개로 본딩접착된다.
한편, 상기 인쇄회로기판(140)의 센서 탑재부(140a)에 이미지 센서(130)를 플립칩 본딩하고, 상기 이미지 센서(130)가 탑재된 인쇄회로기판(140)을 하우징(120)에 조립하는 작업은 적어도 하나의 인쇄회로기판(140)이 구비되는 어레이 기판상에 이루어진다.
그리고, 인쇄회로기판(140)을 어레이 기판상에서 분리한 후에 상기와 같이 조립된 인쇄회로기판(140)의 기판용 접속 패드에 연성인쇄회로기판(140')의 부착용 접속 패드를 핫바(Hot Bar) 작업을 통하여 부착하여 카메라 모듈이 완성된다.
도 4a는 도 3의 인쇄회로기판의 회로 배선부를 확대한 확대도이다.
도 4a의 인쇄회로기판의 회로 배선부의 확대도를 참조하면, 인쇄회로기판(140)의 회로 배선부(140c)의 표면에는 연성인쇄회로기판(140')의 부착용 접속 패드와 결합될 복수개의 기판용 접속 패드(201~206)가 크기와 폭이 다양하게 형성되어 있다.
도 4a를 보면 첫번째와 두번째 기판용 접속 패드(201, 202)는 그 폭과 길이가 유사하며, 세번째 내지 다섯번째 기판용 접속 패드(203~205)도 서로간에 그 폭과 길이가 유사하다.
하지만, 세번째 내지 다섯번째 기판용 접속 패드(203~205)를 첫번째와 두번째 기판용 접속 패드(201, 202)와 비교하여 상대적으로 길이가 짧고 폭이 좁다.
이와 달리 마지막 기판용 접속 패드(206)는 첫번째와 두번째 기판용 접속 패드(201, 202)와 그 길이는 같으나 폭은 더 넓다.
그리고, 이러한 기판용 접속 패드들(201~206)의 배열을 보면 그 간격이 서로 상이하며, 세번째 내지 다섯번째 기판용 접속 패드는 지그재그로 배열되어 있음을 알 수 있다.
도 4b는 도 3의 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드가 구비된 부위의 확대도이다.
도 4b의 확대도를 참고하면, 연성인쇄회로기판(140')의 표면에 인쇄회로기판(140)의 복수개의 기판용 접속 패드(201~206)에 대응되는 복수개의 부착용 접속 패드(201'~206')가 형성되어 있다.
이와 같이 연성인쇄회로기판(140')의 표면에 형성된 복수개의 부착용 접속 패드(201'~206')의 크기와 폭은 서로 다양하다.
도 4b를 보면 첫번째와 두번째 부착용 접속 패드(201', 202')는 그 폭과 길이가 유사하며, 세번째 내지 다섯번째 부착용 접속 패드(203'~205')도 서로간에 그 폭과 길이가 유사하다.
하지만, 세번째 내지 다섯번째 부착용 접속 패드(203'~205')는 첫번째와 두번째 부착용 접속 패드(201', 202')와 비교하여 길이가 짧고 폭이 좁다. 이와 달리 마지막 부착용 접속 패드(206')는 첫번째와 두번째 부착용 접속 패드(201', 202')와 그 길이는 같지만 폭은 더 넓다.
그리고, 이러한 부착용 접속 패드들(201'~206')의 배열을 보면 그 간격이 서로 상이하며, 세번째 내지 다섯번째 부착용 패드는 지그재그로 배열되어 있음을 알 수 있다.
도 4c는 도 4a의 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드와 도 4b의 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 부착한 경우의 단면 투시도이다.
도 4c에서 점선은 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드(201~206)이고, 굵은선은연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(201'~206')이다.
도면에서 알수 있는 바와 같이 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드(201~206)가 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드보다 그 길이가 짧고 폭이 좁음을 알 수 있다. 물론, 이와 달리 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(201'~206')가 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드보다 그 길이가 짧고 폭이 좁도록 구현할 수도 있다.
위에서 살펴본 바와 같이 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드(201~206)와 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(201'~206')의 형상이 상이하기 때문에 부착 작업시 작업상의 정렬 실수를 방지할 수 있어 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드(201~206)와 그에 대응되는 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(201'~206')을 용이하게 구별할 수 있어 작업 능률이 향상된다.
더욱이, 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드(201~206)와 연성인쇄회로기판(201'~206')의 부착용 접속 패드의 크기를 서로 상이하게 하여 접촉 불량을 방지할 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 흐름도이다.
먼저 인쇄회로기판(140)의 센서 탑재부(140a)에 이미지 센서(130)를 실장한 후에, 상측으로 이미지 센서(130)의 각 패드와 인쇄회로기판(140)의 각 패드를 연결하기 위하여 와이어 본딩을 수행한다(단계 S110).
이후, 이미지 센서(130)를 외부 이물질로부터 보호하고 렌즈를 고정하기 위한 하우징(120)을 인쇄회로기판(140)의 하우징라인에 정합하도록 접착제로 접착하여 장착한다(단계 S112).
다음으로, 렌즈배럴(110)을 하우징(120)에 조립하고(단계 S114) 인쇄회로기판(140)의 저면에 커패시터등을 표면실장공정으로 각각의 패드에 연결한다(단계 S116).
마지막으로 상기와 같이 조립된 인쇄회로기판(140)의 기판용 접속 패 드(201~206)에 대응되는 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드(201'~206')를 정렬하여 핫-바 작업을 통하여 부착하고 커패시터 등을 보호하기 위한 절연테입이나 절연물질을 첨가하여 공정을 마무리한다(단계 S118).
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 제작하기 위한 어레이 기판의 평면도.
도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈용 연성인쇄회로기판의 접속 패드 부분의 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도.
도 4a는 도 3의 인쇄회로기판의 접속 패드가 구비된 부위의 평면도이고, 도 4b는 도 3의 연성인쇄회로기판의 접속 패드가 구비된 부위의 평면도이고, 도 4c는 인쇄회로기판과 연성회로기판을 부착될 때 부착면의 평면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법의 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101 : 카메라 모듈 101 : 렌즈배럴
111 : 숫나사부 113 : 캡
113a : 입사공 120 : 하우징
120a : 원통몸체 120b: 사각 몸체
125 : IR 필터 130 : 이미지 센서
140 : 인쇄회로기판 140' : 연성인쇄회로기판
145 : 콘넥터 201~206, 201'~206' : 접속 패드

Claims (8)

  1. 이미지 센서;
    상기 이미지 센서가 탑재되는 센서 탑재부와, 콘텍터가 탑재되는 콘넥터 탑재부 및 상기 센서 탑재부와 상기 콘넥터 탑재부를 전기적으로 연결하는 패턴회로가 배선되는 회로 배선부를 구비하며, 상기 센서 탑재부에 상기 이미지 센서가 탑재되어 있고, 상기 회로배선부에 크기와 폭이 서로 다른 복수의 기판용 접속 패드를 구비하고 있는 인쇄회로기판;
    일측에 상기 인쇄회로기판의 복수의 기판용 접속 패드에 대응되는 복수의 부착용 접속 패드를 구비하고 있으며, 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드에 구비된 상기 부착용 접속 패드가 부착되어 있으며, 메인 보드와 상기 인쇄회로기판의 전기적 접속을 제공하기 위한 연성인쇄회로기판; 및
    상기 이미지 센서를 상면에서 감싸며 그 상부에 렌즈배럴을 구비하고 있는 하우징을 포함하여 이루어진 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드와 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 사이에 이방전도성 필름이 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 감싸고 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드는 지그재그로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 센서 탑재부와, 콘넥터 탑재부 그리고 크기와 폭이 서로 다른 복수의 기판용 접속 패드를 구비하고 있는 회로배선부를 포함한 인쇄회로기판과, 이미지 센서와, 렌즈를 포함한 렌즈배럴을 지지하기 위한 하우징 그리고 상기 기판용 접속 패드에 대응되는 부착용 접속 패드를 구비하고 있는 연성인쇄회로기판을 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,
    (A) 상기 인쇄회로기판의 상기 센서 탑재부에 상기 이미지 센서를 실장하는 단계;
    (B) 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 장착하는 단계; 및
    (C) 상기 인쇄회로기판의 서로 다른 크기를 갖는 기판용 접속패드에 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 부착하여 상기 인쇄회로기판에 상기 연성인쇄회로기판을 부착하는 단계를 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 대응되는 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드보다 길이가 짧고 폭이 좁은 것을 특징으로 하며,
    상기 (C) 단계에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드 내에 위치하도록 부착하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 대응되는 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드보다 길이가 크고 폭이 넓은 것을 특징으로 하며,
    상기 (C) 단계에서 상기 인쇄회로기판의 기판용 접속패드가 상기 연성인쇄회로기판의 부착용 접속 패드를 감싸도록 부착하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
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